JP4117986B2 - 耐熱性ポリマ発泡体とその製造法、及び発泡体基板 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は微細な気泡を有する耐熱性に優れたポリマ発泡体とその製造法、及び発泡体基板に関する。前記ポリマ発泡体は、例えば、電子機器等の内部絶縁体、緩衝材、断熱材などとして極めて有用であり、前記発泡体基板は回路基板として有用である。
【0002】
【従来の技術】
従来の一般的な発泡体の製造法には化学的方法と物理的方法とがある。化学的方法は、ポリマーベースに添加した化合物(発泡剤)の熱分解により生じたガスにより気泡(セル)を形成させ、発泡体を得るものである。しかし、この発泡技術では、ガスを発生させた後に発泡剤の残渣が発泡体中に残りやすい。特に電子部品用途などにおいては、低汚染性の要求が高いため、この方法では腐食性ガスや不純物による汚染が問題となる。
【0003】
一方、一般的な物理的方法は、クロロフルオロカーボン類や炭化水素類などの低沸点液体(発泡剤)をポリマに分散させた後、加熱して発泡剤を揮発させることにより気泡(セル)を形成させるものである。例えば、米国特許第4532263号明細書には、塩化メチレン、クロロホルム、トリクロロエタンなどを発泡剤として用いて、発泡ポリエーテルイミドなどを得る方法が開示されている。しかし、この発泡技術は、発泡剤として用いる物質の有害性やオゾン層の破壊など各種の環境への問題が存在するだけでなく、一般的に数十μm以上のセル径を有する発泡体を得るのに好適な方法であって、この技術により微細で且つ均一なセル径を有する発泡体を得ることは難しい。
【0004】
近年、セル径が小さくセル密度の高い発泡体を得る手法として、窒素や二酸化炭素等の気体を高圧にてポリマ中に溶解させた後、圧力を解放し、ポリマのガラス転移温度や軟化点付近まで加熱することにより気泡を形成する方法が提案されている。この発泡法は、熱力学的不安定な状態から核を形成し、この核を膨張成長させることで気泡を形成するものであり、今までにない微孔質の発泡体が得られるという利点がある。例えば、特開平10−45936号公報には、この手法をシンジオタクチック構造を有するスチレン系樹脂に適用し、気泡サイズ0.1〜20μmの独立気泡を有する発泡成形体を得る方法が開示されており、この発泡成形体は電気回路部材として有用であると記載されている。しかし、一般的にシンジオタクチック構造を有するスチレン系樹脂のガラス転移点は100℃付近であるため、この発泡成形体を100℃以上の温度で使用すると変形したりたわみが生じたりする。従って、前記発泡成形体の適用範囲は狭く限定される。
【0005】
特開平6−322168号公報には、ポリエーテルイミドなどの熱可塑性ポリマを入れた圧力容器を該ポリマのビカー軟化点又はその近傍まで加熱し、ガスを超臨界流体状態でポリマに含浸させた後、圧力を解除して低密度の多孔性発泡物品を得る方法が開示されている。しかし、この方法では、ガスを高圧容器内でポリマに含浸させる際、ポリマのビカー軟化点又はその近傍まで加熱するので、減圧するときにポリマが溶融状態にあってガスが膨張しやすい。そのため、得られる発泡体の気泡寸法は10μm〜300μm程度と大きく、この発泡体に金属箔を積層して回路基板用途に用いる場合には、金属箔基材側をエッチングしてパターンを形成する際のパターンの微細化に限界があるだけでなく、かかる加工工程に用いられるレジスト、エッチング液、剥離液等の薬剤が微細孔中に侵入して電気的信頼性を著しく低下させるという問題が予想される。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
従って、本発明の目的は、耐熱性に優れ、微細なセル構造を有ししかも相対密度の低い耐熱性ポリマ発泡体とその製造法を提供することにある。
本発明の他の目的は、金属箔基材に微細なパターンを形成できるとともに、高い電気的信頼性が得られる回路基板として有用な発泡体基板を提供することにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは、上記目的を達成するため鋭意検討した結果、耐熱性ポリマに二酸化炭素などの非反応性ガスを加圧下で含浸させた後、圧力を減少させ、次いで特定の温度で加熱すると、耐熱性に優れしかも極めて微細な気泡を有する発泡体が得られることを見出し、本発明を完成した。
【0009】
