CN111763963A - 一种铜箔厚度均匀性处理方法、铜箔表面处理方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种铜箔厚度均匀性处理方法、铜箔表面处理方法；属于电解铜箔生产技术领域；其技术要点在于：铜箔沿着幅宽方向分为N个部分，通过对铜箔的N个部分的两侧和/或单侧分别进行电镀，即对铜箔的N个部分分别进行独立的增重处理，能够得到厚度均匀的铜箔。采用本申请的一种铜箔厚度均匀性处理方法、铜箔表面处理方法，能够制成高品质均匀厚度的铜箔。
Description
技术领域
本发明涉及电解铜箔生产领域，更具体地说，尤其涉及一种铜箔厚度均匀性处理方法、铜箔表面处理方法。
背景技术
《DB-44-T-837-2010锂离子电池用电解铜箔》，要求铜箔的厚度不均匀不宜大于2％，其主要是从涂覆负极活性材料、锂电池的正常充放电等要求出发考虑。
现有的研究路线，均是从铜箔的生箔工艺入手，去改善铜箔厚度不均匀性。通过生箔工艺，铜箔的厚度不均匀性可控制在2％-5％左右。
然而，随着锂电池客户对交付的铜箔品质的要求越来越高(部分客户要求：铜箔厚度的不均匀性小于0.5％)，则很难铜箔生箔工艺解决。
因此，有必要从新的技术路线出发，来解决铜箔厚度的不均匀性。
发明内容
本发明的目的在于针对上述现有技术的不足，提供一种铜箔厚度均匀性处理方法。
本发明的另一目的在于针对上述现有技术的不足，提供一种铜箔表面处理方法。
一种铜箔厚度均匀性处理方法，铜箔沿着幅宽方向分为N个部分，通过对铜箔的N个部分的两侧和/或单侧分别进行电镀，即对铜箔的N个部分分别进行独立的增重处理，能够得到厚度均匀的铜箔。
进一步，在所述各个部分的铜箔的位置均设置1个激光在线测厚仪，通过激光在线测厚仪能够得到各个部分的铜箔的厚度；
进一步，在铜箔的两侧和/或单侧进行电镀时，对铜箔的N个部分进行电镀时采用不同的电流密度来实现不同的增重。
进一步，铜箔进行电镀时，分别经过第一处理槽和第二处理槽来进行电镀处理：
首先，经过第一处理槽，在N个部分的偶数部分进行增重处理；
然后，经过第二处理槽，在N个部分的奇数部分进行增重处理，从而得到厚度相同的铜箔；
或者，
首先，经过第二处理槽，在N个部分的奇数部分进行增重处理；
然后，经过第一处理槽，在N个部分的偶数部分进行增重处理，从而得到厚度相同的铜箔。
进一步，铜箔进行电镀时，分别经过y个处理槽进行电镀处理，其中，y大于等于3；
任意两个处理槽处理的铜箔部分没有重合；
任意一个处理槽处理的铜箔部分没有相邻；
y个处理槽处理的铜箔部分总和＝铜箔的幅宽。
进一步，激光在线测厚仪每隔t0个时间测量1次数据，能够得到t时间内的铜箔的平均厚度，即得到vt长度内的N个部分的平均厚度；其中，v表示铜箔的前进速度为；
铜箔经过第一处理槽的时间为t1，经过第二处理槽的时间也为t1；t>10t1。
铜箔在进行箔厚度均匀性处理工艺时，第一处理槽、第二处理槽中的金属板均能够选择不同的电流密度，从而实现，铜箔在N个部分上实现等厚。
电流密度调整时，具体的步骤如下：
第一，首先，对于第一个Vt段的铜箔，寻找到最大的铜箔平均厚度，然后分别计算每个部分的铜箔平均厚度与最大的铜箔平均厚度的差值；
其次，第一个Vt段的铜箔在分别进入第一处理槽、以及第二处理槽时，根据每个部分的铜箔平均厚度与最大的铜箔平均厚度的差值，从而确定第一处理槽、第二处理槽中的金属板的电流密度大小；
第二，首先，对于第二个Vt段的铜箔，寻找到最大的铜箔平均厚度，然后分别计算每个部分的铜箔平均厚度与最大的铜箔平均厚度的差值；
其次，第二个Vt段的铜箔在分别进入第一处理槽、以及第二处理槽时，根据每个部分的铜箔平均厚度与最大的铜箔平均厚度的差值，从而确定第一处理槽、第二处理槽中的金属板的电流密度大小；
