CN110828264A - 环柱凸洼接续面阴极双同侧弧门控结构的发光背光源 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种环柱凸洼接续面阴极双同侧弧门控结构的发光背光源，包括真空封闭体以及位于真空封闭体内的消气剂附属元件；所述的真空封闭体由前硬透玻璃板、后硬透玻璃板和玻璃窄框条构成；在前硬透玻璃板上设有阳极方块传电层、阳极迂曲线银层和薄发光层，所述的阳极方块传电层和阳极迂曲线银层相连，所述的薄发光层制作在阳极方块传电层上面；在后硬透玻璃板上设有环柱凸洼接续面阴极双同侧弧门控结构。具有制作结构可靠、发光背光源的发光亮度高的优点。

Description

环柱凸洼接续面阴极双同侧弧门控结构的发光背光源

技术领域

本发明属于纳米科学与技术领域、光电子科学与技术领域、平面显示技术领域、半导体科学与技术领域、集成电路科学与技术领域、真空科学与技术领域以及微电子科学与技术领域的相互交叉领域，涉及到平面发光背光源的制作，具体涉及到碳纳米管阴极的平面发光背光源的制作，特别涉及到一种环柱凸洼接续面阴极双同侧弧门控结构的发光背光源及其制作工艺。

背景技术

在发光背光源设备中，碳纳米管可以被用来制作成合适的阴极材料，从而能够为发光背光源提供适当的阴极电流。当在碳纳米管层表面形成强大电场强度以后，无需额外施加光能、热能等其它能量，就确保迫使碳纳米管进行大量电子发射；所发射的大量电子也就可以用于形成发光背光源的大电流。碳纳米管是一种具有纳米数量级管径的材料，而众多数量的碳纳米管被制作在一起，也就形成了膜状的碳纳米管层。

然而，在三极结构的发光背光源中，还存在着一些技术困难需要解决。诸如，首先，门极电压对碳纳米管阴极的控制作用比较差。较低的门极电压，根本就无法让碳纳米管阴极进行电子发射，太高的门极电压则又容易引起门极-阴极之间电学击穿情况的出现。况且，碳纳米管阴极的电子发射数量并不严格随着门极电压的改变而增加或减少。这和门极的制作结构、制作工艺、碳纳米管阴极的制作结构等都是有关的。其次，碳纳米管层的制作面积太小了。没有足够数量的碳纳米管进行同时电子发射，是无法形成发光背光源正常运转所需的大阴极电流的，毕竟单根碳纳米管的电子发射数量是有限的。第三，碳纳米管阴极的电子发射效率十分低下。有的碳纳米管能够进行少量电子发射，大部分碳纳米管无视门极电压的存在，根本就不发射电子，从而形成无效碳纳米管层。面对这些技术困难，还需要加大研究力度，认真考虑相应的改进措施。

发明内容

发明目的：本发明的目的在于克服上述发光背光源中存在的缺陷和不足而提供一种制作结构可靠的、发光背光源的发光亮度高的环柱凸洼接续面阴极双同侧弧门控结构的发光背光源及其制作工艺。

技术方案：本发明的环柱凸洼接续面阴极双同侧弧门控结构的发光背光源，包括真空封闭体以及位于真空封闭体内的消气剂附属元件；所述的真空封闭体由前硬透玻璃板、后硬透玻璃板和玻璃窄框条构成；在前硬透玻璃板上设有阳极方块传电层、阳极迂曲线银层和薄发光层，所述的阳极方块传电层和阳极迂曲线银层相连，所述的薄发光层制作在阳极方块传电层上面；在后硬透玻璃板上设有环柱凸洼接续面阴极双同侧弧门控结构。

