CN111051402A

CN111051402A - 树脂片和具有压敏粘合剂层的树脂片

Info

Publication number: CN111051402A
Application number: CN201880056510.7A
Authority: CN
Inventors: 山成悠介; 斋藤诚; 平尾昭; 古田宪司
Original assignee: Nitto Denko Corp
Current assignee: Nitto Denko Corp
Priority date: 2017-08-28
Filing date: 2018-08-07
Publication date: 2020-04-21
Also published as: KR20200045483A; WO2019044422A1; JP6473846B1; US20200224000A1; KR102518946B1; US11434341B2; JP2019038997A

Abstract

提供了一种树脂片，其可以容易地在厚度方向上压缩而没有平面方向的长度和宽度的明显变形，并且在厚度方向上压缩之后，在释放压缩力时，充分地恢复厚度。还提供了一种包括该树脂片的具有压敏粘合剂层的树脂片。该树脂片具有跨过厚度d彼此相对的主表面A和主表面B，其中依照记载于JIS K 6767:1999中的压缩硬度的测量方法测量的、在厚度d的方向上、在23±5℃下的50％压缩负荷为20N/cm²以下；23℃下的泊松比为0.10以下；并且在23℃下在厚度d的方向上进行20％压缩时的厚度回复率为40％以上。

Description

树脂片和具有压敏粘合剂层的树脂片

技术领域

本发明涉及树脂片和具有压敏粘合剂层的树脂片。

背景技术

在如薄型电视、个人电脑、移动电话或便携式游戏机等电子器件中，随着作为发光源的LED的输出增加或CPU等的高集成化，由如电子部件等发热部件产生的热量增加，并且已经需要除去热。

为此目的，例如，已经采用以下方法。热导体设置在发热部件与壳体之间的空间中，以使得发热部件和壳体彼此一体化。由发热部件产生的热利用热导体传导至壳体，并且热从壳体传导至外部，由此使发热部件冷却。

如石墨片等具有高的导热性的无机材料片已经频繁地用作热导体(专利文献1)。

然而，当使用如石墨片等具有高的导热性的无机材料片时，壳体的一部分的温度经常变得非常高。实际上，当人用手触碰壳体时，温度经常达到人感到不适的水平。例如，温度使得人感到灼伤的风险。特别地，此类高温妨碍了各自具有可携带性的电子器件(例如，移动电话)的操作。

通常，发热部件和壳体各自具有凹凸部分。在此情况下，发热部件与壳体之间的空间由于它们的凹凸部分而具有复杂的形状。例如，该空间具有大的部分和小的部分。在此情况下，当热导体依照该空间的小的部分而设置时，在该空间的厚的部分中出现间隙，难以在该部分中使热传导。相对地，当热导体依照该空间的大的部分而设置时，在该空间的薄的部分中，壳体和发热部件不能彼此一体化和固定。在此情况下，需要大的力以将如石墨片等具有高的导热性的无机材料片贮存在该空间的薄的部分中。当施加大的力时，经常包括塑料等的壳体不能耐受由该力导致的应力，因此会破裂或开裂。

因为如上所述的此类原因，如过去那样，当如石墨片等具有高的导热性的无机材料片用作热导体时，发热部件、热导体和壳体不以一体化的方式彼此接触，但发热部件、热导体和壳体部分地彼此接触，并且仅在接触部分中进行热除去。上文可以导致其中壳体的一部分的温度变得非常高的状况。另外，当发热部件、热导体和壳体仅以部分的方式彼此接触时，不能充分地表现出热导体的高的热传导特性。

因此，需要使得发热部件、热导体和壳体可以彼此一体化而没有困难的此类热导体。

此类热导体为例如，具有高的流动性的液体材料(基本上不显示弹性的材料)，例如固化前的环氧树脂。然而，液体材料由于使得发热部件、热导体和壳体彼此一体化的力而突出，或者经时流动，因此其空间填充性能随着时间流逝而降低。为了抑制经时的流动性的降低，固化性树脂的液体材料可以通过加热而硬化。然而，要求加热步骤，并且变得难以在硬化之后除去壳体。

当在室温下显示橡胶弹性的树脂用作热导体时，可以解决如上所述的液体材料的此类问题。然而，当在室温下显示橡胶弹性的树脂受到来自其厚度方向的力时，在平面方向上的纵向和横向的长度通过压缩而变形。因此，在存在其中发热部件与壳体之间的空间的长度与热导体的厚度相比明显小的部分的情况下(例如，在长度为厚度的约1/2的情况下)，当试图使得发热部件、热导体和壳体彼此一体化时，热导体的平面方向上的纵向和横向的长度在该部分中通过热导体在其厚度方向上的压缩而变形，因此出现如下所述的此类不便。在平面方向的纵向或横向上扩展的热导体妨碍任意其它部件等。另外，即使当此类妨碍的程度低时，在热导体的平面方向上扩展的部分的热传导性能也降低。

另外，在其中在试图使得发热部件、热导体和壳体彼此一体化时，将热导体的至少一部分压缩的情况下，当在从一体化起流逝一段时间之后除去壳体时，压缩部分的厚度经常不能充分地回复。因此，当在一体化后一旦除去壳体时，产生以下需要。除去旧的热导体并且使用新的热导体。

引用列表

专利文献

[专利文献1]JP 61-275116A

发明内容

发明要解决的问题

本发明的目的是提供具有以下特征的树脂片：该片可以容易地在其厚度方向上压缩；即使当该片在其厚度方向上压缩时，在其平面方向上的纵向和横向的长度各自的变形也是小的；并且当在压缩之后释放用于厚度方向上的压缩而施加的力时，该片的厚度充分地回复。本发明的另一目的是提供包括此类树脂片的具有压敏粘合剂层的树脂片。

用于解决问题的方案

根据本发明的一个实施方案，提供了一种树脂片，其包括跨过厚度"d"彼此相对的主表面A和主表面B，

其中所述树脂片的依照记载于JIS K 6767:1999中的压缩硬度的测量方法测量的、在所述厚度"d"的方向上、在23±5℃下的50％压缩负荷为20N/cm²以下；

其中所述树脂片的23℃下的泊松比为0.10以下；并且

其中所述树脂片在23℃下在所述厚度"d"的方向上压缩20％时的厚度回复率为40％以上。

在一个实施方案中，所述树脂片包括树脂发泡体。

在一个实施方案中，所述树脂发泡体包含选自聚乙烯、聚丙烯、聚酯、EPDM和丙烯酸系树脂中的至少一种。

在一个实施方案中，所述树脂发泡体通过包括选自化学发泡法和物理发泡法中的至少一种的发泡方法来形成。

在一个实施方案中，当根据本发明的一个实施方案的树脂片包括所述树脂发泡体时，所述树脂片的孔壁比率为5％～80％。

在一个实施方案中，当根据本发明的一个实施方案的树脂片包括所述树脂发泡体时，所述树脂片的平均泡孔直径为40μm～500μm。

在一个实施方案中，当根据本发明的一个实施方案的树脂片包括所述树脂发泡体时，所述树脂片的表观密度为0.01g/cm³～0.5g/cm³。

在一个实施方案中，当根据本发明的一个实施方案的树脂片包括所述树脂发泡体时，所述树脂片的导热率为0.05W/m·K～0.35W/m·K。

根据本发明的一个实施方案，提供了一种具有压敏粘合剂层的树脂片，其包括：所述树脂片；和压敏粘合剂层。

发明的效果

根据本发明，可以提供具有以下特征的树脂片：该片可以容易地在其厚度方向上压缩；即使当该片在其厚度方向上压缩时，在其平面方向上的纵向和横向的长度各自的变形也是小的；并且当在压缩之后释放用于厚度方向上的压缩而施加的力时，该片的厚度充分地回复。还可以提供包括此类树脂片的具有压敏粘合剂层的树脂片。

附图说明

图1为根据本发明的一个实施方案的树脂片的示意性截面图。

图2各自为热特性评价设备的示意性截面图。

具体实施方式

<<<<树脂片>>>>

根据本发明的一个实施方案的树脂片为如下的树脂片，其包括跨过厚度"d"彼此相对的主表面A和主表面B。具体地，如图1中所示，本发明的树脂片1000包括跨过厚度"d"彼此相对的主表面A 100和主表面B 200。

树脂片的厚度"d"优选为50μm～500μm，更优选为60μm～400μm，还更优选为80μm～350μm，特别优选为100μm～300μm，最优选为150μm～250μm。

树脂片的依照记载于JIS K 6767:1999中的压缩硬度的测量方法测量的、在厚度"d"的方向上、在23±5℃下的50％压缩负荷为20N/cm²以下，优选为17N/cm²以下，更优选为15N/cm²以下，还更优选为10N/cm²以下，特别优选为5N/cm²以下，最优选为3N/cm²以下。50％压缩负荷为在厚度"d"的方向上压缩的容易性的指标，并且随着该负荷变得越小，该片材可以越容易地在厚度方向上压缩。事实上，50％压缩负荷的下限为0.1N/cm²以上。在50％压缩负荷落入上述范围内的情况下，树脂片可以容易地在厚度方向上压缩。

关于依照记载于JIS K 6767:1999中的压缩硬度的测量方法测量的、在厚度"d"的方向上、在23±5℃下的50％压缩负荷的测量方法的详情稍后描述。

树脂片的23℃下的泊松比为0.10以下，优选为0.07以下，更优选为0.05以下，还更优选为0.03以下，特别优选为0.02以下，最优选为0.01以下。泊松比为在施加来自厚度方向的力以压缩该片时在该片的平面方向上的纵向和横向的长度各自的变形程度的指标，并且随着该比变得越小，在施加来自厚度方向的力以压缩该片时在平面方向上的纵向和横向的长度各自的变形变得越小。事实上，泊松比的下限为0.00。在泊松比落入上述范围内的情况下，即使当树脂片在厚度方向上压缩时，在平面方向上的纵向和横向的长度各自的变形也会是小的。

关于23℃下的泊松比的测量方法的详情稍后描述。

树脂片在23℃下在厚度"d"的方向上压缩20％时的厚度回复率优选为40％以上，更优选为50％以上，还更优选为60％以上，特别优选为70％以上，最优选为80％以上。厚度回复率为当在压缩之后释放用于厚度方向上的压缩而施加的力时厚度的回复程度的指标，并且随着该比率变得越大，厚度越充分地回复。事实上，厚度回复率的上限为100％。在厚度回复率落入上述范围内的情况下，当在压缩之后释放用于在树脂片的厚度方向上的压缩而施加的力时，厚度可以充分地回复。

在树脂片中，主表面A或主表面B中的至少之一的算术平均表面粗糙度Ra优选为20μm以下，更优选为15μm以下，还更优选为10μm以下，特别优选为5μm以下，最优选为3μm以下。在主表面A或主表面B中的至少之一的算术平均表面粗糙度Ra落入上述范围内的情况下，例如，当试图将热导体设置在发热部件与壳体之间以使得发热部件和壳体彼此一体化时，在发热部件和/或壳体与树脂片之间的接触面中，热可以有效地传导。在不损害本发明的效果的程度上，任意适当的方法可用作将主表面A或主表面B中的至少之一的算术平均表面粗糙度Ra设定在上述范围内的方法。此类方法可以为例如，涉及将树脂片夹持在加热辊之间以溶解和鞣制其表面的方法。根据此类方法，可以减少对树脂片的特性的影响，并且可以简单地减小其表面凹凸。

当将算术平均表面粗糙度Ra已经调节在上述范围内的其它片层叠在树脂片的主表面A或主表面B的至少之一上时，最外层的至少一个表面的算术平均表面粗糙度Ra可以调节在上述范围内。

在不损害本发明的效果的程度上，树脂片可以在主表面A或主表面B中的至少之一上包括任意适当的其它层。

在不损害本发明的效果的程度上，任意适当的树脂片可用作该树脂片。此类树脂片优选包括树脂发泡体。

当树脂片包括树脂发泡体时，树脂片需要具有的各种物性容易适当地调节。当树脂片包括树脂发泡体时，气体(典型地为空气)存在于泡孔中。因此，该片的压缩性和膨胀性优异，因此快速地响应于例如在其厚度方向上的压缩应力而容易地压缩。另外，当树脂片包括树脂发泡体时，泡孔中的气体(典型地为空气)容易地向泡孔的内外移动。因此，即使当该片在厚度方向上压缩时，平面方向上的纵向和横向的长度各自的变形也可以是小的，并且当在压缩之后释放用于厚度方向上的压缩而施加的力时，厚度可以充分地回复。可能是因为以下原因：泡孔中的气体(典型地为空气)容易地向泡孔的内外移动：气体分子与形成存在于泡孔外部的树脂的分子相比非常小，因此容易地穿过形成树脂的分子之间的间隙。

树脂发泡体中的树脂的实例包括：聚烯烃，例如聚乙烯和聚丙烯；聚酯，例如聚对苯二甲酸乙二醇酯；聚碳酸酯；橡胶系树脂，例如乙烯-丙烯橡胶(EPM)和乙烯-丙烯-二烯橡胶(EPDM)；苯乙烯系树脂；聚酰胺；聚酰亚胺；聚酰胺酰亚胺；聚醚酰亚胺；聚氨酯；丙烯酸系树脂；聚氯乙烯；含氟树脂，例如偏二氟乙烯；烯基芳香族树脂；聚缩醛；和聚苯硫醚。从可以进一步表现出本发明的效果的观点，此类树脂的优选实例包括：聚烯烃，例如聚乙烯和聚丙烯；聚酯，例如聚对苯二甲酸乙二醇酯；聚碳酸酯；橡胶系树脂，例如乙烯-丙烯橡胶(EPM)和乙烯-丙烯-二烯橡胶(EPDM)；和丙烯酸系树脂。其中，选自聚乙烯、聚丙烯、聚酯、EPDM和丙烯酸系树脂中的至少一种是更优选的。树脂发泡体中的树脂的种类数可以仅为一种，或可以为两种以上。

