CN111937230A - 多层传输线路 - Google Patents

Abstract

多层传输线路具备多层基板(2)。多层基板(2)具有夹着电介质层在恒定方向上层叠的多个导体层(L1～L8)。内层部(3)中的各导体层(L3～L6)具备接地层(11～14)。内层部(3)具备导体孔部(20)。导体孔部(20)被设置成在恒定方向上贯通内层部(3)中的各接地层(11～14)。在导体孔部(20)中设置有使各接地层(11～14)导通的导体部(21)。在外层部(4)中的导体层(L1)设置有传输线路(31)和转换部(33)。外层部(4)除具备最外层的导体层(L1)之外，还具备内部导体层(L2)。

Description

多层传输线路

相关申请的交叉引用

本国际申请主张基于在2018年3月30日向日本专利厅申请的日本专利申请第2018－068270号的优先权，并通过参照将日本专利申请第2018－068270号的全部内容引用至本国际申请。

技术领域

本公开涉及使用多层基板传输信号的技术。

背景技术

在下述的专利文献1中公开了具备沿着层叠方向形成有作为导波管发挥作用的金属孔的金属孔形成层、和经由电介质层层叠于该金属孔形成层的最外导体层的多层传输线路板。

在该多层传输线路板中，在最外导体层形成传输线路，通过该传输线路和金属孔，从多层传输线路板的一个面经由金属孔向另一个面传输高频信号。

专利文献1：日本特开2014－165529号公报

在如上述的多层传输线路板那样，经由一层的电介质层对金属孔形成层层叠一层的最外导体层的情况下，一般而言，使用预浸料作为电介质层，通过该预浸料将最外导体层与金属孔形成层粘合。

但是，发明者的详细的研究的结果发现了在通过预浸料将最外导体层与金属孔形成层粘合的方法中，难以高精度地管理最外导体层与其下一层的导体层之间的间隔(以下，称为“最外层导体间隔”)这样的课题。此外，在上述的多层传输线路板中，最外导体层的下一层的导体层是金属孔形成层的表面的导体层。

最外层导体间隔的精度对在最外导体层中传输的高频信号的传输特性、以及形成于最外导体层的电路元件等(例如天线)的动作造成影响。即，若最外层导体间隔的精度降低，则有难以良好地维持在最外导体层中传输的高频信号的传输特性，或者形成于最外导体层的电路元件等的动作性能降低的可能性。

发明内容

本公开的一个方面提供使用具备设置有作为导波管发挥作用的导体孔的内层部和层叠于该内层部的导体层的多层基板，在该多层基板的两面间经由导体孔良好地传输信号的技术。

本公开的一方式的多层传输线路具备多层基板。多层基板具有分别夹着电介质层在恒定方向上层叠的从第一层到第N层(N是5以上的自然数)的N层导体层。从第n1层(n1是比1大的自然数)到第n2层(n2是比n1大且比N小的自然数)的内层部中的各导体层具备接地层。

内层部具备导体孔部。导体孔部被设置成在恒定方向上贯通内层部中的各接地层，具有筒状的形状，并且设置有使内层部中的各接地层导通的导体部。

多层基板中的两个最外层亦即第一层以及第N层的各自的导体层具备传输线路和转换部。

各转换部被设置成在恒定方向上与导体孔部重叠，各转换部构成为通过进行传输线路与导体孔部的传输模式的转换来在传输线路与导体孔部之间传播电力。

多层基板中的、相对于内层部层叠于第n1层侧的包括第一层的导体层的第一外层部、以及相对于内层部层叠于靠第n2层侧的包括第N层的导体层的第二外层部中的至少一方除具备最外层的导体层之外，还具备与该最外层的导体层夹着电介质层对置的导体层亦即内部导体层。

