CN111793414A - 一种抗菌散热涂层及其制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种抗菌散热涂层及其制备方法，涉及表面材料工程技术领域，解决如何提升抗菌成份的理化性质及其抗菌持久性问题。本发明的抗菌散热涂层包括抗菌散热层和基材层；所述抗菌散热层与基材层包含的组分及质量份数为：抑菌剂0.5‑5份、聚酯树脂10‑40份、环氧树脂10‑40份、沉淀硫酸钡10‑40份、流平剂0.1‑1份、增光剂0.1‑1份、安息香0.1‑1份、增硬蜡0.1‑1份和散热材料0.03‑1份。本发明的抗菌散热涂层理化性质稳定，且同时具备抗菌和散热功能；对大肠杆菌、金黄色葡萄菌的抗菌率可到99.99％；且具备良好的散热性能，同等条件下，能有效提升基体的散热性能。

Description

一种抗菌散热涂层及其制备方法
技术领域
本发明涉及抗菌散热涂层技术领域，尤其涉及一种抗菌散热涂层及其制备方法。
背景技术
每年全球有近100万人死于无法用普通抗生素治疗的细菌感染，因为没有其他抗生素可以替代，当细菌以阻止抗生素发挥作用的方式改变时，就会产生抗生素耐药性。细菌这种所谓的“抵抗机制”以不同的形式出现，并可以在不同的细菌之间共享，从而更广泛传播开来。目前病原细菌对青霉素的耐药率达70％以上，对大多数喹诺酮类药的耐药率达50％以上。研究发现，在临床上常用的抗菌药物有80％大肠杆菌已对其产生耐药性，金黄色葡萄球菌对甲氧西林的耐药率达63.3％，白色念珠菌对氟康唑、伏立康唑和伊曲康唑的耐药率分别为74％、21.7％和26.7％，而且耐药率呈现逐年上升的趋势。
近年来研究发现，纳米银、铜、锌等无毒元素的离子和粒子与病菌的细胞壁和细胞膜有相当强的结合能力，能够直接进入菌体，迅速与氧代谢的硫醇(-SH)结合，阻断代谢并使其失去活性，进而无法对人体造成伤害。该类元素的特性在于能在很短的时间内杀死细菌与病毒，其种类多大650种，能够有效解决细菌的耐药性，同时解决了抗生素只能杀死少数细菌的缺点。
在日常生活中，我们会经常接触很多金属材质的物品，诸如手机、智能开关等，而在这些用具上不可避免会出现很多细菌与病毒，而且会产生一定的热量。因而，如何将具备抗菌、散热且无毒的化学元素制作在上述器件表面上，保证元素物理和化学性质的稳定，而且工艺简单、抗菌、散热效果持久，是亟待解决的问题。
发明内容
本发明要解决的技术问题在于：针对目前少有既能抗菌又能散热，而且其抗菌效果持久的抗菌散热涂层，提供一种工艺简单、抗菌效果持久、兼具散热、抗菌功能的涂层及制备方法。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种抗菌散热涂层，包括抗菌散热层和基材层。
优选地，所述抗菌散热层与基材层包含如下质量份数的组分：抑菌剂0.5-5份、聚酯树脂10-40份、环氧树脂10-40份、沉淀硫酸钡10-40份、流平剂0.1-1份、增光剂0.1-1份、安息香0.1-1份、增硬蜡0.1-1份和散热材料0.03-1份；所述抗菌散热层结合在所述基材层的表面。
优选地，所述散热材料为纳米碳或石墨烯，所述纳米碳或石墨烯粒径均小于等于12μm。
优选地，所述抑菌剂为纳米银粉末或纳米银粉末与其他纳米粉末的混合粉末；所述其他纳米粉末为纳米铜粉末和/或纳米锌粉末。
优选地，所述纳米银粉末为Ag、Ag2O和/或Ag2O2；所述纳米铜粉末为Cu、CuO、Cu2O、CuCO3、Cu(OH)2和/或Cu(NO)3；所述纳米锌粉为Zn和/或ZnO。
优选地，所述纳米银粉末、纳米铜粉末及纳米锌粉的粒径均小于等于12μm。
优选地，所述抗菌散热层的厚度小于50μm；所述基材层的厚度为40-150μm。
一种制备方法，包括上文所述的抗菌散热涂层及如下步骤：
