CN111863774A - 包括载体上和/或中的标识符的封装 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种封装(100)，其包括：载体(114)；电子部件(102)，所述电子部件(102)安装到载体(114)上；以及标识符(110)，所述标识符(110)指示封装(100)的来源并且形成在载体(114)上和/或中。

Description

包括载体上和/或中的标识符的封装
背景技术
本发明涉及封装、制造封装的方法以及确定封装的来源的方法。
封装可以包括安装在诸如引线框架的载体上的诸如半导体芯片的电子部件。封装可以体现为用延伸出包封物并且与电子外围耦合的电连接安装到载体上的包封的电子部件。
但是，封装会遭受剽窃。伪造的封装可能具有不足的质量和可靠性，并且因此可能在封装操作期间引起严重危险。这在与安全有关的领域中尤其关键，例如对于用于汽车应用、飞机应用或医学应用的封装。
发明内容
可能需要以简单且防伪的方式制造封装。
根据示例性实施例，提供了封装，所述封装包括载体、安装到载体上的至少一个电子部件、以及指示封装的来源并形成在载体上和/或中的标识符。
根据另一示例性实施例，提供了制造封装的方法，其中，方法包括：将至少一个电子部件安装到载体上；以及在载体上和/或中形成指示封装的来源的标识符。
根据又一示例性实施例，提供了确定具有上文提及的特征的封装的来源的方法，其中，方法包括：检测来自载体上和/或中的标识符的数据；以及通过评估检测到的数据(例如，通过将检测到的数据与数据库中存储的参考数据进行比较)来识别封装的来源。
根据示例性实施例，可以在载体上和/或中形成表征封装的身份或来源的标识符。通过在载体上形成标识符，基本上不需要额外的努力来形成标识符，因为载体无论如何都需要存在以承载电子部件。在许多情况下，在封装的制造过程期间，对载体本身进行处理，从而基本上可以在没有额外的努力的情况下在载体上和/或中并行形成标识符。此外，(在许多情况下至少部分为金属的)载体适合在其上和/或其中形成标识符，因为这种标识符不能轻易地通过剽窃而被去除，从而可以确保指示封装的来源的标识符可以永久保留封装的一部分。因此，提供了保证真正来源的防伪封装，由于与指示的来源相联系的保证质量和可靠性，增加了操作的安全性。因此，可以安全地阻止由于不适当的剽窃封装所引起的故障和安全问题。
其他示例性实施例的描述
下面，将解释封装和方法的其他示例性实施例。
在本申请的上下文中，术语“封装”可以特别地表示电子器件，所述电子器件包括安装到载体上并且可选地用包封物封装的一个或多个电子部件。进一步可选地，可以在封装中实施一个或多个导电接触元件(诸如键合线或夹具)，以例如用于将电子部件与载体电耦合。
在本申请的上下文中，术语“电子部件”可以特别地包含半导体芯片(特别是功率半导体芯片)、有源电子器件(诸如晶体管)、无源电子器件(诸如电容、电感或欧姆电阻)、传感器(诸如麦克风、光传感器或气体传感器)、致动器(例如扬声器)和微机电系统(MEMS)。特别地，电子部件可以是在其表面部分中具有至少一个集成电路元件(诸如二极管或晶体管)的半导体芯片。电子部件可以是裸管芯，或可以已经被封装或包封。
在本申请的上下文中，术语“载体”可以特别地表示支撑结构(优选地、但不一定是导电的)，所述支撑结构用作对一个或多个电子部件的机械支撑，并且还可以有助于(一个或多个)电子部件与封装的外围之间的电互连。换句话说，载体可以实现机械支撑功能和电连接功能。
在本申请的上下文中，术语“标识符”可以特别地表示在载体上和/或中提供的任何物理特征，并且指示封装属于哪个公司、制造商或制造地点。例如，这种特征可以永久地形成在载体上和/或中，使得在不损坏或不破坏封装的情况下是不可去除的。
示例性实施例的主旨是在封装的载体上提供标识符，以便所述封装被安全地保护以防止剽窃。根据示例性实施例，可以提供封装和用于制造这种封装的制造方法，其中，在用于电子部件的载体上(优选地直接地并且排他地)为封装提供标识符，例如压纹的公司标志。优选地，这种载体可以包括一个或多个金属零件，所述一个或多个金属零件可以用作标识符的地点，并且使得剽窃难以去除或代替标识符。因此，提供了具有剽窃保护的(特别是半导体)封装。例如，这可以通过为封装配备(特别是半导体芯片)载体的唯一封闭标记来达到。
由于剽窃专家有多种方法来重新加工和重新标记电子部件封装，防止剽窃的保护措施是困难的。由原始制造商简单地标记封装的电子部件是可能的，但是这只有通过高度努力才能看到。在封装上常规施加的标记可以轻易地被去除，并且用不同的标记替换。