在这样构成的多层传输线路中，第一外层部以及第二外层部中的至少一方(以下，称为“多层外层部”)具备包括最外层的导体层以及内部导体层的多层的导体层。

在夹着电介质层在内层部层叠一个导体层的情况下，如上述那样，难以高精度地维持最外层导体间隔。与此相对，在内层部层叠多层外层部的情况下，例如能够预先制造夹着电介质层层叠有最外层的导体层和内部导体层的层叠体，并经由电介质(例如预浸料)使该层叠体层叠于内层部。因此，能够高精度地维持多层外层部中的最外层导体间隔。

因此，根据本公开的多层传输线路，能够经由导体孔在多层基板的两面间良好地传输信号。

附图说明

图1是第一实施方式的多层传输线路的顶视图。

图2是第一实施方式的多层传输线路的II－II剖视图。

图3是第一实施方式的多层传输线路的III－III剖视图。

图4是第一实施方式的多层传输线路的底视图。

图5是第一实施方式的多层传输线路中的第七层的导体层的顶视图。

图6是第一实施方式的多层传输线路中的第六层的导体层的顶视图。

图7是第二实施方式的多层传输线路的顶视图。

图8是第二实施方式的多层传输线路的VIII－VIII剖视图。

具体实施方式

以下，参照附图对本公开的例示的实施方式进行说明。

[1.第一实施方式]

(1－1)多层传输线路的整体构成

参照图1～图7对本实施方式的多层传输线路1进行说明。如图1～图7所示，本实施方式的多层传输线路1具备多层基板2。多层基板2具备在恒定方向(以下，称为“层叠方向”)上层叠的从第一层至第八层的八层导体层L1～L8。第一层以及第八层的各导体层L1、L8是在多层基板2的外部露出的最外层的导体层。

在本实施方式中，如图1～图7所示，对多层基板2规定三维空间内的相互正交的三个方向x、y、z。上述的恒定方向、即层叠各导体层L1～L8的层叠方向为z方向。

如图2以及图3所示，各导体层L1～L8分别夹着电介质层依次层叠。具体而言，在第一层的导体层L1与第二层的导体层L2之间层叠有电介质层P1。在第二层的导体层L2与第三层的导体层L3之间层叠有电介质层P2。在第三层的导体层L3与第四层的导体层L4之间层叠有电介质层P3。在第四层的导体层L4与第五层的导体层L5之间层叠有电介质层P4。在第五层的导体层L5与第六层的导体层L6之间层叠有电介质层P5。在第六层的导体层L6与第七层的导体层L7之间层叠有电介质层P6。在第七层的导体层L7与第八层的导体层L8之间层叠有电介质层P7。

此外，在本实施方式中，各电介质层P1～P7为相同的材料(例如规定的介电常数的树脂材料)。但是，各电介质层P1～P7也可以不是相同的材料(换言之，不是相同的介电常数)。例如，也可以使电介质层P1为介电常数εa的材料，使电介质层P7为与介电常数εa不同的介电常数εb的材料，使电介质层P2～P6为与介电常数εa、εb不同的介电常数εc的材料。

如图2以及图3所示，多层基板2在层叠方向上被划分为三个区域。具体而言，多层基板2具备内层部3、第一外层部4以及第二外层部5。

内层部3是包括多层基板2中的多个导体层L1～L8中的不在多层基板2的外部露出的两个导体层的、这些两个导体层之间的区域。本实施方式的内层部3具备第三层～第六层的各导体层L3～L6、以及这些各导体层L3～L6之间的各电介质层P3～P5。

如后述那样，在内层部3中以沿着层叠方向贯通内层部3的方式设置有导体孔部20。在多层传输线路1中传输高频信号的传输路径的一部分包括该导体孔部20。高频信号在导体孔部20中被转换为电磁波并传播。

第一外层部4在多层基板2中，相对于内层部3层叠于第三层侧。即，第一外层部4包括最外层的第一层的导体层L1，是从该导体层L1到与内层部3的边界(即与第三层的导体层L3的边界)为止的区域。本实施方式的第一外层部4具备第一层以及第二层的各导体层L1、L2、和层叠于这些各导体层L1、L2的各电介质层P1、P2。即，第一外层部4不仅具备作为最外层的第一层的导体层L1，还具备与该导体层L1夹着电介质层P1对置的第二层的导体层L2(以下，称为“内部导体层L2”)。

