CN111048374A - 错落双空心环面阴极品形三弧门控结构的发光背光源 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种错落双空心环面阴极品形三弧门控结构的发光背光源，包括真空封闭体以及位于真空封闭体内的消气剂附属元件；所述的真空封闭体由前硬透玻璃板、后硬透玻璃板和玻璃窄框条构成；在前硬透玻璃板上设有阳极底电膜层、阳极曲银接线层和薄发光层，所述的阳极底电膜层和阳极曲银接续层相连，所述的薄发光层制作在阳极底电膜层上面；在后硬透玻璃板上设有错落双空心环面阴极品形三弧门控结构。具有制作结构可靠、发光背光源的发光灰度可调节性能良好的优点。

Description

错落双空心环面阴极品形三弧门控结构的发光背光源

技术领域

本发明属于纳米科学与技术领域、平面显示技术领域、光电子科学与技术领域、集成电路科学与技术领域、真空科学与技术领域、微电子科学与技术领域以及半导体科学与技术领域的相互交叉领域，涉及到平面发光背光源的制作，具体涉及到碳纳米管阴极的平面发光背光源的制作，特别涉及到一种错落双空心环面阴极品形三弧门控结构的发光背光源及其制作工艺。

背景技术

碳纳米管具有小的尖端曲率半径、良好的电学性能和极高的机械强度，是一种优异的阴极制作材料，可以应用于诸如平面发光背光源等真空元器件中。在发光背光源中，碳纳米管所发射的电子，能够形成发光背光源运转所必需的阴极电流。随着对碳纳米管阴极的制备工艺、浆料调配工艺等各种工艺的研究，使得碳纳米管阴极的性能有了长足进展。然而，在三极结构的发光背光源中，还存在着一些技术困难需要解决。比如，第一，碳纳米管的制作面积比较小。没有足够的碳纳米管共同进行电子发射，也就不能形成足够大的阴极电流，那发光背光源的正常运转也就无从谈起了。第二，碳纳米管发射电子数量偏少。在碳纳米管阴极中，仅有少部分的碳纳米管能够进行电子发射，且发射电子的数量也不太多；大部分的碳纳米管是无法进行电子发射的，这与碳纳米管阴极的制作结构、制备工艺等多种因素都有关，也就是形成了无效阴极。碳纳米管阴极的制作面积小，再加之有许多碳纳米管形成了无效阴极，形成的后果就是碳纳米管阴极的发光背光源无法正常运转，这也就不奇怪了。第三，门极对碳纳米管阴极失去了部分控制性能。在碳纳米管阴极中，许多碳纳米管的电子发射并不受门极电压的控制，形成了事实上门极电压失去了应该有的本质功能。这些技术困难，还需要众多科研人员加大气力进行认真探求。

发明内容

发明目的：本发明的目的在于克服上述发光背光源中存在的缺陷和不足而提供一种制作结构可靠的、发光背光源的发光灰度可调节性能良好的错落双空心环面阴极品形三弧门控结构的发光背光源及其制作工艺。

技术方案：本发明的双凸棱环台面阴极品形三凹弧门控结构的发光背光源，包括真空封闭体以及位于真空封闭体内的消气剂附属元件；所述的真空封闭体由前硬透玻璃板、后硬透玻璃板和玻璃窄框条构成；在前硬透玻璃板上设有阳极底电膜层、阳极曲银接线层和薄发光层，所述的阳极底电膜层和阳极曲银接续层相连，所述的薄发光层制作在阳极底电膜层上面；在后硬透玻璃板上设有错落双空心环面阴极品形三弧门控结构。