与这种常规的方式相反，示例性实施例通过在(特别是半导体)封装的载体(诸如引线框架)的可见或可检测的金属零件中形成(例如压纹或蚀刻)标识符(特别是三维图案)来提供明显更可靠的保护以防止剽窃。在不损坏封装本身的情况下，用于承载一个或多个电子部件(诸如半导体芯片)的载体上和/或中形成的这种三维图案或其他结构不能轻易地去除或修改。结果，封装的用户可以以简单的方式获得某些封装是具有保证质量的原始半导体产品的清楚的信息。这保护了用于实施封装的电子系统的功能。更具体地，可以在封装的载体的金属部分上为半导体封装提供压纹的公司标志。有利地，当剽窃保护的功能在很早的开发中就已经预先考虑了引线框架冲压工具的最终定义时，在没有任何额外的努力的情况下可能提供剽窃保护的额外的功能。有利地，可以很轻易地检测标识符。因此，可以通过仅查看封装或通过进行简单的检测(诸如X射线检测)以非常简单的方式来确定封装的来源。
在实施例中，封装包括安装到载体上的多个电子部件。因此，封装可以包括一个或多个电子部件(例如，诸如电容器的至少一个无源部件，以及诸如半导体芯片的至少一个有源部件)。
在实施例中，标识符是三维结构。当标识符是三维结构(诸如载体的相应部分中的表面轮廓)时，因为封装的(特别是金属的)部分中的三维结构不能被轻易去除，因而只有通过破坏载体并且因此破坏封装才能将标识符从封装中去除。
在实施例中，标识符包括载体中的凹部(诸如凹槽、通孔等)或由载体中的凹部构成。可以通过从载体中选择性地去除材料的部分而在载体中形成这种凹部，以使保留的凹部包括关于封装的来源的信息。
在实施例中，封装包括至少部分地填充凹部的填充介质，特别是至少额外地填充凹部的周围部分的填充介质。当例如通过在提供有凹部的金属载体上镀覆额外的金属材料来用材料至少部分地填充凹部时，形成了难以被去除或代替并且不能通过剽窃以简单的方式来模仿的更加复杂的结构。
在实施例中，标识符包括突出超出载体(特别是突出超出载体的平面表面部分)的突出部或由突出部构成。可以通过在载体的某些表面区中以特定图案选择性地添加材料来形成这种突出部，以便形成用于表征封装的来源的标识符。在载体中形成突出部也可以通过相应地弯曲形成平面载体的金属来完成。
在实施例中，标识符包括附接到载体的至少一个单独的主体，或由至少一个单独的主体构成，所述至少一个单独的主体例如由与载体的材料不同的材料制成。将一个或多个主体添加到载体的特定部分，特别是添加到被包封物覆盖的部分，为封装提供了难以去除并且非常易于形成的标识符。为了去除这种标识符，必须首先去除包封物，并且然后从载体的表面去除一个或多个主体。这涉及巨大的努力以及封装的至少一部分被破坏或损坏的风险。
在实施例中，载体包括引线框架，特别是包括管芯焊盘和多个引线。当(一个或多个)电子部件安装到引线框架上时，这种引线框架可以是片状的金属结构，所述片状的金属结构可以被图案化，以便形成一个或多个管芯焊盘或用于安装封装的一个或多个电子部件的安装区段，以及用于封装到电子环境的电连接的一个或多个引线区段。在实施例中，引线框架可以是可以例如通过冲压或蚀刻来图案化的金属板(特别是由铜制成)。将芯片载体形成为引线框架是有成本效益的，并且在机械上和电气上都是有利的构造，其中可以将至少一个电子部件的低欧姆连接与引线框架的鲁棒性的支撑能力相结合。此外，由于引线框架的金属(特别是铜)材料的高热导率，引线框架可以对封装的热导率有贡献，并且可以去除在(一个或多个)电子部件的操作期间产生的热量。引线框架可以包括例如铝和/或铜。在本申请的上下文中，术语“管芯焊盘”可以特别地表示引线框架的部分，所述引线框架的形状和尺寸被设置用于容纳诸如半导体芯片的电子部件。相应地，管芯焊盘的表面区域通常是平坦和平面的，并且足够大以用于在其上完全接纳芯片或管芯。与此相反，术语“引线”可以特别地表示引线框架的另一部分，所述另一部分可以至少部分地延伸超出包封物(如果存在)并且用作到封装的电子外围的连接元件。例如可能的是，安装到管芯焊盘上的电子部件的一个或多个端子例如通过夹具、键合线或键合带来电连接到引线中相应的一个。例如可能的是，包封管芯焊盘，并且关于包封物部分地或全部地暴露引线。也可能的是，管芯焊盘形成引线框架类型的载体的中心部分，然而引线可以形成引线框架的外围部分。管芯焊盘和引线两者都可以至少部分地包括金属材料。更一般地，载体可以是部分或全部的金属结构。
在实施例中，标识符形成在管芯焊盘上和/或中，或多个引线中的至少一个上和/或中。在管芯焊盘上形成标识符提供的优点是，标识符通常被包封物覆盖，使得只有通过具有高度努力的剽窃并且通过破坏封装才可以被去除。通过简单地光学检查关于包封物暴露的引线上的标识符，在引线处形成标识符可以允许非常简单地检测封装的来源。
