JP2002309198A

JP2002309198A - 電気・電子機器用シール材

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Publication number: JP2002309198A
Application number: JP2001115071A
Authority: JP
Inventors: Katsuhiko Tachibana; 克彦橘
Original assignee: Nitto Denko Corp
Current assignee: Nitto Denko Corp
Priority date: 2001-04-13
Filing date: 2001-04-13
Publication date: 2002-10-23
Anticipated expiration: 2021-04-13
Also published as: CN1604947A; CN1263817C; JP4125875B2; KR100626498B1; WO2002084918A3; WO2002084918A2; KR20040030581A; EP1507835B1; US20050031858A1; TW583092B; EP1507835A2

Abstract

(57)【要約】【課題】発泡体に粘着剤層を設けたシール材であっても
ごみやほこりが付着せず、取り扱いが容易な電気・電子
機器用の定型シール材を提供することを目的とする。【解決手段】微細セル発泡体の表面に貯蔵弾性率が２０
Ｎ／ｃｍ² 以上である粘着剤組成物からなる層を設け、
粘着力が５．０Ｎ／２０ｍｍ幅以上であるシール材を構
成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電気・電子機器
（携帯電話、携帯端末、デジタルカメラ、ビデオムービ
ー、パーソナルコンピューター、その他家電製品など）
用の定型シール材に関する。

【０００２】

【従来の技術】ゴム発泡体は、すぐれたクッション性を
有し、クッション材、パット材などに有用である。例え
ば携帯電話やデジタルカメラ等の電気・電子機器の液晶
ディスプレイ、プラズマディスプレイ、有機ＥＬディス
プレイなどの防塵、緩衝材として使用されている。特に
貼り合わせ作業時にその位置合わせを簡便にするため、
粘着剤層を設けたシール材がよく使用されるが、従来の
粘着剤層を付設したシール材では、シール材端部より粘
着剤層がはみ出し、ごみ、ほこりが付着し、製品の外観
不良や機能低下といった問題を生じる場合がある。

【０００３】この問題を解決する手段として、シール材
の端部から粘着剤層がはみ出さないように部分的に粘着
剤層を設けたり、粘着剤層を設けず使用する方法が知ら
れている。しかしながら、前者は加工コストへの負担が
大きくコストアップを招き、後者ではシール材の位置固
定が困難となる、または位置固定様の別の方法が必要と
なるといった問題を抱えている。

【０００４】また近年、電気・電子機器用途においては
小型化の傾向があり、それに用いるシール材も細幅化、
薄層化が必要となってきている。このためシール材自体
の形状維持が困難となり、取り扱い性が問題になる。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、この様な事
情に照らし、発泡体に粘着剤層を設けたシール材であっ
てもごみやほこりが付着せず、取り扱いが容易な電気・
電子機器用の定型シール材を提供することを目的とす
る。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記の目
的に対し鋭意検討した結果、微細セル発泡体の表面に貯
蔵弾性率が２０Ｎ／ｃｍ² 以上である粘着剤組成物から
なる層を設け、粘着力が５．０Ｎ／２０ｍｍ幅以上であ
るシール材であれば、細幅、薄層の加工が容易であり、
上記粘着剤はタックをもたないため端部へのごみやほこ
りの付着が低減でき、かつ貼り付け後は粘着力を発揮し
シール材を固定できることを見出した。

【０００７】更に本発明者らは、このような微細セル発
泡体は、特定ポリマーに不活性ガスを高圧下で含浸させ
た後、減圧することにより得られることを見出した。本
発明はこれらの知見に基づいて完成されたものである。

【０００８】すなわち本発明は、平均気泡径が０．１〜
５００μｍである発泡構造体の少なくとも一方の面に、
室温での貯蔵弾性率〔Ｇ´〕が２０Ｎ／ｃｍ² 以上であ
る粘着剤組成物からなる層が設けられ、粘着力が５．０
Ｎ／２０ｍｍ幅以上であることを特徴とする電気・電子
機器用シール材（請求項１）に係るものであり、特にそ
の粘着剤組成物が、室温での貯蔵弾性率〔Ｇ´〕が２０
Ｎ／ｃｍ² 以上、室温での粘着力が５．０Ｎ／２０ｍｍ
幅以上である粘着剤組成物からなることを特徴とする請
求項１に記載の電気・電子機器用シール材（請求項２）
に係るものであり、特に粘着剤組成物からなる層の厚さ
が２〜１００μｍであることを特徴とする（請求項
３）。

【０００９】また本発明は、上記粘着剤組成物が次の
式；

【化２】（式中、Ｒは炭素数２〜２０の直鎖状または分枝状の炭
化水素基である）で表される繰り返し単位を有するポリ
カーボネート構造を持つポリマーを含むことを特徴とす
る電気・電子機器用シール材（請求項４）に係るもので
ある。

【００１０】また本発明は、上記平均気泡径が０．１〜
５００μｍである発泡構造体が、熱可塑性ポリマーに高
圧の不活性ガスを含浸させた後、減圧する工程を経て形
成されることを特徴とする（請求項５）、または熱可塑
性ポリマーからなる未発泡成形物に高圧の不活性ガスを
含浸させた後、減圧する工程を経て形成されることを特
徴とする（請求項６）、または溶融した熱可塑性ポリマ
ーに不活性ガスを加圧状態下で含浸させた後、減圧とと
もに成形に付して形成されることを特徴とする（請求項
７）、電気・電子機器用シール材に係るものである。

【００１１】また本発明は、上記発泡体の製造工程にお
いて、減圧後、さらに加熱することを特徴とし（請求項
８）、不活性ガスが二酸化炭素であることを特徴とし
（請求項９）、含浸時の不活性ガスが超臨界状態である
ことを特徴とする（請求項１０）、電気・電子機器用シ
ール材に係るものである。

【００１２】また本発明の電気・電子機器用シール材
は、特にディスプレイ回りのシール用に好適に使用され
るものである。

【００１３】なお、本明細書において、粘着剤組成物の
貯蔵弾性率〔Ｇ´〕とは、上記組成物の剪断貯蔵弾性率
を指し、これは、外部からの応力を歪みとしてエネルギ
―の貯蔵する弾性成分というべきものであって、レオメ
トリツク社製の動的粘弾性測定装置ＲＤＳ−IIを用い、
サンプル厚さ約１．５mm、直径７．９mmのパラレルプレ
―トの治具により、周波数１Ｈｚで測定される値であ
る。