具体地，所述的错落双空心环面阴极品形三弧门控结构的衬底为后硬透玻璃板；后硬透玻璃板上的印刷的绝缘浆料层形成浅黑阻壁层；浅黑阻壁层上的印刷的银浆层形成阴极曲银接线层；阴极曲银接线层上的印刷的绝缘浆料层形成阴极错空基底层；阴极错空基底层的下表面为圆形平面、且位于阴极曲银接线层上，阴极错空基底层的上表面为圆形平面、且阴极错空基底层的上表面和下表面相互平行，阴极错空基底层的上表面直径等于下表面直径，阴极错空基底层的上表面中心垂直线和下表面中心垂直线相互重合，阴极错空基底层的外侧面为圆柱面；阴极错空基底层中设有四方孔，四方孔内印刷的银浆层形成阴极延续线一层；阴极延续线一层和阴极曲银接线层是相互连通的；阴极错空基底层上表面的印刷的银浆层形成阴极延续线二层；阴极延续线二层和阴极延续线一层是相互连通的；阴极错空基底层上表面的印刷的银浆层形成阴极双环下电极；阴极双环下电极为空心的圆环面、且位于阴极错空基底层上表面上，阴极双环下电极的外边缘和阴极错空基底层上表面外边缘相平齐；阴极双环下电极和阴极延续线二层是相互连通的；阴极错空基底层上表面的印刷的绝缘浆料层形成阴极错空基中位层；阴极错空基中位层的下表面为圆形平面、且位于阴极错空基底层上表面上，阴极错空基中位层的下表面直径小于阴极错空基底层的上表面直径，阴极错空基中位层的下表面中心垂直线和阴极错空基底层的上表面中心垂直线相互重合，阴极错空基中位层的下表面直径等于阴极双环下电极的内环直径，阴极错空基中位层的上表面为圆形平面、且阴极错空基中位层的上表面和下表面相互平行，阴极错空基中位层的上表面直径等于下表面直径，阴极错空基中位层的上表面中心垂直线和下表面中心垂直线相互重合，阴极错空基中位层的外侧面为圆柱面，阴极错空基中位层的高度小于下表面直径；阴极错空基中位层中设有四方孔，四方孔内印刷的银浆层形成阴极延续线三层；阴极延续线三层和阴极延续线二层是相互连通的；阴极错空基中位层上表面上的印刷的银浆层形成阴极延续线四层；阴极延续线四层和阴极延续线三层是相互连通的；阴极错空基中位层上表面上的印刷的银浆层形成阴极双环上电极；阴极双环上电极为空心的圆环面、且位于阴极错空基中位层上表面上，阴极双环上电极的外边缘和阴极错空基中位层上表面外边缘相平齐；阴极双环上电极和阴极延续线四层是相互连通的；阴极错空基中位层上表面的印刷的绝缘浆料层形成阴极错空基覆盖层；阴极错空基覆盖层的下表面为圆形平面、且位于阴极错空基中位层上表面上，阴极错空基覆盖层的下表面直径等于阴极双环上电极的内环直径，阴极错空基覆盖层的下表面中心垂直线和阴极错空基中位层上表面中心垂直线相互重合；浅黑阻壁层上的印刷的绝缘浆料层形成门极品弧底一层；门极品弧底一层的下表面为平面、且位于浅黑阻壁层上，门极品弧底一层中设有圆形孔，圆形孔中暴露出浅黑阻壁层、阴极曲银接线层、阴极错空基底层、阴极延续线一层、阴极延续线二层、阴极双环下电极、阴极错空基中位层、阴极延续线三层、阴极延续线四层、阴极双环上电极、阴极错空基覆盖层，门极品弧底一层的圆形孔内侧面为直立的圆筒面；门极品弧底一层上表面的印刷的银浆层形成门极三弧下电极；门极三弧下电极为凸起的弧面形、且位于门极品弧底一层上表面上，门极三弧下电极的前末端为朝向门极品弧底一层圆形孔内侧面方向、而后末端为朝向远离门极品弧底一层圆形孔内侧面方向，门极三弧下电极的前末端高度低而后末端高度高，门极三弧下电极的前末端和门极品弧底一层圆形孔内侧面相平齐；门极三弧下电极上的印刷的绝缘浆料层形成门极品弧底二层；门极品弧底二层上的印刷的银浆层形成门极三弧前电极；门极三弧前电极为凹陷的弧面形、且位于门极品弧底二层上，门极三弧前电极的前末端为朝向门极品弧底一层圆形孔内侧面方向、而后末端为朝向远离门极品弧底一层圆形孔内侧面方向，门极三弧前电极的前末端和门极三弧下电极的前末端相连，门极三弧前电极的前末端高度低而后末端高度高，门极三弧前电极的前末端和门极品弧底一层圆形孔内侧面相平齐；门极品弧底二层上的印刷的银浆层形成门极三弧后电极；门极三弧后电极为凹陷的弧面形、且位于门极品弧底二层上，门极三弧后电极的前末端为朝向门极品弧底一层圆形孔内侧面方向、而后末端为朝向远离门极品弧底一层圆形孔内侧面方向，门极三弧后电极的前末端高度高而后末端高度低，门极三弧后电极的前末端和门极三弧前电极的后末端相连，门极三弧后电极的后末端和门极三弧下电极的后末端相连；门极三弧后电极和门极三弧前电极是相互连通的，门极三弧后电极和门极三弧下电极是相互连通的；浅黑阻壁层上的印刷的绝缘浆料层形成门极品弧底三层；门极品弧底三层上的印刷的银浆层形成门极曲银接线层；门极曲银接线层的前末端和门极三弧下电极的后末端相连，门极曲银接线层的前末端和门极三弧后电极的后末端相连；门极曲银接线层和门极三弧后电极是相互连通的，门极曲银接线层和门极三弧下电极是相互连通的；门极三弧前电极和门极三弧后电极上的印刷的绝缘浆料层形成门极品弧底四层；碳纳米管层制作在阴极双环下电极和阴极双环上电极上。