在另一实施例中，载体包括由陶瓷衬底、由在两个相对的主表面上被相应的导电层(诸如铜层或铝层，其中，相应的导电层可以是连续的或图案化的层)覆盖的中心电绝缘层和导热层(诸如陶瓷层)组成的堆叠体、直接铜键合(DCB)衬底和直接铝键合(DAB)衬底构成的组中的至少一个。尽管许多不同的载体可以用于不同的实施例，但是优选的是，标识符形成在载体的金属部分或表面上和/或中，以便只有用高度努力并且优选地在不能不破坏封装的情况下才可以去除或操作。这提供了对封装的来源的安全指示。
在实施例中，标识符指示由封装的制造商和封装所属于的制造批次构成的组中的至少一个。因此，标识符可以直接指示封装的制造公司的身份。因此，用户可以确定相应的封装属于哪个公司。这可以确保封装的适当的质量和可靠性。然而，也可能的是，标识符上的信息指示当前被监测的封装属于哪个批次(即封装的集合或批)，即封装被制造的时间和地点。在质量问题的情况下，因此可以明确地追溯该单个标识符的制造时间和地点。更一般地，标识符对于特定的封装或许多封装可以是唯一的，或对于来源自同一制造公司的所有封装都可以是相同的。
在实施例中，标识符包括由字母数字代码、标志和机器可读代码构成的组中的至少一个。因此，所述代码可以是向用户清楚地指示封装属于哪个公司的公司标志。替代地，可能的是，字母和/或编号的序列指示来源，例如指示公司名称或产品编号。然而，可能的是，例如当标识符是诸如条形代码或QR代码的机器可读代码时，对标识符的检查仅间接允许获得关于来源的信息。在这种情况下，读取机器可读代码并且访问相应的数据库可以允许获得封装的来源。
在实施例中，标识符以这种方式位于载体上和/或中，所述方式使得标识符从封装的外部是可读的，特别是人可读和/或机器可读的。相应地，检测标识符可以包括通过用户的视觉检查、和/或通过检测设备(特别是X射线检测设备)的机器检查。当标识符形成在暴露在易于制造的产品中的载体的部分上时，简单的查看封装允许用户获得有关封装属于哪个公司的信息。在另一实施例中，标识符可以位于包封物等下方，但是仍然可以例如通过X射线检查等来读取。在两种情况下，在不破坏或不损坏封装的情况下，可以明确地获得有关封装的身份或来源的信息。
在实施例中，标识符和/或标识符形成在其上和/或中的载体的至少部分包括金属或由金属构成。因此，载体可以包括金属材料或由金属材料构成。标识符可以形成在载体的金属材料上和/或中。这使得伪造保护特别安全并且难以克服，因为在不破坏封装的情况下从金属部分去除标识符是非常困难的。
在实施例中，封装包括至少部分地包封电子部件的包封物。在本申请的上下文中，术语“包封物”可以特别地表示基本上电绝缘和优选导热的材料，所述材料包围(例如密封地包围)电子部件并且可选地包围载体的一部分以提供机械保护、电绝缘，并且可选地对在操作期间的散热提供贡献。这种包封物可以是例如模制化合物。当通过模制来包封时，例如可以进行注射模制或传递模制。因此，包封物可以包括模制，特别是塑料模制。例如，可以通过将一个或多个主体放置在上部模制工具与下部模制工具之间并将液态模制材料注入其中来提供相应包封的主体(特别是具有载体的电子部件)。在模制材料固化后，完成包封物的形成。如果需要，模制可以用改善其性能(例如其散热性能)的颗粒来填充。在其他示例性实施例中，包封物也可以是层合体或浇铸部件。
在实施例中，标识符位于包封物的外部。因此，可以将标识符定位在包封物的外部，这允许用户在没有任何技术帮助的情况下在视觉上检查标识符。
在另一实施例中，标识符被包封在包封物内。当标识符位于载体上和/或中但被包封物包封时，在没有损坏风险的情况下，由用于去除标识符并可选地由剽窃标志等代替标识符的未经授权的实体来去除包封物是极其困难的。因此，然而，以仍然可读的方式将标识符定位在包封物下方允许特别安全的伪造保护。
在实施例中，方法包括与标识符的形成至少部分(特别是完全)同时地在载体上和/或中形成功能结构。在本申请的上下文中，术语“功能结构”可以特别地表示封装的对封装的技术功能有贡献的任何特征。例如，这种特征可以有助于将电子部件安装到载体上，可以促进载体与包封物之间的粘合，可以有助于电子部件的电连接等。通过部分或完全同时地形成功能结构和标识符，可以基本上在没有任何额外的努力的情况下并且因此以非常简单的方式来形成标识符。例如，根据封装功能(例如作为粘合促进部(promoter))所使用的材料在载体的一个区中的沉积可以用于在载体的另一区中形成构成标识符的突出部。可以在形成凹部类型的标识符的同时完成功能结构的蚀刻(例如，用于在载体中形成凹槽，其中电子部件插入该凹槽中以用于安装)。镀覆金属作为封装的功能的一部分(例如，用于降低欧姆电阻)可以至少部分填充凹部类型的标识符。附接功能主体可以与形成标识符的至少一部分的额外主体的附接基本上同时完成。