树脂发泡体中的树脂的含有比例例如优选为5重量％～100重量％，更优选为10重量％～99重量％，还更优选为20重量％～98重量％，特别优选为30重量％～97重量％，最优选为40重量％～96重量％。

在不损害本发明的效果的程度上，聚乙烯为例如任意适当的聚乙烯，例如低密度聚乙烯、线性低密度聚乙烯、中密度聚乙烯或高密度聚乙烯。这些聚乙烯当中，线性低密度聚乙烯是优选的，因为可以进一步表现出本发明的效果。聚乙烯可以为仅一种聚乙烯，或可以为两种以上的聚乙烯。

在不损害本发明的效果的程度上，聚丙烯为例如任意适当的聚丙烯，例如均聚聚丙烯、嵌段聚丙烯或无规聚丙烯。聚丙烯的熔体流动速率(MFR)优选为0.1g/10min～5.0g/10min，更优选为0.15g/10min～4.0g/10min，还更优选为0.2g/10min～3.0g/10min，特别优选为0.25g/10min～2.0g/10min，最优选为0.3g/10min～1.0g/10min，因为可以进一步表现出本发明的效果。聚丙烯可以为仅一种聚丙烯，或可以为两种以上的聚丙烯。

丙烯酸系树脂优选为通过使用其均聚物的Tg为-10℃以上的单体和其均聚物的Tg为小于-10℃的单体作为必要单体组分形成的丙烯酸系聚合物。

术语"均聚物的Tg"是指"在形成均聚物时的玻璃化转变温度(Tg)"，并且意指"该单体的均聚物的玻璃化转变温度(Tg)"。具体地，数值列于"聚合物手册(PolymerHandbook)"(第三版，John Wiley&Sons,Inc.，1987年)中。该文献中未记载的单体的均聚物的Tg是指例如，通过以下测量方法获得的值(参见JP 2007-51271A)。即，将100重量份的单体、0.2重量份的2,2′-偶氮二异丁腈和作为聚合溶剂的200重量份的乙酸乙酯投入包括温度计、搅拌机、氮气导入管和回流冷凝器的反应器中，并且在将氮气导入反应器的同时搅拌1小时。在如上所述已经除去聚合体系中的氧气之后，将反应器中的温度升高至63℃并且混合物进行反应10小时。接下来，将所得物冷却至室温以提供固成分浓度为33重量％的均聚物溶液。接下来，将均聚物溶液流延且涂布至隔离物，并且干燥以生产厚度为约2mm的试验样品(片状均聚物)。然后，将试验样品冲压为直径为7.9mm的圆盘形状。将该圆盘夹持在平行的板之间，并且使用粘弹性试验机(ARES，Rheometric Scientific,Inc.制造)，在将频率为1Hz的剪切应变施加于该圆盘的同时在-70℃～150℃的温度区域中以5℃/min的升温速度通过剪切模式测量粘弹性。该圆盘的tanδ的峰顶温度定义为均聚物的Tg。

在其均聚物的Tg为-10℃以上的单体中，Tg例如优选为-10℃～250℃，更优选为10℃～230℃，还更优选为50℃～200℃。

其均聚物的Tg为-10℃以上的单体的实例包括：(甲基)丙烯腈；含酰胺基的单体，例如(甲基)丙烯酰胺或N-羟基乙基(甲基)丙烯酰胺；(甲基)丙烯酸；其均聚物的Tg为-10℃以上的(甲基)丙烯酸烷基酯，例如甲基丙烯酸甲酯或甲基丙烯酸乙酯；(甲基)丙烯酸异冰片酯；含杂环的乙烯基单体，例如N-乙烯基-2-吡咯烷酮；和含羟基的单体，例如甲基丙烯酸2-羟基乙酯。这些单体的种类数可以仅为一种，或可以为两种以上。其中，(甲基)丙烯腈(尤其是，丙烯腈)是特别优选的。

在其均聚物的Tg为小于-10℃的单体中，Tg例如优选为-70℃以上且小于-10℃，更优选为-70℃～-12℃，还更优选为-65℃～-15℃。

其均聚物的Tg为小于-10℃的单体为例如，其均聚物的Tg为小于-10℃的(甲基)丙烯酸烷基酯，例如，丙烯酸乙酯、丙烯酸丁酯或丙烯酸2-乙基己酯。这些单体的种类数可以仅为一种，或可以为两种以上。其中，丙烯酸C2-8烷基酯是特别优选的。此处，术语"C2-8"意味着，碳原子数为2～8。当术语"Ca-b"出现在以下说明书中时，该术语同样意味着碳原子数为a～b。

其均聚物的Tg为-10℃以上的单体的含量相对于形成丙烯酸系聚合物的全部单体组分(单体组分总量)优选为2重量％～30重量％。该含量的下限优选为3重量％，更优选为4重量％，并且其上限优选为25重量％，更优选为20重量％。另外，其均聚物的Tg为小于-10℃的单体的含量相对于形成丙烯酸系聚合物的全部单体组分(单体组分总量)优选为70重量％～98重量％。该含量的下限优选为75重量％，更优选为80重量％，并且其上限优选为97重量％，更优选为96重量％。

形成丙烯酸系聚合物的单体可以包含含氮原子的单体。含氮原子的单体的实例包括：含氰基的单体，例如(甲基)丙烯腈；含内酰胺环的单体，例如N-乙烯基-2-吡咯烷酮；和含酰胺基的单体，例如(甲基)丙烯酰胺、N-羟基乙基(甲基)丙烯酰胺、N-羟甲基丙烯酰胺、N,N-二甲基丙烯酰胺、N,N-二乙基丙烯酰胺或双丙酮丙烯酰胺。其中，例如丙烯腈等含氰基的单体和例如N-乙烯基-2-吡咯烷酮等含内酰胺环的单体是优选的。含氮原子的单体的种类数可以仅为一种，或可以为两种以上。

在具有源自含氮原子的单体的结构单元的丙烯酸系聚合物中，源自含氮原子的单体的结构单元的含量相对于形成丙烯酸系聚合物的全部结构单元优选为2重量％～30重量％。该含量的下限优选为3重量％，更优选为4重量％，并且其上限优选为25重量％，更优选为20重量％。

具有源自含氮原子的单体的结构单元的丙烯酸系聚合物除了源自含氮原子的单体的结构单元以外，优选还包含源自丙烯酸C2-18烷基酯(尤其是，丙烯酸C2-8烷基酯)的结构单元。丙烯酸C2-18烷基酯的种类数可以仅为一种，或可以为两种以上。在此类丙烯酸系聚合物中，源自丙烯酸C2-18烷基酯(尤其是，丙烯酸C2-8烷基酯)的结构单元的含量相对于形成丙烯酸系聚合物的全部结构单元优选为70重量％～98重量％。该含量的下限优选为75重量％，更优选为80重量％，并且其上限优选为97重量％，更优选为96重量％。

在不损害本发明的效果的程度上，树脂发泡体可以包含任意适当的添加剂。此类添加剂的实例包括软化剂、防老剂、耐候剂、UV吸收剂、分散剂、增塑剂、着色剂(例如，颜料或染料)、抗静电剂、表面活性剂、张力调节剂、流动性调节剂、润滑剂、抗氧化剂、填料、增强剂、表面处理剂、防收缩剂、硫化剂、阻燃剂、交联剂和增稠剂。这些添加剂的种类数可以仅为一种，或可以为两种以上。

软化剂的实例包括：矿物油，例如石蜡系矿物油、环烷系矿物油和芳香族矿物油；石油系物质，例如加工油、润滑油、液体石蜡、石油沥青和凡士林；煤焦油类，例如煤焦油和煤焦油沥青；脂肪油，例如蓖麻油、亚麻籽油、菜籽油、大豆油和棕榈油；蜡类，例如妥尔油(tall oil)、蜂蜡、巴西棕榈蜡、和羊毛脂；合成高分子物质，例如石油树脂、香豆酮茚树脂、和无规立构的聚丙烯；酯化合物，例如邻苯二甲酸二辛酯、己二酸二辛酯、和癸二酸二辛酯；微晶蜡；油膏(factice)；液体聚丁二烯；改性液体聚丁二烯；液体聚硫橡胶(thiokol)；液体聚异戊二烯；液体聚丁烯；和液体乙烯-α-烯烃系共聚物。软化剂的种类数可以仅为一种，或可以为两种以上。

当树脂发泡体包含软化剂时，树脂发泡体中的软化剂的含有比例例如优选为1重量％～200重量％，更优选为3重量％～150重量％，还更优选为5重量％～100重量％，特别优选为7重量％～70重量％，最优选为10重量％～50重量％。当树脂发泡体中的软化剂的含有比例落入上述范围内时，树脂片的加工性和挠性可以进一步改善。

阻燃剂可以改善树脂发泡体的阻燃性。因此，包含阻燃剂的树脂发泡体可以在要求阻燃性的用途，如电气或电子器件用途中找到用处。阻燃剂可以为粉末状，或可以为除了粉末状以外的形状。无机阻燃剂优选作为粉末状阻燃剂。无机阻燃剂的实例包括溴系阻燃剂、氯系阻燃剂、磷系阻燃剂、锑系阻燃剂和无卤素无锑系无机阻燃剂。此处，氯系阻燃剂和溴系阻燃剂各自在其燃烧时产生对人体有害并且对装置有腐蚀性的气体组分。另外，磷系阻燃剂和锑系阻燃剂各自涉及如有害性和爆炸性等问题。因此，无机阻燃剂优选为无卤素无锑系无机阻燃剂。无卤素无锑系无机阻燃剂为例如，水合金属化合物，例如：氢氧化铝；氢氧化镁；氧化镁和氧化镍的水合物；或氧化镁和氧化锌的水合物。水合金属氧化物可以进行表面处理。

阻燃剂优选还具有作为泡孔成核剂的功能，因为获得具有阻燃性和高发泡倍率的树脂发泡体。具有作为泡孔成核剂的功能的阻燃剂为例如，氢氧化镁或氢氧化铝。

阻燃剂的种类数可以仅为一种，或可以为两种以上。

当树脂发泡体包含阻燃剂时，树脂发泡体中的阻燃剂的含有比例例如优选为1重量％～150重量％，更优选为2重量％～130重量％，还更优选为3重量％～100重量％，特别优选为4重量％～70重量％，最优选为5重量％～50重量％。

润滑剂可以改善形成树脂发泡体的树脂组合物的流动性并且抑制其热劣化。润滑剂的实例包括：烃系润滑剂，例如液体石蜡、固体石蜡、微晶蜡和聚乙烯蜡；脂肪酸系润滑剂，例如硬脂酸、山萮酸和12-羟基硬脂酸；和酯系润滑剂，例如硬脂酸丁酯、硬脂酸单甘油酯、季戊四醇四硬脂酸酯、氢化蓖麻油和硬脂酸硬脂酯。润滑剂的种类数可以仅为一种，或可以为两种以上。

当树脂发泡体包含润滑剂时，树脂发泡体中的润滑剂的含有比例例如优选为0.1重量％～20重量％，更优选为0.2重量％～15重量％，还更优选为0.3重量％～10重量％，特别优选为0.4重量％～7重量％，最优选为0.5重量％～5重量％。

交联剂的实例包括环氧系、噁唑啉系、异氰酸酯系、碳化二亚胺系、三聚氰胺系、和金属氧化物系交联剂。其中，噁唑啉系交联剂是优选的。

交联剂的添加量(固成分(非挥发性成分))相对于100重量份的树脂材料(聚合物)(固成分(非挥发性成分))例如优选为0重量份～30重量份。该量的下限优选为0.01重量份，更优选为0.5重量份，还更优选为1重量份，特别优选为2重量份，并且其上限优选为25重量份，更优选为20重量份。

增稠剂的实例包括丙烯酸系增稠剂、氨基甲酸酯系增稠剂和聚乙烯醇系增稠剂。其中，聚丙烯酸系增稠剂和氨基甲酸酯系增稠剂是优选的。

增稠剂的添加量(固成分(非挥发性成分))相对于100重量份的树脂材料(聚合物)(固成分(非挥发性成分))例如优选为0重量份～10重量份。该量的下限优选为0.1重量份，并且其上限优选为5重量份。

当树脂片包括树脂发泡体时，树脂发泡体的孔壁比率优选为5％～80％，更优选为10％～75％，还更优选为20％～70％，特别优选为30％～65％，最优选为30％～60％。当树脂发泡体的孔壁比率落入上述范围内时，可以进一步表现出本发明的效果。另外，该片可以具有适当的热交换性，并且可以在冲击吸收性上得到改善。此处，发泡体典型地具有隔热效果。因此，当发泡体与发热部件一体化时，发热部件的冷却能力降低。然而，当树脂发泡体的孔壁比率落入上述范围内时，热通过由树脂形成的孔壁被适当地传导，因此该片可以具有适当的热交换性。

当树脂片包括树脂发泡体时，树脂发泡体的平均泡孔直径优选为40μm～500μm，更优选为50μm～400μm，还更优选为60μm～300μm，特别优选为70μm～200μm，最优选为80μm～150μm。