将抑菌剂、聚酯树脂、环氧树脂、沉淀硫酸钡、流平剂、增光剂、安息香、增硬蜡和散热材料按照预设的质量份数进行混合；
将上述混合物在负电压下高压静电喷涂在基体的表面；
将喷涂后的所述基体在130-220℃高温下固化5-30分钟，自然冷却；在高温固化过程中，所述抑菌剂、散热材料因粒子质量较轻会在熔融物中自然上浮而形成抗菌散热层，进而在所述抗菌散热层与所述基体之间形成基材层。
优选地，所述抗菌散热层的厚度小于50μm；所述基材层的厚度为40-150μm。
优选地，在对所述基体进行喷涂前，还包括对所述基体的表面进行粗化处理，以及采用分离设备将所述抗菌剂和散热材料从所述聚酯树脂、环氧树脂、沉淀硫酸钡、流平剂、增光剂、安息香、增硬蜡中快速分离出来，并均匀分布在所述抗菌散热涂层的表面。
优选地，所述抑菌剂为纳米银粉末或纳米银粉末与其他纳米粉末的混合粉末；所述其他纳米粉末为纳米铜粉末和/或纳米锌粉末；所述纳米银粉末为Ag、Ag2O和/或Ag2O2；所述纳米铜粉末为Cu、CuO、Cu2O、CuCO3、Cu(OH)2和/或Cu(NO)3；所述纳米锌粉为Zn和/或ZnO；所述纳米银粉末、纳米铜粉末及纳米锌粉粒径均小于等于12μm。
优选地，所述散热材料为纳米碳或石墨烯；所述纳米碳或石墨烯粒径均小于等于12μm。
优选地，所述基体的材质为金属。
实施本发明上述技术方案中的一个技术方案，具有如下优点或有益效果：
本发明的抗菌散热涂层具备无毒、长效、安全无污染的特性，银、铜、锌系为纳米级无机材料，具备良好的杀菌、抑菌功能，同时还具备较好的导热性能。该抗菌散热涂层制备工艺环保，制备效率高，通过本制备工艺制备的抗菌散热涂层具备以下特点：
(1)以物理特性抑制细菌的繁殖，无任何添加剂、有机抑菌剂及有毒元素，安全环保；
(2)能够抑制绝大多数细菌、真菌、霉菌，对大肠杆菌、金黄色葡萄菌的抗菌率可到99.99％；
(3)具备良好的散热性能，同等条件下，能提升基体的散热性能；
(4)涂层的抗菌效果持久，具备极佳的附着细菌能力和极好的物理性能和耐化学性能。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图，附图中：
图1是本发明实施例的抗菌散热涂层的结构图；
图2是本发明实施例的抗菌散热涂层的制备方法流程图；
图3是本发明实施例的抗菌散热涂层的一种可选的制备方法流程图。
1、抗菌散热层；2、基材层；3、基体。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，下文将要描述的各种示例性实施例将要参考相应的附图，这些附图构成了示例性实施例的一部分，其中描述了实现本发明可能采用的各种示例性实施例，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。应明白，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本发明公开的一些方面相一致的装置和方法的例子，还可使用其他的实施例，或者对本文列举的实施例进行结构和功能上的修改，而不会脱离本发明的范围和实质。在其他情况中，省略对众所周知的系统、装置、电路以及方法的详细说明，以免不必要的细节妨碍本实用新型的描述。
以下实施例仅是一个特例，并不表明本发明就这样一种实现方式。
为了说明本发明所述的技术方案，下面通过具体实施例来进行说明。
实施例一：