作为前述实施例的补充或替代，所述方法可以包括形成标识符以同时充当功能结构。因此，可以形成标识符，以使其实现双重功能，即，识别封装的来源并在封装的框架中提供一个额外的功能。例如，标识符可以用这种表面轮廓来制造，以便指示封装的来源，并且促进与包封物材料的机械联锁，从而促进载体与包封物之间的粘合。例如，功能结构(例如凹坑、微凹坑、沟槽等)可以用作机械粘合促进部。公司标志或另一标识符也可以用于机械联锁或用作从外部分层的停止，或避免向外部分层。
在实施例中，形成标识符包括由压纹、冲压、蚀刻、激光处理、沉积、镀覆、图案化和三维印刷构成的组中的至少一个。因此，可以使用与封装制造适当兼容的许多不同的制造过程来形成标识符。特别地，所提及的用于形成标识符的制造过程中的一个也可以用于形成封装的至少一个其他的功能结构。
在实施例中，通过由焊料结构、烧结结构、熔接结构或胶合结构构成的组中的至少一个将电子部件安装到载体上。因此，可以通过焊接、烧结或熔接、或通过粘合或胶合将电子部件安装到载体上。
在实施例中，载体被配置为块结构，以用于机械支撑安装的电子部件和/或用于电接触安装的电子部件。因此，载体可以是刚性且稳定的，并且优选地是充当用于单独的电子部件的安装基底的导电块主体。
在实施例中，封装包括将安装的电子部件与载体电连接的导电连接结构。例如，导电连接结构可以包括由夹具、线键合和带键合构成的组中的至少一个。夹具可以是三维弯曲的板类型连接元件，其具有两个平面区段以连接到相应电子部件的上部主表面和载体的上部主表面，其中，所述的两个平面区段通过倾斜的连接区段被互连。作为这种夹具的替代，可以使用是柔性导电线或带状主体的线键合或带键合，所述柔性导电线或带状主体具有连接到相应电子部件的上部主表面的一个端部部分，并且具有电连接到载体的其他的相对端部部分。
在实施例中，至少一个电子部件包括由控制器电路、驱动器电路和功率半导体电路构成的组中的至少一个。所有这些电路可以集成到一个半导体芯片中，或分别集成在不同的芯片中。例如，可以通过(一个或多个)芯片来实现相应的功率半导体应用，其中，这种功率半导体芯片的集成电路元件可以包括至少一个晶体管(特别是MOSFET、金属氧化物半导体场效应晶体管)、至少一个二极管等。特别地，可以制造实现半桥功能、全桥功能等的电路。
作为用于半导体芯片的衬底或晶圆，可以使用半导体衬底，即硅衬底。替代地，可以提供氧化硅或另一绝缘体衬底。也可以实施锗衬底或III-V族半导体材料。例如，示例性实施例可以以GaN或SiC技术来实施。
结合附图，根据下面的描述和所附的权利要求，本发明的上述和其他目的、特征和优点将变得显而易见，其中，相似的零件或元件由相似的附图标记表示。
附图说明
被包括以提供对本发明的示例性实施例的进一步理解并构成本说明书的一部分的附图示出了本发明的示例性实施例。
在附图中：
图1A示出了根据示例性实施例的封装的平面图。
图1B示出了根据示例性实施例的制造封装的方法的框图。
图1C示出了根据示例性实施例的确定封装的来源的方法的框图。
图2示出了根据另一示例性实施例的封装的截面图。
图3示出了根据又一示例性实施例的封装的截面图。
图4至图6示出了根据示例性实施例的在制造图6所示的封装期间获得的结构的截面图。
图7至图9示出了根据另一示例性实施例的在制造图9所示的封装期间获得的结构的截面图。
图10示出了根据另一示例性实施例的封装的截面图。
图11示出了根据又一示例性实施例的封装的截面图。
图12示出了根据其他示例性实施例的封装的三维图。
图13至图21示出了根据示例性实施例的封装的标识符的平面图。
具体实施方式
图中的图示是示意性的，并且未按比例进行绘制。
在参照附图更详细地描述示例性实施例之前，将基于已经开发的示例性实施例来总结一些一般考虑。
根据示例性实施例，用于承载封装的电子部件的载体被提供有指示封装的来源的标识符，从而提供了有效保护以防止剽窃。更具体地，在不同的实施例中可以通过压纹、冲压或蚀刻来形成标识符。通过采取这种措施，有可能在(特别是半导体)封装的载体的可见金属部分中构成三维图案来作为标识符。在不损坏封装本身的情况下，不能轻易地去除或修改这种三维图案。
有利地，有可能在同时形成封装的另一功能图案或设计期间在同一工艺中产生这种识别图案。因此，不同的图案可以具有不同的功能。