具体地，所述的环柱凸洼接续面阴极双同侧弧门控结构的衬底为后硬透玻璃板；后硬透玻璃板上的印刷的绝缘浆料层形成灰黑远开层；灰黑远开层上的印刷的银浆层形成阴极迂曲线银层；阴极迂曲线银层上的印刷的绝缘浆料层形成阴极环柱基底层；阴极环柱基底层的下表面为圆形平面、且位于阴极迂曲线银层上，阴极环柱基底层的上表面为圆形平面、且阴极环柱基底层的上表面和下表面相互平行，阴极环柱基底层的上表面直径等于下表面直径，阴极环柱基底层的上表面中心垂直线和下表面中心垂直线相互重合，阴极环柱基底层的外侧面为圆柱面；阴极环柱基底层中设有四方孔，四方孔内印刷的银浆层形成阴极衔接线一层；阴极衔接线一层和阴极迂曲线银层是相互连通的；阴极环柱基底层上表面的印刷的银浆层形成阴极衔接线二层；阴极衔接线二层布满阴极环柱基底层的上表面，阴极衔接线二层的外边缘和阴极环柱基底层的上表面外边缘相平齐；阴极衔接线二层和阴极衔接线一层是相互连通的；阴极衔接线二层上的印刷的绝缘浆料层形成阴极环柱基上外层；阴极环柱基上外层的下表面为空心圆环面、且位于阴极衔接线二层上，阴极环柱基上外层的下表面中心垂直线和阴极环柱基底层上表面中心垂直线相互重合，阴极环柱基上外层的外侧面为凹陷的洼面、且凹陷的方向为朝向阴极环柱基上外层下表面中心垂直线方向，阴极环柱基上外层的内侧面为凸起的弧面、且凸起的方向为朝向阴极环柱基上外层下表面中心垂直线方向；阴极环柱基上外层的外侧面上的印刷的银浆层形成阴极洼面底电极；阴极洼面底电极布满阴极环柱基上外层的外侧面，阴极洼面底电极的上边缘和阴极环柱基上外层外侧面上边缘相平齐，阴极洼面底电极的下边缘和阴极环柱基上外层外侧面的下边缘相平齐；阴极洼面底电极和阴极衔接线二层是相互连通的；阴极环柱基上外层的内侧面上的印刷的银浆层形成阴极弧面底电极；阴极弧面底电极位于阴极环柱基上外层的内侧面上，阴极弧面底电极的上边缘为朝向阴极环柱基上外层内侧面的上边缘方向、且和阴极环柱基上外层内侧面上边缘相平齐，阴极弧面底电极的下边缘为朝向阴极环柱基上外层内侧面的下边缘方向、且不与阴极环柱基上外层内侧面下边缘相平齐；阴极弧面底电极和阴极洼面底电极是相互连通的；阴极衔接线二层上的印刷的绝缘浆料层形成阴极环柱基里层；阴极环柱基里层的下表面为圆形平面、且位于阴极衔接线二层上，阴极环柱基里层的下表面中心垂直线和阴极环柱基底层的上表面中心垂直线相互重合，阴极环柱基里层的下表面外边缘和阴极环柱基上外层的下表面内边缘相平齐，阴极环柱基里层的上表面为圆形平面、且阴极环柱基里层的上表面和下表面相互平行，阴极环柱基里层的外侧面为圆台面；灰黑远开层上的印刷的绝缘浆料层形成门极同弧底一层；门极同弧底一层的下表面为平面、且位于灰黑远开层上，门极同弧底一层中设有圆形孔，圆形孔中暴露出灰黑远开层、阴极迂曲线银层、阴极环柱基底层、阴极衔接线一层、阴极衔接线二层、阴极环柱基上外层、阴极洼面底电极、阴极弧面底电极、阴极环柱基里层，门极同弧底一层的圆形孔内侧面为直立的圆筒面；门极同弧底一层上表面的印刷的银浆层形成门极双弧下电极；门极双弧下电极为倾斜的坡面形、且位于门极同弧底一层上，门极双弧下电极的前末端为朝向门极同弧底一层圆形孔内侧面方向、而后末端为朝向远离门极同弧底一层圆形孔内侧面方向，门极双弧下电极的前末端和门极同弧底一层圆形孔内侧面相平齐，门极双弧下电极的前末端高度低而后末端高度高；门极双弧下电极上的印刷的绝缘浆料层形成门极同弧底二层；门极同弧底二层上的印刷的银浆层形成门极双弧后电极；门极双弧后电极为凸起的弧面形、且位于门极同弧底二层上，门极双弧后电极的前末端为朝向门极同弧底一层圆形孔内侧面方向、而后末端为朝向远离门极同弧底一层圆形孔内侧面方向，门极双弧后电极的前末端和门极双弧下电极的中间部位相连，门极双弧后电极的后末端和门极双弧下电极的后末端相连；门极双弧后电极和门极双弧下电极是相互连通的；门极双弧下电极和门极双弧后电极上的印刷的绝缘浆料层形成门极同弧底三层；门极同弧底三层上的印刷的银浆层形成门极双弧前电极；门极双弧前电极为弧面形、且位于门极同弧底三层上，门极双弧前电极的前末端为朝向门极同弧底一层圆形孔内侧面方向、而后末端为朝向远离门极同弧底一层圆形孔内侧面方向，门极双弧前电极的前末端和门极同弧底一层圆形孔内侧面相平齐，门极双弧前电极的前末端和门极双弧下电极的前末端相连，门极双弧前电极的后末端和门极双弧后电极的中间部位相连；门极双弧下电极和门极双弧前电极是相互连通的，门极双弧前电极和门极双弧后电极是相互连通的；灰黑远开层上的印刷的绝缘浆料层形成门极同弧底四层；门极同弧底四层上的印刷的银浆层形成门极迂曲线银层；门极迂曲线银层的前末端和门极双弧后电极的后末端相连，门极迂曲线银层的前末端和门极双弧下电极的后末端相连；门极迂曲线银层和门极双弧下电极是相互连通的，门极迂曲线银层和门极双弧后电极是相互连通的；门极双弧前电极和门极双弧后电极上的印刷的绝缘浆料层形成门极同弧底五层；碳纳米管层制作在阴极洼面底电极和阴极弧面底电极上。

