CN111902506B - 发泡片 - Google Patents

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Nitto Denko Corp
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Abstract

提供一种可以提高压缩时的静电电容，并且例如，在用于静电电容传感器时可以改善灵敏度的发泡片。该发泡片具有发泡层和设置在所述发泡层的至少一侧的压敏粘合剂层，其中在10％压缩时的介电常数增加量Q‑P为0.2(F/m)以上，其中P(F/m)为在将所述发泡片在温度为23℃和湿度为50％的条件下静置2小时后即刻的所述发泡片的介电常数，并且Q(F/m)为在将所述发泡片在温度为23℃和湿度为50％的条件下静置2小时后即刻压缩10％时的所述发泡片的介电常数。

Description

发泡片
技术领域
本发明涉及一种发泡片。
背景技术
以往，在将安装于例如，如移动电话、智能手机、平板电脑等个人数字助理的显示构件或如照相机或透镜等构件固定于规定的部位(例如，壳体)时，为了赋予例如在施加冲击时吸收该冲击的特性(冲击吸收性)的目的，已经使用发泡材料。作为这种发泡材料，已经使用：通过将具有低发泡度且具有封闭泡孔结构的微细泡孔聚氨酯系发泡体或高度发泡的聚氨酯进行压缩成形而获得的发泡材料；和具有封闭泡孔且具有约30倍的发泡倍率的聚乙烯系发泡体；等。具体地，已经使用例如由密度为0.3g/cm3～0.5g/cm3的聚氨酯系发泡体形成的衬垫(专利文献1)、由平均泡孔直径为1μm～500μm的发泡结构体形成的电气/电子设备用密封材料(专利文献2)等。
近年来，已经将静电电容传感器引入到例如，如移动电话、智能手机或平板电脑等个人数字助理等电子设备中，以便向其赋予新的功能。静电电容传感器通常构成为改变两个电极之间的距离，从而实现导通状态和非导通状态。在两个电极之间，通常设置有电介质，例如，如树脂或橡胶等弹性体、金属板或金属弹簧。然而，这种现有技术的电介质不具有充分的柔软性，因此具有难以获得高的灵敏度的问题。
本发明的发明人已经进行了关于是否存在具有更高的柔软性的材料作为要设置在两个电极之间的电介质的研究，结果，已经将注意力集中在应用具有高的柔软性的发泡体上。然而，现有技术的发泡体本身具有低的静电电容，因此示出随着厚度的变化的介电常数的变化小。因此，尚未实现作为静电电容传感器的灵敏度的改善。
引用列表
专利文献
[PTL 1]JP 2001-100216 A
[PTL 2]JP 2002-309198 A
发明内容
发明要解决的问题
本发明的目的为提供一种发泡片，其可以提高压缩时的静电电容，因此，例如，当用于静电电容传感器时，可以改善灵敏度。
用于解决问题的方案
根据本发明的一个实施方案，提供一种发泡片，其包括：发泡层；和压敏粘合剂层，其设置在所述发泡层的至少一侧，其中所述发泡片在10％压缩时的介电常数增加量Q-P为0.2(F/m)以上，其中P(F/m)表示在将所述发泡片在温度为23℃和湿度为50％的条件下静置2小时后即刻的所述发泡片的介电常数，并且Q(F/m)表示在将所述发泡片在温度为23℃和湿度为50％的条件下静置2小时后即刻压缩10％时的所述发泡片的介电常数。
在一个实施方案中，所述发泡片在50％压缩时的介电常数增加量R-P为0.3(F/m)以上，其中R(F/m)表示在将所述发泡片在温度为23℃和湿度为50％的条件下静置2小时后即刻压缩50％时的所述发泡片的介电常数。
在一个实施方案中，所述发泡层的厚度为30μm～1,000μm。
在一个实施方案中，所述发泡层的平均泡孔直径为10μm～200μm。
在一个实施方案中，所述发泡层的孔隙率为20％～80％。
在一个实施方案中，所述发泡层的封闭泡孔率为0％～80％。
在一个实施方案中，所述发泡层由树脂组合物形成，所述树脂组合物包含选自丙烯酸系聚合物、有机硅系聚合物、聚氨酯系聚合物、烯烃系聚合物、酯系聚合物和橡胶中的至少一种。
在一个实施方案中，所述压敏粘合剂层的厚度为5μm～300μm。
在一个实施方案中，形成所述压敏粘合剂层的压敏粘合剂为选自丙烯酸系压敏粘合剂、有机硅系压敏粘合剂和橡胶系压敏粘合剂中的至少一种。
在一个实施方案中，所述发泡片的厚度为35μm～1,300μm。
在一个实施方案中，本发明的发泡片在50％压缩时的回弹力为0.1N/cm2～20.0N/cm2，在50％压缩时的回弹力通过如下按照JIS K 6767:1999中记载的压缩硬度的测量方法作为回弹力(N/cm2)来测量：将在从所述发泡片切出为30mm宽×30mm长的片状试验片以压缩速度10mm/分钟在其厚度方向上压缩直至实现50％的压缩率时的应力(N)除以试验片面积(9cm2)以将应力换算为每单位面积(1cm2)的值。
在一个实施方案中，本发明的发泡片用于静电电容传感器。
发明的效果
根据本发明，可以提供一种发泡片，其可以提高压缩时的静电电容，因此，例如，当用于静电电容传感器时，可以改善灵敏度。
附图说明
图1为示出根据本发明的一个实施方案的发泡片的示意截面图。
图2为示出根据本发明的另一个实施方案的发泡片的示意截面图。
图3为摆锤型冲击试验机(冲击试验装置)的示意构成图。
图4为摆锤型冲击试验机(冲击试验装置)的保持构件的示意构成图。
具体实施方式
《《发泡片》》
本发明的发泡片包括发泡层和设置在发泡层的至少一侧的压敏粘合剂层。具体地，可以采用其中本发明的发泡片包括发泡层和设置在发泡层的一侧的压敏粘合剂层的实施方案，或者可以采用其中本发明的发泡片包括发泡层和设置在发泡层的两侧的压敏粘合剂层的实施方案。图1为示出根据本发明的一个实施方案的发泡片的示意截面图，并且发泡片1000包括发泡层100和设置在发泡层的一侧的压敏粘合剂层200。图2为示出根据本发明的另一个实施方案的发泡片的示意截面图，并且发泡片1000包括发泡层100、设置在发泡层的一侧的压敏粘合剂层200a、以及设置在发泡层的另一侧的压敏粘合剂层200b。
本发明的发泡片在10％压缩时的介电常数增加量Q-P为0.2(F/m)以上、优选0.22(F/m)以上、更优选0.25(F/m)以上、还更优选0.27(F/m)以上、特别优选0.3(F/m)以上，其中P(F/m)表示在将发泡片在温度为23℃和湿度为50％的条件下静置2小时后即刻的发泡片的介电常数，并且Q(F/m)表示在将发泡片在温度为23℃和湿度为50％的条件下静置2小时后即刻压缩10％时的发泡片的介电常数。在10％压缩时的介电常数增加量Q-P的上限期望地尽可能大，但是考虑到如用于静电电容传感器等实际使用，实际上优选为3.0(F/m)以下。凭借本发明的发泡片在10％压缩时的介电常数增加量Q-P落入上述范围内，本发明的发泡片可以提高压缩时的静电电容，因此，例如，当用于静电电容传感器时，可以改善灵敏度。
本发明的发泡片在50％压缩时的介电常数增加量R-P优选为0.3(F/m)以上、更优选0.4(F/m)以上、还更优选0.6(F/m)以上、还更优选0.8(F/m)以上、还更优选1.0(F/m)以上、还更优选1.2(F/m)以上、特别优选1.4(F/m)以上、最优选1.5(F/m)以上，其中R(F/m)表示在将发泡片在温度为23℃和湿度为50％的条件下静置2小时后即刻压缩50％时的发泡片的介电常数。在50％压缩时的介电常数增加量R-P的上限期望地尽可能大，但是考虑到如用于静电电容传感器等实际使用，实际上优选为4.0(F/m)以下。凭借本发明的发泡片在50％压缩时的介电常数增加量R-P落入上述范围内，本发明的发泡片可以进一步提高压缩时的静电电容，因此，例如，当用于静电电容传感器时，可以进一步改善灵敏度。
本发明的发泡片的厚度优选为35μm～1,300μm、更优选40μm～1,000μm、还更优选45μm～900μm、特别优选50μm～800μm。当本发明的发泡片的厚度落入上述范围内时，本发明的发泡片可以表现出优异的冲击吸收性。另外，当本发明的发泡片的厚度落入上述范围内时，本发明的发泡片可以进一步提高压缩时的静电电容，因此，例如，当用于静电电容传感器时，可以进一步改善灵敏度。
本发明的发泡片在50％压缩时的回弹力优选为0.1N/cm2～20.0N/cm2、更优选0.2N/cm2～18.0N/cm2、还更优选0.5N/cm2～16.0N/cm2、特别优选0.8N/cm2～14.0N/cm2。当本发明的发泡片在50％压缩时的回弹力落入上述范围内时，本发明的发泡片可以表现出优异的冲击吸收性。
在50％压缩时的回弹力通过如下按照JIS K 6767:1999中记载的压缩硬度的测量方法作为回弹力(N/cm2)来测量：将在从发泡片切出为30mm宽×30mm长的片状试验片以压缩速度10mm/分钟在其厚度方向上压缩直至实现50％的压缩率时的应力(N)除以试验片面积(9cm2)以将应力换算为每单位面积(1cm2)的值。
<<发泡层>>
发泡层具有泡孔结构。这种泡孔结构的实例包括封闭泡孔结构、开放泡孔结构，以及半开放半封闭泡孔结构(其中封闭泡孔结构和开放泡孔结构混合的泡孔结构)。发泡层的泡孔结构优选为开放泡孔结构、或半开放半封闭泡孔结构，因为可以进一步表现出本发明的效果。
发泡层的厚度优选为30μm～1,000μm、更优选35μm～900μm、还更优选40μm～800μm、特别优选45μm～700μm。当发泡层的厚度落入上述范围内时，本发明的发泡片可以以均匀的方式包含泡孔，并且可以表现出优异的冲击吸收性。进一步，即使对微小的间隙，发泡片也可以容易地追随。另外，当发泡层的厚度落入上述范围内时，本发明的发泡片可以进一步提高压缩时的静电电容，因此，例如，当用于静电电容传感器时，可以进一步改善灵敏度。
发泡层的平均泡孔直径优选为10μm～200μm、更优选15μm～180μm、还更优选20μm～150μm、特别优选25μm～100μm。当发泡层的平均泡孔直径落入上述范围内时，本发明的发泡片可以进一步表现出本发明的效果。另外，发泡片可以表现出优异的冲击吸收性，并且还可以在压缩恢复性上优异。进一步，发泡片可以在受到冲击后的短时间内恢复到接近原来的厚度，因此可以在对于反复冲击的耐久性上优异。
从可以进一步表现出本发明的效果的观点，发泡层的平均泡孔直径(μm)与其厚度(μm)的比(平均泡孔直径/厚度)优选为0.1～0.8、更优选0.15～0.7、还更优选0.2～0.65、特别优选0.25～0.6。
发泡层的最大泡孔直径优选为40μm～400μm、更优选60μm～300μm、还更优选70μm～250μm、特别优选80μm～220μm。当发泡层的最大泡孔直径落入上述范围内时，本发明的发泡片可以进一步表现出本发明的效果。另外，发泡片可以表现出优异的冲击吸收性，并且还可以在压缩恢复性上优异。进一步，发泡片可以在受到冲击后的更短时间内恢复到接近原来的厚度，因此可以在对于反复冲击的耐久性上优异。
发泡层的最小泡孔直径优选为5μm～70μm、更优选7μm～60μm、还更优选9μm～55μm、特别优选10μm～50μm。当发泡层的最小泡孔直径落入上述范围内时，本发明的发泡片可以进一步表现出本发明的效果。另外，发泡片可以表现出优异的冲击吸收性，并且还可以在压缩恢复性上优异。进一步，发泡片可以在受到冲击后的更短时间内恢复到接近原来的厚度，因此可以在对于反复冲击的耐久性上优异。
发泡层的孔隙率优选为20％～80％、更优选25％～77％、还更优选30％～75％、特别优选35％～70％。当发泡层的孔隙率落入上述范围内时，本发明的发泡片可以进一步表现出本发明的效果。另外，发泡片可以维持其强度，并且可以表现出优异的冲击吸收性。
发泡层的密度优选为0.2g/cm3～0.7g/cm3、更优选0.21g/cm3～0.5g/cm3、还更优选0.22g/cm3～0.4g/cm3、特别优选0.23g/cm3～0.35g/cm3。当发泡层的密度落入上述范围内时，本发明的发泡片可以进一步表现出本发明的效果。另外，发泡片可以维持其强度，并且可以表现出优异的冲击吸收性。在此，发泡层的密度是指“表观密度”。
发泡层的封闭泡孔率优选为0％～80％、更优选0％～70％、还更优选0％～60％、特别优选0％～50％。当发泡层的封闭泡孔率落入上述范围内时，本发明的发泡片可以进一步表现出本发明的效果。另外，发泡片可以维持其强度，并且可以表现出优异的冲击吸收性。
在将本发明的发泡片在温度为60℃和湿度为95％的条件下静置24小时后即刻的发泡层的水分含量优选为60wt％以下、更优选55wt％以下、还更优选50wt％以下、特别优选45wt％以下。当发泡层的水分含量落入上述范围内时，本发明的发泡片可以进一步表现出本发明的效果。另外，发泡片可以维持其强度，并且可以表现出优异的冲击吸收性。
发泡层的厚度恢复率优选为70％以上、更优选80％以上、还更优选90％以上、特别优选95％以上。当发泡层的厚度恢复率落入上述范围内时，本发明的发泡片可以表现出优异的冲击吸收性，并且还可以在压缩恢复性上优异。进一步，发泡片可以在受到冲击后的短时间内恢复到接近原来的厚度，因此可以在对于反复冲击的耐久性上优异。另外，发泡片还可以在防尘性和密封性上优异。另外，当发泡层的厚度恢复率落入上述范围内时，本发明的发泡片可以进一步提高压缩时的静电电容，因此，例如，当用于静电电容传感器时，可以进一步改善灵敏度。发泡层的厚度恢复率由以下等式定义。另外，发泡层的厚度恢复率有时简称为发泡层的“0.5秒后的厚度恢复率”。发泡层的厚度恢复率为通过借助在特定量的面积上向发泡片施加载荷来压缩发泡片而测量的恢复率，并且不同于所谓的凹陷恢复率，所述凹陷恢复率通过向发泡片局部地施加载荷以使其仅一部分凹陷而测量。
厚度恢复率(％)＝{(从压缩状态释放0.5秒后的厚度)/(初始厚度)}×100
初始厚度：施加载荷之前的发泡层的厚度。
从压缩状态释放0.5秒后的厚度：在发泡层已经保持为向其施加100g/cm2载荷的状态120秒之后，从压缩释放0.5秒之后的发泡层的厚度。