【００１４】また、本明細書において、シール材の粘着
力は、サンプルを被着体としてのアクリル板（ポリメチ
ルメタクリレ―ト）に貼り付けて、雰囲気温度２３℃、
貼り付け時間３０分、剥離速度３００mm／分の条件で測
定される９０°剥離粘着力を意味するものである。

【００１５】また粘着剤組成物の粘着力は、厚さ２５μ
ｍのポリエチレンテレフタレートフィルム上に粘着剤組
成物を塗布後、乾燥して厚さ３０μｍの粘着剤層を設
け、これをサンプルとしてアクリル板（ポリメチルメタ
クリレ―ト）に貼り付けて、雰囲気温度２３℃、貼り付
け時間３０分、剥離速度３００mm／分の条件で測定され
る１８０°剥離粘着力を意味するものである。

【００１６】

【発明の実施の形態】本発明において用いられる発泡構
造体は、平均気泡径が０．１〜５００μｍである発泡構
造体であれば、その組成は特に限定されず、従来公知の
独立気泡、連続気泡、半独半連気泡構造の発泡体を使用
できる。平均気泡径を５００μｍ以下、好ましくは３０
０μｍ以下、更に好ましくは２００μｍ以下とすること
で、発泡構造体の形状維持性が確保され、細幅、薄層の
発泡構造体であっても加工が容易となる。また平均気泡
径を０．１μｍ以上、好ましくは１０μｍ以上とするこ
とで、クッション性を付与することができる。

【００１７】上記のような内部に気泡を有する発泡体を
形成する方法として、一般的には物理発泡法及び化学発
泡法が行われている。物理発泡とは、炭化水素系あるい
はクロロフルオロカーボン系の低沸点液体をポリマーに
含浸させた後、ポリマーを加熱することで、内部に含浸
させた低沸点液体をガス化させ、これを駆動力としてポ
リマーを発泡させる手法である。また化学発泡とは、ポ
リマーに熱分解型発泡剤を添加した樹脂組成物を加熱
し、該分解型発泡剤の分解により発生したガスにより気
泡形成を行う手法である。

【００１８】このような発泡構造体の製造には、天然ゴ
ムまたは合成ゴム（クロロプレンゴム、エチレン・プロ
ピレン・ターポリマーなど）、加硫剤、発泡剤、充填剤
などをバンバリーミキサーや加圧ニーダなどの混練り機
で混練したのち、カレンダ、押し出し機、コンベアベル
トキャスティングなどにより連続的に混練しつつシート
状、ロッド状に成型し、これを加熱して加硫、発泡させ
さらに必要によりこの加硫発泡体を所定形状に裁断加工
する方法や、天然ゴムまたは合成ゴム、加硫剤、発泡
剤、充填剤などをミキシングロールで混練し、この混練
組成物をバッチ式により、型で加硫、発泡ならびに成形
する方法などを使用することができる。

【００１９】また本発明においては、上記発泡構造体を
得る方法として、特定ポリマーに不活性ガスを高圧下で
含浸させた後、減圧することにより得ることが好まし
い。すなわち上記物理発泡による技術には、発泡剤とし
て用いる物質の可燃性や毒性、及びオゾン層破壊などの
環境への影響が懸念される。また、化学発泡法では、発
泡ガスの残渣が発泡体中に残存するため、特に低汚染性
の要求が高い電子機器用途においては、腐食性ガスやガ
ス中の不純物による汚染が問題となる。なお、これらの
物理発泡法及び化学発泡法では、いずれにおいても微細
な気泡構造を形成することは難しく、特に３００μｍ以
下の微細気泡を形成することはできないとされている。

【００２０】すなわち本発明は、上記平均気泡径が０．
１〜５００μｍである発泡構造体が、熱可塑性ポリマー
に高圧の不活性ガスを含浸させた後、減圧する工程を経
て形成される方法、または熱可塑性ポリマーからなる未
発泡成形物に高圧の不活性ガスを含浸させた後、減圧す
る工程を経て形成される方法、または溶融した熱可塑性
ポリマーに不活性ガスを加圧状態下で含浸させた後、減
圧とともに成形に付して形成される方法が好ましく用い
られる。

【００２１】本発明において、発泡体の素材である熱可
塑性ポリマーとしては、熱可塑性を示すポリマーであっ
て、高圧ガスを含浸可能なものであれば特に制限されな
い。このような熱可塑性ポリマーとして、例えば、低密
度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチ
レン、線状低密度ポリエチレン、ポリプロピレン、エチ
レンとプロピレンとの共重合体、エチレン又はプロピレ
ンと他のα−オレフィンとの共重合体、エチレンと酢酸
ビニル、アクリル酸、アクリル酸エステル、メタクリル
酸、メタクリル酸エステル、ビニルアルコール等との共
重合体などのオレフィン系重合体；ポリスチレンなどの
スチレン系重合体；ポリアミド；ポリアミドイミド；ポ
リウレタン；ポリイミド；ポリエーテルイミドなどが挙
げられる。

【００２２】また、前記熱可塑性ポリマーには、常温で
はゴムとしての性質を示し、高温では熱可塑性を示す熱
可塑性エラストマーも含まれる。このような熱可塑性エ
ラストマーとして、例えば、エチレン−プロピレン共重
合体、エチレン−プロピレン−ジエン共重合体、エチレ
ン−酢酸ビニル共重合体、ポリブテン、ポリイソブチレ
ン、塩素化ポリエチレンなどのオレフィン系エラストマ
ー；スチレン−ブタジエン−スチレン共重合体、スチレ
ン−イソプレン−スチレン共重合体、スチレン−イソプ
レン−ブタジエン−スチレン共重合体、それらの水素添
加物ポリマーなどのスチレン系エラストマー；熱可塑性
ポリエステル系エラストマー；熱可塑性ポリウレタン系
エラストマー；熱可塑性アクリル系エラストマーなどが
挙げられる。これらの熱可塑性エラストマーはガラス転
移温度が室温以下（例えば２０℃以下）であるため、シ
ール材としたとき柔軟性及び形状追随性に著しく優れ
る。