树脂发泡体的平均泡孔直径的尺寸影响例如，传输从发热部件排出的热的能力和泡孔的动力学性能。具体地，例如，优选地排出穿过孔壁而排出至壳体的热，以使得均匀地加温壳体。因此，树脂发泡体优选地包括很多孔壁。此时，当使用其平均泡孔直径落在上述范围内的树脂发泡体时，容易地获得具有适于均匀地加温壳体的厚度的孔壁。当平均泡孔直径过大时，存在以下风险：各孔壁变得较大，因此壳体易于被部分地加热。另外，当平均泡孔直径过大时，各个泡孔的泡孔体积与泡孔的接触孔壁的面积的比例也会变得较大，从而不利地影响借助泡孔中的气体的渗透导致的树脂发泡体的变形性。当平均泡孔直径过小时，孔壁厚度减小，因此可以获得包括更致密地编织(树状)的孔壁的树脂发泡体。此类树脂发泡体容易地因外部应力而变形，因此会降低缓冲性。

很多泡孔优选地存在于树脂发泡体中。具体地，当各泡孔中的气体为空气时，树脂发泡体的表观密度优选为0.01g/cm³～0.5g/cm³，更优选为0.02g/cm³～0.3g/cm³，还更优选为0.03g/cm³～0.2g/cm³，特别优选为0.04g/cm³～0.15g/cm³，最优选为0.05g/cm³～0.12g/cm³。

树脂发泡体的导热率优选为0.05W/m·K～0.35W/m·K，更优选为0.08W/m·K～0.33W/m·K，还更优选为0.10W/m·K～0.30W/m·K，特别优选为0.13W/m·K～0.27W/m·K，最优选为0.15W/m·K～0.25W/m·K。

树脂发泡体的泡孔结构例如优选为封闭泡孔结构或者半开放半封闭的泡孔结构(其中封闭泡孔结构和开放泡孔结构混合的泡孔结构)，更优选为半开放半封闭的泡孔结构。鉴于发泡体的挠性，树脂发泡体的封闭泡孔结构部分的比例相对于树脂发泡体的体积(100％)优选为40％以下，更优选为30％以下。泡孔结构可以通过以下来控制：例如，在组合物的发泡成形时，借助含浸入树脂组合物中的发泡剂的量和压力来调节发泡倍率。

树脂发泡体通过使树脂组合物发泡而形成。树脂组合物为用于形成树脂发泡体的材料。即，树脂发泡体由树脂组合物形成。

树脂组合物可以进一步包含泡孔成核剂(发泡成核剂)或结晶成核剂。这些试剂当中，树脂组合物优选包含泡孔成核剂。当树脂组合物包含泡孔成核剂时，具有均匀且微细的泡孔结构的树脂发泡体容易地通过使组合物发泡而获得。

泡孔成核剂的实例包括颗粒。此类颗粒的实例包括滑石、二氧化硅、氧化铝、沸石、碳酸钙、碳酸镁、硫酸钡、氧化锌、氧化钛、氢氧化铝、氢氧化镁、云母、蒙脱石、和其它粘土、碳颗粒、玻璃纤维、和碳管(例如，碳纳米管)。泡孔成核剂的种类数可以仅为一种，或可以为两种以上。

作为泡孔成核剂的颗粒的平均粒径(粒径)例如优选为0.1μm～20μm。当作为泡孔成核剂的颗粒的平均粒径(粒径)落入上述范围内时，颗粒可以更充分地展现作为泡孔成核剂的功能，并且在发泡成形时，气体会更难以从泡孔脱离。

当树脂组合物包含泡孔成核剂时，树脂组合物中的泡孔成核剂的含有比例例如优选为0.5重量％～125重量％，更优选为1重量％～120重量％。

树脂组合物可以通过混炼例如上述树脂等材料来生产。例如，树脂组合物可以通过将材料用例如一轴(单轴)混炼挤出机或双轴混炼挤出机等任意适当的熔融混炼挤出设备来混炼和挤出而获得。树脂组合物为例如，线料状、片状、平板状或丸粒状(例如，通过将挤出为线料状的树脂组合物用水或空气冷却，并且将冷却的组合物切割为适当的长度而获得的丸粒状)。

当树脂为丙烯酸系树脂时，从发泡性的观点，包含树脂材料的乳液(乳液树脂组合物)优选用作树脂组合物。两种以上的乳液的共混物可以用作该乳液。从组合物的膜成形性的观点，乳液的固成分浓度优选尽可能高。乳液的固成分浓度优选为30重量％以上，更优选为40重量％以上，还更优选为50重量％以上。

树脂组合物的发泡方法为例如物理发泡法或化学发泡法。物理发泡法为涉及将低沸点液体(发泡剂)含浸(分散)入树脂组合物中，然后使发泡剂挥发以形成泡孔的方法。化学发泡法为涉及使用通过添加至树脂组合物的化合物的热分解生产的气体来形成泡孔的方法。其中，鉴于避免树脂发泡片的污染以及获得微细且均匀的泡孔结构的容易性，物理发泡法是优选的，并且涉及使用高压气体作为发泡剂的物理发泡法是更优选的。

鉴于获得微细且泡孔密度高的泡孔结构的容易性，用于物理发泡法的发泡剂例如优选为气体，更优选为对于树脂组合物中的树脂为非活性的气体(非活性气体)。非活性气体的实例包括二氧化碳、氮气、空气、氦气和氩气。这些非活性气体当中，二氧化碳是优选的，因为二氧化碳以大量和高速度含浸入树脂组合物中。非活性气体的种类数可以仅为一种，或可以为两种以上。

树脂组合物中的发泡剂的含有比例优选为2重量％～10重量％。

为了增加非活性气体向树脂组合物中的含浸速度，气体优选在含浸时处于超临界状态。即，树脂发泡体优选通过使树脂组合物用超临界流体发泡而形成。当非活性气体为超临界流体(处于超临界状态)时，非活性气体向树脂组合物中的溶解度增加，因此非活性气体可以以高浓度含浸(混合)入组合物中。另外，非活性气体可以以高浓度含浸，因此当其压力在含浸之后急剧降低时，泡孔核的出现频率增加。因此，可以获得微细的泡孔。二氧化碳的临界温度为31℃且临界压力为7.4MPa。

以下方法优选作为涉及使用气体作为发泡剂的物理发泡法：将高压气体(例如，非活性气体)含浸入树脂组合物中；然后组合物借助使气体减压(至例如大气压)的步骤(释放压力的步骤)而发泡以形成树脂发泡体。此类方法的具体实例包括：涉及使树脂组合物成形以提供未发泡成形物，使高压气体含浸入未发泡成形物中，然后使成形物借助减压(至例如大气压)的步骤发泡以形成发泡体的方法；和涉及使气体(例如，非活性气体)在加压状态下含浸入熔融的树脂组合物中，然后使气体减压(至例如大气压)以使组合物发泡，并使所得物成形以形成发泡体的方法。

当形成树脂发泡体时，该形成可以通过如下系统(分批系统)来进行：所述系统(分批系统)涉及将树脂组合物成形为例如片状等适当的形状以提供未发泡树脂成形体(未发泡成形物)，然后使高压气体含浸入未发泡树脂成形体中，并且释放气体的压力以使成形体发泡。选择性地，该形成可以通过如下系统(连续系统)来进行：所述系统(连续系统)涉及将树脂组合物与高压气体在高压条件下混炼在一起，并且使混炼产物成形，同时释放压力，从而使混炼产物的成形和发泡同时地进行。

在分批系统中未发泡树脂成形体的形成方法为例如，以下方法的任一种：涉及将树脂组合物用例如单轴挤出机或双轴挤出机等挤出机成形的方法；涉及将树脂组合物用包括例如辊型、凸轮型、混炼机型或班伯里型的桨叶的混炼机均匀地混炼，并且将混炼产物用例如热板加压机进行加压成形而成为预定厚度的方法；和涉及将树脂组合物用注射成形机来成形的方法。另外，未发泡树脂成形体的形状为例如，片状、辊状、或板状。在分批系统中，树脂组合物通过适当的方法进行成形，借此获得具有期望的形状和期望的厚度的未发泡树脂成形体。

在分批系统中，泡孔结构通过以下而形成：将未发泡树脂成形体装入耐压容器中，接着注射(导入或混合)高压气体以使气体含浸入未发泡树脂成形体中的气体含浸步骤；和在气体充分地含浸时释放气体的压力(典型地，至大气压)以在树脂组合物中产生泡孔核的减压步骤。

在连续系统中，树脂组合物通过以下而进行发泡成形：注射(导入或混合)高压气体，同时将树脂组合物用挤出机(例如，单轴挤出机或双轴挤出机)或注射成形机混炼，以使高压气体充分地含浸入树脂组合物中的混炼含浸步骤；和将树脂组合物经由设置在挤出机的前端的模头等挤出以释放压力(典型地，至大气压)，由此同时地进行组合物的成形和发泡的成形减压步骤。

在分批系统或连续系统中，可以按需要设置借助加热来使泡孔核成长的加热步骤。泡孔核可以在室温下成长，而无需设置加热步骤。进一步，在泡孔核已经成长后，其形状可以按需要通过使用例如冷水来急速冷却而固定。高压气体的导入可以连续地进行，或者可以不连续地进行。在泡孔核成长时的加热方法为例如，涉及使用水浴、油浴、热辊、热风烘箱、远红外线、近红外线、或微波的方法。

在分批系统的气体含浸步骤或者连续系统的混炼含浸步骤中，含浸气体时的压力考虑例如气体的种类和操作性来适当地选择，并且例如优选为5MPa～100MPa，更优选为7MPa～100MPa。即，压力为5MPa～100MPa的气体优选地含浸入树脂组合物中，并且压力为7MPa～100MPa的气体更优选地含浸入其中。当气体的压力为5MPa以上时，观察到以下趋势：适度地抑制了在组合物发泡时的泡孔成长，因此可以抑制泡孔变得过大。这是因为以下原因。当压力高时，气体的含浸量与低压时相比变得相对大，因此泡孔核形成速度高并且所形成的泡孔核数增加。因此，抑制了每一个泡孔的气体量，因此泡孔直径难以变得过大。另外，在5MPa以上的压力区域中，即使当含浸压力小程度地改变时，泡孔直径和泡孔密度也难以大程度地改变，因此泡孔直径和泡孔密度趋于容易地控制。

在分批系统的气体含浸步骤或者连续系统的混炼含浸步骤中，含浸气体时的温度(含浸温度)根据所使用的气体和树脂的种类而变化，并且可以选自宽的范围。然而，考虑操作性等，该温度优选为10℃～350℃。分批系统中的含浸温度优选为10℃～250℃，更优选为40℃～240℃，还更优选为60℃～230℃。连续系统中的含浸温度优选为60℃～350℃，更优选为100℃～320℃，还更优选为150℃～300℃。当二氧化碳用作高压气体时，含浸时的温度(含浸温度)优选为32℃以上，更优选为40℃以上，以保持气体的超临界状态。另外，在已经含浸气体之后、树脂组合物进行发泡成形之前，其中已经含浸了气体的树脂组合物可以冷却至适于发泡成形的温度(例如，150℃～190℃)。

在分批系统或连续系统中，减压步骤(释放压力的步骤)中的减压速度例如优选为5MPa/秒～300MPa/秒，以获得具有均匀且微细的泡孔的泡孔结构。

当设置加热步骤以使泡孔核成长时，加热温度例如优选为40℃～250℃，更优选为60℃～250℃。

树脂发泡体的泡孔结构、密度和相对密度可以通过依照形成发泡体的树脂的种类来选择在树脂组合物发泡成形时的发泡方法和发泡条件(例如，发泡剂的种类和量，以及发泡时的温度、压力和时间)而调节。

当树脂为丙烯酸系树脂时，借助使树脂组合物(优选地，乳液树脂组合物)机械发泡以产生泡孔的步骤(步骤A)来生产发泡体的方法是优选的。即，树脂发泡体优选为树脂组合物(例如，乳液树脂组合物)的机械发泡体。发泡设备为例如，高速剪切系统、振动系统、或加压气体喷射系统的设备。其中，从泡孔直径的减小和发泡体的大容量制造的观点，高速剪切系统是优选的。

在将组合物通过机械搅拌而起泡时的泡孔是如下这样的：在乳液中引入气体。任意适当的气体可用作该气体，只要该气体对于乳液为非活性即可。此类气体的实例包括空气、氮气和二氧化碳。其中，从经济效益的观点，空气是优选的。

树脂发泡体的片可以借助将通过上述方法起泡的树脂组合物(优选地，乳液树脂组合物)涂布至基材上，接着干燥的步骤(步骤B)来获得。基材的实例包括剥离处理的塑料膜(例如，剥离处理的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜)和塑料膜(例如，聚对苯二甲酸乙二醇酯膜)。

任意适当的方法可用作步骤B中的涂布方法和干燥方法。步骤B优选地包括：在50℃以上且小于125℃干燥涂布至基材上的树脂组合物(优选地，乳液树脂组合物)的预干燥步骤B1；和在预干燥之后在125℃以上且200℃以下进一步干燥组合物的主干燥步骤B2。预干燥步骤B1和主干燥步骤B2的设置可以防止由于急剧的温度增加导致的泡孔的合并和泡孔的破裂。特别地，在具有小厚度的树脂发泡体的片中，设置预干燥步骤B1的意义很大，因为泡孔由于急剧的温度增加而合并或破裂。预干燥步骤B1中的温度优选为50℃以上且100℃以下。预干燥步骤B1的时间优选为0.5分钟～30分钟，更优选为1分钟～15分钟。主干燥步骤B2中的温度优选为130℃以上且180℃以下，更优选为130℃以上且160℃以下。主干燥步骤B2的时间优选为0.5分钟～30分钟，更优选为1分钟～15分钟。

