JP3459454B2 - ポリアリーレンスルフィド発泡体およびその製造方法 - Google Patents
ポリアリーレンスルフィド発泡体およびその製造方法Info
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- JP3459454B2 JP3459454B2 JP01617094A JP1617094A JP3459454B2 JP 3459454 B2 JP3459454 B2 JP 3459454B2 JP 01617094 A JP01617094 A JP 01617094A JP 1617094 A JP1617094 A JP 1617094A JP 3459454 B2 JP3459454 B2 JP 3459454B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は高耐熱性、難燃性および
低誘電率が要求される電子・電気部品分野特に電気絶縁
材料などに適するポリアリーレンスルフィド発泡体およ
びその製造方法に関する。
低誘電率が要求される電子・電気部品分野特に電気絶縁
材料などに適するポリアリーレンスルフィド発泡体およ
びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、ポリエチレン、ポリスチレン、ポ
リプロピレンなどの発泡体が、その柔軟性、軽量性、断
熱性などの特徴を活かして、建材、包装材などに広く用
いられている。
リプロピレンなどの発泡体が、その柔軟性、軽量性、断
熱性などの特徴を活かして、建材、包装材などに広く用
いられている。
【０００３】しかし、これらの発泡体は、機械強度、耐
熱性などに問題がある。また、これらの発泡体の気泡径
は数百μｍと大きいため外観が悪い。さらに、樹脂自身
が可燃性であるため、電子・電気部品や建材分野の用途
においては難燃性の付与が大きな課題である。
熱性などに問題がある。また、これらの発泡体の気泡径
は数百μｍと大きいため外観が悪い。さらに、樹脂自身
が可燃性であるため、電子・電気部品や建材分野の用途
においては難燃性の付与が大きな課題である。
【０００４】このため、高耐熱性および難燃性を有す
る、いわゆるエンジニアリングプラスチックの発泡体の
開発が盛んに行われている。このようなエンジニアリン
グプラスチックからなる発泡体およびその製造方法とし
ては、樹脂の種類によって分類すると、例えば以下のよ
うな技術が知られている。
る、いわゆるエンジニアリングプラスチックの発泡体の
開発が盛んに行われている。このようなエンジニアリン
グプラスチックからなる発泡体およびその製造方法とし
ては、樹脂の種類によって分類すると、例えば以下のよ
うな技術が知られている。
【０００５】（１）ポリエーテルイミド発泡体の製造方
法（特開昭６２−９２８２４号公報）、および発泡ポリ
エーテルイミド絶縁電線の製造方法（特開平３−２７２
５１６号公報）。ポリエーテルイミドは非晶性樹脂であ
る。いずれの方法も発泡剤として揮発性の有機溶媒やガ
スを用いて押出発泡するものである。
法（特開昭６２−９２８２４号公報）、および発泡ポリ
エーテルイミド絶縁電線の製造方法（特開平３−２７２
５１６号公報）。ポリエーテルイミドは非晶性樹脂であ
る。いずれの方法も発泡剤として揮発性の有機溶媒やガ
スを用いて押出発泡するものである。
【０００６】（２）発泡ポリエーテルエーテルケトン絶
縁電線の製造方法（特開平３−２７５７３７号公報）。
ポリエーテルエーテルケトンは結晶性樹脂である。この
方法も発泡剤として揮発性の有機溶媒やガスを用いて押
出発泡するものである。
縁電線の製造方法（特開平３−２７５７３７号公報）。
ポリエーテルエーテルケトンは結晶性樹脂である。この
方法も発泡剤として揮発性の有機溶媒やガスを用いて押
出発泡するものである。
【０００７】（３）ポリアリーレンスルフィド樹脂発泡
体およびその製造方法（特開平２−４３２６０号公
報）。この方法は、分解型の発泡剤を用いて射出成形に
より発泡体を得るものである。
体およびその製造方法（特開平２−４３２６０号公