【００２３】熱可塑性ポリマーは単独で又は２種以上混
合して使用できる。また、発泡体の素材（熱可塑性ポリ
マー）として、熱可塑性エラストマー、熱可塑性以外の
熱可塑性ポリマー、熱可塑性エラストマーと熱可塑性エ
ラストマー以外の熱可塑性ポリマーとの混合物の何れを
用いることもできる。

【００２４】前記熱可塑性エラストマーと熱可塑性エラ
ストマー以外の熱可塑性ポリマーとの混合物として、例
えば、エチレン−プロピレン共重合体等のオレフィン系
エラストマーとポリプロピレン等のオレフィン系重合体
との混合物などが挙げられる。熱可塑性エラストマーと
熱可塑性エラストマー以外の熱可塑性ポリマーとの混合
物を用いる場合、その混合比率は、例えば、前者／後者
＝１／９９〜９９／１程度（好ましくは１０／９０〜９
０／１０程度、さらに好ましくは２０／８０〜８０／２
０程度）である。

【００２５】本発明で用いられる不活性ガスとしては、
上記熱可塑性ポリマーに対して不活性で且つ含浸可能な
ものであれば特に制限されず、例えば、二酸化炭素、窒
素ガス、空気等が挙げられる。これらのガスは混合して
用いてもよい。これらのうち、発泡体の素材として用い
る熱可塑性ポリマーへの含浸量が多く、含浸速度の速い
二酸化炭素が好適である。

【００２６】熱可塑性ポリマーに含浸させる際の不活性
ガスは超臨界状態であるのが好ましい。超臨界状態で
は、ポリマーへのガスの溶解度が増大し、高濃度の混入
が可能である。また、含浸後の急激な圧力降下時には、
前記のように高濃度であるため、気泡核の発生が多くな
り、その気泡核が成長してできる気泡の密度が気孔率が
同じであっても大きくなるため、微細な気泡を得ること
ができる。なお、二酸化炭素の臨界温度は３１℃、臨界
圧力は７．４ＭＰａである。

【００２７】発泡体を形成する際、熱可塑性ポリマー
に、必要に応じて添加剤を添加してもよい。添加剤の種
類は特に限定されず、発泡成形に通常使用される各種添
加剤を用いることができる。このような添加剤として、
例えば、気泡核剤、結晶核剤、可塑剤、滑剤、着色剤、
紫外線吸収剤、酸化防止剤、充填剤、補強剤、難燃剤、
帯電防止剤等が挙げられる。添加剤の添加量は、気泡の
形成等を損なわない範囲で適宜選択でき、通常の熱可塑
性エラストマー等の熱可塑性ポリマーの成形に用いられ
る添加量を採用できる。

【００２８】発泡体は、熱可塑性ポリマーに不活性ガス
を高圧下で含浸させるガス含浸工程と、該工程後に圧力
を低下させて樹脂を発泡させる減圧工程、及び必要に応
じて加熱により気泡を成長させる加熱工程を経て形成さ
れる。この場合、予め成形した未発泡成形物を不活性ガ
スに含浸させてもよく、また、溶融した熱可塑性ポリマ
ーに不活性ガスを加圧状態下で含浸させた後、減圧の際
に成形に付してもよい。これらの工程は、バッチ方式、
連続方式の何れの方式で行ってもよい。

【００２９】バッチ方式によれば、例えば以下のように
して発泡体を形成できる。すなわち、まず、単軸押出
機、二軸押出機等の押出機を使用してポリオレフィン樹
脂、熱可塑性エラストマーなどの熱可塑性ポリマーを押
し出すことにより、未発泡成形物（発泡体成形用樹脂シ
ート等）を形成する。或いは、ローラ、カム、ニーダ、
バンバリ型の羽根を設けた混練機を使用して、ポリオレ
フィン樹脂、熱可塑性エラストマーなどの熱可塑性ポリ
マーを均一に混練しておき、これを熱板のプレス機を用
いてプレス成形し、熱可塑性ポリマーを基材樹脂として
含む未発泡成形物（発泡体成形用樹脂シート等）を形成
する。そして、得られた未発泡成形物を耐圧容器中に入
れ、高圧の不活性ガスを導入し、該不活性ガスを未発泡
成形物中に含浸させる。この場合、未発泡成形物の形状
は特に限定されず、ロール状、板状等の何れであっても
よい。また、高圧の不活性ガスの導入は連続的に行って
もよく不連続的に行ってもよい。十分に高圧の不活性ガ
スを含浸させた時点で圧力を解放し（通常、大気圧ま
で）、基材樹脂中に気泡核を発生させる。気泡核はその
まま室温で成長させてもよく、また、必要に応じて加熱
することによって成長させてもよい。加熱の方法として
は、ウォーターバス、オイルバス、熱ロール、熱風オー
ブン、遠赤外線、近赤外線、マイクロ波などの公知乃至
慣用の方法を採用できる。このようにして気泡を成長さ
せた後、冷水などにより急激に冷却し、形状を固定化す
る。

【００３０】一方、連続方式によれば、例えば以下のよ
うにして発泡体を形成できる。すなわち、熱可塑性ポリ
マーを単軸押出機、二軸押出機等の押出機を使用して混
練しながら高圧の不活性ガスを注入し、十分にガスを熱
可塑性ポリマー中に含浸させた後、押し出して圧力を解
放し（通常、大気圧まで）、発泡と成形とを同時に行
い、場合によっては加熱することにより気泡を成長させ
る。気泡を成長させた後、冷水などにより急激に冷却
し、形状を固定化する。

【００３１】前記ガス含浸工程における圧力は、例えば
６ＭＰａ以上（例えば６〜１００ＭＰａ程度）、好まし
くは８ＭＰａ以上（例えば８〜１００ＭＰａ程度）であ
る。圧力が６ＭＰａより低い場合には、発泡時の気泡成
長が著しく、気泡径が大きくなりすぎて防音効果が低下
しやすい。これは、圧力が低いとガスの含浸量が高圧時
に比べて相対的に少なく、気泡核形成速度が低下して形
成される気泡核数が少なくなるため、１気泡あたりのガ
ス量が逆に増えて気泡径が極端に大きくなるからであ
る。また、６ＭＰａより低い圧力領域では、含浸圧力を
少し変化させるだけで気泡径、気泡密度が大きく変わる
ため、気泡径及び気泡密度の制御が困難になりやすい。

