CN1121961A - 具有三形态的孔组成的多孔SiC轴承材料 - Google Patents

Abstract

本发明涉及具有三形态的孔组成的多孔SiC轴承材料及其生产方法。含有3-10％(体积)的独立闭孔的无压烧结的SiC多孔轴承材料，具有由微孔(M)、纤维形大孔(F)和球形大孔(S)组成的三形态的孔组成，在孔体系F-M-S(图1)中，各形状的孔总数是由具有角点：a＝10％M-80％F-10％S，b＝10％M-10％F-80％S，c＝40％M-10％F-50％S，d＝40％M-50％F-10％S的梯形区域而固定的，并且微孔的直径为小于或等于5μm，纤维形大孔的直径为小于或等于30μm、长度为小于或等于80μm，球形大孔的直径为小于或等于70μm，而所说材料的挠曲强度至少为250MN/m²。

Description

具有三形态的孔组成的多孔SiC轴承材料

本发明涉及具有三形态(trimodal)的多孔组成的多孔SiC轴承材料及其生产方法。

紧密的烧结SiC具有高的硬度、高温强度、高导热性、抗热冲击性、抗氧化性，并具有高耐磨和耐蚀性。它还具有良好的摩擦性，这意味着在润滑或未润滑的情况下它均具有良好的摩擦和耐磨性。因此，烧结的纯SiC现已被用作最理想的滑动轴承材料，特别是受到磨损应力作用的浮环密封材料，并在这些应用中取代其它材料例如氧化铝或烧结的碳化物。特别在汽车工业的水泵中，大批量生产的烧结SiC的浮环之使用已占有愈来愈大的市场份额。紧密的烧结SiC之纯度为≥98.5％SiC，并且其烧结密度一般为3.10-3.16g/cm³，相应的残余孔隙率为1-3％(体积)。由于其高的硬度(努氏HK-0.1＝2500)和强度(挠曲强度约为400MN/m²)，烧结的SiC具有超乎寻常高的耐液体介质中固体粒子的磨损性。甚至在摩擦与腐蚀的共同作用下，这种陶瓷材料也是耐磨损的。

然而，许多实际中出现的滑动磨损问题可被归因于理想的、即合适润滑的运转条件下破坏，此时所说的轴承或密封件的滑动表面相互接触，由此出现固体摩擦或干摩擦，此时摩擦系数大大地增加。局部的摩擦热导致热应力峰值是如此之大而引起微结构组成的破坏。当润滑恢复(冷却)时，作为热冲击的结果会产生出现裂缝形成和裂痕的危险。虽然紧密的烧结SiC要比其它陶瓷能更好地克服这种危险，但是作为在更苛刻的流体力学条件下运转，需要更可靠的浮环密封件或轴承材料，需要进一步开发的SiC轴承材料。

这种开发具有优化的摩擦性的烧结SiC的尝试早已是公知的事。这些尝试是基于如下的概念：在紧密的SiC烧结的微结构中，掺入和均匀分布额外的少量的平均孔径＞10μm的闭孔形式的孔隙，以便在功能表面(滑动表面)中起润滑剂凹槽功能。这些大孔在功能表面的适当位置形成凹槽，凹槽可收集与贮存额外的润滑液。这种存在于孔中的液体贮槽可以保证在紧急情况时的残余润滑作用，例如在润滑剂供应暂时出现故障时，避免有关轴承件之长期处于干运转和自发故障。此处，被引入到SiC微结构中的大孔必须是以单个的形式存在，因为只有这样液压才能被积聚于孔中。在轴承材料中连续的沟道孔(开孔)是一定要避免的，以防止泄漏。然而，额外引入的孔隙能降低陶瓷件的强度，因此对孔隙率(以％体积表示)、特别是孔径必须加以限制。

