TWI280254B - Heat-resistant polymer foam, process for producing the same, and foam substrate - Google Patents

Description

1280254 〜--- 五、發明說明（1) 發明之韻域 本發明係關於一種I女， 其製法及泡沫基板。二有、、、田孔及優異耐熱性之聚體泡洙、 部電絕緣體、緩衝材粗：體泡沫極度有用作為，例如，内 泡練基板有用作為電用品等等的熱絕緣體’及此 發明之背景 土反。 製造泡沫之習知的一如 在化學方法中，使加$ 學方法及物理方法。 至基礎聚體的化合物（發泡劑）熱分 解，及由所產生之氣，被+ a ” # & 4 士 形成泡孔，而製得泡沫。然而，此 種發泡技術有一缺點，就县大人今 .^ ^ ^ 尤方；乳體產生後，發泡劑之殘留 物傾向於殘留在泡沫中。田+ ^ ^ ^ t Ψ 口此’此技術有關於由侵蝕性氣 ^不、纟勿所產生之積垢的問題，尤其係當將泡沫使用作 :、'、包子令件等等日$，因為在此等應用中極度需要防止積 垢。 另一方面’ 一般的物理方法包括使低沸點液體（發泡劑） 諸如氯氟碳化物或烴分散於聚體内，然後加熱聚體以使發 泡劑揮發’因而形成泡孔。舉例來說，美國專利 4, 532, 263揭示一種使用二氯甲烷、氯仿、三氯乙烧等等 作為發泡劑，而製得發泡聚醚醯亞胺或另一發泡聚；'之 法。然而，此種發泡技術有關於使用作為發‘劑:$方 有害性及其對環境之各種影響，包括破壞^ αα 質的 此外，雖然此技術一般適用於製得泡孔直秤兔叙丄 崎 化❺数十微# 上之泡沫，但很難利用此技術製得具有均句吉你— 、λ 泡珠。 罝虹之細孔的

89111031.ptd 1280254 最士提出一種製得具有小泡孔直徑及高泡孔密度之泡沫 白! ί術’其包括將諸如氮或二氧化碳之氣體在高壓下溶解 於聚體中’接著使聚體自壓力釋&，及將聚體加熱至在聚 組之玻埚轉移溫度或軟化點左右的溫度，因而形成泡孔。 此種使核在熱力上不安定的狀態中形成，及使其膨脹及成 長，因而形成泡孔之發泡技術有可製得具有微細泡孔新穎 結構之泡沫的優點。舉例來說，Jp—Α—1〇_45 9 3 6 (此處所使 用之術Ρ — A」係指「未經審查已公告的日本專利申請 案」）中揭示將此技術應用至具有間規結構之苯乙烯樹 月曰明確13之，此篇苓考資料揭示一種製得具有泡孔尺寸 自0 · 1至2 0 u米之閉孔之成型泡沫的方法。其中對於此成 型泡沫有用作為電路元件之作用有所說明。然@，由於旦 有間規結構之苯乙燁樹脂一般具有大約1〇〇。〇之玻璃轉移、 點，因而此成型泡床當在不低於1〇〇。〇之溫度下使用時會 變形或彎曲。因此，此成型泡沫的應用有限。 JP-A-6-322 1 68揭示一種方法，其包括將含有熱塑性聚 體’例如’聚賴亞胺之壓力容器，加熱至聚體之維卡 (Vicat)軟化點或其附近，使經加熱聚體含浸在超臨界流 體狀態中之氣H，然後使聚體自壓力釋放，而 =度的多孔泡沫物件1而，此方法有以下缺點。^聚 體係經加熱至其維卡軟化點或其附近，以在 ：：： 小時可容易地膨脹。因& ’所產生之泡沫具有大；二t 至3 0 0微米之泡孔尺寸。在將此、泡沫與金屬羯層合ΛΛ

