CN111696840A - 微陷续连曲环面阴极低帆凹弧门控结构的发光背光源 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种微陷续连曲环面阴极低帆凹弧门控结构的发光背光源，包括真空封闭体以及位于真空封闭体内的消气剂附属元件，所述的真空封闭体由前硬透玻璃板、后硬透玻璃板和玻璃窄框条构成；在前硬透玻璃板上有阳极垫平膜导层、阳极续链银线层和薄发光层，所述的阳极垫平膜导层和阳极续链银线层相连，所述的薄发光层制作在阳极垫平膜导层上面；在后硬透玻璃板上有微陷续连曲环面阴极低帆凹弧门控结构。具有发光背光源的发光灰度可调节性能优异的优点。

Description

微陷续连曲环面阴极低帆凹弧门控结构的发光背光源

技术领域

本发明属于纳米科学与技术领域、集成电路科学与技术领域、平面显示技术领域、微电子科学与技术领域、真空科学与技术领域、光电子科学与技术领域以及半导体科学与技术领域的相互交叉领域，涉及到平面发光背光源的制作，具体涉及到一种碳纳米管阴极的平面发光背光源的制作，特别涉及到一种微陷续连曲环面阴极低帆凹弧门控结构的发光背光源及其制作工艺。

背景技术

在发光背光源中，碳纳米管阴极是重要的组成部分之一，它是发光背光源元器件的电子源。在真空环境中，碳纳米管能够进行电子发射，其所发射的电子汇聚在一起，也就形成发光背光源所需的阴极电流。当然，碳纳米管能够提供的电子越多，发光背光源的阴极电流也就越大。然而，在三极结构的发光背光源中，还有着一些技术难题有待克服。第一，碳纳米管阴极能够提供的电子数量比较少。在碳纳米管层中，大部分碳纳米管是不进行发射电子的，形成了无效阴极；无效阴极的存在，令碳纳米管层的电子发射效率会急剧降低。无效阴极的面积越大，碳纳米管层所能提供的电子数量也就越小。况且，无效阴极有时还会对正常碳纳米管的电子发射造成干扰。在碳纳米管阴极的制备过程中，虽然无效阴极的出现是不可避免的，但也应该尽可能减小无效碳纳米管阴极的制作面积。只有在碳纳米管层中的绝大部分碳纳米管都进行正常的电子发射，才能给获得更大的发光背光源阴极电路。第二，门极电压对碳纳米管阴极的控制能力比较弱。门极电压的存在，就是用于对碳纳米管的电子发射进行调控的，这也是门极的本质功能。若门极电压对碳纳米管阴极的影响力降低，甚至出现没有任何影响力的现象，那么门极也就没有存在的必要了。上述技术难题的存在，使得对碳纳米管阴极的发光背光源的向前研究进程受到了一定的阻碍，还需要认真探求。

发明内容

发明目的：本发明的目的在于克服上述发光背光源中存在的缺陷和不足而提供一种发光背光源的发光灰度可调节性能优异的、发光背光源的发光亮度高的微陷续连曲环面阴极低帆凹弧门控结构的发光背光源及其制作工艺。

技术方案：本发明的微陷续连曲环面阴极低帆凹弧门控结构的发光背光源，包括真空封闭体以及位于真空封闭体内的消气剂附属元件，所述的真空封闭体由前硬透玻璃板、后硬透玻璃板和玻璃窄框条构成；在前硬透玻璃板上有阳极垫平膜导层、阳极续链银线层和薄发光层，所述的阳极垫平膜导层和阳极续链银线层相连，所述的薄发光层制作在阳极垫平膜导层上面；在后硬透玻璃板上有微陷续连曲环面阴极低帆凹弧门控结构。