发泡层的损耗角正切(tanδ)的峰顶优选为-60℃～30℃、更优选-50℃～20℃、还更优选-40℃～10℃、特别优选-30℃～0℃，所述损耗角正切为在动态粘弹性测量中在角频率为1rad/s时其储能弹性模量和损耗弹性模量之间的比率。当损耗角正切具有两个以上的峰顶时，优选的是，其中至少一个落入上述范围内。当峰顶落入上述范围内时，本发明的发泡片可以进一步表现出本发明的效果。另外，发泡片可以表现出优异的冲击吸收性，并且还可以在压缩恢复性上优异。进一步，发泡片可以在受到冲击后的短时间内恢复到接近原来的厚度，因此可以在对于反复冲击的耐久性上优异。
从例如冲击吸收性的观点，在-60℃～30℃的范围内的损耗角正切(tanδ)的峰顶强度(最大值)优选尽可能高，并且优选为0.2以上、更优选0.3以上。在-60℃～30℃的范围内的损耗角正切(tanδ)的峰顶强度(最大值)的上限通常为2.0以下。
在发泡层中，损耗角正切(tanδ)的峰顶强度与密度的数值的比(峰顶强度/密度的数值)优选为1～5、更优选1.5～4.5、还更优选2～4、特别优选2.5～3.5。当所述比落入上述范围内时，本发明的发泡片可以进一步表现出本发明的效果。另外，发泡片可以表现出优异的冲击吸收性，并且还可以在压缩恢复性上优异。进一步，发泡片可以在受到冲击后的更短时间内恢复到接近原来的厚度，因此可以在对于反复冲击的耐久性上优异。
发泡层的初始弹性模量(由在23℃环境下且在300mm/分钟的拉伸速度下的拉伸试验中的10％应变时的斜率计算的值)优选为5N/mm2以下、更优选3N/mm2以下、还更优选2N/mm2以下、特别优选1N/mm2以下。初始弹性模量的下限通常为0.1N/mm2以上。当发泡层的初始弹性模量落入上述范围内时，本发明的发泡片可以表现出更优异的冲击吸收性。
优选的是，发泡层具有优异的冲击吸收性。更优选的是，发泡层即使对于极弱的冲击也具有高的冲击吸收性，并且无论冲击的大小如何，均表现出优异的冲击吸收性。在使用摆锤型冲击试验机的冲击吸收性试验中，在使冲击器碰撞在由支承板和发泡层形成的结构体的支承板上时的冲击力(F1)可以用作冲击吸收性的指标。另外，冲击吸收性也可以评价为通过以下获得的每单位厚度的冲击吸收率R：在使用摆锤型冲击试验机的冲击吸收性试验中，确定由下式定义的冲击吸收率(％)；并且将冲击吸收率(％)除以发泡层的厚度(μm)。
冲击吸收率(％)＝{(F0-F1)/F0}×100
F0：在使冲击器仅与支承板碰撞时的冲击力。
F1：在使冲击器碰撞在由支承板和发泡层形成的结构体的支承板上时的冲击力(冲击吸收性)。
参照图3和图4描述摆锤型冲击试验机(冲击试验装置)的示意构成。如图3和图4所示，冲击试验装置1(摆锤型试验机1)包括：作为用于用任意合适的保持力保持试验片2(发泡层2)的保持手段的保持构件3；构成为向试验片2施加冲击应力的冲击施加构件4；作为用于检测由冲击施加构件4施加到试验片2的冲击力的冲击力检测手段的压力传感器5；等。另外，构成为用任意合适的保持力保持试验片2的保持构件3包括固定夹具11和与固定夹具11相对且以使得可以在其间插入并且保持试验片2的方式可滑动的加压夹具12。进一步，加压夹具12包括加压压力调节手段16。进一步，构成为对由保持构件3保持的试验片2施加冲击力的冲击施加构件4包括：支承棒23(轴23)，其一端22以可旋转的方式被轴向地支承在支柱20上，并且在另一端侧具有冲击器24；以及臂21，其构成为以预定角度提升和保持冲击器24。在该情况下，使用钢球作为冲击器24，因此在臂的一端处的电磁体25的设置确保冲击器24以预定角度一体化地提升。此外，在固定夹具11的与试验片接触的表面的相对面侧，配置构成为检测由冲击施加构件4对试验片2作用而引起的冲击力的压力传感器5。
冲击器24为钢球(铁球)。另外，冲击器24由臂21提升的角度(图1中的上摆角a)为40°。钢球(铁球)重量为66克。
如图4所示，试验片2(发泡层2)经由由如树脂性板材(例如，丙烯酸系板或聚碳酸酯板)或金属制板材等高弹性板材形成的支承板28而夹持在固定夹具11与加压夹具12之间。
冲击吸收率在用冲击试验装置确定以下值之后通过上述等式计算：通过将固定夹具11和支承板28彼此紧密固定并然后使冲击器24与支承板28碰撞而测量的冲击力F0；以及通过将试验片2插入并紧密固定在固定夹具11和支承板28之间，然后使冲击器24与支承板28碰撞而测量的冲击力F1。冲击试验装置为与JP 2006-47277 A的实施例1中类似的装置。
在使用摆锤型冲击试验机的冲击吸收性试验中，在使冲击器碰撞在由支承板和发泡层形成的结构体的支承板上时的冲击力(F1：冲击吸收性)优选为1,000N以下、更优选900N以下、还更优选800N以下、特别优选750N以下。当冲击力落入上述范围内时，本发明的发泡片可以表现出优异的冲击吸收性。冲击力的下限通常优选为0N以上、更优选100N以上、还更优选300N以上、特别优选500N以上。上述冲击力为尚未受到大冲击的初始发泡层的冲击力。
当在将本发明的发泡片在温度为23℃和湿度为50％的条件下静置2小时后即刻的发泡层的冲击吸收性(F1)由P(单位：N)表示，并且在将发泡片在温度为60℃和湿度为95％的条件下静置24小时后即刻的发泡层的冲击吸收性(F1)由Q(单位：N)表示时，冲击吸收性变化量优选为10％以下、更优选9％以下、还更优选8％以下、特别优选7％以下、最优选6％以下。在此，冲击吸收性变化量通过[(Y-X)×100]/X来计算。凭借本发明的发泡片中的冲击吸收性变化量落入上述范围内，本发明的发泡片即使在暴露于高湿度条件下时也可以显示出冲击吸收性的变化降低。
在使用摆锤型冲击试验机的冲击吸收性试验中，当使冲击器以1秒的间隔连续5次碰撞在由支承板和发泡层形成的结构体的支承板上时，通过最小二乘法从五个点获得的线性近似直线的斜率优选为10以下、更优选5以下、还更优选1以下、特别优选0.5以下，所述五个点是用表示冲击次数的x轴和表示冲击力(N)的y轴绘制的。当斜率落入上述范围内时，本发明的发泡片可以在对于反复冲击的耐久性上更优异。斜率的下限通常优选为-5以上。
在使用摆锤型冲击试验机的冲击吸收性试验中，当使冲击器以1秒的间隔连续5次碰撞在由支承板和发泡层形成的结构体的支承板上时，第五次碰撞时的冲击力相对于第一次碰撞时的冲击力的上升率(％)[{(第五次碰撞时的冲击力-第一次碰撞时的冲击力)/第一次碰撞时的冲击力}×100]优选为5％以下、更优选4％以下、还更优选3％以下、特别优选2％以下。当上升率落入上述范围内时，本发明的发泡片可以在对于反复冲击的耐久性上更优异。上升率的下限通常优选为-10％以上。
发泡层在高温下的厚度恢复率优选为50％以上、更优选70％以上、还更优选80％以上、特别优选90％以上。当发泡层在高温下的厚度恢复率落入上述范围内时，本发明的发泡片即使在高温环境下(例如，在具有40℃～120℃的温度的环境下)的在对其施加冲击之后的厚度的恢复速度也可以是快的，并且可以在对于在高温环境下反复冲击的耐久性上优异。发泡层在高温下的厚度恢复率由以下说明限定。另外，发泡层在高温下的厚度恢复率有时简称为“高温下的厚度恢复率。”
高温下的厚度恢复率：在将发泡层在80℃氛围下沿其厚度方向压缩以具有相对于其初始厚度为50％的厚度，并且在经过22小时后在23℃氛围下静置2小时，随后释放压缩状态的情况下，从压缩状态释放24小时后的发泡层的厚度与其初始厚度的比例。
发泡层可以由包含树脂材料(聚合物)的树脂组合物形成。未发泡状态的树脂组合物(未发泡情况下的树脂组合物(固体))的损耗角正切(tanδ)的峰顶优选为-60℃～30℃、更优选-50℃～20℃、还更优选-40℃～10℃、特别优选-30℃～0℃，所述损耗角正切为在动态粘弹性测量中在角频率为1rad/s时其储能弹性模量和损耗弹性模量之间的比率。当损耗角正切具有两个以上的峰顶时，优选的是，其中至少一个落入上述范围内。当峰顶落入上述范围内时，本发明的发泡片可以进一步表现出本发明的效果。另外，发泡片可以表现出优异的冲击吸收性，并且还可以在压缩恢复性上优异。进一步，发泡片可以在受到冲击后的短时间内恢复到接近原来的厚度，因此可以在对于反复冲击的耐久性上优异。
从例如冲击吸收性的观点，未发泡状态的树脂组合物(未发泡情况下的树脂组合物(固体))的在-60℃～30℃的范围内的损耗角正切(tanδ)的峰顶强度(该值对应于通过在-60℃～30℃的范围内的发泡层的损耗角正切(tanδ)的峰顶强度除以发泡层的密度(g/cm3)而获得的值)优选地尽可能高，并且优选为0.9(g/cm3)-1以上。未发泡状态的树脂组合物(未发泡情况下的树脂组合物(固体))的在-60℃～30℃的范围内的损耗角正切(tanδ)的峰顶强度(最大值)的上限通常为3.0(g/cm3)-1以下。
未发泡状态的树脂组合物(未发泡情况下的树脂组合物(固体))的初始弹性模量(23℃，拉伸速度：300mm/分钟)优选为50N/mm2以下、更优选30N/mm2以下。初始弹性模量的下限通常优选为0.3N/mm2以上。
发泡层的对于甲乙酮的溶剂不溶分(凝胶分率)优选为80wt％以上、更优选90wt％以上。发泡层的对于甲乙酮的溶剂不溶分(凝胶分率)的上限通常优选为100wt％以下。
发泡层的对于甲乙酮的溶剂不溶分(凝胶分率)如下所述来确定。从发泡层中获得约0.2g样品，并精确称量该样品。将通过精确称量获得的重量定义为“储存前的重量(g)”。接下来，将样品放入50g甲乙酮(MEK)中，并且在室温条件下储存5天。然后，从甲乙酮中移出样品，并将移出的样品在130℃干燥1小时。在干燥后，将样品在室温条件下静置30分钟，然后精确称量。将通过该精确称量获得的重量定义为“储存后的重量(g)”。然后，通过以下等式来计算对于甲乙酮的溶剂不溶分。
发泡层的对于甲乙酮的溶剂不溶分(wt％)＝{(储存后的重量)/(储存前的重量)}×100
在不损害本发明的效果的范围内，任意合适的树脂材料(聚合物)可以用作包含在用于形成发泡层的树脂组合物中的树脂材料(聚合物)。这种树脂材料的实例包括丙烯酸系聚合物、有机硅系聚合物、聚氨酯系聚合物、烯烃系聚合物、酯系聚合物、橡胶、和乙烯-乙酸乙烯酯共聚物。这种树脂材料(聚合物)当中，选自丙烯酸系聚合物、有机硅系聚合物、聚氨酯系聚合物、烯烃系聚合物、酯系聚合物和橡胶中的至少一种为优选的，因为本发明的发泡片可以进一步表现出本发明的效果，可以维持其强度，并且可以表现出优异的冲击吸收性。即，发泡层优选由树脂组合物形成，该树脂组合物包含选自丙烯酸系聚合物、有机硅系聚合物、聚氨酯系聚合物、烯烃系聚合物、酯系聚合物和橡胶中的至少一种。
为了使发泡层的损耗角正切(tanδ)的峰顶落入-60℃～30℃的范围内，树脂材料(聚合物)的Tg可以用作指标或指导，所述损耗角正切为在动态粘弹性测量中在角频率为1rad/s时其储能弹性模量和损耗弹性模量之间的比率。例如，树脂材料(聚合物)可以选自各自的Tg在-60℃～30℃范围内(其下限优选为-50℃、更优选-40℃、还更优选-30℃，并且其上限优选为20℃、更优选10℃、还更优选0℃)的树脂材料(聚合物)。
发泡层可以通过使包含树脂材料(聚合物)的树脂组合物进行发泡成形来制造。如物理方法或化学方法等通常用于发泡成形的方法可以用作发泡方法(形成泡孔的方法)。即，发泡层可以通过将由物理方法发泡形成的发泡体(物理发泡体)成形为片状而获得，或者可以通过将由化学方法发泡形成的发泡体(化学发泡体)成形为片状而获得。物理方法通常涉及将如空气或氮气等气体组分分散在聚合物溶液中，并且通过机械混合来形成泡孔(机械发泡体)。化学方法通常为涉及用通过加入到聚合物基体中的发泡剂的热解产生的气体来形成泡孔，从而获得发泡体的方法。
作为进行发泡成形的树脂组合物，例如，可以使用通过将树脂材料(聚合物)等溶解在溶剂中而获得的树脂溶液，或者从发泡性的观点，可以使用包含树脂材料(聚合物)等的乳液。进行发泡成形的树脂组合物可以通过例如将构成组分借助使用如开放型混合辊、封闭型班伯里混合机、单螺杆挤出机、双螺杆挤出机、连续混炼机或加压混炼机等任意合适的熔融混炼装置混合而制备。两种以上的乳液的共混物可以用作乳液。另外，该树脂组合物可以作为不含交联剂的树脂组合物而储存，并且在进行发泡成形之前即刻与交联剂混合。
<形成发泡层的第一实施方案>
作为形成发泡层的第一实施方案，给出通过将乳液树脂组合物(包含树脂材料(聚合物)等的乳液)机械发泡以产生泡孔的工序(工序A)来形成发泡层的方法。在该情况下，发泡层优选通过将乳液树脂组合物的机械发泡体成形为片状而获得。作为发泡装置，给出例如，高速剪切系统的装置、振动系统的装置以及加压气体喷出系统的装置。在这些发泡装置当中，从泡孔直径的减小和大量生产的观点，高速剪切系统的装置为优选的。形成发泡层的第一实施方案适用于由任意的树脂组合物的形成。形成发泡层的第一实施方案特别优选适用于由包含丙烯酸系聚合物的树脂组合物的形成。
从成膜性的观点，乳液的固成分浓度优选尽可能高。乳液的固成分浓度优选为30wt％以上、更优选40wt％以上、还更优选50wt％以上。
当将树脂组合物通过机械搅拌发泡时的泡孔为如下这种：气体被引入乳液中。在不损害本发明的效果的范围内，任意合适的气体可以用作气体，只要气体对乳液呈惰性即可。这种气体的实例包括空气、氮气和二氧化碳。
发泡层可以通过将由上述方法起泡化的乳液树脂组合物(含气泡的乳液树脂组合物)涂布到基材上，然后干燥的工序(工序B)来获得。基材的实例包括剥离处理的塑料膜(例如，剥离处理的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜)和塑料膜(例如，聚对苯二甲酸乙二醇酯膜)。
在不损害本发明的效果的范围内，任意合适的方法可以用作工序B中的涂布方法和干燥方法。工序B优选地包括：在50℃以上且低于125℃干燥涂布于基材上的含气泡的乳液树脂组合物的预干燥工序B1；以及在预干燥后，在125℃以上且200℃以下进一步干燥组合物的主干燥工序B2。
预干燥工序B1和主干燥工序B2的设置可防止由于急剧的温度升高而导致的泡孔的合并和泡孔的破裂。特别是在厚度小的发泡片中，预干燥工序B1的设置的意义大，这是因为泡孔由于急剧的温度升高而合并或破裂。预干燥工序B1中的温度优选为50℃以上且100℃以下。预干燥工序B1的时间优选为0.5分钟～30分钟、更优选1分钟～15分钟。主干燥工序B2中的温度优选为130℃以上且180℃以下、更优选130℃以上且160℃以下。主干燥工序B2的时间优选为0.5分钟～30分钟、更优选1分钟～15分钟。
<形成发泡层的第二实施方案>