当树脂为丙烯酸系树脂时，树脂发泡体的平均泡孔直径、最大泡孔直径和最小泡孔直径可以通过调节表面活性剂的种类和量或者调节机械搅拌时的搅拌速度和搅拌时间来调节。

当树脂为丙烯酸系树脂时，树脂发泡体的表观密度可以通过在机械搅拌时引入树脂组合物(优选地，乳液树脂组合物)中的气体组分的量而调节。

树脂发泡体可以进行切片(slicing)。具体地，在树脂组合物已经发泡而提供树脂发泡体之后，树脂发泡体的两侧的表面可以进行切片。树脂发泡体在其表面附近经常具有与发泡体的内部相比密度较高的层状部分(与内部相比发泡倍率较低的层状部分，表层)。切片可以除去层状部分，因此可以使得内部的泡孔结构露出至树脂发泡体的表面，从而设置开口部。另外，切片可以实现发泡体的厚度精确度的改善。因而，厚度精确度改善。

树脂发泡体的表面可以进行加热熔融处理。具体地，可以进行以下：在树脂组合物已经发泡而提供树脂发泡体之后，按需要，将树脂发泡体进行切片，并且树脂发泡体的表面进行加热熔融处理。当发泡体的厚度方向上的表面如上所述熔融时，在将其挠性的降低抑制为最小的同时，在其长度方向上的拉伸强度改善，以抑制例如其破裂和撕裂的出现。因而，树脂发泡体可以容易地连续地获得。另外，当发泡体的发泡部分恢复至未发泡状态(块状(bulk))时，其表面粗糙度(厚度的误差)降低，因此其厚度精确度改善。在本说明书中，通过使树脂组合物发泡获得且尚未进行加热熔融处理的树脂发泡体有时称为"发泡结构体"。

优选的是，例如，加热熔融处理在发泡结构体的至少一个表面上整个地进行，因为厚度精确度容易地改善。即，树脂发泡体优选地通过使树脂组合物发泡以提供发泡结构体，然后使发泡结构体的一个表面或两个表面的每一个进行加热熔融处理来获得。另外，同一个表面可以进行加热熔融处理两次以上。

加热熔融处理的实例包括：使用热辊的加压处理；激光照射处理；在加热的辊上的接触熔融处理；和火焰处理。在使用热辊的加压处理的情况下，可以使用例如热层压机来进行处理。辊的材料为例如，橡胶、金属、或氟系树脂(例如，Teflon(注册商标))。

加热熔融处理时的温度的下限值优选为等于或大于比树脂发泡体中的树脂的软化点或熔点低15℃的温度，更优选为等于或大于比树脂发泡体中的树脂的软化点或熔点低12℃的温度，并且其上限值优选为等于或小于比树脂发泡体中的树脂的软化点或熔点高20℃的温度，更优选为等于或小于比树脂发泡体中的树脂的软化点或熔点高10℃的温度。

当树脂发泡体中的树脂为聚烯烃系树脂(例如，聚乙烯或聚丙烯)时，具体地，加热熔融处理时的温度例如优选为100℃～300℃，更优选为150℃～250℃，还更优选为170℃～230℃。

加热熔融处理的处理时间例如优选为0.1秒～10秒，更优选为0.5秒～7秒。当处理时间落入上述范围内时，可以确保用于树脂发泡体的熔融的充分时间，可以抑制由于过度加热导致的褶皱等的出现，并且加热熔融处理可以充分地进行。因而，树脂发泡体的厚度精确度可以进一步改善。

加热熔融处理优选地使用可以调节发泡结构体通过的间隙(空间或间隔)的加热熔融处理设备来进行。此类加热熔融处理设备为例如，具有可以调节间隙的加热辊(热介电辊(thermodielectric roll))的连续处理设备。

任意其它层可以层叠在层状的树脂发泡体上。其它层可以仅设置在树脂发泡体的一个表面侧上，或可以设置在其两个表面侧的每一侧上。其它层可以为单层，或者可以为由多个层形成的层叠体。其它层的实例包括：压敏粘合剂层；中间层(例如，用于改善密合性的底涂层)；和基材层(例如，膜层或无纺布层)。

通过将层状的树脂发泡体(当层叠任意其它层时，具有其它层的层叠体)卷绕为辊形状来获得卷绕体。优选地，卷绕体中没有其它层层叠在树脂发泡体上。卷绕体优选地由芯材和围绕该芯材卷绕的树脂发泡体形成。当具有预定的强度的层作为任意其它层层叠在树脂发泡体上时，在卷绕体的切断加工之后，外观异常或竹笋形状的变形相对地难以出现。然而，在卷绕体中，即使当不层叠其它层时(例如，当卷绕体仅由芯材和围绕该芯材卷绕的上述树脂发泡片形成时)，在切断之后的外观异常或竹笋形状的变形难以出现。因此，不需要将具有预定的强度的层作为其它层层叠在树脂发泡体上，因此用于贴合其它层的劳动和成本可以降低。

卷绕优选地通过树脂发泡体或层叠体围绕芯材卷绕来进行。卷绕时的张力例如优选为1N/200mm～20N/200mm，更优选为2N/200mm～10N/200mm。当张力落入上述范围内时，适度的张力施加于树脂发泡体，并且树脂发泡体在卷绕时难以变形。

卷绕时的速度(卷取速度)例如优选为1m/min～50m/min，更优选为5m/min～30m/min。

<<<<具有压敏粘合剂层的树脂片>>>>

根据本发明的一个实施方案的具有压敏粘合剂层的树脂片包括根据本发明的一个实施方案的树脂片和压敏粘合剂层。压敏粘合剂层可以设置在树脂片的一侧上，或者可以设置在其两侧的每一侧上。压敏粘合剂层的数量可以仅为一层，或可以为两层以上。

在不损害本发明的效果的程度上，根据本发明的一个实施方案的具有压敏粘合剂层的树脂片的各层仅需要通过任意适当的方法来层叠。

在不损害本发明的效果的程度上，除了树脂片和压敏粘合剂层以外，具有压敏粘合剂层的树脂片还可以包括任意适当的其它层。

压敏粘合剂层的厚度优选为5μm～200μm，更优选为10μm～150μm，还更优选为20μm～100μm，特别优选为30μm～80μm，最优选为40μm～60μm。

具有压敏粘合剂层的树脂片的厚度优选为55μm～700μm，更优选为70μm～650μm，还更优选为100μm～450μm，特别优选为130μm～380μm，最优选为190μm～310μm。

形成压敏粘合剂层的压敏粘合剂的实例包括橡胶系压敏粘合剂(例如，合成橡胶系压敏粘合剂或天然橡胶系压敏粘合剂)、氨基甲酸酯系压敏粘合剂、丙烯酸系氨基甲酸酯系压敏粘合剂、丙烯酸系压敏粘合剂、有机硅系压敏粘合剂、聚酯系压敏粘合剂、聚酰胺系压敏粘合剂、环氧系压敏粘合剂、乙烯基烷基醚系压敏粘合剂、氟系压敏粘合剂和橡胶系压敏粘合剂。形成压敏粘合剂层的压敏粘合剂优选为选自丙烯酸系压敏粘合剂、有机硅系压敏粘合剂和橡胶系压敏粘合剂中的至少一种。此类压敏粘合剂的种类数可以仅为一种，或可以为两种以上。压敏粘合剂层的数量可以仅为一层，或可以为两层以上。

当压敏粘合剂按照压敏粘合剂的形式来分类时，其实例包括乳液型压敏粘合剂、溶剂型压敏粘合剂、紫外线交联型(UV交联型)压敏粘合剂、电子束交联型(EB交联型)压敏粘合剂、和热熔型压敏粘合剂。此类压敏粘合剂的种类数可以仅为一种，或可以为两种以上。

压敏粘合剂优选为例如，包含导热性颗粒的导热性压敏粘合剂。当包含导热性颗粒的导热性压敏粘合剂用作压敏粘合剂时，在由压敏粘合剂层的层叠导致的其特性变化当中对具有压敏粘合剂层的树脂片的导热性的影响可以降低，并且可以缓和对层的厚度的限制。

导热性压敏粘合剂的导热率的下限值优选为0.3W/m·K以上，更优选为0.4W/m·K以上，还更优选为0.5W/m·K以上，并且其上限值优选为10W/m·K以下。

导热性压敏粘合剂优选地由包含导热性颗粒的特定的压敏粘合剂原料来获得。

压敏粘合剂原料包含单体和/或聚合物，以及导热性颗粒。

作为必要组分的单体为例如，(甲基)丙烯酸烷基酯系单体，并且作为任选组分的单体为例如，含极性基团的单体、多官能单体、或者可与任意此类单体共聚的可共聚单体。

单体的种类数可以仅为一种，或可以为两种以上。

压敏粘合剂原料中的单体的含有比例优选为1重量％～45重量％，更优选为10重量％～40重量％。

(甲基)丙烯酸烷基酯系单体的实例包括(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸异丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸异丁酯、(甲基)丙烯酸仲丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸异戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸异壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸异癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯、(甲基)丙烯酸十三烷基酯、(甲基)丙烯酸十四烷基酯、(甲基)丙烯酸十五烷基酯、(甲基)丙烯酸十六烷基酯、(甲基)丙烯酸十七烷基酯、(甲基)丙烯酸十八烷基酯、(甲基)丙烯酸十九烷基酯、和(甲基)丙烯酸二十烷基酯。这些(甲基)丙烯酸烷基酯系单体当中，从容易地平衡粘接特性的观点，例如，(甲基)丙烯酸C2-C12烷基酯是优选的，并且(甲基)丙烯酸C4-C9烷基酯是更优选的。标注"Cx-Cy"意指"碳原子数x-碳原子数y"。

单体中的(甲基)丙烯酸烷基酯系单体的含有比例的下限值优选为60重量％以上，更优选为80重量％以上，并且其上限值优选为99重量％以下。

含极性基团的单体的实例包括含氮单体、含羟基的单体、含磺基的单体、含氮和羟基的单体、含氮和磺基的单体、含羟基和磷酸基的单体和含羧基的单体。

含氮单体的实例包括：环状(甲基)丙烯酰胺，例如N-(甲基)丙烯酰基吗啉和N-丙烯酰基吡咯烷；(甲基)丙烯酰胺；N-取代的(甲基)丙烯酰胺(例如，N-烷基(甲基)丙烯酰胺，例如N-乙基(甲基)丙烯酰胺和N-正丁基(甲基)丙烯酰胺)；N,N-取代的(甲基)丙烯酰胺(例如，N,N-二烷基(甲基)丙烯酰胺，例如N,N-二甲基(甲基)丙烯酰胺、N,N-二乙基(甲基)丙烯酰胺、N,N-二丙基(甲基)丙烯酰胺、N,N-二异丙基(甲基)丙烯酰胺、N,N-二正丁基(甲基)丙烯酰胺和N,N-二叔丁基(甲基)丙烯酰胺)；N-乙烯基环状酰胺，例如N-乙烯基-2-吡咯烷酮(NVP)、N-乙烯基-2-哌啶酮、N-乙烯基-3-吗啉酮、N-乙烯基-2-己内酰胺、N-乙烯基-1,3-噁嗪-2-酮、和N-乙烯基-3,5-吗啉二酮；含氨基的单体，例如(甲基)丙烯酸氨基乙酯、(甲基)丙烯酸N,N-二甲基氨基乙酯、和(甲基)丙烯酸N,N-二甲基氨基丙酯；含马来酰亚胺骨架的单体，例如N-环己基马来酰亚胺和N-苯基马来酰亚胺；和衣康酰亚胺系单体，例如N-甲基衣康酰亚胺、N-乙基衣康酰亚胺、N-丁基衣康酰亚胺、N-2-乙基己基衣康酰亚胺、N-月桂基衣康酰亚胺、和N-环己基衣康酰亚胺。

含羟基的单体的实例包括(甲基)丙烯酸2-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸3-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸4-羟基丁酯、(甲基)丙烯酸6-羟基己酯、(甲基)丙烯酸8-羟基辛酯、(甲基)丙烯酸10-羟基癸酯、(甲基)丙烯酸12-羟基月桂酯、和甲基丙烯酸(4-羟基甲基环己基)甲酯。

含磺基的单体的实例包括苯乙烯磺酸、烯丙基磺酸、(甲基)丙烯酸磺基丙酯、和(甲基)丙烯酰氧基萘磺酸。

含氮和羟基的单体的实例包括N-羟基烷基(甲基)丙烯酰胺，例如N-(2-羟基乙基)(甲基)丙烯酰胺(HEAA)、N-(2-羟基丙基)(甲基)丙烯酰胺、N-(1-羟基丙基)(甲基)丙烯酰胺、N-(3-羟基丙基)(甲基)丙烯酰胺、N-(2-羟基丁基)(甲基)丙烯酰胺、N-(3-羟基丁基)(甲基)丙烯酰胺、和N-(4-羟基丁基)(甲基)丙烯酰胺。

含氮和磺基的单体的实例包括2-(甲基)丙烯酰胺基-2-甲基丙烷磺酸和(甲基)丙烯酰胺基丙烷磺酸。

含羟基和磷酸基的单体的实例为2-羟基乙基丙烯酰基磷酸酯。

含羧基的单体的实例包括(甲基)丙烯酸、衣康酸、马来酸、富马酸、巴豆酸、异巴豆酸、马来酸酐、和衣康酸酐。

含极性基团的单体当中，从将高的粘接性和高的保持力赋予至压敏粘合剂层的观点，含氮单体、含羟基的单体及含氮和羟基的单体是优选的，并且N-乙烯基-2-吡咯烷酮、N-(甲基)丙烯酰基吗啉、N,N-二乙基(甲基)丙烯酰胺、(甲基)丙烯酸羟基乙酯、(甲基)丙烯酸羟基丁酯、和N-(2-羟基乙基)(甲基)丙烯酰胺是更优选的。

单体中的含极性基团的单体的含有比例优选为5重量％以上，更优选为5重量％～30重量％，还更优选为5重量％～25重量％。当含极性基团的单体的含有比例落入上述范围内时，令人满意的保持力可以赋予至压敏粘合剂层。