例如，功能图案可以具有增强封装稳定性的任务，例如：
-机械结构的粘合促进部作为侵入(intrusion)或突出部，所述机械结构的粘合促进部特别是通过二维或三维设计形成的。
-分层停止部，所述分层停止部可以例如形成在引线框架类型的载体的管芯焊盘或线焊盘侧处，其中，这种分层停止部可以从外部到内部和/或从内部到外部起作用。
-渗出停止，所述渗出停止可以例如形成在引线框架类型的载体的管芯焊盘上，朝向边缘或围绕诸如芯片的电子部件，其中，这种渗出停止可以被配置为胶、焊料或另一管芯附接材料。
-功能结构可以形成在电子部件(特别是芯片)下方的引线框架类型的载体的管芯焊盘上，作为用于适当的管芯附接材料粘合的侵入和/或突出部和/或作为渗出停止(例如，作为具有内部标记的近似池形凹部和/或作为这种池形凹部的边缘)。
关于标识符图案，例如通过指示制造公司(例如利用允许识别封装为源自特定制造商的公司标志和/或其他信息)，它的功能是标记封装以用于识别封装来源。
上文提及的两种类型的图案可以有利地并且优选地同时在同一工艺中被制造，从而保持较小的制造努力。
在载体(特别是载体的金属区)上和/或中形成三维图案作为标识符的优点是，在不严重损坏封装特征的情况下不能轻易地从封装中去除这种标识符。
有利地，可以进行以下工艺流程以用于形成集成到封装制造工艺中的标识符：
1.制造或提供载体(例如，诸如引线框架的衬底)：这种载体可以包含构成标识符的所有必要的图案、辅助结构和标记结构。
2.将电子部件(例如半导体芯片或集成电路)组装到载体上。
3.将镀覆材料(例如锡)施加到载体的金属结构之上。
4.测试、修整和单一化封装的预形成件。
5.将安装的电子部件包装在相应的包装材料或包封物(例如模制化合物)中。
过程3确保将商标图案或标识符布置在镀覆金属下方。因为该功能可能在很早的开发中已经预先考虑了引线框架冲压工具的定义，所以可获得的优点是在没有任何额外的努力的情况下提供剽窃保护的额外的功能。在最终封装处添加公司标志副本的伪造者的每次试验都将导致镀覆损坏，并且可以通过简单的显微镜分析来辨认。
在实施例中，封装可以被配置为具有螺钉连接和插塞连接的大功率模块。也可以在这种封装的载体上和/或中形成激光标记或提供上文提及的标识符结构中的另一个。还可以提供限定的金属结构(例如精细梳)，以用于使得能够确定封装的插塞之前是否已经使用过。
图1A示出了根据示例性实施例的封装100的平面图。图1A中所示的封装100包括载体114和安装到载体114上的电子部件102。此外，封装100包括指示封装100的来源并且形成在载体114上和/或中的标识符110。
图1B示出了根据示例性实施例的制造封装100的方法的框图。如框200所示，所述方法包括将电子部件102安装到载体114上的过程。如框210所示，所说方法还包括在载体114上和/或中形成指示封装100的来源的标识符110的过程。
图1C示出了根据示例性实施例的确定图1A所示的封装100的来源的方法的框图。如框220所示，所述方法包括检测来自载体114上和/或中的标识符110的数据的过程。如框230所示，所述方法还包括通过评估检测到的数据来识别封装100的来源的过程。例如，这可以通过将检测到的数据与数据库(未示出)中存储的参考数据进行比较来完成。
图2示出了根据另一示例性实施例的封装100的截面图。
根据图2的封装100包括由金属(例如铜)构成的引线框架类型的载体114。所述引线框架包括形状和尺寸被设置为用于在其上安装半导体管芯类型的电子部件102的基本上矩形的中心管芯焊盘124。此外，引线框架类型的载体114包括相对于管芯焊盘124位于外围并且彼此平行延伸的多个引线126。更具体地，两组平行引线126从基本上矩形的管芯焊盘124的两个相对的长边向外延伸，但相对于所述长边间隔开。
电子部件102安装(例如焊接)到载体114的管芯焊盘124上，并且可以是诸如裸管芯的半导体芯片。例如，电子部件102可以是包括具有垂直电流流动的集成晶体管的功率半导体芯片。
尽管未在图2中示出，但电子部件102的一个或多个端子可以通过一个或多个导电连接元件(诸如键合线、键合带或夹具)与引线126中的相应的引线电耦合。
在图2的实施例中，指示封装100的来源并且形成为载体114的一部分的标识符110是从图2的纸平面延伸出的三维结构。因此，标识符110构成载体114的平面的片状管芯焊盘124的表面轮廓、升高的外形或浮雕。例如，可以通过压纹、冲压、蚀刻、激光处理、沉积、镀覆、图案化和/或三维印刷在载体114上和/或中形成标识符110。在所示的实施例中，标识符110是指示封装100的制造商的公司标志。额外的或替代地，标识符110也可能指示封装100所属于的批次或批号。