作为形成发泡层的第二实施方案，给出涉及使通过用发泡剂使树脂组合物发泡而形成的发泡体成形为片状的方法。通常用于发泡成形的发泡剂可以用作发泡剂，并且从环境保护和对被发泡体的低污染性的观点，优选使用高压非活性气体。形成发泡层的第二实施方案特别优选适用于由包含烯烃系聚合物的树脂组合物或包含酯系聚合物的树脂组合物的形成。
任意合适的非活性气体可以用作非活性气体，只要该气体对树脂组合物呈惰性并且可以浸渍树脂组合物即可。这种非活性气体的实例包括二氧化碳、氮气和空气。这些气体可以作为混合物使用。其中，从以大量且以高速浸渍树脂材料(聚合物)的观点，二氧化碳为优选的。
非活性气体优选处于超临界状态。即，特别优选使用超临界状态的二氧化碳。在超临界状态下，非活性气体在树脂组合物中的溶解度进一步增加。因此，非活性气体可以以高的浓度混合到组合物中，此外，非活性气体在急剧减压时具有高的浓度。因此，泡孔核出现的频率增加，并且即使在孔隙率相同的情况下，通过泡孔核生长而产生的泡孔的密度也变得比任何其它状态下大。由此，可以获得微细的泡孔。二氧化碳的临界温度为31℃，临界压力为7.4MPa。
作为通过用高压非活性气体浸渍树脂组合物来形成发泡体的方法，给出了例如，通过以下来形成发泡体的方法：气体浸渍工序，在高压下用非活性气体来浸渍包含树脂材料(聚合物)的树脂组合物；减压工序，在气体浸渍工序之后降低压力，以使树脂材料(聚合物)发泡；以及根据需要，加热工序，使泡孔通过加热而生长。在该情况下，预先形成的未发泡成形体可以用非活性气体浸渍，或者已经熔融的树脂组合物可以在加压状态下用非活性气体浸渍，然后在减压时进行成形。这些工序可以通过任意的间歇系统和连续系统来进行。即，所述工序可以通过间歇系统来进行，所述间歇系统涉及使树脂组合物成形为如片状等适当的形状以预先提供未发泡树脂成形体，然后用高压气体浸渍未发泡树脂成形体，并且将气体的压力释放以使成形体发泡；或者可以通过连续系统来进行，所述连续系统涉及在增加的压力下将树脂组合物与高压气体一起混炼，并且形成混炼产物，同时，释放压力，以同时地进行混炼产物的成形和发泡。
其中发泡体通过间歇系统制造的实例如下所述。例如，树脂组合物用如单螺杆挤出机或双螺杆挤出机等挤出机来挤出，从而制造发泡成形用树脂片。选择性地，树脂组合物用包括例如辊式、凸轮式、混炼机式或班伯里式的叶片的混炼机来均匀混炼，并且混炼产物用例如热板压机进行压制加工到预定的厚度，从而制造未发泡树脂成形体。将由此获得的未发泡树脂成形体置于压力容器中，并且注入高压非活性气体(例如，超临界状态的二氧化碳)以用非活性气体浸渍未发泡树脂成形体。在用非活性气体充分浸渍未发泡树脂成形体时的时间点，将压力释放(通常至大气压力)以在树脂中制造泡孔核。泡孔核可以在室温下直接生长，但在一些情况下可以通过加热来生长。如水浴、油浴、热辊、热风炉、远红外线、近红外线或微波等已知的或常用的方法可以用作加热的方法。在泡孔由此生长后，它们的形状通过用例如冷水急剧冷却来固定。因此，可以获得发泡体。要进行发泡的未发泡树脂成形体不限于片状物，并且根据用途，可以使用具有各种形状的未发泡树脂成形体。另外，要进行发泡的未发泡树脂成形体可以通过如注射成形以及挤出成形或加压成形等任意其它成形方法来制造。
其中发泡体通过连续系统制造的实例如下所述。例如，发泡成形通过以下来进行：混炼和浸渍工序，在将树脂组合物用如单螺杆挤出机或双螺杆挤出机等挤出机混炼的同时，注入(引入)高压气体(特别是非活性气体，更优选二氧化碳)，以将树脂组合物用高压气体充分地浸渍；以及成形和减压工序，将树脂组合物通过设置在挤出机顶端的模头等挤出以释放压力(通常至大气压力)，从而同时地进行该组合物的成形和发泡。另外，在借助连续系统的发泡成形中，可以根据需要设置通过加热使泡孔生长的加热工序。在泡孔由此生长后，它们的形状可以根据需要通过用例如冷水急剧冷却来固定。另外，高压气体的引入可以连续地进行，也可以非连续地进行。进一步，在混炼和浸渍工序中以及在发泡和减压工序中，例如，可以使用挤出机或注射成形机。泡孔核生长时的加热方法为例如任意合适的方法，如水浴、油浴、热辊、热风炉、远红外线、近红外线或微波。任意合适的形状可以用作发泡体的形状。这种形状的实例包括片状、棱柱状、圆筒状和异形状。
相对于树脂组合物的总量，在树脂组合物的发泡成形时的气体的混合量为例如优选2wt％～10wt％、更优选2.5wt％～8wt％、还更优选3wt％～6wt％，因为可以获得高度发泡的发泡体。
在用非活性气体浸渍树脂组合物时的压力可以考虑操作性等来适当选择。这种压力为例如优选6MPa以上(例如，6MPa～100MPa)，更优选8MPa以上(例如，8MPa～50MPa)。从保持二氧化碳的超临界状态的观点，在使用超临界状态的二氧化碳的情况下的压力优选为7.4MPa以上。当压力小于6MPa时，在发泡时的泡孔生长是显著的，因此泡孔直径变得如此大，以致在一些情况下无法获得优选的平均泡孔直径。这是由于以下原因。当压力低时，与压力高时相比，气体的浸渍量变得相对小，因此泡孔核形成速度降低，从而减少了形成的泡孔核的数量。因此，每一个泡孔的气体量相反地增加，因此泡孔直径变得过大。另外，在小于6MPa的压力区域中，即使当浸渍压力小程度地变化时，泡孔直径和泡孔密度也大程度地变化，因此泡孔直径和泡孔密度容易变得难以控制。
气体浸渍工序中的温度根据例如所使用的非活性气体和树脂组合物中的组分的种类来改变，并且可以从宽泛的范围中选择。当考虑操作性等时，温度优选为10℃～350℃。在通过间歇系统用非活性气体浸渍未发泡成形体的情况下，浸渍温度优选为10℃～200℃，更优选40℃～200℃。另外，在将用气体浸渍的熔融聚合物挤出以通过连续系统同时地进行聚合物的发泡和成形的情况下的浸渍温度优选为60℃～350℃。当将二氧化碳用作非活性气体时，为了保持气体的超临界状态，浸渍时的温度优选为32℃以上，更优选40℃以上。
在减压工序中，为了获得均匀并且微细的泡孔，减压速度优选为5MPa/秒～300MPa/秒。
加热工序中的加热温度优选为40℃～250℃，更优选60℃～250℃。
<包含丙烯酸系聚合物的树脂组合物(丙烯酸系树脂组合物)>
丙烯酸系聚合物优选为由如下的单体组分形成的丙烯酸系聚合物，所述单体组分必须包括：均聚物形成时的玻璃化转变温度Tg为-10℃以上的单体(a)；以及均聚物形成时的玻璃化转变温度Tg小于-10℃的单体(b)。当采用这种丙烯酸系聚合物时，本发明的发泡片可以进一步表现出本发明的效果。
在此，术语“均聚物形成时的玻璃化转变温度Tg”(有时简称为“均聚物的Tg”)是指用于形成该均聚物的单体的均聚物的玻璃化转变温度Tg。具体地，例如，在“聚合物手册”(第3版，John Wiley&Sons,Inc，1987)中列出了数值。文献中未记载的单体的均聚物的Tg是指例如，通过以下测量方法获得的值(参照JP 2007-51271 A)。即，将单体100重量份、2,2′-偶氮二异丁腈0.2重量份和作为聚合溶剂的乙酸乙酯200重量份装入包括温度计、搅拌机、氮导入管和回流冷凝器的反应器中，并且在将氮气导入反应器的同时搅拌1小时。在如上所述除去聚合体系中的氧之后，将反应器中的温度升高至63℃，并且使混合物进行反应10小时。接下来，将所得物冷却至室温，以提供固成分浓度为33wt％的均聚物溶液。接下来，将均聚物溶液流延并且涂布到隔离件上，并且干燥以制造厚度为约2mm的试验样品(片状均聚物)。然后，将试验样品冲压成直径为7.9mm的圆盘状。将该圆盘夹在平行板之间，并且其粘弹性用粘弹性测试仪(ARES，由Rheometric Scientific,Inc.制造)在向该圆盘施加频率为1Hz的剪切应变的同时通过剪切模式以5℃/分钟的升温速度在-70℃～150℃的温度区域中测量。将圆盘的tanδ的峰顶温度定义为均聚物的Tg。树脂材料(聚合物)的Tg也可通过该方法测量。
在均聚物的Tg为-10℃以上的单体(a)中，Tg为例如优选-10℃～250℃、更优选10℃～230℃、还更优选50℃～200℃。
均聚物的Tg为-10℃以上的单体(a)的实例包括：(甲基)丙烯腈；如(甲基)丙烯酰胺或N-羟基乙基(甲基)丙烯酰胺等含酰胺基的单体；(甲基)丙烯酸；如甲基丙烯酸甲酯或甲基丙烯酸乙酯等均聚物的Tg为-10℃以上的(甲基)丙烯酸烷基酯；(甲基)丙烯酸异冰片酯；如N-乙烯基-2-吡咯烷酮等含杂环的乙烯基单体；以及如甲基丙烯酸2-羟基乙酯等含羟基的单体。各自均聚物的Tg为-10℃以上的单体(a)的种类数可以仅为1种，或可以为2种以上。其中，均聚物的Tg为-10℃以上的单体(a)优选为(甲基)丙烯腈，更优选为丙烯腈。当(甲基)丙烯腈(优选丙烯腈)用作均聚物的Tg为-10℃以上的单体(a)时，预计其分子间相互作用强，能够使得本发明的发泡片进一步表现出本发明的效果。
在均聚物的Tg小于-10℃的单体(b)中，Tg优选为-70℃以上且小于-10℃、更优选-70℃～-12℃、还更优选-65℃～-15℃。
均聚物的Tg小于-10℃的单体(b)为例如，均聚物的Tg小于-10℃的(甲基)丙烯酸烷基酯，如丙烯酸乙酯、丙烯酸丁酯或丙烯酸2-乙基己酯。各自均聚物的Tg小于-10℃的单体(b)的种类数可以仅为1种，或可以为2种以上。其中，丙烯酸C2-8烷基酯为优选的。在此，术语“Cx-y烷基酯”是指具有x～y个碳原子的烷基的酯。
相对于形成丙烯酸系聚合物的单体组分(全部单体组分)，均聚物的Tg为-10℃以上的单体的含量优选为2wt％～30wt％、更优选3wt％～25wt％、还更优选4wt％～20wt％、特别优选5wt％～15wt％。当相对于形成丙烯酸系聚合物的单体组分(全部单体组分)，均聚物的Tg为-10℃以上的单体的含量落入上述范围内时，本发明的发泡片可以进一步表现出本发明的效果。
相对于形成丙烯酸系聚合物的单体组分(全部单体组分)，均聚物的Tg小于-10℃的单体的含量优选为70wt％～98wt％、更优选75wt％～97wt％、还更优选80wt％～96wt％、特别优选85wt％～95wt％。当相对于形成丙烯酸系聚合物的单体组分(全部单体组分)，均聚物的Tg小于-10℃的单体的含量落入上述范围内时，本发明的发泡片可以进一步表现出本发明的效果。
在不损害本发明的效果的范围内，任意合适的含量比例可以用作丙烯酸系树脂组合物中的丙烯酸系聚合物的含量比例。丙烯酸系树脂组合物中的丙烯酸系聚合物的含量比例，以固成分计，优选为30wt％～100wt％、更优选50wt％～100wt％、还更优选70wt％～100wt％、特别优选90wt％～100wt％。
在不损害本发明的效果的范围内，除了丙烯酸系聚合物以外，丙烯酸系树脂组合物还可以包含任意合适的其它组分。其它组分的种类数可以仅为1种，或可以为2种以上。这种其它组分的实例包括表面活性剂、交联剂、增稠剂、防锈剂和有机硅系化合物。这些其它组分当中，交联剂和有机硅系化合物为优选的，因为可以进一步表现出本发明的效果。
在不损害本发明的效果的范围内，为了例如泡孔直径的减小和所形成的泡孔的稳定性，丙烯酸系树脂组合物可以包含任意合适的表面活性剂。
表面活性剂的实例包括阴离子系表面活性剂、阳离子系表面活性剂、非离子系表面活性剂和两性表面活性剂。从泡孔直径的减小和所形成的泡孔的稳定性的观点，表面活性剂优选为阴离子系表面活性剂，并且其具体实例包括如硬脂酸铵等脂肪酸铵系表面活性剂。表面活性剂的种类数可以仅为1种，或可以为2种以上。另外，不同种类的表面活性剂可以组合使用，例如，阴离子系表面活性剂和非离子系表面活性剂，或阴离子系表面活性剂和两性表面活性剂可以组合使用。
当丙烯酸系树脂组合物包含表面活性剂时，相对于丙烯酸系聚合物的固成分(非挥发成分)100重量份，表面活性剂的含量(固成分(非挥发成分))优选为大于0重量份且10重量份以下、更优选0.5重量份～8重量份。
在不损害本发明的效果的范围内，为了改善发泡片的强度、耐热性和耐湿性，丙烯酸系树脂组合物可以包含任意合适的交联剂。
交联剂可以为油溶性，或可以为水溶性。
交联剂的实例包括环氧系交联剂、噁唑啉系交联剂、异氰酸酯系交联剂、碳化二亚胺系交联剂、三聚氰胺系交联剂、有机硅系交联剂(例如，硅烷偶联剂)和金属氧化物系交联剂。交联剂的种类数可以仅为1种，或可以为2种以上。交联剂优选至少包含噁唑啉系交联剂。
当丙烯酸系树脂组合物包含交联剂时，相对于丙烯酸系聚合物的固成分(非挥发成分)100重量份，交联剂的含量(固成分(非挥发成分))优选为大于0重量份且10重量份以下、更优选0.01重量份～9重量份。
在不损害本发明的效果的范围内，为了改善所形成的泡孔的稳定性和成膜性，丙烯酸系树脂组合物可以包含任意合适的增稠剂。增稠剂的实例包括丙烯酸系增稠剂、聚氨酯系增稠剂和聚乙烯醇系增稠剂。增稠剂优选为聚丙烯酸系增稠剂或聚氨酯系增稠剂。
当丙烯酸系树脂组合物包含增稠剂时，相对于丙烯酸系聚合物的固成分(非挥发成分)100重量份，增稠剂的含量(固成分(非挥发成分))优选为大于0重量份且10重量份以下、更优选0.1重量份～5重量份。
在不损害本发明的效果的范围内，为了防止与发泡片相邻的金属构件的腐蚀，丙烯酸系树脂组合物可以包含任意合适的防锈剂。防锈剂的种类数可以仅为1种，或可以为2种以上。防锈剂优选为含唑环的化合物。当使用含唑环的化合物时，可以以高水平同时实现防止金属腐蚀的性能和对被粘体的密合性。
含唑环的化合物仅需要为具有在环中含有一个以上氮原子的五元环的化合物，并且其实例包括具有二唑(咪唑或吡唑)环的化合物、具有三唑环的化合物、具有四唑环的化合物、具有噁唑环的化合物、具有异噁唑环的化合物、具有噻唑环的化合物、具有异噻唑环的化合物。任意这种环可以与如苯环等芳香环稠合以形成稠合环。具有这种稠合环的化合物的实例包括具有苯并咪唑环的化合物、具有苯并吡唑环的化合物、具有苯并三唑环的化合物、具有苯并噁唑环的化合物、具有苯并异噁唑环的化合物、具有苯并噻唑环的化合物、具有苯并异噻唑环的化合物。