本発明は、ガラス転移点が120℃以上のポリマであって、ポリイミド、ポリイミド前駆体及びポリエーテルイミドから選択されたポリマである耐熱性ポリマに非反応性ガスを加圧下で含浸させた後、圧力を減少させ、次いで120℃を超えて、該耐熱性ポリマのガラス転移点よりも高い温度であって、耐熱性ポリマの未発泡状態における弾性率が1×10 7 Pa以上となる温度で加熱することにより発泡させて、耐熱性ポリマからなり、平均気泡径が0.01μm以上10μm未満の範囲にあり、密度が0.4〜1.4g/cm 3 である耐熱性ポリマ発泡体を得る耐熱性ポリマ発泡体の製造法を提供する。前記非反応性ガスには二酸化炭素などが含まれる。また、耐熱性ポリマに非反応性ガスを超臨界状態で含浸させてもよい。
【0010】
本発明は、さらに、上記の耐熱性ポリマ発泡体の製造法により耐熱性ポリマ発泡体を得て、該耐熱性ポリマ発泡体からなる発泡樹脂層の少なくとも片面に金属箔層を形成する発泡体基板の製造法を提供する。
【0011】
【発明の実施の態様】
本発明の発泡体の素材として用いられるポリマは耐熱性を有するものであれば非晶性、結晶性のいずれのポリマでも使用でき、特に限定されるものではないが、非限定的な例として、例えば、ポリプロピレン、ポリアセタール、ポリアミド、ポリメチルペンテン、ポリアミド、ポリカーボネート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート、ポリフェニレンサルファイド、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリビニリデンフルオライド、ポリテトラフルオロエチレン、ポリアミドイミド、ポリイミド、ポリエーテルイミドなどが挙げられる。特に有利なポリマは、120℃以上のガラス転移点を有するものである。ポリマは、単独で又は2種以上混合して使用できる。
【0012】
上記のポリマの中でも、特に好適に使用されるのは、ポリイミド及びポリエーテルイミドである。ポリイミドは公知乃至慣用の方法により得ることができる。例えば、ポリイミドは、有機テトラカルボン酸二無水物とジアミノ化合物(ジアミン)とを反応させてポリイミド前駆体(ポリアミド酸)を合成し、このポリイミド前駆体を脱水閉環することにより得ることができる。
【0013】
上記有機テトラカルボン酸二無水物としては、例えば、ピロメリット酸二無水物、3,3′,4,4′−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、2,2−ビス(2,3−ジカルボキシフェニル)−1,1,1,3,3,3−ヘキサフルオロプロパン二無水物、2,2−ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)−1,1,1,3,3,3−ヘキサフルオロプロパン二無水物、3,3′,4,4′−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)エーテル二無水物、ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)スルホン二無水物等が挙げられる。これらの有機テトラカルボン酸二無水物は単独で又は2種以上混合して用いてもよい。
【0014】
上記ジアミノ化合物としては、例えば、m−フェニレンジアミン、p−フェニレンジアミン、3,4′−ジアミノジフェニルエーテル、4,4′−ジアミノジフェニルエーテル、4,4′−ジアミノジフェニルスルホン、3,3′−ジアミノジフェニルスルホン、2,2−ビス(4−アミノフェノキシフェニル)プロパン、2,2−ビス(4−アミノフェノキシフェニル)ヘキサフルオロプロパン、1,3−ビス(4−アミノフェノキシ)ベンゼン、1,4−ビス(4−アミノフェノキシ)ベンゼン、2,4−ジアミノトルエン、2,6−ジアミノトルエン、ジアミノジフェニルメタン、4,4′−ジアミノ−2,2−ジメチルビフェニル、2,2−ビス(トリフルオロメチル)−4,4′−ジアミノビフェニル等が挙げられる。
【0015】
前記ポリイミド前駆体は、略等モルの有機テトラカルボン酸二無水物とジアミノ化合物(ジアミン)とを、通常、有機溶媒中、0〜90℃で1〜24時間程度反応させることにより得られる。前記有機溶媒として、例えば、N−メチル−2−ピロリドン、N,N−ジメチルアセトアミド、N,N−ジメチルホルムアミド、ジメチルスルホキシド等の極性溶媒が挙げられる。
【0016】
ポリイミド前駆体の脱水閉環反応は、例えば、加熱したり、無水酢酸とピリジンの混合物などの脱水環化剤を作用させることにより行われる。一般に、ポリイミドは有機溶媒に不溶であり、成形困難なポリマーであるため、前記ポリイミド前駆体をフィルム、シート等に成形した後、脱水閉環させてポリイミドの成形品とする場合が多い。