具体地，所述的环柱凸洼接续面阴极双同侧弧门控结构的固定位置为后硬透玻璃板。

具体地，所述的后硬透玻璃板的材料为平面硼硅玻璃或钠钙玻璃；

本发明同时提供上述的环柱凸洼接续面阴极双同侧弧门控结构的发光背光源的制作工艺，包括以下步骤：

1)后硬透玻璃板的制作：对平面玻璃进行划割，形成后硬透玻璃板；

2)灰黑远开层的制作：在后硬透玻璃板上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成灰黑远开层；

3)阴极迂曲线银层的制作：在灰黑远开层上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极迂曲线银层；

4)阴极环柱基底层的制作：在阴极迂曲线银层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成阴极环柱基底层；

5)阴极衔接线一层的制作：在阴极环柱基底层的四方孔内印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极衔接线一层；

6)阴极衔接线二层的制作：在阴极环柱基底层上表面印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极衔接线二层；

7)阴极环柱基上外层的制作：在阴极衔接线二层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成阴极环柱基上外层；

8)阴极洼面底电极的制作：在阴极环柱基上外层的外侧面上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极洼面底电极；

9)阴极弧面底电极的制作：在阴极环柱基上外层的内侧面上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极弧面底电极；

10)阴极环柱基里层的制作：在阴极衔接线二层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成阴极环柱基里层；

11)门极同弧底一层的制作：在灰黑远开层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极同弧底一层；

12)门极双弧下电极的制作：在门极同弧底一层上表面印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成门极双弧下电极；

13)门极同弧底二层的制作：在门极双弧下电极上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极同弧底二层；

14)门极双弧后电极的制作：在门极同弧底二层上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成门极双弧后电极；

15)门极同弧底三层的制作：在门极双弧下电极和门极双弧后电极上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极同弧底三层；

16)门极双弧前电极的制作：在门极同弧底三层上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成门极双弧前电极；

17)门极同弧底四层的制作：在灰黑远开层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极同弧底四层；

18)门极迂曲线银层的制作：在门极同弧底四层上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成门极迂曲线银层；

19)门极同弧底五层的制作：在门极双弧前电极和门极双弧后电极上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极同弧底五层；

20)环柱凸洼接续面阴极双同侧弧门控结构的清洁：对环柱凸洼接续面阴极双同侧弧门控结构的表面进行清洁处理，除掉杂质和灰尘；

21)碳纳米管层的制作：将碳纳米管制作在阴极洼面底电极和阴极弧面底电极上，形成碳纳米管层；

22)碳纳米管层的处理：对碳纳米管层进行后处理，改善其电子发射特性；

23)前硬透玻璃板的制作：对平面玻璃进行划割，形成前硬透玻璃板；

24)阳极方块传电层的制作：对覆盖于前硬透玻璃板表面的锡铟氧化物膜层进行刻蚀工艺，形成阳极方块传电层；

25)阳极迂曲线银层的制作：在前硬透玻璃板上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阳极迂曲线银层；

26)薄发光层的制作：在阳极方块传电层上印刷荧光粉，经烘烤工艺后形成薄发光层；

27)发光背光源器件装配：将消气剂安装于前硬透玻璃板的非显示区域；然后，将前硬透玻璃板、后硬透玻璃板和玻璃窄框条装配到一起，用夹子固定；

28)发光背光源器件封装：对已装配的发光背光源器件进行封装工艺，形成成品件。

具体地，所述步骤25中，在前硬透玻璃板的非显示区域印刷银浆，经过烘烤工艺之后，最高烘烤温度：192℃，最高烘烤温度保持时间：7.5分钟；放置在烧结炉中进行烧结，最高烧结温度：532℃，最高烧结温度保持时间：9.5分钟。

具体地，所述步骤26中，在阳极方块传电层上印刷荧光粉，然后放置在烘箱中进行烘烤工艺，最高烘烤温度：152℃，最高烘烤温度保持时间：7.5分钟。

具体地，所述步骤28中，封装工艺包括将发光背光源器件放入烘箱中进行烘烤；放入烧结炉中进行烧结；在排气台上进行排气、封离；在烤消机上对消气剂进行烤消；最后加装管脚形成成品件。

有益效果：本发明具有如下显著的进步：

首先，在本发明环柱凸洼接续面阴极双同侧弧门控结构中，制作了阴极洼面底电极和阴极弧面底电极。阴极洼面底电极环绕在阴极环柱基上外层，同样，阴极弧面底电极也环绕着阴极环柱基上外层，从而，使得阴极洼面底电极和阴极弧面底电极合在一起，具有很大的表面积。当碳纳米管层被同时制作在阴极洼面底电极和阴极弧面底电极表面上以后，也就意味着碳纳米管层具有很大的表面积。碳纳米管层的制作面积扩大了，能够为发光背光源提供更多的阴极电流，这对于进一步增强发光背光源的发光亮度是十分有益的。

其次，在本发明环柱凸洼接续面阴极双同侧弧门控结构中，制作了门极双弧前电极、门极双弧下电极和门极双弧后电极。门极双弧前电极、门极双弧下电极和门极双弧后电极均具有良好的导电能力，能够将施加的门极电压顺利传递到碳纳米管层表面。门极双弧前电极、门极双弧下电极和门极双弧后电极的制作结构，相对比较简单且制作工艺可靠，能够极大提高发光背光源的制作成品率。门极双弧下电极、门极双弧前电极和门极双弧后电极共同作用，能够迫使碳纳米管阴极进行电子发射，体现了门极对阴极的优异控制性能，这对提高发光背光源的发光亮度也是有帮助的。