唑环和稠合环(例如，苯并三唑环或苯并噻唑环)可以各自具有取代基。取代基的实例包括：如甲基、乙基、丙基、异丙基和丁基等各自具有1～6个碳原子(优选1～3个碳原子)的烷基；如甲氧基、乙氧基、异丙氧基和丁氧基等各自具有1～12个碳原子(优选1～3个碳原子)的烷氧基；如苯基、甲苯基和萘基等各自具有6～10个碳原子的芳基；氨基；如甲基氨基和二甲基氨基等(单或双)C1-C10烷基氨基；如氨基甲基和2-氨基乙基等氨基-C1-C6烷基；如N,N-二乙基氨基甲基和N,N-双(2-乙基己基)氨基甲基等单或双(C1-C10烷基)氨基-C1-C6烷基；巯基；如甲氧基羰基和乙氧基羰基等各自具有1～6个碳原子的烷氧基羰基；羧基；如羧基甲基等羧基-C1-C6烷基；如2-羧基乙硫基等羧基-C1-C6烷硫基；如N,N-双(羟基甲基)氨基甲基等N,N-双(羟基-C1-C4烷基)氨基-C1-C4烷基；和磺基。含唑环的化合物可以形成盐，如钠盐或钾盐。
从具有对金属的高防锈作用的观点，防锈剂优选为其中唑环与如苯环等芳香环形成稠合环的化合物、更优选为苯并三唑系化合物(具有苯并三唑环的化合物)或苯并噻唑系化合物(具有苯并噻唑环的化合物)。
苯并三唑系化合物的实例包括1,2,3-苯并三唑、甲基苯并三唑、羧基苯并三唑、羧基甲基苯并三唑、1-[N,N-双(2-乙基己基)氨基甲基]苯并三唑、1-[N,N-双(2-乙基己基)氨基甲基]甲基苯并三唑和2,2′-[[(甲基-1H-苯并三唑-1-基)甲基]亚氨基]双乙醇，或其钠盐。
苯并噻唑系化合物的实例包括2-巯基苯并噻唑和3-(2-(苯并噻唑基)硫代)丙酸，或其钠盐。
含唑环的化合物的种类数可以仅为1种，或可以为2种以上。
当丙烯酸系树脂组合物包含防锈剂时，相对于丙烯酸系聚合物的固成分(非挥发成分)100重量份，防锈剂(例如，含唑环的化合物)(固成分(非挥发成分))的添加量(固成分(非挥发成分))优选为0.2重量份～5重量份、更优选0.3重量份～3重量份、还更优选0.4重量份～2重量份。
为了改善压缩后的发泡片的厚度恢复性和恢复速度，可以向丙烯酸系树脂组合物中添加有机硅系化合物。另外，出于类似的目的，有机硅改性的聚合物(例如，有机硅改性的丙烯酸系聚合物或有机硅改性的聚氨酯系聚合物)可以与丙烯酸系聚合物组合使用。有机硅系化合物和有机硅改性的聚合物的种类数可以仅为1种，或可以为2种以上。
有机硅系化合物优选为具有2,000以下的硅氧烷键的有机硅系化合物。有机硅系化合物的实例包括硅油、改性硅油和有机硅树脂。
硅油(直链硅油)的实例包括二甲基硅油和甲基苯基硅油。
改性硅油的实例包括聚醚改性硅油(例如，聚醚改性二甲基硅油)、烷基改性硅油(例如，烷基改性二甲基硅油)、芳烷基改性硅油(例如，芳烷基改性二甲基硅油)、高级脂肪酸酯改性硅油(例如，高级脂肪酸酯改性二甲基硅油)和氟烷基改性硅油(例如，氟烷基改性二甲基硅油)。
在改性硅油当中，聚醚改性硅油为优选的。聚醚改性硅油的市售品为例如：如“PEG-11甲基醚二甲基聚硅氧烷”、“PEG/PPG-20/22丁基醚二甲基聚硅氧烷”、“PEG-9甲基醚二甲基聚硅氧烷”、“PEG-32甲基醚二甲基聚硅氧烷”、“PEG-9二甲基聚硅氧烷”、“PEG-3二甲基聚硅氧烷”或“PEG-10二甲基聚硅氧烷”等直链型硅油(由Shin-Etsu Chemical Co.,Ltd.制造)；或如“PEG-9聚二甲基硅氧乙基二甲基聚硅氧烷”或“月桂基PEG-9聚二甲基硅氧乙基二甲基聚硅氧烷”等支链型硅油(由Shin-Etsu Chemical Co.,Ltd.制造)。
有机硅树脂的实例包括直链有机硅树脂和改性有机硅树脂。直链有机硅树脂的实例包括甲基有机硅树脂和甲基苯基有机硅树脂。改性有机硅树脂的实例包括醇酸改性有机硅树脂、环氧改性有机硅树脂、丙烯酰基改性有机硅树脂和聚酯改性有机硅树脂。
相对于丙烯酸系聚合物的固成分(非挥发成分)100重量份，丙烯酸系树脂组合物中有机硅系化合物和存在于有机硅改性聚合物中的有机硅链部分的总含量比例优选为0.01重量份～5重量份、更优选0.05重量份～4重量份、还更优选0.1重量份～3重量份。当丙烯酸系树脂组合物中有机硅系化合物和存在于有机硅改性聚合物中的有机硅链部分的总含量比例落入上述范围内时，压缩后的恢复性和恢复速度可以得到改善而不损害作为发泡片的特性。
在不损害本发明的效果的范围内可以在丙烯酸系树脂组合物中引入的其它组分的实例包括其它聚合物组分、软化剂、抗氧化剂、防老剂、胶凝剂、固化剂、增塑剂、填料、增强剂、发泡剂、阻燃剂、光稳定剂、UV吸收剂、着色剂(例如，颜料或染料)、pH调节剂、溶剂(有机溶剂)、热聚合引发剂和光聚合引发剂。
填料的实例包括二氧化硅、粘土(例如，云母、滑石和蒙脱石)、氧化铝、氧化钛、氧化锌、氧化锡、沸石、石墨、碳纳米管、无机纤维(例如，碳纤维和玻璃纤维)、有机纤维、金属粉末(例如，银和铜)、压电颗粒(例如，二氧化钛)、导电性颗粒、热传导性颗粒(例如，氮化硼)和有机填料(例如，有机硅粉末)。
<包含有机硅系聚合物的树脂组合物(有机硅系树脂组合物)>
在不损害本发明的效果的范围内，任意合适的有机硅系聚合物可以用作有机硅系聚合物。
在不损害本发明的效果的范围内，任意合适的含量比例可以用作有机硅系树脂组合物中的有机硅系聚合物的含量比例。有机硅系树脂组合物中的有机硅系聚合物的含量比例，以固成分计，优选为30wt％～100wt％、更优选50wt％～100wt％、还更优选70wt％～100wt％、特别优选90wt％～100wt％。
在不损害本发明的效果的范围内，除了有机硅系聚合物以外，有机硅系树脂组合物还可以包含任意合适的其它组分。这种其它组分的实例包括表面活性剂、交联剂、增稠剂、防锈剂、有机硅系化合物、其它聚合物组分、软化剂、抗氧化剂、防老剂、胶凝剂、固化剂、增塑剂、填料、增强剂、发泡剂、阻燃剂、光稳定剂、UV吸收剂、着色剂(例如，颜料或染料)、pH调节剂、溶剂(有机溶剂)、热聚合引发剂和光聚合引发剂。其它组分的种类数可以仅为1种，或可以为2种以上。
<包含聚氨酯系聚合物的树脂组合物(聚氨酯系树脂组合物)>
聚氨酯系聚合物的实例包括聚碳酸酯系聚氨酯、聚酯系聚氨酯和聚醚系聚氨酯。
在不损害本发明的效果的范围内，任意合适的含量比例可以用作聚氨酯系树脂组合物中的聚氨酯系聚合物的含量比例。聚氨酯系树脂组合物中的聚氨酯系聚合物的含量比例，以固成分计，优选为30wt％～100wt％、更优选50wt％～100wt％、还更优选70wt％～100wt％、特别优选90wt％～100wt％。
在不损害本发明的效果的范围内，除了聚氨酯系聚合物以外，聚氨酯系树脂组合物还可以包含任意合适的其它组分。这种其它组分的实例包括表面活性剂、交联剂、增稠剂、防锈剂、有机硅系化合物、其它聚合物组分、软化剂、抗氧化剂、防老剂、胶凝剂、固化剂、增塑剂、填料、增强剂、发泡剂、阻燃剂、光稳定剂、UV吸收剂、着色剂(例如，颜料或染料)、pH调节剂、溶剂(有机溶剂)、热聚合引发剂和光聚合引发剂。其它组分的种类数可以仅为1种，或可以为2种以上。
<包含烯烃系聚合物的树脂组合物(烯烃系树脂组合物)>
烯烃系树脂组合物的实例为必须包含聚烯烃系树脂(组分A)的聚烯烃系树脂组合物。聚烯烃系树脂组合物可以包含橡胶和/或热塑性弹性体(组分B)。橡胶和/或热塑性弹性体(组分B)优选具有等于或低于室温(例如，20℃以下)的玻璃化转变温度，因此可以改善发泡层的柔软性和形状追随性。
聚烯烃系树脂组合物中的聚烯烃系树脂(组分A)的含量比例优选为10wt％以上、更优选20wt％以上、还更优选30wt％以上、特别优选40wt％以上、最优选50wt％以上。
当聚烯烃系树脂组合物包含橡胶和/或热塑性弹性体(组分B)时，相对于100重量份的橡胶和/或热塑性弹性体(组分B)，聚烯烃系树脂组合物中的聚烯烃系树脂(组分A)的含量优选为10重量份～200重量份、更优选20重量份～100重量份。
聚烯烃系树脂(组分A)的实例包括α-烯烃系结晶性热塑性树脂和α-烯烃系非结晶性热塑性树脂。聚烯烃系树脂(组分A)的种类数可以仅为1种，或可以为2种以上。另外，所述组分的种类数可以仅为1种，或可以为2种以上。
在不损害本发明的效果的范围内，任意合适的α-烯烃系结晶性热塑性树脂可以用作α-烯烃系结晶性热塑性树脂，只要结晶性树脂是由包含α-烯烃作为主要组分的单体组分形成即可。这种α-烯烃系结晶性热塑性树脂可以为α-烯烃的均聚物，或可以为α-烯烃和其它单体的共聚物。另外，可以使用两种以上的不同种类的这些聚合物和/或共聚物的混合物。
形成α-烯烃系结晶性热塑性树脂的全部单体组分中的α-烯烃的含量比例优选为80mol％以上、更优选90mol％以上。这种α-烯烃的实例包括如乙烯、丙烯(propene)(丙烯(propylene))、1-丁烯、1-戊烯、3-甲基-1-丁烯、1-己烯、3-甲基-1-戊烯、4-甲基-1-戊烯、3-乙基-1-戊烯、1-辛烯、1-癸烯、和1-十一碳烯等各自具有2～12个碳原子的α-烯烃。这种α-烯烃的种类数可以仅为1种，或可以为2种以上。
当α-烯烃系结晶性热塑性树脂为共聚物时，共聚物可以为任意的无规共聚物和嵌段共聚物。然而，为了具有结晶性，在无规共聚物的情况下，相对于100mol％的整个无规共聚物，除了α-烯烃以外的构成单元的总含量比例优选为15mol％以下、更优选10mol％以下。另外，在嵌段共聚物的情况下，相对于100mol％的嵌段共聚物，除了α-烯烃以外的构成单元的总含量比例优选为40mol％以下、更优选20mol％以下。
在不损害本发明的效果的范围内，任意合适的α-烯烃系非结晶性热塑性树脂可以用作α-烯烃系非结晶性热塑性树脂，只要树脂为由包含α-烯烃作为主要组分的单体组分形成的非结晶性树脂即可。这种α-烯烃系非结晶性热塑性树脂可以为α-烯烃的均聚物，或可以为α-烯烃和其它单体的共聚物。另外，可以使用两种以上的不同种类的这些聚合物和/或共聚物的混合物。
形成α-烯烃系非结晶性热塑性树脂的全部单体组分中的α-烯烃的含量比例优选为50mol％以上、更优选60mol％以上。这种α-烯烃优选为具有3个以上的碳原子的α-烯烃，并且更优选为类似于作为α-烯烃系结晶性热塑性树脂的实例而给出的那些中的一些的、具有3～12个碳原子的α-烯烃。
α-烯烃系非结晶性热塑性树脂的实例包括：如无规立构聚丙烯或无规立构聚1-丁烯等均聚物；丙烯(含量：50mol％以上)和其它α-烯烃(例如，乙烯、1-丁烯、1-戊烯、1-己烯、4-甲基-1-戊烯、1-辛烯或1-癸烯)的共聚物；和1-丁烯(含量：50mol％以上)和其它α-烯烃(乙烯、丙烯、1-戊烯、1-己烯、4-甲基-1-戊烯、1-辛烯或1-癸烯)的共聚物。共聚物可以为任意的无规共聚物和嵌段共聚物。然而，在嵌段共聚物的情况下，各自用作主要组分的α-烯烃单元(例如，上述共聚物各自中的丙烯或1-丁烯)优选以无规立构结构结合。另外，当α-烯烃系非结晶性热塑性树脂为具有3个以上的碳原子的α-烯烃和乙烯的共聚物时，相对于100mol％的整个共聚物，α-烯烃的含量比例优选为50mol％以上、更优选60mol％～100mol％。
在不损害本发明的效果的范围内，任意合适的橡胶和/或热塑性弹性体可以用作橡胶和/或热塑性弹性体(组分B)。橡胶的实例包括如天然橡胶、聚异丁烯、异戊二烯橡胶、氯丁橡胶、丁基橡胶、和丁腈橡胶等天然或合成橡胶。热塑性弹性体的实例包括：如乙烯-丙烯共聚物、乙烯-丙烯-二烯共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、聚丁烯、聚异丁烯和氯化聚乙烯等烯烃系弹性体；如苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物、苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯共聚物、苯乙烯-异戊二烯-丁二烯-苯乙烯共聚物、和其氢化聚合物等苯乙烯系弹性体；热塑性聚酯系弹性体；热塑性聚氨酯系弹性体；和热塑性丙烯酸系弹性体。这些橡胶和热塑性弹性体的种类数可以仅为1种，或可以为2种以上。另外，所述组分的种类数可以仅为1种，或可以为2种以上。
橡胶和/或热塑性弹性体(组分B)的优选实例为热塑性烯烃系弹性体。热塑性烯烃系弹性体为具有其中烯烃组分和烯烃系橡胶组分微相分离的结构的弹性体，并且具有令人满意的与聚烯烃系树脂的相容性。热塑性烯烃系弹性体的具体实例为具有其中聚丙烯树脂(PP)、与乙烯-丙烯橡胶(EPM)和/或乙烯-丙烯-二烯橡胶(EPDM)微相分离的结构的弹性体。从相容性的观点，烯烃组分与烯烃系橡胶组分的重量比“烯烃组分/烯烃系橡胶组分”优选为90/10～10/90、更优选80/20～20/80。
从成本等观点，热塑性烯烃系弹性体优选为非交联型热塑性烯烃系弹性体。
橡胶和/或热塑性弹性体(组分B)可以包含软化剂。软化剂的引入可以改善加工性和柔软性。通常用于橡胶制品的软化剂可以适当用作软化剂。
软化剂的具体实例包括：如加工油、润滑油、石蜡、液体石蜡、石油沥青和凡士林等石油系物质；如煤焦油和煤焦油沥青等煤焦油类；如蓖麻油、亚麻籽油、菜籽油、大豆油和棕榈油等脂肪油；如妥尔油、蜂蜡、巴西棕榈蜡和羊毛脂等蜡类；如石油树脂、香豆酮茚树脂和无规立构聚丙烯等合成高分子物质；如邻苯二甲酸二辛酯、己二酸二辛酯和癸二酸二辛酯等酯化合物；微晶蜡；油膏(factice)；液状聚丁二烯；改性液状聚丁二烯；液状聚硫橡胶(thiokol)；液状聚异戊二烯；液状聚丁烯；和液状乙烯-α-烯烃系共聚物。这些软化剂当中，如石蜡系矿物油、环烷系矿物油和芳香族矿物油等矿物油，液状聚异戊二烯，液状聚丁烯和液状乙烯-α-烯烃系共聚物为优选的，液状聚异戊二烯、液状聚丁烯和液状乙烯-α-烯烃系共聚物为更优选的。
相对于橡胶和/或热塑性弹性体(组分B)中的热塑性烯烃系弹性体100质量份，软化剂的含量比例例如优选为0质量份～200质量份、更优选0质量份～100质量份、还更优选0质量份～50质量份。
聚烯烃系树脂组合物可以包含具有极性官能团并且熔点为50℃～150℃的选自脂肪酸、脂肪酸酰胺和脂肪酸金属皂中的至少一种脂肪族化合物(组分C)。
当聚烯烃系树脂组合物包含具有极性官能团并且熔点为50℃～150℃的选自脂肪酸、脂肪酸酰胺和脂肪酸金属皂中的至少一种脂肪族化合物(组分C)时，组分C的作用允许例如在不使用动态交联型热塑性弹性体的情况下的冲压加工时表现出优异的形状加工性。动态交联型热塑性弹性体为如下这种：橡胶组分具有用交联剂形成的交联结构，并且动态交联型热塑性弹性体具有作为海岛结构的特征相结构(形态)，所述海岛结构包含作为海(基体)的热塑性树脂和作为岛(域)的交联橡胶组分的颗粒。非交联型热塑性烯烃系弹性体是指不使用交联剂的简单聚合物共混物。