報）。この方法は、分解型の発泡剤を用いて射出成形に
より発泡体を得るものである。
【０００８】（４）熱可塑性ポリフェニレンスルフィド
発泡体の製造方法（特開昭６３−２３９３７号公報）。
この方法はＰＰＳ樹脂にスルホン・カーボネートオリゴ
マーを混入し反応させて発泡体を得るものである。
発泡体の製造方法（特開昭６３−２３９３７号公報）。
この方法はＰＰＳ樹脂にスルホン・カーボネートオリゴ
マーを混入し反応させて発泡体を得るものである。
【０００９】しかし、これらの方法で得られる発泡体は
気泡径が数百μｍと大きいため、上述したように押出や
成形型によって外観を整えている。また近年、電子材料
分野とくに回路基板の用途においては、高耐熱性（例え
ば半田耐熱性）を有しかつ低誘電率の材料が望まれてい
る。このうち誘電特性は材料固有の基本物性であるた
め、要求される誘電特性を得るためには相応の材料を選
択しなければならない。このような観点から、半田耐熱
性を有する材料では、ＰＴＦＥの２．１という誘電率が
最も低く、通常の材料でこれより優れた低誘電率特性を
得ることは不可能であった。
気泡径が数百μｍと大きいため、上述したように押出や
成形型によって外観を整えている。また近年、電子材料
分野とくに回路基板の用途においては、高耐熱性（例え
ば半田耐熱性）を有しかつ低誘電率の材料が望まれてい
る。このうち誘電特性は材料固有の基本物性であるた
め、要求される誘電特性を得るためには相応の材料を選
択しなければならない。このような観点から、半田耐熱
性を有する材料では、ＰＴＦＥの２．１という誘電率が
最も低く、通常の材料でこれより優れた低誘電率特性を
得ることは不可能であった。
【００１０】そこで、樹脂材料の低誘電率化を図る手段
の１つとして、樹脂材料を発泡体として用いることが考
えられる。このような技術として、気泡径の細かい表面
層を有する樹脂発泡体のシートからなる回路基板が開示
されている（特開昭６３−１２２１９４号公報）。樹脂
としては非常に多くのものが例示されているが、実施例
にはフッ化ビニリデン−ヘキサフルオロプロピレン共重
合体、エチレン−テトラフルオロエチレン共重合体、ポ
リエーテルイミドが開示されているだけであり、ポリア
リーレンスルフィド発泡体に関する開示はない。
の１つとして、樹脂材料を発泡体として用いることが考
えられる。このような技術として、気泡径の細かい表面
層を有する樹脂発泡体のシートからなる回路基板が開示
されている（特開昭６３−１２２１９４号公報）。樹脂
としては非常に多くのものが例示されているが、実施例
にはフッ化ビニリデン−ヘキサフルオロプロピレン共重
合体、エチレン−テトラフルオロエチレン共重合体、ポ
リエーテルイミドが開示されているだけであり、ポリア
リーレンスルフィド発泡体に関する開示はない。
【００１１】なお、前述した（３）、（４）のように、
分解型の発泡剤を用いてポリアリーレンスルフィド発泡
体を得る方法では、分解残渣の影響により誘電損失が大
きくなるという問題がある。
分解型の発泡剤を用いてポリアリーレンスルフィド発泡
体を得る方法では、分解残渣の影響により誘電損失が大
きくなるという問題がある。
【００１２】一方、汎用樹脂を用いて非常に微細な発泡
体を得る方法として、加圧下でガスを樹脂に浸透させた
後、Ｔｇ以上の温度で加熱して発泡させる技術が知られ
ている（米国特許第４，４７３，６６５号）。樹脂とし
ては、ポリスチレン、ポリエステル、ポリアミド、ポリ
カーボネートが例示されている。発泡剤ガスとしては、
炭酸ガス、アルゴン、窒素が例示されている。しかし、
この特許には高耐熱性を有する、いわゆるスーパーエン
プラに関しては開示されていない。さらに、この特許に
開示されている範囲の技術を適用して、単に発泡温度を
上げてポリフェニレンスルフィドなどの高耐熱性樹脂の
発泡体を得ようとしても、良好な発泡体は得られない。
体を得る方法として、加圧下でガスを樹脂に浸透させた
後、Ｔｇ以上の温度で加熱して発泡させる技術が知られ
ている（米国特許第４，４７３，６６５号）。樹脂とし
ては、ポリスチレン、ポリエステル、ポリアミド、ポリ
