JP2010236037A - 銅箔のめっき方法及びそのめっき装置 - Google Patents

Abstract

【課題】めっきすべき銅箔表面部分のめっき液の流れが乱れない工夫をすることにより、銅箔の非めっき面へのめっき付着を防止すると同時に銅箔の幅方向における均一なめっき処理を可能とし、これにより同方向のめっきの膜厚分布や膜質のばらつきを改善した銅箔のめっき方法及びそのめっき装置を提供すること。
【解決手段】めっき液３を入れためっき槽４内に設置された陽極板６に対向して長尺の銅箔２を平行に走行させることにより銅箔２の片面を連続的にめっきする方法において、陽極板６の位置に対応する銅箔２の反対側の面（非めっき面）の全面もしくは両端付近の面に所定の間隔をおいて絶縁性の遮蔽板８を設けた状態で銅箔２の片面を連続的にめっきする。
【選択図】図２

Description

本発明は、薄い銅条を含む銅箔のめっき方法及びそのめっき装置に関し、特に銅箔の非めっき面へのめっき付着を防止すると同時にその幅方向のめっきの膜厚分布を改善した銅箔のめっき方法及びそのめっき装置に関するものである。

近年の電子機器の高性能化、低コスト化によって、配線板などの電子部品材料にも高性能化、低コスト化の要求が高まっている。このため、例えば配線板の製造に使用される銅箔に対しては、その表面を平滑化、粗化、防錆処理する等の目的で銅箔を電気めっきすることが行われている。

配線板の製造に使用される銅箔には、その製造方法によって電解銅箔と圧延銅箔がある。電解銅箔は、チタンなどの回転する陰極ドラムと、その陰極ドラムに沿って配置された不溶性陽極を使用し、さらに、めっき液を使用して陰極ドラム上に析出（電気めっき）された銅を引き剥がすことにより連続的に製造される。一方、圧延銅箔は、鋳造された銅の塊（インゴット、ケーク等）を繰り返し圧延及び焼鈍して薄く平らにすることにより製造される。

これらの銅箔は、いずれもコイル巻きされた状態で取り扱われるが、既に述べた通り、これらの銅箔に対しては、その表面を平滑化、粗化、防錆処理する等の目的で銅箔を電気めっきしたり、さまざまな機能を付与する目的で銅箔を表面処理することが一般に行われている。この場合、一度に表面処理可能な銅箔の面積を増やすことによって、銅箔の表面処理効率が向上し、銅箔の低コスト化が可能になることから、銅箔の大面積化、広幅化が望まれている。

図５に、一般に採用されている縦型の銅箔のめっき装置の側面概略図を示す。このめっき装置１において、所定の幅を有する長尺の銅箔２は、図示しない送り出しリールから送り出され、めっき液３を入れためっき槽４の内外に設置された複数の搬送用ロール５を介してめっき槽４を経由して、図示しない巻き取りロールに巻き取られる。いわゆるリール・ツー・リール方式によって、銅箔２は搬送される。

めっき槽４内において、長尺の銅箔２は、めっき槽４内に設置された陽極板６に対向して平行に走行され、この際、所定の金属イオンを含有するめっき液３の下で陰極電解によりその片面が連続的に電気めっきされる。この電気めっきは、必要により複数回連続して行われ、図５の場合、陽極板６の数に応じて２回連続して電気めっきされる。また、めっき槽４内のめっき液３は、随時、めっきにより消費された成分の補充や新たに建浴されためっき液の投入とともに循環されるようになっている。

めっき槽４内に設置された陽極板６としては、通常、チタン板などの表面に酸化イリジウム、白金などを被覆した不溶性陽極板が用いられる。めっき液３中に添加剤として有機化合物成分が含まれる場合は、不溶性陽極板では添加剤の消費が早くなるため、銅箔と不溶性陽極板の間をイオン交換膜で仕切ることがある。また、めっきの種類によっては、可溶性陽極板を用いることがある。

