JP2000096285A - 電気銅めっき鋼板の製造方法 - Google Patents

電気銅めっき鋼板の製造方法

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JP2000096285A
JP2000096285A JP10264343A JP26434398A JP2000096285A JP 2000096285 A JP2000096285 A JP 2000096285A JP 10264343 A JP10264343 A JP 10264343A JP 26434398 A JP26434398 A JP 26434398A JP 2000096285 A JP2000096285 A JP 2000096285A
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Yasushi Araya
泰 荒谷
Junji Iimori
淳二 飯盛
Yasuhide Ishibashi
康秀 石橋
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Abstract

(57)【要約】 【課題】ストライクめっきと本めっきを行う電気銅めっ
きにおいて、良好なめっき密着性と過不足のないめっき
層厚を有するめっき鋼板を効率よく製造する。 【解決手段】 所定層厚のストライクめっきの形成に必
要なストライクめっき電流値AS 、及びストライクめっ
き浴槽の最上流側の電析セクション(第1電析セクショ
ン)におけるめっき金属の電析付着に必要な電流密度を
満たす電流値AS1をそれぞれ算定し、前記電流値AS1
第1電析セクションに通電すると共に、前記めっき電流
値AS から第1電析セクションのめっき電流値AS1を差
し引いた電流値(=AS −AS1)を、第1電析セクショ
ンより下流側の電析セクションに分配通電してストライ
クめっきを行う。ストライクめっきめっき電流の分配制
御の効果として、良好な密着性と設定層厚を有するめっ
き鋼板が効率的に製造される。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、ストライクめっき
とそれにつづく本めっきとにより電気銅めっき鋼板を製
造する方法に関し、特に複数の電析セクションからなる
ストライクめっき工程におけるめっき電流の分配制御に
より、密着性にすぐれた電気銅めっき鋼板を効率よく製
造し得るようにしたものである。
【0002】
【従来の技術】図3は、ストライクめっきと本めっきと
からなる電気銅めっき装置を示している。(1)はスト
ライクめっき浴槽、(2)は本めっき浴槽である。各め
っき浴槽内には、鋼帯のパスラインに沿って、コンダク
ターロール(3)と電極(4)が適宜間隔をおいて交互
に配設されており、鋼帯(S)はコンダクターロール
(3)に対向配置されたバックアップロール(5)に支
承され、コンダクターロール(3)との安定な接触状態
を保持して電極(4)間を移送される。ストライクめっ
き浴槽(1)には、例えばピロリン酸銅浴が、本めっき
浴槽(2)には硫酸銅液がそれぞれ循環供給されてい
る。
【0003】ストライクめっき浴槽(1)における、鋼
帯(S)に接触保持されたコンダクターロール(3)群
と鋼帯を挟んで対向配置された電極(4)群は、複数の
電析セクションを構成している。前記図3に例示したス
トライクめっき浴槽(1)は、4つの電析セクションで
構成されている。図1にこれを模式的に示す。各電析セ
クション(11 )〜(14 )は、形成しようとするスト
ライクめっき層の設定付着量に応じて、整流器(6)に
より制御されためっき電流が供給される。本めっき浴槽
(2)も、同じように複数の電析セクション(2n )群
からなる構成を有し、整流器(6)により制御されため
っき電流が供給される。ストライクめっきは、本めっき
で形成されるめっき層の密着性を高めることを目的と
し、比較的大きな電流による短時間のめっきで、鋼帯の
素地鉄表面に密着性のよい均質な薄いめっき層を形成す
るものである。ストライクめっきとそれにつづく本めっ