第二外层部5在多层基板2中，相对于内层部3层叠于第六层侧。即，第二外层部5包括最外层的第八层的导体层L8，是从该导体层L8到与内层部3的边界(即与第六层的导体层L6的边界)为止的区域。本实施方式的第二外层部5具备第七层以及第八层的各导体层L7、L8、和层叠于这些各导体层L7、L8的各电介质层P6、P7。即，第二外层部5不仅具备作为最外层的第八层的导体层L8，还具备与该导体层L8夹着电介质层P7对置的第七层的导体层L7(以下，称为“内部导体层L7”)。

如图2～图4所示，在第一层的导体层L1设置有微带线路31以及转换部33。微带线路31以及转换部33均为导体。转换部33具有矩形的形状，被设置成在层叠方向上与导体孔部20的整体重叠。微带线路31从转换部33的特定的部位向x方向延伸配置。

转换部33构成为通过进行微带线路31与导体孔部20的传输模式的转换，在微带线路31与导体孔部20之间传播电力。

由此，经由微带线路31向转换部33传输的高频信号在转换部33中转换为电磁波并向导体孔部20传播。相反地，在导体孔部20内向转换部33传播来的电磁波在转换部33中转换为高频信号并向微带线路31传输。

如图1～图3所示，在第八层的导体层L8中设置有两个微带线路61、62以及转换部63。各微带线路61、62以及转换部63均为导体。

转换部63具有与第一层的转换部33相同的大小以及相同的矩形形状。转换部63与第一层的转换部33相同地被设置成在层叠方向上与导体孔部20的整体重叠。在本实施方式中，在从其外部沿z方向观察多层传输线路1时，各转换部33、63完全重叠。此外，在电介质层P1与电介质层P7的介电常数不同的情况下，转换部33与转换部63成为不同的形状或者不同的大小。

但是，并不必须将各转换部33、63设置成在z方向上完全重叠。另外，也可以各转换部33、63在层叠方向上不与导体孔部20完全重叠。

微带线路61从转换部63中的特定的部位向x方向延伸配置。微带线路62从转换部63中的其它的特定的部位向与x方向相反的方向延伸配置。换句话说，各微带线路61、62均从转换部63向与x方向平行的方向延伸配置。另外，各微带线路61、62的y方向上的位置为相同的位置。

转换部63的功能与第一层的转换部33基本相同。即，转换部63构成为通过进行各微带线路61、62与导体孔部20的传输模式的转换，在各微带线路61、62与导体孔部20之间传播电力。

由此，经由各微带线路61、62向转换部63传输的高频信号在转换部63中转换为电磁波并向导体孔部20传播。相反地，在导体孔部20内向转换部63传播来的电磁波在转换部63中转换为高频信号，并从转换部63分支地向各微带线路61、62传输。

如图1所示，在第八层的导体层L8中，在各微带线路61、62分别经由供电线路71连接有天线元件72。另外，在第一层的导体层L1设置有未图示的通信电路，在该通信电路连接微带线路31。

而且，从未图示的通信电路向微带线路31送出的高频信号从微带线路31向转换部33传输，在转换部33中转换为电磁波并在导体孔部20中向z方向传播。然后，在导体孔部20中向z方向传播的电磁波在第八层的转换部63中转换为高频信号，并向各微带线路61、62传输，并以电磁波从各天线元件72辐射。

另外，通过由各天线元件72接收了电磁波而从各天线元件72向各微带线路61、62送出的高频信号从各微带线路61、62向转换部63传输。然后，各高频信号在转换部63中混合并且转换为电磁波，在导体孔部20中向与z方向相反的方向传播。然后，在导体孔部20中传播的电磁波在第一层的转换部33中转换为高频信号，并经由微带线路31向未图示的通信电路传输。在未图示的通信电路中，进行对从微带线路31输入的高频信号的各种信号处理。