五、發明說明（3) k使用作為電路基板人 箔側上之图安π 增&物的情況中，利 圖木形成的圖案細度受刭PP在丨f 味更具有用於加工之化又到限制。此 脱模流體’會滲入泡殊：“中诸如防蝕劑 的問題。 孔隙中，而使電可 因此，本發明之— 微細泡孔結構、 在於提供一種具有1 m ^ ^ &相對密度的耐熱性聚體、)

方法:另—目的在於提供一種对熱性聚I 成微::J i : f :目的為提供-種泡沫基板， 二:圖案之金屬•，且其有用作為具有高1 由：：：：Ϊ J而作之密集研究的結弟 碳，降低里力;浸非反應性氣體諸 :異耐熱性及極細泡孔之泡沫。本發明基於此 且i:r二熱性聚體泡泳，其包括耐 性聚體具有==於1〇微米之， 飓 1 2 0 C以上之玻璃轉移點。 月且L 4醯亞胺、聚醚醯亞胺等等。 t發明更提供一種製造耐熱性聚體泡沫之 使耐熱性聚體在壓力下含浸非厂1 ·· ·— 用Ί虫刻在金屬 外，預料此泡 、银刻劑、及 靠度顯著降低 t異耐熱性、 L沫。 :泡沫之製造 其具有可形 可靠度之電 ’發現可經 如二氧化 而製得具有 發現而完 熱性聚體， 徑。此耐熱 二耐熱性聚 法，其包括 1280254 五、發明說明（4) 後在超過120 °C之溫度下加熱經含浸之聚體，以使聚體發 泡。提供發泡的加熱係在未發泡狀態之耐熱性聚體具有 1^1 〇7 Pa以上之彈性模數的溫度下進行較佳。待發泡的耐 =f聚體具有，例如’ 12〇 t以上之玻璃轉移點。此耐熱 ,♦體可為，例如，選自聚醯亞胺及聚醚醯亞胺之聚體。 2 t f 5虱體為’例如’二氧化碳。可將耐熱性聚體在超 臣品界狀恶中含浸非反應性氣體。 亦提供一種泡珠基板，#包括含耐熱性聚體泡沫

I ί θ層之至少-面上的應層。 你：m本發明之泡沫材料的聚體並無特殊之限制，可 例孑勹：2及？晶聚體’只要其具有耐熱性即$。聚體之 巧笑其# 一甲馱丁一如）、聚（對苯二甲酸乙二酯）、聚 :本基：鍵：聚砜、聚，風、聚㈣嗣、料 亞胺。H亂乙烯、聚（醯胺—醯亞胺）、聚醯亞胺及聚醚醯 子。特：：：不應將待發泡的聚體解釋為受限於此等例 聚體可單獨使用， 置 上之玻肖轉私點。此等 在以卜AA使用或以其兩者以上之混合物使用。 聚醢亞胺可利用習知之方法製= =亞:為特佳。 備聚醯亞胺前趨（（醯 化。物（一fe)反應，以製 進行脫氫環化=: ))’及使此聚醯亞胺前趨物