第三，首先，对于第三个Vt段的铜箔，寻找到最大的铜箔平均厚度，然后分别计算每个部分的铜箔平均厚度与最大的铜箔平均厚度的差值；
其次，第三个Vt段的铜箔在分别进入第一处理槽、以及第二处理槽时，根据每个部分的铜箔平均厚度与最大的铜箔平均厚度的差值，从而确定第一处理槽、第二处理槽中的金属板的电流密度大小；
……。
进一步，激光在线测厚仪每隔t0个时间测量1次数据，能够得到t时间内的铜箔的平均厚度，即得到vt长度内的N个部分的平均厚度；其中，v表示铜箔的前进速度为；
首先，激光在线测厚仪设置在生箔机上，针对生箔机的收卷辊收卷的整个铜箔，寻找到最大的铜箔平均厚度，然后分别计算第1个Vt段的N个部分的铜箔平均厚度与最大的铜箔平均厚度的差值；
然后，上述收卷辊放置在后处理生产线上，进行铜箔厚度均匀性处理；
其次，计算第2个Vt段的N个部分的铜箔平均厚度与最大的铜箔平均厚度的差值；
计算第3个Vt段的N个部分的铜箔平均厚度与最大的铜箔平均厚度的差值；
……
计算第x个Vt段的N个部分的铜箔平均厚度与最大的铜箔平均厚度的差值；
再次，第x个Vt段的铜箔在分别进入第一处理槽、以及第二处理槽时，根据第x个Vt段的N个部分的铜箔平均厚度与最大的铜箔平均厚度的差值，从而确定第一处理槽、第二处理槽中的金属板的电流密度大小。
进一步，铜箔幅宽的N个部分，每个部分的宽度在33mm以下。
一种表面处理方法，铜箔先经过前述的铜箔厚度均匀性处理方法处理后，然后再依次经过粗化、固化、表面处理、水洗、烘干。
一种铜箔厚度均匀性处理设备，按照铜箔的前进方向，包括：铜箔厚度测量装置、第一处理槽、第二处理槽；或，按照铜箔的前进方向，包括：铜箔厚度测量装置、第二处理槽、第一处理槽；
所述铜箔厚度测量装置包括N个沿着铜箔幅宽设置的激光在线测厚仪，N个激光在线测厚仪的方向与铜箔的前进方向垂直；所述铜箔沿着幅宽分为N个部分；在所述各个部分的中间设置1个激光在线测厚仪；
其中，第一处理槽，包括：第一处理槽本体；
第一处理槽，还包括第一阳极板组件和/或第二阳极板组件；第一阳极板组件对应于铜箔的S面，第二阳极板组件对应于铜箔的M面；
所述第一阳极板组件包括N个子板，所述N个子板与铜箔的N个部分的宽度相对应；从左至右数，所述N个子板的偶数板为金属板且通电，奇数板均为绝缘板；还包括：若干第一挡板；所述第一挡板与所述绝缘板的位置对应，且第一挡板设置在铜箔的面对第一阳极板组件的一侧，第一挡板与铜箔之间保持有间隙；第一挡板与对应的第一阳极板组件的绝缘板之间有连接杆连接；
第二阳极板组件与第一阳极板组件的结构相同，也即，第二阳极板组件也包括N个子板，所述N个子板与铜箔的N个部分的宽度相对应；从左至右数，所述N个子板的偶数板为金属板且通电；还包括：第二挡板；
第二阳极板组件的金属板与第一阳极板组件的金属板对应，以使得从左至右，铜箔的偶数部分的双面均进行等厚处理，而奇数部分则没有厚度增加；第二挡板与第二阳极板组件的绝缘板的位置对应，且第二挡板设置在铜箔的面对第二阳极板组件的一侧，第二挡板与铜箔之间保持有间隙；第二挡板与对应的第二阳极板组件的绝缘板之间有连接杆连接；
第二处理槽，包括：第二处理槽本体；
第一处理槽，还包括第一处理槽，还包括第三阳极板组件和/或第四阳极板组件；第三阳极板组件对应于铜箔的S面，第四阳极板组件对应于铜箔的M面；
所述第三阳极板组件包括N个子板，所述N个子板与铜箔的N个部分的宽度相对应；从左至右，所述第三阳极板组件的奇数板为金属板且通电，偶数板为绝缘板；还包括：第三挡板；第三挡板与第三阳极板组件的绝缘板的位置对应，且第三挡板设置在铜箔的面对第三阳极板组件的一侧，第三挡板与铜箔之间保持有间隙；第三挡板与第三阳极板组件的绝缘板之间有连接杆连接；
第四阳极板组件与第三阳极板组件的结构相同。
进一步，第四阳极板组件的金属板与第三阳极板组件的金属板对应，以使得从左至右，铜箔的奇数部分的双面均进行等厚处理；而偶数部分则没有厚度增加；