具体地，所述的错落双空心环面阴极品形三弧门控结构的固定位置为后硬透玻璃板。

具体地，所述的后硬透玻璃板的材料为平面硼硅玻璃或钠钙玻璃。

本发明同时提供上述的错落双空心环面阴极品形三弧门控结构的发光背光源的制作工艺，包括以下步骤：

1)后硬透玻璃板的制作：对平面玻璃进行划割，形成后硬透玻璃板；

2)浅黑阻壁层的制作：在后硬透玻璃板上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成浅黑阻壁层；

3)阴极曲银接线层的制作：在浅黑阻壁层上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极曲银接线层；

4)阴极错空基底层的制作：在阴极曲银接线层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成阴极错空基底层；

5)阴极延续线一层的制作：在阴极错空基底层四方孔内印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极延续线一层；

6)阴极延续线二层的制作：在阴极错空基底层上表面印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极延续线二层；

7)阴极双环下电极的制作：在阴极错空基底层上表面印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极双环下电极；

8)阴极错空基中位层的制作：在阴极错空基底层上表面印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成阴极错空基中位层；

9)阴极延续线三层的制作：在阴极错空基中位层的四方孔内印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极延续线三层；

10)阴极延续线四层的制作：在阴极错空基中位层上表面上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极延续线四层；

11)阴极双环上电极的制作：在阴极错空基中位层上表面上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极双环上电极；

12)阴极错空基覆盖层的制作：在阴极错空基中位层上表面印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成阴极错空基覆盖层；

13)门极品弧底一层的制作：在浅黑阻壁层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极品弧底一层；

14)门极三弧下电极的制作：在门极品弧底一层上表面印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成门极三弧下电极；

15)门极品弧底二层的制作：在门极三弧下电极上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极品弧底二层；

16)门极三弧前电极的制作：在门极品弧底二层上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成门极三弧前电极；

17)门极三弧后电极的制作：在门极品弧底二层上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成门极三弧后电极；

18)门极品弧底三层的制作：在浅黑阻壁层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极品弧底三层；

19)门极曲银接线层的制作：在门极品弧底三层上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成门极曲银接线层；

20)门极品弧底四层的制作：在门极三弧前电极和门极三弧后电极上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极品弧底四层；

21)错落双空心环面阴极品形三弧门控结构的清洁：对错落双空心环面阴极品形三弧门控结构的表面进行清洁处理，除掉杂质和灰尘；

22)碳纳米管层的制作：将碳纳米管制作在阴极双环下电极和阴极双环上电极上，形成碳纳米管层；

23)碳纳米管层的处理：对碳纳米管层进行后处理，改善其电子发射特性；

24)前硬透玻璃板的制作：对平面玻璃进行划割，形成前硬透玻璃板；

25)阳极底电膜层的制作：对覆盖于前硬透玻璃板表面的锡铟氧化物膜层进行刻蚀工艺，形成阳极底电膜层；

26)阳极曲银接线层的制作：在前硬透玻璃板上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阳极曲银接线层；

27)薄发光层的制作：在阳极底电膜层上印刷荧光粉，经烘烤工艺后形成薄发光层；

28)发光背光源器件装配：将消气剂安装于前硬透玻璃板的非显示区域；然后，将前硬透玻璃板、后硬透玻璃板和玻璃窄框条装配到一起，用夹子固定；

29)发光背光源器件封装：对已装配的发光背光源器件进行封装工艺，形成成品件。

具体地，所述步骤26中，在前硬透玻璃板的非显示区域印刷银浆，经过烘烤工艺之后，最高烘烤温度：192℃，最高烘烤温度保持时间：7.5分钟；放置在烧结炉中进行烧结，最高烧结温度：532℃，最高烧结温度保持时间：9.5分钟。