ここで、陽極板６の幅は、銅箔２のめっきすべき幅（必要めっき幅）によって決まる。図５のめっき装置１を用いた従来の銅箔のめっき方法においては、前記陽極板６に対し、銅箔２の幅方向全体に均一に電気めっきすることが難しいという大きな課題がある。さらに、陽極板６に対向していない銅箔２の反対側の面（非めっき面）にも、電流が回り込んでめっき金属が析出してしまうという問題がある。これを図６により説明すると、図６は図５のめっき装置１の上面概略図を示し、併せて、めっき時の電流分布を示す。この図２から分かるように、めっき槽４内に設置された陽極板６に対向して平行に（紙面垂直方向に）走行される銅箔２の両端部には、陽極板６からの電流線７が集中しやすく、この結果、銅箔２の両端部では電流密度が増加し、めっき厚が厚くなったり、膜質が変化したりする。また、銅箔２の反対側の面（非めっき面）にも、電流が回り込んでめっき金属が析出してしまう。

めっき厚が厚くなったり、膜質が変化したりする銅箔２の両端部は、いわゆる不均一なめっき部分として配線板などの不良の原因となるので除去する必要があり、これは歩留まりの低下並びにコスト上昇の要因となる。また、銅箔２の反対側の面（非めっき面）へのめっき金属の析出は、変色などの不良発生の要因となる。

これに関連し、特許文献１には、銅箔と対向すべく電解槽内に設置されたアノード板の前を連続的に銅箔を通過させることにより銅箔の表面処理を行う際に、通過する銅箔の両エッジ部とアノード板の両エッジ部との間に一対の絶縁性整流板を配置して表面処理を行う、銅箔の表面処理方法が提案されている。また、その際に、アノード板と通過する銅箔との間に両者を部分的に遮蔽する絶縁性遮蔽板を設けて表面処理を行う、銅箔の表面処理方法が提案されている。

また、特許文献２には、表面に導電膜を形成したフィルムの表面をめっき槽内を通過させることによりめっきする方法において、フィルムの通過部分と陽極電極との間に、陽極電極からフィルムへの電流分布をほぼ均一にさせる導電板を配置し、さらに、両者の間に、フィルムの幅方向両端部への電流集中を防ぐシールド板を設ける、フィルムのめっき方法が提案されている。

特開２００３−３２８１９４号公報 特開平７−２２８９９２号公報

しかしながら、特許文献１、２に記載の方法では、めっき処理中のめっき液の流れについて十分に考慮されておらず、めっき液を入れためっき槽内の銅箔と陽極板との間に整流板や遮蔽板、あるいは導電板やシールド板を配置すると、めっきすべき銅箔表面部分のめっき液の流れが乱れてめっき反応が不均一になり、これが銅箔の幅方向におけるめっきの膜厚分布や膜質のばらつきの要因となることが新たな知見＝（イコール）課題として分かった。

したがって、本発明の目的は、上記に鑑み、めっきすべき銅箔表面部分のめっき液の流れが乱れない工夫をすることにより、銅箔の非めっき面へのめっき付着を防止すると同時に銅箔の幅方向における均一なめっき処理を可能とし、これにより同方向のめっきの膜厚分布や膜質のばらつきを改善した銅箔のめっき方法及びそのめっき装置を提供することにある。

上記目的を達成するために請求項１の発明は、めっき液を入れためっき槽内に設置された陽極板に対向して長尺の銅箔を平行に走行させることにより前記銅箔の片面を連続的にめっきする方法において、前記陽極板の位置に対応する前記銅箔の反対側の面（非めっき面）の全面もしくは両端付近の面に所定の間隔をおいて絶縁性の遮蔽板を設けた状態で前記銅箔の片面を連続的にめっきすることを特徴とする銅箔のめっき方法を提供する。