具体地，所述的微陷续连曲环面阴极低帆凹弧门控结构的衬底为后硬透玻璃板；在后硬透玻璃板上的印刷的绝缘浆料层形成灰黑盖遮层；灰黑盖遮层上的印刷的银浆层形成阴极续链银线层；阴极续链银线层上的印刷的绝缘浆料层形成阴极微陷下位层；阴极微陷下位层的下表面为圆形平面、且位于阴极续链银线层上，阴极微陷下位层的上表面为圆形平面、且阴极微陷下位层的上表面和下表面相互平行，阴极微陷下位层的上表面中心垂直线和下表面中心垂直线相互重合，阴极微陷下位层的上表面直径等于下表面直径，阴极微陷下位层的外侧面为圆柱面；阴极微陷下位层中存在四方孔，四方孔内印刷的银浆层形成阴极内络线一层；阴极内络线一层和阴极续链银线层是相互连通的；阴极微陷下位层上表面的印刷的绝缘浆料层形成阴极微陷中位层；阴极微陷中位层的下表面为圆形平面、且位于阴极微陷下位层上表面上，阴极微陷中位层的下表面中心垂直线和阴极微陷下位层的上表面中心垂直线相互重合，阴极微陷中位层的下表面直径等于阴极微陷下位层的上表面直径，阴极微陷中位层的上表面为圆形平面、且阴极微陷中位层的上表面和下表面相互平行，阴极微陷中位层的上表面中心垂直线和下表面中心垂直线相互重合，阴极微陷中位层的上表面直径小于下表面直径，阴极微陷中位层的外侧面为凹陷的曲面、且凹陷方向为朝向阴极微陷中位层下表面中心垂直线方向，阴极微陷中位层的高度小于下表面半径；阴极微陷中位层中存在四方孔，四方孔内印刷的银浆层形成阴极内络线二层；阴极内络线二层和阴极内络线一层是相互连通的；阴极微陷中位层上表面的印刷的银浆层形成阴极内络线三层；阴极内络线三层和阴极内络线二层是相互连通的；阴极微陷中位层外侧面的印刷的银浆层形成阴极连曲底电极；阴极连曲底电极的上边缘朝向阴极微陷中位层外侧面的上边缘方向、且与阴极微陷中位层外侧面的上边缘相平齐，阴极连曲底电极的下边缘朝向阴极微陷中位层外侧面的下边缘方向、且与阴极微陷中位层外侧面的下边缘相平齐；阴极连曲底电极和阴极内络线三层是相互连通的；阴极微陷中位层上表面的印刷的绝缘浆料层形成阴极微陷高位层；阴极微陷高位层位凹陷面的圆锥状，阴极微陷高位层的下表面为圆形平面、且位于阴极微陷中位层上表面上，阴极微陷高位层的下表面中心垂直线和阴极微陷中位层的上表面中心垂直线相互重合，阴极微陷高位层的下表面直径等于阴极微陷中位层的上表面直径，阴极微陷高位层的外侧面为凹陷的曲锥面、且凹陷方向为朝向阴极微陷高位层下表面中心垂直线方向；阴极微陷高位层外侧面上的印刷的银浆层形成阴极连曲顶电极；阴极连曲顶电极位于阴极微陷高位层外侧面上，阴极连曲顶电极的下边缘朝向阴极微陷高位层外侧面下边缘方向、且与阴极微陷高位层外侧面下边缘相平齐，阴极连续顶电极的上边缘朝向阴极微陷高位层外侧面的锥尖方向、但不与阴极微陷高位层外侧面的锥尖相平齐；阴极连续顶电极和阴极内络线三层是相互连通的；灰黑盖遮层上的印刷的绝缘浆料层形成门极低帆底一层；门极低帆底一层的下表面为平面、且位于灰黑盖遮层上，门极低帆底一层中存在圆形孔，圆形孔中暴露出灰黑盖遮层、阴极续链银线层、阴极微陷下位层、阴极内络线一层、阴极微陷中位层、阴极内络线二层、阴极内络线三层、阴极连曲底电极、阴极微陷高位层、阴极连曲顶电极，门极低帆底一层的圆形孔内侧面为直立的圆筒面；门极低帆底一层上的印刷的银浆层形成门极凹弧下电极；门极凹弧下电极为凹陷的弧面形、且位于门极低帆底一层上，门极凹弧下电极的前末端朝向门极低帆底一层圆形孔内侧面方向、而后末端朝向远离门极低帆底一层圆形孔内侧面方向，门极凹弧下电极的前末端和不与门极低帆底一层圆形孔内侧面相平齐；门极凹弧下电极上的印刷的绝缘浆料层形成门极低帆底二层；门极低帆底一层和门极低帆底二层上的印刷的银浆层形成门极凹弧前电极；门极凹弧前电极的前末端朝向门极低帆底一层圆形孔内侧面方向、而后末端朝向远离门极低帆底一层圆形孔内侧面方向，门极凹弧前电极的前末端和门极低帆底一层圆形孔内侧面相平齐，门极凹弧下电极的前末端和门极凹弧前电极的中间部位相连；门极凹弧下电极和门极凹弧前电极是相互连通的；门极低帆底一层和门极低帆底二层上的印刷的银浆层形成门极凹弧后电极；门极凹弧后电极的前末端朝向门极低帆底一层圆形孔内侧面方向、而后末端朝向远离门极低帆底一层圆形孔内侧面方向，门极凹弧后电极的前末端和门极凹弧前电极的后末端相连，门极凹弧下电极的后末端和门极凹弧后电极的中间部位相连；门极凹弧下电极和门极凹弧后电极是相互连通的，门极凹弧后电极和门极凹弧前电极是相互连通的；灰黑盖遮层上的印刷的绝缘浆料层形成门极低帆底三层；门极低帆底三层上的印刷的银浆层形成门极续链银线层；门极续链银线层的前末端和门极凹弧后电极的后末端相连；门极续链银线层和门极凹弧后电极是相互连通的；门极凹弧前电极和门极凹弧后电极上的印刷的绝缘浆料层形成门极低帆底四层；碳纳米管层制作在阴极连曲底电极和阴极连续顶电极上。