具体地，所述步骤27中，在阳极底电膜层上印刷荧光粉，然后放置在烘箱中进行烘烤工艺，最高烘烤温度：152℃，最高烘烤温度保持时间：7.5分钟。

具体地，所述步骤29中，封装工艺包括将发光背光源器件放入烘箱中进行烘烤；放入烧结炉中进行烧结；在排气台上进行排气、封离；在烤消机上对消气剂进行烤消；最后加装管脚形成成品件。

有益效果：本发明具有如下显著的进步：

首先，在本发明错落双空心环面阴极品形三弧门控结构中，制作了门极三弧前电极、门极三弧下电极和门极三弧后电极。门极三弧前电极、门极三弧下电极和门极三弧后电极共同作用，利用所施加的门极电压，能够迫使碳纳米管阴极发射电子，从而体现了门极对碳纳米管阴极的良好控制作用。同时，门极三弧前电极、门极三弧后电极和门极三弧下电极的简单制作结构，并具有简单可行的制作工艺，能够极大增加发光背光源的制作成品率。

其次，在本发明错落双空心环面阴极品形三弧门控结构中，制作了阴极双环上电极和阴极双环下电极。阴极双环上电极和阴极双环下电极都具有良好导电能力，能够将阴极电势良好的传递给碳纳米管阴极，同时也能够扩展碳纳米管阴极的制作面积，有助于进一步增强发光背光源的良好发光灰度可调节性能，并提高发光背光源的发光亮度。

第三，在本发明错落双空心环面阴极品形三弧门控结构中，碳纳米管层制作在了阴极双环上电极和阴极双环下电极上。阴极双环上电极和阴极双环下电极都具有很大的阴极边缘，使得制作在其上面的碳纳米管能够充分借助于“边缘电场增强”现象，来提高碳纳米管阴极的电子发射效率，这对于改善发光背光源的发光灰度可调节性能是极其有利的。

此外，在本发明错落双空心环面阴极品形三弧门控结构的发光背光源中，没有采用特殊的制作材料，这有助于降低整体发光背光源的制作成本。

附图说明

图1是本发明实施例中错落双空心环面阴极品形三弧门控结构的纵向结构示意图。

图2是本发明实施例中错落双空心环面阴极品形三弧门控结构的横向结构示意图。

图3是本发明实施例中错落双空心环面阴极品形三弧门控结构的发光背光源的结构示意图。

图中，后硬透玻璃板1、浅黑阻壁层2、阴极曲银接线层3、阴极错空基底层4、阴极延续线一层5、阴极延续线二层6、阴极双环下电极7、阴极错空基中位层8、阴极延续线三层9、阴极延续线四层10、阴极双环上电极11、阴极错空基覆盖层12、门极品弧底一层13、门极三弧下电极14、门极品弧底二层15、门极三弧前电极16、门极三弧后电极17、门极品弧底三层18、门极曲银接线层19、门极品弧底四层20、碳纳米管层21、前硬透玻璃板22、阳极底电膜层23、阳极曲银接线层24、薄发光层25、消气剂26、玻璃窄框条27。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明进行进一步说明，但本发明并不局限于本实施例。

本实施例的错落双空心环面阴极品形三弧门控结构的发光背光源如图1、图2和图3所示，包括真空封闭体以及位于真空封闭体内的消气剂26附属元件；所述的真空封闭体由前硬透玻璃板22、后硬透玻璃板1和玻璃窄框条25构成；在前硬透玻璃板上有阳极底电膜层23、阳极曲银接线层24和薄发光层25，所述的阳极底电膜层和阳极曲银接续层相连，所述的薄发光层制作在阳极底电膜层上面；在后硬透玻璃板上有错落双空心环面阴极品形三弧门控结构。