具有极性官能团并且熔点为50℃～150℃的选自脂肪酸、脂肪酸酰胺和脂肪酸金属皂中的至少一种脂肪族化合物(组分C)为具有如羧基、其金属盐或酰胺基等极性官能团并且熔点为50℃～150℃的脂肪族化合物，并且具体为例如，选自脂肪酸、脂肪酸酰胺和脂肪酸金属皂中的至少一种。其中，包含具有高极性的官能团的化合物难以与聚烯烃系树脂相容。因此，这种化合物容易在树脂表面上析出，并且允许容易地表现出本发明的效果。作为这种化合物，脂肪酸和脂肪酸酰胺为优选的。脂肪酸酰胺优选为包含具有约18～约38(更优选18～22)个碳原子的脂肪酸的脂肪酸酰胺，并且可以为单酰胺或双酰胺。其具体实例包括硬脂酰胺、油酸酰胺、芥酸酰胺、亚甲基双硬脂酰胺和亚乙基双硬脂酰胺。其中，芥酸酰胺为优选的。另外，脂肪酸优选为具有约18～约38(更优选18～22)个碳原子的脂肪酸，并且其具体实例包括硬脂酸、山萮酸和12-羟基硬脂酸。其中，山萮酸为优选的。脂肪酸金属皂的实例包括上述脂肪酸与铝、钙、镁、锂、钡、锌、铅的盐。
具有极性官能团并且熔点为50℃～150℃的选自脂肪酸、脂肪酸酰胺和脂肪酸金属皂中的至少一种脂肪族化合物(组分C)具有高的结晶性，并且当添加到聚烯烃系树脂中时，优选在树脂表面上形成牢固的膜。由此，当本发明的发泡片或包含在该发泡片中的发泡层进行冲压加工时，发泡层的泡孔较不易压碎，因此可以改善形状恢复性，这可能是因为组分C用于防止形成泡孔的树脂壁的表面之间的粘连。
相对于组分A和组分B的总量100重量份，具有极性官能团并且熔点为50℃～150℃的选自脂肪酸、脂肪酸酰胺和脂肪酸金属皂中的至少一种脂肪族化合物(组分C)的含量为例如优选1重量份～5重量份、更优选1.5重量份～3.5重量份、还更优选2重量份～3重量份。
从例如降低成形温度、抑制聚烯烃系树脂组合物的劣化和赋予耐升华性的观点，具有极性官能团并且熔点为50℃～150℃的选自脂肪酸、脂肪酸酰胺和脂肪酸金属皂中的至少一种脂肪族化合物(组分C)的熔点优选为50℃～150℃、更优选70℃～100℃。
<包含酯系聚合物的树脂组合物(酯系树脂组合物)>
在不损害本发明的效果的范围内，任意合适的酯系聚合物可以用作酯系聚合物。这种酯系聚合物优选为具有由多元醇组分和多羧酸组分之间的反应(缩聚)产生的酯键部位的树脂。
酯系聚合物的优选实例包括聚酯系热塑性树脂和聚酯系热塑性弹性体。这些聚合物的种类数可以仅为1种，或可以为2种以上。
聚酯系热塑性树脂的实例包括如聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸丁二醇酯和聚对苯二甲酸环己烷酯等聚对苯二甲酸亚烷基酯系树脂。当聚对苯二甲酸亚烷基酯系树脂为共聚物时，共聚物可以具有无规共聚物、嵌段共聚物和接枝共聚物中的任意形式。聚酯系热塑性树脂的种类数可以仅为1种，或可以为2种以上。
聚酯系热塑性弹性体的实例为通过芳香族二羧酸(二价芳香族羧酸)与二醇组分之间的缩聚反应而获得的聚酯系热塑性弹性体。聚酯系热塑性弹性体的种类数可以仅为1种，或可以为2种以上。
芳香族二羧酸的实例包括对苯二甲酸、间苯二甲酸、邻苯二甲酸、萘甲酸(例如，2,6-萘二甲酸或1,4-萘二甲酸)、二苯醚二甲酸和4,4′-联苯二甲酸。芳香族二羧酸的种类数可以仅为1种，或可以为2种以上。
二醇组分的实例包括：如乙二醇、丙二醇、三亚甲基二醇、1,4-丁二醇(四亚甲基二醇)、2-甲基-1,3-丙二醇、1,5-戊二醇、2,2-二甲基-1,3-丙二醇(新戊二醇)、1,6-己二醇、3-甲基-1,5-戊二醇、2-甲基-2,4-戊二醇、1,7-庚二醇、2,2-二乙基-1,3-丙二醇、2-甲基-2-丙基-1,3-丙二醇、2-甲基-1,6-己二醇、1,8-辛二醇、2-丁基-2-乙基-1,3-丙二醇、1,3,5-三甲基-1,3-戊二醇、1,9-壬二醇、2,4-二乙基-1,5-戊二醇、2-甲基-1,8-辛二醇、1,10-癸二醇、2-甲基-1,9-壬二醇、1,18-十八烷二醇、以及二聚体二醇等脂肪族二醇；如1,4-环己二醇、1,3-环己二醇、1,2-环己二醇、1,4-环己烷二甲醇、1,3-环己烷二甲醇和1,2-环己烷二甲醇等脂环族二醇；如双酚A、双酚A的环氧乙烷加合物、双酚S、双酚S的环氧乙烷加合物、亚二甲苯基二醇和萘二醇等芳香族二醇；和如二甘醇、三甘醇、四甘醇、聚乙二醇和双丙二醇等醚二醇。二醇组分可以为聚合物形式的二醇组分，如聚醚二醇或聚酯二醇。聚醚二醇的实例包括：如各自通过使例如环氧乙烷、环氧丙烷或四氢呋喃经历开环聚合而获得的聚乙二醇、聚丙二醇和聚四亚甲基二醇，以及各自通过使这些化合物共聚而获得的共聚醚等聚醚二醇。二醇组分的种类数可以仅为1种，或可以为2种以上。
聚酯系热塑性弹性体优选为作为硬链段和软链段的嵌段共聚物的聚酯系热塑性弹性体。当采用这种作为硬链段和软链段的嵌段共聚物的聚酯系热塑性弹性体时，可以改善弹性模量，此外，可以增加柔软性。
作为硬链段和软链段的嵌段共聚物的聚酯系热塑性弹性体的实例包括以下共聚物(i)～(iii)。
(i)聚酯-聚酯型共聚物，其包含作为硬链段的通过芳香族二羧酸与二醇组分当中的在羟基间的主链中具有2～4个碳原子的二醇组分之间的缩聚而形成的聚酯，并且包含作为软链段的通过芳香族二羧酸与二醇组分当中的在羟基间的主链中具有5个以上的碳原子的二醇组分之间的缩聚而形成的聚酯。
(ii)聚酯-聚醚型共聚物，其包含作为硬链段的与(i)项中的那些类似的聚酯，并且包含作为软链段的如聚醚二醇或脂肪族聚醚等聚醚。
(iii)聚酯-聚酯型共聚物，其包含作为硬链段的与(i)和(ii)项中的那些类似的聚酯，并且包含作为软链段的脂肪族聚酯。
聚酯系热塑性弹性体优选为作为硬链段和软链段的嵌段共聚物的聚酯系弹性体、更优选为上述聚酯-聚醚型共聚物(ii)(聚酯-聚醚型共聚物，其包含作为硬链段的通过芳香族二羧酸与在羟基间的主链中具有2～4个碳原子的二醇组分之间的缩聚而形成的聚酯，并且包含作为软链段的聚醚)。
上述聚酯-聚醚型共聚物(ii)的更具体实例为聚酯-聚醚型嵌段共聚物，其包含作为硬链段的聚对苯二甲酸丁二醇酯和作为软链段的聚醚。
酯系聚合物的230℃下的熔体流动速率(MFR)优选为1.5g/10分钟～4.0g/10分钟。
在不损害本发明的效果的范围内，任意合适的含量比例可以用作酯系树脂组合物中的酯系聚合物的含量比例。酯系树脂组合物中的酯系聚合物的含量比例，以固成分计，优选为30wt％～100wt％、更优选50wt％～100wt％、还更优选70wt％～100wt％、特别优选90wt％～100wt％。
酯系树脂组合物可以包含任意其它树脂(除了酯系聚合物以外的树脂)。其它树脂的种类数可以仅为1种，或可以为2种以上。其它树脂的实例包括：如低密度聚乙烯、中密度聚乙烯、高密度聚乙烯、线性低密度聚乙烯、聚丙烯、乙烯和丙烯的共聚物、乙烯或丙烯和其它α-烯烃(例如，丁烯-1、戊烯-1、己烯-1或4-甲基戊烯-1)的共聚物、以及乙烯和其它烯键式不饱和单体(例如，乙酸乙烯酯、丙烯酸、丙烯酸酯、甲基丙烯酸、甲基丙烯酸酯或乙烯醇)的共聚物等聚烯烃系树脂；如聚苯乙烯和丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(ABS树脂)等苯乙烯系树脂；如6-尼龙、66-尼龙和12-尼龙等聚酰胺系树脂；聚酰胺-酰亚胺；聚氨酯；聚酰亚胺；聚醚酰亚胺；如聚甲基丙烯酸甲酯等丙烯酸系树脂；聚氯乙烯；聚氟乙烯；烯基芳香族树脂；如双酚A系聚碳酸酯等聚碳酸酯；聚缩醛；和聚苯硫醚。当这些树脂为共聚物时，树脂可以各自为无规共聚物或嵌段共聚物中的任意形式的共聚物。
酯系树脂组合物优选包含发泡成核剂。当酯系树脂组合物包含发泡成核剂时，容易地获得令人满意的发泡状态。发泡成核剂的种类数可以仅为1种，或可以为2种以上。
在不损害本发明的效果的范围内，任意合适的发泡成核剂可以用作发泡成核剂。这种发泡成核剂的实例为无机物。无机物的实例包括：如氢氧化铝、氢氧化钾、氢氧化钙和氢氧化镁等氢氧化物；粘土(特别是硬粘土)；滑石；二氧化硅；沸石；如碳酸钙和碳酸镁等碱土类金属碳酸盐；如氧化锌、氧化钛和氧化铝等金属氧化物；金属粉末，例如，如铁粉、铜粉、铝粉、镍粉、锌粉和钛粉等各种金属粉末，以及合金粉末等；云母；碳颗粒；玻璃纤维；碳管；层状硅酸盐；和玻璃。无机物优选为粘土或碱土类金属碳酸盐、更优选为硬粘土，因为可以抑制粗大的泡孔的产生，从而有利于获得均匀且微细的泡孔结构。
硬粘土为几乎不含粗颗粒的粘土。硬粘土优选为166目筛残留分为0.01％以下的粘土、更优选为166目筛残留分为0.001％以下的粘土。筛残留分为在用筛子进行筛分时残留在筛子上而没有通过的物质与全部粘土的比例(基于重量)。
硬粘土包含氧化铝和氧化硅作为必要组分。相对于硬粘土的总量(100wt％)，硬粘土中的氧化铝和氧化硅的总比例优选为80wt％以上(例如，80wt％～100wt％)、更优选为90wt％以上(例如，90wt％～100wt％)。可以烧焙硬粘土。
硬粘土的平均粒径(平均粒度)优选为0.1μm～10μm、更优选0.2μm～5.0μm、还更优选0.5μm～1.0μm。
无机物优选地进行表面处理。作为用于无机物的表面处理的表面处理剂，为了通过表面处理改善对酯系树脂的亲和性以提供诸如防止在例如发泡、成形、混炼、或拉伸时出现空隙或者防止在发泡时的泡孔破裂等效果，给出了铝系化合物、硅烷系化合物、钛酸酯系化合物、环氧系化合物、异氰酸酯系化合物、高级脂肪酸或其盐、和磷酸酯类，其中，硅烷系化合物(特别是硅烷偶联剂)、或高级脂肪酸或其盐(特别是硬脂酸)为优选的。表面处理剂的种类数可以仅为1种，或可以为2种以上。表面处理优选为硅烷偶联处理，或用高级脂肪酸或其盐的处理。
铝系化合物优选为铝系偶联剂。铝系偶联剂的实例包括乙酰烷氧基二异丙醇铝、乙醇铝、异丙醇铝、单仲丁氧基二异丙醇铝、仲丁酸铝、乙基乙酰乙酸二异丙醇铝、三(乙基乙酰乙酸)铝、双(乙基乙酰乙酸)单乙酰丙酮铝、三(乙酰丙酮)铝、环状异丙醇氧化铝、环状异硬脂酸氧化铝。
硅烷系化合物优选为硅烷系偶联剂。硅烷系偶联剂的实例包括：含乙烯基的硅烷系偶联剂、含(甲基)丙烯酰基的硅烷系偶联剂、含氨基的硅烷系偶联剂、含环氧基的硅烷系偶联剂、含巯基的硅烷系偶联剂、含羧基的硅烷系偶联剂和含卤素原子的硅烷系偶联剂。硅烷系偶联剂的具体实例包括乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基乙氧基硅烷、二甲基乙烯基甲氧基硅烷、二甲基乙烯基乙氧基硅烷、甲基乙烯基二甲氧基硅烷、甲基乙烯基二乙氧基硅烷、乙烯基-三(2-甲氧基)硅烷、乙烯基三乙酰氧基硅烷、2-甲基丙烯酰氧基乙基三乙氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基-丙基甲基二甲氧基硅烷、3-氨基丙基三甲氧基硅烷、3-氨基丙基三乙氧基硅烷、2-氨基乙基三甲氧基硅烷、3-[N-(2-氨基乙基)氨基]丙基三甲氧基硅烷、3-[N-(2-氨基乙基)氨基]丙基三乙氧基硅烷、2-[N-(2-氨基乙基)氨基]乙基三甲氧基硅烷、2-(3,4-环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷、2-(3,4-环氧环己基)乙基三乙氧基硅烷、3-环氧丙氧基-丙基三甲氧基硅烷、3-环氧丙氧基-丙基甲基二乙氧基硅烷、2-环氧丙氧基-乙基三甲氧基硅烷、2-环氧丙氧基-乙基三乙氧基硅烷、3-巯丙基三甲氧基硅烷、羧基甲基三乙氧基硅烷、3-羧基丙基三甲氧基硅烷和3-羧基丙基三乙氧基硅烷。
钛酸酯系化合物优选为钛酸酯系偶联剂。钛酸酯系偶联剂的实例包括三异硬脂酰基钛酸异丙酯、三(二辛基焦磷酸酯)钛酸异丙酯、三(N-氨基乙基-氨基乙基)钛酸异丙酯、异丙基十三烷基苯磺酰钛酸酯(isopropyl tridecylbenzenesulfonyl titanate)、四异丙基双(二辛基亚磷酸酯)钛酸酯、四辛基双(二-十三烷基亚磷酸酯)钛酸酯、四(2,2-二烯丙氧基甲基-1-丁基)双(二-十三烷基)亚磷酸酯钛酸酯、双(二辛基焦磷酸酯)氧基乙酸酯钛酸酯、双(二辛基焦磷酸酯)亚乙基钛酸酯、三辛酰基钛酸异丙酯、异丙基二甲基丙烯酰基异硬脂酰基钛酸酯、异丙基异硬脂酰基二丙烯酰基钛酸酯(isopropylisostearoyldiacryltitanate)、异丙基三(二辛基磷酸酯)钛酸酯、异丙基三枯基苯基钛酸酯、二枯基苯基氧基乙酸酯钛酸酯(dicumylphenyloxyacetate titanate)和二异硬脂酰基亚乙基钛酸酯。
环氧化合物优选为环氧系树脂或单环氧系化合物。环氧系树脂的实例包括如双酚A型环氧系树脂等缩水甘油醚型环氧树脂、缩水甘油酯型环氧树脂、缩水甘油胺型环氧树脂、脂环型环氧树脂。单环氧系化合物的实例包括氧化苯乙烯、缩水甘油基苯基醚、烯丙基缩水甘油基醚、(甲基)丙烯酸缩水甘油酯、1,2-环氧环己烷、表氯醇和缩水甘油。
异氰酸酯系化合物优选为多异氰酸酯系化合物或单异氰酸酯系化合物。多异氰酸酯系化合物的实例包括：如四亚甲基二异氰酸酯和六亚甲基二异氰酸酯等脂肪族二异氰酸酯；如异佛尔酮二异氰酸酯和4,4′-二环己基甲烷二异氰酸酯等脂环族二异氰酸酯；如二苯基甲烷二异氰酸酯、2,4-甲苯二异氰酸酯、2,6-甲苯二异氰酸酯、苯二异氰酸酯、1,5-亚萘基二异氰酸酯、苯二甲撑二异氰酸酯和甲代苯撑二异氰酸酯(toluylene diisocyanate)等芳香族二异氰酸酯；以及各自具有通过任意的这些二异氰酸酯化合物与多元醇化合物的反应而形成的游离的异氰酸酯基的聚合物。单异氰酸酯系化合物的实例包括异氰酸苯酯和异氰酸硬脂酯。
高级脂肪酸或其盐的实例包括：如油酸、硬脂酸、棕榈酸和月桂酸等高级脂肪酸；和高级脂肪酸的盐(例如，金属盐)。高级脂肪酸的金属盐中的金属原子为例如：如钠原子或钾原子等碱金属原子；或如镁原子或钙原子等碱土类金属原子。
磷酸酯类的实例为磷酸部分酯类。磷酸部分酯类的实例包括通过将磷酸(例如，正磷酸)与醇组分(例如，硬脂醇)部分酯化(单酯化或二酯化)而获得的磷酸部分酯、以及磷酸部分酯盐(例如，用碱金属获得的金属盐)。
作为无机物的用表面处理剂的表面处理的方法，给出了例如，干式方法、湿式方法以及整体共混方法(integral blending method)。另外，相对于100重量份的无机物，在无机物的用表面处理剂的表面处理中表面处理剂的量优选为0.1重量份～10重量份、更优选0.3重量份～8重量份。