89111031.ptd 第9頁 1280254 五、發明說明（5) 有機四羧酸二酐之例子包括均苯四酸二酐、3，3 ’，4，4 ’ -聯苯基四羧酸二酐、2, 2-雙（2, 3-二羧苯 基）-1，1，1，3, 3, 3 -六氟丙烷二酐、2, 2 -雙（3, 4 -二羧苯基） -1，1，1，3, 3, 3 -六氟丙烷二酐、3, 3’，4, 4’-二苯曱酮四羧 酸二酐、雙（3, 4-二羧苯基）醚二酐及雙（3, 4-二羧苯基）砜 二酐。此等有機四羧酸二酐可單獨使用，或以其兩者以上 之混合物使用。 二胺基化合物之例子包括間苯二胺、對苯二胺、3，4 ’ -二胺基二苯基醚、4, 4’ -二胺基二苯基醚、4, 4’ -二胺基二 苯基礙、3，3’ -二胺基二苯基楓、2，2_雙（4 -胺苯氧苯基） 丙烷、2, 2 -雙（4 -胺苯氧苯基）六氟丙烷、1，3 -雙（4 -胺苯 .氧基）苯、1，4 -雙（4-胺苯氧基）苯、2, 4-二胺基曱苯、 2, 6 -二胺基甲苯、二胺基二苯基甲烷、4, 4’-二胺基-2,2- 二甲基聯 聚酿亞 物（二胺） 至9 0 °C下 極性溶劑 N，N-二曱 聚醯亞 由脫氫環 般 行 良的可成 物進行脫 苯及2, 2 -雙（三氟曱基）-4, 4’ -二胺基聯苯。 胺前趨物係經由使有機四羧酸二酐與二胺基化合 以大約等莫耳的比例，通常在有機溶劑中，在〇 反應約1至2 4小時而製得。有機溶劑之例子包括 諸如N-甲基-2-咄咯啶酮、N，N-二甲基乙醯胺、 基曱醯胺及二甲亞砜。 胺前趨物之脫氫環化反應係例如，在加熱下或藉 化劑，諸如乙酸酐與吼啶之混合物的作用而進 而言，聚醯亞胺不溶解於有機溶劑中，且具有不 型性。因此，在許多情況中，在使聚醯亞胺前趨 氫環化，以製得聚醯亞胺模塑製品之前，先將其

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單獨使 用作為 在更南 由提 臨界狀 當臨界 係在具 狀態中 可達到 態中之 高，因 孔核^ 具有相 極細的 用，或 泡珠材 速率下 高聚體 態下使 温度及 有3KC 時，二 聚體中 氣體的 而突然 成長產 同孔隙 泡孔。 以其兩者以上之混合 料之耐熱性聚體可以 $彳叉一氧化碳，因此 對氣體之含浸速率的 用較佳。舉例來說， 臨界壓力分別為3 1 °C 以上之溫度及7. 4 MP 氧化唉在聚體中之溶 之增高的二氧化碳濃 滲入具有以下優點。 的壓降將導致產生大 生泡孔，且在此泡洙 度之泡沫中的泡孔密 物使用。其中，由於使 車父其他氣體更大之量及 使用二氧化碳為特佳。 觀點來看，氣體以在超 在二氧化碳之情況中， 及？· 4 MPa之二氧化碳 a以上之壓力的超臨界 解度可大大地增進，反 度。再者，在超臨界狀 由於聚體中之氣體濃度 量的泡孔核心。此等泡 中之泡孔密度較在與其 度高。換言之，可製得

本Is月f方法包括：使耐熱性聚體在壓力下含浸非反應 性氣體之氣體含浸步驟；於含浸步驟之後使壓力降低之降 壓步脉（使《爿豆自壓力釋放之步驟）；及經由加熱使經含浸 聚體Ιδ /包之加熱/發泡步驟。該等步驟可逐批或連續進 行。 在批式方法中，泡沫可以如以下方式製造。利用擠塑 機’例如’單或雙螺桿擠塑機擠塑含有耐熱性聚體之樹脂 組成物’ 1形成含有耐熱性聚體為基礎樹脂之片材。或 者’利用t有輥子、凸輪、捏合機、或班伯里（Banbury) 型葉片的捏合機器，將含有耐熱性聚體之樹脂組成物均勻

1280254 五、發明說明（8)

地捏合，及利用熱壓或另一種方式將經捏合的組成物壓機 成型成一定厚度，而形成含有耐熱性聚體為基礎樹脂之片 材。將如此製得的未發泡片材置於高壓容器中。驅使包 含，例如，二氧化碳、氮或空氣之非反應性氣體進入容器 中，以使未發泡片材含浸非反應性氣體。當片材經充份含 浸非反應性氣體時，將壓力降低（通常降至大氣壓力），以 在基礎樹脂中產生泡孔核心。將此等泡孔核心加熱，以使 泡孔成長。然後利用，例如，冷水，使片材快速冷卻，以 終止泡孔成長，及使形狀固定。因此，製得耐熱性聚體泡 沫。 另一方面，可例如，以下列方式進行連續方法。邊利用 擠塑機，例如，單或雙螺桿擠塑機，捏合含有耐熱性聚體 之樹脂組成物，邊驅使非反應性氣體進入擠塑機中，以使 樹脂充份地含浸非反應性氣體。然後擠塑樹脂，因而降低 壓力（通常降至大氣壓力），及產生泡孔核心。將擠塑物加 熱’因而使泡孔成長，然後利用，例如，冷水，快速冷 卻，以終止泡孔成長，及使形狀固定。因此，可製得耐熱 性聚體泡沫。 ’