错落双空心环面阴极品形三弧门控结构包括后硬透玻璃板1、浅黑阻壁层2、阴极曲银接线层3、阴极错空基底层4、阴极延续线一层5、阴极延续线二层6、阴极双环下电极7、阴极错空基中位层8、阴极延续线三层9、阴极延续线四层10、阴极双环上电极11、阴极错空基覆盖层12、门极品弧底一层13、门极三弧下电极14、门极品弧底二层15、门极三弧前电极16、门极三弧后电极17、门极品弧底三层18、门极曲银接线层19、门极品弧底四层20、碳纳米管层21。

所述的错落双空心环面阴极品形三弧门控结构的衬底为后硬透玻璃板1；后硬透玻璃板1上的印刷的绝缘浆料层形成浅黑阻壁层2；浅黑阻壁层2上的印刷的银浆层形成阴极曲银接线层3；阴极曲银接线层3上的印刷的绝缘浆料层形成阴极错空基底层4；阴极错空基底层4的下表面为圆形平面、且位于阴极曲银接线层3上，阴极错空基底层4的上表面为圆形平面、且阴极错空基底层4的上表面和下表面相互平行，阴极错空基底层4的上表面直径等于下表面直径，阴极错空基底层4的上表面中心垂直线和下表面中心垂直线相互重合，阴极错空基底层4的外侧面为圆柱面；阴极错空基底层4中设有四方孔，四方孔内印刷的银浆层形成阴极延续线一层5；阴极延续线一层5和阴极曲银接线3层是相互连通的；阴极错空基底层4上表面的印刷的银浆层形成阴极延续线二层6；阴极延续线二层6和阴极延续线一层5是相互连通的；阴极错空基底层4上表面的印刷的银浆层形成阴极双环下电极7；阴极双环下电极7为空心的圆环面、且位于阴极错空基底层4上表面上，阴极双环下电极7的外边缘和阴极错空基底层4上表面外边缘相平齐；阴极双环下电极7和阴极延续线二层6是相互连通的；阴极错空基底层4上表面的印刷的绝缘浆料层形成阴极错空基中位层8；阴极错空基中位层8的下表面为圆形平面、且位于阴极错空基底层4上表面上，阴极错空基中位层8的下表面直径小于阴极错空基底层4的上表面直径，阴极错空基中位层8的下表面中心垂直线和阴极错空基底层4的上表面中心垂直线相互重合，阴极错空基中位层8的下表面直径等于阴极双环下电极7的内环直径，阴极错空基中位层8的上表面为圆形平面、且阴极错空基中位层8的上表面和下表面相互平行，阴极错空基中位层8的上表面直径等于下表面直径，阴极错空基中位层8的上表面中心垂直线和下表面中心垂直线相互重合，阴极错空基中位层8的外侧面为圆柱面，阴极错空基中位层8的高度小于下表面直径；阴极错空基中位层8中设有四方孔，四方孔内印刷的银浆层形成阴极延续线三层9；阴极延续线三层9和阴极延续线二层6是相互连通的；阴极错空基中位层8上表面上的印刷的银浆层形成阴极延续线四层10；阴极延续线四层10和阴极延续线三层9是相互连通的；阴极错空基中位层8上表面上的印刷的银浆层形成阴极双环上电极11；阴极双环上电极11为空心的圆环面、且位于阴极错空基中位层8上表面上，阴极双环上电极11的外边缘和阴极错空基中位层8上表面外边缘相平齐；阴极双环上电极11和阴极延续线四层10是相互连通的；阴极错空基中位层8上表面的印刷的绝缘浆料层形成阴极错空基覆盖层12；阴极错空基覆盖层12的下表面为圆形平面、且位于阴极错空基中位层8上表面上，阴极错空基覆盖层12的下表面直径等于阴极双环上电极11的内环直径，阴极错空基覆盖层12的下表面中心垂直线和阴极错空基中位层8上表面中心垂直线相互重合；浅黑阻壁层2上的印刷的绝缘浆料层形成门极品弧底一层13；门极品弧底一层13的下表面为平面、且位于浅黑阻壁层2上，门极品弧底一层13中设有圆形孔，圆形孔中暴露出浅黑阻壁层2、阴极曲银接线层3、阴极错空基底层4、阴极延续线一层5、阴极延续线二层6、阴极双环下电极7、阴极错空基中位层8、阴极延续线三层9、阴极延续线四层10、阴极双环上电极11、阴极错空基覆盖层12，门极品弧底一层13的圆形孔内侧面为直立的圆筒面；门极品弧底一层13上表面的印刷的银浆层形成门极三弧下电极14；门极三弧下电极14为凸起的弧面形、且位于门极品弧底一层13上表面上，门极三弧下电极14的前末端为朝向门极品弧底一层13圆形孔内侧面方向、而后末端为朝向远离门极品弧底一层13圆形孔内侧面方向，门极三弧下电极14的前末端高度低而后末端高度高，门极三弧下电极14的前末端和门极品弧底一层13圆形孔内侧面相平齐；门极三弧下电极14上的印刷的绝缘浆料层形成门极品弧底二层15；门极品弧底二层15上的印刷的银浆层形成门极三弧前电极16；门极三弧前电极16为凹陷的弧面形、且位于门极品弧底二层15上，门极三弧前电极16的前末端为朝向门极品弧底一层13圆形孔内侧面方向、而后末端为朝向远离门极品弧底一层13圆形孔内侧面方向，门极三弧前电极16的前末端和门极三弧下电极14的前末端相连，门极三弧前电极16的前末端高度低而后末端高度高，门极三弧前电极16的前末端和门极品弧底一层13圆形孔内侧面相平齐；门极品弧底二层15上的印刷的银浆层形成门极三弧后电极17；门极三弧后电极17为凹陷的弧面形、且位于门极品弧底二层15上，门极三弧后电极17的前末端为朝向门极品弧底一层13圆形孔内侧面方向、而后末端为朝向远离门极品弧底一层13圆形孔内侧面方向，门极三弧后电极17的前末端高度高而后末端高度低，门极三弧后电极17的前末端和门极三弧前电极16的后末端相连，门极三弧后电极17的后末端和门极三弧下电极14的后末端相连；门极三弧后电极17和门极三弧前电极16是相互连通的，门极三弧后电极17和门极三弧下电极14是相互连通的；浅黑阻壁层2上的印刷的绝缘浆料层形成门极品弧底三层18；门极品弧底三层18上的印刷的银浆层形成门极曲银接线层19；门极曲银接线层19的前末端和门极三弧下电极14的后末端相连，门极曲银接线层19的前末端和门极三弧后电极17的后末端相连；门极曲银接线层19和门极三弧后电极17是相互连通的，门极曲银接线层19和门极三弧下电极14是相互连通的；门极三弧前电极16和门极三弧后电极17上的印刷的绝缘浆料层形成门极品弧底四层20；碳纳米管层21制作在阴极双环下电极和阴极双环上电极上。

