KR20180068830A - 발포체 및 발포 시트 - Google Patents

Abstract

본 발명은 금속에 대한 부식 방지성이 우수하며, 동시에 점접착층을 마련하지 않아도 피착체와의 밀착성이 우수한 발포체를 제공한다.
본 발명의 발포체는 열가소성 수지(a) 및 아졸 고리 함유 화합물(b)을 함유하는 열가소성 수지 조성물로 형성되어 있다. 상기 열가소성 수지 조성물은 적어도 1종의 계면활성제를 더 함유하고 있어도 좋다. 상기 열가소성 수지(a)로서는, 아크릴계 폴리머, 고무, 우레탄계 폴리머 및 에틸렌-아세트산비닐 공중합체로 이루어지는 군에서 선택된 적어도 1종의 폴리머인 것이 바람직하다.

Description

발포체 및 발포 시트{FOAM AND FOAM SHEET}

본 발명은 금속에 대한 밀착성 및 내부식성이 우수한 발포체 및 발포 시트와 이 발포 시트가 이용되고 있는 전기·전자 기기에 관한 것이다.

종래, 액정 디스플레이, 일렉트로루미네센스 디스플레이, 플라즈마 디스플레이 등의 화상 표시 장치에 고정된 화상 표시 부재나, 소위 「휴대 전화」, 「스마트 폰」이나 「휴대 정보 단말」 등에 장착된 표시 부재, 카메라, 렌즈 등의 광학 부재를, 소정의 부위(예컨대, 케이스 등)에 고정할 때에, 발포재가 사용되고 있다. 이러한 발포재로서는, 저발포이며 또한 독립 기포 구조를 갖는 미세 셀 우레탄계 발포체나 고발포 우레탄을 압축 성형한 것 외에, 독립 기포를 갖는 발포 배율 30배 정도의 폴리에틸렌계 발포체 등이 사용되고 있었다. 구체적으로는, 예컨대, 밀도 0.3 g/㎤∼0.5 g/㎤의 폴리우레탄계 발포체로 이루어지는 개스킷(특허문헌 1 참조)이나, 평균 기포 직경이 1 ㎛∼500 ㎛인 발포 구조체로 이루어지는 전기·전자 기기용 시일재(특허문헌 2 참조) 등이 사용되고 있다. 또한, 폼 시트에 점착제가 적층 혹은 함침된 점접착 폼 시트도 알려져 있다(특허문헌 3 참조).

최근, PC(퍼스널 컴퓨터), 타블렛 PC, PDA(개인용의 휴대 정보 단말), 휴대 전화 등의 전자 기기의 고기능화에 따라, 표시 부재 등의 파손 방지를 위해 이용되는 충격 흡수 시트에 그 외의 부재, 예컨대 금속박을 적층시켜 편입하도록 되어 있다. 이와 같이 충격 흡수 시트와 금속박을 적층하는 경우에는, 충격 흡수 시트와 금속박의 밀착성 및 금속박의 부식성이 문제가 된다. 또한, 최근의 전자 기기의 한층더 박형화되어 감에 따라, 그것에 사용되는 충격 흡수 시트 등의 부재의 더욱더 박층화가 요청되게 되어, 이 충격 흡수 시트와 금속박의 적층시 점접착층 부재가 요망되고 있다.

또한, 광학 부재(화상 표시 장치, 카메라, 렌즈 등)가 장착되는 제품이 점점 더 박형화되어 감에 따라, 발포재가 사용되는 부분의 클리어런스가 현저히 감소해 가는 경향에 있다. 이 클리어런스 감소에 따라, 상기 발포 부재의 두께를 작게 할 필요가 있지만, 종래의 발포재에서는, 두께를 작게 하면 충분한 충격 흡수성이 발휘되지 않는다. 그 때문에, 예컨대, 「스마트 폰」 등의 표시 부재를 갖는 전기·전자 기기를 지면 등에 떨어뜨린 경우에, 충돌할 때의 충격을 흡수하여, 표시 부재의 파손을 방지하는 발포 시트가 요구되고 있다.

특허문헌 1: 일본 특허 공개 제2001-100216호 공보 특허문헌 2: 일본 특허 공개 제2002-309198호 공보 특허문헌 3: 일본 특허 제2633714호 공보

본 발명의 목적은 금속에 대한 부식 방지성이 우수하며, 점접착층을 마련하지 않아도 피착체와의 밀착성이 우수한 발포체, 이 발포체로 이루어지는 발포 시트와 이 발포 시트를 이용한 적층체 및 전기·전자 기기를 제공하는 것에 있다.

본 발명의 다른 목적은, 상기 특성에 더하여, 두께를 매우 작게 하여도, 우수한 충격 흡수성을 발휘하는 발포체, 이 발포체로 이루어지는 발포 시트와 이 발포 시트를 이용한 적층체 및 전기·전자 기기를 제공하는 것에 있다.

본 발명자들은 상기 목적을 달성하기 위해 예의 검토한 결과, 아졸 고리 함유 화합물을 함유하는 열가소성 수지 조성물로 형성된 발포체는, 금속에 대한 부식 방지성이 우수할 뿐만 아니라, 피착체와 첩부하면 경시적으로 밀착 강도가 상승하는 것을 발견하여 본 발명을 완성하였다.

즉, 본 발명은 열가소성 수지(a) 및 아졸 고리 함유 화합물(b)을 함유하는 열가소성 수지 조성물로 형성된 발포체를 제공한다.

상기 열가소성 수지 조성물은 적어도 1종의 계면활성제를 더 함유하고 있어도 좋다.

상기 열가소성 수지(a)로서는, 아크릴계 폴리머, 고무, 우레탄계 폴리머 및 에틸렌-아세트산비닐 공중합체로 이루어지는 군에서 선택된 적어도 1종의 폴리머인 것이 바람직하다.

상기 아졸 고리 함유 화합물은 벤조트리아졸계 화합물 및 벤조티아졸계 화합물에서 선택된 적어도 1종의 화합물인 것이 바람직하다.

상기 열가소성 수지 조성물에 있어서의 아졸 고리 함유 화합물(b)의 함유량은 상기 열가소성 수지(a) 100 중량부에 대하여, 예컨대 0.2 중량부∼5 중량부이다.

상기 열가소성 수지 조성물은 수분산형 열가소성 수지 조성물인 것이 바람직하다.

상기 발포체는 밀도가 0.2 g/㎤∼0.7 g/㎤이고, 평균 셀 직경이 10 ㎛∼150 ㎛이며, 동적 점탄성 측정에 있어서의 각진동수 1 rad/s에서의 저장 탄성률과 손실 탄성률의 비율인 손실 탄젠트(tanδ)가 -30℃ 이상 30℃ 이하의 범위에 피크 톱을 갖는 것이어도 좋다. 이 경우, 상기 손실 탄젠트(tanδ)의 -30℃ 이상 30℃ 이하의 범위에서의 최대값은 0.2 이상인 것이 바람직하다.

상기 발포체는 23℃ 환경 하에서 인장 속도 300 ㎜/min에서의 인장 시험에 있어서의 초기 탄성률이 5 N/㎟ 이하인 것이어도 좋다.

본 발명은 또한 상기 발포체로 이루어지는 발포 시트를 제공한다.

상기 발포 시트의 두께는 예컨대 30 ㎛∼500 ㎛이다.

상기 발포 시트를 구리박에 접합시키고, 80℃에서 1일 방치한 후의 구리박에 대한 접착력(박리 각도 180°, 인장 속도 300 m/분)은 2 N/20 ㎜ 이상인 것이 바람직하다.

상기 발포 시트는 열가소성 수지(a) 및 아졸 고리 함유 화합물(b)을 함유하는 수분산형의 열가소성 수지 조성물을 기계적으로 발포시키는 공정 A 및 기계적으로 발포시킨 수분산형 수지 조성물을 기재 상에 코팅하여 건조하는 공정 B를 통해 형성되는 것이어도 좋다.

상기 발포 시트는, 예컨대, 전기·전자 기기용 충격 흡수 시트로서 이용된다.

본 발명은 또한 상기 발포 시트와 열 전도층의 적층체를 제공한다.

본 발명은 또한 상기 발포 시트 또는 상기 적층체가 이용되고 있는 전기·전자 기기를 제공한다. 이 전기·전자 기기는 표시 부재를 구비한 전기·전자 기기로서, 상기 발포 시트 또는 상기 적층체가 상기 전기 또는 전자 기기의 케이스와 상기 표시 부재 사이에 협지된 구조를 갖는 것이어도 좋다.

본 발명에 따르면, 발포체가 아졸 고리 함유 화합물을 함유하는 열가소성 수지 조성물로 형성되어 있기 때문에, 금속에 대한 부식 방지성이 우수할 뿐만 아니라, 점접착층을 마련하지 않아도, 피착체에 첨부하면, 경시적으로 피착체와의 밀착력(접착력)이 상승한다. 이것은, 발포체 내에 포함되는 아졸 고리 함유 화합물이 피착체와의 계면으로 이행하여, 피착체와 상호 작용하기 때문이라고 추찰된다. 그 때문에, 위치 어긋남이나 피착체로부터의 박리를 방지할 수 있으며, 점접착층이 불필요하여 박층화가 가능해지고, 그 만큼, 다른 기능 부재의 두께를 확보할 수 있다.

또한, 발포체가 특정 밀도, 특정 평균 셀 직경을 가지며, 또한 손실 탄젠트(tanδ)가 특정 온도 범위에 피크 톱을 갖는 경우에는, 두께가 얇아도, 충격 흡수성이 우수하여, 본 발명의 발포체로 이루어지는 발포 시트를 이용한 전기·전자 기기가 지면 등에 낙하하여도, 충격에 의한 디스플레이 등의 파손을 방지할 수 있다.