【００３２】ガス含浸工程における温度は、用いる不活
性ガスや熱可塑性ポリマーの種類等によって異なり、広
い範囲で選択できるが、操作性等を考慮した場合、例え
ば１０〜３５０℃程度である。例えば、シート状などの
未発泡成形物に不活性ガスを含浸させる場合の含浸温度
は、バッチ式では１０〜２００℃程度、好ましくは４０
〜２００℃程度である。また、ガスを含浸させた溶融ポ
リマーを押し出して発泡と成形とを同時に行う場合の含
浸温度は、連続式では６０〜３５０℃程度が一般的であ
る。なお、不活性ガスとして二酸化炭素を用いる場合に
は、超臨界状態を保持するため、含浸時の温度は３２℃
以上、特に４０℃以上であるのが好ましい。

【００３３】前記減圧工程において、減圧速度は、特に
限定されないが、均一な微細気泡を得るため、好ましく
は５〜３００ＭＰａ／秒程度である。また、前記加熱工
程における加熱温度は、例えば、４０〜２５０℃程度、
好ましくは６０〜２５０℃程度である。

【００３４】本発明の発泡構造体は、発泡体が熱可塑性
エラストマー等の熱可塑性ポリマーからなるため柔軟性
に優れるとともに、発泡剤として二酸化炭素等の不活性
ガスを用いるので、従来の物理発泡法及び化学発泡法と
異なり、有害物質が発生したり汚染物質が残存すること
がなくクリーンである。そのため、特に精密な電気・電
子機器等の内部に用いる定型シール材として好適に利用
できる。

【００３５】本発明の電気・電子機器用の定型シール材
は、この様な発泡構造体の少なくとも一方の面に、室温
での貯蔵弾性率〔Ｇ´〕が２０Ｎ／ｃｍ² 以上である粘
着剤組成物からなる層が設けられ、粘着力が５．０Ｎ／
２０ｍｍ幅以上であるものである。

【００３６】本発明において用いられる粘着剤組成物
は、室温での貯蔵弾性率〔Ｇ´〕が２０Ｎ／ｃｍ² 以
上、好ましくは５０Ｎ／ｃｍ² 以上（通常は、５００Ｎ
／ｃｍ²以下）に設定されているものである。このよう
な粘着剤組成物は、タックを示さず、また加工後の糊は
み出しが少ないため、ごみやほこりが付着しにくい。ま
た貼り付け後数秒程度の短時間であれば、被着体を損傷
することなく再剥離でき、したがって位置合わせ、位置
直しが容易であるという（いわゆるリワーク性）、特徴
を備えている。

【００３７】また本発明の電気・電子機器用の定型シー
ル材は、粘着力が５．０Ｎ／２０ｍｍ幅以上、好ましく
は１０．０Ｎ／２０ｍｍ幅以上、更に好ましくは１５Ｎ
／２０ｍｍ幅以上（通常は３０．０Ｎ／２０ｍｍ幅以
下）に設定されているものであるので、加熱処理などの
繁雑な工程を必要とすることなく、高い接着力を発揮す
るというというユニークでかつ有用な特性を備えてい
る。粘着力が５．０Ｎ／２０ｍｍ幅未満であると、被着
体より容易に剥離してしまい、好ましくない。

【００３８】この様な粘着特性を示すために、本発明で
用いられる粘着剤組成物は、室温での貯蔵弾性率〔Ｇ
´〕が２０Ｎ／ｃｍ² 以上、好ましくは５０Ｎ／ｃｍ²
以上（通常は、５００Ｎ／ｃｍ²以下）に設定されてい
るとともに、室温での粘着力が５．０Ｎ／２０ｍｍ幅以
上、好ましくは１０．０Ｎ／２０ｍｍ幅以上（通常は３
０．０Ｎ／２０ｍｍ幅以下）である粘着剤組成物を最表
面に用いることが好ましい。

【００３９】このような特性を備える粘着剤組成物は、
上記の貯蔵弾性率〔Ｇ´〕および上記の粘着力を有する
限り、組成上の限定は特にない。一般には、粘着剤構成
用のポリマーにポリイソシアネート化合物などの架橋剤
を加えて架橋処理し、上記ポリマーの選択と架橋処理の
程度などによつて前記の貯蔵弾性率〔Ｇ´〕および粘着
力に設定したものが、好ましく用いられる。ここで、粘
着剤構成用のポリマ―としては、ポリカ―ボネ―ト構造
を持つポリマ―として、つぎの式；

【化３】（式中、Ｒは炭素数２〜２０の直鎖状または分枝状の炭
化水素基である）で表わされる繰り返し単位を有するポ
リマー、とくにポリカーボネートジオールと二塩基酸と
から合成されるポリエステルが好ましく用いられる。ま
た、ガラス転移温度（損失弾性率；Ｇ”ピ―ク）が−３
５℃以下であるポリエステルも好ましく用いられる。さ
らに、このような脂肪族ポリエステルのほか、アクリル
系ポリマーなども使用することができる。

【００４０】ポリカ―ボネ―ト構造を持つポリマ―とし
ては、ポリカ―ボネ―トジオ―ル（またはその誘導体）
とジカルボン酸（またはその誘導体）とから合成される
ポリエステル、ポリカ―ボネ―トジカルボン酸とジオ―
ルとから合成されるポリエステル、ポリカ―ボネ―トジ
オ―ルとジイソシアネ―トとから合成されるポリウレタ
ンなどがあり、その中でも、とくにポリカ―ボネ―トジ
オ―ルとジカルボン酸とから合成されるポリエステルが
好ましい。この種のポリエステルは、ポリカ―ボネ―ト
ジオ―ルを必須としたジオ―ル成分と炭素数が２〜２０
の脂肪族または脂環族の炭化水素基を分子骨格とするジ
カルボン酸を必須としたジカルボン酸成分とから合成さ
れる、重量平均分子量が１万以上、好ましくは３万以
上、とくに好ましくは５万以上（通常、３０万まで）の
ものである。