第四挡板与第四阳极板组件的绝缘板的位置对应，且第四挡板设置在铜箔的面对第四阳极板组件的一侧，第四挡板与铜箔之间保持有间隙。
进一步，第三、第四挡板的位置为：溶液的高度至液下辊的位置；也即，第三、第四挡板的宽度分别与第三阳极板组件的绝缘板、第四阳极板组件的绝缘板的宽度相同，第三挡板的长度要大于第三阳极板组件的绝缘板的长度。
进一步，第一、第二挡板的位置为：溶液的高度至液下辊的位置；也即，第一、第二挡板的宽度分别与第一阳极板组件的绝缘板、第二阳极板组件的绝缘板的宽度相同，第一挡板的长度要大于第一阳极板组件的绝缘板的长度。
进一步，第一阳极板组件、第二阳极板组件均采用“金属板-绝缘板”交替布置的方式，能够实现：每个金属板可以采用独立的电流密度，并且，配合，在第一阳极板组件的绝缘板、第二阳极板组件的绝缘板相对应的铜箔的一侧分别设置第一挡板、第二挡板，从而使得：铜箔的偶数部分的两侧得以加厚处理；
第三阳极板组件、第四阳极板组件均采用“金属板-绝缘板”交替布置的方式，能够实现：每个金属板可以采用独立的电流密度，并且，配合，在第三阳极板组件的绝缘板、第四阳极板组件的绝缘板相对应的铜箔的一侧分别设置第三挡板、第四挡板，从而使得：铜箔的奇数部分的两侧得以加厚处理。
一种铜箔厚度均匀性处理设备，按照铜箔的前进方向，包括：铜箔厚度测量装置、y个处理槽，其中，y≥3；
所述铜箔厚度测量装置包括N个沿着铜箔幅宽设置的激光在线测厚仪，N个激光在线测厚仪的方向与铜箔的前进方向垂直；所述铜箔沿着幅宽分为N个部分；在所述各个部分的中间设置1个激光在线测厚仪；
每个处理槽均包括：处理槽本体；
每个处理槽，还包括S面阳极组件和/或M面阳极板组件；S面阳极组件对应于铜箔的S 面，M面阳极板组件对应于铜箔的M面；对于每个处理槽中而言，其S面阳极组件与M面阳极板组件结构相同；
所述S面阳极组件包括金属子板、绝缘子板，所述金属子板、绝缘子板的数量为N；所述金属子板、所述绝缘子板的宽度与铜箔的N个部分的宽度相对应，所述S面阳极组件还包括：挡板；其中，挡板与绝缘子板相对应，且挡板设置在铜箔的表面；每个挡板与对应的绝缘子板之间有连接杆连接；
S面阳极组件和/或M面阳极板组件中的金属子板均是相互分割的，即，相邻的2个金属子板之间至少含有1个绝缘子板；
任意2个处理槽中的金属子板所对应的铜箔的部分没有重合；
所有处理槽中的金属子板所对应的铜箔的部分的总和＝铜箔的幅宽。
一种后处理生产线，按照铜箔的前进方向，依次包括：放卷辊、前述的铜箔厚度均匀性处理设备、水洗槽、烘干装置、收卷辊。
一种生箔-后处理联体机，按照铜箔的前进方向，依次包括：生箔机、前述的铜箔厚度均匀性处理设备、水洗槽、烘干装置、收卷辊。
本申请的优点在于：
(1)本申请的基础构思是：“在铜箔的两侧和/或单侧进行电镀时，对铜箔的N个部分采用不同的电流密度来实现不同的增重”。
(2)本申请给出了铜箔厚度均匀性处理设备的结构设计(产品另案申请)，即，在现有技术中的“电镀设备”中进行电镀时，并不能达到“对铜箔的N个部分采用不同的电流密度进行电镀”，而必须采用“金属板-绝缘板”以及“挡板”的设计，才能达到目的(缺一不可)。
(3)本申请中的铜箔厚度均匀性处理设备可用于后处理生产线，也可用于生箔-后处理联体机。
(4)本申请还给出了铜箔厚度均匀性处理工艺，特别的，本申请的方案并不仅仅限于两个处理槽，其也适用于y个处理槽的情形。对于y个处理槽的情形，其设备与工艺设计如下：
设置y个处理槽，y个处理槽中的金属板分别对应:yk+1、yk+2、yk+3……yk+y； (k＝0,1……)；
铜箔经过上述y个处理槽时，通过在铜箔的双面/单面进行独立的电镀，来实现铜箔厚度的均匀性处理。
特别的，对于y个处理槽而言，铜箔的处理有y！种方式；而上述y！种方式均是可行的，也纳入到本申请的保护范围中。
(5)本申请给出了两种铜箔厚度均匀性处理工艺，特别的，这两种方式对应的电流密度的调整方式是不同的：