在DE-C-3927300(Companyshowa Denko K.K./Tokyo)中，建议供浮环密封用的多孔SiC烧结体的总孔隙率为4-14％(体积)。在这些无压烧结的SiC烧结体中的孔是相互独立的和闭合的，并具有平滑的园形表面和10-40μm的平均孔径。它们既可以通过烧结工艺(以细和粗的SiC粉末混合物为原料或通过不完全烧结)来生产，也可以优选地通过在SiC坯料中掺入塑料球，然后热解这些塑料球来生产。在后一种情况下，可以通过选择塑料球的量和平均粒径以预定目标的方式设定出特定的总孔隙率和平均孔径。如其说明书中所述，在所得的SiC烧结体中的平均孔径为10-40μm，这特别在作为滑动环的摩擦应用时，具有决定性意义：多孔SiC烧结体的平均孔径小于10μm作为轴承件是不利的，因为在这样小孔的情况下润滑剂凹槽效果太差。同样，供滑动环用时多孔SiC烧结体的平均孔径大于40μm也是不合适的，因为此时浮环密封件特别容易泄漏(渗透)并增加环的磨损。增加磨损的理由被认为是这样的粗孔SiC烧结体的强度不足。例如，在SiC烧结体具有8％的孔隙率时，平均孔径由10μm变为50μm会使其强度由40kp/mm²降到20kp/mm²，即，降到其原值的一半。强度被降低到如此程度只能从出现大量的局部缺陷(单个的大孔)或裂缝来解释。因此可以断定，由于上述缺陷，在该德国专利中对具有平均孔径≥40μm的大孔SiC烧结体的良好摩擦性是并不被认可的。

欧洲专利申请EP-A-486336(Company Ceramiques et Composites)公开了粗孔SiC轴承件，其总孔隙率为4-18％(体积)、平均孔径为40-200μm。这种轴承件是通过无压烧结可烧结的SiC粉末与塑料球形式的成孔添加剂来生产。然而，从该公开文献，特别是从其实施例可以看出，虽然这种“粗孔碳化硅”在供摩擦应用时其优选的平均孔径为60-100μm和总孔隙率为8-15％(体积)，但是该文献未给出其强度数据。虽然在该EP申请文件中所述的SiC轴承材料能符合低压范围，即，小压差密封例如1巴的密封和磨损要求(见EP-A-486336的实施例1)，但是它们不能满足压力范围≥10巴时的密封与磨损要求。由于在平均孔径处于60-100μm的优选范围内和高的总孔隙率同处于8-15％(体积)时SiC组件的强度被大大地降低，因此这种粗孔SiC作为在硬/硬配对中的滑动环和反转环的使用还是受到严格限制的。

Carborundum Company，USA的WO93/25495公开了一种孔隙率为3-15％(体积)、具有非均匀形状的和最大孔径约为3-5μm和长宽比(纵横比)为1∶1至3∶1的细孔SiC烧结体。这些烧结体是使用具有二形态(bimodal)的粒径分布的，即，二种具有不同平均粒径的SiC粉末的混合物生产的。例如，使用一种具有平均粒径为0.5μm的细的、具有烧结活性的SiC粉末与一种具有平均粒径为3μm的粗的、具有较低烧结活性的SiC粉末的混合物。尽管作为使用价廉的粗SiC粉末的结果，这些烧结体可以以低成本来生产，但是它们在危急情况下的摩擦适应性可能需要改进，因为小于或等于5μm的微孔的润滑剂凹槽效果是很差的。

Carborundum Company，USA的EP-A-578408公开了具有孔隙率为2-12％(体积)、其中孔为球形并且其直径为50-500μm的粗孔SiC烧结体。这类粗孔SiC烧结体已破Ceramiques et Composites的EP-A-486336公开。