无机物的166目筛残留分优选为0.01％以下、更优选0.001％以下。这是因为，当在酯系树脂组合物发泡时存在粗颗粒时，泡孔的破裂变得易于发生。这是由于颗粒的尺寸超过了泡孔壁的厚度。
无机物的平均粒径(平均粒度)优选为0.1μm～10μm、更优选0.2μm～5.0μm、还更优选0.5μm～1.0μm。当无机物的平均粒径(平均粒度)小于0.1μm时，在一些情况下，无机物不能充分地起到成核剂的作用。当无机物的平均粒径(平均粒度)大于10μm时，在一些情况下，在酯系树脂组合物发泡时导致气体逸出。
发泡成核剂优选为经过表面处理的无机物(特别是经过表面处理的硬粘土)，因为改善了对酯系树脂的亲和性，并且可以抑制由于酯系树脂和无机物之间的界面处出现空隙而导致的发泡时的泡孔破裂，从而有利于获得微细的泡孔结构。
相对于酯系树脂组合物的总量(100wt％)，酯系树脂组合物中的发泡成核剂的含量比例优选为0.1wt％～20wt％、更优选0.3wt％～10wt％、还更优选0.5wt％～6wt％。当酯系树脂组合物中的发泡成核剂的含量比例为0.1wt％以上时，可以充分地确保形成泡孔的部位(泡孔形成部位)，结果容易获得微细的泡孔结构。当酯系树脂组合物中的发泡成核剂的含量比例为20wt％以下时，可以抑制酯系树脂组合物的粘度的显著增加，并且可以抑制酯系树脂组合物发泡时的气体逸出，结果容易获得均匀的泡孔结构。
酯系树脂组合物可以包含改性聚合物。改性聚合物优选为环氧改性的聚合物。环氧改性的聚合物可以作为交联剂并作为用于改善酯系树脂组合物的熔融张力和应变硬化度的改性剂(树脂改性剂)而起作用。因此，当酯系树脂组合物包含环氧改性的聚合物时，获得等于或高于预定值的应力保持率，因此容易获得优异的变形恢复性能，另外，容易获得高度发泡且微细的泡孔结构。如环氧改性的聚合物等改性聚合物的种类数可以仅为1种，或可以为2种以上。
环氧改性的聚合物优选为选自以下中的至少一种聚合物：环氧改性的丙烯酸系聚合物，其为在丙烯酸系聚合物的主链末端或在其侧链中具有环氧基的聚合物；以及环氧改性的聚乙烯，其为在聚乙烯的主链末端或在其侧链中具有环氧基的聚合物，因为这种聚合物与具有环氧基的低分子量化合物相比更不易于形成三维网络结构，并且可以容易地提供熔融张力和应变硬化度优异的酯系树脂组合物。
环氧改性的聚合物的重均分子量优选为5,000～100,000、更优选8,000～80,000、还更优选10,000～70,000、特别优选20,000～60,000。当环氧改性的聚合物的重均分子量小于5,000时，环氧改性的聚合物的反应性提高，导致不能实现高的发泡程度的风险。
环氧改性的聚合物的环氧当量优选为100g/eq～3,000g/eq、更优选200g/eq～2,500g/eq、还更优选300g/eq～2,000g/eq、特别优选800g/eq～1,600g/eq。其中环氧改性的聚合物的环氧当量为3,000g/eq以下的情况为优选的，因为充分地改善了酯系树脂组合物的熔融张力和应变硬化度，从而提供等于或高于预定值的应力保持率，因此容易获得优异的变形恢复性能，另外，容易获得高度发泡且微细的泡孔结构。其中环氧改性的聚合物的环氧当量为100g/eq以上的情况为优选的，因为可以抑制如下不便：环氧改性的聚合物的反应性提高，从而使酯系树脂组合物的粘度太高以致不能实现高的发泡程度。
环氧改性的聚合物的粘度(B型粘度，25℃)优选为2,000mPa·s～4,000mPa·s、更优选2,500mPa·s～3,200mPa·s。其中环氧改性的聚合物的粘度为2,000mPa·s以上的情况为优选的，因为抑制了在酯系树脂组合物发泡时泡孔壁的破裂，结果容易地获得高度发泡且微细的泡孔结构。其中环氧改性的聚合物的粘度为4,000mPa·s以下的情况为优选的，因为容易地获得酯系树脂组合物的流动性以确保有效发泡。
环氧改性的聚合物优选的重均分子量为5,000～100,000并且环氧当量为100g/eq～3,000g/eq。
相对于100重量份的酯系聚合物，酯系树脂组合物中的改性聚合物的含量优选为0.5重量份～15.0重量份、更优选0.6重量份～10.0重量份、还更优选0.7重量份～7.0重量份、特别优选0.8重量份～3.0重量份。
其中酯系树脂组合物中的环氧改性的聚合物的含量为0.5重量份以上的情况为优选的，因为可以增加酯系树脂组合物的熔融张力和应变硬化度，从而提供等于或高于预定值的应力保持率，因此容易获得优异的变形恢复性能，另外，容易获得高度发泡且微细的泡孔结构。其中酯系树脂组合物中的环氧改性的聚合物的含量为15.0重量份以下的情况为优选的，因为可以抑制如下不便：酯系树脂组合物的粘度变得太高以致不能实现高的发泡程度；结果容易获得高度发泡且微细的泡孔结构。
环氧改性的聚合物可以防止聚酯链由于水解(例如，由于由原料吸收水分而引起的水解)、热解、或氧化分解等而切断，并且进一步可以再次结合切断的聚酯链，因此可以进一步改善酯系树脂组合物的熔融张力。环氧改性的聚合物在其一个分子中具有许多环氧基。因此，环氧改性的聚合物比现有技术的环氧系交联剂更容易形成支化结构，并且可以进一步改善酯系树脂组合物的应变硬化度。
酯系树脂组合物优选包含润滑剂。其中酯系树脂组合物包含润滑剂的情况为优选的，因为改善了酯系树脂组合物的成形性，并且改善了其润滑性，因此，例如，该组合物可以容易地从挤出机挤出为期望的形状而不会堵塞。润滑剂的种类数可以仅为1种，或可以为2种以上。
润滑剂的实例包括脂肪族羧酸及其衍生物(例如，脂肪族羧酸酐、脂肪族羧酸的碱金属盐和脂肪族羧酸的碱土类金属盐)。脂肪族羧酸及其衍生物的实例包括如月桂酸及其衍生物、硬脂酸及其衍生物、巴豆酸及其衍生物、油酸及其衍生物、马来酸及其衍生物、谷氨酸及其衍生物、山萮酸及其衍生物、和褐煤酸及其衍生物等各自具有3～30个碳原子的脂肪羧酸及其衍生物。
在各自具有3～30个碳原子的脂肪羧酸及其衍生物当中，从例如在酯系树脂组合物中的分散性和溶解性以及表面外观改进效果的观点，硬脂酸及其衍生物和褐煤酸及其衍生物为优选的，并且硬脂酸的碱金属盐和硬脂酸的碱土类金属盐为更优选的。在硬脂酸的碱金属盐和硬脂酸的碱土类金属盐当中，硬脂酸锌和硬脂酸钙为更优选的。
润滑剂的实例还包括丙烯酸系润滑剂。作为丙烯酸系润滑剂的市售品，给出了例如，丙烯酸系高分子外部润滑剂(商品名：“METABLEN L”，由Mitsubishi Rayon Co.,Ltd.制造)。
润滑剂优选为丙烯酸系润滑剂。
相对于100重量份的酯系树脂，酯系树脂组合物中的润滑剂的含量优选为0.1重量份～20重量份、更优选0.3重量份～10重量份、还更优选0.5重量份～8重量份。其中酯系树脂组合物中的润滑剂的含量为0.1重量份以上的情况为优选的，因为容易获得通过包含润滑剂获得的效果。其中润滑剂的含量为20重量份以下的情况为优选的，因为可以抑制酯系树脂组合物发泡时的泡孔脱落(cell omission)，以抑制不能实现高的发泡程度的不便。
在不损害本发明的效果的范围内，酯系树脂组合物可以包含任意合适的交联剂。交联剂的实例包括环氧系交联剂、异氰酸酯系交联剂、硅烷醇系交联剂、三聚氰胺树脂系交联剂、金属盐系交联剂、金属螯合物系交联剂和氨基树脂系交联剂。交联剂的种类数可以仅为1种，或可以为2种以上。
在不损害本发明的效果的范围内，酯系树脂组合物可以包含任意合适的结晶促进剂。结晶促进剂的实例为烯烃系树脂。这种烯烃系树脂的实例包括：具有宽的分子量分布且在高分子量侧具有肩部的类型的树脂；轻度交联型的树脂(稍微交联型的树脂)；和长链支化型的树脂。烯烃系树脂的实例包括低密度聚乙烯、中密度聚乙烯、高密度聚乙烯、线性低密度聚乙烯、聚丙烯、乙烯和丙烯的共聚物、乙烯或丙烯和其它α-烯烃(例如，丁烯-1、戊烯-1、己烯-1或4-甲基戊烯-1)的共聚物、以及乙烯和其它烯键式不饱和单体(例如，乙酸乙烯酯、丙烯酸、丙烯酸酯、甲基丙烯酸、甲基丙烯酸酯或乙烯醇)的共聚物。当烯烃系树脂为共聚物时，树脂可以为无规共聚物和嵌段共聚物中的任意形式的共聚物。另外，烯烃系树脂的种类数可以仅为1种，或可以为2种以上。
在不损害本发明的效果的范围内，酯系树脂组合物可以包含任意合适的阻燃剂。阻燃剂的实例包括各自具有阻燃性的粉末颗粒(例如，各种粉末状阻燃剂)，并且无机阻燃剂为优选的。无机阻燃剂的实例包括溴系阻燃剂、氯系阻燃剂、磷系阻燃剂、锑系阻燃剂、非卤素-非锑系无机阻燃剂(不含卤素化合物和锑化合物的无机阻燃剂)。非卤素-非锑系无机阻燃剂的实例包括氢氧化铝、氢氧化镁，以及如氧化镁和氧化镍的水合物、或氧化镁和氧化锌的水合物等水合金属化合物。水合金属氧化物可以进行表面处理。阻燃剂的种类数可以仅为1种，或可以为2种以上。
在不损害本发明的效果的范围内，酯系树脂组合物可以包含任意合适的其它组分。这种其它组分的实例包括结晶成核剂、增塑剂、着色剂(例如，出于黑色着色的目的的炭黑、颜料、或染料)、UV吸收剂、抗氧化剂、防老剂、增强剂、抗静电剂、表面活性剂、张力改性剂、收缩防止剂、流动性改性剂、硫化剂、表面处理剂、分散助剂、聚酯树脂用改性剂。其它组分的种类数可以仅为1种，或可以为2种以上。
酯系树脂组合物优选至少包含以下组分(i)和(ii)，因为容易获得具有等于或高于预定值的应力保持率的发泡体。
(i)：在230℃下的熔体流动速率(MFR)为1.5g/10分钟～4.0g/10分钟的酯系热塑性弹性体(优选地，在230℃下的熔体流动速率(MFR)为1.5g/10分钟～4.0g/10分钟且为硬链段和软链段的嵌段共聚物的酯系热塑性弹性体，更优选地，在230℃下的熔体流动速率(MFR)为1.5g/10分钟～4.0g/10分钟，并且包含作为硬链段的通过芳香族二羧酸与在羟基间的主链中具有2～4个碳原子的二醇组分之间的缩聚而形成的聚酯和作为软链段的聚醚的聚酯-聚醚型共聚物)
(ii)：发泡成核剂(优选地，通过表面处理加工的无机物，更优选地，通过表面处理加工的硬粘土)
<包含橡胶的树脂组合物(橡胶系树脂组合物)>
橡胶可以为任意的天然橡胶和合成橡胶。橡胶的实例包括丁腈橡胶(NBR)、甲基丙烯酸甲酯-丁二烯橡胶(MBR)、苯乙烯-丁二烯橡胶(SBR)、丙烯酸系橡胶(ACM或ANM)、聚氨酯橡胶(AU)和有机硅橡胶。其中，丁腈橡胶(NBR)、甲基丙烯酸甲酯-丁二烯橡胶(MBR)和有机硅橡胶为优选的。
在不损害本发明的效果的范围内，任意合适的含量比例可以用作橡胶系树脂组合物中的橡胶的含量比例。橡胶系树脂组合物中的橡胶的含量比例，以固成分计，优选为30wt％～100wt％、更优选50wt％～100wt％、还更优选70wt％～100wt％、特别优选90wt％～100wt％。
在不损害本发明的效果的范围内，除了橡胶以外，橡胶系树脂组合物还可以包含任意合适的其它组分。这种其它组分的实例包括表面活性剂、交联剂、增稠剂、防锈剂、有机硅系化合物、其它聚合物组分、软化剂、抗氧化剂、防老剂、胶凝剂、固化剂、增塑剂、填料、增强剂、发泡剂、阻燃剂、光稳定剂、UV吸收剂、着色剂(例如，颜料或染料)、pH调节剂、溶剂(有机溶剂)、热聚合引发剂和光聚合引发剂。其它组分的种类数可以仅为1种，或可以为2种以上。
《压敏粘合剂层》
压敏粘合剂层的厚度优选为5μm～300μm、更优选6μm～200μm、还更优选7μm～100μm、特别优选8μm～50μm。当压敏粘合剂层的厚度落入上述范围内时，本发明的发泡片可以表现出优异的冲击吸收性。另外，当压敏粘合剂层的厚度落入上述范围内时，本发明的发泡片可以进一步提高压缩时的静电电容，因此，例如，当用于静电电容传感器时，可以进一步改善灵敏度。
通常，随着压敏粘合剂层的厚度增加，随着厚度变化的介电常数的变化会趋于增加。然而，当压敏粘合剂层的厚度过大时，例如，存在的风险在于，在将包括发泡层和压敏粘合剂层的发泡片用力感触摸(force touch)压入时所需的力会增加。因此，优选的是：压敏粘合剂层的厚度落入上述优选范围内；并且发泡层的厚度与压敏粘合剂层的总厚度(当压敏粘合剂层设置在发泡层的两侧时，两个压敏粘合剂层的厚度的和)之间的比率落入上述特定范围内。以“发泡层的厚度(μm)/压敏粘合剂层的总厚度(μm)”表示的该比率优选为1～20、更优选1.2～15、还更优选1.4～10、特别优选1.5～7。
由任意合适的压敏粘合剂形成的层可以用作压敏粘合剂层。形成压敏粘合剂层的压敏粘合剂的实例包括橡胶系压敏粘合剂(例如，合成橡胶系压敏粘合剂或天然橡胶系压敏粘合剂)、聚氨酯系压敏粘合剂、丙烯酸系聚氨酯系压敏粘合剂、丙烯酸系压敏粘合剂、有机硅系压敏粘合剂、聚酯系压敏粘合剂、聚酰胺系压敏粘合剂、环氧系压敏粘合剂、乙烯基烷基醚系压敏粘合剂、氟系压敏粘合剂和橡胶系压敏粘合剂。形成压敏粘合剂层的压敏粘合剂优选为选自丙烯酸系压敏粘合剂、有机硅系压敏粘合剂和橡胶系压敏粘合剂中的至少一种，因为可以进一步表现出本发明的效果。这种压敏粘合剂的种类数可以仅为1种，或可以为2种以上。压敏粘合剂层的数量可以为1层，或可以为2层以上。
当将压敏粘合剂按压敏粘合剂形式来分类时，其实例包括乳液型压敏粘合剂、溶剂型压敏粘合剂、紫外线交联型(UV交联型)压敏粘合剂、电子束交联型(EB交联型)压敏粘合剂和热熔型压敏粘合剂。这种压敏粘合剂的种类数可以仅为1种，或可以为2种以上。
压敏粘合剂层的水蒸气透过度优选为50(g/(m2·24小时))以下、更优选30(g/(m2·24小时))以下、还更优选20(g/(m2·24小时))以下、特别优选10(g/(m2·24小时))以下。当压敏粘合剂层的水蒸气透过度落入上述范围内时，本发明的发泡片的介电常数可以稳定化，而不受水的影响。另外，当压敏粘合剂层的水蒸气透过度落入上述范围内时，本发明的发泡片可以进一步提高压缩时的静电电容，因此，例如，当用于静电电容传感器时，可以进一步改善灵敏度。
形成压敏粘合剂层的压敏粘合剂更优选为由丙烯酸系聚合物形成的丙烯酸系压敏粘合剂，因为可以进一步表现出本发明的效果。
可以表现出压敏粘合性的任意合适的丙烯酸系聚合物可以用作丙烯酸系聚合物。丙烯酸系聚合物可以优选地由必须包括丙烯酸系单体的单体组分形成。可以用于形成丙烯酸系聚合物的全部单体中的丙烯酸系单体的含量比例优选为50wt％～100wt％、更优选60wt％～100wt％、还更优选70wt％～100wt％、特别优选80wt％～100wt％、最优选90wt％～100wt％。丙烯酸系单体的种类数可以仅为1种，或可以为2种以上。