【0017】
なお、ポリイミドは、上記方法のほか、有機テトラカルボン酸二無水物とN−シリル化ジアミンとを反応させて得られるポリアミド酸シリルエステルを加熱閉環させる方法、有機テトラカルボン酸二無水物とジイソシアナートとを反応させる方法、有機テトラカルボン酸ジチオ二無水物とジアミノ化合物との反応による方法、有機テトラカルボン酸ジイミドとジアミノ化合物とのイミド交換反応による方法などによっても得ることができる。
【0018】
前記ポリエーテルイミドも、慣用の方法により得ることができるが、市販品、例えば、ウルテム樹脂(ジェネラルエレクトリック社製)、スペリオ樹脂(三菱樹脂株式会社製)などを用いてもよい。
【0019】
本発明の方法において、発泡に供する耐熱性ポリマは、ポリマ自身のほか、必要に応じて添加剤を含んでいてもよい。この添加剤の種類は特に限定されず、通常発泡成形に使用される各種添加剤を用いることができる。例えば、前記添加剤として、気泡核剤、結晶核剤、可塑剤、滑剤、着色剤、紫外線吸収剤、酸化防止剤、充填剤、補強材、難燃材、帯電防止剤等が挙げられる。その添加量は特に限定されず、通常の熱可塑性樹脂の成形に用いられる添加量が望ましい。
【0020】
本発明の方法において、発泡剤として用いられるガスとしては、上記耐熱性を有するポリマに対して非反応性であり且つ該ポリマに含浸可能なものであれば特に制限されることがなく、例えば、二酸化炭素、窒素ガス、空気等が挙げられる。これらのガスは、単独で使用してもよく、混合して使用してもよい。これらのうち、発泡体の素材として用いる耐熱性ポリマへの含浸量が多く、含浸速度も速い二酸化炭素の使用が特に好ましい。
【0021】
また、ポリマ中への含浸速度を速めるという観点から、前記ガスは超臨界状態であることが好ましい。例えば、二酸化炭素の場合、臨界温度が31℃、臨界圧力が7.4MPaであり、温度31℃以上、圧力7.4MPa以上の超臨界状態にすると、ポリマへの二酸化炭素の溶解度が著しく増大し、高濃度の混入が可能となる。また、超臨界状態でガスを含浸させるとポリマ中のガス濃度が高いため、急激に圧力を降下させると、気泡核が多量に発生し、その気泡核が成長してできる気泡の密度が気孔率が同じであっても大きくなり、非常に微細な気泡を得ることができる。
【0022】
本発明の方法は、前記耐熱性ポリマに非反応性ガスを加圧下で含浸させるガス含浸工程と、該工程後に圧力を減少させる圧力減少工程(圧力解放工程)と、加熱により発泡させる加熱発泡工程とを含んでいる。各工程は、バッチ方式、連続方式の何れの方式で行ってもよい。
【0023】
バッチ方式によれば、例えば以下のようにして発泡体を製造できる。すなわち、耐熱性ポリマを含む樹脂組成物を単軸押出機、二軸押出機等の押出機を使用して押し出すことにより、耐熱性ポリマを基材樹脂として含むシートが形成される。あるいは、耐熱性ポリマを含む樹脂組成物を、ローラ、カム、ニーダ、バンバリ型等の羽根を設けた混錬機を使用して均一に混錬しておき、熱板のプレスなどを用いて所定の厚みにプレス成形することにより、耐熱性ポリマを基材樹脂として含むシートが形成される。こうして得られる未発泡シートを高圧容器中に入れて、二酸化炭素、窒素、空気などからなる非反応性ガスを注入し、前記未発泡シート中に非反応性ガスを含浸させる。十分に非反応性ガスを含浸させた時点で圧力を解放し(通常、大気圧まで)、基材樹脂中に気泡核を発生させる。そして、この気泡核を加熱することによって気泡を成長させた後、冷水などで急激に冷却し、気泡の成長を防止したり、形状を固定することにより耐熱性ポリマ発泡体が得られる。
【0024】
一方、連続方式によれば、例えば、耐熱性ポリマを含む樹脂組成物を単軸押出機、二軸押出機等の押出機を使用して混練しながら非反応性ガスを注入し、十分に非反応性ガスを樹脂中に含浸させた後、押し出すことにより圧力を解放し(通常、大気圧まで)て気泡核を発生させる。そして、加熱することによって気泡を成長させた後、冷水などで急激に冷却し、気泡の成長を防止したり、形状を固定化することにより耐熱性ポリマ発泡体を得ることができる。
【0025】
前記ガス含浸工程における圧力は、ガスの種類や操作性等を考慮して適宜選択できるが、例えば二酸化炭素などを用いる場合には、5〜100MPa程度(好ましくは7.4〜100MPa程度)である。また、ガス含浸工程における温度は、用いるガスの種類やポリマーのガラス転移温度等によって異なり、広い範囲で選択できるが、含浸時の温度が高すぎると、気泡径が大きくなりやすい。そのため、前記温度は、好ましくは10℃以上で120℃未満、あるいは10℃以上で耐熱性ポリマのガラス転移温度未満の範囲である。