도 1은 구리 부식 시험의 개략 설명도이다.

[발포체]

본 발명의 발포체는 열가소성 수지(a) 및 아졸 고리 함유 화합물(b)을 함유하는 열가소성 수지 조성물로 형성된 것이다.

[열가소성 수지(a)]

본 발명에서는 상기 발포체를 구성하는 수지 재료(폴리머)로서 열가소성 수지를 이용한다. 열가소성 수지로서는, 특별히 한정되지 않으며, 발포체를 구성할 수 있는 공지 내지 주지의 열가소성 수지를 사용할 수 있다. 상기 열가소성 수지로서, 예컨대, 아크릴계 폴리머, 고무, 우레탄계 폴리머, 에틸렌-아세트산비닐 공중합체 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 충격 흡수성의 관점에서, 아크릴계 폴리머, 고무, 우레탄계 폴리머가 바람직하다. 발포체를 구성하는 열가소성 수지는 1종 단독이어도 좋고, 2종 이상이어도 좋다.

상기 아크릴계 폴리머는, (메타)아크릴산알킬에스테르를 주성분으로서 함유하고 있다. 상기 (메타)아크릴산알킬에스테르로서는, 특별히 한정되지 않지만, 예컨대, (메타)아크릴산메틸, (메타)아크릴산에틸, (메타)아크릴산프로필, (메타)아크릴산이소프로필, (메타)아크릴산부틸, (메타)아크릴산이소부틸, (메타)아크릴산s-부틸, (메타)아크릴산t-부틸, (메타)아크릴산펜틸, (메타)아크릴산이소펜틸, (메타)아크릴산헥실, (메타)아크릴산헵틸, (메타)아크릴산옥틸, (메타)아크릴산2-에틸헥실, (메타)아크릴산이소옥틸, (메타)아크릴산노닐, (메타)아크릴산이소노닐, (메타)아크릴산데실, (메타)아크릴산이소데실, (메타)아크릴산운데실, (메타)아크릴산도데실, (메타)아크릴산트리데실, (메타)아크릴산테트라데실, (메타)아크릴산펜타데실, (메타)아크릴산헥사데실, (메타)아크릴산헵타데실, (메타)아크릴산옥타데실, (메타)아크릴산이소스테아릴, (메타)아크릴산노나데실, (메타)아크릴산에이코실 등의 탄소수가 1∼20인 알킬기를 갖는 (메타)아크릴산알킬에스테르를 들 수 있다. 상기 (메타)아크릴산알킬에스테르는, 단독으로 또는 2종 이상 조합하여 사용할 수 있다.

상기 아크릴계 폴리머를 구성하는 모노머 성분 전량(전체 모노머 성분)에 대한 (메타)아크릴산알킬에스테르[예컨대, 탄소수가 1∼20인 알킬기를 갖는 (메타)아크릴산알킬에스테르]의 비율은, 예컨대, 50 중량％ 이상, 바람직하게는 60 중량％ 이상, 보다 바람직하게는 80 중량％ 이상, 더욱 바람직하게는 85 중량％ 이상이다. 상기 아크릴계 폴리머를 구성하는 모노머 성분 전량에 대한 (메타)아크릴산알킬에스테르의 비율의 상한은, 예컨대 100 중량％, 바람직하게는 98 중량％, 보다 바람직하게는 96 중량％이다.

상기 아크릴계 폴리머는, 구성하는 모노머 성분으로서, 상기 (메타)아크릴산알킬에스테르만을 포함하는 폴리머여도 좋지만, 필요에 따른 기능의 부여를 가능하게 하는 점, 점착 특성을 보다 적절하게 제어하는 점에서, 구성하는 모노머 성분으로서, 상기 (메타)아크릴산알킬에스테르와 함께, 이들과 공중합 가능한 공중합성 모노머를 포함하는 폴리머여도 좋다. 공중합성 모노머는, 1종 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 이용할 수 있다.

상기 공중합성 모노머로서, 극성기 함유 모노머를 들 수 있다. 상기 극성기 함유 모노머로서는, 특별히 한정되지 않지만, 예컨대, 질소 원자 함유 모노머, 카르복실기 함유 모노머, 수산기 함유 모노머, 술폰산기 함유 모노머, 인산기 함유 모노머 등을 들 수 있다. 극성기 함유 모노머는, 1종 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 이용할 수 있다.

상기 질소 원자 함유 모노머로서는, 분자 내에 질소 원자와 에틸렌성 불포화 결합을 갖는 모노머(중합성 화합물)이면 특별히 한정되지 않고, 예컨대, (메타)아크릴로니트릴 등의 시아노기 함유 모노머; N-(2-히드록시에틸)(메타)아크릴아미드, N-(2-히드록시프로필)(메타)아크릴아미드, N-(1-히드록시프로필)(메타)아크릴아미드, N-(3-히드록시프로필)(메타)아크릴아미드, N-(2-히드록시부틸)(메타)아크릴아미드, N-(3-히드록시부틸)(메타)아크릴아미드, N-(4-히드록시부틸)(메타)아크릴아미드 등의 N-히드록시알킬(메타)아크릴아미드; N-(메타)아크릴로일모르폴린, N-(메타)아크릴로일피롤리딘 등의 환형 (메타)아크릴아미드; (메타)아크릴아미드, N-치환 (메타)아크릴아미드 등의 비환형 (메타)아크릴아미드를 들 수 있다. 상기 N-치환 (메타)아크릴아미드로서는, N-에틸(메타)아크릴아미드, N-n-부틸(메타)아크릴아미드 등의 N-알킬(메타)아크릴아미드; N,N-디메틸(메타)아크릴아미드, N,N-디에틸(메타)아크릴아미드, N,N-디프로필(메타)아크릴아미드, N,N-디이소프로필(메타)아크릴아미드, N,N-디(n-부틸)(메타)아크릴아미드, N,N-디(t-부틸)(메타)아크릴아미드 등의 N,N-디알킬(메타)아크릴아미드 등을 들 수 있다.

또한, 상기 질소 원자 함유 모노머로서는, 예컨대, N-비닐-2-피롤리돈(NVP), N-비닐-2-피페리돈, N-비닐-3-모르폴리논, N-비닐-2-카프로락탐, N-비닐-1,3-옥사진-2-온, N-비닐-3,5-모르폴린디온 등의 N-비닐 환형 아미드; 아미노에틸(메타)아크릴레이트, N,N-디메틸아미노에틸(메타)아크릴레이트, N,N-디메틸아미노프로필(메타)아크릴레이트 등의 아미노기를 갖는 모노머; N-시클로헥실말레이미드, N-페닐말레이미드 등의 말레이미드 골격을 갖는 모노머; N-메틸이타콘이미드, N-에틸이타콘이미드, N-부틸이타콘이미드, N-2-에틸헥실이타콘이미드, N-라우릴이타콘이미드, N-시클로헥실이타콘이미드 등의 이타콘이미드계 모노머 등을 들 수 있다. 질소 원자 함유 모노머는 1종 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 이용할 수 있다.

상기 카르복실기 함유 모노머는 1분자 중에 카르복실기를 하나 이상 갖는 모노머이지만, 무수물의 형태여도 좋다. 상기 카르복실기 함유 모노머로서는, 특별히 한정되지 않지만, 예컨대, (메타)아크릴산, 이타콘산, 말레산, 푸마르산, 크로톤산, 이소크로톤산, 무수 말레산, 무수 이타콘산 등을 들 수 있다. 카르복실기 함유 모노머는 1종 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 이용할 수 있다.

상기 수산기 함유 모노머로서는, 예컨대, (메타)아크릴산2-히드록시에틸, (메타)아크릴산2-히드록시프로필, (메타)아크릴산3-히드록시프로필, (메타)아크릴산4-히드록시부틸, (메타)아크릴산6-히드록시헥실, (메타)아크릴산8-히드록시옥틸, (메타)아크릴산10-히드록시데실, (메타)아크릴산12-히드록시라우릴, (4-히드록시메틸시클로헥실)메틸메타크릴레이트 등을 들 수 있다. 그 중에서도, (메타)아크릴산2-히드록시에틸, (메타)아크릴산2-히드록시프로필, (메타)아크릴산3-히드록시프로필, (메타)아크릴산4-히드록시부틸이 바람직하다. 수산기 함유 모노머는 1종 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 이용할 수 있다.

상기 술폰산기 함유 모노머로서는, 예컨대, 스티렌술폰산, 알릴술폰산, 술포프로필(메타)아크릴레이트, (메타)아크릴로일옥시나프탈렌술폰산 등을 들 수 있다. 술폰산기 함유 모노머는 1종 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 이용할 수 있다.

상기 인산기 함유 모노머로서는, 예컨대, 2-히드록시에틸아크릴로일포스페이트 등을 들 수 있다. 또한, 인산기 함유 모노머는 1종 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 이용할 수 있다.