多官能单体为具有多个乙烯系不饱和烃基的单体，并且其实例包括己二醇(甲基)丙烯酸酯、(聚)乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、四羟甲基甲烷三(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸烯丙酯、(甲基)丙烯酸乙烯酯、二乙烯基苯、环氧丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、聚氨酯丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸二丁酯、和(甲基)丙烯酸己二酯(hexidyl(meth)acrylate)。

单体中的多官能单体的含有比例优选为2重量％以下，更优选为0.01重量％～2重量％，还更优选为0.02重量％～1重量％。当多官能单体的含有比例落入上述范围内时，压敏粘合剂层的粘接强度可以改善。

可共聚单体的实例包括：含环氧基的单体，例如(甲基)丙烯酸缩水甘油酯和烯丙基缩水甘油醚；含烷氧基的单体，例如(甲基)丙烯酸2-甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸3-甲氧基丙酯、甲氧基乙二醇(甲基)丙烯酸酯、和甲氧基聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯；含氰基的单体，例如丙烯腈和甲基丙烯腈；苯乙烯系单体，例如苯乙烯和α-甲基苯乙烯；α-烯烃，例如乙烯、丙烯、异戊二烯、丁二烯和异丁烯；含异氰酸酯基的单体，例如丙烯酸2-异氰酸乙酯和甲基丙烯酸2-异氰酸乙酯；乙烯基酯系单体，例如乙酸乙烯酯和丙酸乙烯酯；乙烯基醚系单体，例如烷基乙烯基醚；含杂环的(甲基)丙烯酸酯，例如(甲基)丙烯酸四氢糠酯；含卤素原子的单体，例如(甲基)丙烯酸氟烷基酯；含烷氧基甲硅烷基的单体，例如3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷和乙烯基三甲氧基硅烷；含硅氧烷骨架的单体，例如含(甲基)丙烯酸基的有机硅；含脂环族烃基的(甲基)丙烯酸酯，例如(甲基)丙烯酸环戊酯、(甲基)丙烯酸环己酯、(甲基)丙烯酸冰片酯、和(甲基)丙烯酸异冰片酯；和含芳香族烃基的(甲基)丙烯酸酯，例如(甲基)丙烯酸苯酯、(甲基)丙烯酸苄酯、(甲基)丙烯酸苯氧基乙酯、和苯氧基二甘醇(甲基)丙烯酸酯。

可共聚单体当中，含烷氧基的单体是优选的，并且丙烯酸2-甲氧基乙酯是更优选的。当采用含烷氧基的单体时，压敏粘合剂层与被粘物的密合性可以改善，因此可以有效地传导来自被粘物的热。

单体中的可共聚单体的含有比例优选为30重量％以下，更优选为20重量％以下。

聚合物为例如，通过使单体进行反应获得的聚合物。聚合物具体地为例如，丙烯酸系聚合物，并且更具体地为例如，其中(甲基)丙烯酸烷基酯系单体用作必要组分，并且含极性基团的单体、多官能单体、或可与任意此类单体共聚的可共聚单体用作任选组分的丙烯酸系聚合物。聚合物包括任意此类单体的部分聚合产物。

聚合物的种类数可以仅为一种，或可以为两种以上。

压敏粘合剂原料中的聚合物的含有比例优选为1重量％～45重量％，更优选为10重量％～40重量％。

当将单体和聚合物二者引入压敏粘合剂原料中时，压敏粘合剂原料中的单体和聚合物的含有比例优选为1重量％～45重量％，更优选为10重量％～40重量％。

各导热性颗粒为例如，水合金属化合物。

水合金属化合物为分解起始温度在150℃～500℃的范围内且由通式M_xO_y·nH₂O(其中M表示金属原子，"x"和"y"各自表示由金属的价态确定的1以上的整数，并且"n"表示所引入的结晶水的分子数)表示的化合物，或含有该化合物的复盐。

水合金属化合物的实例可以包括氢氧化铝[Al₂O₃·3H₂O；或Al(OH)₃]、勃姆石[Al₂O₃·H₂O；或AlOOH]、氢氧化镁[MgO·H₂O；或Mg(OH)₂]、氢氧化钙[CaO·H₂O；或Ca(OH)₂]、氢氧化锌[Zn(OH)₂]、硅酸[H₄SiO₄；或H₂SiO₃；或H₂Si₂O₅]、氢氧化铁[Fe₂O₃·H₂O或2FeO(OH)]、氢氧化铜[Cu(OH)₂]、氢氧化钡[BaO·H₂O；或BaO·9H₂O]、氧化锆水合物[ZrO·nH₂O]、氧化锡水合物[SnO·H₂O]、碱式碳酸镁[3MgCO₃·Mg(OH)₂·3H₂O]、水滑石[6MgO·Al₂O₃·H₂O]、片钠铝石(dawsonite)[Na₂CO₃·Al₂O₃·nH₂O]、硼砂[Na₂O·B₂O₅·5H₂O]、和硼酸锌[2ZnO·3B₂O₅·3.5H₂O]。

水合金属化合物为商购可得的，并且其实例包括：在商品名"HIGILITE H-100-ME"(一次平均粒径：75μm)(由Showa Denko K.K.制造)、商品名"HIGILITE H-10"(一次平均粒径：55μm)(由Showa Denko K.K.制造)、商品名"HIGILITE H-32"(一次平均粒径：8μm)(由Showa Denko K.K.制造)、商品名"HIGILITE H-31"(一次平均粒径：20μm)(由Showa DenkoK.K.制造)、商品名"HIGILITE H-42"(一次平均粒径：1μm)(由Showa Denko K.K.制造)或商品名"B103ST"(一次平均粒径：8μm)(由Nippon Light Metal Company制造)下可得的氢氧化铝；和在商品名"KISUMA 5A"(一次平均粒径：1μm)(由Kyowa Chemical Industry Co.,Ltd.制造)下可得的氢氧化镁。

除了水合金属化合物以外，导热性颗粒的实例还包括氮化硼、氮化铝、氮化硅、氮化镓、碳化硅、二氧化硅、氧化铝、氧化镁、氧化钛、氧化锌、氧化锡、氧化铜、氧化镍、锑酸掺杂的氧化锡、碳酸钙、钛酸钡、钛酸钾、铜、银、金、镍、铝、铂、炭黑、碳管(碳纳米管)、碳纤维、和金刚石。

导热性颗粒为商购可得的，并且其实例包括：在商品名"HP-40"(由MizushimaFerroalloy Co.,Ltd.制造)或商品名"PT620"(由Momentive制造)下可得的氮化硼；在商品名"AS-50"(由Showa Denko K.K.制造)或商品名"AS-10"(由Showa Denko K.K.制造)下可得的氧化铝；在商品名"SN-100S"(由Ishihara Sangyo Kaisha,Ltd.制造)、商品名"SN-100P"(由Ishihara Sangyo Kaisha,Ltd.制造)或商品名"SN-100D(水分散体)"(由Ishihara Sangyo Kaisha,Ltd.制造)下可得的锑酸掺杂的锡；在商品名"TTO系列"(由Ishihara Sangyo Kaisha,Ltd.制造)下可得的氧化钛；和在商品名"SnO-310"(由SumitomoOsaka Cement Co.,Ltd.制造)、商品名"SnO-350"(由Sumitomo Osaka Cement Co.,Ltd.制造)或商品名"SnO-410"(由Sumitomo Osaka Cement Co.,Ltd.制造)下可得的氧化锌。

导热性颗粒的种类数可以仅为一种，或可以为两种以上。

各导热性颗粒例如优选为水合金属化合物，并且鉴于例如将高的导热性和阻燃性赋予至压敏粘合剂层，例如更优选为氢氧化铝。

各导热性颗粒的形状为例如，块形状、针形状、板形状或层形状。块形状包括例如，球形状、长方体形状、和破碎状、和其变形形状。

压敏粘合剂原料中的导热性颗粒的含有比例的下限值优选为55重量％以上，更优选为60重量％以上，还更优选为65重量％以上，并且其上限值优选为90重量％以下。当压敏粘合剂原料中的导热性颗粒的含有比例落入上述范围内时，高的导热率和阻燃性可以赋予至压敏粘合剂层。

导热性颗粒优选包含具有第一粒度分布的第一导热性颗粒和具有第二粒度分布的第二导热性颗粒。

导热性颗粒优选包含10重量％～80重量％的其一次颗粒的基于体积的平均粒径为5μm以下的第一导热性颗粒、和20重量％～90重量％的其一次颗粒的基于体积的平均粒径为大于5μm的第二导热性颗粒。

在第一导热性颗粒的粒度分布(第一粒度分布)中，一次颗粒的基于体积的平均粒径的上限值优选为小于5μm，更优选为2μm以下，并且其下限值优选为0.1μm以上。

在第二导热性颗粒的粒度分布(第二粒度分布)中，一次颗粒的基于体积的平均粒径的下限值优选为5μm以上，更优选为7μm以上，并且其上限值优选为30μm以下。

各粒度分布通过激光散射法中的粒度分布测量法来确定。具体地，粒度分布可以使用激光散射粒度分布仪来测量。一次颗粒的基于体积的平均粒径是作为基于所测量的粒度分布的D50值(累积50％中值直径)确定的。

导热性颗粒中的第一导热性颗粒的含有比例优选为10重量％～80重量％，更优选为20重量％～80重量％，还更优选为30重量％～60重量％。

导热性颗粒中的第二导热性颗粒的含有比例优选为20重量％～90重量％，更优选为20重量％～80重量％，还更优选为30重量％～60重量％。

在不损害本发明的效果的程度上，压敏粘合剂原料可以通过任意适当的方法来制备。

为了制备压敏粘合剂原料，首先，例如，制备包含单体和聚合引发剂的单体组合物，或将聚合物溶解在例如有机溶剂等溶剂中以制备聚合物组合物。

为了制备单体组合物，首先，将单体与聚合引发剂配混。在不损害本发明的效果的程度上，聚合引发剂可以以任意适当的量来配混。

聚合引发剂的实例包括光聚合引发剂和热聚合引发剂。聚合引发剂的种类数可以仅为一种，或可以为两种以上。

光聚合引发剂的实例包括苯偶姻醚系光聚合引发剂、苯乙酮系光聚合引发剂、α-酮醇系光聚合引发剂、芳香族磺酰氯系光聚合引发剂、光活性肟系光聚合引发剂、苯偶姻系光聚合引发剂、苯偶酰系光聚合引发剂、二苯甲酮系光聚合引发剂、和噻吨酮系光聚合引发剂。

热聚合引发剂的实例包括：偶氮系聚合引发剂，例如2,2′-偶氮二异丁腈、2,2′-偶氮二-2-甲基丁腈、2,2′-偶氮二(2-甲基丙酸)二甲酯、4,4′-偶氮二-4-氰基戊酸、偶氮二异戊腈、2,2′-偶氮二(2-脒基丙烷)二盐酸盐、2,2′-偶氮二[2-(5-甲基-2-咪唑啉-2-基)丙烷]二盐酸盐、2,2′-偶氮二(2-甲基丙脒)二硫酸盐、2,2′-偶氮二(N,N′-二亚甲基异丁脒)盐酸盐、和2,2’-偶氮二[N-(2-羧乙基)-2-甲基丙脒]水合物；过氧化物系聚合引发剂，例如过氧化二苯甲酰、过马来酸叔丁酯、叔丁基过氧化氢、和过氧化氢；过硫酸盐，例如过硫酸钾和过硫酸铵；和氧化还原系聚合引发剂，例如过硫酸盐和亚硫酸氢钠的组合以及过氧化物和抗坏血酸钠的组合。

为了制备单体组合物，接下来，将单体的一部分按需要聚合。

为了使单体的一部分聚合，在单体与光聚合引发剂配混的情况下，单体和光聚合引发剂的混合物用UV光照射。在UV照射时，该照射在激发光聚合引发剂的照射能量下进行，直至单体组合物的粘度(BH粘度计，第5号转子，10rpm，测量温度：30℃)变成优选地5Pa·s～30Pa·s，更优选地10Pa·s～20Pa·s。

为了使单体的一部分聚合，在单体与热聚合引发剂配混的情况下，将单体和热聚合引发剂的混合物在例如等于或大于热聚合引发剂的分解温度，具体地，例如约20℃～约100℃的聚合温度下加热，如在单体与光聚合引发剂配混的情况下那样，直至单体组合物的粘度(BH粘度计，第5号转子，10rpm，测量温度：30℃)变成优选地5Pa·s～30Pa·s，更优选地10Pa·s～20Pa·s。

当单体的一部分聚合以制备单体组合物时，例如，首先，将(甲基)丙烯酸烷基酯系单体、选自含极性基团的单体和可共聚单体中的单体、和聚合引发剂彼此配混，并且将单体的一部分按需要聚合。之后，将多官能单体配混至所得物中。

因而，制备了单体组合物。

单体组合物或聚合物组合物可以按需要与例如分散剂、增粘剂、丙烯酸系低聚物、硅烷偶联剂、氟系表面活性剂、增塑剂、填料、防老剂或着色剂等添加剂配混。添加剂可以在分散或溶解于例如有机溶剂等溶剂中的状态下配混至单体组合物或聚合物组合物中。

接下来，为了制备压敏粘合剂原料，所得的单体组合物或聚合物组合物与导热性颗粒配混和混合。导热性颗粒可以在分散或溶解于例如有机溶剂等溶剂中的状态下配混至单体组合物或聚合物组合物中。

因而，制备了压敏粘合剂原料。

压敏粘合剂原料的粘度(BM粘度计，第4号转子，12rpm，测量温度：23℃)优选为50Pa·s以下，更优选为5Pa·s～40Pa·s，还更优选为10Pa·s～35Pa·s。