在氣體含浸步驟中，可將氣體種類、操作性質等等列入 考慮，而適當地選擇壓力。然而，在使用二氧化碳之情況 中，例如，壓力係約自5至100 MPa(以約自7· 4至1〇() MPa 較佳）。在氣體含浸步驟中之溫度係視所使用之氣體種 類、聚體之玻璃轉移溫度等等而異，且可在寬廣的範圍内 選擇。然而，在含浸過程中之過高的溫度傾向於產生大的

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泡孔直徑。因此，溫度以在自丨〇 t至低於i 2〇 〇c，或自工〇 C至低於耐熱性聚體之玻璃轉移溫度之範圍内較佳。 根據本發明之方法的一重要特色在於聚體在加熱/發泡 步驟中經加熱之溫度係高於120t。如加熱溫度為120£^以 下，則很難製得具有微細泡孔及低相對密度的泡沫。加熱 溫f係約150 t以上較佳，約170。〇以上更佳。希望加熱溫 度高於待發泡之耐熱性聚體的玻璃轉移點。 、 在根據本發明之方法的一較佳具體例中，將加熱溫度調 整至使待發泡之耐熱性聚體在未發泡狀態中具有1χ1〇7 pa 以上（例如，約自1χ1〇7至lxl〇u Pa)之彈性模數（隨溫度而 改變）的溫度。不希望在彈性模數低於1χ1〇7以之範圍内 的μ度下加熱，由於聚體會變得太過柔軟，且此將導致泡 孔過度成長，而產生漏氣，以使其無法製得泡沫的情況， 及在發生泡孔接合的情況中，將導致大大降低的泡孔密 度/此外，可能會有聚體在泡孔成長過程中變形的情況。 取3發泡之耐熱性聚體的形狀並不受限於片材或薄膜，且 來恤可為另一種形狀，例如，圓柱形或球形的模塑製品。 雖然$含聚醯亞胺之泡沫可經由將聚醯亞胺之模塑製品， =如溥膜，發泡而製得，但其亦可於前趨物經發泡後或在 :/包過私中，經由將呈薄膜或另一模塑形態的聚醯亞胺前 趨物熱轉變為聚醯亞胺而製得。 如此製得的耐熱性聚體泡沫不僅具有優異的耐熱性，並 且二有均勻及微細的泡孔和低相對密度。舉例來說，泡沫 之平均泡孔直徑係自0 · 0丨微米至低於丨〇微米，以約自〇 · 〇 2 1280254 五 、發明說明（⑻ ----*--- :米至5 =佳二耐熱性聚體泡床之密度係例如，自〇 4 至1.4克/立方a刀，以約自〇.5至125克/立方公分 佳，雖然其係視耐熱性聚體之種類而異。 如前所述’本發明之耐熱性聚髀 勻及微細的泡孔及低介電常數。纟此/，丨盖：耐熱性、均 聚體所固有的優異性質，諸如耐熱性：二二用耐熱性 及高回彈性，而將此泡沫利用作為 ’ * ,貝、耐磨性 體、緩衝材料、電器用品及其：^置=，内部電絕緣 板。此泡珠尤其適合使用作為薄片1之熱絕緣體或電路基 本發明之泡沫基板可經由在包合 樹脂層的一面或各面上形成金屬展…、'聚體泡沫之發泡 並無特殊之限制，但一般使用1 =而製得。雖然金屬箔 …銅-鍵箱、麟-青鋼：：：泊錄包合括 層之方法並無特殊之限制，及复Ί王4形成金屬箔 箔之基材上形成待發泡之樹 1 =括（1)在包含金屬 及⑴先製造發泡樹脂層，然;層再=後4^發泡之方法， 使用兩種以上之技術。如此製、彳匕之方法。可結合 基板。 、之/包/末基板有用作為電路 本發明之耐熱性聚體泡沫具有 度及極小的泡孔尺寸。再者，性、低相對密 而此泡沐可具有降低的介電常數树月曰中具有泡孔，因 根據本發明之方法，可有 異性質的耐熱性聚體泡沐。 合易地製得具有此種優