所述的错落双空心环面阴极品形三弧门控结构的固定位置为后硬透玻璃板。

所述的后硬透玻璃板的材料为平面钠钙玻璃。

上述的错落双空心环面阴极品形三弧门控结构的发光背光源的制作工艺，包括以下步骤：

1)后硬透玻璃板的制作：对平面钠钙玻璃进行划割，形成后硬透玻璃板。

2)浅黑阻壁层的制作：在后硬透玻璃板上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成浅黑阻壁层。

3)阴极曲银接线层的制作：在浅黑阻壁层上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极曲银接线层。

4)阴极错空基底层的制作：在阴极曲银接线层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成阴极错空基底层。

5)阴极延续线一层的制作：在阴极错空基底层四方孔内印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极延续线一层。

6)阴极延续线二层的制作：在阴极错空基底层上表面印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极延续线二层。

7)阴极双环下电极的制作：在阴极错空基底层上表面印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极双环下电极。

8)阴极错空基中位层的制作：在阴极错空基底层上表面印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成阴极错空基中位层。

9)阴极延续线三层的制作：在阴极错空基中位层的四方孔内印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极延续线三层。

10)阴极延续线四层的制作：在阴极错空基中位层上表面上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极延续线四层。

11)阴极双环上电极的制作：在阴极错空基中位层上表面上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极双环上电极。

12)阴极错空基覆盖层的制作：在阴极错空基中位层上表面印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成阴极错空基覆盖层。

13)门极品弧底一层的制作：在浅黑阻壁层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极品弧底一层。

14)门极三弧下电极的制作：在门极品弧底一层上表面印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成门极三弧下电极。

15)门极品弧底二层的制作：在门极三弧下电极上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极品弧底二层。

16)门极三弧前电极的制作：在门极品弧底二层上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成门极三弧前电极。

17)门极三弧后电极的制作：在门极品弧底二层上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成门极三弧后电极。