カーボネートが例示されている。発泡剤ガスとしては、
炭酸ガス、アルゴン、窒素が例示されている。しかし、
この特許には高耐熱性を有する、いわゆるスーパーエン
プラに関しては開示されていない。さらに、この特許に
開示されている範囲の技術を適用して、単に発泡温度を
上げてポリフェニレンスルフィドなどの高耐熱性樹脂の
発泡体を得ようとしても、良好な発泡体は得られない。
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記問題点を
解決するためになされたものであり、高耐熱性、難燃性
および低誘電率を示し、特に電気絶縁材料などに適する
ポリアリーレンスルフィド発泡体、およびこのようなポ
リアリーレンスルフィド発泡体を簡便に製造できる方法
を提供することを目的とする。
解決するためになされたものであり、高耐熱性、難燃性
および低誘電率を示し、特に電気絶縁材料などに適する
ポリアリーレンスルフィド発泡体、およびこのようなポ
リアリーレンスルフィド発泡体を簡便に製造できる方法
を提供することを目的とする。
【００１４】
【課題を解決するための手段と作用】本発明のポリアリ
ーレンスルフィド樹脂発泡体は、下記一般式 −（Ａｒ−Ｓ）− （式中、Ａｒはアリール基である。）で示される繰り返
し単位を有するポリアリーレンスルフィドからなり、結
晶化度が２０％以上、発泡倍率が２倍以上であることを
特徴とするものである。
ーレンスルフィド樹脂発泡体は、下記一般式 −（Ａｒ−Ｓ）− （式中、Ａｒはアリール基である。）で示される繰り返
し単位を有するポリアリーレンスルフィドからなり、結
晶化度が２０％以上、発泡倍率が２倍以上であることを
特徴とするものである。
【００１５】本発明のポリアリーレンスルフィド発泡体
の製造方法は、下記一般式 −（Ａｒ−Ｓ）− （式中、Ａｒはアリール基である。）で示される繰り返
し単位を有するポリアリーレンスルフィドからなり、結
晶化度が２０％未満である成形体に、加圧下において不
活性ガスを接触させ、該ガスを浸透させる工程と、圧力
を解放した後、前記成形体を加熱して発泡させる工程
と、前記成形体を冷却する工程とを具備したことを特徴
とするものである。
の製造方法は、下記一般式 −（Ａｒ−Ｓ）− （式中、Ａｒはアリール基である。）で示される繰り返
し単位を有するポリアリーレンスルフィドからなり、結
晶化度が２０％未満である成形体に、加圧下において不
活性ガスを接触させ、該ガスを浸透させる工程と、圧力
を解放した後、前記成形体を加熱して発泡させる工程
と、前記成形体を冷却する工程とを具備したことを特徴
とするものである。
【００１６】以下、本発明をさらに詳細に説明する。本
発明において用いられるポリアリーレンスルフィド樹脂
は、一般式 −（Ａｒ−Ｓ）− （式中、Ａｒはアリール基）で示される繰り返し単位を
有し、結晶性を示すものであれば特に限定されない。代
表的なポリアリーレンスルフィド樹脂は、前記の一般式
で示される繰り返し単位中のアリール（Ａｒ）基がフェ
ニル基であるポリフェニレンスルフィド（以下、ＰＰＳ
と記す）である。なお、ポリアリーレンスルフィド樹脂
には、ガラス繊維、炭素繊維などの強化材、各種の顔
料、タルクなどの核剤を添加してもよい。
発明において用いられるポリアリーレンスルフィド樹脂
は、一般式 −（Ａｒ−Ｓ）− （式中、Ａｒはアリール基）で示される繰り返し単位を
有し、結晶性を示すものであれば特に限定されない。代
表的なポリアリーレンスルフィド樹脂は、前記の一般式
で示される繰り返し単位中のアリール（Ａｒ）基がフェ
ニル基であるポリフェニレンスルフィド（以下、ＰＰＳ
と記す）である。なお、ポリアリーレンスルフィド樹脂
には、ガラス繊維、炭素繊維などの強化材、各種の顔
料、タルクなどの核剤を添加してもよい。
【００１７】なお、ポリアリーレンスルフィド樹脂の結
晶化度は、示差走査熱量計を用いて１０℃／分の昇温速
度で測定した熱分析結果に基づいて、以下の式により決
定する。
晶化度は、示差走査熱量計を用いて１０℃／分の昇温速
度で測定した熱分析結果に基づいて、以下の式により決
定する。
【００１８】