具体地，所述的微陷续连曲环面阴极低帆凹弧门控结构的固定位置为后硬透玻璃板。

具体地，所述的后硬透玻璃板的材料为硼硅玻璃或钠钙玻璃。

本发明同时提供上述的微陷续连曲环面阴极低帆凹弧门控结构的发光背光源的制作工艺，包括以下步骤：

1)后硬透玻璃板的制作：对平面钠钙玻璃进行划割，形成后硬透玻璃板。

2)灰黑盖遮层的制作：在后硬透玻璃板上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成灰黑盖遮层。

3)阴极续链银线层的制作：在灰黑盖遮层上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极续链银线层。

4)阴极微陷下位层的制作：在阴极续链银线层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成阴极微陷下位层。

5)阴极内络线一层的制作：在阴极微陷下位层中四方孔内印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极内络线一层。

6)阴极微陷中位层的制作：在阴极微陷下位层上表面印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成阴极微陷中位层。

7)阴极内络线二层的制作：在阴极微陷中位层中的四方孔内印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极内络线二层。

8)阴极内络线三层的制作：在阴极微陷中位层上表面印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极内络线三层。

9)阴极连曲底电极的制作：在阴极微陷中位层外侧面印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极连曲底电极。

10)阴极微陷高位层的制作：在阴极微陷中位层上表面印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成阴极微陷高位层。

11)阴极连曲顶电极的制作：在阴极微陷高位层外侧面上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极连曲顶电极。

12)门极低帆底一层的制作：在灰黑盖遮层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极低帆底一层。

13)门极凹弧下电极的制作：在门极低帆底一层上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成门极凹弧下电极。

14)门极低帆底二层的制作：在门极凹弧下电极上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极低帆底二层。

15)门极凹弧前电极的制作：在门极低帆底一层和门极低帆底二层上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成门极凹弧前电极。

16)门极凹弧后电极的制作：在门极低帆底一层和门极低帆底二层上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成门极凹弧后电极。

17)门极低帆底三层的制作：在灰黑盖遮层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极低帆底三层。

18)门极续链银线层的制作：在门极低帆底三层上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成门极续链银线层。

19)门极低帆底四层的制作：在门极凹弧前电极和门极凹弧后电极上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极低帆底四层。

20)微陷续连曲环面阴极低帆凹弧门控结构的清洁：对微陷续连曲环面阴极低帆凹弧门控结构的表面进行清洁处理，除掉杂质和灰尘。

21)碳纳米管层的制作：将碳纳米管制作在阴极连曲底电极和阴极连曲顶电极上，形成碳纳米管层。

22)碳纳米管层的处理：对碳纳米管层进行后处理，改善其电子发射特性。

23)前硬透玻璃板的制作：对平面钠钙玻璃进行划割，形成前硬透玻璃板。

24)阳极垫平膜导层的制作：对覆盖于前硬透玻璃板表面的锡铟氧化物膜层进行刻蚀工艺，形成阳极垫平膜导层。

25)阳极续链银线层的制作：在前硬透玻璃板表面印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阳极续链银线层。

26)薄发光层的制作：在阳极垫平膜导层上印刷荧光粉，经烘烤工艺后形成薄发光层。

27)发光背光源器件装配：将消气剂安装于前硬透玻璃板的非显示区域；然后，将前硬透玻璃板、后硬透玻璃板和玻璃窄框条装配到一起，用夹子固定。

28)发光背光源器件封装：对已装配的发光背光源器件进行封装工艺，形成成品件。

具体地，所述步骤25中，在前硬透玻璃板的非显示区域印刷银浆，经过烘烤工艺之后，最高烘烤温度：192℃，最高烘烤温度保持时间：7.5分钟；放置在烧结炉中进行烧结，最高烧结温度：532℃，最高烧结温度保持时间：9.5分钟。

具体地，所述步骤26中，在阳极垫平膜导层上印刷荧光粉，然后放置在烘箱中进行烘烤工艺，最高烘烤温度：152℃，最高烘烤温度保持时间：7.5分钟。

具体地，所述步骤28中，封装工艺包括将发光背光源器件放入烘箱中进行烘烤；放入烧结炉中进行烧结；在排气台上进行排气、封离；在烤消机上对消气剂进行烤消；最后加装管脚形成成品件。

有益效果：本发明具有如下显著的进步：

第一，在所述的微陷续连曲环面阴极低帆凹弧门控结构中，制作了门极凹弧下电极、门极凹弧前电极和门极凹弧后电极。门极凹弧下电极、门极凹弧前电极和门极凹弧后电极的制作结构简单、且制作工艺可靠，极大的增加了发光背光源的制作成品率。门极凹弧下电极、门极凹弧前电极和门极凹弧后电极共同作用，能够迫使碳纳米管进行大量电子发射，体现了门极对碳纳米管阴极的强有力控制功能，这对提高发光背光源的发光亮度是有利的。

第二，在所述的微陷续连曲环面阴极低帆凹弧门控结构中，制作了阴极连曲底电极和阴极连曲顶电极。阴极连曲底电极和阴极连曲顶电极各自均具有很大的电极表面积，这样也就等同于扩展了碳纳米管层的制作面积，使得更多的碳纳米管能够参与电子发射。这对进一步改善发光背光源的发光灰度可调节性能是有帮助的。

