CN111918489A - 一种多层pcb板压合装置 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种多层PCB板压合装置,包括:机架;上压机构;上模组件,所述上模组件包括连接块、固定板、两个压板和上模,所述连接块安装在所述上导向板的下表面,所述固定板安装在所述连接块的下表面,两个压板对称安装在所述固定板的两侧,所述上模安装在所述固定板的下表面;两个锁定机构,两个锁定机构分别安装在所述台面的两侧,所述锁定机构与相应的压板对应设置,其中,在多层PCB板放入所述下模后,开启所述第一气缸驱动所述上模与所述下模压合,为使所述上模与所述下模压合可靠,启动所述锁定机构将所述压板压紧在所述台面上。本发明提供的多层PCB板压合装置压合可靠。
Description
技术领域
本发明涉及PCB板加工技术领域,尤其涉及到一种多层PCB板压合装置。
背景技术
目前,随着电子工业的发展,印刷电路板得到快速发展,印刷电路板简称PCB板,属于电子工业中的重要原件之一,PCB板压合制程中,是将多层板压合在一起形成的,首先是将多层板固定,然后在多层板的间隙之间放置半固化的树脂片,在一定温度和压力的作用下,半固化的树脂开始流动,填充多层板的间隙,最后温度降低,树脂固化,形成多层板粘合在一起的PCB板。
中国专利CN201921290492.7,公开了一种长度可调的PCB板压合装置,包括机架,所述机架的顶端设置有副工作台,所述副工作台的顶端设置有一号滑槽,所述一号滑槽的内部设置有贯穿至副工作台一侧的副正反丝杆,所述副工作台的顶端滑动连接有副夹具,所述副工作台的上方设置有副压板。
中国专利CN 201920884911.3,公开了一种便于定位的多层PCB板的压板装置,包括滑台、固定台、压板座、压板、压模和缓冲机构,所述固定台的上方设有滑台,滑台通过第一导杆连接固定台,滑台上设有与第一导杆间隙配合的通孔;滑台的底部设有压板座,压板座的底部固定设有压板,压板的下方的固定台顶部设有压模;压模顶部设有凹陷的模腔,模腔内设有平板和可调限位机构,平板设于可调限位机构的顶部,可调限位机构包括限位柱、滑座和滑框,限位柱安装于滑座上,滑座安装于滑框上的第一滑轨上。
以上压合装置在使用时,压合稳定性差,使得PCB板的压合品质不高,造成的废品率高。
因此,急需开发一种新的多层PCB板压合装置。
发明内容
本发明的目的在于针对上述现有技术的不足,提出一种多层PCB板压合装置,以解决上述技术问题。
为了达到上述目的,本发明提供如下技术方案:
一种多层PCB板压合装置,包括:
机架,所述机架放置在地面上,所述机架的台面上开设有放置下模的放置腔;
上压机构,所述上压机构包括第一气缸、上导向板、导柱和导套,所述第一气缸安装在所述机架的横板上,所述上导向板安装在所述第一气缸的伸出杆上,所述导柱固定在所述上导向板上,所述导套固定安装在所述横板上,所述导柱向上延伸与所述导套滑动配合;
上模组件,所述上模组件包括连接块、固定板、两个压板和上模,所述连接块安装在所述上导向板的下表面,所述固定板安装在所述连接块的下表面,两个压板对称安装在所述固定板的两侧,所述上模安装在所述固定板的下表面;
两个锁定机构,两个锁定机构分别安装在所述台面的两侧,所述锁定机构与相应的压板对应设置,其中,在多层PCB板放入所述下模后,开启所述第一气缸驱动所述上模与所述下模压合,为使所述上模与所述下模压合可靠,启动所述锁定机构将所述压板压紧在所述台面上。
进一步地,所述导柱为两个,两个所述导柱对称安装在所述上导向板上。
进一步地,所述导套为两个,两个所述导套对称安装在所述横板上。
进一步地,所述锁定机构包括第二气缸、驱动板、滑座、摆臂和支架,所述第二气缸、所述滑座和所述支架均安装在所述台面上,所述驱动板滑动设置在所述滑座内,所述驱动板与所述第二气缸的伸出杆相连接,所述摆臂枢接在所述支架上,所述摆臂的后端抵触在所述驱动板上,所述摆臂的前端抵压在所述压板上。
进一步地,所述摆臂的后端与所述支架的下端之间设有一拉簧。
进一步地,所述摆臂的后端枢接有一滚轮,所述滚轮抵压在所述驱动板的斜面上。