【0026】
本発明の方法の重要な特徴は、前記加熱発泡工程における加熱温度を120℃を超える温度に設定する点にある。加熱温度を120℃以下とすると、微細なセルを有し且つ相対密度の低い発泡体を得ることが困難である。該加熱温度は、好ましくは150℃程度以上、さらに好ましくは170℃程度以上である。また、該加熱温度は、発泡に供する耐熱性ポリマのガラス転移点よりも高い温度であるのが望ましい。
【0027】
また、本発明の方法の好ましい態様では、前記加熱温度を、発泡に供する耐熱性ポリマの未発泡状態で測定した弾性率(温度により変化する)が1×107Pa以上(例えば、1×107Pa〜1×1011Pa程度)となる温度に設定する。前記弾性率が1×107Pa未満となる温度範囲で加熱すると、ポリマが軟らかくなりすぎて気泡が過度に成長し、ガス抜けが生じて発泡体とならなかったり、気泡が合一して気泡の存在密度が異常に低下したりする場合が生じる。また、気泡が成長する過程でポリマが変形することもある。
【0028】
なお、発泡に供する耐熱性ポリマとしては、シートやフィルムに限らず、柱状、球状等の他の形状の成形品であってもよい。また、ポリイミドからなる発泡体は、ポリイミドのフィルム等の成形品を発泡させることにより得ることができるが、前記ポリイミド前駆体のフィルム等の成形品を発泡させた後、又は発泡させる際に、加熱によりポリイミド前駆体をポリイミドに変換して得ることもできる。
【0029】
このようにして得られた耐熱性ポリマ発泡体は、耐熱性に優れる上、均一で微細な気泡を有し、相対密度も低い。例えば、該発泡体の平均気泡径は、0.01μm以上10μm未満、好ましくは0.02〜5μm程度の範囲にある。また、耐熱性ポリマ発泡体の密度は、耐熱性ポリマの種類によっても異なるが、例えば、0.4〜1.4g/cm3、好ましくは0.5〜1.25g/cm3程度である。
【0030】
本発明の耐熱性ポリマ発泡体は、上記のように耐熱性が高く、しかも均一で微細な気泡サイズを有し、誘電率が低いため、耐熱性のあるポリマの持つ耐熱性、機械的性質、耐摩耗性、高反発弾性等の優れた性質を生かしつつ、例えば、電子機器等の内部絶縁体、緩衝材、断熱材、回路基板などとして利用でき、特に薄葉品として好適である。
【0031】
本発明の発泡体基板は、前記耐熱性ポリマ発泡体からなる発泡樹脂層の片面又は両面に金属箔層を形成することにより作製できる。金属箔としては特に限定されるものではないが、通常、ステンレス箔、銅箔、アルミニウム箔、銅−ベリリウム箔、リン青銅箔、鉄−ニッケル合金箔等が用いられる。金属箔層を形成する方法としては特に限定されないが、(1)金属箔からなる基材の上に発泡させる樹脂層を形成しておき、これを発泡させる方法、(2)発泡樹脂層を先に作製し、これにスパッタリング、電解メッキ、無電解メッキ等の公知の方法でメタライズする方法等が挙げられる。また、2つ以上の手法を組み合わせて用いることもできる。こうして得られる発泡体基板は回路基板として有用である。
【0032】
【発明の効果】
本発明の耐熱性ポリマ発泡体は、耐熱性に優れ、相対密度が低く、しかも気泡サイズが極めて小さい。また、樹脂内に気泡を含んでいるため、誘電率を低くすることができる。
本発明の耐熱性ポリマ発泡体の製造法によれば、上記のような優れた特性を有するポリマ発泡体を簡易に且つ効率よく得ることができる。
本発明の発泡体基板によれば、発泡体の気泡サイズが極めて小さいので、金属箔基材に微細なパターンが形成できるとともに、該加工工程において、レジスト、エッチング液、剥離液等の薬剤が微細孔中に侵入しにくいため、高い電気的信頼性が得られる。
【0033】
【実施例】
以下に実施例を挙げて本発明を具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例により何ら限定されるものではない。なお、シートの弾性率の測定、形態観察及び誘電率の測定は以下の方法により行った。
(弾性率の測定)
セイコー電子工業(株)製DMS−210を用い、大気中で10Hzの振動を与え、5℃/分の昇温速度で各シートの貯蔵弾性率(E′)曲線を求め、これを弾性率とした。
(シートの形態観察)
作製した発泡シートを液体窒素中で凍結して割断し、断面を走査型電子顕微鏡(SEM)(Hitachi S-570)を用い、加速電圧10kVにて観察した。
(誘電率の測定)