丙烯酸系单体的优选实例为具有烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯。各自具有烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯可以单独使用或以其组合使用。术语“(甲基)丙烯酸系”是指“丙烯酸系”和/或“甲基丙烯酸系”。
丙烯酸系单体中的具有烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯的含量比例优选为50wt％～100wt％、更优选60wt％～99wt％、还更优选70wt％～98wt％、特别优选80wt％～97wt％、最优选90wt％～96wt％，因为可以进一步表现出本发明的效果。
具有烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯的实例包括具有直链状或支链状烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯和具有环状烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯。在此使用的术语“(甲基)丙烯酸烷基酯”是指单官能(甲基)丙烯酸烷基酯。
具有直链状或支链状烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯的实例包括：如(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸异丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸异丁酯、(甲基)丙烯酸仲丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸异戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸异壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸异癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯、(甲基)丙烯酸十三烷基酯、(甲基)丙烯酸十四烷基酯、(甲基)丙烯酸十五烷基酯、(甲基)丙烯酸十六烷基酯、(甲基)丙烯酸十七烷基酯、(甲基)丙烯酸十八烷基酯、(甲基)丙烯酸十九烷基酯、(甲基)丙烯酸二十烷基酯等各自拥有具有1～20个碳原子的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯。其中，烷基具有4～12个碳原子的(甲基)丙烯酸烷基酯为优选的，烷基具有4～10个碳原子的(甲基)丙烯酸烷基酯为更优选的，烷基具有4～8个碳原子的(甲基)丙烯酸烷基酯为还更优选的，并且(甲基)丙烯酸丁酯或(甲基)丙烯酸2-乙基己酯为特别优选的。
具有环状烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯的实例包括(甲基)丙烯酸环戊酯、(甲基)丙烯酸环己酯、和(甲基)丙烯酸异冰片酯。
具有烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯优选至少包含(甲基)丙烯酸丁酯，因为可以进一步表现出本发明的效果。具有烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯中的(甲基)丙烯酸丁酯的含量比例优选为10wt％～100wt％、更优选30wt％～100wt％、还更优选50wt％～100wt％、特别优选70wt％～100wt％、最优选90wt％～100wt％。
具有烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯可以与(甲基)丙烯酸丁酯一起包含(甲基)丙烯酸2-乙基己酯，从而可以进一步表现出本发明的效果。相对于100重量份的(甲基)丙烯酸丁酯，(甲基)丙烯酸2-乙基己酯的含量比例优选为5重量份～200重量份、更优选10重量份～150重量份、还更优选20重量份～100重量份、特别优选30重量份～90重量份、最优选40重量份～80重量份。
具有烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯优选为如下，因为可以进一步表现出本发明的效果：具有烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯的全部量中的(甲基)丙烯酸丁酯和(甲基)丙烯酸2-乙基己酯的总量优选为50wt％～100wt％、更优选70wt％～100wt％、还更优选90wt％～100wt％、特别优选95wt％～100wt％、最优选为基本上100wt％。
含极性基团的单体可以用作可以形成丙烯酸系聚合物的单体组分。任意合适的含极性基团的单体可以用作含极性基团的单体。含极性基团的单体的采用确保丙烯酸系聚合物的内聚强度得到改善，或确保丙烯酸系聚合物的压敏粘合强度得到改善。含极性基团的单体可以单独使用或以其组合使用。
含极性基团的单体的实例包括：如(甲基)丙烯酸、衣康酸、马来酸、富马酸、巴豆酸和异巴豆酸等含羧基的单体，或其酸酐(例如，马来酸酐)；例如，如(甲基)丙烯酸羟基乙酯、(甲基)丙烯酸羟基丙酯和(甲基)丙烯酸羟基丁酯等(甲基)丙烯酸羟基烷基酯，乙烯醇和烯丙醇等含羟基的单体；如(甲基)丙烯酰胺、N,N-二甲基(甲基)丙烯酰胺、N-羟甲基(甲基)丙烯酰胺、N-甲氧基甲基(甲基)丙烯酰胺和N-丁氧基甲基(甲基)丙烯酰胺等含酰胺基的单体；如(甲基)丙烯酸氨基乙酯、(甲基)丙烯酸二甲基氨基乙酯和(甲基)丙烯酸叔丁基氨基乙酯等含氨基的单体；如(甲基)丙烯酸缩水甘油酯和(甲基)丙烯酸甲基缩水甘油酯等含缩水甘油基的单体；如丙烯腈和甲基丙烯腈等含氰基的单体；除了N-乙烯基-2-吡咯烷酮和(甲基)丙烯酰基吗啉以外的如N-乙烯基吡啶、N-乙烯基哌啶酮、N-乙烯基嘧啶、N-乙烯基哌嗪、N-乙烯基吡咯、N-乙烯基咪唑和N-乙烯基噁唑等含杂环的乙烯基系单体；如(甲基)丙烯酸甲氧基乙酯和(甲基)丙烯酸乙氧基乙酯等(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯系单体；如乙烯基磺酸钠等含磺酸基的单体；如2-羟基乙基丙烯酰基磷酸酯等含磷酸基的单体；如环己基马来酰亚胺和异丙基马来酰亚胺等含酰亚胺基的单体；和如2-甲基丙烯酰氧基乙基异氰酸酯等含异氰酸酯基的单体。含极性基团的单体优选为含羧基的单体或其酸酐，更优选为(甲基)丙烯酸、还更优选为丙烯酸。
丙烯酸系单体中的含极性基团的单体的含量比例优选为0wt％～50wt％、更优选1wt％～40wt％、还更优选2wt％～30wt％、特别优选3wt％～20wt％、最优选4wt％～10wt％，因为可以进一步表现出本发明的效果。
多官能单体可以用作可以形成丙烯酸系聚合物的单体组分。任意合适的多官能单体可以用作多官能单体。当采用多官能单体时，交联结构可以赋予至丙烯酸系聚合物。多官能单体可以单独使用或以其组合使用。
多官能单体的实例包括1,9-壬二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、四羟甲基甲烷三(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸烯丙酯、(甲基)丙烯酸乙烯酯、二乙烯基苯、环氧丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、聚氨酯丙烯酸酯、4-羟基丁基丙烯酸酯缩水甘油醚、(甲基)丙烯酸缩水甘油酯、(甲基)丙烯酸2-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羟基丙酯、丁二醇(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸2-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸4-羟基丁酯、缩水甘油醚2-异氰酸酯基乙基丙烯酸酯、异氰酸酯基乙基(甲基)丙烯酸酯、异氰酸酯(甲基)丙烯酸酯、三缩水甘油基异氰脲酸酯、(甲基)丙烯酸、邻苯二甲酸单羟基乙基(甲基)丙烯酸酯、六氢邻苯二甲酸单羟基乙基(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸2-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸4-羟基丁酯、二甲基(甲基)丙烯酰胺、二乙基(甲基)丙烯酰胺、异丙基(甲基)丙烯酰胺、羟基乙基(甲基)丙烯酰胺、1,4-丁二醇二缩水甘油醚、1,2-乙二醇二缩水甘油醚、聚乙二醇二缩水甘油醚、新戊二醇二缩水甘油醚、三羟甲基丙烷多缩水甘油醚、六亚甲基二异氰酸酯、甲苯二异氰酸酯、二苯基甲烷二异氰酸酯、三苯基甲烷三异氰酸酯、甲基三异氰酸酯基硅烷、四异氰酸酯基硅烷、多异氰酸酯、草酸、丙二酸、琥珀酸、戊二酸、己二酸、庚二酸、辛二酸、壬二酸、癸二酸、邻苯二甲酸、间苯二甲酸、1,2,3-丙三甲酸、乙二醇、二甘醇、丙二醇、双丙二醇、新戊二醇、1,4-丁二醇、1,6-己二醇、3-甲基-1,5-戊二醇、1,2,4-丁三醇、聚氧化丙烯三醇、三羟甲基乙烷、三羟甲基丙烷、氨基甲醇、2-氨基乙醇、3-氨基-1-丙醇、二乙醇胺、三乙醇胺、N,N-二正丁基乙醇胺、乙二胺、六亚甲基二胺、甲苯二胺、氢化甲苯二胺、二苯基甲烷二胺、氢化二苯基甲烷二胺、联甲苯胺、萘二胺、异佛尔酮二胺、苯二甲胺、氢化苯二甲胺、乙烯胺、2-(2-噻吩基)乙烯胺、1-(烯丙氧基)乙烯胺、烯丙醇、1,3-丁二烯单环氧化物和1-乙烯基-3,4-环氧环己烷。其中，丙烯酸酯系多官能单体为优选的，因为单体具有高的反应性，并且1,9-壬二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯和4-羟基丁基丙烯酸酯缩水甘油醚为更优选的。
其它共聚性单体可以用作可以形成丙烯酸系聚合物的单体组分。任意合适的其它共聚性单体可以用作其它共聚性单体。其它共聚性单体的采用确保丙烯酸系聚合物的内聚强度得以改善，或确保丙烯酸系聚合物的压敏粘合强度得以改善。其它共聚性单体可以单独使用或以其组合使用。
其它共聚性单体的实例包括：(甲基)丙烯酸烷基酯，例如，如(甲基)丙烯酸苯酯等具有芳香族烃基的(甲基)丙烯酸酯等；如乙酸乙烯酯和丙酸乙烯酯等乙烯基酯类；如苯乙烯和乙烯基甲苯等芳香族乙烯基化合物；如乙烯、丁二烯、异戊二烯和异丁烯等烯烃或二烯类；如乙烯基烷基醚等乙烯基醚类；氯乙烯；如(甲基)丙烯酸甲氧基乙酯和(甲基)丙烯酸乙氧基乙酯等(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯系单体；如乙烯基磺酸钠等含磺酸基的单体；如2-羟基乙基丙烯酰基磷酸酯等含磷酸基的单体；如环己基马来酰亚胺和异丙基马来酰亚胺等含酰亚胺基的单体；如2-甲基丙烯酰氧基乙基异氰酸酯等含异氰酸酯基的单体；含氟原子的(甲基)丙烯酸酯；和含硅原子的(甲基)丙烯酸酯。
丙烯酸系聚合物的重均分子量优选为100,000～2,000,000，更优选200,000～1000,000。丙烯酸系聚合物的重均分子量可以通过凝胶渗透色谱法(GPC法)确定。
压敏粘合剂层中的聚合物组分可以具有交联结构。当压敏粘合剂层中的聚合物组分具有交联结构时，压敏粘合剂层可以表现出极其优异的耐热性。
交联结构可以通过任意合适的方法构建。交联结构优选地通过将交联性单体引入形成聚合物组分的全部单体组分中来构建。在该情况下，形成聚合物组分的全部单体组分中的交联性单体的含量比例优选为2.0wt％～60wt％、更优选3.0wt％～57wt％、还更优选5.0wt％～55wt％、特别优选7.0wt％～53wt％、最优选8.0wt％～50wt％。当交联性单体的含量比例落入上述范围内时，压敏粘合剂层可以表现出更加极其优异的耐热性。
交联性单体的种类数可以仅为1种，或可以为2种以上。
任意合适的交联性单体可以用作交联性单体，只要单体可以构建交联结构即可。这种交联性单体优选地为例如，具有选自丙烯酰基、环氧基、异氰酸酯基、羧基、羟基、乙烯基、氨基中的至少一种官能团的交联性单体。这种交联性单体的具体实例为上述多官能单体。
在不损害本发明的效果的范围内，压敏粘合剂层中的聚合物组分可以包含任意合适的其它组分。
其它组分的实例包括其它聚合物组分、软化剂、防老剂、固化剂、增塑剂、填料、抗氧化剂、热聚合引发剂、光聚合引发剂、UV吸收剂、光稳定剂、着色剂(例如，颜料或染料)、溶剂(有机溶剂)、表面活性剂(例如，离子性表面活性剂、有机硅系表面活性剂、或氟系表面活性剂)和交联剂(例如，多异氰酸酯系交联剂、有机硅系交联剂、环氧系交联剂或烷基醚化的三聚氰胺系交联剂)。热聚合引发剂或光聚合引发剂可以包含在用于形成聚合物组分的材料中。
<<<<发泡片的制造方法>>>>
本发明的发泡片可以通过任意合适的方法来制造。本发明的发泡片可以通过以下来制造：例如，涉及将发泡层和压敏粘合剂层层叠的方法；或涉及将压敏粘合剂层形成用材料和发泡层层叠，然后通过固化反应等形成压敏粘合剂层的方法。
实施例
现在，通过实施例具体说明本发明。然而，本发明绝不限于实施例。实施例等中的试验和评价方法如下所述。除非另有说明，以下说明中的术语“份”意指“质量份”，并且除非另有说明，以下说明中的术语“％”意指“质量％”。
<发泡层的孔隙率>
在温度为23℃、湿度为50％的环境下进行测量。将发泡层用尺寸为100mm×100mm的冲压刀片模具冲压，并且测量冲压样品的尺寸。另外，将样品的厚度用测量端的直径(φ)为20mm的1/100千分计来测量。由这些值来计算发泡层的体积。接下来，将发泡层的重量用最小刻度为0.01g以上的托盘天平来测量。由这些值来计算发泡层的孔隙率(％)。
<发泡层的平均泡孔直径>