上記において、所定の間隔とは、銅箔が非接触状態で容易に通過し得る間隔をいう。また、銅箔としては、電解銅箔及び圧延銅箔のいずれも適用可能である。

この銅箔のめっき方法によれば、上記構成の採用により、特に陽極板の位置に対応する銅箔の反対側の面（非めっき面）の全面もしくは両端付近の面に所定の間隔をおいて絶縁性の遮蔽板を設けた状態で銅箔の片面を連続的にめっきすることにより、めっきすべき銅箔表面部分のめっき液の流れが乱れてめっき反応が不均一になる恐れがなくなると共に、前記遮蔽板の存在により銅箔の非めっき面への電流の回り込みによるめっき金属の析出が抑制され、銅箔の非めっき面へのめっき付着を防止すると同時に銅箔の幅方向における均一なめっき処理を可能とし、これにより同方向のめっきの膜厚分布や膜質のばらつきを著しく改善することができる。

請求項２の発明は、前記遮蔽板が、前記銅箔の両端に対応するその側面の位置が前記銅箔の両端よりも外側にはみ出ていることを特徴とする請求項１に記載の銅箔のめっき方法を提供する。

この銅箔のめっき方法によれば、請求項１の発明の効果に加えて、銅箔の両端に対応する遮蔽板の側面の位置が銅箔の両端よりも外側にはみ出ていることにより、めっき時に銅箔の非めっき面への電界の広がりを抑えることができ、遮蔽板が存在しない場合に非めっき面へ向かっていた電流線がめっき面へ向かうことになり、これにより請求項１の発明の効果をより確実なものとすることができる。

請求項３の発明は、前記間隔が、前記遮蔽板と前記銅箔との間の垂直距離で３〜１５ｍｍであることを特徴とする請求項１又は２に記載の銅箔のめっき方法を提供する。

上記において、遮蔽板と銅箔との間の間隔が３ｍｍに満たない近接した位置関係にある場合には、処理すべき銅箔を取り替える際に遮蔽板と銅箔が接触する可能性が高くなり、メンテナンスが困難になる。一方、遮蔽板と銅箔との間の間隔が１５ｍｍを超える離れた位置関係にある場合には、遮蔽板による電流遮蔽効果が十分に得られなくなる。

この銅箔のめっき方法によれば、請求項１又は２の発明の効果に加えて、遮蔽板と銅箔との間の間隔を垂直距離で３〜１５ｍｍとすることにより、処理すべき銅箔を取り替える際に遮蔽板と銅箔との接触が起きにくくなり、これによりそのメンテナンスが容易になると共に、遮蔽板による電流遮蔽効果を十分に発揮させることができる。

請求項４の発明は、前記銅箔走行方向の前記遮蔽板の長さが、同方向の前記陽極板の長さよりも長いことを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の銅箔のめっき方法を提供する。

この銅箔のめっき方法によれば、請求項１〜３のいずれかの発明の効果に加えて、銅箔走行方向の遮蔽板の長さを同方向の陽極板の長さよりも長くすることにより、陽極板の長さに対応する銅箔の長さ（処理範囲）の全長にわたって遮蔽効果を確実に発揮させることができる。

請求項５の発明は、前記遮蔽板が、前記陽極板に固定されていることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の銅箔のめっき方法を提供する。

この銅箔のめっき方法によれば、請求項１〜４のいずれかの発明の効果に加えて、遮蔽板を陽極板に固定することにより、遮蔽板専用の固定治具を不要とすることができる。また、この場合、遮蔽板を陽極板の銅箔対向面側に固定することにより、固定部分の遮蔽板の幅（寸法）によって陽極板の実効幅を容易に調整することができる。さらに、この調整により、幅の異なる銅箔に取り替えたときに銅箔と陽極板の位置関係に基づく遮蔽条件の調整を容易に行うことができる。

請求項６の発明は、めっき液を入れためっき槽内に設置された陽極板に対向して長尺の銅箔を平行に走行させることにより前記銅箔の片面を連続的にめっきする装置において、前記陽極板の位置に対応する前記銅箔の反対側の面（非めっき面）の全面もしくは両端付近の面に所定の間隔をおいて絶縁性の遮蔽板を設けたことを特徴とする銅箔のめっき装置を提供する。