(1－2)内层部3的具体构成

在内层部3中的各导体层L3～L6设置有电接地的接地层。即，在第三层的导体层L3设置有接地层11，在第四层的导体层L4设置有接地层12，在第五层的导体层L5设置有接地层13，在第六层的导体层L6设置有接地层14。各接地层11～14为导体。

另外，在内层部3中设置有作为电导波管发挥作用的导体孔部20。导体孔部20具有沿着层叠方向(即z方向)延伸配置的筒状的形状。

导体孔部20被设置成在层叠方向上贯通内层部3中的各接地层11～14。另外，导体孔部20具备导体部21。

导体部21被设置成与各接地层11～14连接。各接地层11～14通过导体部21(即导体孔部20)导通。在本实施方式中，导体部21设置于筒状的形状的导体孔部20的内周面整体。本实施方式的导体孔部20的剖面形状例如是y方向的长度比x方向的长度长的长圆形状。

另外，在内层部3中的最外侧的导体层、即第三层以及第六层的各导体层L3、L6设置有狭缝。

具体而言，在第三层的导体层L3设置有两个狭缝11a、11b。通过使设置于第三层的导体层L3的接地层11的一部分开口来形成各狭缝11a、11b。

各狭缝11a、11b在第三层的导体层L3中设置在相对于导体孔部20成为对称关系的位置。更具体而言，狭缝11a设置在从导体孔部20向x方向分离了恒定距离的位置，狭缝11b设置在从导体孔部20向与x方向相反的方向分离了恒定距离的位置。

各狭缝11a、11b具有沿y方向延伸的长孔形状。各狭缝11a、11b以及导体孔部20均为长孔形状，均被设置成向相同的y方向延伸。

各狭缝11a、11b抑制在导体孔部20与第一层的转换部33之间传播的电磁波在第三层与第二层之间沿着第三层(即向与xy面平行的方向)泄漏。

另外，分别在狭缝11a的附近以及狭缝11b的附近设置有多个内层导通孔16。各内层导通孔16是为了使第三层的接地层11与第四层的接地层12导通而设置的所谓的IVH(Interstitial Via Hole：层间导通孔)。

设置在狭缝11a的附近的各内层导通孔16在从狭缝11a向x方向分离了等距离的位置，沿着y方向以恒定间隔排列。设置在狭缝11b的附近的各内层导通孔16在从狭缝11b向与x方向相反的方向分离了等距离的位置，沿着y方向以恒定间隔排列。

在本实施方式中，设置在狭缝11a的附近的各内层导通孔16与设置在狭缝11b的附近的各内层导通孔16被设置成相对于导体孔部20成为对称的位置关系。

设置在狭缝11a的附近的各内层导通孔16作用为进一步提高基于狭缝11a的上述的抑制电磁波的泄漏的效果。设置在狭缝11b的附近的各内层导通孔16作用为进一步提高基于狭缝11b的上述的抑制电磁波的泄漏的效果。

在第六层的导体层L6中，也与第三层完全相同地设置有两个狭缝14a、14b。通过使设置于第六层的导体层L6的接地层14的一部分开口来形成各狭缝14a、14b。

各狭缝14a、14b在第六层的导体层L6中，设置在相对于导体孔部20成为对称关系的位置。更具体而言，狭缝14a设置在从导体孔部20向x方向分离了恒定距离的位置，狭缝14b设置在从导体孔部20向与x方向相反的方向分离了恒定距离的位置。

各狭缝14a、14b与设置于第三层的各狭缝11a、11b为相同的大小以及相同的形状，相对于导体孔部20的位置关系也与第三层的各狭缝11a、11b相同。

各狭缝14a、14b抑制在导体孔部20与第八层的转换部63之间传播的电磁波在第六层与第七层之间沿着第六层(即向与xy面平行的方向)泄漏。

另外，分别在狭缝14a的附近以及狭缝14b的附近设置有多个内层导通孔17。各内层导通孔17是为了使第六层的接地层14与第五层的接地层13导通而设置的所谓的IVH。