【００４１】ここで用いられるポリカ―ボネ―トジオ―
ルは、つぎの式；

【化４】（式中、Ｒは炭素数２〜２０の直鎖状または分枝状の炭
化水素基である）で表わされる繰り返し単位を有するジ
オ―ルで、数平均分子量としては、４００以上、好まし
くは９００以上（通常１万まで）であるのがよい。この
ようなポリカ―ボネ―トジオ―ルとしては、ポリヘキサ
メチレンカ―ボネ―トジオ―ル、ポリ（３−メチルペン
テンカ―ボネ―ト）ジオ―ル、ポリプロピレンカ―ボネ
―トジオ―ルなど、それらの混合物またはそれらの共重
合物などがある。市販品としては、ダイセル化学工業
（株）製の「ＰＬＡＣＣＥＬＣＤ２０５ＰＬ」、「同
ＣＤ２０８ＰＬ」、「同ＣＤ２１０ＰＬ」、「同ＣＤ２
２０ＰＬ」、「同ＣＤ２０５ＨＬ」、「同ＣＤ２０８Ｈ
Ｌ」、「同ＣＤ２１０ＨＬ」、「同ＣＤ２２０ＨＬ」な
どが挙げられる。

【００４２】ジオ―ル成分としては、上記のポリカ―ボ
ネ―トジオ―ルのほか、必要により、エチレングリコ―
ル、プロピレングリコ―ル、ブタンジオ―ル、ヘキサン
ジオ―ル、オクタンジオ―ル、デカンジオ―ル、オクタ
デカンジオ―ルなどの直鎖状のジオ―ルや分枝状のジオ
―ルなどの成分を併用してもよい。これらの他のジオ―
ルは、ジオ―ル成分全体の５０重量％以下、好ましくは
３０重量％以下の使用量とするのがよい。また、ポリマ
―を高分子量化するために、３官能以上のポリオ―ル成
分を少量添加してもよい。

【００４３】また、ジカルボン酸成分は、炭素数が２〜
２０の脂肪族または脂環族の炭化水素基を分子骨格とし
たもので、上記の炭化水素基が直鎖状のものでも分枝状
のものであってもよい。具体的には、コハク酸、メチル
コハク酸、アジピン酸、ピメリツク酸、アゼライン酸、
セバシン酸、１，１２−ドデカン二酸、１，１４−テト
ラデカン二酸、テトラヒドロフタル酸、エンドメチレン
テトラヒドロフタル酸、これらの酸無水物や低級アルキ
ルエステルなどが挙げられる。

【００４４】ジカルボン酸成分としては、上記の炭素数
が２〜２０の脂肪族または脂環族の炭化水素基を分子骨
格としたジカルボン酸をこれ単独で用いるのが望ましい
が、場合により、このジカルボン酸とともに、芳香族の
炭化水素基を分子骨格としたジカルボン酸を、適宜混合
して使用してもよい。これら芳香族の炭化水素基を分子
骨格としたジカルボン酸の使用量としては、ジカルボン
酸成分全体の５０重量％以下、とくに好ましくは３０重
量％以下の少量であるのがよい。また、合成されるポリ
エステルを高分子量化するなどの目的で、３官能または
それ以上の多価カルボン酸成分を少量添加することもで
きる。

【００４５】ポリエステルは、上記のジオ―ル成分とジ
カルボン酸成分とを、常法にしたがい、無触媒または適
宜の触媒などを用いて、エステル化反応させることによ
り、得られる。その際、ジオ―ル成分とジカルボン酸成
分とは、等モル反応が望ましいが、エステル化反応を促
進するため、どちらかを過剰に用いて反応させてもよ
い。このようにして得られるポリエステルは、前記分子
量を有していることが望ましい。これは、分子量があま
り低いと、高度に架橋した粘着剤は架橋密度が高くな
り、非常に硬い性質を有したり、逆に架橋密度を低く設
定しようとすると、未架橋成分の分子量が低いため、耐
熱性などの面で好ましくないためである。

【００４６】本発明では、通常、このようなポリエステ
ルをはじめとするポリカ―ボネ―ト構造を持つポリマ―
を適宜の手段で架橋処理して、室温での貯蔵弾性率〔Ｇ
´〕および接着力が前記範囲となる粘着剤組成物とす
る。架橋手段は任意でよいが、架橋剤としてポリイソシ
アネ―ト化合物、エポキシ化合物、アジリジン化合物、
金属キレ―ト化合物、金属アルコキシド化合物などの多
官能性化合物を用い、これと上記ポリマ―（中に含まれ
る水酸基やカルボキシル基）とを反応させて架橋する方
法が一般的である。多官能性化合物としては、とくにポ
リイソシアネ―ト化合物が好ましい。

【００４７】ポリイソシアネ―ト化合物としては、エチ
レンジイソシアネ―ト、ブチレンジイソシアネ―ト、ヘ
キサメチレンジイソシアネ―トなどの低級脂肪族ポリイ
ソシアネ―ト類、シクロペンチレンジイソシアネ―ト、
シクロヘキシレンジイソシアネ―ト、イソホロンジイソ
シアネ―トなどの脂環族ポリイソシアネ―ト類、２，４
−トリレンジイソシアネ―ト、４，４´−ジフエニルメ
タンジイソシアネ―ト、キシリレンジイソシアネ―トな
どの芳香族ポリイソシアネ―ト類などがある。そのほ
か、トリメチロ―ルプロパンのトリレンジイソシアネ―
ト付加物〔日本ポリウレタン（株）製の「コロネ―ト
Ｌ」〕、トリメチロ―ルプロパンのヘキサメチレンジイ
ソシアネ―ト付加物〔日本ポリウレタン（株）製の「コ
ロネ―トＨＬ」〕なども用いられる。

【００４８】これらの多官能性化合物は、単独でまたは
２種以上の混合系で用いられる。使用量は、架橋するポ
リマ―とのバランスにより、また粘着剤組成物の使用目
的によって適宜選択される。一般には、ポリカ―ボネ―
ト構造を持つポリマ―１００重量部あたり、０．５重量
部以上、好ましくは１〜５重量部程度配合して、架橋処
理するのがよい。これにより、上記ポリマ―の溶剤不溶
分が１０〜９０重量％、好ましくは１５〜８０重量％、
より好ましくは２０〜７０重量％となる粘着剤組成物が
得られる。ポリマ―の溶剤不溶分が小さすぎると、粘着
剤の凝集力が不足して、十分な弾性率や耐熱性，耐久性
が得られない。