この銅箔のめっき装置によれば、上記構成の採用により、特に陽極板の位置に対応する銅箔の反対側の面（非めっき面）の全面もしくは両端付近の面に所定の間隔をおいて絶縁性の遮蔽板を設けたことにより、めっきすべき銅箔表面部分のめっき液の流れが乱れてめっき反応が不均一になる恐れがなくなると共に、前記遮蔽板の存在により銅箔の非めっき面への電流の回り込みによるめっき金属の析出が抑制され、銅箔の非めっき面へのめっき付着を防止すると同時に銅箔の幅方向における均一なめっき処理を可能とし、これにより同方向のめっきの膜厚分布や膜質のばらつきを著しく改善することができる。

請求項７の発明は、前記遮蔽板が、前記銅箔の両端に対応するその側面の位置が前記銅箔の両端よりも外側にはみ出ていることを特徴とする請求項６に記載の銅箔のめっき装置を提供する。

この銅箔のめっき装置によれば、請求項６の発明の効果に加えて、銅箔の両端位置に対応する遮蔽板の側面の位置が銅箔の両端よりも外側にはみ出ていることにより、めっき時に銅箔の非めっき面への電界の広がりを抑えることができ、遮蔽板が存在しない場合に非めっき面へ向かっていた電流線がめっき面へ向かうことになり、これにより請求項６の発明の効果をより確実なものとすることができる。

請求項８の発明は、前記間隔が、前記遮蔽板と前記銅箔との間の垂直距離で３〜１５ｍｍであることを特徴とする請求項６又は７に記載の銅箔のめっき装置を提供する。

この銅箔のめっき装置によれば、請求項６又は７の発明の効果に加えて、遮蔽板と銅箔との間の間隔を垂直距離で３〜１５ｍｍとすることにより、処理すべき銅箔を取り替える際に遮蔽板と銅箔との接触が起きにくくなり、これによりそのメンテナンスが容易になると共に、遮蔽板による電流遮蔽効果を十分に発揮させることができる。

請求項９の発明は、前記銅箔走行方向の前記遮蔽板の長さが、同方向の前記陽極板の長さよりも長いことを特徴とする請求項６〜８のいずれかに記載の銅箔のめっき装置を提供する。

この銅箔のめっき装置によれば、請求項６〜８のいずれかの発明の効果に加えて、銅箔走行方向の遮蔽板の長さを同方向の陽極板の長さよりも長くすることにより、陽極板の長さに対応する銅箔の長さ（処理範囲）の全長にわたって遮蔽効果を確実に発揮させることができる。

請求項１０の発明は、前記遮蔽板が、前記陽極板に固定されていることを特徴とする請求項６〜９のいずれかに記載の銅箔のめっき装置を提供する。

この銅箔のめっき装置によれば、請求項６〜９のいずれかの発明の効果に加えて、遮蔽板を陽極板に固定することにより、遮蔽板専用の固定治具を不要とすることができる。また、この場合、遮蔽板を陽極板の銅箔対向面側に固定することにより、固定部分の遮蔽板の幅（寸法）によって陽極板の実効幅を容易に調整することができる。さらに、この調整により、幅の異なる銅箔に取り替えたときに銅箔と陽極板の位置関係に基づく遮蔽条件の調整を容易に行うことができる。

本発明の銅箔のめっき方法及びそのめっき装置によれば、銅箔の非めっき面へのめっき付着を防止すると同時に銅箔の幅方向における均一なめっき処理を可能とし、これにより同方向のめっきの膜厚分布や膜質のばらつきを改善することができる。

本発明の一実施の形態に係る縦型の銅箔のめっき装置の側面概略図である。 図１のめっき装置の上面概略図である。 本発明の他の実施の形態に係る縦型の銅箔のめっき装置の側面概略図である。 本発明の更に他の実施の形態に係る縦型の銅箔のめっき装置の側面概略図である。 従来の縦型の銅箔のめっき装置の側面概略図である。 図５のめっき装置の上面概略図である。

以下、本発明の好適な実施の形態を図１〜４に基づいて詳述する。

図１は本発明の一実施の形態に係る縦型の銅箔のめっき装置の側面概略図であり、図２は図１のめっき装置の上面概略図である。図２には、めっき時の電流分布が併せて示される。