第三，在本发明环柱凸洼接续面阴极双同侧弧门控结构中，碳纳米管层制作在了阴极洼面底电极和阴极弧面底电极上。阴极洼面底电极和阴极弧面底电极都具有良好的导电能力，能够顺利传递阴极电势。同时，阴极洼面底电极和阴极弧面底电极都具有很大的阴极边缘，使得处于阴极边缘的碳纳米管能够充分利用“边缘电场增强”现象，进行更多电子的发射，从而提高碳纳米管阴极的电子发射效率，这也有利于进一步提高发光背光源的发光亮度，并改善发光背光源的发光灰度可调节性能。

此外，在本发明环柱凸洼接续面阴极双同侧弧门控结构的发光背光源中，没有采用特殊的制作材料，这有助于降低整体发光背光源的制作成本。

附图说明

图1是本发明实施例中环柱凸洼接续面阴极双同侧弧门控结构的纵向结构示意图。

图2是本发明实施例中环柱凸洼接续面阴极双同侧弧门控结构的横向结构示意图。

图3是本发明实施例中环柱凸洼接续面阴极双同侧弧门控结构的发光背光源的结构示意图。

图中，后硬透玻璃板1、灰黑远开层2、阴极迂曲线银层3、阴极环柱基底层4、阴极衔接线一层5、阴极衔接线二层6、阴极环柱基上外层7、阴极洼面底电极8、阴极弧面底电极9、阴极环柱基里层10、门极同弧底一层11、门极双弧下电极12、门极同弧底二层13、门极双弧后电极14、门极同弧底三层15、门极双弧前电极16、门极同弧底四层17、门极迂曲线银层18、门极同弧底五层19、碳纳米管层20、前硬透玻璃板21、阳极方块传电层22、阳极迂曲线银层23、薄发光层24、消气剂25、玻璃窄框条26。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明进行进一步说明，但本发明并不局限于本实施例。

本实施例的环柱凸洼接续面阴极双同侧弧门控结构的发光背光源如图1、图2和图3所示，包括真空封闭体以及位于真空封闭体内的消气剂25附属元件；所述的真空封闭体由前硬透玻璃板21、后硬透玻璃板1和玻璃窄框条26构成；在前硬透玻璃板上有阳极方块传电层22、阳极迂曲线银层23和薄发光层24，所述的阳极方块传电层和阳极迂曲线银层相连，所述的薄发光层制作在阳极方块传电层上面；在后硬透玻璃板上有环柱凸洼接续面阴极双同侧弧门控结构。

环柱凸洼接续面阴极双同侧弧门控结构包括后硬透玻璃板1、灰黑远开层2、阴极迂曲线银层3、阴极环柱基底层4、阴极衔接线一层5、阴极衔接线二层6、阴极环柱基上外层7、阴极洼面底电极8、阴极弧面底电极9、阴极环柱基里层10、门极同弧底一层11、门极双弧下电极12、门极同弧底二层13、门极双弧后电极14、门极同弧底三层 15、门极双弧前电极16、门极同弧底四层17、门极迂曲线银层18、门极同弧底五层19、碳纳米管层20。