χc ＝｛（ΔＨm −ΔＨc ）／ΔＨ0 ｝×１００
ここで、χc ：結晶化度［％］
ΔＨm ：結晶融解ピークの熱量［Ｊ／ｇ］
ΔＨc ：結晶成長時の発熱ピーク［Ｊ／ｇ］
ΔＨ0 ：１００％結晶の融解吸熱ピークの熱量（＝１４
６．２* ）［Ｊ／ｇ］ ＊）Ｍａｅｍｕｒａ Ｅ．ｅｔ ａｌ．，Ｐｏｌｙｍ．
Ｅｎｇ．Ｓｃｉ．，２９（２），１４０（１９８９） 本発明に係る、結晶化度が２０％以上で発泡倍率が２倍
以上のポリアリーレンスルフィド発泡体は以下のように
して製造することができる。すなわち、結晶化度が２０
％未満の未発泡ポリアリーレンスルフィドの成形体を用
意し、この成形体を高圧容器中に封入し、この容器に不
活性ガスを注入して加圧下において成形体に不活性ガス
を浸透させ、次いで圧力を解放した後、成形体を加熱し
て発泡させ、さらに成形体を冷却する。
６．２* ）［Ｊ／ｇ］ ＊）Ｍａｅｍｕｒａ Ｅ．ｅｔ ａｌ．，Ｐｏｌｙｍ．
Ｅｎｇ．Ｓｃｉ．，２９（２），１４０（１９８９） 本発明に係る、結晶化度が２０％以上で発泡倍率が２倍
以上のポリアリーレンスルフィド発泡体は以下のように
して製造することができる。すなわち、結晶化度が２０
％未満の未発泡ポリアリーレンスルフィドの成形体を用
意し、この成形体を高圧容器中に封入し、この容器に不
活性ガスを注入して加圧下において成形体に不活性ガス
を浸透させ、次いで圧力を解放した後、成形体を加熱し
て発泡させ、さらに成形体を冷却する。
【００１９】不活性ガスとしては、窒素、酸素、炭酸ガ
ス、アルゴン、水素、メタン、フロン系ガスが挙げられ
るが、特に未発泡シートへの浸透性を考慮して炭酸ガス
が好ましい。ガスを浸透させる工程における圧力と時間
は、例えば圧力が６０ｋｇ／ｃｍ2 程度であれば８時間
以上が好ましい。
ス、アルゴン、水素、メタン、フロン系ガスが挙げられ
るが、特に未発泡シートへの浸透性を考慮して炭酸ガス
が好ましい。ガスを浸透させる工程における圧力と時間
は、例えば圧力が６０ｋｇ／ｃｍ2 程度であれば８時間
以上が好ましい。
【００２０】まず、結晶化度が２０％未満の未発泡ポリ
アリーレンスルフィドの成形体を得る方法としては、樹
脂を押出成形する際にダイス出口で成形体（例えばシー
ト）の温度をＴｇ（約９０℃）以下に急冷する方法、樹
脂をＴｇ以下の温度に設定された金型に射出して射出成
形する方法などが挙げられる。
アリーレンスルフィドの成形体を得る方法としては、樹
脂を押出成形する際にダイス出口で成形体（例えばシー
ト）の温度をＴｇ（約９０℃）以下に急冷する方法、樹
脂をＴｇ以下の温度に設定された金型に射出して射出成
形する方法などが挙げられる。
【００２１】未発泡ポリアリーレンスルフィド成形体の
結晶化度を２０％未満と規定したのは、結晶化度が２０
％を超えると気泡となるガスを浸透させる工程において
ガスの浸透量が不十分になり、さらに成形体に浸透した
ガスが微量でありかつ発泡温度における樹脂の強度が高
いことから、発泡体を得ることが不可能となるためであ
る。
結晶化度を２０％未満と規定したのは、結晶化度が２０
％を超えると気泡となるガスを浸透させる工程において
ガスの浸透量が不十分になり、さらに成形体に浸透した
ガスが微量でありかつ発泡温度における樹脂の強度が高
いことから、発泡体を得ることが不可能となるためであ
る。
【００２２】このような知見は、本発明者らによる検討
の結果得られたものである。本発明者らはまず、市販の
ポリフェニレンスルフィドを用い、ガスを浸透させた
後、加熱発泡させることを試みた。しかし、ガス浸透時
にガスを十分に浸透させることができず、加熱時に気泡
成長が起こらないことが判明し、結果として発泡体を得
ることができなかった。さらに検討を重ねた結果、ポリ
アリーレンスルフィドの結晶化度と発泡性との間には相
関があることを見出した。例えば、前述した市販のポリ
フェニレンスルフィドのシートの表面は結晶化度が高い
ため、ガス浸透時にガスの浸透が抑制され、加熱時に気
泡の成長が抑制されることが判明した。逆に、ポリアリ
ーレンスルフィド成形体の結晶化度が低い場合には、ガ