第三，在所述的微陷续连曲环面阴极低帆凹弧门控结构中，碳纳米管层制作在了阴极连曲底电极和阴极连曲顶电极上。阴极连曲底电极具有很大的电极边缘，同样，阴极连曲顶电极也具有很大的电极边缘；使得处于电极边缘的碳纳米管能够发射出更多的阴极电子，形成发光背光源的更多阴极电流，能够进一步提高发光背光源的发光亮度，并同时改进发光背光源的发光灰度可调节性能。

此外，在所述的微陷续连曲环面阴极低帆凹弧门控结构的发光背光源中，没有采用特殊的制作材料，这有助于降低整体发光背光源的制作成本。

附图说明

图1给出了微陷续连曲环面阴极低帆凹弧门控结构的纵向结构示意图。

图2给出了微陷续连曲环面阴极低帆凹弧门控结构的横向结构示意图。

图3给出了微陷续连曲环面阴极低帆凹弧门控结构的发光背光源的结构示意图。

图中，后硬透玻璃板1、灰黑盖遮层2、阴极续链银线层3、阴极微陷下位层4、阴极内络线一层5、阴极微陷中位层6、阴极内络线二层7、阴极内络线三层8、阴极连曲底电极9、阴极微陷高位层10、阴极连曲顶电极11、门极低帆底一层12、门极凹弧下电极13、门极低帆底二层14、门极凹弧前电极15、门极凹弧后电极16、门极低帆底三层17、门极续链银线层18、门极低帆底四层19、碳纳米管层20、前硬透玻璃板21、阳极垫平膜导层22、阳极续链银线层23、薄发光层24、消气剂25、玻璃窄框条26。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明进行进一步说明。

本实施例的微陷续连曲环面阴极低帆凹弧门控结构的发光背光源如图1、图2和图3所示，包括真空封闭体以及位于真空封闭体内的消气剂25附属元件，所述的真空封闭体由前硬透玻璃板21、后硬透玻璃板1和玻璃窄框条26构成；在前硬透玻璃板上有阳极垫平膜导层22、阳极续链银线层23和薄发光层24，所述的阳极垫平膜导层和阳极续链银线层相连，所述的薄发光层制作在阳极垫平膜导层上面；在后硬透玻璃板上有微陷续连曲环面阴极低帆凹弧门控结构。

微陷续连曲环面阴极低帆凹弧门控结构包括后硬透玻璃板1、灰黑盖遮层2、阴极续链银线层3、阴极微陷下位层4、阴极内络线一层5、阴极微陷中位层6、阴极内络线二层7、阴极内络线三层8、阴极连曲底电极9、阴极微陷高位层10、阴极连曲顶电极11、门极低帆底一层12、门极凹弧下电极13、门极低帆底二层14、门极凹弧前电极15、门极凹弧后电极16、门极低帆底三层17、门极续链银线层18、门极低帆底四层19、碳纳米管层20。