本发明的目的是进一步改进已知的SiC轴承材料的摩擦性能和力学性能，使其能广泛地适于各种应用，这意味着，例如，它能在低压和高压下与石墨或其自身配对地使用。

按照本发明，此目的是通过提供一种具有独立闭孔的、孔隙率为3-10％(体积)的无压烧结SiC的多孔轴承材料而达到的，此处所说的材料具有由微孔(M)、纤维形大孔(F)和球形大孔(S)组成的三形态的孔组成，在图1的孔体系F-M-S中各形态的孔数量是由具有角点：

a＝10％M-80％F-10％S

b＝10％M-10％F-80％S

c＝40％M-10％F-50％S

d＝40％M-50％F-10％S的梯形区域而固定的，并且微孔的直径为小于或等于5μm，纤维形大孔的直径为小于或等于30μm、长度为小于或等于80μm和球形大孔的直径为小于或等于70μm，并且所说材料的挠曲强度至少为250MN/m²。

微孔的孔径分布为0.1μm至5μm。

纤维形大孔的长宽比一般为2∶1至50∶1，而优选为2∶1至20∶1。

纤维形大孔的尺寸分布优选为d_F＝5－25μm和l_F＝10-80μm(d_F＝纤维直径，l_F＝纤维长度)。现已发现，纤维孔直径为8-20μm和纤维孔长度为20-70μm是尤为有利的。

球形大孔的孔径分布优选为30-70μm、而特别优选为40-60μm。

在紧密的SiC母料中除存在孔隙外还包括α-碳化硅，其元素碳、铝和/或硼的总含量最多为2％(重量)，而α-SiC最好是以平均粒径为小于50μm的棱柱形、管形晶体形式存在。

该材料的示意性组成被示于图2中。

为了生产本发明的SiC轴承材料，有利的是所用的SiC原料粉具有粒径分布小于5μm、优选为小于3μm和比表面积为10-15m²/g(按BET法测定)，和基于金属杂质的纯度至少为99.5％的商品α-SiC。

使用有机短纤维和塑料球作为产生大孔(macropore)的添加剂，因为它们的分解温度低(小于800℃)，在实际烧结过程之前，在对SiC化合物进行进一步的加工过程中会产生纤维孔和球形孔形式的中空空间。

可被使用的纤维材料是粉末状和按尺寸分级的合成或植物纤维诸如棉花、亚麻、木浆或纤维素纤维、聚酰胺、聚酯和聚丙烯腈纤维，而纯纤维素纤维已被发现是特别有用的。

适用的球形材料是热塑性和热固性塑料，诸如聚甲基丙烯酸酯、聚乙烯、聚苯乙烯、聚酰胺和酚醛树脂。优选使用聚甲基丙烯酸酯球，特别是窄粒度分布的聚(甲基丙烯酸甲酯)球(PMMA)。

对于本发明的SiC轴承材料的生产及其性质来说，形成纤维孔和球形孔的添加剂的总量、其相对比例和尺寸分布是具有决定性意义的。

优选的是，形成纤维孔的添加剂的长度为15-90μm和直径为8-30μm。特别优选的是，形成纤维孔的添加剂的长度为30-80μm和直径为10-25μm。

优选的是，形成球形孔的添加剂具有40-80μm的直径。特别优选的直径范围为50-70μm。

应当避免使用直径＞80μm的球，因为在成形加工时它们可能导致形成含裂缝的未烧结体。

形成大孔的添加剂的粒度分布对达到本发明轴承材料的各种性质、特别是强度是具有重要意义的。我们自己的实验业已表明，相对宽的大孔粒度分布不能达到对决定性的特定组分加载所需的大于250MN/m²的轴承材料的挠曲强度。这可以归咎于一些直径＞100μm的并起致命缺陷作用的大孔和/或与孔相连的裂缝的存在。

形成纤维孔的添加剂与形成球形孔的添加剂的相对比例可以这样方式来选择，即使短纤维与球的重量比在9∶1至1∶9之间。在短纤维与球的比处于4∶1至1∶4的范围内时达到最好的结果。