所述的环柱凸洼接续面阴极双同侧弧门控结构的衬底为后硬透玻璃板1；后硬透玻璃板1上的印刷的绝缘浆料层形成灰黑远开层2；灰黑远开层2上的印刷的银浆层形成阴极迂曲线银层3；阴极迂曲线银层3上的印刷的绝缘浆料层形成阴极环柱基底层4；阴极环柱基底层4的下表面为圆形平面、且位于阴极迂曲线银层3上，阴极环柱基底层 4的上表面为圆形平面、且阴极环柱基底层4的上表面和下表面相互平行，阴极环柱基底层4的上表面直径等于下表面直径，阴极环柱基底层4的上表面中心垂直线和下表面中心垂直线相互重合，阴极环柱基底层4的外侧面为圆柱面；阴极环柱基底层4中设有四方孔，四方孔内印刷的银浆层形成阴极衔接线一层5；阴极衔接线一层5和阴极迂曲线银层3是相互连通的；阴极环柱基底层4上表面的印刷的银浆层形成阴极衔接线二层 6；阴极衔接线二层6布满阴极环柱基底层的上表面，阴极衔接线二层6的外边缘和阴极环柱基底层4的上表面外边缘相平齐；阴极衔接线二层6和阴极衔接线一层5是相互连通的；阴极衔接线二层6上的印刷的绝缘浆料层形成阴极环柱基上外层7；阴极环柱基上外层7的下表面为空心圆环面、且位于阴极衔接线二层6上，阴极环柱基上外层7 的下表面中心垂直线和阴极环柱基底层4上表面中心垂直线相互重合，阴极环柱基上外层7的外侧面为凹陷的洼面、且凹陷的方向为朝向阴极环柱基上外层4下表面中心垂直线方向，阴极环柱基上外层7的内侧面为凸起的弧面、且凸起的方向为朝向阴极环柱基上外层7下表面中心垂直线方向；阴极环柱基上外层7的外侧面上的印刷的银浆层形成阴极洼面底电极8；阴极洼面底电极8布满阴极环柱基上外层7的外侧面，阴极洼面底电极8的上边缘和阴极环柱基上外层7外侧面上边缘相平齐，阴极洼面底电极8的下边缘和阴极环柱基上外层7外侧面的下边缘相平齐；阴极洼面底电极8和阴极衔接线二层6是相互连通的；阴极环柱基上外层7的内侧面上的印刷的银浆层形成阴极弧面底电极 9；阴极弧面底电极9位于阴极环柱基上外层7的内侧面上，阴极弧面底电极9的上边缘为朝向阴极环柱基上外层7内侧面的上边缘方向、且和阴极环柱基上外层7内侧面上边缘相平齐，阴极弧面底电极9的下边缘为朝向阴极环柱基上外层7内侧面的下边缘方向、且不与阴极环柱基上外层7内侧面下边缘相平齐；阴极弧面底电极9和阴极洼面底电极8是相互连通的；阴极衔接线二层6上的印刷的绝缘浆料层形成阴极环柱基里层10；阴极环柱基里层10的下表面为圆形平面、且位于阴极衔接线二层6上，阴极环柱基里层10的下表面中心垂直线和阴极环柱基底层4的上表面中心垂直线相互重合，阴极环柱基里层10的下表面外边缘和阴极环柱基上外层7的下表面内边缘相平齐，阴极环柱基里层10的上表面为圆形平面、且阴极环柱基里层10的上表面和下表面相互平行，阴极环柱基里层10的外侧面为圆台面；灰黑远开层2上的印刷的绝缘浆料层形成门极同弧底一层11；门极同弧底一层11的下表面为平面、且位于灰黑远开层2上，门极同弧底一层11中设有圆形孔，圆形孔中暴露出灰黑远开层2、阴极迂曲线银层3、阴极环柱基底层4、阴极衔接线一层5、阴极衔接线二层6、阴极环柱基上外层7、阴极洼面底电极8、阴极弧面底电极9、阴极环柱基里层10，门极同弧底一层11的圆形孔内侧面为直立的圆筒面；门极同弧底一层11上表面的印刷的银浆层形成门极双弧下电极12；门极双弧下电极12为倾斜的坡面形、且位于门极同弧底一层11上，门极双弧下电极12的前末端为朝向门极同弧底一层11圆形孔内侧面方向、而后末端为朝向远离门极同弧底一层11圆形孔内侧面方向，门极双弧下电极12的前末端和门极同弧底一层11圆形孔内侧面相平齐，门极双弧下电极12的前末端高度低而后末端高度高；门极双弧下电极 12上的印刷的绝缘浆料层形成门极同弧底二层13；门极同弧底二层13上的印刷的银浆层形成门极双弧后电极14；门极双弧后电极14为凸起的弧面形、且位于门极同弧底二层13上，门极双弧后电极14的前末端为朝向门极同弧底一层11圆形孔内侧面方向、而后末端为朝向远离门极同弧底一层11圆形孔内侧面方向，门极双弧后电极14的前末端和门极双弧下电极12的中间部位相连，门极双弧后电极14的后末端和门极双弧下电极12的后末端相连；门极双弧后电极14和门极双弧下电极12是相互连通的；门极双弧下电极12和门极双弧后电极14上的印刷的绝缘浆料层形成门极同弧底三层15；门极同弧底三层15上的印刷的银浆层形成门极双弧前电极16；门极双弧前电极16为弧面形、且位于门极同弧底三层15上，门极双弧前电极16的前末端为朝向门极同弧底一层11 圆形孔内侧面方向、而后末端为朝向远离门极同弧底一层11圆形孔内侧面方向，门极双弧前电极16的前末端和门极同弧底一层11圆形孔内侧面相平齐，门极双弧前电极16 的前末端和门极双弧下电极12的前末端相连，门极双弧前电极16的后末端和门极双弧后电极14的中间部位相连；门极双弧下电极12和门极双弧前电极16是相互连通的，门极双弧前电极16和门极双弧后电极14是相互连通的；灰黑远开层2上的印刷的绝缘浆料层形成门极同弧底四层17；门极同弧底四层17上的印刷的银浆层形成门极迂曲线银层18；门极迂曲线银层18的前末端和门极双弧后电极14的后末端相连，门极迂曲线银层18的前末端和门极双弧下电极12的后末端相连；门极迂曲线银层18和门极双弧下电极12是相互连通的，门极迂曲线银层18和门极双弧后电极14是相互连通的；门极双弧前电极16和门极双弧后电极14上的印刷的绝缘浆料层形成门极同弧底五层19；碳纳米管层20制作在阴极洼面底电极和阴极弧面底电极上。