【００４９】他の架橋手段として、ポリマ―に架橋剤と
して多官能モノマ―を配合し、これを電子線などで架橋
させる方法がある。多官能モノマ―には、エチレングリ
コ―ルジ（メタ）アクリレ―ト、ペンタエリスリト―ル
トリ（メタ）アクリレ―ト、テトラメチロ―ルメタンテ
トラ（メタ）アクリレ―ト、トリメチロ―ルプロパント
リ（メタ）アクリレ―トなどがある。これらの多官能モ
ノマ―の使用量は、電子線などで架橋したのちのポリマ
―の溶剤不溶分が前記同様の値となるように、前記のポ
リマ―１００重量部あたり、多官能モノマ―が１〜５重
量部、好ましくは２〜４重量部となるようにするのがよ
い。

【００５０】本発明の粘着剤組成物には、従来公知の各
種の粘着付与剤を配合してもよい。粘着付与剤の配合に
より、粘着性と耐熱性のバランスがとりやすくなる場合
もある。また、無機または有機の充てん剤、金属粉、顔
料などの粉体、粒子状、箔状物などの従来公知の各種の
添加剤を任意に配合できる。さらに、各種の老化防止剤
の配合により、耐久性のより一層の向上を図ってもよ
い。

【００５１】本発明においては、上記粘着剤組成物から
なる層を通常２〜１００μｍ、好ましくは１０〜１００
μｍの厚さに設けてなるものである。これら粘着剤層
は、なるべく薄層とすることで端部のごみやほこりの付
着を防止できるため、好ましい。粘着剤層の設け方は、
直接塗布方式でもよいし、離型紙上に設けたのちこれを
貼り合わせる方式でもよい。上記の粘着剤組成物からな
る層は、発泡構造体の片面だけでなく両面に設けてもよ
い。また、上記の粘着剤組成物からなる層を設けるにあ
たり、下層として他の粘着剤層や基材を設けるなどの複
合層としてもよい。

【００５２】また、上記の粘着剤組成物からなる層を発
泡構造体の片面にのみ設ける場合、発泡構造体の反対側
の面に、上記の粘着剤組成物とは異なる粘着剤層、たと
えば汎用のアクリル系粘着剤層またはゴム系粘着剤層を
設けるようにしてもよい。この場合、片面側に設けたタ
ックを有しない前記の粘着剤組成物からなる層を利用し
て位置合わせ、位置決めを容易に行うことができるとと
もに、上記反対側の汎用の粘着剤層の特徴をも発揮させ
ることができる。

【００５３】本発明の電気・電子機器用シール材は、そ
の形状を特に限定するものでなく、その使用目的に合わ
せ、適宜裁断、打ち抜き等の加工が施されてもよい。

【００５４】以下、本発明の電気・電子機器用シール材
の実例を図面にもとづいて説明するが、本発明はこれら
に何ら限定されるものではない。

【００５５】図1は本発明の電気・電子機器用シール材
の使用の一例を模式的に示している。図１において、１
は本発明の電気・電子機器用シール材を額縁状に打ち抜
いたシール材を示しており、発泡構造体１１の両面に粘
着剤層１２、１３を設けた構造を示している。２は液晶
ディスプレイを、３は外枠部をそれぞれ示している。

【００５６】電気・電子機器用シール材１は液晶ディス
プレイ２の外周部に沿うように粘着剤層１２を介して固
定（仮止め）される。この時、電気・電子機器用シール
材１は平均気泡径が細かいので腰があって形状を保持し
やすく、作業性がよい。また粘着剤層１２は、室温での
貯蔵弾性率が２０Ｎ／ｃｍ² 以上のものであり、粘着剤
としての高いタックを示さず、したがって数秒程度の短
時間ではほとんど接着しない。このため短時間であれ
ば、一度剥がして、再度使用すること可能で、被着体を
損傷することなく貼り合わせ位置の修正が可能である。

【００５７】また粘着剤層１２は、上記高弾性でタック
フリーでありながら、接着力が５Ｎ／２０ｍｍ幅以上と
なるものであり、加熱処理などの煩雑な工程を要するこ
となく高い接着力を発揮するというユニークでかつ有用
な特性を備えており、この特性によって、次の工程まで
の間に電気・電子機器用シール材１が液晶ディスプレイ
２から剥離することはない。

【００５８】電気・電子機器用シール材１を固定した液
晶ディスプレイ２は、外枠部３と粘着剤層１３を介して
固定される。この時、適度に加圧された状態で固定され
ることで電気・電子機器用シール材１はクッション性を
示し、衝撃に対する緩衝機能や防塵、防水などのシール
機能を発揮する。

【００５９】

【発明の効果】本発明の電気・電子機器用シール材は、
平均気泡径を５００μｍ以下としているので、発泡構造
体の形状維持性が確保され、細幅、薄層の発泡構造体で
あっても加工が容易となる。また粘着剤として貯蔵弾性
率が２０Ｎ／ｃｍ² 以上であり、粘着力が５．０Ｎ／２
０ｍｍ幅以上としているので、シール材端部へのごみや
ほこりの付着が低減でき、かつ貼り付け後は粘着力を発
揮しシール材を固定できる。

【００６０】また、発泡体が熱可塑性エラストマー等の
熱可塑性ポリマーからなるため柔軟性に優れるととも
に、発泡剤として二酸化炭素等の不活性ガスを用いるの
で、従来の物理発泡法及び化学発泡法と異なり、有害物
質が発生したり汚染物質が残存することがなくクリーン
である。そのため、特に携帯電話やビデオカメラ等の電
気・電子機器に使用されている液晶ディスプレイ等のシ
ール材として好適に利用できる。