为了生产本发明的材料，将SiC原料粉以已知的方式与高达7％(重量)的通常的烧结添加剂和压制助剂一起加工以形成窄条，然后以适当方式例如通过喷雾干燥这种预制的片条而得到自由流动的粒料。

适用的烧结添加剂是例如元素碳、元素铝、元素硼、氮化铝和碳化硼，而粒状石墨或炭黑形式的元素碳和微细粉碎的氮化铝粉末已被认为是特别有用的烧结添加剂。

适用的压制助剂是例如聚乙烯醇、聚醋酸乙烯酯、硬脂酸铝、聚丙烯酸酯、聚醚和糖。最有利的是将可从Wacker-Chemie GmbH，Munich以商品名Polyviol购得的聚乙烯醇和糖(蔗糖)一起用作压制助剂。

向干的SiC粒料添加并混合产生大孔的、有机短纤维形式和窄粒度分布的球粒形式的有机添加剂，其量以掺有烧结助剂的SiC粉末计，优选为1-3.5重量份。继续混合直到形成均匀的可供压制的混合物时为止。此操作例如可在干混机中进行。

然而，在低成本的大批量生产中，更有利的是，还可以不进行此单独的干混步骤而直接进行喷雾干燥，而将规定量的成孔添加剂混入到喷雾用的片条，直接产生可供压制的混合物。

然后将此可供压制的混合物压缩和成型，例如通过轴向对模成型或等压压缩，得到未烧结体。现已令人惊奇地发现，与那些不合纤维的SiC混合物(例如，仅合作为成孔添加剂的球体的混合物或不含成孔添加剂的混合物)相比，本发明的含纤维的可供压制的SiC混合物能提供压制上的好处。在对模成型(die pressing)时，所含的纤维能减少压制体的回弹和裂缝形成，得到“纤维增强的未烧结体”，其断裂强度要比无纤维的SiC混合物的断裂强度约高20-60％。

由于回弹降低，实心体中能引起裂缝形成的应力也可以被降低。压制体的高强度对其无废弃的(reject-free)进一步加工，例如未烧结料的机加工和对未烧结件的贮存与运输等均具有重大意义。

随后在惰性气体存在下对压制的成形体在100-1000℃的温度下进行10-24小时的热处理，以便除去压制助剂和对成孔添加剂进行热解。随后，在2000℃-2100℃的温度下和在保护气体气氛下或在真空下，对预热成形体进行20-60分钟的无压烧结，直至形成本发明的SiC轴承件时为止。

在烧结期间，成形体和大孔，以压制体直径或其中存在的大孔的直径计，发生17-19％的收缩，并形成具有小于5μm的孔径分布的大孔，大孔的体积比可以以已知的方式通过压缩密度和烧结参数(最终温度/持续时间)进行调整。

通过本发明方法生产的SiC烧结体具有总孔隙率为3-10％(体积)和约为250MN/m²的挠曲强度。

这种多孔SiC轴承材料可被用作轴向浮环密封中的与石墨硬/软配对的或与其自身硬/硬配对的密封环。它们同样适用于生产耐磨损和可靠性得到改进的滑动轴承用的保护性轴承套和组件。

在本发明的说明书和实施例中的总孔隙率P是由测量到的烧结密度Ds和基料密度Dm计算而得的，其计算式为： $P=(1-\frac{\mathrm{Ds}}{\mathrm{Dm}})\·100$ [％体积]

孔组成，即纤维形孔、球形孔和微孔的百分比，以及大孔的孔径分布是使用轴承件抛光切面的未侵袭微孔通过半自动影象分析法作陶瓷图解法测定的。

图1显示在微孔(M)、纤维形大孔(F)和球形大孔(S)的孔体系中本发明的孔组成区(F-M-S)，体系中的各点相应于孔组成的下列的限定值：

体系中的点	孔组成
				微孔，％	纤维形孔，％	球形孔，％
	FSMabcd	0010010104040	1000080101050				0100010805010