きの実施により、鋼板表面に所定のめっき層厚(ストラ
イクめっき層厚と本めっき層厚との和)を有する銅めっ
き層が形成される。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】電気銅めっきにおい
て、本めっきの密着性を高めるための下地めっきとして
行われるストライクめっきは、その所期の効果が確保さ
れるように、それ自身、鋼帯の素地鉄表面に対する良好
な密着性を有し、かつ一定のめっき層厚(例えば0.4
μm以上)に形成されることが必要である。その素地鉄
表面に対する密着性は、めっき電流密度を高めに設定し
た通電条件により確保することができ、めっき層厚はス
トライクめっき浴槽の各電析セクションに供給されるめ
っき電流の合計量により制御される。しかし、鋼帯の板
幅や移送速度の切り換え等のめっき条件の変更が繰り返
される実機ライン運転において、上記密着性及びめっき
層厚の適切な制御を安定的に確保することは容易でな
い。ストライクめっき層の密着性が不足すると、製品め
っき鋼板のめっき密着性の不足となり、めっき層厚の不
足は、製品めっき鋼板のめっき密着性、耐食性,防錆
性,自己ろう付け性等の品質確保を困難にし、逆にめっ
き層が過度に厚くなると、製品鋼板のめっき層厚の不必
要な増大によるエネルギ損失、めっき金属原単価の上昇
等の不利を招くことになる。本発明は、電気銅めっき鋼
板の製造における上記問題を解消することを目的として
なされたものである。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明は、複数の電析セ
クションを有するストライクめっき浴槽に鋼帯を供給し
てストライクめっき層を形成し、ついで本めっきを施す
ことからなる電気銅めっき鋼板の製造方法において、所
定付着量のストライクめっき層を形成するために必要な
ストライクめっき電流値AS 、およびストライクめっき
浴槽の最上流側の電析セクション(第1電析セクショ
ン)におけるめっき金属の電析付着に必要な電流密度を
満たす電流値A S1をそれぞれ算定し、前記電流値AS1
第1電析セクションに通電すると共に、前記ストライク
めっき電流値AS から第1電析セクションのめっき電流
値AS1を差し引いた電流値(=AS −AS1)を、第1電
析セクションより下流側の電析セクションにおけるめっ
き電流とし、これを適宜比率に分配して各電析セクショ
ンに通電することによりストライクめっき層を形成する
ことを特徴としている。
【0006】鋼帯の素地鉄表面に対する密着性の高いス
トライクめっき層を形成するには、前記のように、高電
流密度のめっき電流を適用することが必要である。しか
し、その高密度めっき電流を、ストライクめっきの全工
程に対して一様に適用する必要はない。ストライクめっ
きの初期段階にのみ、高電流密度を適用して一定の電析
付着量を得た後は、それより低い電流密度のめっき電流
を適用して差し支えなく、初期段階の高密度電流の効果
として、ストライクめっき層の良好な密着性を確保する
ことができる。
【0007】すなわち、前記図1のように複数の電析セ
クション(図は電析セクション数が4の例である)(1
1 )〜(14 )からなるストライクめっき浴槽(1)に
よるストライクめっきにおいては、その最上流側の第1
電析セクション(11 )のみに、高密度めっき電流を供
給して一定のめっき層厚を形成すればよく、それより下
流側の第2〜第4電析セクション(12 )〜(14 )に
おけるめっき金属の電析付着は、それより低い電流密度
の通電条件を適用して差し支えない。このように複数の
電析セクションに対するめっき電流の分配制御により、
密着性が高くかつ設定された層厚を有するストライクめ
っき層を効率的に形成することが可能になる。
【0008】
【発明の実施の形態】本発明の電気銅めっき方法を、図
1およびめっき電流制御系統を示す図2を参照して具体
的に説明する。先ず、被処理鋼帯の板幅,そのライン内
移送速度,および製品めっき鋼板のめっき付着量設定値
等の情報に基づいて、ストライクめっきと本めっきにお