89111031.ptd 第15頁 1280254 五、發明說钼（11) 根據本發明之泡沫基板，由於泡沫之泡孔尺 而不僅可在金屬箔中开彡七n 4闰安 、，Q > 極小’因 工過程中，嗜如防砧二成Γ圖木，亚在圖案形成的加 f中省如防蝕劑、蝕刻劑及脫模流體之化學 難滲入微細泡孔中。因此，可得到高的電可靠度。 很 本發明將參照以下實施例而詳細說明於下，ς 何方式將本發明解釋為受限於該等實施例。 I乂任 利用以下方法測定或檢視各片材之彈性 及介電常數。 d面結構 3L性模數之測宗：_ 使用精工儀态公司（Seik〇 Instruments Inc·)制生 D^IS 210，使各片材在空氣中在1〇赫茲（Hz)下振動，以$ ϋϊΐ溫度上升速率加熱，而得到片材的儲存彈性模數 (Ε )曲線。將該模數值視為彈性模數。 五_#_結構之拾滿.： 將製得的各發泡片材利用液態氮冰凍，然後弄破。 掃描電子顯微鏡（SEM; Hitachi S- 5 70 )在1〇仟伏特之加用 電壓下’檢視由破裂所產生的剖面。 、 it·重常數之測定： 利用惠普股份有限公司（Yokokawa Hewlett-PackaFd C〇·，Ltd·)製造之HP 4248A精密LCR計測定各片材之介翁 常數。 % 舍成實施例 趨物「BPDA/PDA1 之厶占： 將27克之對苯二胺（PDA)引入至設有攪拌器及溫度計之

l28〇254 五、發明說明（丨2) 5 0 0毫升的可分離燒瓶中。將3 9 2克之N-甲基- 2 -咄咯啶_ (NMP)加至燒瓶中。攪拌燒瓶中之内容物，以使PDa溶解。 將73.5克之3, 3，，4, 4，-聯苯基四羧酸二酐（BPDA)逐漸引入 至燒瓶中。然後使燒瓶中之内容物在3 0 °C以下之溫度下持 續攪拌2小時，以製得具有20重量百分比濃度之聚醯亞胺 树脂前趨物溶液。此聚酸亞胺樹脂前趨物溶液具有1 · 5之 固有黏度（在30 °C下在NMP中在0· 5克/1〇〇毫升之濃度下測 量）及80 0帕斯卡•秒（Pa· s)之在30它下的溶液黏度。 貫施侧1 將188微米厚的聚醚醯亞胺薄膜（super i〇 UT類型F ;三 ，塑膠工業股份有限公司製造；Tg 2 26它）切割成直徑8〇 宅米的圓形片材。將此片材置於5 〇 〇立方公分之壓力容器 中’並在溫度4 〇。〇及壓力2 5 Μ P a之二氧化碳氣體中維持1 小日守’因而使片材含浸二氧化碳。於壓力降至大氣壓力 後’立即使片材於2 0 0 °C之油浴中浸泡3 0秒以使泡孔成 長’將其自油浴中快速取出，然後利用冰水驟冷。因此 製付由聚鱗酿亞胺製成的耐熱性泡沫。此泡沫具有0. 684 克/立/方公分之密度及〇· 13微米之由SEM影像測得的平均 泡孔直徑。此片材在發泡之前具有1. 8xl09 Pa之在2 0 0 °C 下的彈性模數。 實施例2 #將1米厚的聚醚酸亞胺薄膜（SuPerio υτ類型F;三 ί塑私,業股份有限公司製造；Tg 2 26 °c)切割成直徑80 笔米的圓形片#。將此片材置於5 0 0立方公分之壓力容器