泡孔(气泡)可以引入压敏粘合剂原料中以提供发泡体。

为了将泡孔引入压敏粘合剂原料中，例如，进行以下：使用包括在其中央部具有通孔的圆盘上具有很多齿的定子(固定齿)以及与定子相对且在圆盘上具有很多齿的转子(旋转齿)的搅拌设备；将压敏粘合剂原料导入定子的齿与转子的齿之间的空间中；并且在使转子高速旋转的同时，将用于形成泡孔的气体通过定子的通孔导入压敏粘合剂原料中。

待导入压敏粘合剂原料中的气体的实例包括：非活性气体，例如氮气、二氧化碳和氩气；和空气。

相对于压敏粘合剂原料的总体积的泡孔(气泡)的导入比例优选为5体积％～50体积％，更优选为10体积％～40体积％，还更优选为12体积％～35体积％。

导热性压敏粘合剂可以通过以下来获得：例如，将压敏粘合剂原料涂布于基膜的剥离处理面上，并且(1)将覆盖膜设置在所形成的涂膜上(优选地，使得覆盖膜的剥离处理面可以与涂膜接触)，接着将所得物用UV光照射(例如，当原料配混有光聚合引发剂时)或将其加热(例如，当原料配混有热聚合引发剂时)。选择性地，压敏粘合剂可以通过以下来获得：(2)干燥涂膜以除去其溶剂(例如，当将聚合物组合物配混至压敏粘合剂原料中时或当将导热性颗粒和添加剂在已分散或溶解于溶剂中之后配混至压敏粘合剂原料中时)。在此情况下，导热性压敏粘合剂变为层状，因此可以作为压敏粘合剂层。

基膜的实例包括：聚酯膜(例如，聚对苯二甲酸乙二醇酯膜)；由氟系聚合物(例如，聚四氟乙烯、聚氯三氟乙烯、聚氟乙烯、聚偏二氟乙烯、四氟乙烯-六氟丙烯共聚物和氯氟乙烯-偏二氟乙烯共聚物)形成的氟系膜；由烯烃系树脂(例如，聚乙烯和聚丙烯)形成的烯烃系树脂膜；塑料系基材膜(合成树脂膜)，例如聚氯乙烯膜、聚酰亚胺膜、聚酰胺膜(尼龙膜)和人造丝膜；纸类，例如无木浆的纸、日本纸、牛皮纸、玻璃纸、合成纸和面涂纸(topcoatpaper)；和各自通过使得这些膜多层化而形成的复合物。

将压敏粘合剂原料涂布至基膜的方法的实例包括辊涂法、吻辊式涂布法、凹版涂布法、逆涂法、辊刷法、喷涂法、浸渍辊涂布法、棒涂法、刮涂法、气刀涂布法、帘涂法、唇涂法(lip coating)、和用模涂机的挤出涂布法等。

压敏粘合剂原料的涂布厚度优选为10μm～500μm，更优选为20μm～300μm，还更优选为30μm～100μm。

由导热性压敏粘合剂形成的压敏粘合剂层的厚度优选为10μm～500μm，更优选为20μm～300μm，还更优选为30μm～100μm。

导热性压敏粘合剂的拉伸弹性模量优选为0.1MPa～10MPa，更优选为0.2MPa～8MPa，还更优选为0.5MPa～5MPa。

导热性压敏粘合剂的90度剥离粘接强度(在将压敏粘合剂粘接至不锈钢板，然后在剥离角度90°和剥离速度300mm/min下从不锈钢板剥离时的粘接强度)的下限值优选为3N/20mm以上，更优选为6N/20mm以上，还更优选为10N/20mm以上，并且其上限值优选为100N/20mm以下。

导热性压敏粘合剂的在已与C型硬度计的加压面紧密接触30秒后测量的硬度(依照JIS K 7312中规定的C型硬度试验测量)的上限值优选为90以下，更优选为80以下，并且其下限值优选为1以上。

实施例

现在，本发明通过实施例具体地描述。然而，本发明绝不限于实施例。实施例等中的试验和评价方法如下描述。以下说明中的术语"份"意指"重量份"，除非另有说明；并且以下说明中的术语"％"意指"重量％"，除非另有说明。

<50％压缩负荷的测量>

依照记载于JIS K 6767中的压缩硬度测量方法来进行测量。将作为测量对象的片切割为30mm×30mm的尺寸，并且其厚度调节为10mm(例如，通过在片的厚度为0.2mm时层叠50片)。因而，获得片状试验片。此时，将30mm×30mm×10mm的试验片形成为大致的长方体形状。接下来，将试验片在23±5℃和压缩速度10mm/min下在其厚度方向上压缩，直至其压缩率变为50％。将此时的应力(N)转换为每单位面积(1cm²)的值，并且将所得值用作50％压缩负荷。

<泊松比的测量>

将如下获得的片状试验片安装在微射线自动测绘仪(由Shimadzu Corporation制造，MST-200NX)的样品放置面上：将作为测量对象的片切割为10mm×10mm的尺寸，并且其厚度调节为1mm(例如，通过在片的厚度为0.2mm时层叠5片)。此时，将10mm×10mm×1mm的试验片形成为大致的长方体形状。在照相机直接面对试验片的位置处设置照相机。即，设置照相机，使得试验片的10毫米侧投影，从而在从照相机观察时具有最长的长度。将自动测绘仪的压缩夹具在23℃和速度10mm/min下移动以压缩试验片，直至其厚度变为0.2mm。从这时获得的图像中确定在压缩前其长度为10mm的一侧在压缩后的长度X(mm)，并且试验片的泊松比从以下等式来确定：

泊松比＝|{(X-10)/10}/{(0.2-1)/1}|

(其中符号"|(数值A)|"表示数值A的绝对值)。

<厚度回复率的测量>

将作为测量对象的片切割为10mm×10mm的尺寸，并且其厚度调节为1mm(例如，通过在片的厚度为0.2mm时层叠5片)。因而，获得片状试验片。此时，将10mm×10mm×1mm的试验片形成为大致的长方体形状。将试验片用压缩试验机(由Shimadzu Corporation制造，MICRO-SERVO)在23℃下在其厚度方向上压缩1分钟至对应于其初始厚度(1mm)的20％的厚度，接着释放压缩。将在释放压缩1秒后的厚度的回复行为用高速照相机来拍摄。试验片的厚度回复率表示为在释放压缩1秒后的厚度与初始厚度的比例。

<发泡体树脂的孔壁比率的测量>

在将作为测量对象的发泡体树脂的片在平行于其机械方向(MD)的方向上切割时获得的截面用显微镜(由Keyence Corporation制造，VHX-900F，环照明：OP-72404，放大倍率：100倍)来观察，并且在将由此拍摄的截面泡孔图像用图像处理软件"ImageJ"在"75"的阈值下二值化时的孔壁的比例(作为白色部分)用作"孔壁比率"。

<发泡体树脂的平均泡孔直径的测量>

将作为测量对象的发泡体树脂的片用切割机在平行于与其机械方向(MD方向)垂直的方向的方向上切割，并且作为测量对象的发泡体树脂的片用切割机在与主表面(延长的表面)垂直的方向(厚度方向)上切割。因而，产生了平滑截面。将这些截面用数字显微镜(由Keyence Corporation制造，VHX-500)观察，并且将作为测量对象的发泡体树脂的片的泡孔的所得放大图像在测量仪器的分析软件(由Mitani Corporation制造，Win ROOF)中读取，接着用该软件分析图像。因而，确定片的平均泡孔直径(μm)。放大图像中的泡孔当中具有最大面积的10个泡孔用于分析，并且计算其平均直径。计算值用作平均泡孔直径。

<发泡体树脂的表观密度的测量>

将作为测量对象的发泡体树脂的片冲压为40mm×40mm的尺寸以提供试验片，并且测量试验片的尺寸。另外，试验片的厚度用测量终端为φ20mm的1/100千分尺来测量。作为测量对象的片的体积从这些值计算出。接下来，作为测量对象的片的质量用最小刻度为0.01g以上的上皿天平来测量。作为测量对象的片的表观密度从这些值计算出。

表观密度(g/cm³)＝试验片的质量/试验片的体积

<发泡体树脂的导热率的测量>

将各自具有充分的体积的发泡体从发泡体树脂中切出，并且层叠，接着将层叠体用具有加热功能的真空加压机压缩1分钟。因而，获得厚度为0.3mm的树脂片。加热温度设定为接近于发泡体树脂的熔点并且落在其中树脂不熔融或通过加热劣化的状况不发生的此类范围内。

片的导热率用图2(图2(a)为正视图并且图2(b)为侧视图)各自中示出的热特性评价设备来测量。具体地，将导热性压敏粘合剂S(20mm×20mm)夹持在各自已形成为一边为20mm的立方体的由铝(A5052，导热率：140W/m·K)制成的一对块状物(有时称为"棒")L之间，并且形成一对的块状物L用粘接片彼此贴合。然后，一对块状物L设置在加热体(加热体块)H与散热体(构成为冷却水在其中循环的冷却基板)C之间，使得块状物垂直地设置。具体地，加热体H设置在上侧块状物L之上并且散热体C设置在下侧块状物L之下。此时，用导热性压敏粘合剂S彼此贴合的一对块状物L位于贯穿加热体H和散热体C的一对压力调节用螺栓T之间。测压元件R设置在各压力调节用螺栓T与加热体H之间，并且构成为可测量在紧固压力调节用螺栓T时的压力。这样的压力用作施加于导热性压敏粘合剂S的压力。具体地，在本试验中，紧固压力调节用螺栓T，使得施加于导热性压敏粘合剂S的压力变为25N/cm²(250kPa)。另外，接触型位移计的三个探针P(各自的直径为1mm)配置为从散热体C侧贯穿下侧块状物L和导热性压敏粘合剂S。此时，探针P的上端部各自处于与上侧块状物L的下表面接触的状态，并且构成为能够测量上下块状物L之间的间隔(导热性压敏粘合剂S的厚度)。温度传感器D附接于加热体H以及上下块状物L。具体地，温度传感器D附接于加热体H的一个部位，并且温度传感器D附接于各块状物L的垂直方向上间隔为5mm的五个部位。在测量中，首先，紧固压力调节用螺栓T以将压力施加于导热性压敏粘合剂S，并且加热体H的温度设定为80℃。另外，20℃的冷却水在散热体C中循环。然后，在加热体H以及上下块状物L的温度已经稳定化之后，上下块状物L的温度用各个温度传感器D来测量，并且经过导热性压敏粘合剂S的热通量从上下块状物L的导热率(W/m·K)以及块状物间的温度梯度来计算。另外，计算上下块状物L各自与导热性压敏粘合剂S之间的界面的温度。然后，压力下的片的导热率(W/m·K)和热阻(cm²·K/W)从以下导热率等式(傅里叶定律)通过使用这些值来计算。

Q＝-λgradT

R＝L/λ

Q：每单位面积的热通量

gradT：温度梯度

L：片的厚度

λ：导热率

R：热阻

<部分加热性的评价>

将包括热电偶的陶瓷加热体(25毫米正方形)放置于由厚度为2mm的聚碳酸酯(PC)板形成的台上。将作为测量对象的片切割为25mm×25mm的尺寸，并且贴合至陶瓷加热体。之后，从加热体上方组装用作壳体的PC板(160mm×160mm×2mm)。作为壳体的PC板与陶瓷加热体之间的空间设定为0.2mm。厚度为0.1mm的PET膜贴合至PC板的左半边，以在该空间中设置0.1mm的阶梯。使2A的电流流入陶瓷加热体中以加热陶瓷加热器，并且将5分钟之后的陶瓷加热体的温度用热电偶测量，接着用热成像仪(由NEC Corporation制造，TH7800)测量壳体的表面温度。将通过用热成像仪测量获得的热分布图像用报告生成程序(由NEC San-eiInstruments,Ltd.制造，NS9200)来分析，并且观察距离加热体的中央部各自9mm的左右点处的温度。存在PET膜的一侧的温度由A表示，并且不存在该膜的一侧的温度由B表示。A-B的值用作部分加热性的评价指标。

<导热性压敏粘合剂的导热率和热阻的测量>

导热性压敏粘合剂的导热率和热阻用图2(图2(a)为正视图并且图2(b)为侧视图)各自中示出的热特性评价设备来测量。具体地，将导热性压敏粘合剂S(20mm×20mm)夹持在各自已形成为一边为20mm的立方体的由铝(A5052，导热率：140W/m·K)制成的一对块状物(有时称为"棒")L之间，并且形成一对的块状物L用粘接片彼此贴合。然后，一对块状物L设置在加热体(加热体块)H与散热体(构成为冷却水在其中循环的冷却基板)C之间，使得块状物垂直地设置。具体地，加热体H设置在上侧块状物L之上并且散热体C设置在下侧块状物L之下。此时，用导热性压敏粘合剂S彼此贴合的一对块状物L位于贯穿加热体H和散热体C的一对压力调节用螺栓T之间。测压元件R设置在各压力调节用螺栓T与加热体H之间，并且构成为可测量在紧固压力调节用螺栓T时的压力。这样的压力用作施加于导热性压敏粘合剂S的压力。具体地，在本试验中，紧固压力调节用螺栓T，使得施加于导热性压敏粘合剂S的压力变为25N/cm²(250kPa)。另外，接触型位移计的三个探针P(各自的直径为1mm)配置为从散热体C侧贯穿下侧块状物L和导热性压敏粘合剂S。此时，探针P的上端部各自处于与上侧块状物L的下表面接触的状态，并且构成为能够测量上下块状物L之间的间隔(导热性压敏粘合剂S的厚度)。温度传感器D附接于加热体H以及上下块状物L。具体地，温度传感器D附接于加热体H的一个部位，并且温度传感器D附接于各块状物L的垂直方向上间隔为5mm的五个部位。在测量中，首先，紧固压力调节用螺栓T以将压力施加于导热性压敏粘合剂S，并且加热体H的温度设定为80℃。另外，20℃的冷却水在散热体C中循环。然后，在加热体H以及上下块状物L的温度已经稳定化之后，上下块状物L的温度用各个温度传感器D来测量，并且经过导热性压敏粘合剂S的热通量从上下块状物L的导热率(W/m·K)以及块状物间的温度梯度来计算。另外，计算上下块状物L各自与导热性压敏粘合剂S之间的界面的温度。然后，压力下的片的导热率(W/m·K)和热阻(cm²·K/W)从以下导热率等式(傅里叶定律)通过使用这些值来计算。