横河ヒューレット・パッカード(株)製 HP 4284AプレシジョンLCRメーターにより誘電率を測定した。
【0034】
合成例(ポリイミド前駆体[BPDA/PDA]の合成)
撹拌機および温度計を備えた500mlのセパラブルフラスコに、p−フェニレンジアミン(PDA)27gを入れ、これにN−メチル−2−ピロリドン(NMP)392gを加えて攪拌し、PDAを溶解させた。次いで、この容器に、3,3′,4,4′−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物(BPDA)73.5gを徐々に加え、その後30℃以下の温度で2時間攪拌を続け、濃度20重量%のポリイミド樹脂前駆体溶液を得た。このポリイミド樹脂前駆体溶液の固有粘度(NMP中0.5g/100mlの濃度、30℃で測定)は1.5であり、30℃での溶液粘度は800Pa・sであった。
【0035】
実施例1
厚さ188μmのポリエーテルイミドフィルム(三菱樹脂(株)製、スペリオUT Fタイプ、Tg:226℃)を、Φ80mmのシート状に切断し、500ccの耐圧容器に入れ、40℃、25MPaの二酸化炭素雰囲気中に1時間保持することにより、二酸化炭素を含浸させた。このシートを大気圧に戻した後、連続的に200℃のオイル浴中に30秒間通し、気泡を成長させ、すばやく取り出し、その後氷を入れた水により急激に冷却して、ポリエーテルイミドからなる耐熱性のある発泡体を得た。発泡体の密度は0.684g/cm3であり、SEM観察像より求めた平均気泡径は0.13μmであった。発泡させる前のシートの200℃における弾性率は1.8×109Paであった。
【0036】
実施例2
厚さ188μmのポリエーテルイミドフィルム(三菱樹脂(株)製、スペリオUT Fタイプ、Tg:226℃)を、Φ80mmのシート状に切断し、500ccの耐圧容器に入れ、40℃、25MPaの二酸化炭素雰囲気中に30分間保持することにより、二酸化炭素を含浸させた。このシートを大気圧に戻した後、連続的に200℃のオイル浴中に30秒間通し、気泡を成長させ、すばやく取り出し、その後氷を入れた水により急激に冷却して、ポリエーテルイミドからなる耐熱性のある発泡体を得た。発泡体の密度は0.769g/cm3であり、SEM観察像より求めた平均気泡径は1.2μmであった。
【0037】
実施例3
合成例で得られたポリイミド樹脂前駆体溶液を厚み20μmの42アロイ箔上にアプリケーターを用いて塗布流延し、熱風循環式乾燥機で150℃×1時間予備乾燥した。このフィルム層を200℃で30分続いて250℃で30分熱処理することにより、アルミ箔上にポリイミドフィルム層を設けたシートを作製した。このポリイミドのガラス転移点(Tg)は180℃以上であった。
このようにして作製したシートを50×50mmのサイズに切断し、500ccの耐圧容器に入れ、40℃、25MPaの二酸化炭素雰囲気中で、90分間保持することにより、二酸化炭素を含浸させた。このシートを大気圧に戻した後、連続的に300℃のオイル浴中に30秒間通し、気泡を成長させ、すばやく取り出し、その後氷を入れた水により急激に冷却して、ポリイミドからなる耐熱性のある発泡体をアルミ箔上に設けたシートを得た。発泡体の密度は1.16g/cm3であり、SEM観察像より求めた平均気泡径は0.057μmであった。発泡させる前のシートの300℃における弾性率は4.0×109Paであった。
【0038】
実施例4
ポリエーテルイミド(ジェネラルエレクトリック社製、ウルテム1000)を、20重量%の濃度になるように塩化メチレンに溶解した。この溶液を厚さ35μmの圧延銅箔に厚さ30μmになるようにキャストした。80℃×30分の予備乾燥の後、窒素雰囲気下で200℃×30分熱処理することにより、ポリエーテルイミド/銅の基板を得た。この基板をΦ80mmのシート状に切断し、500ccの耐圧容器に入れ、40℃、25MPaの二酸化炭素雰囲気中に30分間保持することにより、二酸化炭素を含浸させた。このシートを大気圧に戻した後、連続的に200℃のオイル浴中に30秒間通し、気泡を成長させ、すばやく取り出し、その後氷を入れた水により急激に冷却して、ポリエーテルイミド/銅箔からなる耐熱性のある発泡体基板を得た。発泡体基板の銅箔をエッチングにて除去し、樹脂の密度を測定したところ0.77g/cm3であり、SEM観察像より求めた平均気泡径は1.3μmであった。誘電率はε=2.2(1MHz)であった。
【0039】
比較例1