设置在狭缝14a的附近的各内层导通孔17在从狭缝14a向x方向分离了等距离的位置，沿着y方向以恒定间隔排列。设置在狭缝14b的附近的各内层导通孔17在从狭缝14b向与x方向相反的方向分离了等距离的位置，沿着y方向以恒定间隔排列。

在本实施方式中，设置在狭缝14a的附近的各内层导通孔17与设置在狭缝14b的附近的各内层导通孔17被设置成相对于导体孔部20成为对称的位置关系。

设置在狭缝14a的附近的各内层导通孔17作用为进一步提高基于狭缝14a的上述的抑制电磁波的泄漏的效果。设置在狭缝14b的附近的各内层导通孔17作用为进一步提高基于狭缝14b的上述的抑制电磁波的泄漏的效果。

(1－3)第一外层部4的具体构成

在第一外层部4中，如上述那样，在第一层的导体层L1中设置有微带线路31以及转换部33。在第二层的内部导体层L2设置有电接地的接地层41。

另外，在内部导体层L2设置有具有电磁波辐射功能的狭缝42。狭缝42具有的电磁波辐射功能是将从第一层的转换部33传播的电磁波向导体孔部20辐射，并且将从导体孔部20传播的电磁波向转换部33辐射的功能。

通过使设置于第二层的内部导体层L2的接地层41的一部分开口来形成狭缝42。本实施方式的狭缝42与导体孔部20的xy剖面形状相同为长孔形状。

狭缝42被设置成在层叠方向上，不与导体孔部20的整体重叠但与导体孔部20的一部分重叠。更具体而言，在y方向上，狭缝42比导体孔部20长。而且，狭缝42中的y方向的端部与导体孔部20中的y方向的端部相比进一步向y方向突出，狭缝42中的与y方向相反的方向的端部与导体孔部20中的与y方向相反的方向的端部相比，也进一步向与y方向相反的方向突出。

另外，在狭缝42的周围设置有多个外层导通孔36以包围狭缝42。但是，在狭缝42的周围的微带线路31与转换部33的连接部位的附近不设置外层导通孔36。换句话说，在设置外层导通孔36的狭缝周围，在上述连接部位的附近的范围空出不设置外层导通孔36的缝隙。各外层导通孔36是为了使第一层的转换部33与第二层的接地层41导通而设置的所谓的IVH。

(1－4)第二外层部5的具体构成

在第二外层部5中，如上述那样，在第八层的导体层L8中设置有两个微带线路61、62以及转换部63。在第七层的内部导体层L7设置有电接地的接地层51。

另外，在内部导体层L7设置有具有电磁波辐射功能的狭缝52。狭缝52具有的电磁波辐射功能是将从第八层的转换部63传播的电磁波向导体孔部20辐射，并且将从导体孔部20传播的电磁波向转换部63辐射的功能。

通过使设置于第七层的内部导体层L7的接地层51的一部分开口来形成狭缝52。本实施方式的狭缝52与设置于第二层的内部导体层L2的狭缝42为相同的大小且为相同的形状，层叠方向上的位置也是与狭缝42相同的位置。内部导体层L7的狭缝52与导体孔部20的相对的位置关系也和内部导体层L2的狭缝42与导体孔部20的相对的位置关系相同。此外，在电介质层P1与电介质层P7的介电常数不同的情况下，狭缝42与狭缝52为不同的形状或者不同的大小。