Q＝-λgradT

R＝L/λ

Q：每单位面积的热通量

gradT：温度梯度

L：片的厚度

λ：导热率

R：热阻

<作为导热性压敏粘合剂的原料的压敏粘合剂原料的粘度的测量>

压敏粘合剂原料的粘度用BM粘度计(第4号转子，12rpm，测量温度：23℃)来测量。

<导热性压敏粘合剂的拉伸弹性模量和伸长率的测量>

将导热性压敏粘合剂切割为10mm宽×60mm长的尺寸以提供样品，并且样品的拉伸试验依照JIS K 6767来进行。将基膜和覆盖膜从样品中剥离，并且在23℃和50％RH的氛围下使用万能拉伸试验机"TCM-1kNB"(由Minebea Co.,Ltd.制造)在夹具间距20mm和拉伸速度300mm/min下测量剩余物的应力-应变曲线。样品的拉伸强度和伸长率从所测量的应力-应变曲线通过使用以下等式来计算。另外，对于所得的应力-应变曲线的初始上升部分绘制切线，并且将在切线对应于100％的伸长率时的负荷(N)除以样品的截面积(mm²)。所得值用作拉伸弹性模量(MPa)。

拉伸强度(MPa)＝样品断裂之前即刻的最大负荷(N)/样品的截面积(mm²)

伸长率(％)＝{(断裂时的样品的夹具间距(mm)-20(mm))/20(mm)}×100

<导热性压敏粘合剂的90度剥离粘接强度的测量>

剥离导热性压敏粘合剂的基膜(或覆盖膜)，并且将厚度为25μm的PET膜贴合至剩余物。将所得物切割为20mm宽×150mm长的尺寸以提供评价样品。将剩余的覆盖膜(或基膜)从评价样品中剥离，并且将导热性压敏粘合剂在23℃和50％RH的氛围下贴合至铝板(#1050)。将2千克的辊从PET膜上往复一次以使导热性压敏粘合剂压抵至铝板。在压敏粘合剂已在23℃下固化30分钟之后，使用万能拉伸试验机"TCM-1kNB"(由Minebea Co.,Ltd.制造)在90°的剥离角度和300mm/min的拉伸速度下依照JIS Z 0237测量90度剥离粘接强度。

<导热性压敏粘合剂的硬度的测量>

通过使用导热性压敏粘合剂依照JIS K 7312在以下条件下进行试验。详细地，将导热性压敏粘合剂切割为20mm宽×20mm长的片(piece)，并且将此类片层叠以具有4mm的厚度。所得的层叠体用作评价样品，并且在23℃和50％RH的氛围下，在Asker C硬度计(由Kobunshi Keiki Co.,Ltd.制造)的加压面已与样品紧密接触30秒之后的硬度(Asker C硬度)用Asker C硬度计来测量。

<导热性压敏粘合剂的保持力的测量>

将导热性压敏粘合剂切割为20mm×10mm的尺寸，然后贴合至厚度为25μm的PET膜。因而，获得样品。接下来，在23℃和50％RH的环境下，将在样品的上端部中10mm×20mm的部分的剥离面安装在不锈钢(SUS304BA)板的下端部，并且使得2千克的辊往复一次以使导热性压敏粘合剂贴合至不锈钢板。之后，将所得物在80℃的环境下静置30分钟以使贴合(粘接)状态稳定(固化)。之后，固定不锈钢板的上端部，并且300g的砝码从样品的下端部在80℃的条件下垂下。然后，测量在使样品在80℃的环境下放置1小时时样品相对于不锈钢板的位移量(移动距离)。

[实施例1]

将聚丙烯(熔体流动速率(MFR)：0.35g/10min)52重量份、热塑性烯烃系弹性体(乙烯-丙烯共聚物弹性体)和软化剂(石蜡系填充油)的混合物(MFR(230℃)：6g/10min，JIS A硬度：79°，通过100重量份的聚烯烃系弹性体与30重量份的软化剂配混而获得)48重量份、炭黑(商品名："ASAHI#35"，由Asahi Carbon Co.,Ltd.制造)5重量份、氢氧化镁10重量份、硬脂酸单甘油酯3重量份和脂肪酸酰胺(月桂酸双酰胺)1重量份用由the Japan SteelWorks,Ltd.(JSW)制造的双轴混炼机在200℃的温度下混炼。之后，将混炼产物挤出为线料状，并且用水冷却，接着成形为丸粒状。将丸粒装入由the Japan Steel Works,Ltd.制造的单轴挤出机中，并且在220℃的氛围下，将二氧化碳气体在13(注入后为12)MPa的压力下注入丸粒中。将二氧化碳气体以相对于丸粒的总量为5.6重量％的比例注入。在二氧化碳气体已充分地饱和之后，将丸粒冷却至适于发泡的温度，并且从模头挤出为圆筒形状。圆筒状发泡体经过在构成为冷却发泡体的内表面的芯轴与构成为冷却从挤出机的环状模头挤出的圆筒状发泡体的外表面的发泡体冷却用空气环之间的空间，并且切断其直径的一部分以将发泡体展开为片状。因而，获得长条发泡体原材料。将长条发泡体原材料切割为预定宽度(切割加工(slitting))，并且将其表面上的低发泡层用连续切割设备(切割线)一个接一个地剥离。因而，获得树脂发泡体(1)(厚度：0.30mm)。

通过使发泡体经过其中各感应发热辊的温度设定为200℃并且其间的间隙设定为0.2mm的连续处理设备的内部，将树脂发泡体(1)的一个表面进行热熔融处理。因而，获得树脂片(1)。片的卷取速度设定为20m/min。

由此获得的树脂发泡体(1)和树脂片(1)的各种结果在表1中示出。

[实施例2]

除了用由the Japan Steel Works,Ltd.(JSW)制造的双轴混炼机混炼的材料改变为聚丙烯(熔体流动速率(MFR)：0.45g/10min)42重量份、热塑性烯烃系弹性体(乙烯-丙烯共聚物弹性体)和软化剂(石蜡系填充油)的混合物(MFR(230℃)：6g/10min，JIS A硬度：79°，通过100重量份的聚烯烃系弹性体与30重量份的软化剂配混而获得)55重量份、炭黑(商品名："ASAHI#35"，由Asahi Carbon Co.,Ltd.制造)1重量份、氢氧化镁10重量份、硬脂酸单甘油酯1.2重量份和脂肪酸酰胺(月桂酸双酰胺)2.5重量份以外，以与实施例1中相同的方式来获得树脂发泡体(2)和树脂片(2)。

由此获得的树脂发泡体(2)和树脂片(2)的各种结果在表1中示出。

[实施例3]

(树脂发泡体(3)和树脂片(3)的制造)

除了用由the Japan Steel Works,Ltd.(JSW)制造的双轴混炼机混炼的材料改变为聚丙烯(熔体流动速率(MFR)：0.40g/10min)52重量份、热塑性烯烃系弹性体(乙烯-丙烯共聚物弹性体)和软化剂(石蜡系填充油)的混合物(MFR(230℃)：6g/10min，JIS A硬度：79°，通过100重量份的聚烯烃系弹性体与30重量份的软化剂配混而获得)48重量份、炭黑(商品名："ASAHI#35"，由Asahi Carbon Co.,Ltd.制造)5重量份、氢氧化镁10重量份、硬脂酸单甘油酯3重量份和脂肪酸酰胺(月桂酸双酰胺)1重量份以外，以与实施例1中相同的方式来获得树脂发泡体(3)和树脂片(3)。

(导热性压敏粘合剂(3)的制造)

将作为单体的丙烯酸2-乙基己酯90重量份和N-乙烯基-2-吡咯烷酮(NVP)10重量份彼此配混和混合以提供单体的混合物。所得混合物与作为光聚合引发剂的2,2-二甲氧基-1,2-二苯基乙-1-酮(商品名："IRGACURE 651"，由BASF制造)0.05重量份和1-羟基环己基苯基酮(商品名："IRGACURE 184"，由BASF制造)0.05重量份配混。之后，UV光施加于混合物以使混合物聚合，直至其粘度(BH粘度计，第5号转子，10rpm，测量温度：30℃)变为约20Pa·s。因而，制备了其中单体的一部分聚合的单体的部分聚合产物(浆料)。所得单体的部分聚合产物100重量份与作为多官能单体的二季戊四醇六丙烯酸酯(商品名："KAYARADDPHA-40H"，由Nippon Kayaku Co.,Ltd.制造)0.05重量份和作为分散剂的在商品名"PLYSURF A212E"(由DKS Co.,Ltd.制造)下可得的产品3.4重量份配混和混合。因而，制备了单体组合物。

接下来，所得的单体组合物与作为第一导热性颗粒的平均粒径(基于体积)为1μm且最大粒径(基于体积)为小于10μm的氢氧化铝粉末(商品名："HIGILITE H-42"，形状：破碎形状，由Showa Denko K.K.制造)100重量份和作为第二导热性颗粒的平均粒径(基于体积)为8μm且最大粒径(基于体积)为30μm以上的氢氧化铝粉末(商品名："HIGILITE H-32"，形状：破碎形状，由Showa Denko K.K.制造)100重量份配混和混合。因而，制备了压敏粘合剂原料。压敏粘合剂原料的粘度(BH粘度计，第4号转子，12rpm，测量温度：23℃)在表3中示出。

将基膜(聚对苯二甲酸乙二醇酯膜，商品名："DIAFOIL MRF38"，由MitsubishiChemical Polyester Film Corporation制造)的一个表面进行剥离处理，并且将所得的压敏粘合剂原料涂布于基膜的剥离处理面，使得干燥和固化后的厚度变为50μm。接下来，将覆盖膜(与基膜相同的膜)设置在压敏粘合剂原料的涂膜上，使得压敏粘合剂原料的涂膜夹持在覆盖膜与基膜之间。接下来，将压敏粘合剂原料的两侧(基膜侧和覆盖膜侧)用UV光(照度：约5mW/cm²)照射3分钟。因而，使压敏粘合剂原料中的单体聚合，因此生产了厚度为50μm的导热性压敏粘合剂(3)。

所得的导热性压敏粘合剂(3)的伸长率、拉伸弹性模量、90度剥离粘接强度、保持力、硬度、导热率和热阻在表3中示出。

(具有压敏粘合剂层的树脂片(3)的制造)

所得的树脂片(3)和导热性压敏粘合剂(3)彼此堆叠，并且以2m/min的速度经过其中按压压力调节至0.2MPa的小型层压机的树脂辊之间的空间以提供具有压敏粘合剂层的树脂片(3)。

由此获得的树脂发泡体(3)和具有压敏粘合剂层的树脂片(3)的各种结果在表1中示出。

[实施例4]

将作为聚烯烃系树脂的线性低密度聚乙烯("KERNEL KF370"，由JapanPolyethylene Corporation制造，密度：0.905g/cm³，熔点(DSC法)Tm：97℃)100重量份、作为热分解型发泡剂的偶氮二甲酰胺15重量份、和作为分解温度调节剂的氧化锌2.0重量份供给至挤出机中，并且在130℃下熔融和混炼以挤出厚度为约0.3mm的长条片状聚烯烃系树脂组合物。接下来，各自的加速电压为500kV的电子束以5.0Mrad的量施加于所得的长条片状聚烯烃系树脂组合物的两面以使组合物交联。之后，将交联产物连续地供给至通过热风和红外线加热器保持在250℃的发泡炉中，从而加热和发泡。另外，将交联产物在发泡的同时在其MD的拉伸倍率为3.0倍且其TD的拉伸倍率为2.0倍下拉伸。因而，获得厚度为0.2mm的由树脂发泡体(4)形成的树脂片(4)。

由此获得的树脂发泡体(4)和树脂片(4)的评价结果在表1中示出。

[实施例5]

将作为硬链段的聚对苯二甲酸丁二醇酯和作为软链段的聚醚的嵌段共聚物(商品名："PELPRENE P-90BD"，由Toyobo Co.,Ltd.制造，230℃下的熔体流动速率：3.0g/10min)100重量份、丙烯酸系润滑剂(商品名："METABLEN L-1000"，由Mitsubishi Rayon Co.,Ltd.制造)3重量份、使用硅烷偶联剂进行了表面处理的硬质粘土(商品名："ST-301"，由Shiraishi Calcium Kaisha,Ltd.制造)0.5重量份、炭黑(商品名："ASAHI#35"，由AsahiCarbon Co.,Ltd.制造)5重量份和环氧系丙烯酸系树脂(环氧改性的丙烯酸系聚合物，重均分子量：50,000，环氧当量：1,200g/eq，粘度：2,850MPa·s)1重量份使用双轴混炼机(由theJapan Steel Works,Ltd.(JSW)制造)在220℃的温度下混炼。之后，将混炼产物挤出为线料状，并且用水冷却，接着切割和成形为丸粒状。因而，获得丸粒状的树脂组合物。