第一种处理工艺，其步骤如下：
第一，首先，对于第一个Vt段的铜箔，寻找到最大的铜箔平均厚度，然后分别计算每个部分的铜箔平均厚度与最大的铜箔平均厚度的差值；
其次，第一个Vt段的铜箔在分别进入第一处理槽、以及第二处理槽时，根据每个部分的铜箔平均厚度与最大的铜箔平均厚度的差值，从而确定第一处理槽、第二处理槽中的金属板的电流密度大小；
第二，首先，对于第二个Vt段的铜箔，寻找到最大的铜箔平均厚度，然后分别计算每个部分的铜箔平均厚度与最大的铜箔平均厚度的差值；
其次，第二个Vt段的铜箔在分别进入第一处理槽、以及第二处理槽时，根据每个部分的铜箔平均厚度与最大的铜箔平均厚度的差值，从而确定第一处理槽、第二处理槽中的金属板的电流密度大小；
……。
也即，上述铜箔在幅宽上厚度相同，其厚度的区别仅仅在于铜箔沿着长度方向的差异。
第二种处理工艺，其步骤如下：
在生箔的时候，铜箔沿着幅宽分为N个部分(优选的，铜箔等分为N部分)；在所述各个部分的中间设置1个激光在线测厚仪2-2-1，激光在线测厚仪2-2-1每隔t0个时间测量1次数据，能够得到t时间内的铜箔的平均厚度，即得到vt长度内的N个部分的平均厚度(其中，铜箔的前进速度为v)；
首先，针对收卷辊收卷的整个铜箔，寻找到最大的铜箔平均厚度，然后分别计算第1个 Vt段的N个部分的铜箔平均厚度与最大的铜箔平均厚度的差值；
计算第2个Vt段的N个部分的铜箔平均厚度与最大的铜箔平均厚度的差值；
计算第3个Vt段的N个部分的铜箔平均厚度与最大的铜箔平均厚度的差值；
……
计算第x个Vt段的N个部分的铜箔平均厚度与最大的铜箔平均厚度的差值；
其次，第x个Vt段的铜箔在分别进入第一处理槽、以及第二处理槽时，根据第x个Vt段的N个部分的铜箔平均厚度与最大的铜箔平均厚度的差值，从而确定第一处理槽、第二处理槽中的金属板的电流密度大小。
(6)需要说明的是，铜箔通过单面增重来实现同一重量时，是指：经过所有的处理槽，均对S面(或者M面)进行增重，而非：经过第一处理槽，S面增重；而经过第二处理槽，对M面增重。
附图说明
下面结合附图中的实施例对本发明作进一步的详细说明，但并不构成对本发明的任何限制。
图1是包含有实施例1的一种铜箔厚度均匀性处理设备2(未示意挡板)的后处理生产线的设计图。
图2a是实施例1的第一处理槽2-2的设计示意图。
图2b是实施例1的第一处理槽2-3的设计示意图。
图3是实施例1的激光在线测厚仪2-2-1沿着铜箔幅宽的分布图。
图4是第一阳极板组件的金属板、绝缘板的分布示意图。
图5是包含有实施例1的一种铜箔厚度均匀性处理设备2(示意挡板)的后处理生产线的设计图。
图6是绝缘板2-2-2-2与第一挡板2-2-2-3的连接示意图。
图7是铜箔沿着长度方向上vt长度为1个节段的示意图。
图8是包含有实施例2的一种铜箔厚度均匀性处理设备2(未示意挡板)的后处理生产线的设计图。
图1-8中附图标记说明如下：
放卷辊1,收卷辊3；一种铜箔厚度均匀性处理设备2，铜箔厚度测量装置2-1，第一处理槽2-2，第二处理槽2-3；
激光在线测厚仪2-2-1，第一处理槽本体2-2-1，第一阳极板组件2-2-2，第二阳极板组件 2-2-3，第一液下辊2-2-4；
金属板2-2-2-1，绝缘板2-2-2-2，第一挡板2-2-2-3；
第二处理槽本体2-3-1，第三阳极板组件2-3-2，第四阳极板组件2-3-3，第二液下辊2-3-4。
具体实施方式
实施例1：一种铜箔厚度均匀性处理设备2，按照铜箔的前进方向，包括：铜箔厚度测量装置2-1、第一处理槽2-2、第二处理槽2-3；
所述铜箔厚度测量装置2-1包括若干个沿着铜箔幅宽设置的激光在线测厚仪2-2-1；
所述铜箔沿着幅宽分为N个部分(优选的，铜箔等分为N部分)；在所述各个部分的中间设置1个激光在线测厚仪2-2-1(需要说明的是，上述划分只是为了方便说明：在线测厚仪 2-2-1的位置，并非是将铜箔分切成N个部分，即处理的铜箔在幅宽上还是一个整体)；