このめっき装置の基本的な構成は、既に述べた図５及び図６のめっき装置と同じである。したがって、内容を分かり易くするため、同一部材には同一符号を付して説明する。

図１及び図２のめっき装置１０において、図示しない送り出しリールから送り出された所定の幅を有する長尺の銅箔２は、めっき液３を入れためっき槽４の内外に設置された複数の搬送用ロール５を介してめっき槽４を経由し、図示しない巻き取りロールに巻き取られる。

めっき槽４内において、長尺の銅箔２は、めっき槽４内に設置された陽極板６に対向して平行に走行され、この際、所定の金属イオンを含有するめっき液３の下で陰極電解によりその片面が連続的に電気めっきされる。この電気めっきは、必要により複数回連続して行われ、この実施の形態の場合は、陽極板６の数に応じて２回連続して電気めっきされる。また、めっき槽４内のめっき液３は、随時、めっきにより消費された成分の補充や新たに建浴されためっき液の投入とともに循環されるようになっている。

８は、銅箔２を間において、めっき槽４内に設置された陽極板６の位置に対応して設けられた絶縁性の遮蔽板である。図２に見られるように、遮蔽板８は、陽極板６に対向する銅箔２の反対側の面（非めっき面）の両端付近の面に所定の間隔Ｄをおいて設けられる。７は陽極板６から銅箔２に向かって流れる電流の電流線である。図２によれば、このように遮蔽板８を設けることにより、めっきすべき銅箔２表面部分のめっき液３の流れが乱れてめっき反応が不均一になる恐れがなくなると共に、前記遮蔽板８の存在により銅箔２の非めっき面への電流の回り込みによるめっき金属の析出が抑制され、銅箔２の非めっき面へのめっき付着（変色発生）を防止すると同時に銅箔２の幅方向における均一なめっき処理を可能とし、これにより同方向のめっきの膜厚分布や膜質のばらつきを著しく改善することができる。

前記間隔Ｄは、遮蔽板８と銅箔２との間の垂直距離で３〜１５ｍｍであり、こうすることにより、処理すべき銅箔２を取り替える際に遮蔽板８と銅箔２との接触が起きにくくなり、そのメンテナンスが容易になると共に、遮蔽板８による電流遮蔽効果を十分に発揮させることができる。

また、銅箔走行方向の遮蔽板８の長さが、同方向の陽極板６の長さよりも長くなっており、こうすることにより、陽極板６の長さに対応する銅箔２の長さ（処理範囲）の全長にわたって遮蔽効果を確実に発揮させることができる。

なお、図２においては、銅箔２と陽極板６の幅はほぼ同等であるが、銅箔２の非めっき面の両端付近の面に設けられた遮蔽板８の側面は、夫々銅箔２及び陽極板６の両端よりも外側に１０ｍｍ程度はみ出している。こうすることにより、陽極板６からの電流の回り込みに対し非めっき面を効果的に遮蔽することができる。これは、銅箔２の両端に対応する遮蔽板８の側面の位置が銅箔２の両端よりも外側にはみ出していることにより、めっき時に銅箔２の非めっき面への電界の広がりを抑えることができ、遮蔽板８が存在しない場合に非めっき面へ向かっていた電流線がめっき面へ向かうことになり、これにより遮蔽効果が効果的に高められるからである。

図３は、本発明の他の実施の形態に係る縦型の銅箔のめっき装置の側面概略図であり、この実施の形態においては、遮蔽板８０は、陽極板６に対向する銅箔２の反対側の面（非めっき面）の全面に単一板として設けられる。また、遮蔽板８０の幅が、陽極板６の幅よりも大きくなっている。これによっても、同様の効果を得ることができる。

また、図４は、本発明の更に他の実施の形態に係る縦型の銅箔のめっき装置の側面概略図であり、この実施の形態においては、遮蔽板８００が陽極板５の銅箔対向面側に固定されており、こうすることにより遮蔽板８００専用の固定治具を不要とすることができると共に、固定部分の遮蔽板８００の幅（寸法）によって陽極板６の実効幅を容易に調整することができる。この調整により、幅の異なる銅箔２に取り替えたときに銅箔２と陽極板６との位置関係に基づく遮蔽条件の調整を容易に行うことができる。