けるそれぞれのめっき付着量、並びにそのめっき付着量
を得るために必要なストライクめっき電流および本めっ
き電流を設定する。ストライクめっきで所定のめっき付
着量を得るために必要なストライクめっき電流AS (全
電析セクションを含む電流の合計量)は、下式〔1〕に
より算定され、またストライクめっきにおける第1電析
セクションに供給されるべきめっき電流AS1は、下式
〔2〕により算定される。
【0009】
【数1】 AS =(FS ×SL ×W×ρCu)/(60×εS ×ηS / 100)… 〔1〕 〔式中、 AS :ストライクめっき電流値(A)(全電析セクショ
ンの合計量) FS :ストライクめっき付着量(μm) SL :鋼帯の移送速度(m/分) W :鋼帯の板幅(mm) ρCu:銅の密度(g/cm3 ) εS :ストライクめっき浴液の電気化学当量(mg/
C) ηS :ストライクめっき浴液の陰極効率(%)
【0010】
【数2】 AS1=Dc1×(W/ 100)×LE … 〔2〕 〔式中、 AS1:ストライクめっきの第1電析セクションの電流値
(A) Dc1:第1電析セクションの必要最少限の電流密度(A
/dm2 ) W :鋼帯の板幅(mm) LE :第1セクションの電極長さ(dm)
【0011】上記〔1〕式の算出値AS から、〔2〕式
の算出値AS1を差し引いた値(=A S −AS1)は、スト
ライクめっきにおける、第1電析セクション(11 )よ
り下流側の電析セクションに供給されるめっき電流であ
る。第1電析セクションより下流側の電析セクション数
が複数である場合、上記電流値(=AS −AS1)は、複
数の電析セクション(第2電析セクションから最終段電
析セクション)のそれぞれに適宜比率で分配給電され
る。例えば、下式〔3〕に示すように、その電流値(=
S −AS1)を、電析セクションの数(nS −1)で除
した電流値ASnを、電析セクション(12 )〜(1n
〔図1の例では12 〜14 の3つの電析セクション〕の
それぞれに供給(均等分配)するようにしてよい。
【0012】
【数3】 ASn=(AS −AS1)/(nS −1) … 〔3〕 〔式中、 ASn :第2〜最終段の電析セクションのそれぞれに対
する電流値(A) ns −1 :第2〜最終段の電析セクションの数
【0013】ストライクめっき電流を上記のように算定
すると共に、本めっき電流AP を算定する。本めっきの
めっき層厚は、製品めっき鋼板の設定めっき層厚(F)
から、ストライクめっきの層厚を差し引いた値(=F−
S )であり、この本めっき層厚(=F−FS )の形成
に必要な本めっき電流(AP )は、下式〔4〕により算
出される。本めっき工程が複数の電析セクション
(2n )で構成されている場合は、各電析セクションに
対して、例えば下式〔5〕に示すように、本めっき電流
P を、その電析セクションの数で除して得られる電流
値APnを、各電析セクションのめっき電流として均等分
配するようにしてもよい。
【0014】
【数4】 AP ={(F−FS )×SL ×W×ρCu)}/(60×εP ×ηP /100 ) … 〔4〕 〔式中、AP :本めっき電流(全電析セクションの合計
量)(A) F :製品めっき鋼板のめっき付着量(μm) FS :ストライクめっき付着量(μm) SL :鋼帯の移送速度(m/分) W :鋼帯の板幅(mm) ρCu:銅の密度(g/cm3 ) εP :本めっき浴液の電気化学当量(mg/C) ηP :本めっき浴液の陰極効率(%)
【0015】
【数5】 APn=AP /nP … 〔5〕 〔式中、 APn:本めっきの各電析セクションのそれぞれに対する
電流値(A) AP :本めっき電流(A)(全電析セクションを含む合
計量) nP :本めっきの電析セクションの数
【0016】
【実施例】図1の電気銅めっき装置でストライクめっき
および本めっきを行って電気銅めっき鋼板を製造する。 〔1〕ストライクめっき浴槽 めっき浴液(ピロリン酸溶液) pH :8.5 液 温 :60℃ 電気化学当量:0.3293mg/C 陰極効率 :100% 電極の長さ :33.6dm 第1電析セクションの必要最少限の電流密度:3A/d