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=二並在溫度40 X：及壓力25 MPa之二氧化碳氣體中維持3〇 刀益里，因而使片材含浸二氧化石炭。於壓力降至大氣壓力 後’立即使片材於2 0 0 °C之油浴中浸泡3 0秒以使泡孔成 長，將其自油浴中快速取出，然後利用冰水驟冷。因此， 製得由聚醚醯亞胺製成的耐熱性泡沫。此泡沫具有〇· 克/立方公分之密度及丨· 2微米之由SEM影像測得的平均泡 孑L直徑。 實施例3

利用塗布機將於合成實施例中製得之聚醯亞胺樹脂前趨 ，溶，塗布至厚度20微米的合金42箔。將塗層在循環熱空 氣：t、箱中在1 5 0 c下預乾燥1小時。使此薄膜層先在2 〇 〇。〇 下加熱30分鐘，然後再在25 0 °C下加熱30分鐘，因而製得 包含鋁箔及形成於其上之聚醯亞胺薄膜層的片材。此聚醯 亞胺具有1 8 0 °C以上之玻璃轉移點（)。

將如此製得之片材切割成5 0x5 0毫米的尺寸。將此切割 片材置於500¾升之壓力容器中，並在溫度4〇。〇及壓力25 MPa之一氧化石反氣體中維持9〇分鐘，因而使片材含浸二氧 ，碳、。於壓力降至大氣壓力後，立即使片材於3〇〇之油 心中π泡3 0秒以使泡孔成長，將其自油浴中快速取出，然 後利用冰水驟冷。因此，製得包含鋁箔及形成於其上之由 聚醯亞胺製成之耐熱性泡沫的片材。此泡沫具有丨·丨6克/ 立方公分之密度及0· 0 5 7微米之由SEM影像測得的平均泡孔 直徑。此片材在發泡之前具有4 · 〇χ丨〇9 之在3 〇 〇。〇下的 彈性模數。

1280254 五、發明說明（14) f施例4 將聚醚醯亞胺（U 1 tem 1 0 〇 〇，通用電子公司製造）以成為 2 0重量百分比之濃度的量溶解於二氯甲烷中。將此溶液以 3 0微米之厚度塗布於3 5微米厚的軋製銅箔上。將塗層在8 〇 °C下預乾燥30分鐘，然後再在氮氣中在200 °C下加熱30分 鐘，以製得聚醚醯亞胺/銅基板。將此基板切割成直徑8 〇 毫米的圓形片材。將此片材置於5 0 0毫升之壓力容器中， 並在溫度40 °C及壓力25 MPa之二氧化碳氣體中維持3〇分

鐘’因而使片材含浸二氧化碳。於壓力降至大氣壓力後， 立即使片材於2 0 0 °C之油浴中浸泡3 0秒以使泡孔成長，將 其自油浴中快速取出，然後利用冰水驟冷。因此，製得包 含聚醚醯亞胺及銅箔的耐熱性泡沫基板。經由蝕刻將泡珠 基板之銅箔移除，及測量樹脂之密度。結果，測得樹脂密 度為〇· 77克/立方公分。發泡樹脂具有丨· 3微米之由SEM ^ 像測得的平均泡孔直徑，及2· 2之介電常數ε (1 MHz)。 / 比較f施你Μ 將188微米厚的聚醚醯亞胺薄膜（Superi〇叮類型F;三 菱塑膠工業股份有限公司製造；Tg 2 26。〇切割成直徑 毫米的圓形片材。在室溫下將此片材浸泡於二氯曱烧二中。 方；1小柃後，將片材取出。使此片材立即於2⑽。◦之、、由、、穴中 浸泡30秒以使泡孔成長，將其自油浴中快速取出，然2利 用冰水驟冷。因此，製得由聚醚醯亞胺製成的 沫。此泡沫具有0.771克/立方公分之密度。然而、、/立由 SEM影像測得的平均泡孔直徑大至8 8微米，且泡孔的^構