所述的微陷续连曲环面阴极低帆凹弧门控结构的衬底为后硬透玻璃板；在后硬透玻璃板上的印刷的绝缘浆料层形成灰黑盖遮层；灰黑盖遮层上的印刷的银浆层形成阴极续链银线层；阴极续链银线层上的印刷的绝缘浆料层形成阴极微陷下位层；阴极微陷下位层的下表面为圆形平面、且位于阴极续链银线层上，阴极微陷下位层的上表面为圆形平面、且阴极微陷下位层的上表面和下表面相互平行，阴极微陷下位层的上表面中心垂直线和下表面中心垂直线相互重合，阴极微陷下位层的上表面直径等于下表面直径，阴极微陷下位层的外侧面为圆柱面；阴极微陷下位层中存在四方孔，四方孔内印刷的银浆层形成阴极内络线一层；阴极内络线一层和阴极续链银线层是相互连通的；阴极微陷下位层上表面的印刷的绝缘浆料层形成阴极微陷中位层；阴极微陷中位层的下表面为圆形平面、且位于阴极微陷下位层上表面上，阴极微陷中位层的下表面中心垂直线和阴极微陷下位层的上表面中心垂直线相互重合，阴极微陷中位层的下表面直径等于阴极微陷下位层的上表面直径，阴极微陷中位层的上表面为圆形平面、且阴极微陷中位层的上表面和下表面相互平行，阴极微陷中位层的上表面中心垂直线和下表面中心垂直线相互重合，阴极微陷中位层的上表面直径小于下表面直径，阴极微陷中位层的外侧面为凹陷的曲面、且凹陷方向为朝向阴极微陷中位层下表面中心垂直线方向，阴极微陷中位层的高度小于下表面半径；阴极微陷中位层中存在四方孔，四方孔内印刷的银浆层形成阴极内络线二层；阴极内络线二层和阴极内络线一层是相互连通的；阴极微陷中位层上表面的印刷的银浆层形成阴极内络线三层；阴极内络线三层和阴极内络线二层是相互连通的；阴极微陷中位层外侧面的印刷的银浆层形成阴极连曲底电极；阴极连曲底电极的上边缘朝向阴极微陷中位层外侧面的上边缘方向、且与阴极微陷中位层外侧面的上边缘相平齐，阴极连曲底电极的下边缘朝向阴极微陷中位层外侧面的下边缘方向、且与阴极微陷中位层外侧面的下边缘相平齐；阴极连曲底电极和阴极内络线三层是相互连通的；阴极微陷中位层上表面的印刷的绝缘浆料层形成阴极微陷高位层；阴极微陷高位层位凹陷面的圆锥状，阴极微陷高位层的下表面为圆形平面、且位于阴极微陷中位层上表面上，阴极微陷高位层的下表面中心垂直线和阴极微陷中位层的上表面中心垂直线相互重合，阴极微陷高位层的下表面直径等于阴极微陷中位层的上表面直径，阴极微陷高位层的外侧面为凹陷的曲锥面、且凹陷方向为朝向阴极微陷高位层下表面中心垂直线方向；阴极微陷高位层外侧面上的印刷的银浆层形成阴极连曲顶电极；阴极连曲顶电极位于阴极微陷高位层外侧面上，阴极连曲顶电极的下边缘朝向阴极微陷高位层外侧面下边缘方向、且与阴极微陷高位层外侧面下边缘相平齐，阴极连续顶电极的上边缘朝向阴极微陷高位层外侧面的锥尖方向、但不与阴极微陷高位层外侧面的锥尖相平齐；阴极连续顶电极和阴极内络线三层是相互连通的；灰黑盖遮层上的印刷的绝缘浆料层形成门极低帆底一层；门极低帆底一层的下表面为平面、且位于灰黑盖遮层上，门极低帆底一层中存在圆形孔，圆形孔中暴露出灰黑盖遮层、阴极续链银线层、阴极微陷下位层、阴极内络线一层、阴极微陷中位层、阴极内络线二层、阴极内络线三层、阴极连曲底电极、阴极微陷高位层、阴极连曲顶电极，门极低帆底一层的圆形孔内侧面为直立的圆筒面；门极低帆底一层上的印刷的银浆层形成门极凹弧下电极；门极凹弧下电极为凹陷的弧面形、且位于门极低帆底一层上，门极凹弧下电极的前末端朝向门极低帆底一层圆形孔内侧面方向、而后末端朝向远离门极低帆底一层圆形孔内侧面方向，门极凹弧下电极的前末端和不与门极低帆底一层圆形孔内侧面相平齐；门极凹弧下电极上的印刷的绝缘浆料层形成门极低帆底二层；门极低帆底一层和门极低帆底二层上的印刷的银浆层形成门极凹弧前电极；门极凹弧前电极的前末端朝向门极低帆底一层圆形孔内侧面方向、而后末端朝向远离门极低帆底一层圆形孔内侧面方向，门极凹弧前电极的前末端和门极低帆底一层圆形孔内侧面相平齐，门极凹弧下电极的前末端和门极凹弧前电极的中间部位相连；门极凹弧下电极和门极凹弧前电极是相互连通的；门极低帆底一层和门极低帆底二层上的印刷的银浆层形成门极凹弧后电极；门极凹弧后电极的前末端朝向门极低帆底一层圆形孔内侧面方向、而后末端朝向远离门极低帆底一层圆形孔内侧面方向，门极凹弧后电极的前末端和门极凹弧前电极的后末端相连，门极凹弧下电极的后末端和门极凹弧后电极的中间部位相连；门极凹弧下电极和门极凹弧后电极是相互连通的，门极凹弧后电极和门极凹弧前电极是相互连通的；灰黑盖遮层上的印刷的绝缘浆料层形成门极低帆底三层；门极低帆底三层上的印刷的银浆层形成门极续链银线层；门极续链银线层的前末端和门极凹弧后电极的后末端相连；门极续链银线层和门极凹弧后电极是相互连通的；门极凹弧前电极和门极凹弧后电极上的印刷的绝缘浆料层形成门极低帆底四层；碳纳米管层制作在阴极连曲底电极和阴极连续顶电极上。

所述的微陷续连曲环面阴极低帆凹弧门控结构的固定位置为后硬透玻璃板。

所述的后硬透玻璃板的材料为硼硅玻璃或钠钙玻璃。

上述的微陷续连曲环面阴极低帆凹弧门控结构的发光背光源的制作工艺，包括以下步骤：

1)后硬透玻璃板的制作：对平面钠钙玻璃进行划割，形成后硬透玻璃板。

2)灰黑盖遮层的制作：在后硬透玻璃板上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成灰黑盖遮层。

3)阴极续链银线层的制作：在灰黑盖遮层上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极续链银线层。

4)阴极微陷下位层的制作：在阴极续链银线层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成阴极微陷下位层。

5)阴极内络线一层的制作：在阴极微陷下位层中四方孔内印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极内络线一层。