厚さ188μmのポリエーテルイミドフィルム(三菱樹脂(株)製、スペリオUT Fタイプ、Tg:226℃)を、Φ80mmのシート状に切断し室温でジクロロメタン中に浸漬した。1時間後シートを取り出し、連続的に200℃のオイル浴中に30秒間通し、気泡を成長させ、すばやく取り出した後、氷を入れた水により急激に冷却して、ポリエーテルイミドからなる耐熱性のある発泡体を得た。発泡体の密度は0.771g/cm3であったが、SEM観察像より求めた平均気泡径は88μmであり、気泡の形態も極めて不均一なものであった。
【0040】
比較例2
ポリエーテルイミド(ジェネラルエレクトリック社製、ウルテム1000)を、20重量%の濃度になるように塩化メチレンに溶解した。この溶液を厚さ35μmの圧延銅箔に厚さ30μmになるようにキャストした。80℃×30分の予備乾燥の後、窒素雰囲気下で200℃×30分熱処理することにより、ポリエーテルイミド/銅の基板を得た。この基板をΦ80mmのシート状に切断し、連続的に200℃のオイル浴中に30秒間通し、すばやく取り出し、その後氷を入れた水により急激に冷却して、ポリエーテルイミド/銅箔からなる基板を得た。この基板の銅箔をエッチングにて除去し、樹脂の密度を測定したところ1.27g/cm3であった。SEM観察像では気泡は観察されなかった。誘電率はε=3.4(1MHz)であった。
【0041】
以上より明らかなように、実施例により得られる耐熱性のあるポリマからなる発泡体は、0.01μm以上〜10μm未満の気泡サイズのセル構造からなる微細な気泡を有するものであった。
【図面の簡単な説明】
【図1】実施例1で得られた発泡シートの断面の構造を示す走査型電子顕微鏡写真である。
【図2】実施例2で得られた発泡シートの断面の構造を示す走査型電子顕微鏡写真である。
【図3】実施例3で得られた発泡シートの断面の構造を示す走査型電子顕微鏡写真である。
【図4】比較例1で得られた発泡シートの断面の構造を示す走査型電子顕微鏡写真である。
Claims (4)
- ガラス転移点が120℃以上のポリマであって、ポリイミド、ポリイミド前駆体及びポリエーテルイミドから選択されたポリマである耐熱性ポリマに、非反応性ガスを加圧下で含浸させた後、圧力を減少させ、次いで120℃を超えて、該耐熱性ポリマのガラス転移点よりも高い温度であって、耐熱性ポリマの未発泡状態における弾性率が1×10 7 Pa以上となる温度で加熱することにより発泡させて、耐熱性ポリマからなり、平均気泡径が0.01μm以上10μm未満の範囲にあり、密度が0.4〜1.4g/cm 3 である耐熱性ポリマ発泡体を得る耐熱性ポリマ発泡体の製造法。
- 非反応性ガスが二酸化炭素である請求項1記載の耐熱性ポリマ発泡体の製造法。
- 耐熱性ポリマに非反応性ガスを超臨界状態で含浸させる請求項1記載の耐熱性ポリマ発泡体の製造法。
- 請求項1〜3の何れかの項に記載の耐熱性ポリマ発泡体の製造法により耐熱性ポリマ発泡体を得て、該耐熱性ポリマ発泡体からなる発泡樹脂層の少なくとも片面に金属箔層を形成する発泡体基板の製造法。
Priority Applications (7)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP29301999A JP4117986B2 (ja) | 1999-06-07 | 1999-10-14 | 耐熱性ポリマ発泡体とその製造法、及び発泡体基板 |
KR1020000030561A KR100665410B1 (ko) | 1999-06-07 | 2000-06-03 | 내열성 중합체 발포체의 제조방법, 이로부터 제조된 내열성 중합체 발포체, 및 이를 포함하는 발포체 기판 |
EP20000112155 EP1059327B1 (en) | 1999-06-07 | 2000-06-06 | Heat-resistant polymer foam |
DE2000618844 DE60018844T2 (de) | 1999-06-07 | 2000-06-06 | Hitzebeständiger Polymerschaumstoff |
US09/588,240 US6503427B1 (en) | 1999-06-07 | 2000-06-06 | Heat-resistant polymer foam, process for producing the same, and foam substrate |
TW89111031A TWI280254B (en) | 1999-06-07 | 2000-06-07 | Heat-resistant polymer foam, process for producing the same, and foam substrate |