ス浸透時にガスの浸透性が高くなり、発泡温度で成形体
が十分な弾性率を有し気泡が成長しやすくなることが判
明した。未発泡ポリアリーレンスルフィド成形体の結晶
化度は、１５％以下であることがより好ましい。
の結果得られたものである。本発明者らはまず、市販の
ポリフェニレンスルフィドを用い、ガスを浸透させた
後、加熱発泡させることを試みた。しかし、ガス浸透時
にガスを十分に浸透させることができず、加熱時に気泡
成長が起こらないことが判明し、結果として発泡体を得
ることができなかった。さらに検討を重ねた結果、ポリ
アリーレンスルフィドの結晶化度と発泡性との間には相
関があることを見出した。例えば、前述した市販のポリ
フェニレンスルフィドのシートの表面は結晶化度が高い
ため、ガス浸透時にガスの浸透が抑制され、加熱時に気
泡の成長が抑制されることが判明した。逆に、ポリアリ
ーレンスルフィド成形体の結晶化度が低い場合には、ガ
ス浸透時にガスの浸透性が高くなり、発泡温度で成形体
が十分な弾性率を有し気泡が成長しやすくなることが判
明した。未発泡ポリアリーレンスルフィド成形体の結晶
化度は、１５％以下であることがより好ましい。
【００２３】加熱発泡時の加熱温度は、ポリアリーレン
スルフィドのＴｇ（例えばＰＰＳの場合９０℃）以上で
あればよい。また、回路基板などとしての用途を考慮し
た場合、発泡体の発泡倍率を高くしかつ熱安定性を改善
する目的で、１５０〜２００℃程度の発泡温度がより好
ましい。加熱時間は６０秒以内が適当である。
スルフィドのＴｇ（例えばＰＰＳの場合９０℃）以上で
あればよい。また、回路基板などとしての用途を考慮し
た場合、発泡体の発泡倍率を高くしかつ熱安定性を改善
する目的で、１５０〜２００℃程度の発泡温度がより好
ましい。加熱時間は６０秒以内が適当である。
【００２４】本発明のポリアリーレンスルフィド発泡体
の結晶化度を２０％以上と規定したのは、結晶化度が２
０％未満では耐熱性が低くなるためである。特に、回路
基板としての用途では、発泡体の結晶化度が低いと通常
２６０℃程度の半田浴に浸漬する工程において変形が生
じて使用できなくなる。発泡体の結晶化度は２５〜４０
％であることがより好ましい。
の結晶化度を２０％以上と規定したのは、結晶化度が２
０％未満では耐熱性が低くなるためである。特に、回路
基板としての用途では、発泡体の結晶化度が低いと通常
２６０℃程度の半田浴に浸漬する工程において変形が生
じて使用できなくなる。発泡体の結晶化度は２５〜４０
％であることがより好ましい。
【００２５】本発明のポリアリーレンスルフィド発泡体
の発泡倍率を２倍以上と規定したのは、発泡倍率が２倍
未満では誘電率が高くなるためである。発泡体の発泡倍
率が２倍以上であると、εは約１．８以下となり、回路
基板としても実用化できる。発泡倍率は３倍以上である
ことがより好ましい。
の発泡倍率を２倍以上と規定したのは、発泡倍率が２倍
未満では誘電率が高くなるためである。発泡体の発泡倍
率が２倍以上であると、εは約１．８以下となり、回路
基板としても実用化できる。発泡倍率は３倍以上である
ことがより好ましい。
【００２６】なお、発泡体の発泡倍率は耐熱性にも影響
する。例えば、発泡倍率が低ければ結晶化度が比較的低
くても耐熱性が良好であり高温でも変形しにくいが、発
泡倍率が高いと耐熱性は低下する傾向があるため結晶化
度も高い方が好ましい。したがって、発泡倍率は発泡体
の重量、耐熱性（高温強度）、および誘電特性を考慮し
て調整することが好ましい。
する。例えば、発泡倍率が低ければ結晶化度が比較的低
くても耐熱性が良好であり高温でも変形しにくいが、発
泡倍率が高いと耐熱性は低下する傾向があるため結晶化
度も高い方が好ましい。したがって、発泡倍率は発泡体
の重量、耐熱性（高温強度）、および誘電特性を考慮し
て調整することが好ましい。
【００２７】また、発泡体の気泡径に関しては、機械的
強度および外観の点で、切断面の平均気泡径が１００μ
ｍ以下であることが好ましい。平均気泡径が１００μｍ
を超えると機械的強度が低下するだけでなく、表面の凹
凸が大きくなって外観も悪くなる。さらに、機械的強度