6)阴极微陷中位层的制作：在阴极微陷下位层上表面印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成阴极微陷中位层。

7)阴极内络线二层的制作：在阴极微陷中位层中的四方孔内印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极内络线二层。

8)阴极内络线三层的制作：在阴极微陷中位层上表面印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极内络线三层。

9)阴极连曲底电极的制作：在阴极微陷中位层外侧面印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极连曲底电极。

10)阴极微陷高位层的制作：在阴极微陷中位层上表面印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成阴极微陷高位层。

11)阴极连曲顶电极的制作：在阴极微陷高位层外侧面上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极连曲顶电极。

12)门极低帆底一层的制作：在灰黑盖遮层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极低帆底一层。

13)门极凹弧下电极的制作：在门极低帆底一层上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成门极凹弧下电极。

14)门极低帆底二层的制作：在门极凹弧下电极上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极低帆底二层。

15)门极凹弧前电极的制作：在门极低帆底一层和门极低帆底二层上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成门极凹弧前电极。

16)门极凹弧后电极的制作：在门极低帆底一层和门极低帆底二层上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成门极凹弧后电极。

17)门极低帆底三层的制作：在灰黑盖遮层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极低帆底三层。

18)门极续链银线层的制作：在门极低帆底三层上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成门极续链银线层。

19)门极低帆底四层的制作：在门极凹弧前电极和门极凹弧后电极上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极低帆底四层。

20)微陷续连曲环面阴极低帆凹弧门控结构的清洁：对微陷续连曲环面阴极低帆凹弧门控结构的表面进行清洁处理，除掉杂质和灰尘。

21)碳纳米管层的制作：将碳纳米管制作在阴极连曲底电极和阴极连曲顶电极上，形成碳纳米管层。

22)碳纳米管层的处理：对碳纳米管层进行后处理，改善其电子发射特性。

23)前硬透玻璃板的制作：对平面钠钙玻璃进行划割，形成前硬透玻璃板。

24)阳极垫平膜导层的制作：对覆盖于前硬透玻璃板表面的锡铟氧化物膜层进行刻蚀工艺，形成阳极垫平膜导层。

25)阳极续链银线层的制作：在前硬透玻璃板表面的非显示区域印刷银浆，经192℃下烘烤7.5分钟，放置在烧结炉中于532℃下烧结9.5分钟，形成阳极续链银线层。

26)薄发光层的制作：在阳极垫平膜导层上印刷荧光粉，然后放置在烘箱中于152℃下烘烤7.5分钟，形成薄发光层。

27)发光背光源器件装配：将消气剂安装于前硬透玻璃板的非显示区域；然后，将前硬透玻璃板、后硬透玻璃板和玻璃窄框条装配到一起，用夹子固定。

28)发光背光源器件封装：对已装配的发光背光源器件进行封装工艺，包括将发光背光源器件放入烘箱中进行烘烤；放入烧结炉中进行烧结；在排气台上进行排气、封离；在烤消机上对消气剂进行烤消；最后加装管脚形成成品件。

本发明提供了一种微陷续连曲环面阴极低帆凹弧门控结构的发光背光源的思路及方法，具体实现该技术方案的方法和途径很多，以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。本实施例中未明确的各组成部分均可用现有技术加以实现。

Claims (8)

1.一种微陷续连曲环面阴极低帆凹弧门控结构的发光背光源，其特征在于：包括真空封闭体以及位于真空封闭体内的消气剂附属元件，所述的真空封闭体由前硬透玻璃板、后硬透玻璃板和玻璃窄框条构成；在前硬透玻璃板上有阳极垫平膜导层、阳极续链银线层和薄发光层，所述的阳极垫平膜导层和阳极续链银线层相连，所述的薄发光层制作在阳极垫平膜导层上面；在后硬透玻璃板上有微陷续连曲环面阴极低帆凹弧门控结构。