另外，关于内部导体层L7的狭缝52，也在其周围设置有多个外层导通孔66以包围狭缝52。但是，在狭缝52的周围的微带线路61与转换部63的连接部位的附近、以及微带线路62与转换部63的连接部位的附近不设置外层导通孔66。换句话说，在设置外层导通孔66的狭缝周围，在上述各连接部位的附近的范围空出不设置外层导通孔66的缝隙。各外层导通孔66是为了使第八层的转换部63与第七层的接地层51导通而设置的所谓的IVH。在本实施方式中，各外层导通孔66的数目、形状、大小以及与狭缝52的位置关系同第一外层部4中的各外层导通孔36的数目、形状、大小以及与狭缝42的位置关系相同。

(1－5)第一实施方式的效果

根据以上说明的第一实施方式，起到以下的(1a)～(1c)的效果。

(1a)第一外层部4除具备作为最外层的第一层的导体层L1之外，还具备第二层的导体层(内部导体层)L2。因此，在制造多层传输线路1时，例如能够预先与内层部3分开制造第一外层部4，并例如经由预浸料等使该第一外层部4层叠于内层部3。也可以通过使用预浸料作为电介质层P2，来使电介质层P2作为电介质发挥作用，并且使电介质层P2也作为用于使第一外层部4与内层部3粘合的粘合剂发挥作用。

因此，能够高精度地维持第一外层部4中的第一层与第二层的间隔，能够良好地维持第一层的导体层L1中的高频信号的传输特性、或者设置于导体层L1的各种电路元件等的动作特性。其结果是，能够良好地进行多层传输线路1中的第一层与第八层之间的经由导体孔部20的信号的传输。

并且，在本实施方式中，不仅是第一外层部4，第二外层部5也除具备作为最外层的第八层的导体层L8之外，还具备第七层的导体层(内部导体层)L7。因此，也能够高精度地维持第二外层部5中的第八层与第七层的间隔，能够良好地维持第八层的导体层L8中的高频信号的传输特性、或者设置于导体层L8的各种电路元件等(例如天线元件72)的动作特性。其结果是，能够更良好地进行多层传输线路1中的第一层与第八层之间的经由导体孔部20的信号的传输。

(1b)在第二层的内部导体层L2中设置有具有电磁波辐射功能的狭缝42，在第七层的内部导体层L7中也同样地设置有具有电磁波辐射功能的狭缝52。因此，能够抑制在导体孔部20与各转换部33、63之间传播的电磁波的衰减。

并且，各狭缝42、52被设置成在层叠方向上不与导体孔部20的整体重叠而与导体孔部20的一部分重叠。因此，能够进一步提高基于各狭缝42、52的电磁波辐射功能。

(1c)在内层部3中的最外部的导体层L3、L6设置有用于抑制电磁波的泄漏的狭缝11a、11b、14a、14b。因此，能够更有效地抑制在导体孔部20与各转换部33、63之间传播的电磁波的衰减。

此外，在本实施方式中，设置于第二层的内部导体层L2的狭缝42以及设置于第七层的内部导体层L7的狭缝52均相当于本公开中的辐射部的一个例子。另外，设置于内层部3的最外部的导体层L3、L6的狭缝11a、11b、14a、14b相当于本公开中的泄漏抑制部的一个例子。另外，微带线路31、61、62相当于本公开中的传输线路的一个例子。

[2.第二实施方式]

第二实施方式的基本构成与第一实施方式相同，所以以下对不同点进行说明。此外，与第一实施方式相同的附图标记表示相同的构成，参照先前的说明。

在上述的第一实施方式中，作为本公开中的辐射部的一个例子，例示了狭缝42、52。与此相对，在第二实施方式中，作为本公开中的辐射部的其它的一个例子，例示导体贴片。

在图7以及图8所示的本实施方式的多层传输线路100中，在第二外层部5中，在内部导体层L7设置有导体贴片102。更具体而言，在内部导体层L7中，在接地层51设置开口部101。在该开口部101内配置导体贴片102。导体贴片102在开口部101内与接地层51分离(换句话说，以直流绝缘状态)配置。

开口部101例如具有矩形的形状，与开口部101相同，导体贴片102也具有矩形的形状。开口部101以及导体贴片102被设置成在层叠方向上不与导体孔部20的整体重叠而与导体孔部20的一部分重叠。