图2显示本发明的轴承材料的图示性的材料构成。

图3显示通过将α-SiC与形成纤维孔和球形孔的添加剂一起进行无压烧结而得到的烧结体的微结构，该烧结体的烧结密度为3.02g/cm³、挠曲强度为310MN/m²、总孔隙率为5.3％(体积)，孔组成为：38％的纤维孔、42％的球形孔、20％的微孔。球形大孔的直径为小于或等于60μm。纤维形大孔的直径为小于或等于20μm和长度为小于或等于70μm。微孔的直径为小于或等于50μm。

以下的实施例说明本发明的SiC轴承材料、它们的生产以及在摩擦应用方面的优点。实施例1  本发明的滑动环的生产

所用的原料是可烧结的细α-SiC粉末，其平均粒径为0.6μm和比表面积为12m²/g。残留的氧含量为0.6％(重量)。含水的片条是按以下配方制备的：α-SiC可烧结粉末       98.0重量份(pbw)碳添加剂(炭黑)                1.0 pbw铝添加剂(AlN)                 1.0 pbw“掺杂的可烧结粉末”                  100.0 pbw塑料球d＝50-70μm(PMMA)       1.0 pbw短纤维素纤维d＝10-25μm，l＝30-80μm                   1.0 pbw压制助剂(2.5pbw的糖平2.0pbw的Polyviol)           4.5 pbw

首先，在搅拌下，制备SiC粉在水中的浓度为60％的分散体，在水中已预先溶解掺杂剂和压制助剂或先使其淤浆化。在分散体完全均化后，搅入纤维素纤维和塑料球，通过稀释将密度调整到1650g/l，然后通过在标准条件下的喷雾干燥机干燥如此制成的成品片条。

通过在压力为100MPa下的自动干压机中的对模成型，对所得的自由流动的可压缩的粒料进行加工，得到压缩密度为1.80g/cm³和近似尺寸d_a＝88、d_i＝66、h＝28mm的滑动环。随后在碳化炉中在保护性的氩气流下将压制件预热到800℃，时间为12小时，以便轻度地除掉润滑剂和粘合剂并缓慢热解有机成孔剂。

在冷却到室温后，在石墨坩埚中烧结此脱除粘合剂的滑动环，石墨坩埚被放置在温度为2050℃和近似真空的20毫巴的石墨管炉的加热段中，烧结时间为30分钟。在发生基于环的直径为18％线性收缩后，烧结体的母料密度为3.19g/cm³，平均烧结密度为3.02g/cm³，相应的总孔隙率为5.3％(体积)。

压制环及烧结体的表征被概述于表1中。图3为烧结滑动环的高抛光面的倍率为100的光学显微照片。三种不同形态的孔作为黑区或黑点可被清楚地辨别出。镜象分析结果为纤维孔占38％、球形孔占42％、微孔占20％。等离子气体浸蚀后形成的SiC微结构表明SiC晶体的平均大小为30μm。实施例2-5  本发明的另外的滑动环的生产

按实施例1中同样方式生产SiC滑动环，只是对成孔添加剂纤维素和PMMA塑料球的总量和相互的重量比进行改变(实施例2和3)，实施例4仅使用产生球形大孔的PMMA添加剂，而实施例5不使用形成大孔的添加剂。在后一种情况，即没有成孔添加剂的情况，产生紧密的SiC标准料。实施例2-3涉及本发明的轴承材料，而孔组成(纤维孔/球形孔/微孔)和总孔隙率是变化的。实施例4和5是有关现有技术的已知材料的对比实施例。