の観点からは、平均気泡径は２０μｍ以下であることが
より好ましい。
強度および外観の点で、切断面の平均気泡径が１００μ
ｍ以下であることが好ましい。平均気泡径が１００μｍ
を超えると機械的強度が低下するだけでなく、表面の凹
凸が大きくなって外観も悪くなる。さらに、機械的強度
の観点からは、平均気泡径は２０μｍ以下であることが
より好ましい。
【００２８】
【実施例】以下、本発明の実施例を説明する。以下の実
施例において、樹脂の結晶化度は、セイコー電子工業
（株）製のＤＳＣ２００を用いて熱分析を行い、前記の
式により決定した。
施例において、樹脂の結晶化度は、セイコー電子工業
（株）製のＤＳＣ２００を用いて熱分析を行い、前記の
式により決定した。
【００２９】実施例１
結晶化度１１．２％、厚さ０．２ｍｍのポリフェニレン
スルフィドのシートをを高圧容器に封入し、６０ｋｇ／
ｃｍ2 の炭酸ガス中に７２時間静置してガスを浸透させ
た。圧力解放後、ただちにシートを１５０℃の熱風炉中
に６０秒間静置し、加熱発泡させて発泡体を得た。
スルフィドのシートをを高圧容器に封入し、６０ｋｇ／
ｃｍ2 の炭酸ガス中に７２時間静置してガスを浸透させ
た。圧力解放後、ただちにシートを１５０℃の熱風炉中
に６０秒間静置し、加熱発泡させて発泡体を得た。
【００３０】実施例２
発泡温度を２７０℃とした以外は実施例１と同様の方法
で発泡体を得た。 実施例３ 実施例１で得られた発泡体を、さらに２７０℃で１５分
間熱処理した。
で発泡体を得た。 実施例３ 実施例１で得られた発泡体を、さらに２７０℃で１５分
間熱処理した。
【００３１】比較例
発泡温度を１００℃とした以外は実施例１と同様の方法
で発泡体を得た。以上のようにして得られた各発泡体に
ついて種々の物性を調べた。平均気泡径は、発泡体の断
面を日立製作所製Ｓ８００型電解放射型走査電子顕微鏡
（ＳＥＭ）で写真撮影し、任意に抽出した３０個の気泡
の径を測定して平均値を算出することにより求めた。発
泡倍率は、水中置換法により求めた。誘電率は、横河ヒ
ューレットパッカード社製４２７５Ａ Ｍｕｌｔｉ−Ｆ
ｒｅｑｕｅｎｃｙ ＬＣＲＭｅｔｅｒにより測定した。
これらの結果を表１に示す。
で発泡体を得た。以上のようにして得られた各発泡体に
ついて種々の物性を調べた。平均気泡径は、発泡体の断
面を日立製作所製Ｓ８００型電解放射型走査電子顕微鏡
（ＳＥＭ）で写真撮影し、任意に抽出した３０個の気泡
の径を測定して平均値を算出することにより求めた。発
泡倍率は、水中置換法により求めた。誘電率は、横河ヒ
ューレットパッカード社製４２７５Ａ Ｍｕｌｔｉ−Ｆ
ｒｅｑｕｅｎｃｙ ＬＣＲＭｅｔｅｒにより測定した。
これらの結果を表１に示す。
【００３２】
【表１】
また、実施例１〜３の発泡体を２６０℃の半田浴に１０
秒間浸漬したところ、変形は全く見られず、十分な耐熱
性を有することが確認された。
秒間浸漬したところ、変形は全く見られず、十分な耐熱
性を有することが確認された。
【００３３】
【発明の効果】以上詳述したように本発明によれば、高
耐熱性、低誘電率、および良好な機械的強度を満たすポ
リアリーレンスルフィド発泡体を提供できる。
耐熱性、低誘電率、および良好な機械的強度を満たすポ
リアリーレンスルフィド発泡体を提供できる。
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(56)参考文献 特開 昭64−38445（ＪＰ，Ａ)
特開 平２−43260（ＪＰ，Ａ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
C08J 9/04
H01B 3/30
Claims (5)
- 【請求項１】 下記一般式 −（Ａｒ−Ｓ）− （式中、Ａｒはアリール基である。）で示される繰り返
し単位を有するポリアリーレンスルフィドからなり、結
晶化度が２０％以上、発泡倍率が２倍以上であることを
特徴とするポリアリーレンスルフィド発泡体。 - 【請求項２】 ポリアリーレンスルフィドが、ポリフェ
ニレンスルフィドであることを特徴とする請求項１記載