所述的环柱凸洼接续面阴极双同侧弧门控结构的固定位置为后硬透玻璃板。

所述的后硬透玻璃板的材料为平面钠钙玻璃。

上述的环柱凸洼接续面阴极双同侧弧门控结构的发光背光源的制作工艺，包括以下步骤：

1)后硬透玻璃板的制作：对平面钠钙玻璃进行划割，形成后硬透玻璃板。

2)灰黑远开层的制作：在后硬透玻璃板上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成灰黑远开层。

3)阴极迂曲线银层的制作：在灰黑远开层上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极迂曲线银层。

4)阴极环柱基底层的制作：在阴极迂曲线银层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成阴极环柱基底层。

5)阴极衔接线一层的制作：在阴极环柱基底层的四方孔内印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极衔接线一层。

6)阴极衔接线二层的制作：在阴极环柱基底层上表面印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极衔接线二层。

7)阴极环柱基上外层的制作：在阴极衔接线二层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成阴极环柱基上外层。

8)阴极洼面底电极的制作：在阴极环柱基上外层的外侧面上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极洼面底电极。

9)阴极弧面底电极的制作：在阴极环柱基上外层的内侧面上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极弧面底电极。

10)阴极环柱基里层的制作：在阴极衔接线二层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成阴极环柱基里层。

11)门极同弧底一层的制作：在灰黑远开层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极同弧底一层。

12)门极双弧下电极的制作：在门极同弧底一层上表面印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成门极双弧下电极。

13)门极同弧底二层的制作：在门极双弧下电极上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极同弧底二层。

14)门极双弧后电极的制作：在门极同弧底二层上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成门极双弧后电极。

15)门极同弧底三层的制作：在门极双弧下电极和门极双弧后电极上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极同弧底三层。

16)门极双弧前电极的制作：在门极同弧底三层上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成门极双弧前电极。

17)门极同弧底四层的制作：在灰黑远开层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极同弧底四层。

18)门极迂曲线银层的制作：在门极同弧底四层上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成门极迂曲线银层。

19)门极同弧底五层的制作：在门极双弧前电极和门极双弧后电极上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极同弧底五层。

20)环柱凸洼接续面阴极双同侧弧门控结构的清洁：对环柱凸洼接续面阴极双同侧弧门控结构的表面进行清洁处理，除掉杂质和灰尘。

21)碳纳米管层的制作：将碳纳米管制作在阴极洼面底电极和阴极弧面底电极上，形成碳纳米管层。

22)碳纳米管层的处理：对碳纳米管层进行后处理，改善其电子发射特性。

23)前硬透玻璃板的制作：对平面钠钙玻璃进行划割，形成前硬透玻璃板。

24)阳极方块传电层的制作：对覆盖于前硬透玻璃板表面的锡铟氧化物膜层进行刻蚀工艺，形成阳极方块传电层。

25)阳极迂曲线银层的制作：在前硬透玻璃板上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阳极迂曲线银层。

26)薄发光层的制作：在阳极方块传电层上印刷荧光粉，经烘烤工艺后形成薄发光层。

27)发光背光源器件装配：将消气剂安装于前硬透玻璃板的非显示区域；然后，将前硬透玻璃板、后硬透玻璃板和玻璃窄框条装配到一起，用夹子固定。

28)发光背光源器件封装：对已装配的发光背光源器件进行封装，将发光背光源器件放入烘箱中进行烘烤；放入烧结炉中进行烧结；在排气台上进行排气、封离；在烤消机上对消气剂进行烤消；最后加装管脚形成成品件。

Claims (8)

1.一种环柱凸洼接续面阴极双同侧弧门控结构的发光背光源，包括真空封闭体以及位于真空封闭体内的消气剂附属元件；所述的真空封闭体由前硬透玻璃板、后硬透玻璃板和玻璃窄框条构成；在前硬透玻璃板上设有阳极方块传电层、阳极迂曲线银层和薄发光层，所述的阳极方块传电层和阳极迂曲线银层相连，所述的薄发光层制作在阳极方块传电层上面；在后硬透玻璃板上设有环柱凸洼接续面阴极双同侧弧门控结构。