2
【0017】〔2〕本めっき浴槽 めっき浴液(硫酸銅溶液) pH : 1.0 液 温 :35℃ 電気化学当量 : 0.33mg/C 陰極効率 : 100%
【0018】 〔3〕めっき付着量(片側当たり) (3.1) 製品めっき付着量 :5μm (3.2) ストライクめっき付着量:0.4μm 第1電析セクションでの付着量:0.15μm 第2〜第4電析セクションでの付着量(合計):0.25μm (3.3) 本めっき付着量 :4.6μm(=5−0.4,μm) 〔4〕鋼帯 幅寸法 :914mm 移送速度 :15m/分
【0019】上記電気銅めっきにおいて、ストライクめ
っき層の付着量(FS )0.4μmを得るために必要な
ストライクめっき電流(AS )は、式〔1〕により、2
470Aと算出される。また、ストライクめっきの第1
電析セクション(11 )に必要な電流密度(DC1)3A
/dm2 を満たすめっき電流(AS1)は、式〔2〕によ
り921Aである。また、第2〜第4電析セクション
(12 )〜(14 )に通電される合計のめっき電流値
(AS −AS1)は1549Aである。このめっき電流
(1549A) を、第2〜第4の電析セクション数3で除算
し、その電流値516Aを第2〜第4の電析セクション
のそれぞれに供給(均等分配)した。他方、本めっきの
層厚(=F−FS = 4.6μm)の形成に必要な本めっき
電流値(AP )は、式〔4〕から、28347Aと算出
される。この本めっき電流を電析セクションの数で除算
(式〔5〕)した電流値を、各電析セクションのそれぞ
れに供給(均等分配)した。
【0020】図4は、上記ストライクめっきの第1〜第
4電析セクションにおけるめっき付着量(累積層厚)を
示している。図示のように、第1電析セクションにおい
て、高電流密度(DC1=3 A / dm2 ) からなる所定の電析
付着量0.15μmが確保されていると同時に、ストラ
イクめっきの全層厚(FS ) も、0.40μmと、設定層
厚を満たしている。このストライクめっき層の上に、本
めっき層(層厚4.6μm)を形成して得られた製品め
っき鋼板のめっき層厚はその設定層厚(5μm)に一致
している。また、このめっき鋼板は、ストライクめっき
におけるめっき電流制御の効果として、密着曲げ・セロ
ハンテープ貼付け剥離試験において、良好なめっき密着
性を示した。
【0021】〔比較例1〕第1電析セクション(11
に通電すべきめっき電流AS1の算定を省略し、式〔1〕
で算出された電流値AS (=2470A)を、そのまま
ストライクめっきの電析セクション数nS (=4)で除
し、その除算値618Aを、ストライクめっきの電析セ
クション(11 )〜(14 )のそれぞれに通電してスト
ライクめっきを実施した(この例におけるストライクめ
っき第1電析セクションの電流密度は2A/dm2 であ
り、上記実施例における3A/dm2 より少ない)。ス
トライクめっきにつづく本めっきは、上記実施例と同じ
通電条件(AP :28347A)で行った。
【0022】図5は、ストライクめっきの第1〜第4電
析セクションにおけるめっき付着量(累積層厚)を示し
ている。図示のように、ストライクめっき層は、設定層
厚F S の0.4μmに形成されている。しかし、第1電
析セクション(電流密度:2A/dm2 ) における付着
量は0.10μmであり、設定層厚FS 1 (0.15μ
m)を満たしていない。このため、このめっき鋼板はめ
っき密着性が不足し、密着曲げ・セロハンテープ貼付け
剥離試験で、めっき層の剥離が生じた。
【0023】〔比較例2〕ストライクめっきの合計のめ
っき電流値AS (式〔1〕)の算出に代え、式〔2〕で
算出されるめっき電流(AS1)921Aを、第1〜第4
電析セクション(11 )〜(14 )のそれぞれに通電し
てストライクめっきを実施し、本めっきは、上記実施例
と同じ通電条件(AP :28347A)で行った。
【0024】図6は、上記ストライクめっきの第1〜第
4の各電析セクションにおけるめっき付着量(累積層
厚)を示している。図示のように、第1電析セクション