このほか、図２〜４の本発明の実施の形態で採用されている部材等の寸法について補足説明すると、銅箔２の幅については、理論上の制限はなく、実用上１００〜２０００ｍｍ程度のものを使用することができる。ここでは６００〜７００ｍｍのものを使用した。また、搬送用ロール５の直径については、φ１００〜３００ｍｍのものを使用したが、めっき液への直接的な影響はない。また、陽極板６の大きさについては、銅箔２の被めっき面積と同程度の大きさとすることが望ましく、ここでは幅７００ｍｍ、高さ９００ｍ、厚さ１２ｍｍのものを使用した。なお、陽極板６の幅については、銅箔２の幅よりも小さめが良く、例えば銅箔２の幅が６００ｍｍ程度であれば、陽極板６の幅は５７０ｍｍ程度とするのが好ましい。また、陽極板６の高さについては、めっき処理時間に応じて変えるようにする。また、陽極板６の材質については、ここでは表面に白金（Ｐｔ）や酸化イリジウム（ＩｒＯ₂）をコーティングしたチタン板を使用した。また、遮蔽板８の寸法については、厚さについては強度上問題がなければよく、ここでは厚さ５〜２０ｍｍの塩化ビニル製の板を使用した。さらに、銅箔２の移動速度については、理論上の制限はないが、実用範囲は０．１〜２０ｍ／分程度であり、ここでは１〜１８ｍ／分を採用した。搬送用ロール５の回転速度については、銅箔２の移動速度に順ずるものとした。

（実施例１）
図１及び図２の銅箔のめっき装置を用いて、厚さ１５μｍの銅箔２の片面に電流密度２Ａ／ｄｍ２で５秒間電解処理することによりニッケルを電気めっきした。ニッケルめっき液としては、硫酸ニッケル六水和物３００ｇ／ｄｍ３、塩化ニッケル４５ｇ／ｄｍ３、硼酸５０ｇ／ｄｍ３を含む水溶液を用いた。めっき液温は５０℃とした。また、遮蔽板８としては、塩化ビニル製の板を用いた。遮蔽板８と銅箔２との間の間隔Ｄは３ｍｍとし、銅箔２走行方向の遮蔽板８の長さは同方向の陽極板６の長さよりも１０ｍｍ長くした。なお、電流密度や電解処理時間（めっき時間）、めっき液中のニッケル濃度、めっき液温、めっき液ＰＨ等のめっき諸条件は、めっきの要求機能に基づいて技術的に許容可能な範囲で適宜定めることができる。

（実施例２）
遮蔽板８と銅箔２との間の間隔Ｄを５ｍｍとすると共に、図４に見られるように遮蔽板８を陽極板６の銅箔対向面側に固定した以外は、実施例１と同じ方法で銅箔２の片面にニッケルを電気めっきした。

（実施例３）
遮蔽板８と銅箔２との間の間隔Ｄを１５ｍｍとした以外は、実施例１と同じ方法で銅箔２の片面にニッケルを電気めっきした。

（実施例４）
遮蔽板８と銅箔２との間の間隔Ｄを１ｍｍとすると共に、銅箔２走行方向の遮蔽板８の長さを同方向の陽極板６の長さと同じにした以外は、実施例１と同じ方法で銅箔２の片面にニッケルを電気めっきした。

（実施例５）
遮蔽板８と銅箔２との間の間隔Ｄを１７ｍｍとすると共に、銅箔２走行方向の遮蔽板８の長さを同方向の陽極板６の長さよりも１０ｍｍ短くした以外は、実施例１と同じ方法で銅箔２の片面にニッケルを電気めっきした。

（比較例１）
遮蔽板８を用いない以外は、実施例１と同じ方法で銅箔２の片面にニッケルを電気めっきした。

実施結果について、以下の項目で、その評価方法に基づいて評価を行った。

（膜厚ばらつき）
銅箔幅方向におけるニッケルめっきの膜厚ばらつきについては、Inductively Coupled Plasma（ICP）分析によりニッケルの付着量から求めた。また、膜厚ばらつきの数値は、銅箔幅方向における中央部のニッケル付着量に対する両端部のニッケル付着量を平均した値の割合（％）で示した。