将丸粒状的树脂组合物装入单轴挤出机(由the Japan Steel Works,Ltd.(JSW)制造)中，并且在240℃的氛围下，将二氧化碳气体在17(注入后为13)MPa的压力下且以相对于丸粒状的树脂组合物的总量(100重量％)为3.3重量％的比例注入丸粒状的树脂组合物中。在二氧化碳气体已充分地饱和之后，将组合物冷却至适于发泡的温度，并且从模头挤出。圆筒状发泡体经过构成为冷却发泡体的内表面的芯轴与构成为冷却从挤出机的环状模头挤出的圆筒状发泡体的外表面的发泡体冷却用空气环之间的空间，并且切断其直径的一部分以将发泡体展开为片状。因而，获得长条发泡体原材料。将长条发泡体原材料切割为预定宽度(切割加工)，并且将其表面上的低发泡层用连续切割设备(切割线)一个接一个地剥离。因而，获得树脂发泡体(5)(厚度：0.30mm)。

通过使发泡体经过其中各感应发热辊的温度设定为200℃并且其间的间隙设定为0.20mm的连续处理设备的内部，将树脂发泡体(5)的一个表面进行热熔融处理。因而，获得厚度为0.2mm的树脂片(5)。片的卷取速度设定为20m/min。

由此获得的树脂发泡体(5)和树脂片(5)的评价结果在表1中示出。

[实施例6]

将EPDM("EPT3045"，由Mitsui Chemicals,Inc.制造，二烯含量：4.7重量％)40重量份、EPDM("EP-24"，由JSR Corporation制造，二烯含量：4.5重量％)60重量份、作为颜料的炭黑("ASAHI#50"，由Asahi Carbon Co.,Ltd.制造)15重量份、作为硫化助剂的氧化锌(由Mitsui Mining&Smelting Co.,Ltd.制造)4重量份、作为润滑剂的硬脂酸("POWDERSTEARIC ACID SAKURA"，由NOF Corporation制造)5重量份、作为填料的碳酸钙("N HEAVYCALCIUM CARBONATE"，由Maruo Calcium Co.,Ltd.制造)120重量份、作为软化剂的石蜡("PARAPERE 130"，由Taniguchi Oil Corporation制造，熔点：54.4℃～57.2℃，渗入度：50以下)10重量份、作为沥青的吹制沥青10-20(由Nippon Oil Corporation制造，软化点：135℃～142℃、渗入度(25℃)：10～20)100重量份、作为石蜡系油的石蜡系加工油(DIANAPROCESS OIL PW-90，由Idemitsu Kosan Co.,Ltd.制造，密度：0.85g/cm³～0.89g/cm³，运动粘度(40℃)：75.0cSt～105.0cSt)40重量份、和作为硫化促进剂的硫脲系硫化促进剂(N,N′-二丁基硫脲，"NOCCELER BUR"，由Ouchi Shinko Chemical Industrial Co.,Ltd.制造)1重量份彼此配混，并且用3升加压混炼机混炼，以制备一次混合物。

分开地，将作为硫化剂的硫磺("ALPHAGRAN S-50EN"，由Touchi Co.,Ltd.制造)1重量份、作为硫化促进剂的噻唑系硫化促进剂(2-巯基苯并噻唑，"NOCCELER M"，由OuchiShinko Chemical Industrial Co.,Ltd.制造)0.5重量份、作为硫化促进剂的二硫代氨基甲酸系硫化促进剂(二苄基二硫代氨基甲酸锌，"NOCCELER ZTC"，由Ouchi ShinkoChemical Industrial Co.,Ltd.制造)0.2重量份、作为硫化促进剂的秋兰姆系硫化促进剂(二硫化四苄基秋兰姆，"NOCCELER TBzTD"，由Ouchi Shinko Chemical Industrial Co.,Ltd.制造)0.5重量份、作为发泡剂的偶氮二甲酰胺(ADCA，"AC#LQ"，由Eiwa ChemicalInd.Co.,Ltd.制造)18重量份、和作为发泡助剂的脲系发泡助剂("CELLPASTE K5"，由EiwaChemical Ind.Co.,Ltd.制造)2重量份彼此配混。

之后，将所得的配混产物配混至一次混合物中，并且将所得物用10英寸混合辊混炼以制备发泡组合物(二次混合物)(制备步骤)。接下来，将发泡组合物用单轴挤出成形机(45mmφ)挤出为厚度为约8mm的片状。因而，生产了发泡组合物片(成形步骤)。然后，将发泡组合物片在120℃的热风循环烘箱中预加热20分钟。之后，热风循环烘箱的温度在10分钟内增加至160℃，并且将发泡组合物片在160℃下加热20分钟，以硫化和发泡(发泡步骤)。因而，获得发泡体原材料。将发泡体原材料切割为预定宽度(切割加工)，并且将其表面上的低发泡层用连续切割设备(切割线)一个接一个地剥离。因而，获得由树脂发泡体(6)形成的树脂片(6)(厚度：0.20mm)。

由此获得的树脂发泡体(6)和树脂片(6)的评价结果在表1中示出。

[实施例7]

将聚丙烯(熔体流动速率(MFR)：0.35g/10min)52重量份、热塑性烯烃系弹性体(乙烯-丙烯共聚物弹性体)和软化剂(石蜡系填充油)的混合物(MFR(230℃)：6g/10min，JIS A硬度：79°，通过100重量份的聚烯烃系弹性体与30重量份的软化剂配混而获得)48重量份、炭黑(商品名："ASAHI#35"，由Asahi Carbon Co.,Ltd.制造)5重量份、氢氧化镁10重量份、硬脂酸单甘油酯3重量份和脂肪酸酰胺(月桂酸双酰胺)1重量份用由the Japan SteelWorks,Ltd.(JSW)制造的双轴混炼机在200℃的温度下混炼。之后，将混炼产物挤出为线料状，并且用水冷却，接着成形为丸粒状。将丸粒装入由the Japan Steel Works,Ltd.制造的单轴挤出机中，并且在220℃的氛围下，将二氧化碳气体在13(注入后为12)MPa的压力下注入丸粒中。将二氧化碳气体以相对于丸粒的总量为5.6重量％的比例注入。在二氧化碳气体已充分地饱和之后，将丸粒冷却至适于发泡的温度，并且从模头挤出为圆筒形状。圆筒状发泡体经过构成为冷却发泡体的内表面的芯轴与构成为冷却从挤出机的环状模头挤出的圆筒状发泡体的外表面的发泡体冷却用空气环之间的空间，并且切断其直径的一部分以将发泡体展开为片状。因而，获得长条发泡体原材料。将长条发泡体原材料切割为预定宽度(切割加工)，并且将其表面上的低发泡层用连续切割设备(切割线)一个接一个地剥离。因而，获得树脂发泡体(7)(厚度：0.20mm)。

所得的树脂发泡体(7)以其本身用作树脂片(7)。

由此获得的树脂发泡体(7)和树脂片(7)的各种结果在表2中示出。

[实施例8]

将实施例7中获得的树脂片(7)(即，树脂发泡体(7))和实施例3中获得的导热性压敏粘合剂(3)彼此堆叠，并且以2m/min的速度经过其中按压压力调节为0.2MPa的小型层压机的树脂辊之间的空间以提供具有压敏粘合剂层的树脂片(8)。

树脂发泡体(7)和所得的具有压敏粘合剂层的树脂片(8)的各种结果在表2中示出。

[实施例9]

将聚丙烯(熔体流动速率(MFR)：0.35g/10min)52重量份、热塑性烯烃系弹性体(乙烯-丙烯共聚物弹性体)和软化剂(石蜡系填充油)的混合物(MFR(230℃)：6g/10min，JIS A硬度：79°，通过100重量份的聚烯烃系弹性体与30重量份的软化剂配混而获得)48重量份、炭黑(商品名："KETCHEN BLACK EC-600JD"，粒径D50＝0.04μm，中空壳结构，BET比表面积＝1,270m²/g，由Lion Specialty Chemicals Co.,Ltd.制造)5重量份、碳纳米管(商品名："K-Nanos 100P"，管径＝10nm，管长＝1.5μm，长宽比＝150，由Korea Kumho PetrochemicalCo.,Ltd.制造)7重量份、氢氧化镁10重量份、和硬脂酸单甘油酯1重量份用由the JapanSteel Works,Ltd.(JSW)制造的双轴混炼机在200℃的温度下混炼。之后，将混炼产物挤出为线料状，并且用水冷却，接着成形为丸粒状。将丸粒装入由the Japan Steel Works,Ltd.制造的单轴挤出机中，并且在220℃的氛围下，将二氧化碳气体在13(注入后为12)MPa的压力下注入丸粒中。将二氧化碳气体以相对于丸粒的总量为5.6重量％的比例注入。在二氧化碳气体已充分地饱和之后，将丸粒冷却至适于发泡的温度，并且从模头挤出为圆筒形状。圆筒状发泡体经过构成为冷却发泡体的内表面的芯轴与构成为冷却从挤出机的环状模头挤出的圆筒状发泡体的外表面的发泡体冷却用空气环之间的空间，并且切断其直径的一部分以将发泡体展开为片状。因而，获得长条发泡体原材料。将长条发泡体原材料切割为预定宽度(切割加工)，并且将其表面上的低发泡层用连续切割设备(切割线)一个接一个地剥离。因而，获得树脂发泡体(9)(厚度：0.30mm)。

通过使发泡体经过其中各感应发热辊的温度设定为200℃并且其间的间隙设定为0.2mm的连续处理设备的内部，将树脂发泡体(9)的一个表面进行热熔融处理。因而，获得树脂片(9)。片的卷取速度设定为20m/min。

由此获得的树脂发泡体(9)和树脂片(9)的各种结果在表2中示出。

[实施例10]

将实施例9中获得的树脂片(9)(即，树脂发泡体(9))和实施例3中获得的导热性压敏粘合剂(3)彼此堆叠，并且以2m/min的速度经过其中按压压力调节为0.2MPa的小型层压机的树脂辊之间的空间以提供具有压敏粘合剂层的树脂片(10)。

树脂发泡体(9)和所得的具有压敏粘合剂层的树脂片(10)的各种结果在表2中示出。

[实施例11]

将丙烯酸系乳液(固成分含量：55％，丙烯酸乙酯-丙烯酸丁酯-丙烯腈共聚物(重量比：45:48:7))100重量份、脂肪酸铵系表面活性剂(硬脂酸铵的水分散液，固成分含量：33％)(表面活性剂A)1.6重量份、羧基甜菜碱型两性表面活性剂("AMOGEN CB-H"，由DKSCo.,Ltd.制造)(表面活性剂B)1.6重量份、噁唑啉系交联剂("EPOCROS WS-500"，由NipponShokubai Co.,Ltd.制造，固成分含量：39％)6重量份、颜料(炭黑)("NAF-5091"，由Dainichiseika Color&Chemicals Mfg.Co.,Ltd.制造)2重量份、和聚丙烯酸系增稠剂(丙烯酸乙酯-丙烯酸共聚物(丙烯酸：20重量％)，固成分含量：28.7％)0.8重量份用分散机("ROBOMIX"，由Primix Corporation制造)搅拌和混合以发泡。将发泡组合物涂布于剥离处理的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜(厚度：38μm，商品名："MRF#38"，由MitsubishiPlastics,Inc.制造)，并且在70℃下干燥4.5分钟且在140℃下干燥4.5分钟。因而，获得树脂发泡体(11)(厚度：0.20mm)。

所得的树脂发泡体(11)以其本身用作树脂片(11)。

由此获得的树脂发泡体(11)和树脂片(11)的各种结果在表2中示出。

[实施例12]

将实施例11中获得的树脂片(11)(即，树脂发泡体(11))和实施例3中获得的导热性压敏粘合剂(3)彼此堆叠，并且以2m/min的速度经过其中按压压力调节为0.2MPa的小型层压机的树脂辊之间的空间以提供具有压敏粘合剂层的树脂片(12)。

树脂发泡体(11)和所得的具有压敏粘合剂层的树脂片(12)的各种结果在表2中示出。

[比较例1]

层叠八个市售的石墨片(商品名："GRAPHINITY 25μm"，由Kaneka Corporation制造，厚度：25μm)以提供片(C1)。

所得的片(C1)的评价结果在表2中示出。

表1

表2

表3

产业上的可利用性

本发明的树脂片和具有压敏粘合剂层的树脂片可以各自用作例如，设置在发热部件与壳体之间的热导体。

附图标记说明

1000 树脂片

100 主表面A

200 主表面B

Claims

1.一种树脂片，其包括跨过厚度"d"彼此相对的主表面A和主表面B，

其中所述树脂片的23℃下的泊松比为0.10以下；并且

2.根据权利要求1所述的树脂片，其中所述树脂片包括树脂发泡体。

3.根据权利要求2所述的树脂片，其中所述树脂发泡体包含选自聚乙烯、聚丙烯、聚酯、EPDM和丙烯酸系树脂中的至少一种。

4.根据权利要求2或3所述的树脂片，其中所述树脂发泡体通过包括选自化学发泡法和物理发泡法中的至少一种的发泡方法来形成。

5.根据权利要求2～4任一项所述的树脂片，其中所述树脂片的孔壁比率为5％～80％。

6.根据权利要求2～5任一项所述的树脂片，其中所述树脂片的平均泡孔直径为40μm～500μm。

7.根据权利要求2～6任一项所述的树脂片，其中所述树脂片的表观密度为0.01g/cm³～0.5g/cm³。

8.根据权利要求2～7任一项所述的树脂片，其中所述树脂片的导热率为0.05W/m·K～0.35W/m·K。

9.一种具有压敏粘合剂层的树脂片，其包括：

根据权利要求1～8任一项所述的树脂片；和

压敏粘合剂层。