2.根据权利要求1所述的微陷续连曲环面阴极低帆凹弧门控结构的发光背光源，其特征在于：所述的微陷续连曲环面阴极低帆凹弧门控结构的衬底为后硬透玻璃板；在后硬透玻璃板上的印刷的绝缘浆料层形成灰黑盖遮层；灰黑盖遮层上的印刷的银浆层形成阴极续链银线层；阴极续链银线层上的印刷的绝缘浆料层形成阴极微陷下位层；阴极微陷下位层的下表面为圆形平面、且位于阴极续链银线层上，阴极微陷下位层的上表面为圆形平面、且阴极微陷下位层的上表面和下表面相互平行，阴极微陷下位层的上表面中心垂直线和下表面中心垂直线相互重合，阴极微陷下位层的上表面直径等于下表面直径，阴极微陷下位层的外侧面为圆柱面；阴极微陷下位层中存在四方孔，四方孔内印刷的银浆层形成阴极内络线一层；阴极内络线一层和阴极续链银线层是相互连通的；阴极微陷下位层上表面的印刷的绝缘浆料层形成阴极微陷中位层；阴极微陷中位层的下表面为圆形平面、且位于阴极微陷下位层上表面上，阴极微陷中位层的下表面中心垂直线和阴极微陷下位层的上表面中心垂直线相互重合，阴极微陷中位层的下表面直径等于阴极微陷下位层的上表面直径，阴极微陷中位层的上表面为圆形平面、且阴极微陷中位层的上表面和下表面相互平行，阴极微陷中位层的上表面中心垂直线和下表面中心垂直线相互重合，阴极微陷中位层的上表面直径小于下表面直径，阴极微陷中位层的外侧面为凹陷的曲面、且凹陷方向为朝向阴极微陷中位层下表面中心垂直线方向，阴极微陷中位层的高度小于下表面半径；阴极微陷中位层中存在四方孔，四方孔内印刷的银浆层形成阴极内络线二层；阴极内络线二层和阴极内络线一层是相互连通的；阴极微陷中位层上表面的印刷的银浆层形成阴极内络线三层；阴极内络线三层和阴极内络线二层是相互连通的；阴极微陷中位层外侧面的印刷的银浆层形成阴极连曲底电极；阴极连曲底电极的上边缘朝向阴极微陷中位层外侧面的上边缘方向、且与阴极微陷中位层外侧面的上边缘相平齐，阴极连曲底电极的下边缘朝向阴极微陷中位层外侧面的下边缘方向、且与阴极微陷中位层外侧面的下边缘相平齐；阴极连曲底电极和阴极内络线三层是相互连通的；阴极微陷中位层上表面的印刷的绝缘浆料层形成阴极微陷高位层；阴极微陷高位层位凹陷面的圆锥状，阴极微陷高位层的下表面为圆形平面、且位于阴极微陷中位层上表面上，阴极微陷高位层的下表面中心垂直线和阴极微陷中位层的上表面中心垂直线相互重合，阴极微陷高位层的下表面直径等于阴极微陷中位层的上表面直径，阴极微陷高位层的外侧面为凹陷的曲锥面、且凹陷方向为朝向阴极微陷高位层下表面中心垂直线方向；阴极微陷高位层外侧面上的印刷的银浆层形成阴极连曲顶电极；阴极连曲顶电极位于阴极微陷高位层外侧面上，阴极连曲顶电极的下边缘朝向阴极微陷高位层外侧面下边缘方向、且与阴极微陷高位层外侧面下边缘相平齐，阴极连续顶电极的上边缘朝向阴极微陷高位层外侧面的锥尖方向、但不与阴极微陷高位层外侧面的锥尖相平齐；阴极连续顶电极和阴极内络线三层是相互连通的；灰黑盖遮层上的印刷的绝缘浆料层形成门极低帆底一层；门极低帆底一层的下表面为平面、且位于灰黑盖遮层上，门极低帆底一层中存在圆形孔，圆形孔中暴露出灰黑盖遮层、阴极续链银线层、阴极微陷下位层、阴极内络线一层、阴极微陷中位层、阴极内络线二层、阴极内络线三层、阴极连曲底电极、阴极微陷高位层、阴极连曲顶电极，门极低帆底一层的圆形孔内侧面为直立的圆筒面；门极低帆底一层上的印刷的银浆层形成门极凹弧下电极；门极凹弧下电极为凹陷的弧面形、且位于门极低帆底一层上，门极凹弧下电极的前末端朝向门极低帆底一层圆形孔内侧面方向、而后末端朝向远离门极低帆底一层圆形孔内侧面方向，门极凹弧下电极的前末端和不与门极低帆底一层圆形孔内侧面相平齐；门极凹弧下电极上的印刷的绝缘浆料层形成门极低帆底二层；门极低帆底一层和门极低帆底二层上的印刷的银浆层形成门极凹弧前电极；门极凹弧前电极的前末端朝向门极低帆底一层圆形孔内侧面方向、而后末端朝向远离门极低帆底一层圆形孔内侧面方向，门极凹弧前电极的前末端和门极低帆底一层圆形孔内侧面相平齐，门极凹弧下电极的前末端和门极凹弧前电极的中间部位相连；门极凹弧下电极和门极凹弧前电极是相互连通的；门极低帆底一层和门极低帆底二层上的印刷的银浆层形成门极凹弧后电极；门极凹弧后电极的前末端朝向门极低帆底一层圆形孔内侧面方向、而后末端朝向远离门极低帆底一层圆形孔内侧面方向，门极凹弧后电极的前末端和门极凹弧前电极的后末端相连，门极凹弧下电极的后末端和门极凹弧后电极的中间部位相连；门极凹弧下电极和门极凹弧后电极是相互连通的，门极凹弧后电极和门极凹弧前电极是相互连通的；灰黑盖遮层上的印刷的绝缘浆料层形成门极低帆底三层；门极低帆底三层上的印刷的银浆层形成门极续链银线层；门极续链银线层的前末端和门极凹弧后电极的后末端相连；门极续链银线层和门极凹弧后电极是相互连通的；门极凹弧前电极和门极凹弧后电极上的印刷的绝缘浆料层形成门极低帆底四层；碳纳米管层制作在阴极连曲底电极和阴极连续顶电极上。