상기 아크릴계 폴리머를 구성하는 모노머 성분 중의 상기 극성기 함유 모노머의 배합 비율(2종 이상의 경우는 총비율)은 특별히 한정되지 않지만, 상기 아크릴계 폴리머를 구성하는 모노머 성분 전량에 대하여, 1 중량％∼30 중량％가 바람직하고, 하한은 보다 바람직하게는 3 중량％이며, 상한은 보다 바람직하게는 20 중량％이다. 또한, 상기 극성기 함유 모노머로서는, 적어도 질소 원자 함유 모노머를 이용하는 것이 바람직하다. 상기 질소 원자 함유 모노머의 배합 비율은, 상기 아크릴계 폴리머를 구성하는 모노머 성분 전량에 대하여, 1 중량％∼30 중량％가 바람직하고, 하한은 보다 바람직하게는 3 중량％이며, 상한은 보다 바람직하게는 20 중량％이다. 극성기 함유 모노머의 배합 비율이 상기 범위 내에 있으면, 점착제층의 응집력이 알맞게 되어, 높은 유지력 및 점착력이 얻어진다.

또한, 상기 공중합성 모노머로서, 상기 외에, 예컨대, 시클로펜틸(메타)아크릴레이트, 시클로헥실(메타)아크릴레이트, 보르닐(메타)아크릴레이트, 이소보르닐(메타)아크릴레이트 등의 지환식 탄화수소기를 갖는 (메타)아크릴레이트; 페닐(메타)아크릴레이트, 벤질(메타)아크릴레이트, 페녹시에틸(메타)아크릴레이트, (메타)아크릴산페녹시디에틸렌글리콜 등의 방향족 탄화수소기를 갖는 (메타)아크릴레이트; (메타)아크릴산2-메톡시에틸, (메타)아크릴산3-메톡시프로필, (메타)아크릴산메톡시에틸렌글리콜, (메타)아크릴산메톡시폴리프로필렌글리콜 등의 알콕시알킬기를 갖는 모노머; 글리시딜(메타)아크릴레이트, 알릴글리시딜에테르 등의 에폭시기를 갖는 모노머; 스티렌, α-메틸스티렌 등의 스티렌계 모노머; 에틸렌, 프로필렌, 이소프렌, 부타디엔, 이소부틸렌 등의 α-올레핀; 2-이소시아네이토에틸아크릴레이트, 2-이소시아네이토에틸메타크릴레이트 등의 이소시아네이트기를 갖는 모노머; 아세트산비닐, 프로피온산비닐 등의 비닐에스테르계 모노머; 비닐에테르 등의 비닐에테르계 모노머; 테트라히드로푸르푸릴(메타)아크릴레이트 등의 복소환을 갖는 (메타)아크릴산에스테르; 불소 원자를 갖는 (메타)아크릴레이트 등의 할로겐 원자를 갖는 모노머; 3-메타크릴옥시프로필트리메톡시실란, 비닐트리메톡시실란 등의 알콕시실릴기를 갖는 모노머; 실리콘(메타)아크릴레이트 등의 실록산 결합을 갖는 모노머 등을 들 수 있다.

또한, 상기 공중합성 모노머로서 다작용성 모노머를 이용할 수 있다. 이러한 다작용성 모노머에 의하면, 아크릴계 폴리머에 가교 구조를 도입할 수 있어, 점착제층의 응집력을 조정할 수 있다. 상기 다작용성 모노머로서는, 예컨대, 헥산디올디(메타)아크릴레이트, 부탄디올디(메타)아크릴레이트, (폴리)에틸렌글리콜디(메타)아크릴레이트, (폴리)프로필렌글리콜디(메타)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜디(메타)아크릴레이트, 펜타에리스리톨디(메타)아크릴레이트, 펜타에리스리톨트리(메타)아크릴레이트, 디펜타에리스리톨헥사(메타)아크릴레이트, 트리메틸올프로판트리(메타)아크릴레이트, 테트라메틸올메탄트리(메타)아크릴레이트, 알릴(메타)아크릴레이트, 비닐(메타)아크릴레이트, 디비닐벤젠, 에폭시아크릴레이트, 폴리에스테르아크릴레이트, 우레탄아크릴레이트 등을 들 수 있다. 다작용성 모노머로서는 다작용성 아크릴계 모노머가 바람직하다. 또한, 상기 다작용성 모노머는, 단독으로 또는 2종 이상 조합하여 이용할 수 있다.

상기 고무로서는 천연 고무, 합성 고무 중 어느 것이어도 좋다. 상기 고무로서, 예컨대, 니트릴 고무(NBR), 메틸메타크릴레이트-부타디엔 고무(MBR), 스티렌-부타디엔 고무(SBR), 아크릴 고무(ACM, ANM), 우레탄 고무(AU), 실리콘 고무 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 니트릴 고무(NBR), 메틸메타크릴레이트-부타디엔 고무(MBR), 실리콘 고무가 바람직하다.

상기 우레탄계 폴리머로서는, 예컨대, 폴리카보네이트계 폴리우레탄, 폴리에스테르계 폴리우레탄, 폴리에테르계 폴리우레탄 등을 들 수 있다.

상기 에틸렌-아세트산비닐 공중합체로서는, 공지 내지 주지의 에틸렌-아세트산비닐 공중합체를 사용할 수 있다.

본 발명에 있어서는, 발포체(발포 시트)로 하였을 때에 표면이 태크(tack)성을 갖는 것이 바람직하다. 발포체(발포 시트)의 표면이 태크성을 갖는 경우는, 점접착층을 마련하지 않아도 피착체와 밀착성 좋게 적층할 수 있다. 발포체(발포 시트)의 표면에 태크성을 부여하는 방법으로서는, 예컨대, 발포체를 구성하는 열가소성 수지(a)(예컨대, 아크릴계 폴리머)를 구성하는 모노머로서, 호모폴리머의 Tg가 -10℃ 미만(예컨대- 70℃ 이상 -10℃ 미만, 바람직하게는 -70℃∼-12℃, 더욱 바람직하게는 -65℃∼-15℃)인 모노머를, 열가소성 수지(a)(예컨대, 아크릴계 폴리머)를 구성하는 전체 모노머 성분(모노머 성분 전량)에 대하여, 예컨대, 70 중량％∼98 중량％(하한은 바람직하게는 75 중량％, 상한은 바람직하게는 97 중량％) 이용하고, 다른 모노머를 적절하게 선택하여 이용하는 방법을 들 수 있다.

또한, 본 발명에 있어서는, 후술하는 바와 같이, 상기 열가소성 수지로서, 발포체의 동적 점탄성 측정에 있어서의 각진동수 1 rad/s에서의 저장 탄성률과 손실 탄성률의 비율인 손실 탄젠트(tanδ)의 피크 톱이 -30℃ 이상 30℃ 이하의 범위가 되는 열가소성 수지가 바람직하다. 이러한 열가소성 수지를 이용함으로써, 발포체의 충격 흡수성을 향상시킬 수 있다. 상기 손실 탄젠트(tanδ)의 피크 톱을 -30℃ 이상 30℃ 이하의 범위로 하기 위해서는, 상기 열가소성 수지의 Tg를 지표 혹은 기준으로 할 수 있다. 예컨대, 상기 열가소성 수지로서는, Tg가 -50℃ 이상 50℃ 미만(하한은 바람직하게는 -40℃, 보다 바람직하게는 -30℃, 상한은 바람직하게는 40℃, 보다 바람직하게는 30℃)의 범위에 있는 폴리머 중에서 선택하는 것이 바람직하다.

이러한 관점에서, 예컨대, 열가소성 수지가 아크릴계 폴리머인 경우, 이 아크릴계 폴리머로서는, 호모폴리머의 Tg가 -10℃ 이상인 모노머와, 호모폴리머의 Tg가 -10℃ 미만인 모노머를 필수적인 모노머 성분으로 하여 형성된 아크릴계 폴리머가 바람직하다. 이러한 아크릴계 폴리머를 이용하여, 전자의 모노머와 후자의 모노머의 양비를 조정함으로써, 동적 점탄성 측정에 있어서의 각진동수 1 rad/s에서의 저장 탄성률과 손실 탄성률의 비율인 손실 탄젠트(tanδ)의 피크 톱이 -30℃ 이상 30℃ 이하의 범위에 있는 발포체를 비교적 용이하게 얻을 수 있다.

또한, 본 발명에 있어서, 「호모폴리머의 Tg」란, 「해당 모노머의 단독 중합체의 유리 전이 온도(Tg)」를 의미하고, 구체적으로는, 「Polymer Handbook」(제3판, John Wiley & Sons, Inc, 1987년)에 있는 수치를 들 수 있다. 또한, 상기 문헌에 기재되어 있지 않은 모노머의 호모폴리머의 Tg는, 예컨대, 이하의 측정 방법에 따라 얻어지는 값(일본 특허 공개 제2007-51271호 공보 참조)을 말한다. 즉, 온도계, 교반기, 질소 도입관 및 환류 냉각관을 구비한 반응기에, 모노머 100 중량부, 2,2'-아조비스이소부티로니트릴 0.2 중량부 및 중합 용매로서 아세트산에틸 200 중량부를 투입하고, 질소 가스를 도입하면서 1시간 교반한다. 이와 같이 하여 중합계 내의 산소를 제거한 후, 63℃로 승온하여 10시간 반응시킨다. 계속해서, 실온까지 냉각하여, 고형분 농도 33 중량％의 호모폴리머 용액을 얻는다. 계속해서, 이 호모폴리머 용액을 세퍼레이터 상에 유연하게 도포하고, 건조하여 두께 약 2 ㎜의 시험 샘플(시트형의 호모폴리머)을 제작한다. 그리고, 이 시험 샘플을 직경 7.9 ㎜의 원반형으로 펀칭하고, 평행한 플레이트 사이에 끼워 넣고, 점탄성 시험기(ARES, 레오메트릭스사 제조)를 이용하여 주파수 1 ㎐의 전단 왜곡을 부여하면서, 온도 영역 -70∼150℃, 5℃/분의 승온 속도로 전단 모드에 의해 점탄성을 측정하여, tanδ의 피크 톱 온도를 호모폴리머의 Tg로 한다. 또한, 상기 열가소성 수지의 Tg도 이 방법에 따라 측정할 수 있다.