在温度为23℃、湿度为50％的环境下进行测量。将发泡层的截面的放大图像用低真空扫描电子显微镜(“S-3400N扫描电子显微镜”，由Hitachi High-Tech ScienceSystems Corporation制造)摄取，并且分析该图像以确定平均泡孔直径(μm)。所分析的泡孔数量为约10～约20个。另外，发泡层的最小泡孔直径(μm)和最大泡孔直径(μm)通过与平均泡孔直径的测量类似的测量方法来确定。
<发泡层的封闭泡孔率>
在温度为23℃、湿度为50％的环境下进行测量。首先，将测量对象浸没在水中，然后测量其质量。之后，将测量对象在80℃的烘箱中充分干燥，然后再次测量其质量。另外，开放泡孔可以保持水分。因此，测量相应的质量作为开放泡孔。
<发泡片的高湿度储存后的水分含量>
在温度为23℃、湿度为50％的环境下，将发泡片用尺寸为100mm×100mm的冲压刀片模具冲压，并且测量冲压样品的尺寸。另外，将样品的厚度用测量端的直径(φ)为20mm的1/100千分计来测量。由这些值来计算发泡片的体积。接下来，将发泡片的重量用最小刻度为0.01g以上的托盘天平来测量。将该发泡片在温度为60℃、湿度为95％的环境下储存24小时。在从该环境中移出发泡片之后，将发泡片的重量用最小刻度为0.01g以上的托盘天平来测量。根据高湿度储存前后的重量之间的变化来计算水分含量。
<发泡片的介电常数>
在温度为23℃、湿度为50％的环境下，将介电常数使用E4980A精密LCR测量仪(Agilent Technologies)测量。测量由平行板电容器法(基于JIS C 2138)在10％、20％、30％、40％、50％、60％、70％的压缩率下进行。
<发泡片的冲击吸收性>
在温度为23℃、湿度为50％的环境下，使用摆锤型冲击试验机(冲击试验装置)(参照图3和图4)进行冲击吸收性试验。在铁球倾斜40°的这种条件下，通过使66g的铁球以1秒的间隔连续与发泡片(样品尺寸：20mm×20mm)碰撞5次，对发泡片(样品尺寸：20mm×20mm)进行冲击试验，并且测量每次碰撞时的冲击力(N)。
<发泡片在50％压缩时的回弹力>
在温度为23℃、湿度为50％的环境下，在50％压缩时的回弹力通过如下按照JIS K6767:1999中记载的压缩硬度的测量方法作为回弹力(N/cm2)来测量：将在从发泡片切出为30mm宽×30mm长的片状试验片以压缩速度10mm/分钟在其厚度方向上压缩直至实现50％的压缩率时的应力(N)除以试验片面积(9cm2)以将应力换算为每单位面积(1cm2)的值。
[制造例1]
(发泡层(A)的制造)
将100重量份的丙烯酸系乳液溶液(固成分：55％，丙烯酸乙酯-丙烯酸丁酯-丙烯腈共聚物(重量比：45:48:7))、1.5重量份的脂肪酸铵系表面活性剂(硬脂酸铵的水分散液，固成分：33％)(表面活性剂A)、1.0重量份的羧基甜菜碱型两性表面活性剂(“AMOGEN CB-H”，由DKS Co.,Ltd.制造)(表面活性剂B)、0.35重量份的噁唑啉系交联剂(“EPOCROS WS-500”，由Nippon Shokubai Co.,Ltd.制造，固成分：39％)、和0.78重量份的聚丙烯酸系增稠剂(丙烯酸乙酯-丙烯酸共聚物(丙烯酸：20％)，固成分：28.7％)用分散机(disper)(“ROBOMIX”，由Primix Corporation制造)搅拌并且混合以发泡。将该发泡组合物涂布到剥离处理的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜(厚度：38μm，商品名：“MRF#38”，由MitsubishiPlastics,Inc.制造)，并且在80℃下干燥5分钟以及在140℃下干燥5分钟，以提供厚度为100μm、密度为0.32g/cm3、最大泡孔直径为110μm、最小泡孔直径为20μm和平均泡孔直径为50μm的开放泡孔结构的发泡层(A)。
[制造例2]
(发泡层(B)的制造)
在制造例1的发泡层(A)的制造中，通过将获得的发泡层的厚度调整为150μm来获得厚度为150μm的发泡层(B)。
[制造例3]
(发泡层(C)的制造)
将45重量份的聚丙烯(熔体流动速率(MFR)(230℃)＝0.35g/10分钟)、55重量份的聚烯烃系弹性体(熔体流动速率(MFR)＝6g/10分钟，JIS-A硬度＝79°)、10重量份的氢氧化镁、10重量份的碳(商品名：“ASAHI#35”，由Asahi Carbon Co.,Ltd.制造)、1重量份的硬脂酸单甘油酯、和2重量份的脂肪酸酰胺(月桂酸双酰胺)在200℃的温度下用由Japan SteelWorks,Ltd.(JSW)制造的双螺杆混炼机混炼。之后，将混炼产物挤出为线料状，并且用水冷却，然后形成为丸粒状。
将丸粒装入由Japan Steel Works，Ltd.制造的单螺杆挤出机中，并在220℃的氛围下，将二氧化碳气体在13MPa(注射后为12MPa)的压力下注入丸粒中。以相对于100重量份的聚合物为6重量份的比例注入二氧化碳气体。在二氧化碳气体充分饱和后，将丸粒冷却至适合于发泡的温度，然后从模头中挤出以提供发泡体。然后，将该树脂发泡体切片，并且进一步用热压机调节至预定厚度，以提供厚度为100μm、密度为0.10g/cm3、最大泡孔直径为80μm、最小泡孔直径为20μm、平均泡孔直径为60μm和封闭泡孔率为50％的泡孔结构的发泡层(C)。
[制造例4]
(发泡层(D)的制造)
在制造例3的发泡层(C)的制造中，通过将获得的发泡层的厚度调整为150μm来获得厚度为150μm的发泡层(D)。
[制造例5]
(压敏粘合剂层(A)的制造)
使具有搅拌机、温度计、氮气导入管、回流冷凝器、和滴液漏斗的反应容器装入有作为单体组分的100份丙烯酸丁酯(BA))和5份丙烯酸(AA)，以及作为聚合溶剂的135份甲苯，并且在将氮气导入的同时，搅拌内容物2小时。在由此已经除去聚合体系中的氧后，添加作为聚合引发剂的0.1份偶氮二异丁腈(AIBN)，并且溶液聚合在60℃下进行6小时，以提供丙烯酸系聚合物的甲苯溶液。丙烯酸系聚合物的Mw为40×104。
相对于包含在甲苯溶液中的100份丙烯酸系聚合物，添加作为增粘树脂的30份聚合松香酯(商品名：“PENSEL D-125”，软化点：120℃～130℃，由Arakawa ChemicalIndustries,Ltd.制造)和2份异氰酸酯系交联剂(商品名：“CORONATE L”，由TosohCorporation制造，固成分：75％)，以制备丙烯酸系压敏粘合剂组合物。将丙烯酸系压敏粘合剂组合物涂布到剥离处理的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜(厚度：38μm，商品名：“MRF#38”，由Mitsubishi Plastics,Inc.制造)，并且在120℃下干燥5分钟，以提供厚度为30μm的压敏粘合剂层(A)。
[制造例6]
(压敏粘合剂层(B)的制造)
在制造例5的压敏粘合剂层(A)的制造中，通过将获得的压敏粘合剂层的厚度调整为10μm来获得厚度为10μm的压敏粘合剂层(B)。
[制造例7]
(压敏粘合剂层(C)的制造)
使具有搅拌机、温度计、氮气导入管、回流冷凝器、和滴液漏斗的反应容器装入有作为单体组分的60份丙烯酸丁酯(BA)、40份丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)和5份丙烯酸(AA)，以及作为聚合溶剂的135份甲苯，并且在将氮气导入的同时，搅拌内容物2小时。在由此已经除去聚合体系中的氧后，添加作为聚合引发剂的0.1份偶氮二异丁腈(AIBN)，并且溶液聚合在60℃下进行6小时，以提供丙烯酸系聚合物的甲苯溶液。丙烯酸系聚合物的Mw为40×104。
相对于包含在甲苯溶液中的100份丙烯酸系聚合物，添加作为增粘树脂的30份聚合松香酯(商品名：“PENSEL D-125”，软化点：120℃～130℃，由Arakawa ChemicalIndustries,Ltd.制造)和2份异氰酸酯系交联剂(商品名：“CORONATE L”，由TosohCorporation制造，固成分：75％)，以制备丙烯酸系压敏粘合剂组合物。将丙烯酸系压敏粘合剂组合物涂布到剥离处理的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜(厚度：38μm，商品名：“MRF#38”，由Mitsubishi Plastics,Inc.制造)，并且在120℃下干燥5分钟，以提供厚度为30μm的压敏粘合剂层(C)。
[实施例1]
使用制造例1中获得的发泡层(A)和制造例5中获得的压敏粘合剂层(A)，将压敏粘合剂层贴合至发泡层的两侧的每一侧，以提供具有“压敏粘合剂层(A)/发泡层(A)/压敏粘合剂层(A)”的三层结构的发泡片(1)。结果示于表1。
[实施例2]
使用制造例1中获得的发泡层(A)和制造例5中获得的压敏粘合剂层(A)，将压敏粘合剂层贴合至发泡层的一侧，以提供具有“发泡层(A)/压敏粘合剂层(A)”的两层结构的发泡片(2)。结果示于表1。
[实施例3]
使用制造例1中获得的发泡层(A)和制造例6中获得的压敏粘合剂层(B)，将压敏粘合剂层贴合至发泡层的两侧的每一侧，以提供具有“压敏粘合剂层(B)/发泡层(A)/压敏粘合剂层(B)”的三层结构的发泡片(3)。结果示于表1。
[实施例4]
使用制造例1中获得的发泡层(A)和制造例6中获得的压敏粘合剂层(B)，将压敏粘合剂层贴合至发泡层的一侧，以提供具有“发泡层(A)/压敏粘合剂层(B)”的两层结构的发泡片(4)。结果示于表1。
[实施例5]
使用制造例3中获得的发泡层(C)和制造例5中获得的压敏粘合剂层(A)，将压敏粘合剂层贴合至发泡层的两侧的每一侧，以提供具有“压敏粘合剂层(A)/发泡层(C)/压敏粘合剂层(A)”的三层结构的发泡片(5)。结果示于表1。
[实施例6]
使用制造例3中获得的发泡层(C)和制造例5中获得的压敏粘合剂层(A)，将压敏粘合剂层贴合至发泡层的一侧，以提供具有“发泡层(C)/压敏粘合剂层(A)”的两层结构的发泡片(6)。结果示于表1。
[实施例7]
使用制造例1中获得的发泡层(A)和制造例7中获得的压敏粘合剂层(C)，将压敏粘合剂层贴合至发泡层的两侧的每一侧，以提供具有“压敏粘合剂层(C)/发泡层(A)/压敏粘合剂层(C)”的三层结构的发泡片(7)。结果示于表1。
[实施例8]
使用制造例1中获得的发泡层(A)和制造例7中获得的压敏粘合剂层(C)，将压敏粘合剂层贴合至发泡层的一侧，以提供具有“发泡层(A)/压敏粘合剂层(C)”的两层结构的发泡片(8)。结果示于表1。
[比较例1]
将制造例1中获得的发泡层(A)单独用作发泡片(C1)。结果示于表1。
[比较例2]
将制造例2中获得的发泡层(B)单独用作发泡片(C2)。结果示于表1。
[比较例3]
将制造例3中获得的发泡层(C)单独用作发泡片(C3)。结果示于表1。
[比较例4]
将制造例4中获得的发泡层(D)单独用作发泡片(C4)。结果示于表1。
Figure BDA0002699904120000541
产业上的可利用性
本发明的发泡片可以适合地用作电子设备用冲击吸收片。
附图标记说明
1 摆锤型冲击试验机(冲击试验装置)
2 试验片(发泡片)
3 保持构件
4 冲击施加构件
5 压力传感器
11 固定夹具
12 加压夹具
16 压力调节手段
20 支柱
21 臂
22 支承棒(轴)的一端
23 支承棒(轴)
24 冲击器
25 电磁体
28 支承板
a 上摆角
100 发泡层
200 压敏粘合剂层
200a 压敏粘合剂层
200b 压敏粘合剂层
1000 发泡片

Claims (10)

1.一种发泡片，其包括：
发泡层；和
压敏粘合剂层，其设置在所述发泡层的至少一侧，
其中所述发泡片在10％压缩时的介电常数增加量Q-P为0.2(F/m)以上，其中P(F/m)表示在将所述发泡片在温度为23℃和湿度为50％的条件下静置2小时后即刻的所述发泡片的介电常数，并且Q(F/m)表示在将所述发泡片在温度为23℃和湿度为50％的条件下静置2小时后即刻压缩10％时的所述发泡片的介电常数，
所述发泡层的密度为0.21g/cm3～0.5g/cm3，
所述发泡层由树脂组合物形成，所述树脂组合物包含选自丙烯酸系聚合物、有机硅系聚合物、聚氨酯系聚合物、烯烃系聚合物、酯系聚合物、橡胶中的至少一种，
所述压敏粘合剂层的厚度为5μm～300μm，
以“发泡层的厚度/压敏粘合剂层的总厚度”表示的比率为1～20，所述厚度的单位为μm。
2.根据权利要求1所述的发泡片，其中所述发泡片在50％压缩时的介电常数增加量R-P为0.3(F/m)以上，其中R(F/m)表示在将所述发泡片在温度为23℃和湿度为50％的条件下静置2小时后即刻压缩50％时的所述发泡片的介电常数。
3.根据权利要求1或2所述的发泡片，其中所述发泡层的厚度为30μm～1,000μm。
4.根据权利要求1或2所述的发泡片，其中所述发泡层的平均泡孔直径为10μm～200μm。
5.根据权利要求1或2所述的发泡片，其中所述发泡层的孔隙率为20％～80％。
6.根据权利要求1或2所述的发泡片，其中所述发泡层的封闭泡孔率为0％～80％。
7.根据权利要求1或2所述的发泡片，其中形成所述压敏粘合剂层的压敏粘合剂为选自丙烯酸系压敏粘合剂、有机硅系压敏粘合剂和橡胶系压敏粘合剂中的至少一种。
8.根据权利要求1或2所述的发泡片，其中所述发泡片的厚度为35μm～1,300μm。
9.根据权利要求1或2所述的发泡片，其中所述发泡片在50％压缩时的回弹力为0.1N/cm2～20.0N/cm2，
在50％压缩时的回弹力通过如下按照JIS K 6767:1999中记载的压缩硬度的测量方法作为回弹力(N/cm2)来测量：将在从所述发泡片切出为30mm宽×30mm长的片状试验片以压缩速度10mm/分钟在其厚度方向上压缩直至实现50％的压缩率时的应力(N)除以试验片面积(9cm2)以将应力换算为每单位面积(1cm2)的值。
10.根据权利要求1或2所述的发泡片，其中所述发泡片用于静电电容传感器。
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