进一步地,所述摆臂的前端固定有一压头,所述压头抵压在所述压板上。
进一步地,所述驱动板滑动设置在所述滑座的滑槽内。
进一步地,所述摆臂枢接在所述支架的缺口上。
本发明的有益效果是,上压机构使得所述上模与所述下模压合,使得多层PCB板可靠压合在一起,此外,两个锁定机构将上模可靠锁定,进而使得多层PCB板压合更加可靠稳定,避免上压机构压力不足造成的废品率高的问题。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案,下文中将对本发明实施例的附图进行简单介绍。
图1为本发明的结构示意图。
图2为图1的V处的局部放大图。
图3为图1的W处的局部放大图。
附图标记列表:机架1、放置腔11、立板12、横板13、台面14、支脚15、锁定机构2、第二气缸21、支撑座211、直杆22、驱动板23、滑座24、滑槽241、摆臂25、压头251、滚轮252、支架26、缺口261、拉簧27、上压机构3、第一气缸31、导柱32、导套33、上导向板34、上模组件4、连接块41、固定板42、压板43、上模44、下模5。
具体实施方式
以下将结合附图,对本发明的具体实施例做进一步的详细说明。
参见附图1至图3,如图1所示的一种多层PCB板压合装置,该压合装置包括:机架1、上压机构3、上模组件4和两个锁定机构2,所述机架1通过两个支脚15放置在地面上,两个支脚15上端安装有台面14,所述机架1的台面14上开设有放置下模5的放置腔11,台面14的两侧均安装有立板12,两个立板12的上部之间安装有横板13,所述上压机构3安装在横板13上,所述上模组件4安装在所述上压机构3的下端,两个锁定机构2分别安装在所述台面14的两侧,两个锁定机构2位于下模5的两侧,下模5内安装有加热管。
如图2所示,所述上压机构3包括第一气缸31、上导向板34、导柱32和导套33,所述第一气缸31安装在横板13的上部中间,第一气缸31的伸出杆穿过横板13中间的通孔向下延伸,所述上导向板34的中间安装在所述第一气缸31的伸出杆上,一对导柱32对称固定安装在所述上导向板34的两端,一对导套33固定安装在所述横板13的两端,所述导柱32向上延伸与相应的导套33滑动配合,压合PCB板时,第一气缸31驱动上导向板34下移,导柱32与导套33滑动向下移动,一对导柱32和一对导套33的设置,使得上导向板34下移时不偏离,可确保PCB板被可靠压合。
所述上模组件4包括连接块41、固定板42、两个压板43和上模44,所述连接块41安装在所述上导向板34的下表面中部位置,所述固定板42安装在所述连接块41的下表面上,两个压板43对称安装在所述固定板42的两侧,所述上模44安装在所述固定板42的下表面上,在所述上模44内也安装有加热管。
如图1、图2和图3所示,两个锁定机构2分别安装在所述台面14的两侧,所述锁定机构2与相应的压板43对应设置,其中,在多层PCB板放入所述下模5后,开启所述第一气缸31驱动所述上模44与所述下模5压合,为使所述上模44与所述下模5压合可靠,启动所述锁定机构2将所述压板43压紧在所述台面14上。
如图3所示,所述锁定机构2包括第二气缸21、驱动板23、滑座24、摆臂25和支架26,所述第二气缸21通过支撑座211装在所述台面14上,所述滑座24和所述支架26间隔安装在所述台面14上,所述滑座24的上部开设有滑槽241,支架26的上部开设有缺口261,所述驱动板23滑动设置在所述滑座24上部的滑槽241内,驱动板23与滑槽241滑动配合,所述驱动板23的后端通过直杆22与所述第二气缸21的伸出杆相连接,驱动板23的后端与直杆22的端部枢接在一起,所述摆臂25枢接在所述支架26的缺口261内,摆臂25的两侧与缺口261的两内壁滑动配合,所述摆臂25的后端枢接有一滚轮252,所述滚轮252抵压在所述驱动板23前端的斜面上,所述摆臂25的前端固定有一压头251,所述压头251可抵压在所述压板43上,所述摆臂25的后端与所述支架26的下端之间设有一拉簧27。