호모폴리머의 Tg가 -10℃ 이상인 모노머에 있어서, 상기 Tg는 예컨대, -10℃∼250℃, 바람직하게는 10℃∼230℃, 더욱 바람직하게는 50℃∼200℃이다.

상기 호모폴리머의 Tg가 -10℃ 이상인 모노머로서, 예컨대, (메타)아크릴로니트릴; (메타)아크릴아미드, N-히드록시에틸(메타)아크릴아미드 등의 아미드기 함유 모노머; (메타)아크릴산; 메타크릴산메틸, 메타크릴산에틸 등의 호모폴리머의 Tg가 -10℃ 이상인 (메타)아크릴산알킬에스테르; (메타)아크릴산이소보르닐 등의 지환식 탄화수소기를 갖는 (메타)아크릴레이트; N-비닐-2-피롤리돈 등의 복소환 함유 비닐 모노머(N-비닐 환형 아미드 등); 2-히드록시에틸메타크릴레이트 등의 히드록실기 함유 모노머 등을 예시할 수 있다. 이들은 1종 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다. 이들 중에서도, 특히, (메타)아크릴로니트릴(특히, 아크릴로니트릴)이 바람직하다. 호모폴리머의 Tg가 -10℃ 이상인 모노머로서 (메타)아크릴로니트릴(특히, 아크릴로니트릴)을 이용하면, 분자간 상호 작용이 강하기 때문인지, 발포체의 상기 손실 탄젠트(tanδ)의 피크 톱 강도를 크게 할 수 있다.

호모폴리머의 Tg가 -10℃ 미만인 모노머에 있어서, 상기 Tg는 예컨대, -70℃ 이상 -10℃ 미만, 바람직하게는 -70℃∼-12℃, 더욱 바람직하게는 -65℃∼-15℃이다.

상기 호모폴리머의 Tg가 -10℃ 미만인 모노머로서, 예컨대, 아크릴산에틸, 아크릴산부틸, 아크릴산2-에틸헥실 등의 호모폴리머의 Tg가 -10℃ 미만인 (메타)아크릴산알킬에스테르 등을 들 수 있다. 이들은 1종 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다. 이들 중에서도, 특히, 탄소수 2∼8의 알킬기를 갖는 아크릴산알킬에스테르가 바람직하다.

상기 아크릴계 폴리머를 구성하는 모노머 성분 전량에 대한, 호모폴리머의 Tg가 -10℃ 이상인 모노머의 함유량은 바람직하게는 2 중량％∼30 중량％이다. 그 하한은 보다 바람직하게는 3 중량％, 더욱 바람직하게는 4 중량％이고, 상한은 보다 바람직하게는 25 중량％, 더욱 바람직하게는 20 중량％이다. 또한, 상기 아크릴계 폴리머를 구성하는 모노머 성분 전량에 대한, 호모폴리머의 Tg가 -10℃ 미만인 모노머의 함유량은 바람직하게는 70 중량％∼98 중량％이다. 그 하한은 보다 바람직하게는 75 중량％, 더욱 바람직하게는 80 중량％이고, 상한은 보다 바람직하게는 97 중량％, 더욱 바람직하게는 96 중량％이다.

[아졸 고리 함유 화합물(b)]

상기 아졸 고리 함유 화합물(b)로서는, 고리 내에 질소 원자를 1개 이상 포함하는 5원 고리를 갖는 화합물이면 좋고, 예컨대, 디아졸(이미다졸, 피라졸) 고리, 트리아졸 고리, 테트라졸 고리, 옥사졸 고리, 이소옥사졸 고리, 티아졸 고리, 또는 이소티아졸 고리를 갖는 화합물 등을 들 수 있다. 이들 고리는 벤젠 고리 등의 방향 고리와 축합하여 축합 고리를 형성하고 있어도 좋다. 이러한 축합 고리를 갖는 화합물로서, 예컨대, 벤조이미다졸 고리, 벤조피라졸 고리, 벤조트리아졸 고리, 벤조옥사졸 고리, 벤조이소옥사졸 고리, 벤조티아졸 고리, 또는 벤조이소티아졸 고리를 갖는 화합물 등을 들 수 있다.

상기 아졸 고리, 상기 축합 고리(벤조트리아졸 고리, 벤조티아졸 고리 등)는, 각각, 치환기를 가지고 있어도 좋다. 이 치환기로서는, 예컨대, 메틸기, 에틸기, 프로필기, 이소프로필기, 부틸기 등의 탄소수 1∼6(바람직하게는 탄소수 1∼3)의 알킬기; 메톡시기, 에톡시기, 이소프로필옥시기, 부톡시기 등의 탄소수 1∼12(바람직하게는 탄소수 1∼3)의 알콕시기; 페닐기, 톨릴기, 나프틸기 등의 탄소수 6∼10의 아릴기; 아미노기; 메틸아미노기, 디메틸아미노기 등의 (모노 또는 디)C_1-10알킬아미노기; 아미노메틸기, 2-아미노에틸기 등의 아미노-C_{1- 6}알킬기; N,N-디에틸아미노메틸기, N,N-비스(2-에틸헥실)아미노메틸기 등의 모노 또는 디(C_1-10알킬)아미노-C_1-6알킬기; 머캅토기; 메톡시카르보닐기, 에톡시카르보닐기 등의 탄소수 1∼6의 알콕시카르보닐기; 카르복실기; 카르복시메틸기 등의 카르복시-C_{1- 6}알킬기; 2-카르복시에틸티오기 등의 카르복시-C_{1- 6}알킬티오기; N,N-비스(히드록시메틸)아미노메틸기 등의 N,N-비스(히드록시-C_1-4알킬)아미노-C_{1- 4}알킬기; 술포기 등을 들 수 있다. 또한, 상기 아졸 고리 함유 화합물(b)은 나트륨염, 칼륨염 등의 염을 형성하고 있어도 좋다.

본 발명에 있어서는, 금속에 대한 방청 작용의 관점에서, 아졸 고리가 벤젠 고리 등의 방향 고리와 축합 고리를 형성하고 있는 화합물이 바람직하고, 그 중에서도, 벤조트리아졸계 화합물(벤조트리아졸 고리를 갖는 화합물), 벤조티아졸계 화합물(벤조티아졸 고리를 갖는 화합물)이 특히 바람직하다.

상기 벤조트리아졸계 화합물로서는, 예컨대, 1,2,3-벤조트리아졸, 메틸벤조트리아졸, 카르복시벤조트리아졸, 카르복시메틸벤조트리아졸, 1-[N,N-비스(2-에틸헥실)아미노메틸]벤조트리아졸, 1-[N,N-비스(2-에틸헥실)아미노메틸]메틸벤조트리아졸, 2,2′-[[(메틸-1H-벤조트리아졸-1-일)메틸]이미노]비스에탄올, 또는 이들의 나트륨염 등을 들 수 있다.

상기 벤조티아졸계 화합물로서는, 예컨대, 2-머캅토벤조티아졸, 3-(2-(벤조티아졸릴)티오)프로피온산, 또는 이들의 나트륨염 등을 들 수 있다.

아졸 고리 함유 화합물(b)은 1종 단독으로 이용하여도 좋고, 2종 이상을 조합하여 이용하여도 좋다.

본 발명의 발포체를 형성하기 위한 열가소성 수지 조성물에 있어서의 아졸 고리 함유 화합물(b)의 함유량[고형분(불휘발분)]은, 피착체에 대한 밀착성이나 발포체 본래의 특성을 손상시키지 않는 범위이면 좋고, 예컨대, 열가소성 수지(a)[고형분(불휘발분)] 100 중량부에 대하여, 0.2 중량부∼5 중량부가 바람직하다. 그 하한은 보다 바람직하게는 0.3 중량부, 더욱 바람직하게는 0.4 중량부이고, 그 상한은 보다 바람직하게는 3 중량부, 더욱 바람직하게는 2 중량부이다. 아졸 고리 함유 화합물(b)의 함유량이 상기 범위이면, 금속에 대한 부식 방지성과 피착체에 대한 밀착성을 높은 수준으로 양립할 수 있다.

[첨가제]

본 발명의 발포체를 형성하기 위한 열가소성 수지 조성물 중에는, 열가소성 수지(a) 및 아졸 고리 함유 화합물(b) 이외에, 필요에 따라, 계면활성제, 가교제, 증점제, 그 외의 첨가제가 포함되어 있어도 좋다.

예컨대, 상기 열가소성 수지 조성물은 기포 직경의 미세화, 발포한 거품의 안정성을 위해, 임의의 계면활성제를 포함하고 있어도 좋다. 계면활성제로서는 특별히 제한되지 않고, 음이온계 계면활성제, 양이온계 계면활성제, 비이온계 계면활성제, 양쪽성 계면활성제 등 중 어느 것을 이용하여도 좋지만, 기포 직경의 미세화, 발포한 거품의 안정성의 관점에서, 음이온계 계면활성제가 바람직하고, 특히 스테아린산암모늄 등의 지방산암모늄계 계면활성제가 보다 바람직하다. 계면활성제는 1종 단독으로 이용하여도 좋고, 2종 이상을 조합하여 이용하여도 좋다. 또한, 이종의 계면활성제를 병용하여도 좋고, 예컨대, 음이온계 계면활성제와 비이온계 계면활성제, 음이온계 계면활성제와 양쪽성 계면활성제를 병용하여도 좋다.