第一处理槽2-2，包括：第一处理槽本体2-2-1、第一阳极板组件2-2-2、第二阳极板组件 2-2-3、第一液下辊2-2-4；所述第一阳极板组件2-2-2、第二阳极板组件2-2-2分别对应于铜箔的两面(即S面、M面)；如图2所示，第一阳极板组件2-2-2、第二阳极板组件2-2-3均设置在第一处理槽本体的侧壁上，
所述第一阳极板组件2-2-2包括N个子板，所述N个子板与铜箔的N个部分的宽度相对应；从左至右数，所述第一阳极板组件2-2-2的偶数板为金属板2-2-2-1且通电，奇数板均为绝缘板2-2-2-2；还包括：若干第一挡板2-2-2-3；所述第一挡板与所述绝缘板的位置对应，且第一挡板设置在铜箔的面对第一阳极板组件的一侧，第一挡板与铜箔之间保持有间隙(间隙 <1cm)；
第一挡板2-2-2-3与对应的绝缘板2-2-2-2之间有连接杆连接(也即第一挡板2-2-2-3的数量与第一阳极板组件2-2-2的绝缘板的数量相同)；
第二阳极板组件2-2-3与第一阳极板组件2-2-2的结构相同，也即，第二阳极板组件2-2-3 也包括N个子板，也包括：绝缘板、金属板、第二挡板；
第二阳极板组件2-2-3的金属板与第一阳极板组件2-2-2的金属板对应，以使得从左至右，铜箔的偶数部分的双面均进行等厚处理，而奇数部分则没有厚度增加；
第二挡板与第二阳极板组件2-2-3的绝缘板的位置对应，且第二挡板设置在铜箔的面对第二阳极板组件的一侧，第二挡板与铜箔之间保持有间隙(间隙<1cm)(第一、第二挡板的位置为：溶液的高度至液下辊的位置；也即，第一、第二挡板的宽度分别与第一阳极板组件 2-2-2的绝缘板、第二阳极板组件2-2-3的绝缘板的宽度相同，第一挡板的长度要大于第一阳极板组件2-2-2的绝缘板的长度)。
第一阳极板组件2-2-2、第二阳极板组件2-2-3均采用“金属板-绝缘板”交替布置的方式，能够实现：每个金属板可以采用独立的电流密度，并且，配合，在绝缘板相对应的铜箔的一侧设置挡板，从而使得：铜箔的偶数部分的两侧得以加厚处理。
第二处理槽2-3，包括：第二处理槽本体2-3-1、第三阳极板组件2-3-2、第四阳极板组件 2-3-3、第二液下辊2-3-4；第三阳极板组件2-3-2、第四阳极板组件2-3-3分别对应于铜箔的两面(即S面、M面)；如图2所示，第三阳极板组件2-3-2、第四阳极板组件2-3-3均设置在第二处理槽本体的侧壁上，
所述第三阳极板组件2-3-2包括N个子板，所述N个子板与铜箔的N个部分的宽度相对应；
从左至右，所述第三阳极板组件2-3-2的奇数板为金属板、且通电，偶数板为绝缘板；
还包括：第三挡板；第三挡板与第三阳极板组件2-3-2的绝缘板的位置对应，且第三挡板设置在铜箔的面对第三阳极板组件的一侧，第三挡板与铜箔之间保持有间隙(间隙<1cm)；第三挡板与第三阳极板组件2-3-2的绝缘板之间有连接杆连接；
第四阳极板组件2-3-3与第三阳极板组件2-3-2的结构相同，也即，第四阳极板组件2-3-3 包括N个子板，也包括：绝缘板与金属板、第四挡板；
第四阳极板组件2-3-3的金属板与第三阳极板组件2-3-2的金属板对应，以使得从左至右，铜箔的奇数部分的双面均进行等厚处理；而偶数部分则没有厚度增加；
第四挡板与第四阳极板组件2-3-3的绝缘板的位置对应，且第四挡板设置在铜箔的面对第四阳极板组件2-3-3的一侧，第四挡板与铜箔之间保持有间隙(间隙<1cm)(第三、第四挡板的位置为：溶液的高度至液下辊的位置；也即，第三、第四挡板的宽度分别与第三阳极板组件的绝缘板、第四阳极板组件的绝缘板的宽度相同，第三挡板的长度要大于第三阳极板组件的绝缘板的长度)。