(電流密度:3A/dm2 )での付着量は適正である
が、第2〜第4の電析セクションのそれぞれにおいて、
第1電析セクションと同じ量の電析付着が繰り返えされ
たために、ストライクめっき層厚は0.60μmと、設
定層厚FS の0.40μmを大きく超えている。このめ
っき鋼板は、高密度めっき電流でストライクめっきを行
っているので、めっき密着性に問題はないが、不必要な
めっき電流を通電したことによるエネルギ損失を免れ
ず、めっき金属原単価も増大する。
【0025】
【発明の効果】本発明によれば、ストライクめっきと本
めっきとからなる電気銅めっきにおいて、ストライクめ
っき工程の複数の電析セクションに供給されるめっき電
流の制御効果として、良好なめっき密着性を確保しつ
つ、めっき層厚の過不足のないめっき層厚を有する製品
めっき鋼板を、コスト的に有利にかつ安定的に製造する
ことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】電気銅めっきにおけるストライクめっきおよび
本めっきの電析セクションの説明図である。
【図2】本発明の電気銅めっきにおけるめっき電流の制
御系統図である。
【図3】ストライクめっきと本めっき工程を有する電気
銅めっき装置を模式的に示す図である。
【図4】ストライクめっきにおける各電析セクションで
のめっき金属付着量(累積付着量)の例を示すグラフで
ある。
【図5】ストライクめっきにおける各電析セクションで
のめっき金属付着量(累積付着量)の例を示すグラフで
ある。
【図6】ストライクめっきにおける各電析セクションで
のめっき金属付着量(累積付着量)の例を示すグラフで
ある。
【符号の説明】
1:ストライクめっき浴槽 11 :ストライクめっきの第1電析セクション 12 :ストライクめっきの第2電析セクション 13 :ストライクめっきの第3電析セクション 14 :ストライクめっきの第4電析セクション 2:本めっき浴槽 2n :本めっきの電析セクション群 3:コンダクターロール 4:電極 5:バックアップロール 6:整流器 S:鋼帯
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 石橋 康秀 大阪府堺市石津西町5番地 日新工機株式 会社阪神支店内 Fターム(参考) 4K023 AA19 BA06 BA25 DA02 DA03 DA06 DA07 DA08 4K024 AA09 BA03 BC01 CA03 CA04 CA06 CB03 CB10 CB24 DA09 EA02 GA01

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 複数の電析セクションを有するストライ
    クめっき浴槽に鋼帯を供給してストライクめっき層を形
    成し、ついで本めっきを施すことからなる電気銅めっき
    鋼板の製造方法において、 所定付着量のストライクめっき層を形成するために必要
    なストライクめっき電流値AS 、およびストライクめっ
    き浴槽の最上流側の電析セクション(第1電析セクショ
    ン)におけるめっき金属の電析付着に必要な電流密度を
    満たす電流値A S1をそれぞれ算定し、前記電流値AS1
    第1電析セクションに通電すると共に、前記ストライク
    めっき電流値AS から第1電析セクションのめっき電流
    値AS1を差し引いた電流値(=AS −AS1)を、第1電
    析セクションより下流側の電析セクションにおけるめっ
    き電流とし、これを適宜比率に分配して各電析セクショ
    ンに通電することによりストライクめっき層を形成する
    ことを特徴とする電気銅めっき鋼板の製造方法。
JP10264343A 1998-09-18 1998-09-18 電気銅めっき鋼板の製造方法 Withdrawn JP2000096285A (ja)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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