3.根据权利要求1所述的微陷续连曲环面阴极低帆凹弧门控结构的发光背光源，其特征在于：所述的微陷续连曲环面阴极低帆凹弧门控结构的固定位置为后硬透玻璃板。

4.根据权利要求1所述的微陷续连曲环面阴极低帆凹弧门控结构的发光背光源，其特征在于：所述的后硬透玻璃板的材料为硼硅玻璃或钠钙玻璃。

5.权利要求1所述的微陷续连曲环面阴极低帆凹弧门控结构的发光背光源的制作工艺，其特征在于包括以下步骤：

1)后硬透玻璃板的制作：对平面钠钙玻璃进行划割，形成后硬透玻璃板。

2)灰黑盖遮层的制作：在后硬透玻璃板上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成灰黑盖遮层。

3)阴极续链银线层的制作：在灰黑盖遮层上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极续链银线层。

4)阴极微陷下位层的制作：在阴极续链银线层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成阴极微陷下位层。

5)阴极内络线一层的制作：在阴极微陷下位层中四方孔内印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极内络线一层。

6)阴极微陷中位层的制作：在阴极微陷下位层上表面印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成阴极微陷中位层。

7)阴极内络线二层的制作：在阴极微陷中位层中的四方孔内印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极内络线二层。

8)阴极内络线三层的制作：在阴极微陷中位层上表面印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极内络线三层。

9)阴极连曲底电极的制作：在阴极微陷中位层外侧面印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极连曲底电极。

10)阴极微陷高位层的制作：在阴极微陷中位层上表面印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成阴极微陷高位层。

11)阴极连曲顶电极的制作：在阴极微陷高位层外侧面上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极连曲顶电极。

12)门极低帆底一层的制作：在灰黑盖遮层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极低帆底一层。

13)门极凹弧下电极的制作：在门极低帆底一层上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成门极凹弧下电极。

14)门极低帆底二层的制作：在门极凹弧下电极上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极低帆底二层。

15)门极凹弧前电极的制作：在门极低帆底一层和门极低帆底二层上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成门极凹弧前电极。

16)门极凹弧后电极的制作：在门极低帆底一层和门极低帆底二层上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成门极凹弧后电极。

17)门极低帆底三层的制作：在灰黑盖遮层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极低帆底三层。

18)门极续链银线层的制作：在门极低帆底三层上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成门极续链银线层。

19)门极低帆底四层的制作：在门极凹弧前电极和门极凹弧后电极上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极低帆底四层。

20)微陷续连曲环面阴极低帆凹弧门控结构的清洁：对微陷续连曲环面阴极低帆凹弧门控结构的表面进行清洁处理，除掉杂质和灰尘。

21)碳纳米管层的制作：将碳纳米管制作在阴极连曲底电极和阴极连曲顶电极上，形成碳纳米管层。

22)碳纳米管层的处理：对碳纳米管层进行后处理，改善其电子发射特性。

23)前硬透玻璃板的制作：对平面钠钙玻璃进行划割，形成前硬透玻璃板。

24)阳极垫平膜导层的制作：对覆盖于前硬透玻璃板表面的锡铟氧化物膜层进行刻蚀工艺，形成阳极垫平膜导层。

25)阳极续链银线层的制作：在前硬透玻璃板表面印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阳极续链银线层。

26)薄发光层的制作：在阳极垫平膜导层上印刷荧光粉，经烘烤工艺后形成薄发光层。

27)发光背光源器件装配：将消气剂安装于前硬透玻璃板的非显示区域；然后，将前硬透玻璃板、后硬透玻璃板和玻璃窄框条装配到一起，用夹子固定。

28)发光背光源器件封装：对已装配的发光背光源器件进行封装工艺，形成成品件。

6.根据权利要求5所述的微陷续连曲环面阴极低帆凹弧门控结构的发光背光源的制作工艺，其特征在于：步骤25中，在前硬透玻璃板的非显示区域印刷银浆，经过烘烤工艺之后，最高烘烤温度：192℃，最高烘烤温度保持时间：7.5分钟；放置在烧结炉中进行烧结，最高烧结温度：532℃，最高烧结温度保持时间：9.5分钟。

7.根据权利要求5所述的微陷续连曲环面阴极低帆凹弧门控结构的发光背光源的制作工艺，其特征在于：步骤26中，在阳极垫平膜导层上印刷荧光粉，然后放置在烘箱中进行烘烤工艺，最高烘烤温度：152℃，最高烘烤温度保持时间：7.5分钟。

8.根据权利要求5所述的微陷续连曲环面阴极低帆凹弧门控结构的发光背光源的制作工艺，其特征在于：步骤28中，所述封装工艺包括将发光背光源器件放入烘箱中进行烘烤；放入烧结炉中进行烧结；在排气台上进行排气、封离；在烤消机上对消气剂进行烤消；最后加装管脚形成成品件。

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