第三阳极板组件、第四阳极板组件均采用“金属板-绝缘板”交替布置的方式，能够实现：每个金属板可以采用独立的电流密度，并且，配合，在绝缘板相对应的铜箔的一侧设置挡板，从而使得：铜箔的奇数部分的两侧得以加厚处理。
相对应的，一种铜箔厚度均匀性处理工艺，将铜箔幅宽分为N个部分(优选的，铜箔等分为N部分)，在所述各个部分的位置均设置1个激光在线测厚仪2-2-1，通过激光在线测厚仪2-2-1能够得到沿着幅宽的铜箔厚度；
然后经过处理槽，在铜箔的两侧和/或单侧进行电镀，对铜箔的N个部分进行来进行增重处理再做其他工序(例如，经过均匀性处理后，再进行粗化、固化、防氧化处理)，能够得到厚度均匀的铜箔。
首先，经过第一处理槽，在N个部分的偶数部分进行增重处理；
然后，经过第二处理槽，在N个部分的奇数部分进行增重处理，从而得到厚度相同的铜箔。
本申请的一种铜箔厚度均匀性处理工艺的原理在于：
铜箔沿着幅宽分为N个部分，根据申请人的长期经验，N个部分沿着铜箔的前进方向上的厚度基本变化不大，铜箔的主要厚度不均匀是体现在幅宽方向的不均匀上。
激光在线测厚仪2-2-1每隔t0个时间测量1次数据，能够得到t时间内的铜箔的平均厚度，即得到vt长度内的N个部分的平均厚度(其中，铜箔的前进速度为v)。
铜箔经过第一处理槽的时间为t1，经过第二处理槽的时间也为t1；t>10t1。
铜箔在进行箔厚度均匀性处理工艺时，第一处理槽、第二处理槽中的金属板均能够选择不同的电流密度，从而实现，铜箔在N个部分上实现等厚。
如图7所示，具体的步骤如下：
第一，首先，对于第一个Vt段的铜箔，寻找到最大的铜箔平均厚度，然后分别计算每个部分的铜箔平均厚度与最大的铜箔平均厚度的差值；
其次，第一个Vt段的铜箔在分别进入第一处理槽、以及第二处理槽时，根据每个部分的铜箔平均厚度与最大的铜箔平均厚度的差值，从而确定第一处理槽、第二处理槽中的金属板的电流密度大小；
第二，首先，对于第二个Vt段的铜箔，寻找到最大的铜箔平均厚度，然后分别计算每个部分的铜箔平均厚度与最大的铜箔平均厚度的差值；
其次，第二个Vt段的铜箔在分别进入第一处理槽、以及第二处理槽时，根据每个部分的铜箔平均厚度与最大的铜箔平均厚度的差值，从而确定第一处理槽、第二处理槽中的金属板的电流密度大小；
……。
也即，上述铜箔在幅宽上厚度相同，其厚度的区别仅仅在于铜箔沿着长度方向的差异。
需要说明的是：上述的工艺也能够实现铜箔在长度方向不均匀的处理。
其做法为：
在生箔的时候，铜箔沿着幅宽分为N个部分(优选的，铜箔等分为N部分)；在所述各个部分的中间设置1个激光在线测厚仪2-2-1，激光在线测厚仪2-2-1每隔t0个时间测量1次数据，能够得到t时间内的铜箔的平均厚度，即得到vt长度内的N个部分的平均厚度(其中，铜箔的前进速度为v)；
首先，针对收卷辊收卷的整个铜箔，寻找到最大的铜箔平均厚度，然后分别计算第1个 Vt段的N个部分的铜箔平均厚度与最大的铜箔平均厚度的差值；
计算第2个Vt段的N个部分的铜箔平均厚度与最大的铜箔平均厚度的差值；
计算第3个Vt段的N个部分的铜箔平均厚度与最大的铜箔平均厚度的差值；
……
计算第x个Vt段的N个部分的铜箔平均厚度与最大的铜箔平均厚度的差值；
其次，第x个Vt段的铜箔在分别进入第一处理槽、以及第二处理槽时，根据第x个Vt段的N个部分的铜箔平均厚度与最大的铜箔平均厚度的差值，从而确定第一处理槽、第二处理槽中的金属板的电流密度大小。
实施例2，如图8所示，第一处理槽设置有2个第一阳极板组件，2个第二阳极板组件；第二处理槽设置有2个第三阳极板组件，2个第四阳极板组件。
实施例3，实施例1的铜箔分为N个部分，分别进行处理。具体而言，是按照奇数-偶数来处理。
铜箔幅宽的N个部分，每个部分的宽度在33mm以下。
实施例3的方案是：设置y个处理槽，y个处理槽中的金属板分别对应:yk+1、yk+2、yk+3……yk+y；(k＝0,1……)。
例如：第1个处理槽针对铜箔幅宽方向的序列为：yk+1的部分进行处理；