【００６１】

【実施例】以下に実施例を挙げて本発明を具体的に説明
するが、本発明はこれら実施例により何ら限定されるも
のではない。

【００６２】実施例１密度が０．９ｇ／ｃｍ³、２３０℃のメルトフローレー
トが４であるポリプロピレン５０重量部と、ＪＩＳ−Ａ
硬度が６９のエチレンプロピレン系エラストマー５０重
量部及び多面体状のＭｇＯ・ＺｎＯ・Ｈ₂Ｏ（平均粒径
１．０μｍ、アスペクト比４）１００重量部を、ローラ
型の翼を設けた混錬機（東洋精機（株）製、商品名「ラ
ボプラストミル」）により１７０℃の温度で混練した
後、１８０℃に加熱した熱板プレスを用いて厚さ０．５
ｍｍ、Φ８０ｍｍのシート状に成形した。このシートを
耐圧容器に入れ、１５０℃の雰囲気中、１５ＭＰａ／ｃ
ｍ²の加圧下で、１０分間保持することにより、二酸化
炭素を含浸させた。１０分後に急激に減圧することによ
り、平均気泡径１００μｍの発泡構造体を得、これを厚
さ１ｍｍにスライスした。

【００６３】一方、攪拌機、温度計および水分離管を付
した四つ口のセパラブルフラスコに、液状のポリカ―ボ
ネ―トジオ―ル〔ダイセル化学工業（株）製の「ＰＬＡ
ＣＣＥＬＣＤ２１０ＰＬ」、水酸基価１１５ＫＯＨmg
／ｇ〕２５０ｇ（水酸基：０．５１２当量）、セバシン
酸５１．８ｇ（酸基：０．５１２当量）、触媒としての
ジブチルチンオキサイド（以下、ＤＢＴＯという）１２
７mgを仕込み、反応水排出溶剤としての少量のトルエン
の存在下、攪拌を開始しながら１８０℃まで昇温し、こ
の温度で保持した。しばらくすると、水の流出分離が認
められ、反応が進行し始めた。約２４時間反応を続け
て、重量平均分子量が５５，０００となるポリエステル
を得た。

【００６４】このポリエステルをトルエンで固形分濃度
４０重量％に希釈したのち、ポリエステル１００部（固
形分）あたり、架橋剤としてトリメチロ―ルプロパンの
ヘキサメチレンジイソシアネ―ト３量体付加物〔日本ポ
リウレタン（株）製の「コロネ―トＨＬ」〕２部（固形
分）を加えて、粘着剤組成物を調製した。

【００６５】このように調製した粘着剤組成物を、アプ
リケ―タにより、前記の発泡構造体の片面に塗布し、１
３０℃で５分間乾燥して、厚さが３０μｍの粘着剤組成
物からなる層を形成し、本発明のシール材を作製した。
また粘着剤の粘着力測定用に、上記粘着剤組成物をアプ
リケーターにより厚さ２５μｍのＰＥＴフィルム上に塗
布し、１３０℃で５分乾燥して厚さ３０μｍの粘着剤層
を形成し、アフターキュアとして５０℃の雰囲気で５日
間エージングを行ない粘着力測定用のテープサンプルを
作製した。また上記と同様にして、貯蔵弾性率測定用に
粘着剤組成物を剥離紙上に塗布し、厚さが５０μｍの粘
着剤層を形成した。

【００６６】実施例２攪拌機、温度計および水分離管を付した四つ口のセパラ
ブルフラスコに、液状のポリカ―ボネ―トジオ―ル〔ダ
イセル化学工業（株）製の「ＰＬＡＣＣＥＬＣＤ２２０
ＰＬ」、水酸基価５６．１ＫＯＨmg／ｇ〕２５０ｇ（水
酸基：０．２５当量）、アゼライン酸２３．５ｇ（酸
基：０．２５当量）、触媒としてのＤＢＴＯを６２mg仕
込み、反応水排出溶剤としての少量のトルエンの存在
下、攪拌を開始しながら１８０℃まで昇温し、この温度
で保持した。しばらくすると、水の流出分離が認めら
れ、反応が進行し始めた。約２５時間反応を続けて、重
量平均分子量が７８，０００となるポリエステルを得
た。

【００６７】このポリエステルをトルエンで固形分濃度
４０重量％に希釈したのち、ポリエステル１００部（固
形分）あたり、架橋剤としてトリメチロ―ルプロパンの
トリレンジイソシアネ―ト３量体付加物〔日本ポリウレ
タン（株）製の「コロネ―トＬ」〕１．５部（固形分）
を加えて、粘着剤組成物を調製した。この粘着剤組成物
を用いた以外は、実施例１と同様にして、本発明のシ―
ル材を作製した。また、実施例１と同様にして、粘着力
測定用のテープサンプルおよび貯蔵弾性率測定用の粘着
剤層を形成した。

【００６８】比較例１攪拌機および温度計を付した反応容器に、アクリル酸ｎ
−ブチル９５部、アクリル酸５部、トルエン１５０部、
アゾビスイソブチロニトリル０．１部を入れ、窒素ガス
雰囲気中、６０℃で約７時間溶液重合して、ポリマ―溶
液を得た。このポリマ―１００部（固形分）あたり、架
橋剤としてトリメチロ―ルプロパンのトリレンジイソシ
アネ―ト３量体付加物〔日本ポリウレタン（株）製の
「コロネ―トＬ」〕２部（固形分）を加えて、粘着剤組
成物を調製した。この粘着剤組成物を用いた以外は、実
施例１と同様にして、シ―ル材を得た。また、実施例１
と同様にして、粘着力測定用のテープサンプルおよび貯
蔵弾性率測定用の粘着剤層を形成した。

【００６９】比較例２下記の配合組成物をミキシングロ―ルで混練し、この混
練物をオ―ブンで１６０℃，３０分の条件で加熱して加
硫発泡させ、オ―ブンから取り出し、平均粒子径８００
μｍの発泡構造体を得た。

【００７０】＜発泡構造体の配合組成＞エチレン・プロピレン・ターポリマー１００部亜鉛華５部ステアリン酸１部カーボン４０部ポリエチレン２０部重質炭酸カルシウム１８０部ポリブテン４０部硫黄２部メルカプトベンゾチアゾール１部ジエチルジチオカルバミン酸亜鉛２部アゾジカルボン酸アミド１３部

【００７１】この発泡構造体を用いた以外は、実施例１
と同様にしてシール材を得た。

【００７２】上記各実施例および比較例において、貯蔵
弾性率測定用として形成した粘着剤層を用いて貯蔵弾性
率を測定した。また粘着力測定用のテープサンプルおよ
びシール材を用いて、粘着力を測定した。さらに、シー
ル材を用い、ごみ付着性、加工・作業（取り扱い）性に
ついて確認した。結果を表１に示した。