图2的封装100包括完全包封电子部件102和管芯焊盘124的模制类型的包封物106。在图2中还示出，包封物106部分地包封并且部分地暴露引线126。标识符110布置在管芯焊盘124的被包封在包封物106内的部分上。因此，所述的实施例在包封物106内部的载体金属上实现标记或标识符110。通过在封装100的包封物106的内部进行标记，标识符110通过X射线检查是可见的，并且在不损坏封装100的情况下基本上是不可去除的。标识符110在载体114的管芯焊盘124上的位置允许标识符通过X射线机器从封装100的外部来读取。
特别地，在引线框架制造工艺期间，可以在管芯焊盘124上(比较图3，或另外地或替代地在引线126中的一个或多个上)上压纹出制造公司的标志。然后，也可以在封装制造流程内在压纹图案之上执行镀覆(例如比较图8)。这种过程的优点是，可以识别出标识符110是原始的压纹图案还是之后被添加到镀覆物之上。更具体地，通过在封装100内部压纹来形成标识符110具有的优点是，可以通过X射线分析轻易识别出标识符110是否是原始的封装产品。因此，可以通过选择性的金属层来施加制造公司标志(或另一唯一的标记)作为标识符110。如果制造公司将选择性的镀覆用于键合区域(管芯键合和线键合)，则这可以在没有额外的努力的情况下在引线框架制造期间完成。
因此，图2示出了标识符110形成在引线框架类型的载体114的管芯焊盘124的铜表面上。通过随后将电子部件102和标识符110一起包封在管芯焊盘124上，可以允许保护包封物106内的标识符110，同时仍允许通过X射线检查等来读取包封的标识符110。
图3示出了根据又一示例性实施例的封装100的截面图。
如图3所示，标识符110形成在多个引线126中的一个上。与图2相反，标识符110位于图3的实施例中的包封物106的外部。
因此，图3的实施例实现了封装100的包封物106外部的通过例如焊料剩余物可见的标记。因此，所述的实施例在包封物106的外部的载体金属上实现了标记或标识符110。通过在封装100的包封物106的外部进行标记，可以通过人类用户的视觉检查来识别出标识符110。
在引线126的焊料位置处压纹出标识符110的优点是，先前安装的电子部件102的焊料剩余物可以保留在压纹轮廓处。
图3与图2的不同之处在于，根据图3，标识符110形成在由铜材料构成的引线框架类型的载体114的暴露的引线126上。因此，用户可以简单地在视觉上检查暴露的标识符110。根据图3，由于标识符110(通过压纹等)永久地形成在引线126上，因此在不损坏封装100的情况下也很难去除标识符110。
图4至图6示出了根据另一示例性实施例的在制造图6所示的封装100期间获得的结构的截面图。
根据图4，以截面图示出了由诸如铜或铝的金属制成的平面引线框架类型的载体114。
如图5所示，标识符110形成在载体114的平坦的表面区上，作为突出超出载体114的平面的上部主表面的突出部120。同样如图5所示，功能结构128(诸如，粘合促进层或粘合层)与标识符110同时形成。这可以通过沉积并随后图案化(例如，通过光刻和蚀刻过程)公共层来完成，所述公共层通过图案化被分离成标识符110和功能结构128。因此，功能结构128可以同时形成，以使得不需要额外的努力来形成标识符110。
参考图6，然后可以将电子部件102(诸如半导体芯片)安装到功能结构128上。随后，可以通过包封物106(诸如模制化合物)来包封图5所示的结构，从而获得封装100。包封物106保护并且电隔离电子部件102，并且还保护并且电隔离标识符110。然后，可以通过X射线检查等来检查在图6所示的封装100中是突出类型的标识符110。
关于图4至图6的实施例，通过提供作为标识符110的选择性的金属层来进行标记，可以在没有额外的努力的情况下在引线框架制造期间形成公司标志(或另一唯一的标记)。有利地，可以使用用于键合区域(即，管芯键合和线键合)的选择性镀覆。所示实施例的优点是将标识符110放置在封装100的包封物106内部，以用于经由X射线分析的清楚识别。
图7至图9示出了根据另一示例性实施例的在制造图9所示的封装100期间获得的结构的截面图。
参考图7，标识符110在载体114的平面表面部分中形成为凹部116或凹槽。有利地，所述方法包括在形成凹槽类型的标识符110的同时，在载体114中形成功能结构128，诸如用于简化电子部件102的随后安装的安装凹槽(比较图9)。