（変色発生位置）
銅箔の非めっき面の変色発生位置については、目視により観察し、変色が見られる部位の長さを銅箔の端部からの距離（ｍｍ）で評価した。

表１に評価結果を示す。

表１より、ニッケルめっきの膜厚ばらつきに関しては、陽極板に対向する銅箔の反対側の面（非めっき面）に遮蔽板を設けた実施例１〜５では、膜厚ばらつきが９５％以上と高く、これに対し遮蔽板を設けない比較例１では、めっきの膜厚ばらつきが８０％以下であることが分かる。また、銅箔の非めっき面の変色発生位置に関しては、同様に遮蔽板を設けた実施例１〜５では、２０ｍｍ以下であり、これに対し遮蔽板を設けない比較例１では、４６ｍｍであり、大きく改善されていることが分かる。

この結果、本発明においては、陽極板の位置に対応する銅箔の反対側の面（非めっき面）の全面もしくは両端付近の面に所定の間隔をおいて絶縁性の遮蔽板を設けることにより、めっきすべき銅箔表面部分のめっき液の流れが乱れてめっき反応が不均一になる恐れがなくなることは勿論、遮蔽板の存在により銅箔の非めっき面への電流の回り込みによるめっき金属の析出が抑制され、銅箔の非めっき面へのめっき付着（変色発生）を防止すると同時に銅箔の幅方向における均一なめっき処理を可能とし、これにより同方向のめっきの膜厚分布や膜質のばらつきを著しく改善できることが分かる。

以上の実施例では、ニッケルめっきの場合についてのみ述べたが、銅、コバルト、錫、インジウム及びこれらの合金等のめっきについても、同様に適用可能なことは勿論である。また、これらのめっき処理について、実施可能なめっき条件の下記に例示するが、これに限定されるものではない。

（銅めっき）
銅濃度：１〜２００ｇ／Ｌ、
めっき液温度：１５〜６０℃、ＰＨ：１．０〜３．０、
電流密度：１５〜５０Ａ／ｄｍ２、めっき時間：１〜３０秒
（ニッケルめっき）
ニッケル濃度：１〜３０ｇ／Ｌ、
めっき液温度：１５〜６０℃、ＰＨ：１．０〜４．０、
電流密度：０．５〜５Ａ／ｄｍ２、めっき時間：１〜３０秒
（コバルトめっき）
コバルト濃度：１〜３０ｇ／Ｌ、
めっき液温度：１５〜６０℃、ＰＨ：１．０〜４．０、
電流密度：０．５〜５Ａ／ｄｍ２、めっき時間：１〜３０秒
（錫めっき）
錫濃度：５〜１００ｇ／Ｌ、
めっき液温度：１５〜４０℃、ＰＨ：１．０〜４．０、
電流密度：１．０〜５Ａ／ｄｍ２、めっき時間：１〜３０秒
（インジウムめっき）
インジウム濃度：１０〜５０ｇ／Ｌ、
めっき液温度：１５〜４０℃、ＰＨ：１．０〜４．０、
電流密度：１．０〜２０Ａ／ｄｍ２、めっき時間：１〜３０秒
（亜鉛−コバルトめっき）
亜鉛濃度：１〜２０ｇ／Ｌ、コバルト濃度：１〜３０ｇ／Ｌ
めっき液温度：１５〜５０℃、ＰＨ：１．５〜４．０、
電流密度：０．５〜５Ａ／ｄｍ２、めっき時間：１〜３０秒
（銅−ニッケルめっき）
Ｃｕ濃度：１〜３０ｇ／Ｌ、Ｎｉ濃度：１〜３０ｇ／Ｌ、
めっき液温度：１５〜５０℃、ＰＨ：１．０〜４．０、
電流密度：１０〜４５Ａ／ｄｍ２、めっき時間：１〜３０秒
（銅−コバルトめっき）
Ｃｕ濃度：５〜２０ｇ／Ｌ、Ｃｏ濃度：５〜２０ｇ／Ｌ、
めっき液温度：２５〜５０℃、ＰＨ：１．０〜４．０、
電流密度：１０〜４５Ａ／ｄｍ２、めっき時間：１〜３０秒
（亜鉛−ニッケルめっき）
亜鉛濃度：１〜１０ｇ／Ｌ、Ｎｉ濃度：１０〜３０ｇ／Ｌ、
めっき液温度：４０〜５０℃、ＰＨ：３．０〜４．０、
電流密度：０．５〜５Ａ／ｄｍ２、めっき時間：１〜３０秒
（コバルト−ニッケルめっき）
Ｃｏ濃度：５〜２０ｇ／Ｌ、Ｎｉ濃度：５〜２０ｇ／Ｌ、
めっき液温度：２０〜５０℃、ＰＨ：１．０〜４．０、
電流密度：０．５〜１０Ａ／ｄｍ２、めっき時間：１〜１８０秒
（銅−コバルト−ニッケルめっき）
Ｃｏ濃度：１〜１５ｇ／Ｌ、Ｎｉ濃度：１〜１５ｇ／Ｌ、
Ｃｕ濃度：５〜２５ｇ／Ｌ、
めっき液温度：２０〜５０℃、ＰＨ：１．０〜４．０、
電流密度：０．５〜１０Ａ／ｄｍ２、めっき時間：１〜１８０秒