【００７３】＜貯蔵弾性率＞レオメトリツク社製の動的
粘弾性測定装置ＲＤＳ−IIを用い、サンプル厚さ約１．
５mm、直径７．９mmのパラレルプレ―トの治具により、
周波数１Ｈｚで測定した。

【００７４】＜粘着剤粘着力＞得られた粘着力測定用の
テープサンプルを長さ１５０ｍｍ、幅２０ｍｍに裁断
し、アクリル板（ポリメチルメタクリレ―ト）に重さ２
ｋｇ重のゴムローラーを１往復させる方法にて貼り合わ
せ、２３℃下に３０分放置後、２３℃、６５％ＲＨ雰囲
気中にて引張試験機にて１８０°の剥離角度、３００ｍ
／分の剥離速度で測定を行った。

【００７５】＜シール材粘着力＞得られたシール材を長
さ１５０ｍｍ、幅２０ｍｍに裁断し、アクリル板（ポリ
メチルメタクリレ―ト）に重さ２ｋｇ重のゴムローラー
を１往復させる方法にて貼り合わせ、２３℃下に３０分
放置後、２３℃、６５％ＲＨ雰囲気中にて引張試験機に
て９０°の剥離角度、３００ｍ／分の剥離速度で測定を
行った。

【００７６】＜ゴミ付着性＞得られたシール材サンプル
を、室温にて１週間放置し、糊面端部へのゴミやほこり
の付着度合いを目視にて確認した。ゴミやほこりがほと
んど付着していない物を「○」、多く付着しているもの
を「×」と評価した。

【００７７】＜加工性＞得られたシール材サンプルを、
厚さ１ｍｍ、幅２ｍｍで一辺５０ｍｍの長さの額縁状サ
ンプルを作成し、所定の位置への設置作業性の容易さ、
困難さを評価した。取り扱いが容易なものを「○」、加
工性に難があり、取り扱いが困難なものを「×」と評価
した。

【００７８】

【表１】

【００７９】表１の結果から明らかなように、本発明の
実施例の定型シール材は、いずれも発泡構造体に設けた
粘着剤組成物からなる層が室温でタックを示さないた
め、ゴミやほこりの付着が少ないと共に、大きな粘着力
を示すためシール材の固定ができる。または発泡構造体
の平均粒子径が小さいため、薄層、細幅に加工しても形
状維持ができ、作業（取り扱い）性も容易であることを
示すものである。

【００８０】これに対し、発泡構造体に本発明と異なる
特性を示す粘着剤層を設けた比較例１のシール材は、上
記粘着剤層が室温でタックを示すため、ゴミ付着が大き
く電気・電子機器用途のシール材として性能が劣る。ま
た比較例２のシール材では、平均粒子径が大きいため発
泡構造体に腰がなく、薄層、細幅の加工性に劣るもので
ある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の電気・電子機器用シール材の使用の一
例を示した模式図である。

【符号の説明】

１電気・電子機器用シール材２液晶ディスプレイ３外枠部

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩテーマコート゛(参考）Ｃ０９Ｊ 201/06 Ｃ０９Ｊ 201/06 Ｆターム(参考） 4F100 AK07A AK41B AK51B AK64A AL05A AL09A AR00B BA02 BA10A BA10B CA23A DJ01A GB41 GB90 JA20A JA20B JK06B JK07B JL05 JL13B YY00A YY00B 4J004 AA14 AA15 AB01 CB04 CC07 DB02 EA05 FA08 FA10 4J040 ED031 ED041 ED051 ED061 EF121 EF281 EF291 EF301 EL021 JA09 JB09 LA06 NA20 PA23

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】平均気泡径が０．１〜５００μｍである
発泡構造体の少なくとも一方の面に、室温での貯蔵弾性
率〔Ｇ´〕が２０Ｎ／ｃｍ² 以上である粘着剤組成物か
らなる層が設けられ、粘着力が５．０Ｎ／２０ｍｍ幅以
上であることを特徴とする電気・電子機器用シール材。
【請求項２】室温での貯蔵弾性率〔Ｇ´〕が２０Ｎ／
ｃｍ² 以上、室温での粘着力が５．０Ｎ／２０ｍｍ幅以
上である粘着剤組成物からなる層が最表面に設けられて
いることを特徴とする請求項１に記載の電気・電子機器
用シール材。
【請求項３】粘着剤組成物からなる層の厚さが２〜１
００μｍであることを特徴とする請求項１または２の何
れかの項に記載の電気・電子機器用シール材。
【請求項４】粘着剤組成物が次の式；【化１】（式中、Ｒは炭素数２〜２０の直鎖状または分枝状の炭
化水素基である）で表される繰り返し単位を有するポリ
カーボネート構造を持つポリマーを含むことを特徴とす
る請求項１〜３の何れかの項に記載の電気・電子機器用
シール材。
【請求項５】熱可塑性ポリマーに高圧の不活性ガスを
含浸させた後、減圧する工程を経て形成される発泡構造
体で構成されていることを特徴とする請求項１〜４の何
れかの項に記載の電気・電子機器用シール材。
【請求項６】熱可塑性ポリマーからなる未発泡成形物
に高圧の不活性ガスを含浸させた後、減圧する工程を経
て形成される発泡構造体で構成されていることを特徴と
する請求項１〜４の何れかの項に記載の電気・電子機器
用シール材。
【請求項７】溶融した熱可塑性ポリマーに不活性ガス
を加圧状態下で含浸させた後、減圧とともに成形に付し
て形成される発泡構造体で構成されていることを特徴と
する請求項１〜４の何れかの項に記載の電気・電子機器
用シール材。
【請求項８】減圧後、さらに加熱することにより形成
された発泡体で構成されている請求項５〜７の何れかの
項に記載の電気・電子機器用シール材。
【請求項９】不活性ガスが二酸化炭素である請求項５
〜７の何れかの項に記載の電気・電子機器用シール材。
【請求項１０】含浸時の不活性ガスが超臨界状態であ
る請求項５〜７の何れかの項に記載の電気・電子機器用
シール材。
【請求項１１】ディスプレイ回りのシール用に使用さ
れる請求項１〜１０の何れかの項に記載の電気・電子機
器用シール材。