계면활성제의 첨가량[고형분(불휘발분)]은, 예컨대, 열가소성 수지(a)[고형분(불휘발분)] 100 중량부에 대하여, 0 중량부∼10 중량부이며, 하한은 바람직하게는 0.5 중량부, 보다 바람직하게는 1 중량부이고, 상한은 바람직하게는 8 중량부, 보다 바람직하게는 6 중량부이다.

또한, 상기 열가소성 수지 조성물은 발포체의 강도, 내열성, 내습성을 향상시키기 위해, 임의의 가교제를 포함하고 있어도 좋다. 가교제는 특별히 제한되지 않고, 유용성, 수용성 중 어느 것을 이용하여도 좋다. 가교제로서, 예컨대, 에폭시계, 옥사졸린계, 이소시아네이트계, 카르보디이미드계, 멜라민계, 금속 산화물계 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 옥사졸린계 가교제가 바람직하다.

가교제의 첨가량[고형분(불휘발분)]은, 예컨대, 열가소성 수지(a)[고형분(불휘발분)] 100 중량부에 대하여, 0 중량부∼10 중량부이며, 하한은 바람직하게는 0.01 중량부, 보다 바람직하게는 0.1 중량부이고, 상한은 바람직하게는 9 중량부, 보다 바람직하게는 8 중량부이다.

또한, 상기 열가소성 수지 조성물은 발포한 거품의 안정성, 성막성의 향상을 위해, 임의의 증점제를 포함하고 있어도 좋다. 증점제로서는 특별히 제한되지 않고, 아크릴산계, 우레탄계, 폴리비닐알코올계 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 폴리아크릴산계 증점제가 바람직하다.

증점제의 첨가량[고형분(불휘발분)]은, 예컨대, 열가소성 수지(a)[고형분(불휘발분)] 100 중량부에 대하여, 0 중량부∼10 중량부이며, 하한은 바람직하게는 0.1 중량부, 보다 바람직하게는 0.3 중량부, 상한은 바람직하게는 6 중량부, 보다 바람직하게는 3 중량부이다.

또한, 상기 열가소성 수지 조성물은 금속에 대한 부식 방지성, 피착체와의 밀착성이나, 발포체 본래의 특성을 손상시키지 않는 범위 내에서, 임의의 적절한 다른 성분을 포함하고 있어도 좋다. 이러한 다른 성분은 1종만을 포함하고 있어도 좋고, 2종 이상을 포함하고 있어도 좋다. 상기 다른 성분으로서는, 예컨대, 열가소성 수지(a) 이외의 폴리머 성분, 연화제, 산화 방지제, 노화 방지제, 방청제, 겔화제, 경화제, 가소제, 충전제, 보강제, 발포제, 난연제, 광 안정제, 자외선 흡수제, 착색제(안료나 염료 등), pH 조정제, 열 중합 개시제, 광 중합 개시제 등을 들 수 있다.

상기 충전제로서는, 예컨대, 실리카, 클레이(운모, 탈크, 스멕타이트 등), 알루미나, 티타니아, 산화아연, 산화주석, 제올라이트, 그래파이트, 카본 나노튜브, 무기 섬유(탄소 섬유, 유리 섬유 등), 유기 섬유, 금속 분말(은, 구리 등) 등을 들 수 있다. 또한, 충전제로서, 압전 입자(산화티탄 등), 도전성 입자, 열 전도성 입자(질화붕소 등), 유기 필러(실리콘 파우더 등) 등을 첨가할 수도 있다.

상기 열가소성 수지 조성물은, 수분산형 열가소성 수지 조성물, 용제형 열가소성 수지 조성물, 물 및 용제를 포함하지 않는 열가소성 수지 조성물 중 어느 것이어도 좋다.

본 발명의 발포체는 상기 열가소성 수지 조성물을 발포에 부침으로써 제조할 수 있다. 또한, 본 발명의 발포 시트는 상기 열가소성 수지 조성물을 발포 성형에 부쳐, 시트형화함으로써 제조할 수 있다. 발포 방법(기포의 형성 방법)으로서는, 물리적 방법, 화학적 방법 등, 발포 성형에 통상 이용되는 방법을 채용할 수 있다. 일반적으로 물리적 방법은 공기나 질소 등의 가스 성분을 폴리머 용액에 분산시키고, 기계적 혼합에 의해 기포를 형성시키는 것이다. 또한, 화학적 방법은, 폴리머 베이스에 첨가된 발포제의 열 분해에 의해 생긴 가스에 의해 셀을 형성하여, 발포체를 얻는 방법이다. 환경 문제 등의 관점에서, 물리적 방법이 바람직하다. 물리적 방법에 따라 형성되는 기포는, 연속 기포인 경우가 많다.

발포(발포 성형)에 부치는 열가소성 수지 조성물로서는, 물 및 용제를 포함하지 않는 열가소성 수지 조성물이나, 열가소성 수지를 용제에 용해시킨 수지 용액(용제형 열가소성 수지 조성물)을 이용하여도 좋지만, 기포성의 관점에서, 열가소성 수지를 포함하는 에멀션(수분산형 열가소성 수지 조성물)을 이용하는 것이 바람직하다. 에멀션으로서는, 2종 이상의 에멀션을 블렌드하여 이용하여도 좋다.

에멀션의 고형분 농도는 성막성의 관점에서 높은 쪽이 바람직하다. 에멀션의 고형분 농도는, 바람직하게는 30 중량％ 이상, 보다 바람직하게는 40 중량％ 이상, 더욱 바람직하게는 50 중량％ 이상이다.

본 발명에서는, 수분산형 열가소성 수지 조성물(에멀션수지 조성물)을 기계적으로 발포시켜 발포화시키는 공정(공정 A)을 통해 발포체를 제작하는 방법이 바람직하다. 발포 장치로서는, 특별히 한정되지 않고, 예컨대, 고속 전단 방식, 진동 방식, 가압 가스의 토출 방식 등의 장치를 들 수 있다. 이들 중에서도, 기포 직경의 미세화, 대용량 제작의 관점에서, 고속 전단 방식이 바람직하다.

기계적 교반에 의해 발포하였을 때의 기포는, 기체(가스)가 에멀션 중에 취입된 것이다. 가스로서는, 에멀션에 대하여 불활성이면 특별히 제한되지 않고, 공기, 질소, 이산화탄소 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 경제성의 관점에서, 공기가 바람직하다.

상기 방법에 따라 발포화한 에멀션 수지 조성물을 기재 상에 코팅하여 건조하는 공정(공정 B)을 경유함으로써, 본 발명의 발포 시트를 얻을 수 있다. 상기 기재로서는, 특별히 한정되지 않지만, 예컨대, 박리 처리한 플라스틱 필름(박리 처리한 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름 등), 플라스틱 필름(폴리에틸렌테레프탈레이트 필름 등), 열 전도층(후술하는 열 전도층 등) 등을 들 수 있다.

상기 공정 B에 있어서, 코팅 방법, 건조 방법으로서는, 일반적인 방법을 채용할 수 있다. 공정 B는 기재 상에 도포한 기포 함유 에멀션 수지 조성물을 50℃ 이상 125℃ 미만에서 건조하는 예비 건조 공정(B1)과, 그 후 더욱 125℃ 이상 200℃ 이하에서 건조하는 본 건조 공정(B2)을 포함하고 있는 것이 바람직하다.

예비 건조 공정(B1)과 본 건조 공정(B2)을 마련함으로써, 급격한 온도 상승에 의한 기포의 합일화, 기포의 파열을 방지할 수 있다. 특히 두께가 작은 발포 시트에서는 온도가 급격한 상승에 의해 기포가 합일이나, 파열하기 때문에, 예비 건조 공정(B1)을 마련하는 의의는 크다. 예비 건조 공정(B1)에 있어서의 온도는, 바람직하게는 50℃ 이상 100℃ 이하이다. 예비 건조 공정(B1)의 시간은, 예컨대, 0.5분∼30분, 바람직하게는 1분∼15분이다. 또한, 본 건조 공정(B2)에 있어서의 온도는, 바람직하게는 130℃ 이상 180℃ 이하이다. 본 건조 공정(B2)의 시간은, 예컨대, 0.5분∼30분, 바람직하게는 1분∼15분이다.

본 발명의 발포체는, 밀도가 0.2 g/㎤∼0.7 g/㎤이고, 평균 셀 직경이 10 ㎛∼150 ㎛이며, 동적 점탄성 측정에 있어서의 각진동수 1 rad/s에서의 저장 탄성률과 손실 탄성률의 비율인 손실 탄젠트(tanδ)가 -30℃ 이상 30℃ 이하의 범위에 피크 톱을 갖는 것이 바람직하다. 이러한 발포체는 높은 충격 흡수성을 갖는다. 또한, 본 명세서에 있어서, 발포체의 밀도란 「겉보기 밀도」를 의미한다.

상기 발포체의 밀도의 하한은 보다 바람직하게는 0.21 g/㎤, 더욱 바람직하게는 0.22 g/㎤이고, 상한은 보다 바람직하게는 0.6 g/㎤, 더욱 바람직하게는 0.5 g/㎤, 특히 바람직하게는 0.4 g/㎤이다. 발포체의 밀도가 0.2 g/㎤ 이상인 것으로 함으로써 높은 강도를 유지할 수 있고, 0.7 g/㎤ 이하인 것으로 함으로써 높은 충격 흡수성이 발휘된다. 또한, 발포체의 밀도가 0.2 g/㎤∼0.4 g/㎤의 범위인 것으로 함으로써, 더욱 보다 높은 충격 흡수성이 발휘된다. 발포체의 밀도는, 기계적 교반 시의 에멀션 수지 조성물 중에 취입하는 기체(가스) 성분량을 조정함으로써, 0.2 g/㎤∼0.7 g/㎤의 밀도로 할 수 있다.