1280254 五、發明說明（15) --- 均勻度極差。 上匕較貫施例2 將聚醚醯亞胺（Ultem 1 00 0，通用電子公司製造）以成為 2〇重量百分比之濃度的量溶解於二氯甲烷中。《將此溶液二， 3。0微米之厚度塗布於35微米厚的軋製銅箔上。將塗層在8〇 1下預乾燥30分鐘，然後再在氮氣中在2 0 0亡下力口分 ^ ’以製得聚醚醯亞胺/銅基板。將此基板切割成直徑8 〇 毫米的圓形片材。將此片材於20 0 °C之油浴中浸泡30秒， 將其自油浴中快速取出，然後利用冰水驟冷。因此，穿得 包含聚醚醯亞胺及銅箱的基板。經由蝕刻將此基板之=嘴| 移除，及測量樹脂之密度。結果，測得樹脂密度為丨· 27克 /立方公分。在SEM影像中並未觀察到泡孔。此樹脂層具 有3·4之介電常數e(l MHz)。 〃 ㈣如由以上說明所明顯可見，於實施例中製得之耐熱性聚 _ /包来各具有泡孔尺寸自〇 · 1微米至低於1 〇微米之泡孔結 -

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第20頁 89ln〇3l.ptd 1280254 圖式簡單說明 圖1係顯示於實施例1中製得之泡沫片材之剖面結構的掃 描電子顯微圖。 圖2係顯示於實施例2中製得之泡沫片材之剖面結構的掃 描電子顯微圖。 圖3係顯示於實施例3中製得之泡沫片材之剖面結構的掃 描電子顯微圖。 圖4係顯示於比較實施例1中製得之泡沫片材之剖面結構 的掃描電子顯微圖。

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Claims (1)

1280254 Mm 89111031 A 曰 修正 2006 1 7 NOV 7替换本 六、.申—請專利範圍： β 1 · —種耐熱性聚體泡沫之製法，其包括使耐熱性聚體在 置力下έ /文非反應性氣體，降低壓力，然後在超過12 〇。〇 下加熱經含浸之聚體，以使聚體發泡，#中該耐熱 性♦體所合浸之非反應性氣體係在超臨界狀態中使用。 2.如申請專利範圍第j項之耐熱性聚體泡沫之製法，直 中邊提供發泡之加熱係在未發泡狀態下之該 妒、 有lx 1〇7 Pa或以上之彈性模數的溫度下進行。…改水體具 3·如申請專利範圍第丨項之耐熱性聚體泡沫之製法，直 中該耐熱性聚體具有1 20 t或以上之玻璃轉移點,/八 4·如申請專利範圍第1項之耐熱性聚體泡沫之製法，苴 中該耐熱性聚體係選自包括聚醯亞胺、聚醯亞胺物及 聚醚醯亞胺之聚體。 5 ·如申請專利範圍第1項之耐熱性聚體泡沫之掣法，盆 -中該非反應性氣體係為二氧化碳。 、彳 八 6 · —種包含耐熱性聚體之耐熱性聚體泡沫，該泡沫具 自0. 0 1微米至低於1 〇微米之平均泡孔直徑，i可由太 利範圍第1項之製法製得。 ’、 ^ ^ 7·如申請專利範圍第6項之耐熱性聚體泡沫，其中該耐 熱性聚體具有1 2 0 °C或以上之玻璃轉移點。 8 ·如申請專利範圍第6項之耐熱性聚體泡沫，其中該耐 熱性聚體係選自包括聚醯亞胺及聚醚醯亞胺之聚體。 9. 一種泡沫基板，包括： 發泡樹脂層，其包括申請專利範圍第6項之包含耐熱性 聚體之耐熱性聚體泡沫，以及

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