如图1所示，本发明提供一种抗菌散热涂层实施例，包括抗菌散热层1和基材层2。抗菌散热层1与基材层2包含的组分及其质量份数为：抑菌剂0.5-5份、聚酯树脂10-40份、环氧树脂10-40份、沉淀硫酸钡10-40份、流平剂0.1-1份、增光剂0.1-1份、安息香0.1-1份、增硬蜡0.1-1份和散热材料0.03-1份。优选地，散热材料为纳米碳或石墨烯。进一步地，抗菌散热层1结合在基材层2的表面，人体直接接触抗菌散热层1。抗菌散热层1的组分为抑菌剂和散热材料，其余组分包含在基材层2中。聚酯树脂、环氧树脂、沉淀硫酸钡、纳米碳或石墨烯为增强抗菌散热涂层散热性能的主要原料，同时，还能能够增加抗菌散热涂层的物理与化学性能，如抗紫外线、耐酸碱及沸水等；流平剂、增光剂、安息香、增硬蜡为增加抗菌散热涂层的表面效果的主要原料，如增加抗菌散热涂层的结构稳定性、光泽度、硬度等。
在本实施例中，抑菌剂为纳米银粉末或纳米银粉末与其他纳米粉末的混合粉末；其他纳米粉末为纳米铜粉末和/或纳米锌粉末。优选地，纳米银粉末与其他纳米粉末的质量混合比例大于1：1；纳米银粉末为Ag、Ag2O和/或Ag2O2，纳米铜粉末为Cu、CuO、Cu2O、CuCO3、Cu(OH)2和/或Cu(NO)3，米锌粉为Zn和/或ZnO。进一步地，银、铜、锌离子带正电荷，能够吸附细菌、真菌及霉菌，从而直接进入菌体，迅速与氧代谢的硫醇(-SH)结合，进而杀死菌体。在抑菌方面，银及其化合物的抑菌效果优于铜、锌及其化和物，因此抗菌散热涂层以银及其化合物为主。同时，纳米碳或石墨烯具有微孔，能够吸附细菌、真菌及霉菌，与银、铜、锌离子组合，能大大增强抗菌散热涂层的吸附能力，提升抑菌效果。另一方面，银、铜、锌及其化和物本身还具备良好的热传导性能，与上述散热材料结合能有效增强抗菌散热涂层的散热效果。
优选地，抗菌散热层1的厚度小于50μm；基材层2的厚度为40-150μm。纳米银粉末、纳米铜粉末及纳米锌粉的粒径均小于等于12μm。抑菌剂的粒径越小，越容易与细菌结合，抑菌效果好。另外，抗菌散热层1、基材层2的厚度决定抗菌与散热的效果，太厚不仅增加涂层的重量，而且不利于热量的传递与抑菌。
实施例二：
如图2所示，本发明还提供了上述抗菌散热涂层的备方法实施例，包括步如下骤：
S0、将抑菌剂、聚酯树脂、环氧树脂、沉淀硫酸钡、流平剂、增光剂、安息香、增硬蜡和散热材料按照预设的质量份数进行混合。通过混合使得上述组分均匀分布，形成便于喷涂状态(如涂料状)；
S1、将上述混合物在负电压下高压静电喷涂在基体的表面；
S2、将喷涂后的基体3在130-220℃高温下固化5-30分钟，自然冷却后便形成具有分层结构的抗菌散热涂层。进一步地，在高温固化过程中，聚酯树脂、环氧树脂、沉淀硫酸钡、流平剂、增光剂、安息香、增硬蜡因高温处于熔融状态，而抑菌剂、散热材料为纳米级粒子其质量轻会自然上浮而形成抗菌散热层1，进而在抗菌散热层1与基体3之间形成基材层2。进一步地，负电压的条件为在100KV直流以下，优选为60KV-80KV直流；粉末颗粒输出量在每分钟450g以下，优选为每分钟300g-350g。优选地，抗菌散热层1的厚度小于50μm、基材层2的厚度优选为40-150μm。
在混合过程中，混合设备优选为邦定机，其绑定混合过程为：
S0-1、启动邦定机，对邦定机进行初始化。初始化包括邦定机的邦定温度、邦定速度、加水时间以及邦定罐内氮气的气压值。根据基材3的组分软化点、耐撞性等设置邦定参数。优选地，邦定温度为35-55℃、邦定速度不超过500转/分钟、加水时间为3-5分钟、邦定罐内气压为60-100Pa；
S0-2、当转速达到邦定速度时，将抑菌剂0.5-5份、聚酯树脂10-40份、环氧树脂10-40份、沉淀硫酸钡10-40份、流平剂0.1-1份、增光剂0.1-1份、安息香0.1-1份、增硬蜡0.1-1份和散热材料0.03-1份按上述比例的份数加入邦定罐内，并在邦定罐内慢速搅拌，邦定结束后得到混合物或抗菌散热涂料。加入的料为粉料，并按照质量份数计量。如需要增加抗菌散热涂层的颜色时，可与上述料一同加入，所加颜料的种类及质量份数需根据实际情况而定。在邦定过程中，由于加入的料均为粉料，为减少粉末对桨叶的阻力，需在邦定机转速转速不超过900转/分钟时，加入粉料。因此，邦定机转速转为500转/分钟加入上述粉料，即转速达到邦定速度时加入粉料。当到加水时间时，邦定机会自动向邦定罐内加水，加水量根据粉料的数量而定，加水能让粉料在恒温氮气保护下更好地粘结。在邦定的过程中，可以加入氧化铝粉末，使得粉料更好地分散。当邦定时间结束时，邦定机将粘结邦定好的料自动下放到存储罐中，完成粘结邦定，得到混合物，即抗菌散热涂料。邦定时间可以自行设定，也可以采用邦定机默认模式下的邦定时间。