2.根据权利要求1所述的环柱凸洼接续面阴极双同侧弧门控结构的发光背光源，其特征在于：所述的环柱凸洼接续面阴极双同侧弧门控结构的衬底为后硬透玻璃板；后硬透玻璃板上的印刷的绝缘浆料层形成灰黑远开层；灰黑远开层上的印刷的银浆层形成阴极迂曲线银层；阴极迂曲线银层上的印刷的绝缘浆料层形成阴极环柱基底层；阴极环柱基底层的下表面为圆形平面、且位于阴极迂曲线银层上，阴极环柱基底层的上表面为圆形平面、且阴极环柱基底层的上表面和下表面相互平行，阴极环柱基底层的上表面直径等于下表面直径，阴极环柱基底层的上表面中心垂直线和下表面中心垂直线相互重合，阴极环柱基底层的外侧面为圆柱面；阴极环柱基底层中设有四方孔，四方孔内印刷的银浆层形成阴极衔接线一层；阴极衔接线一层和阴极迂曲线银层是相互连通的；阴极环柱基底层上表面的印刷的银浆层形成阴极衔接线二层；阴极衔接线二层布满阴极环柱基底层的上表面，阴极衔接线二层的外边缘和阴极环柱基底层的上表面外边缘相平齐；阴极衔接线二层和阴极衔接线一层是相互连通的；阴极衔接线二层上的印刷的绝缘浆料层形成阴极环柱基上外层；阴极环柱基上外层的下表面为空心圆环面、且位于阴极衔接线二层上，阴极环柱基上外层的下表面中心垂直线和阴极环柱基底层上表面中心垂直线相互重合，阴极环柱基上外层的外侧面为凹陷的洼面、且凹陷的方向为朝向阴极环柱基上外层下表面中心垂直线方向，阴极环柱基上外层的内侧面为凸起的弧面、且凸起的方向为朝向阴极环柱基上外层下表面中心垂直线方向；阴极环柱基上外层的外侧面上的印刷的银浆层形成阴极洼面底电极；阴极洼面底电极布满阴极环柱基上外层的外侧面，阴极洼面底电极的上边缘和阴极环柱基上外层外侧面上边缘相平齐，阴极洼面底电极的下边缘和阴极环柱基上外层外侧面的下边缘相平齐；阴极洼面底电极和阴极衔接线二层是相互连通的；阴极环柱基上外层的内侧面上的印刷的银浆层形成阴极弧面底电极；阴极弧面底电极位于阴极环柱基上外层的内侧面上，阴极弧面底电极的上边缘为朝向阴极环柱基上外层内侧面的上边缘方向、且和阴极环柱基上外层内侧面上边缘相平齐，阴极弧面底电极的下边缘为朝向阴极环柱基上外层内侧面的下边缘方向、且不与阴极环柱基上外层内侧面下边缘相平齐；阴极弧面底电极和阴极洼面底电极是相互连通的；阴极衔接线二层上的印刷的绝缘浆料层形成阴极环柱基里层；阴极环柱基里层的下表面为圆形平面、且位于阴极衔接线二层上，阴极环柱基里层的下表面中心垂直线和阴极环柱基底层的上表面中心垂直线相互重合，阴极环柱基里层的下表面外边缘和阴极环柱基上外层的下表面内边缘相平齐，阴极环柱基里层的上表面为圆形平面、且阴极环柱基里层的上表面和下表面相互平行，阴极环柱基里层的外侧面为圆台面；灰黑远开层上的印刷的绝缘浆料层形成门极同弧底一层；门极同弧底一层的下表面为平面、且位于灰黑远开层上，门极同弧底一层中设有圆形孔，圆形孔中暴露出灰黑远开层、阴极迂曲线银层、阴极环柱基底层、阴极衔接线一层、阴极衔接线二层、阴极环柱基上外层、阴极洼面底电极、阴极弧面底电极、阴极环柱基里层，门极同弧底一层的圆形孔内侧面为直立的圆筒面；门极同弧底一层上表面的印刷的银浆层形成门极双弧下电极；门极双弧下电极为倾斜的坡面形、且位于门极同弧底一层上，门极双弧下电极的前末端为朝向门极同弧底一层圆形孔内侧面方向、而后末端为朝向远离门极同弧底一层圆形孔内侧面方向，门极双弧下电极的前末端和门极同弧底一层圆形孔内侧面相平齐，门极双弧下电极的前末端高度低而后末端高度高；门极双弧下电极上的印刷的绝缘浆料层形成门极同弧底二层；门极同弧底二层上的印刷的银浆层形成门极双弧后电极；门极双弧后电极为凸起的弧面形、且位于门极同弧底二层上，门极双弧后电极的前末端为朝向门极同弧底一层圆形孔内侧面方向、而后末端为朝向远离门极同弧底一层圆形孔内侧面方向，门极双弧后电极的前末端和门极双弧下电极的中间部位相连，门极双弧后电极的后末端和门极双弧下电极的后末端相连；门极双弧后电极和门极双弧下电极是相互连通的；门极双弧下电极和门极双弧后电极上的印刷的绝缘浆料层形成门极同弧底三层；门极同弧底三层上的印刷的银浆层形成门极双弧前电极；门极双弧前电极为弧面形、且位于门极同弧底三层上，门极双弧前电极的前末端为朝向门极同弧底一层圆形孔内侧面方向、而后末端为朝向远离门极同弧底一层圆形孔内侧面方向，门极双弧前电极的前末端和门极同弧底一层圆形孔内侧面相平齐，门极双弧前电极的前末端和门极双弧下电极的前末端相连，门极双弧前电极的后末端和门极双弧后电极的中间部位相连；门极双弧下电极和门极双弧前电极是相互连通的，门极双弧前电极和门极双弧后电极是相互连通的；灰黑远开层上的印刷的绝缘浆料层形成门极同弧底四层；门极同弧底四层上的印刷的银浆层形成门极迂曲线银层；门极迂曲线银层的前末端和门极双弧后电极的后末端相连，门极迂曲线银层的前末端和门极双弧下电极的后末端相连；门极迂曲线银层和门极双弧下电极是相互连通的，门极迂曲线银层和门极双弧后电极是相互连通的；门极双弧前电极和门极双弧后电极上的印刷的绝缘浆料层形成门极同弧底五层；碳纳米管层制作在阴极洼面底电极和阴极弧面底电极上。