상기 발포체의 평균 셀 직경의 하한은 보다 바람직하게는 15 ㎛, 더욱 바람직하게는 20 ㎛이고, 상한은 보다 바람직하게는 140 ㎛, 더욱 바람직하게는 130 ㎛이다. 평균 셀 직경이 10 ㎛ 이상인 것으로 함으로써, 우수한 충격 흡수성이 발휘된다. 또한, 평균 셀 직경이 150 ㎛ 이하인 것으로 함으로써, 우수한 압축 회복성이 얻어진다. 발포체의 평균 셀 직경은, 계면활성제의 종류나 양을 조정하거나, 기계적 교반 시의 교반 속도나 교반 시간을 조정함으로써, 10 ㎛∼150 ㎛의 범위로 할 수 있다.

상기 발포체의 동적 점탄성 측정에 있어서의 각진동수 1 rad/s에서의 저장 탄성률과 손실 탄성률의 비율인 손실 탄젠트(tanδ)의 피크 톱은, 전술한 바와 같이, -30℃ 이상 30℃ 이하의 범위에 있는 것이 바람직하다. 상기 손실 탄젠트의 피크 톱이 존재하는 온도 범위의 하한은 보다 바람직하게는 -25℃, 더욱 바람직하게 는 -20℃이고, 상한은 보다 바람직하게는 20℃, 더욱 바람직하게는 10℃이다. 손실 탄젠트의 피크 톱을 2개 이상 갖는 재료의 경우는, 그 중 적어도 하나가 상기 범위에 들어가는 것이 바람직하다. 피크 온도가 -30℃ 이상인 것으로 함으로써, 우수한 압축 회복성이 발휘된다. 또한, 피크 온도가 30℃ 이하인 것으로 함으로써, 높은 유연성을 나타내며, 우수한 충격 흡수성이 발휘된다.

-30℃ 이상 30℃ 이하의 범위에 있어서의 손실 탄젠트(tanδ)의 피크 톱 강도(최대값)는 충격 흡수성의 관점에서 높은 편이 바람직하고, 예컨대 0.2 이상, 바람직하게는 0.3 이상이다. 상기 피크 톱 강도(최대값)의 상한 값은, 예컨대 2.0이다.

이와 같이, 상기 손실 탄젠트(tanδ)의 피크 온도, 피크 톱 강도가 발포체의 충격 흡수성에 크게 기여한다. 발포체의 동적 점탄성 측정에 있어서의 각진동수 1 rad/s에서의 저장 탄성률과 손실 탄성률의 비율인 손실 탄젠트(tanδ)의 피크 톱이 -30℃ 이상 30℃ 이하의 범위에 존재하면, 발포 시트의 충격 흡수성이 높아지는 이유는 꼭 분명한 것은 아니지만, 충격의 주파수에 맞는 곳에 상기 손실 탄젠트(tanδ)의 피크가 존재하고 있는 것에 의한 것으로 추측된다. 즉, 상기 손실 탄젠트(tanδ)가 -30℃ 이상 30℃ 이하의 범위는, 점탄성 측정에 있어서의 온도 시간 환산칙으로부터, 구조물의 낙하 충격에 상당하는 주파수의 범위로 환산되기 때문에, -30℃ 이상 30℃ 이하의 범위에 상기 손실 탄젠트(tanδ)의 피크 온도를 갖는 발포 시트일수록, 충격 흡수성이 높아진다고 추측된다. 또한, 저장 탄성률은 발포 시트에 가해지는 충격 에너지에 대한 반발력이며, 저장 탄성률이 높으면 충격을 그대로 반발한다. 한편으로 손실 탄성률은 발포 시트에 가해지는 충격 에너지를 열로 변환하는 물성이며, 손실 탄성률이 높을수록 충격 에너지를 열로 변환하기 위해, 충격을 흡수하여, 왜곡을 작게 한다. 이것으로부터, 충격을 많이 열로 변환하고, 또한 반발력이 작으며, 즉 저장 탄성률과 손실 탄성률의 비율인 손실 탄젠트(tanδ)가 큰 발포 시트일수록, 충격 흡수율이 높다고 추측된다.

상기 발포체의 초기 탄성률은 충격 흡수성의 관점에서 낮은 편이 바람직하다. 상기 초기 탄성률(23℃ 환경 하, 인장 속도 300 ㎜/min에서의 인장 시험에 있어서의 10％ 왜곡 시의 기울기로부터 산출한 값)은, 바람직하게는 5 N/㎟ 이하이고, 보다 바람직하게는 3 N/㎟ 이하이다. 또한, 상기 초기 탄성률의 하한 값은, 예컨대, 0.1 N/㎟이다.

상기 발포체는, 상기 열가소성 수지 조성물을 발포에 부침으로써 형성할 수 있지만, 미발포 상태의 수지 조성물(고형물)[상기 열가소성 수지 조성물을 발포시키는 일없이 성형한 것]의 동적 점탄성 측정에 있어서의 각진동수 1 rad/s에서의 저장 탄성률과 손실 탄성률의 비율인 손실 탄젠트(tanδ)의 피크 톱도 -30℃ 이상 30℃ 이하의 범위에 있는 것이 바람직하다. 상기 손실 탄젠트의 피크 톱이 존재하는 온도 범위의 하한은 보다 바람직하게는 -20℃, 더욱 바람직하게는 -10℃이고, 상한은 보다 바람직하게는 20℃, 더욱 바람직하게는 10℃이다. 손실 탄젠트의 피크 톱을 2개 이상 갖는 재료의 경우는, 그 중 적어도 하나가 상기 범위에 들어가는 것이 바람직하다. 상기 수지 조성물(고형물)의 -30℃ 이상 30℃ 이하의 범위에서의 손실 탄젠트(tanδ)의 피크 톱 강도[이 값은, 상기 발포체에 있어서의 -30℃ 이상 30℃ 미만의 범위에 있어서의 손실 탄젠트(tanδ)의 피크 톱 강도를 발포체의 밀도(g/㎤)로 나눈 값에 상당함]는 충격 흡수성의 관점에서 높은 편이 바람직하다. 또한, 미발포 상태의 상기 수지 조성물(고형물)의 초기 탄성률(23℃, 인장 속도 300 ㎜/min)은 낮은 편이 바람직하고, 바람직하게는 50 N/㎟ 이하, 보다 바람직하게는 30 N/㎟ 이하이다. 또한, 상기 초기 탄성률의 하한 값은, 예컨대, 0.3 N/㎟이다.

상기 발포체의 기포 구조로서는, 연속 기포 구조, 독립 기포 구조, 반연속 반독립 기포 구조 중 어느 것이어도 좋다. 충격 흡수성의 관점에서는, 연속 기포 구조, 반연속 반독립 기포 구조가 바람직하다.

[발포 시트]

본 발명의 발포 시트는, 두께는 특별히 한정되지 않고, 용도에 따라 선택할 수 있다. 예컨대, 발포 시트의 두께는 30 ㎛∼2000 ㎛ 정도이다. 또한, 미소 클리어런스에 적합한 관점에서는, 발포 시트의 두께는 30 ㎛∼500 ㎛의 범위인 것이 바람직하다. 그 하한은 보다 바람직하게는 40 ㎛, 더욱 바람직하게는 50 ㎛이며, 상한은 보다 바람직하게는 400 ㎛, 더욱 바람직하게는 300 ㎛이다. 발포 시트의 두께가 30 ㎛ 이상인 것으로 함으로써, 기포를 균일하게 함유할 수 있어, 우수한 충격 흡수성을 발휘할 수 있다. 또한, 발포 시트의 두께가 500 ㎛ 이하인 것으로 함으로써, 미소 클리어런스에 대해서도 용이하게 추종할 수 있다.

전술한 바와 같은 발포체의 동적 점탄성 측정에 있어서의 각진동수 1 rad/s에서의 저장 탄성률과 손실 탄성률의 비율인 손실 탄젠트(tanδ)의 피크 톱이 -30℃ 이상 30℃ 이하의 범위에 있는 발포 시트에서는, 두께가 30 ㎛∼500 ㎛라고 하는 얇기여도, 높은 충격 흡수성을 갖는다.

발포 시트의 두께가 어느 정도 큰 경우에는, 충격 흡수성은 평균 셀 직경, 밀도 등을 선택함으로써 조정할 수 있지만, 발포 시트의 두께가 매우 작은 경우(예컨대, 두께 30 ㎛∼200 ㎛)에는, 이들 특성을 조정하는 것만으로는 충격을 충분히 흡수할 수 없다. 발포 시트의 두께가 매우 얇은 경우에는, 발포체 내의 기포가 충격에 의해 바로 찌부러져, 기포에 의한 충격 완충 기능이 소실되기 때문이다. 발포체의 동적 점탄성 측정에 있어서의 각진동수 1 rad/s에서의 저장 탄성률과 손실 탄성률의 비율인 손실 탄젠트(tanδ)의 피크 톱이 -30℃ 이상 30℃ 이하의 범위에 있는 경우에는, 기포가 찌부러진 후에도, 발포체의 구성 재료가 충격을 완충하는 기능을 발휘한다.