如图8所示，在第一外层部4中，也在内部导体层L2设置有导体贴片112。更具体而言，在内部导体层L2中，在接地层41设置开口部111。在该开口部111内配置导体贴片112。导体贴片112在开口部111内与接地层41分离地配置。

内部导体层L2中的开口部111以及导体贴片112的形状、大小、位置与内部导体层L7中的开口部101以及导体贴片102的形状、大小、位置基本相同。此外，在电介质层P1与电介质层P7的介电常数不同的情况下，至少导体贴片112与导体贴片102为不同的形状或者不同的大小，或者至少开口部111与开口部101为不同的形状或者不同的大小。

各导体贴片102、112与第一实施方式中的各内部导体层L2、L7的各狭缝42、52相同地具有电磁波辐射功能。因此，通过本实施方式的多层传输线路100，也起到与第一实施方式相同的效果。

[3.其它的实施方式]

以上，对本公开的实施方式进行了说明，但本公开并不限定于上述的实施方式，能够进行各种变形来实施。

(3－1)作为本公开的辐射部的一个例子，在第一实施方式中，示出了剖面形状(详细而言是与xy面平行的剖面形状)为长圆形状的狭缝42、52，但狭缝42、52也可以是任意的剖面形状。导体孔部20的剖面形状也并不限定于长圆形状，也可以是任意的形状。

另外，狭缝42、52与导体孔部20的相对的位置关系、以及两者的剖面的大小关系等也并不限定于上述第一实施方式所示的关系。

例如，在从多层传输线路1的外部沿层叠方向(z方向)观察狭缝42时，也可以狭缝42完全包含于导体孔部20的区域，相反地，也可以导体孔部20完全包含于狭缝42的区域(换句话说，狭缝42覆盖导体孔部20整体)，也可以狭缝42仅与导体孔部20的一部分重叠。

(3－2)作为本公开的辐射部的一个例子，在第二实施方式中，示出了剖面形状为矩形形状的导体贴片102、112，但导体贴片102、112也可以是任意的剖面形状。

另外，导体贴片102、112与导体孔部20的相对的位置关系、以及两者的剖面的大小关系等也并不限定于上述第二实施方式所示的关系。

例如，在从多层传输线路1的外部沿层叠方向(z方向)观察导体贴片102时，也可以导体贴片102完全包含于导体孔部20的区域，相反地，也可以导体孔部20完全包含于导体贴片102的区域(换句话说，导体贴片102覆盖导体孔部20整体)，也可以导体贴片102仅与导体孔部20的一部分重叠。

(3－3)在上述各实施方式中，作为本公开的泄漏抑制部的一个例子，示出了狭缝11a、11b、14a、14b，但泄漏抑制部也可以具有任意的剖面形状，也可以是任意的大小，也可以设置在内层部3中的最外的导体层(在上述实施方式中为第三层以及第六层)中的任意的位置。

另外，泄漏抑制部也可以仅设置在内层部3的两面中的一方。另外，对于用于提高泄漏抑制部的效果的内层导通孔16、17来说，也可以设置任意个数，也可以是任意的剖面形状，也可以相对于泄漏抑制部被设置成任意的位置关系。

(3－4)导体层的层数也可以不为八层，也可以是五层以上的任意的层数。

对于内层部3所包括的导体层的层数来说，虽然在上述各实施方式中为四层，但也可以是四层以外的多层。

对于第一外层部4以及第二外层部5的导体层的层数来说，虽然在上述各实施方式中均为两层，但也可以为三层以上。在外层部具备三层以上的导体层的情况下，也可以在该外层部中的最外层的导体层以外的多个内部导体层中，在z方向上与导体孔部20重叠的位置设置开口。而且，也可以在多个内部导体层中至少一个开口部设置辐射部(例如狭缝)。