混合物、压制的未烧结体以及烧结成形体的表征与相应的实施例1的数据一起被概括于表1中。

                 表1：混合物、压制体和烧结体的表征

                        实    施    例

                    1        2        3         4        5添加的有机成孔剂      1.0纤维  2.0纤维   0.5纤维   无纤维    无纤维(每100重量份掺杂      1.0球    2.0球     0.5球      2.0球    无球的SiC中的重量份)压制密度(g/cm³)      1.80     1.81      1.79       1.75     1.82压制体的回弹(％)      0.62     0.62      0.63       0.7      0.74压制体的挠曲强度      1.49     1.62      1.23       1.00     1.09(MN/m²)烧结体的烧结密度      3.02     2.96      3.01       3.01     3.15(g/cm³)挠曲强度*(MN/m²/m²) 310      264       307        293      402总孔隙率**(％(体积))   5.3      7.2       5.6        5.6      1.3孔组成：

％纤维孔           38       54        25         -        -

％球形孔           42       31        56         79       -

％微孔             20       15        19         21       100孔的尺寸分布***纤维孔的l/d(μm)      ≤70/≤20 ≤80/≤19 ≤70/≤16  -        -球形孔直径(μm)       ≤60      ≤56      ≤58       ≤60     -微孔直径(μm)         ≤5       ≤5       ≤5        ≤5      ≤5*  三点法(试棒为3×3×30mm，载荷跨距25mm)** 以母料密度为3.19g/cm³为基准计***l＝长度，d＝直径实施例6  滑动环台架试验的结果

为了测定硬/软和硬/硬配对中的摩擦参数(摩擦系数与磨损值)，将经机械加工到所要求的最终尺寸并用散开的B₄C粒320表面精磨后的本发明的多个试验环，与竞争材料的试验环进行比较。为此可使用浮环密封试验台架(来自Burgmann)，通过此试验台架可以测定在恒定的60℃温度和9米/秒的园周速度和使用软化水作为密封介质情况下的最高达125的介质压力时的摩擦系数。此摩擦台架试验的结果被概括于表2和表3中。

表2：在硬/软配对中浮环密封环的摩擦参数，SiC环对石墨环*的Burgmann-高压台架试验：密封试验：H74N/53。润滑剂：去离子水，温度60℃，平均滑动速度：9m/s，每一压力步骤的试验持续时间均为48小时(除了10巴时为168小时)

压力差(巴)	实施例1的SiC环		实施例4的SiC环		实施例5的SiC环
							摩擦系数	磨损值(μm/h)	摩擦系数	磨损值(μm/h)	摩擦系数	磨损值(μm/h)
	10255075100125	0.1350.0830.0650.0550.0400.035	＜0.0200.0210.0250.0400.0500.062	0.1400.0890.0700.0610.0490.040	＜0.0200.0310.0750.0830.0890.092	0.1640.1080.0770.0650.0580.055							＜0.0200.0550.1020.1330.1500.165

*  石墨“Buko1”，由Burgmann供应

表3：在硬/硬配对中浮环密封环的摩擦参数，SiC环对同样材料的SiC环的Burgmann-高压台架试验：试验密封：H74N/53。介质：去离子水，温度为60℃，平均滑动速度为9m/s，每一过程步骤的持续时间为48小时

压力差(巴)	实施例3的SiC环		实施例4的SiC环		实施例5的SiC环
							摩擦系数	磨损值(μm/h)	摩擦系数	磨损值(μm/h)	摩擦系数	磨损值(μm/h)
	2550	0.1490.088	＜0.02＜0.02	0.1600.090	0.0350.068	0.178-							0.045*****

**  大量的边缘碎屑*** 试验被迫中止：出现大量的粘附磨损、边缘碎屑、

滑动表面崩裂与泄漏

硬/软配对的试验(参见表2)清楚显示，与紧密的SiC环(实施例5，标准SiC，100％微孔，总孔隙率为1.3％(体积)相比，在所有的压力步骤中，具有孔组成为80％大孔和20％微孔的多孔SiC环(总孔隙率为5％(体积)的摩擦系数和磨损值均较低。如由实施例1和4的摩擦比较所示，改变孔组成，即几乎50％的球形孔被纤维孔取代会使在25-125巴的压力下的磨损值平均降低30％。