图7示出了通过使用蚀刻掩模(未示出)进行蚀刻来处理诸如金属板的载体114，以便形成凹部类型的标识符110，并且同时形成凹部类型的功能结构128，诸如用于容纳电子部件102的凹部。例如，可以通过用激光处理来图案化载体114以进行凹部116的形成。因此，激光标记也可以用于形成标识符110，因为它允许封装100的清楚识别。
图8示出了填充介质118如何被填充在凹部116中，并且如何另外还被施加到凹部116的周围部分。因此，连续的导电层170可以例如通过镀覆来沉积在图7所示的结构的整个上部主表面上。通过在标识符110的凹部116中也提供这种额外的材料，去除如此形成的标识符110是非常困难的，并且在不破坏封装100的情况下基本上是不可能的。
根据图9，电子部件102安装到构成功能结构128的凹槽中。此后，只有电子部件102(而不是标识符110)被包封物106包封。因此，标识符110保持暴露，并且因此甚至在包封后对人类用户可读。
图10示出了根据另一示例性实施例的封装100的截面图。根据图10，标识符110由两个额外的主体122组成，所述两个额外的主体122附接到载体114，并且由与载体114的材料不同的材料制成。例如，可以通过将相应的主体122附接到金属载体114上来集成一种或多种额外的材料(诸如玻璃和/或陶瓷)。还可以将主体122中的一个或多个体现为额外的金属元件(特别是与载体114的材料相比具有不同的颜色)，从而简化其检测。
因此，一个或多个单独的主体122(例如金属主体、玻璃主体等)可以附接在载体114的金属基底板的表面部分上，以便用作标识符110。例如，主体122可以具有字母或数字的形状或标志的形状。在将主体122附接并且连接到载体114的金属板之后，主体122可以与电子部件102包封在一起。可以通过例如X射线分析来检测用作标识符110的包封的主体122。
图11示出了根据又一示例性实施例的封装100的截面图。
在图11的实施例中，载体114被体现为直接铜键合(DCB)衬底。根据图11的载体114被提供为夹心结构。例如，载体114可以具有在其两个相对的主表面上覆盖有相应的导电层174、176(例如铜层或铝层)的中心陶瓷层172。此外如图11所示，凹部116形成在多层载体114中，从而形成标识符110。在所示的实施例中，凹部116延伸穿过整个上部导电层174并且到中心陶瓷层172中。在包封电子部件102和标识符110之后，凹部116可以用包封物材料来填充。
图12示出了根据其他示例性实施例的封装100的三维图。更具体地，图12示出了在相应的载体114上具有相应形成的标识符110的三种不同的封装类型，并且因此示出了可以用非常不同的封装架构来实现在载体114的金属部分上形成标识符110的构思。
图13至图21示出了根据示例性实施例的在制造封装100期间获得的标识符110的平面图。标识符110或其部分的相应的实施例涉及凹坑、微凹坑、沟槽、十字。可以通过冲压或蚀刻来形成这种结构，以创造用于形成标识符110的标志设计。因此，图13至图21示出了标识符110或其部分的不同形状。在图13中，标识符110包括十字。在图14中，标识符110具有X形状。在图15中，标识符110包括长椭圆形的缝隙。根据图16，标识符110包括点阵列。在图17中，标识符110具有点状结构。在图18中，标识符具有在中心缺少材料部分的十字形结构。在图19中，示出了形成为具有复杂的三维轮廓的表面工艺(包括底切)的标识符110。在图20中，标识符110形成为填充有具有不同光学特性的材料的像素阵列。在图21中，标识符110形成为数字序列。
应当注意，术语“包括”不排除其他元件或特征，并且“一个”不排除多个。而且，可以组合结合不同实施例描述的元件。还应注意，附图标记不应该被解释为限制权利要求的范围。而且，本申请的范围不旨在限于说明书中描述的工艺、机器、制造、物质组成、手段、方法和步骤的特定实施例。因此，所附权利要求旨在将这种工艺、机器、制造、物质组成、手段、方法或步骤包括在其范围内。

Claims (20)

1.一种封装(100)，包括：
载体(114)；
电子部件(102)，所述电子部件(102)安装到所述载体(114)上；以及
标识符(110)，所述标识符(110)指示所述封装(100)的来源并且形成在所述载体(114)上和/或中，其中，所述标识符(110)包括镀覆层。
2.根据权利要求1所述的封装(100)，其中，所述标识符(110)是三维结构。
3.根据权利要求1或2所述的封装(100)，其中，所述标识符(110)包括所述载体(114)中的凹部(116)，特别是包括至少部分地填充所述凹部(116)的填充介质(118)，更特别地，至少额外地填充所述载体(114)的围绕所述凹部(116)的周围部分。