3.根据权利要求1所述的环柱凸洼接续面阴极双同侧弧门控结构的发光背光源，其特征在于：所述的环柱凸洼接续面阴极双同侧弧门控结构的固定位置为后硬透玻璃板。

4.根据权利要求1所述的环柱凸洼接续面阴极双同侧弧门控结构的发光背光源，其特征在于：所述的后硬透玻璃板的材料为平面硼硅玻璃或钠钙玻璃。

5.根据权利要求1所述的环柱凸洼接续面阴极双同侧弧门控结构的发光背光源的制作工艺，其特征在于包括以下步骤：

1)后硬透玻璃板的制作：对平面玻璃进行划割，形成后硬透玻璃板；

2)灰黑远开层的制作：在后硬透玻璃板上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成灰黑远开层；

3)阴极迂曲线银层的制作：在灰黑远开层上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极迂曲线银层；

4)阴极环柱基底层的制作：在阴极迂曲线银层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成阴极环柱基底层；

5)阴极衔接线一层的制作：在阴极环柱基底层的四方孔内印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极衔接线一层；

6)阴极衔接线二层的制作：在阴极环柱基底层上表面印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极衔接线二层；

7)阴极环柱基上外层的制作：在阴极衔接线二层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成阴极环柱基上外层；

8)阴极洼面底电极的制作：在阴极环柱基上外层的外侧面上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极洼面底电极；

9)阴极弧面底电极的制作：在阴极环柱基上外层的内侧面上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极弧面底电极；

10)阴极环柱基里层的制作：在阴极衔接线二层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成阴极环柱基里层；

11)门极同弧底一层的制作：在灰黑远开层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极同弧底一层；

12)门极双弧下电极的制作：在门极同弧底一层上表面印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成门极双弧下电极；

13)门极同弧底二层的制作：在门极双弧下电极上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极同弧底二层；

14)门极双弧后电极的制作：在门极同弧底二层上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成门极双弧后电极；

15)门极同弧底三层的制作：在门极双弧下电极和门极双弧后电极上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极同弧底三层；

16)门极双弧前电极的制作：在门极同弧底三层上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成门极双弧前电极；

17)门极同弧底四层的制作：在灰黑远开层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极同弧底四层；

18)门极迂曲线银层的制作：在门极同弧底四层上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成门极迂曲线银层；

19)门极同弧底五层的制作：在门极双弧前电极和门极双弧后电极上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极同弧底五层；

20)环柱凸洼接续面阴极双同侧弧门控结构的清洁：对环柱凸洼接续面阴极双同侧弧门控结构的表面进行清洁处理，除掉杂质和灰尘；

21)碳纳米管层的制作：将碳纳米管制作在阴极洼面底电极和阴极弧面底电极上，形成碳纳米管层；

22)碳纳米管层的处理：对碳纳米管层进行后处理，改善其电子发射特性；

23)前硬透玻璃板的制作：对平面玻璃进行划割，形成前硬透玻璃板；

24)阳极方块传电层的制作：对覆盖于前硬透玻璃板表面的锡铟氧化物膜层进行刻蚀工艺，形成阳极方块传电层；

25)阳极迂曲线银层的制作：在前硬透玻璃板上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阳极迂曲线银层；

26)薄发光层的制作：在阳极方块传电层上印刷荧光粉，经烘烤工艺后形成薄发光层；

27)发光背光源器件装配：将消气剂安装于前硬透玻璃板的非显示区域；然后，将前硬透玻璃板、后硬透玻璃板和玻璃窄框条装配到一起，用夹子固定；

28)发光背光源器件封装：对已装配的发光背光源器件进行封装工艺，形成成品件。

6.根据权利要求5所述的环柱凸洼接续面阴极双同侧弧门控结构的发光背光源的制作工艺，其特征在于：所述步骤25中，在前硬透玻璃板的非显示区域印刷银浆，经过烘烤工艺之后，最高烘烤温度：192℃，最高烘烤温度保持时间：7.5分钟；放置在烧结炉中进行烧结，最高烧结温度：532℃，最高烧结温度保持时间：9.5分钟。

7.根据权利要求5所述的环柱凸洼接续面阴极双同侧弧门控结构的发光背光源的制作工艺，其特征在于：所述步骤26中，在阳极方块传电层上印刷荧光粉，然后放置在烘箱中进行烘烤工艺，最高烘烤温度：152℃，最高烘烤温度保持时间：7.5分钟。

8.根据权利要求5所述的环柱凸洼接续面阴极双同侧弧门控结构的发光背光源的制作工艺，其特征在于：所述步骤28中，封装工艺包括将发光背光源器件放入烘箱中进行烘烤；放入烧结炉中进行烧结；在排气台上进行排气、封离；在烤消机上对消气剂进行烤消；最后加装管脚形成成品件。

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