US09/826,867 US20010031794A1 (en) | 1999-06-07 | 2001-04-06 | Heat-resistant polymer foam, process for producing the same, and foam substrate |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15983199 | 1999-06-07 | ||
JP11-159831 | 1999-06-07 | ||
JP29301999A JP4117986B2 (ja) | 1999-06-07 | 1999-10-14 | 耐熱性ポリマ発泡体とその製造法、及び発泡体基板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2001055464A JP2001055464A (ja) | 2001-02-27 |
JP4117986B2 true JP4117986B2 (ja) | 2008-07-16 |
Family
ID=26486511
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP29301999A Expired - Lifetime JP4117986B2 (ja) | 1999-06-07 | 1999-10-14 | 耐熱性ポリマ発泡体とその製造法、及び発泡体基板 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US6503427B1 (ja) |
EP (1) | EP1059327B1 (ja) |
JP (1) | JP4117986B2 (ja) |
KR (1) | KR100665410B1 (ja) |
DE (1) | DE60018844T2 (ja) |
TW (1) | TWI280254B (ja) |
Families Citing this family (30)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2002067592A1 (en) * | 2001-02-21 | 2002-08-29 | Sony Corporation | Data transmission method and device |
JP4125875B2 (ja) * | 2001-04-13 | 2008-07-30 | 日東電工株式会社 | 電気・電子機器用シール材 |
US7951449B2 (en) | 2002-06-27 | 2011-05-31 | Wenguang Ma | Polyester core materials and structural sandwich composites thereof |
US9296126B2 (en) * | 2003-05-17 | 2016-03-29 | Microgreen Polymers, Inc. | Deep drawn microcellularly foamed polymeric containers made via solid-state gas impregnation thermoforming |
JP2006111708A (ja) * | 2004-10-14 | 2006-04-27 | Inoac Corp | 低誘電率発泡材料とその製造方法 |
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JP5064705B2 (ja) * | 2005-12-26 | 2012-10-31 | 古河電気工業株式会社 | 発泡体基板の製造方法 |
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JP6968601B2 (ja) * | 2017-06-15 | 2021-11-17 | 信越ポリマー株式会社 | 発泡成形体の製造方法 |
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EP4116058B1 (en) * | 2021-07-09 | 2024-03-13 | SHPP Global Technologies B.V. | Foaming and shaping process for a thermoplastic sheet, and associated apparatus and shaped foamed thermoplastic sheet |