压合时,先将多层PCB板固定在下模5的模腔内,并在板与板的间隙间放置半固化的树脂片,开启控制装置,使得下模5内的加热管和上模44内的加热管加热,第一气缸31驱动上导向板34下移,带动上模组件4下移,使上模44将多层PCB板压合在下模5的模腔内,随后第二气缸21驱动驱动板23向机架1内部移动,驱动板23前端的斜面带动所述滚轮252,使摆臂25摆动、拉簧27被拉伸,摆臂25前端的压头251抵压在所述压板43的上表面,使上模44将多层PCB板可靠地压合在下模5的模腔内,在一定温度和压力的作用下,将多层线路板粘合在一起形成多层PCB板。由于所述锁定机构2的设置,确保上模44将多层PCB板可靠压合在下模5的模腔内,保证了足够的压力,降低了生产报废率。
以上实施方式只为说明本发明的技术构思及特点,其目的在于让熟悉此项技术的人了解本发明的内容并加以实施,并不能以此限制本发明的保护范围,凡根据本发明精神实质所做的等效变化或修饰,都应涵盖在本发明的保护范围内。
Claims (9)
1.一种多层PCB板压合装置,其特征在于,包括:
机架(1),所述机架(1)放置在地面上,所述机架(1)的台面(14)上开设有放置下模(5)的放置腔(11);
上压机构(3),所述上压机构(3)包括第一气缸(31)、上导向板(34)、导柱(32)和导套(33),所述第一气缸(31)安装在所述机架(1)的横板(13)上,所述上导向板(34)安装在所述第一气缸(31)的伸出杆上,所述导柱(32)固定在所述上导向板(34)上,所述导套(33)固定安装在所述横板(13)上,所述导柱(32)向上延伸与所述导套(33)滑动配合;
上模组件(4),所述上模组件(4)包括连接块(41)、固定板(42)、两个压板(43)和上模(44),所述连接块(41)安装在所述上导向板(34)的下表面,所述固定板(42)安装在所述连接块(41)的下表面,两个压板(43)对称安装在所述固定板(42)的两侧,所述上模(44)安装在所述固定板(42)的下表面;
两个锁定机构(2),两个锁定机构(2)分别安装在所述台面(14)的两侧,所述锁定机构(2)与相应的压板(43)对应设置,其中,在多层PCB板放入所述下模(5)后,开启所述第一气缸(31)驱动所述上模(44)与所述下模(5)压合,为使所述上模(44)与所述下模(5)压合可靠,启动所述锁定机构(2)将所述压板(43)压紧在所述台面(14)上。
2.如权利要求1所述的多层PCB板压合装置,其特征在于,所述导柱(32)为两个,两个所述导柱(32)对称安装在所述上导向板(34)上。
3.如权利要求2所述的多层PCB板压合装置,其特征在于,所述导套(33)为两个,两个所述导套(33)对称安装在所述横板(13)上。
4.如权利要求3所述的多层PCB板压合装置,其特征在于,所述锁定机构(2)包括第二气缸(21)、驱动板(23)、滑座(24)、摆臂(25)和支架(26),所述第二气缸(21)、所述滑座(24)和所述支架(26)均安装在所述台面(14)上,所述驱动板(23)滑动设置在所述滑座(24)内,所述驱动板(23)与所述第二气缸(21)的伸出杆相连接,所述摆臂(25)枢接在所述支架(26)上,所述摆臂(25)的后端抵触在所述驱动板(23)上,所述摆臂(25)的前端抵压在所述压板(43)上。
5.如权利要求4所述的多层PCB板压合装置,其特征在于,所述摆臂(25)的后端与所述支架(26)的下端之间设有一拉簧(27)。
6.如权利要求5所述的多层PCB板压合装置,其特征在于,所述摆臂(25)的后端枢接有一滚轮(252),所述滚轮(252)抵压在所述驱动板(23)的斜面上。
7.如权利要求6所述的多层PCB板压合装置,其特征在于,所述摆臂(25)的前端固定有一压头(251),所述压头(251)抵压在所述压板(43)上。
8.如权利要求7所述的多层PCB板压合装置,其特征在于,所述驱动板(23)滑动设置在所述滑座(24)的滑槽(241)内。
9.如权利要求8所述的多层PCB板压合装置,其特征在于,所述摆臂(25)枢接在所述支架(26)的缺口(261)上。
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