のポリアリーレンスルフィド発泡体。 - 【請求項３】 断面における平均気泡径が１００μｍ以
下であることを特徴とする請求項１または２記載のポリ
アリーレンスルフィド発泡体。 - 【請求項４】 下記一般式 −（Ａｒ−Ｓ）− （式中、Ａｒはアリール基である。）で示される繰り返
し単位を有するポリアリーレンスルフィドからなり、結
晶化度が２０％未満である成形体に、加圧下において不
活性ガスを接触させ、該ガスを浸透させる工程と、圧力
を解放した後、前記成形体を加熱して発泡させる工程
と、前記成形体を冷却する工程とを具備したことを特徴
とするポリアリーレンスルフィド発泡体の製造方法。 - 【請求項５】 発泡工程における加熱温度が１５０〜２
００℃であることを特徴とする請求項４記載のポリアリ
ーレンスルフィド発泡体の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP01617094A JP3459454B2 (ja) | 1994-02-10 | 1994-02-10 | ポリアリーレンスルフィド発泡体およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP01617094A JP3459454B2 (ja) | 1994-02-10 | 1994-02-10 | ポリアリーレンスルフィド発泡体およびその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07224185A JPH07224185A (ja) | 1995-08-22 |
| JP3459454B2 true JP3459454B2 (ja) | 2003-10-20 |
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ID=11909042
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP01617094A Expired - Lifetime JP3459454B2 (ja) | 1994-02-10 | 1994-02-10 | ポリアリーレンスルフィド発泡体およびその製造方法 |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3459454B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007197568A (ja) * | 2006-01-26 | 2007-08-09 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 発泡体の製造方法及び発泡体 |
| JP4950761B2 (ja) * | 2007-05-24 | 2012-06-13 | 信越ポリマー株式会社 | 発泡成形体の製造方法 |
| JP7232690B2 (ja) * | 2019-03-29 | 2023-03-03 | 積水化成品工業株式会社 | 樹脂発泡成形体の製造方法 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6438445A (en) * | 1987-08-03 | 1989-02-08 | Mitsubishi Rayon Co | Production of microporous film |
| JPH07107131B2 (ja) * | 1988-08-04 | 1995-11-15 | ポリプラスチックス株式会社 | ポリアリーレンサルファイド樹脂発泡成形体の製法 |
-
1994
- 1994-02-10 JP JP01617094A patent/JP3459454B2/ja not_active Expired - Lifetime
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07224185A (ja) | 1995-08-22 |
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