본 발명에서는, 충격 흡수성의 관점에서, 평균 셀 직경(㎛)과 발포 시트의 두께(㎛)의 비(전자/후자)는 0.2∼0.9의 범위에 있는 것이 바람직하다. 상기 평균 셀 직경(㎛)과 발포 시트의 두께(㎛)의 비의 하한은 바람직하게는 0.25, 보다 바람직하게는 0.3이고, 상한은 바람직하게는 0.85, 보다 바람직하게는 0.8이다.

본 발명의 발포 시트는 금속박 등의 피착체에 첨부하면, 경시적으로 서서히 피착체에 대한 접착력이 상승한다. 그 때문에, 높은 접착 신뢰성이 얻어진다. 예컨대, 본 발명의 발포 시트를 구리박에 접합시키고, 80℃에서 1일 방치한 후의 구리박에 대한 접착력(박리 각도 180°, 인장 속도 300 m/분)은 2.0 N/20 ㎜ 이상이며, 바람직하게는 2.5 N/20 ㎜ 이상, 보다 바람직하게는 3.0 N/20 ㎜ 이상, 더욱 바람직하게는 3.5 N/20 ㎜ 이상이다. 또한, 본 발명의 발포 시트는 구리박(금속박) 이외에도, 플라스틱 필름, 종이, 부직포 등에 접착할 수 있다.

또한, 본 발명의 발포 시트를 구리박에 접합시킨 직후의 구리박에 대한 접착력(초기 접착력)(박리 각도 180°, 인장 속도 300 m/분)은, 예컨대, 0.03 N/20 ㎜ 이상인 것이 바람직하고, 0.03 N/20 ㎜∼1 N/20 ㎜ 정도(혹은, 0.05 N/20 ㎜∼0.5 N/20 ㎜ 정도)여도 좋다.

본 발명의 발포 시트는, 필요에 따라, 발포 시트의 편면 또는 양면에 점착제층(점착층)을 마련하여도 좋다. 점착제층을 구성하는 점착제로서는, 특별히 한정되지 않고, 예컨대, 아크릴계 점착제, 고무계 점착제, 실리콘계 점착제 등 중 어느 것이어도 좋다. 또한, 점착제층을 마련하는 경우는, 그 표면에, 사용 시까지 점착제층을 보호하는 박리 라이너를 적층하여도 좋다. 본 발명의 발포 시트는 피착체(금속 부재 등)에 대한 밀착성이 우수하기 때문에, 점착제층을 마련하지 않아도 부재 등을 고정할 수 있다.

본 발명의 발포 시트는, 롤형으로 권취한 권취체(롤형물)로서 시장에 유통시켜도 좋다.

본 발명의 발포 시트는, 상기한 바와 같이, 아졸 고리 함유 화합물을 포함하고 있기 때문에, 금속박 등의 금속 부재와 접촉한 상태로 설치된 경우, 그 금속의 부식을 장기간 방지할 수 있다. 또한, 발포 시트에 포함되는 아졸 고리 함유 화합물이 인접하는 부재(피착체)와의 계면으로 이행하여, 상기 인접하는 부재와 상호 작용하기 때문인지, 경시적으로 접착력이 상승한다. 그 때문에, 점접착층이 불필요하여 박층화가 가능하고, 점접착층의 두께만큼, 타재료의 두께를 확보할 수 있다. 이 때문에, 예컨대, 전기·전자 기기에 있어서, 각종 부재 또는 부품(예컨대, 광학 부재 등)을, 소정의 부위(예컨대, 케이스 등)에 부착할(장착할) 때에 이용되는 전기·전자 기기용 부재, 특히 충격 흡수 시트로서 유용하다. 특히, 발포 시트 중 적어도 한쪽의 면측의 부재(피착체)가 금속 부재(예컨대, 구리박, 알루미늄박, 금박, 은박 등의 금속박 등)인 경우에 유용하다.

본 발명의 발포 시트를 이용하여 부착(장착) 가능한 광학 부재로서는, 예컨대, 액정 디스플레이, 일렉트로루미네센스 디스플레이, 플라즈마 디스플레이 등의 화상 표시 장치에 장착되는 화상 표시 부재(특히, 소형의 화상 표시 부재)나, 소위 「휴대 전화」, 「스마트폰」이나 「휴대 정보 단말」 등의 이동 통신의 장치에 장착되는 터치 패널 등의 표시 부재, 카메라나 렌즈(특히, 소형의 카메라나 렌즈) 등을 들 수 있다.

[적층체]

본 발명의 적층체는 발포 시트(발포 시트층)와 열 전도층의 적층체(시트형 적층체)이다. 상기 열 전도층의 열 전도율은 200 W/m·K 이상인 것이 바람직하다. 상기 열 전도율은 정상법으로 측정되는 값이다. 열 전도층의 열 전도율은, 바람직하게는 300 W/m·K 이상, 보다 바람직하게는 400 W/m·K 이상이다. 열 전도층의 열 전도율이 200 W/m·K 이상인 것으로 함으로써, 우수한 열 확산성(방열성)이 발휘된다. 열 전도율이 실용적인 상한은, 예컨대 1500 W/m·K이다.

상기 열 전도층의 두께는 목적에 따라 임의의 적절한 두께로 조정할 수 있다. 열 전도층의 두께는 바람직하게는 5 ㎛ 이상이며, 보다 바람직하게는 7 ㎛ 이상이다. 열 전도층의 두께의 상한은, 예컨대, 130 ㎛, 바람직하게는 120 ㎛, 더욱 바람직하게는 110 ㎛이다.

열 전도층으로서는, 예컨대, 그래파이트 시트, 금속박을 들 수 있다. 금속박의 재료로서는, 예컨대, 알루미늄, 금, 은, 구리 등을 들 수 있다. 금속박으로서는, 높은 원적외선 반사율을 가지며, 또한, 프로세스 비용이 저렴한 알루미늄박, 구리박 등이 바람직하다.

상기 적층체를 제작하는 방법으로서는, 열 전도층에 발포 시트를 전사하는(첩부하는) 방법, 열 전도층에 발포화한 상기 에멀션 수지 조성물을 도포하고, 건조하여 발포 시트층을 형성하는 방법 등을 들 수 있다. 후자의 방법으로 제작한 편이 전자의 방법보다 높은 접착력이 발현된다.

본 발명의 적층체에 따르면, 발포 시트와 열 전도층을 갖기 때문에, 충격 흡수성 및 열 확산성(방열성)이 우수하다. 또한, 발포 시트와 열 전도층 사이의 접착력 및 본 발명의 적층체를 이용할 때의 인접 부재와 발포 시트 사이의 접착력이, 경시적으로 상승하기 때문에, 접착 신뢰성이 우수하다. 또한, 열 전도층이 금속인 경우는 그 금속, 본 발명의 적층체를 이용할 때의 인접 부재가 금속인 경우에는 그 금속의 부식을 장기간 방지할 수 있다. 그 때문에, 예컨대, 전기·전자 기기에 있어서, 각종 부재 또는 부품(예컨대, 광학 부재 등)을, 소정의 부위(예컨대, 케이스 등)에 부착할(장착할) 때에 이용되는 전기·전자 기기용 부재, 특히, 열 확산 충격 흡수 시트로서 유용하다.

본 발명의 적층체를 이용하여 부착(장착) 가능한 광학 부재는, 상기 본 발명의 발포 시트를 이용하여 부착 가능한 광학 부재와 동일하다.

[전기·전자 기기]

본 발명의 전기·전자 기기는 상기 본 발명의 발포 시트 또는 적층체가 이용되고 있다. 이러한 전기·전자 기기에는, 예컨대, 표시 부재를 구비한 전기·전자 기기로서, 상기 발포 시트 또는 적층체가 그 전기 또는 전자 기기의 케이스와 상기 표시 부재 사이에 협지된 구조를 가지고 있는 전기·전자 기기가 포함된다. 상기 전기·전자 기기로서, 예컨대, 소위 「휴대 전화」, 「스마트 폰」, 「휴대 정보 단말」 등의 이동 통신의 장치 등을 들 수 있다.

실시예

이하에 실시예를 들어 본 발명을 보다 상세하게 설명하지만, 본 발명은 이들 실시예에 의해 조금도 제한되는 것이 아니다. 또한, 특별히 언급하지 않는 한, 함유량을 나타내는 「％」는 중량％를 의미한다. 또한, 배합 부수(중량부)는 전부 고형분(불휘발분) 환산의 값이다.

실시예 1

아크릴 에멀션 용액[고형분량 55％, 아크릴산에틸-아크릴산부틸-아크릴로니트릴 공중합체(중량비 45:48:7)] 100 중량부, 지방산암모늄계 계면활성제(스테아린산암모늄의 수분산액, 고형분량 33％) 3 중량부, 옥사졸린 가교제(「에포크로스 WS-500」 니혼쇼쿠바이사 제조, 고형분량 39％) 0.35 중량부, 벤조트리아졸나트륨염(고형분 40％) 1 중량부, 폴리아크릴산계 증점제[아크릴산에틸-아크릴산 공중합체(아크릴산 20 중량％), 고형분량 28.7％] 0.8 중량부를 디스퍼(「로보믹스」 프라이믹스사 제조)로 교반 혼합하여 발포화하였다. 이 발포 조성물을, 박리 처리를 한 PET(폴리에틸렌테레프탈레이트) 필름(두께: 38 ㎛, 상품명 「MRF＃38」 미츠비시쥬시사 제조) 상에 도포하고, 70℃에서 4.5분, 140℃에서 4.5분 건조시켜, 두께 130 ㎛, 밀도 0.29 g/㎤, 평균 셀 직경 85 ㎛의 연속 기포 구조의 발포체(발포 시트)를 얻었다.