第2个处理槽针对铜箔幅宽方向的序列为：yk+2的部分进行处理；
……
第y个处理槽针对铜箔幅宽方向的序列为：yk+y的部分进行处理。
当y＝3时，即设置3个处理槽；
第1个处理槽针对铜箔幅宽方向的序列为：1，4,7……的部分进行处理(数列可表示为： 3k+1)；
第2个处理槽针对铜箔幅宽方向的序列为：2，5,8……的部分进行处理(数列可表示为： 3k+2)；
第3个处理槽针对铜箔幅宽方向的序列为：3，6,9……的部分进行处理(数列可表示为： 3k+3)；
需要说明的是：
当y＝3时，即设置3个处理槽；
第1个处理槽针对铜箔幅宽方向的序列为：3，6,9……的部分进行处理(数列可表示为： 3k+3)；
第2个处理槽针对铜箔幅宽方向的序列为：2，5,8……的部分进行处理(数列可表示为： 3k+2)；
第3个处理槽针对铜箔幅宽方向的序列为：1，4,7……的部分进行处理(数列可表示为： 3k+1)；
也是可行的，即对于3个处理槽而言，铜箔的处理有6种方式。
对于y个处理槽而言，铜箔的处理有y！种方式；而上述y！种方式均是可行的，也纳入到本申请的保护范围中。
需要说明的是：本申请中的处理槽中的溶液，均为硫酸-硫酸铜溶液，也即，厚度均匀性处理时，仍然是通过增重铜(而非其他金属)的方式实现。
需要说明的是：y个处理槽中的溶液为：Cu2+含量66-70g/L，H2SO4含量95-105g/L，温度44-46℃；
铜箔通过各个处理槽的时间在2～3s；铜箔的线速度为20m/min；需要增重为L(单位：g) 时，电流密度为：1583x(即1583×L)A/m2(上述数据为采用单面增厚处理时)。
需要说明的是：前述是以最大的铜箔平均厚度为标准进行增厚；也可以N个部分的vt段内的铜箔平均厚度的平均值为标准来进行增厚(即大于平均值的部分不增厚，小于平均值的部分增厚到平均值)。
以上所举实施例为本发明的较佳实施方式，仅用来方便说明本发明，并非对本发明作任何形式上的限制，任何所属技术领域中具有通常知识者，若在不脱离本发明所提技术特征的范围内，利用本发明所揭示技术内容所作出局部更动或修饰的等效实施例，并且未脱离本发明的技术特征内容，均仍属于本发明技术特征的范围内。
Claims (9)
1.一种铜箔厚度均匀性处理方法，其特征在于，铜箔沿着幅宽方向分为N个部分，通过对铜箔的N个部分的两侧和/或单侧分别进行电镀，即对铜箔的N个部分分别进行独立的增重处理，能够得到厚度均匀的铜箔。
2.如权利要求1所述的一种铜箔厚度均匀性处理方法，其特征在于，在所述各个部分的铜箔的位置均设置1个激光在线测厚仪，通过激光在线测厚仪能够得到各个部分的铜箔的厚度。
3.如权利要求1或2所述的一种铜箔厚度均匀性处理方法，其特征在于，在铜箔的两侧和/或单侧进行电镀时，对铜箔的N个部分进行电镀时采用不同的电流密度来实现不同的增重。
4.如权利要求3所述的一种铜箔厚度均匀性处理方法，其特征在于，铜箔进行电镀时，分别经过第一处理槽和第二处理槽来进行电镀处理：
首先，经过第一处理槽，在N个部分的偶数部分进行增重处理；
然后，经过第二处理槽，在N个部分的奇数部分进行增重处理，从而得到厚度相同的铜箔；
或者，
首先，经过第二处理槽，在N个部分的奇数部分进行增重处理；
然后，经过第一处理槽，在N个部分的偶数部分进行增重处理，从而得到厚度相同的铜箔。
5.如权利要求3所述的一种铜箔厚度均匀性处理方法，其特征在于，铜箔进行电镀时，分别经过y个处理槽进行电镀处理，其中，y大于等于3；
任意两个处理槽处理的铜箔部分没有重合；
任意一个处理槽处理的铜箔部分没有相邻；
y个处理槽处理的铜箔部分总和＝铜箔的幅宽。
6.如权利要求2所述的一种铜箔厚度均匀性处理方法，其特征在于，激光在线测厚仪每隔t0个时间测量1次数据，能够得到t时间内的铜箔的平均厚度，即得到vt长度内的N个部分的平均厚度；其中，v表示铜箔的前进速度为；