4.根据权利要求1到3中任一项所述的封装(100)，其中，所述标识符(110)包括突出超出所述载体(114)的突出部(120)。
5.根据权利要求1到4中任一项所述的封装(100)，其中，所述标识符(110)包括至少一个主体(122)，所述至少一个主体(122)附接到所述载体(114)，并且特别是由与所述载体(114)的材料不同的材料制成。
6.根据权利要求1到5中任一项所述的封装(100)，其中，所述载体(114)包括引线框架，特别是包括承载所述电子部件(102)的管芯焊盘(124)和用于将所述电子部件(102)与电子外围电耦合的多个引线(126)，其中，更特别地，所述标识符(110)形成在所述管芯焊盘(124)上和/或中，或形成在所述多个引线(126)中的至少一个上和/或中。
7.根据权利要求1到5中任一项所述的封装(100)，其中，所述载体(114)包括由陶瓷衬底、由在两个相对的主表面上被相应的导电层(174、176)覆盖的中心电绝缘层和导热层(172)组成的堆叠体、直接铜键合衬底和直接铝键合衬底构成的组中的至少一个。
8.根据权利要求1到7中任一项所述的封装(100)，其中，所述标识符(110)形成在所述载体(114)的金属材料上和/或中。
9.根据权利要求1到8中任一项所述的封装(100)，其中，所述电子部件(102)包括由半导体芯片、有源电子器件、无源电子器件、传感器、致动器和微机电系统构成的组中的至少一个，其中所述半导体芯片特别是功率半导体芯片。
10.根据权利要求1到9中任一项所述的封装(100)，其中，所述标识符(110)指示由所述封装(100)的制造商和所述封装(100)所属于的制造批次构成的组中的至少一个。
11.根据权利要求1到10中任一项所述的封装(100)，其中，所述标识符(110)包括由字母数字代码、标志和机器可读代码构成的组中的至少一个。
12.根据权利要求1到11中任一项所述的封装(100)，其中，所述标识符(110)被布置为从所述封装(100)的外部是可读的，特别是人可读和/或机器可读的。
13.根据权利要求1到12中任一项所述的封装(100)，包括包封物(106)，所述包封物(106)至少部分地包封所述电子部件(102)，并且可选地部分地包封所述载体(114)，其中，特别地，所述标识符(110)位于所述包封物(106)的外部，或所述标识符(110)被包封在所述包封物(106)内。
14.根据权利要求1到13中任一项所述的封装(100)，其中，所述电子部件(102)通过由焊料结构、烧结结构、熔接结构和胶合结构构成的组中的至少一个安装到所述载体(114)上。
15.根据权利要求1到14中任一项所述的封装(100)，其中，所述载体(114)被配置为块结构，所述块结构用于机械支撑所安装的电子部件(102)和/或用于电接触所安装的电子部件(102)。
16.一种制造封装(100)的方法，其中，所述方法包括：
将电子部件(102)安装到载体(114)上；以及
在所述载体(114)上和/或中形成指示所述封装(100)的来源的标识符(110)，其中，所述标识符(110)包括镀覆层。
17.根据权利要求16所述的方法，包括下列特征中的至少一个：
其中，所述方法包括与所述标识符(110)的形成至少部分同时地、特别是完全同时地在所述载体(114)上和/或中形成功能结构(128)；
其中，所说方法包括形成所述标识符(110)以同时充当功能结构。
18.根据权利要求16或17所述的方法，其中，形成所述标识符(110)包括由压纹所述载体(114)、冲压所述载体(114)、蚀刻所述载体(114)、激光刻划所述载体(114)、在所述载体(114)上沉积材料、在所述载体(114)上镀覆材料、图案化所述载体(114)和/或所述载体(114)上的材料、和在所述载体(114)上三维印刷构成的组中的至少一个。
19.一种确定封装(100)的来源的方法，所述封装(100)是根据权利要求1到15中任一项所述的封装(100)，其中，所述方法包括：
检测来自所述载体(114)上和/或中的所述标识符(110)的数据；以及
通过评估所检测到的数据，特别是通过将所检测到的数据与数据库中存储的参考数据进行比较来标识所述封装(100)的所述来源。
20.根据权利要求19所述的方法，其中，检测包括由通过用户的视觉检查和通过检测设备的机器检查构成的组中的至少一个，其中所述检测设备特别是X射线检测设备。
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