실시예 2

벤조트리아졸나트륨염(고형분 40％)의 사용량을 1.5 중량부로 한 것 이외에는 실시예 1과 동일한 조작을 행하여, 두께 130 ㎛의 연속 기포 구조의 발포체(발포 시트)를 얻었다. 이 발포체의 밀도는 0.3 g/㎤이고, 평균 셀 직경은 80 ㎛였다.

실시예 3

벤조트리아졸나트륨염(고형분 40％)의 사용량을 0.5 중량부로 한 것 이외에는 실시예 1과 동일한 조작을 행하여, 두께 130 ㎛의 연속 기포 구조의 발포체(발포 시트)를 얻었다. 이 발포체의 밀도는 0.38 g/㎤이고, 평균 셀 직경은 70 ㎛였다.

비교예 1

벤조트리아졸나트륨염(고형분 40％)을 전혀 사용하지 않은 것 이외에는 실시예 1과 동일한 조작을 행하여, 두께 130 ㎛의 연속 기포 구조의 발포체(발포 시트)를 얻었다. 이 발포체의 밀도는 0.43 g/㎤이고, 평균 셀 직경은 72 ㎛였다.

<평가>

실시예 및 비교예에서 얻어진 발포체(발포 시트)에 대해서, 이하의 평가를 행하였다. 결과를 표 1에 나타낸다. 표 1 중, 각 성분의 수치는 고형분(불휘발분) 환산의 중량부이다.

(평균 셀 직경)

저진공 주사 전자 현미경(「S-3400N형 주사 전자 현미경」 히타치하이테크사이언스시스템사 제조)에 의해, 발포체 단면의 확대 화상을 취입하여, 화상 해석함으로써 평균 셀 직경(㎛)을 구하였다. 또한 해석한 기포수는 10개∼20개 정도이다.

(밀도)

100 ㎜×100 ㎜의 펀칭 날형으로써 발포체(발포 시트)를 펀칭하고, 펀칭한 시료의 치수를 측정한다. 또한, 측정 단자의 직경(φ) 20 ㎜인 1/100 다이얼 게이지로 두께를 측정한다. 이들 값으로부터 발포체의 체적을 산출하였다.

다음에, 발포체의 중량을 최소 눈금 0.01 g 이상의 윗접시 천칭으로 측정한다. 이들 값으로부터 발포체의 밀도(g/㎤)를 산출하였다.

(동적 점탄성)

점탄성 측정 장치(「ARES2KFRTN1-FCO」 TA Instruments Japan사 제조)의 필름 인장 측정 모드로, 각진동수 1 rad/s에서 온도 분산성 시험을 행하였다. 그때의 저장 탄성률(E')과 손실 탄성률(E'')의 비율인 손실 탄젠트(tanδ)의 피크 톱의 온도(℃)와 강도(최대값)를 측정하였다.

표 1의 「tanδ 온도」의 란에, 발포체의 손실 탄젠트(tanδ)의 피크 톱의 온도(℃)를 기재하고, 「tanδ 최대값」의 란에, 상기 피크 톱의 강도(최대값)를 기재하였다.

(초기 탄성률)

23℃ 환경 하에서 인장 속도 300 ㎜/min에서의 인장 시험에 있어서의 10％ 왜곡 시의 기울기로부터 산출한 초기 탄성률(N/㎟)을 평가하였다.

(접착력)

각 실시예 및 각 비교예에서 얻어진 발포체(발포 시트; 편면에 박리 시트를 적층)의 한쪽의 면에, 점착 테이프(No.31B, 닛토덴코사 제조)를 접합하였다. 이것을 20 ㎜×100 ㎜의 크기로 절단하여, 평가 샘플로 하였다. 박리 시트를 박리하고, 발포체의 다른쪽의 면을, 25℃에서 피착체인 구리박에 접착하여, 5 Kg 롤러를 1왕복시켜 압착하였다. 이것을, 각 온도 환경 하에서 소정 시간 방치한 후, 취출하여, 2시간 실온에서 방치한 후, 박리 각도 180°, 인장 속도 300 ㎜/분의 조건으로 박리 시험을 실시하여, 점착력(구리박에 대한 접착력)(N/20 ㎜)을 측정하였다.

(구리 부식성 시험)

각 실시예 및 각 비교예에서 얻어진 발포체(발포 시트)를 52 ㎜×52 ㎜로 절단하고, 50 ㎜×50 ㎜의 구리박 표면에, 핸드 롤러를 이용하여 접합시키고, 양측을 아크릴판[67 ㎜×67 ㎜×2 ㎜(두께)]으로 사이에 끼워, 클립으로 고정하였다(도 1 참조). (i) 실온, (ii) 85℃, (iii) 60℃/95％ RH의 각 환경 하에서 방치하였다. 125시간 후에 취출하여, 구리박의 발포체와의 접촉면의 오염 정도를 육안으로 확인하고, 이하의 기준으로 평가하였다. 또한, 참고로서, 구리박만을 상기 각 환경 하에서 방치하고, 125시간 후에 취출하여, 구리박 표면을 육안으로 관찰하고, 이하의 기준으로 평가하였다. 또한, 평가가 「△」여도, 용도에 따라서는 실용 가능하다.

○: 구리박에 변화 없음

△: 약간 구리가 부식되어 있었음

×: 구리의 부식이 심하며, 구리박 표면이 변색되어 있었음

본 발명의 발포체 및 발포 시트는 전기·전자 기기에 있어서, 각종 부재 또는 부품(예컨대, 광학 부재 등)을, 소정의 부위(예컨대, 케이스 등)에 부착할(장착할) 때에 이용되는 전기·전자 기기용 시트, 특히 충격 흡수 시트로서 유용하다. 본 발명의 발포체 및 발포 시트는 금속에 대한 밀착성 및 내부식성이 우수하기 때문에, 발포 시트 중 적어도 한쪽의 면측의 부재(피착체)가 금속 부재(예컨대, 구리박, 알루미늄박, 금박, 은박 등의 금속박 등)인 경우에 특히 유용하다.

1 시험편(발포 시트)
2 구리박
3 아크릴판
4 클립

Claims (17)

1. 열가소성 수지(a) 및 아졸 고리 함유 화합물(b)을 함유하는 열가소성 수지 조성물로 형성된 발포체.
2. 제1항에 있어서, 상기 열가소성 수지 조성물이 적어도 1종의 계면활성제를 더 함유하는 발포체.
3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 열가소성 수지(a)가 아크릴계 폴리머, 고무, 우레탄계 폴리머 및 에틸렌-아세트산비닐 공중합체로 이루어지는 군에서 선택된 적어도 1종의 폴리머인 발포체.
4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 아졸 고리 함유 화합물이 벤조트리아졸계 화합물 및 벤조티아졸계 화합물에서 선택된 적어도 1종의 화합물인 발포체.
5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 열가소성 수지 조성물에 있어서의 아졸 고리 함유 화합물(b)의 함유량이 상기 열가소성 수지(a) 100 중량부에 대하여 0.2 중량부∼5 중량부인 발포체.
6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 열가소성 수지 조성물이 수분산형 열가소성 수지 조성물인 발포체.
7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서, 밀도가 0.2 g/㎤∼0.7 g/㎤이고, 평균 셀 직경이 10 ㎛∼150 ㎛이며, 동적 점탄성 측정에 있어서의 각진동수 1 rad/s에서의 저장 탄성률과 손실 탄성률의 비율인 손실 탄젠트(tanδ)가 -30℃ 이상 30℃ 이하의 범위에 피크 톱을 갖는 발포체.
8. 제7항에 있어서, 상기 손실 탄젠트(tanδ)의 -30℃ 이상 30℃ 이하의 범위에서의 최대값이 0.2 이상인 발포체.
9. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서, 23℃ 환경 하에 인장 속도 300 ㎜/min에서의 인장 시험에 있어서의 초기 탄성률이 5 N/㎟ 이하인 발포체.
10. 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 기재된 발포체로 이루어지는 발포 시트.
11. 제10항에 있어서, 두께가 30 ㎛∼500 ㎛인 발포 시트.
12. 제10항 또는 제11항에 있어서, 구리박에 접합시키고, 80℃에서 1일 방치한 후의 구리박에 대한 접착력(박리 각도 180°, 인장 속도 300 m/분)이 2 N/20 ㎜ 이상인 발포 시트.
13. 제10항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서, 열가소성 수지(a) 및 아졸 고리 함유 화합물(b)을 함유하는 수분산형의 열가소성 수지 조성물을 기계적으로 발포시키는 공정 A 및 기계적으로 발포시킨 수분산형 수지 조성물을 기재 상에 코팅하여 건조하는 공정 B를 통해 형성되는 발포 시트.
14. 제10항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서, 전기·전자 기기용 충격 흡수 시트로서 이용되는 발포 시트.
15. 제10항 내지 제14항 중 어느 한 항에 기재된 발포 시트와 열 전도층과의 적층체.
16. 제10항 내지 제14항 중 어느 한 항에 기재된 발포 시트 또는 제15항에 기재된 적층체가 이용되고 있는 전기·전자 기기.
17. 제16항에 있어서, 표시 부재를 구비한 전기·전자 기기로서, 제10항 내지 제14항 중 어느 한 항에 기재된 발포 시트 또는 제15항에 기재된 적층체가 상기 전기 또는 전자 기기의 케이스와 상기 표시 부재 사이에 협지된 구조를 갖는 전기·전자 기기.

Images