硬/硬配对的滑动环试验(见表3)，其中除了使用来自实施例3的本发明的环以外，还使用实施例4和5的环，以便对比在25和50巴的高压区中的摩擦参数，该试验还证实，最适用的本发明材料具有三形态的孔组成。这种硬/硬配对是可行的，特别适用于磨蚀性和化学侵蚀性介质中的密封。在所有情况下磨损值均小于0.02μm/h。因此，在含孔的SiC中，与79％球形孔和21％的微孔的二形态的孔组成相比，25％纤维孔、56％球形孔和19％微孔的三形态的孔组成大大地改进了摩擦性能。用实施例5的含100％微孔的紧密SiC的硬/硬配对的性能最差。在此情况下，正如在孔隙率不足而引起粘附时那样，作为材料碎裂与最终漏油的结果出现磨损值增加。

比较台架试验的结果整个显示，本发明的SiC轴承材料是可使用的摩擦最优化的材料，它允许浮环密封中的SiC/石墨和SiC/SiC的滑动配对可以经受比标准材料可能经受的最高的磨损应力更高的磨损应力。

Claims (9)

1、一种具有3-10％(体积)的独立闭孔的无压烧结的SiC多孔轴承材料，具有由微孔(M)、纤维形大孔(F)和球形大孔(S)组成的三形态的孔组成，在孔体系F-M-S中，各形状的孔数量是由具有角点：

a＝10％M-80％F-10％S

b＝10％M-10％F-80％S

c＝40％M-10％F-50％S

d＝40％M-50％F-10％S的梯形区域而固定的，并且微孔的直径为小于或等于5μm，纤维形大孔的直径为小于或等于30μm、长度为小于或等于80μm和球形大孔的直径为小于或等于70μm，并且所说材料的挠曲强度至少为250MN/m²。

2、如权利要求1所述的SiC轴承材料，其中除这些孔之外，紧密的SiC母料还包括α-碳化硅，其元素碳、铝和/或硼的总含量最高为2％(重量)，而α-碳化硅是以平均粒径为小于50μm的棱柱形的、管形晶体形形式存在的。

3、一种生产如权利要求1或2所述的多孔轴承材料的方法，包括向掺混有烧结添加剂和压制助剂的微细粉碎的α-SiC粉末中添加以掺杂的SiC粉末计为1-3.5重量份的有机短纤维与窄粒度分布的塑料球，而纤维与球的重量比为9∶1至1∶9；将此均化的粉末混合物压制并成形而得到未烧结体；在保护性气氛中和高达1000℃的温度下预热未烧结体，随后在2000℃至2100℃的温度下烧结经预热的未烧结体而形成密度为碳化硅母料密度的90％至97％的烧结体。

4、如权利要求3所述的方法，其中所用的烧结添加剂是氮化铝和/或硼并且还有碳，其总用量最高达2％(重量)。

5、如权利要求3或4所述的方法，其中所用的有机短纤维是具有尺寸分布为d_F＝8-30μm和l_F＝15-90μm的纤维素纤维(d_F＝纤维直径，l_F＝纤维长度)。

6、如权利要求3至5之一或多项所述的方法，其中所用的塑料球是具有粒径分布d_s＝40-80μm的聚(甲基丙烯酸甲酯)(PMMA)(d_s＝球径)。

7、如权利要求3至6之一或多项所述的方法，其中预热的未烧结体的烧结是在惰性气氛中和在小于或等于30毫巴的压力下进行的。

8、所说的多孔轴承材料用作在以与石墨硬/软配对或以与其自身硬/硬配对形式的轴向浮环密封中的密封环。

9、所说的多孔SiC轴承材料以滑动轴承用的保护轴套和组件的形式的应用。

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