进一步地，在对基体3进行喷涂前，还可对对基体3的表面进行粗化处理。粗化使得基体3喷涂的表面形成突起，粗化处理能增大抗菌散热涂层与基体3的接触面积，增强散热效果，同时，还能增强抗菌散热涂层与基体3的附着力，使得抗菌散热涂层更好地结合在基体3表面。更进一步地，散热材料为纳米碳或石墨烯，抑菌剂为纳米银粉末或纳米银粉末与其他纳米粉末的混合粉末。其他纳米粉末为纳米铜粉末和/或纳米锌粉末，纳米银粉末为Ag、Ag2O和/或Ag2O2，纳米铜粉末为Cu、CuO、Cu2O、CuCO3、Cu(OH)2和/或Cu(NO)3，纳米锌粉为Zn和/或ZnO。为达到抗菌和散热的纳米粒子能较好地分布在抗菌散热涂层的表面，优选地，纳米银粉末、纳米铜粉末、纳米锌粉粒纳米碳、石墨烯粒径径均小于等于12μm。因工艺的需要，基体3的材质优选为金属。上述步骤中，通过邦定机对粉料进行邦定，可使上述粉料之间均匀分布，稳定粘结；通过电喷涂方法可使粉粒之间均匀的固定在一起，保持结构间的稳定和极佳的理化性质。按照上述步骤制备的抗菌散热涂层直接喷涂在基体3的表面，基体3可以是金属材质的手机壳、游戏设备外壳、充电设备等。
本实施中，设置邦定机的邦定温度为35℃、邦定速度500转/分钟、加水时间为3分钟、邦定罐内气压为80Pa，取纳米银粉末0.69份(粒径为5-10μm)、聚酯树脂25.79份、环氧树脂38.69份、沉淀硫酸钡32.14份、流平剂0.99份、增光剂0.79份、安息香0.5份、增硬蜡0.3份和纳米碳0.1份(粒径为5-10μm)装入邦定罐内，进行邦定，得到混合物或抗菌散热涂料。在70KV直流负电压条件下，粉末颗粒输出量为每分钟320g，粉末颗粒在电场力的作用下喷涂吸附在基体3的表面，经由220℃高温固化15分钟，得到一种抗菌散热涂层，其中，抗菌散热层1厚度50μm，基材层2的厚度50μm。将该抗菌散热涂层按照GB/T21866-2008、HG/T3950-2007标准进行抗菌及耐久性测试，耐久性测试采用一支30W，波长253.7nm的紫外灯，紫外灯符合GB19258，测试样品距离紫外灯0.8-1.0m，照射100h。检测结果如下表1、表2。由测试结果可以看出，本实施例制备的抗菌散热涂层能够抑制绝大多数细菌、真菌、霉菌，对大肠杆菌、金黄色葡萄菌的抗菌率可到99.99％，而且抗菌效果持久。
表1：抗菌性能试验(耐久性处理前)
Figure BDA0002579862410000091
表2：抗菌性能试验(耐久性处理后)
Figure BDA0002579862410000092
为了更好说明本发明抗菌散热涂层的散热效果，选取一种品牌手机，在其金属后壳上喷涂抗菌散热涂层。在常温下测试获得的数据如下表3所示，从对比数据可以看出，使用抗菌散热涂层能有效降低手机温度，而且使用面积越大，散热效率越高。
表3：抗菌散热涂层散热效果试验
规格 未涂覆有抗菌散热涂层 涂覆有抗菌散热涂层
环境温度 20.3℃ 21.5℃
前壳温度 46℃ 40.5℃
后壳温度 39.8℃ 29.8℃
前壳上升温度 25.7℃ 19.0℃
后壳上升温度 19.5℃ 8.3℃
前壳降温幅度 -- 5.5℃
后壳降温幅度 -- 10℃
实施例三：