また、本発明は、以上の実施の形態に限定されることなく、その発明の範囲において種々の改変が可能である。

１、１０ めっき装置
２ 銅箔
３ めっき液
４ めっき槽
５ 搬送用ロール
６ 陽極板
７ 電流線
８、８０、８００ 遮蔽板
Ｄ 間隔

Claims (10)

1. めっき液を入れためっき槽内に設置された陽極板に対向して長尺の銅箔を平行に走行させることにより前記銅箔の片面を連続的にめっきする方法において、前記陽極板の位置に対応する前記銅箔の反対側の面（非めっき面）の全面もしくは両端付近の面に所定の間隔をおいて絶縁性の遮蔽板を設けた状態で前記銅箔の片面を連続的にめっきすることを特徴とする銅箔のめっき方法。
2. 前記遮蔽板が、前記銅箔の両端に対応するその側面の位置が前記銅箔の両端よりも外側にはみ出ていることを特徴とする請求項１に記載の銅箔のめっき方法。
3. 前記間隔が、前記遮蔽板と前記銅箔との間の垂直距離で３〜１５ｍｍであることを特徴とする請求項１又は２に記載の銅箔のめっき方法。
4. 前記銅箔走行方向の前記遮蔽板の長さが、同方向の前記陽極板の長さよりも長いことを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の銅箔のめっき方法。
5. 前記遮蔽板が、前記陽極板に固定されていることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の銅箔のめっき方法。
6. めっき液を入れためっき槽内に設置された陽極板に対向して長尺の銅箔を平行に走行させることにより前記銅箔の片面を連続的にめっきする装置において、前記陽極板の位置に対応する前記銅箔の反対側の面（非めっき面）の全面もしくは両端付近の面に所定の間隔をおいて絶縁性の遮蔽板を設けたことを特徴とする銅箔のめっき装置。
7. 前記遮蔽板が、前記銅箔の両端に対応するその側面の位置が前記銅箔の両端よりも外側にはみ出ていることを特徴とする請求項６に記載の銅箔のめっき装置。
8. 前記間隔が、前記遮蔽板と前記銅箔との間の垂直距離で３〜１５ｍｍであることを特徴とする請求項６又は７に記載の銅箔のめっき装置。
9. 前記銅箔走行方向の前記遮蔽板の長さが、同方向の前記陽極板の長さよりも長いことを特徴とする請求項６〜８のいずれかに記載の銅箔のめっき装置。
10. 前記遮蔽板が、前記陽極板に固定されていることを特徴とする請求項６〜９のいずれかに記載の銅箔のめっき装置。

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