另外，也可以仅第一外层部4以及第二外层部5中的任意一方具备多个导体层，另一方仅具备一个导体层。

(3－5)也可以通过多个构成要素实现上述实施方式中的一个构成要素具有的多个功能，或者通过多个构成要素实现一个构成要素具有的一个功能。另外，也可以通过一个构成要素实现多个构成要素具有的多个功能，或者通过一个构成要素实现由多个构成要素实现的一个功能。另外，也可以省略上述实施方式的构成的一部分。另外，也可以对其它的上述实施方式的构成附加或者置换上述实施方式的构成的至少一部分。

Claims (9)

1.一种多层传输线路，其中，

具备多层基板(2)，上述多层基板具有分别夹着电介质层(P1～P7)在恒定方向上层叠的从第一层至第N层的N层导体层(L1～L8)，其中，N是5以上的自然数，

从第n1层到第n2层的内层部(3)中的各上述导体层(L3～L6)具备接地层(11～14)，其中，n1是比1大的自然数，n2是比n1大且比N小的自然数，

上述内层部具备导体孔部(20)，上述导体孔部呈筒状且被设置成在上述恒定方向上贯通各上述接地层，并且设置有使各上述接地层导通的导体部(21)，

上述多层基板中的两个最外层亦即第一层以及第N层的各自的上述导体层(L1、L8)具备传输线路(31、61、62)和转换部(33、63)，

各上述转换部被设置成在上述恒定方向上与上述导体孔部重叠，并且各上述转换部构成为通过进行上述传输线路与上述导体孔部的传输模式的转换来在上述传输线路与上述导体孔部之间传播电力，

上述多层基板中的第一外层部(4)以及第二外层部(5)中的至少一方除具备上述最外层的上述导体层之外，还具备与上述最外层的上述导体层夹着上述电介质层对置的上述导体层亦即内部导体层(L2、L7)，其中，上述第一外层部相对于上述内层部层叠于第n1层侧且包括第一层的上述导体层，上述第二外层部相对于上述内层部层叠于第n2层侧且包括第N层的上述导体层。

2.根据权利要求1所述的多层传输线路，其中，

上述内部导体层具备：

接地层(41、51)；以及

辐射部(42、52、102、112)，上述辐射部构成为将从上述转换部传播的电磁波向上述导体孔部辐射，并且将从上述导体孔部传播的电磁波向上述转换部辐射，上述辐射部被设置成在上述恒定方向上与上述导体孔部重叠。

3.根据权利要求2所述的多层传输线路，其中，

上述辐射部具备设置于上述内部导体层中的上述接地层的狭缝(42、52)。

4.根据权利要求3所述的多层传输线路，其中，

上述狭缝被设置成在上述恒定方向上不与上述导体孔部的整体重叠而与上述导体孔部的一部分重叠。

5.根据权利要求2所述的多层传输线路，其中，

上述内部导体层中的上述接地层具备被设置成在上述恒定方向上与上述导体孔部重叠的开口部(101、111)，

上述辐射部具备在上述开口部内与上述内部导体层中的上述接地层分离地设置的导体贴片(102、112)。

6.根据权利要求5所述的多层传输线路，其中，

上述导体贴片被设置成在上述恒定方向上不与上述导体孔部的整体重叠而与上述导体孔部的一部分重叠。

7.根据权利要求2～6中的任意一项所述的多层传输线路，其中，

上述内层部中的第n1层以及第n2层的各上述导体层亦即两个内层部最外导体层(L3、L6)中的至少一方具备泄漏抑制部(11a、11b、14a、14b)，上述泄漏抑制部构成为抑制在上述导体孔部与上述转换部之间传播的电磁波沿着上述内层部最外导体层泄漏。

8.根据权利要求7所述的多层传输线路，其中，

上述泄漏抑制部具备设置于上述内层部最外导体层中的上述接地层的狭缝(11a、11b、14a、14b)。

9.根据权利要求1～8中的任意一项所述的多层传输线路，其中，

各上述转换部被设置成在上述恒定方向上与上述导体孔部的整体重叠。

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