作为另外一种可选的实施例，可通过分离设备(优选为纳米气泡机)将抗菌剂和散热材料从聚酯树脂、环氧树脂、沉淀硫酸钡、流平剂、增光剂、安息香、增硬蜡中快速分离出来，并均匀分布在抗菌散热涂层的表面，以此加速抗菌散热涂层的分层。其步骤如下：
S0、启动邦定机，对邦定机进行初始化；初始化包括邦定机的邦定温度、邦定速度、加水时间以及邦定罐内氮气的气压值。根据基材3的组分软化点、耐撞性等设置邦定参数。优选地，邦定温度为35-55℃、邦定速度不超过500转/分钟、加水时间为3-5分钟、邦定罐内气压为60-100Pa；
S1、当转速达到邦定速度时，将抑菌剂0.5-5份、聚酯树脂10-40份、环氧树脂10-40份、沉淀硫酸钡10-40份、流平剂0.1-1份、增光剂0.1-1份、安息香0.1-1份、增硬蜡0.1-1份和散热材料0.03-1份按上述比例的份数加入邦定罐内，并在邦定罐内慢速搅拌，邦定结束后得到混合物或抗菌散热涂料；
S2、用纳米气泡机向混合物或抗菌散热涂料内注入纳米级惰性气泡，使得纳米级惰性气泡依附在抗菌剂、散热材料上。抗菌散热涂层能达到较好的抗菌、散热功效，纳米颗粒抑菌剂、散热材料必须全数悬浮于抗菌散热涂层的表层，因此，用纳米气泡机往此混合物或抗菌散热涂料内注入纳米级惰性气泡(如氮气、空气等)，纳米级惰性气泡能依附在具有抗菌、散热效果的纳米粒子上，从而，在喷涂同时通过纳米级惰性气泡的浮力使纳米粒子上浮或者悬浮于抗菌散热涂层的最表层，这种工艺称为纳米气泡悬浮法；
S3、将加入纳米级惰性气泡的混合物或抗菌散热涂料在负电压下高压静电喷涂在基体3的表面，通过纳米级惰性气泡的浮力使抗菌剂、散热材料上浮或者悬浮于抗菌散热涂层的最表层，形成抗菌散热层1，进而在抗菌散热层1与基体3之间形成基材层2。进一步地，负电压的条件为在100KV直流以下，优选为60KV-80KV直流；粉末颗粒输出量在每分钟450g以下，优选为每分钟300g-350g。优选地，抗菌散热层1的厚度小于50μm、基材层2的厚度优选为40-150μm；
S4、将喷涂后的基体3经由130-220℃高温固化5-30分钟，自然冷却形成具有分层结构的抗菌散热涂层。在高温固化过程中，未充分上浮的抑菌剂、散热材料因粒子质量较轻会进一步上浮。
进一步地，在对基体3进行喷涂前，还可对对基体3的表面进行粗化处理。粗化使得基体3喷涂的表面形成突起，粗化处理能增大抗菌散热涂层与基体3的接触面积，增强散热效果，同时，还能增强抗菌散热涂层与基体3的附着力，使得抗菌散热涂层更好地结合在基体3表面。在本实施例中，散热材料为纳米碳或石墨烯，抑菌剂为纳米银粉末或纳米银粉末与其他纳米粉末的混合粉末。进一步地，其他纳米粉末为纳米铜粉末和/或纳米锌粉末，纳米银粉末为Ag、Ag2O和/或Ag2O2，纳米铜粉末为Cu、CuO、Cu2O、CuCO3、Cu(OH)2和/或Cu(NO)3，纳米锌粉为Zn和/或ZnO。为达到抗菌和散热的纳米粒子能较好地分布在抗菌散热涂层的表面，优选地，纳米银粉末、纳米铜粉末、纳米锌粉粒纳米碳、石墨烯粒径径均小于等于12μm。因工艺的需要，基体3的材质优选为金属。上述步骤中，通过邦定机对粉料进行邦定，可使上述粉料之间均匀分布，稳定粘结；通过纳米气泡悬浮法可使具备抗菌、散热的纳米粒子快速的上浮，便于快速分层；通过电喷涂方法可使粉粒之间均匀的固定在一起，保持结构间的稳定和极佳的理化性质。按照上述步骤制备的抗菌散热涂层直接喷涂在基体3的表面，基体3可以是金属材质的手机壳、游戏设备外壳、充电设备等。
综上所述，本发明的抗菌散热涂层具备良好的杀菌、抑菌功能，同时还具备较好的导热性能。该抗菌散热涂层制备工艺环保，制备效率高，通过本制备工艺制备的抗菌散热涂层能够抑制绝大多数细菌、真菌、霉菌，对大肠杆菌、金黄色葡萄菌的抗菌率可到99.99％且抗菌效果持久；具备良好的散热性能，同等条件下，能提升基体的散热性能。