铜箔经过第一处理槽的时间为t1，经过第二处理槽的时间也为t1；t>10t1。
铜箔在进行箔厚度均匀性处理工艺时，第一处理槽、第二处理槽中的金属板均能够选择不同的电流密度，从而实现，铜箔在N个部分上实现等厚。
电流密度调整时，具体的步骤如下：
第一，首先，对于第一个Vt段的铜箔，寻找到最大的铜箔平均厚度，然后分别计算每个部分的铜箔平均厚度与最大的铜箔平均厚度的差值；
其次，第一个Vt段的铜箔在分别进入第一处理槽、以及第二处理槽时，根据每个部分的铜箔平均厚度与最大的铜箔平均厚度的差值，从而确定第一处理槽、第二处理槽中的金属板的电流密度大小；
第二，首先，对于第二个Vt段的铜箔，寻找到最大的铜箔平均厚度，然后分别计算每个部分的铜箔平均厚度与最大的铜箔平均厚度的差值；
其次，第二个Vt段的铜箔在分别进入第一处理槽、以及第二处理槽时，根据每个部分的铜箔平均厚度与最大的铜箔平均厚度的差值，从而确定第一处理槽、第二处理槽中的金属板的电流密度大小；
第三，首先，对于第三个Vt段的铜箔，寻找到最大的铜箔平均厚度，然后分别计算每个部分的铜箔平均厚度与最大的铜箔平均厚度的差值；
其次，第三个Vt段的铜箔在分别进入第一处理槽、以及第二处理槽时，根据每个部分的铜箔平均厚度与最大的铜箔平均厚度的差值，从而确定第一处理槽、第二处理槽中的金属板的电流密度大小；
……。
7.如权利要求2所述的一种铜箔厚度均匀性处理方法，其特征在于，激光在线测厚仪每隔t0个时间测量1次数据，能够得到t时间内的铜箔的平均厚度，即得到vt长度内的N个部分的平均厚度；其中，v表示铜箔的前进速度为；
首先，激光在线测厚仪设置在生箔机上，针对生箔机的收卷辊收卷的整个铜箔，寻找到最大的铜箔平均厚度，然后分别计算第1个Vt段的N个部分的铜箔平均厚度与最大的铜箔平均厚度的差值；
然后，上述收卷辊放置在后处理生产线上，进行铜箔厚度均匀性处理；
其次，计算第2个Vt段的N个部分的铜箔平均厚度与最大的铜箔平均厚度的差值；
计算第3个Vt段的N个部分的铜箔平均厚度与最大的铜箔平均厚度的差值；
……
计算第x个Vt段的N个部分的铜箔平均厚度与最大的铜箔平均厚度的差值；
再次，第x个Vt段的铜箔在分别进入第一处理槽、以及第二处理槽时，根据第x个Vt段的N个部分的铜箔平均厚度与最大的铜箔平均厚度的差值，从而确定第一处理槽、第二处理槽中的金属板的电流密度大小。
8.如权利要求1所述的一种铜箔厚度均匀性处理方法，其特征在于，铜箔幅宽的N个部分，每个部分的宽度在33mm以下。
9.一种铜箔表面处理方法，其特征在于，铜箔先经过如权利要求1所述的铜箔厚度均匀性处理方法处理后，然后再依次经过粗化、固化、表面处理、水洗、烘干。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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Application publication date: 20201013 Assignee: Jiangxi Jiayuan Technology Co.,Ltd. Assignor: GUANGDONG FINE YUAN SCIENCE TECHNOLOGY Co.,Ltd. Contract record no.: X2024980000403 Denomination of invention: A copper foil thickness uniformity treatment method and copper foil surface treatment method Granted publication date: 20210119 License type: Common License Record date: 20240110 |