CN115230269A (zh) * | 2022-07-21 | 2022-10-25 | 江苏中科聚合新材料产业技术研究院有限公司 | 一种复合型耐热泡沫雷达吸波材料及其制备方法 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JPH07138402A (ja) * | 1993-11-16 | 1995-05-30 | Furukawa Electric Co Ltd:The | ポリエーテルイミド樹脂発泡体の製造方法 |
-
1999
- 1999-10-14 JP JP29301999A patent/JP4117986B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
2000
- 2000-06-03 KR KR1020000030561A patent/KR100665410B1/ko active IP Right Grant
- 2000-06-06 EP EP20000112155 patent/EP1059327B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2000-06-06 US US09/588,240 patent/US6503427B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2000-06-06 DE DE2000618844 patent/DE60018844T2/de not_active Expired - Lifetime
- 2000-06-07 TW TW89111031A patent/TWI280254B/zh not_active IP Right Cessation
-
2001
- 2001-04-06 US US09/826,867 patent/US20010031794A1/en not_active Abandoned
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US6503427B1 (en) | 2003-01-07 |
EP1059327A1 (en) | 2000-12-13 |
DE60018844D1 (de) | 2005-04-28 |
US20010031794A1 (en) | 2001-10-18 |
KR20010007220A (ko) | 2001-01-26 |
DE60018844T2 (de) | 2005-08-11 |
TWI280254B (en) | 2007-05-01 |
EP1059327B1 (en) | 2005-03-23 |
KR100665410B1 (ko) | 2007-01-04 |
JP2001055464A (ja) | 2001-02-27 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20051114 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20071225 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080108 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080307 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20080422 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110502 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140502 Year of fee payment: 6 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
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|
R250 | Receipt of annual fees |
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|
EXPY | Cancellation because of completion of term |