以上仅为本发明的较佳实施例而已，本领域技术人员知悉，在不脱离本发明的精神和范围的情况下，可以对这些特征和实施例进行各种改变或等同替换。另外，在本发明的教导下，可以对这些特征和实施例进行修改以适应具体的情况及材料而不会脱离本发明的精神和范围。因此，本发明不受此处所公开的具体实施例的限制，所有落入本申请的权利要求范围内的实施例都属于本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种抗菌散热涂层，其特征在于，包括抗菌散热层(1)和基材层(2)；
所述抗菌散热层(1)与基材层(2)包含如下质量份数的组分：抑菌剂0.5-5份、聚酯树脂10-40份、环氧树脂10-40份、沉淀硫酸钡10-40份、流平剂0.1-1份、增光剂0.1-1份、安息香0.1-1份、增硬蜡0.1-1份和散热材料0.03-1份；
所述抗菌散热层(1)结合在所述基材层(2)的表面。
2.根据权利要求1所述的抗菌散热涂层，其特征在于，所述散热材料为纳米碳或石墨烯；所述纳米碳或石墨烯粒径均小于等于12μm。
3.根据权利要求1所述的抗菌散热涂层，其特征在于，所述抑菌剂为纳米银粉末或纳米银粉末与其他纳米粉末的混合粉末；
所述其他纳米粉末为纳米铜粉末和/或纳米锌粉末。
4.根据权利要求3所述的抗菌散热涂层，其特征在于，所述纳米银粉末为Ag、Ag2O和/或Ag2O2；
所述纳米铜粉末为Cu、CuO、Cu2O、CuCO3、Cu(OH)2和/或Cu(NO)3；
所述纳米锌粉为Zn和/或ZnO；
所述纳米银粉末、纳米铜粉末及纳米锌粉的粒径均小于等于12μm。
5.根据权利要求1所述的抗菌散热涂层，其特征在于，所述抗菌散热层(1)的厚度小于50μm；
所述基材层(2)的厚度为40-150μm。
6.一种抗菌散热涂层的制备方法，其特征在于，用于制备如权利要求1-5任一项所述的抗菌散热涂层，具体包括步骤如下：
将抑菌剂、聚酯树脂、环氧树脂、沉淀硫酸钡、流平剂、增光剂、安息香、增硬蜡和散热材料按照预设的质量份数进行混合；
将上述混合物在负电压下高压静电喷涂在基体(3)的表面；
将喷涂后的所述基体(3)在130-220℃高温下固化5-30分钟，自然冷却；在高温固化过程中，所述抑菌剂、散热材料因粒子质量较轻会在熔融物中自然上浮而形成抗菌散热层(1)，进而在所述抗菌散热层(1)与所述基体(3)之间形成基材层(2)。
7.根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于，所述抗菌散热层(1)的厚度小于50μm；
所述基材层(2)的厚度为40-150μm。
8.根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于，在对所述基体(3)进行喷涂前，还包括对所述基体(3)的表面进行粗化处理，以及采用分离设备将所述抗菌剂和散热材料从所述聚酯树脂、环氧树脂、沉淀硫酸钡、流平剂、增光剂、安息香、增硬蜡中快速分离出来，并均匀分布在所述抗菌散热涂层的表面。
9.根据权利要求8所述的制备方法，其特征在于，所述抑菌剂为纳米银粉末或纳米银粉末与其他纳米粉末的混合粉末；
所述其他纳米粉末为纳米铜粉末和/或纳米锌粉末；
所述纳米银粉末为Ag、Ag2O和/或Ag2O2；
所述纳米铜粉末为Cu、CuO、Cu2O、CuCO3、Cu(OH)2和/或Cu(NO)3；
所述纳米锌粉为Zn和/或ZnO；
所述纳米银粉末、纳米铜粉末及纳米锌粉粒径均小于等于12μm；
所述散热材料为纳米碳或石墨烯；
所述纳米碳或石墨烯粒径均小于等于12μm。
10.根据权利要求8所述的制备方法，其特征在于，所述基体(3)的材质为金属。
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