18)门极品弧底三层的制作：在浅黑阻壁层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极品弧底三层。

19)门极曲银接线层的制作：在门极品弧底三层上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成门极曲银接线层。

20)门极品弧底四层的制作：在门极三弧前电极和门极三弧后电极上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极品弧底四层。

21)错落双空心环面阴极品形三弧门控结构的清洁：对错落双空心环面阴极品形三弧门控结构的表面进行清洁处理，除掉杂质和灰尘。

22)碳纳米管层的制作：将碳纳米管制作在阴极双环下电极和阴极双环上电极上，形成碳纳米管层。

23)碳纳米管层的处理：对碳纳米管层进行后处理，改善其电子发射特性。

24)前硬透玻璃板的制作：对平面钠钙玻璃进行划割，形成前硬透玻璃板。

25)阳极底电膜层的制作：对覆盖于前硬透玻璃板表面的锡铟氧化物膜层进行刻蚀工艺，形成阳极底电膜层。

26)阳极曲银接线层的制作：在前硬透玻璃板上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阳极曲银接线层。

27)薄发光层的制作：在阳极底电膜层上印刷荧光粉，经烘烤工艺后形成薄发光层。

28)发光背光源器件装配：将消气剂安装于前硬透玻璃板的非显示区域；然后，将前硬透玻璃板、后硬透玻璃板和玻璃窄框条装配到一起，用夹子固定。

29)发光背光源器件封装：对已装配的发光背光源器件进行封装，将发光背光源器件放入烘箱中进行烘烤；放入烧结炉中进行烧结；在排气台上进行排气、封离；在烤消机上对消气剂进行烤消；最后加装管脚形成成品件。

Claims (8)

1.一种错落双空心环面阴极品形三弧门控结构的发光背光源，包括真空封闭体以及位于真空封闭体内的消气剂附属元件；所述的真空封闭体由前硬透玻璃板、后硬透玻璃板和玻璃窄框条构成；在前硬透玻璃板上设有阳极底电膜层、阳极曲银接线层和薄发光层，所述的阳极底电膜层和阳极曲银接续层相连，所述的薄发光层制作在阳极底电膜层上面；在后硬透玻璃板上设有错落双空心环面阴极品形三弧门控结构。

2.根据权利要求1所述的错落双空心环面阴极品形三弧门控结构的发光背光源，其特征在于：所述的错落双空心环面阴极品形三弧门控结构的衬底为后硬透玻璃板；后硬透玻璃板上的印刷的绝缘浆料层形成浅黑阻壁层；浅黑阻壁层上的印刷的银浆层形成阴极曲银接线层；阴极曲银接线层上的印刷的绝缘浆料层形成阴极错空基底层；阴极错空基底层的下表面为圆形平面、且位于阴极曲银接线层上，阴极错空基底层的上表面为圆形平面、且阴极错空基底层的上表面和下表面相互平行，阴极错空基底层的上表面直径等于下表面直径，阴极错空基底层的上表面中心垂直线和下表面中心垂直线相互重合，阴极错空基底层的外侧面为圆柱面；阴极错空基底层中设有四方孔，四方孔内印刷的银浆层形成阴极延续线一层；阴极延续线一层和阴极曲银接线层是相互连通的；阴极错空基底层上表面的印刷的银浆层形成阴极延续线二层；阴极延续线二层和阴极延续线一层是相互连通的；阴极错空基底层上表面的印刷的银浆层形成阴极双环下电极；阴极双环下电极为空心的圆环面、且位于阴极错空基底层上表面上，阴极双环下电极的外边缘和阴极错空基底层上表面外边缘相平齐；阴极双环下电极和阴极延续线二层是相互连通的；阴极错空基底层上表面的印刷的绝缘浆料层形成阴极错空基中位层；阴极错空基中位层的下表面为圆形平面、且位于阴极错空基底层上表面上，阴极错空基中位层的下表面直径小于阴极错空基底层的上表面直径，阴极错空基中位层的下表面中心垂直线和阴极错空基底层的上表面中心垂直线相互重合，阴极错空基中位层的下表面直径等于阴极双环下电极的内环直径，阴极错空基中位层的上表面为圆形平面、且阴极错空基中位层的上表面和下表面相互平行，阴极错空基中位层的上表面直径等于下表面直径，阴极错空基中位层的上表面中心垂直线和下表面中心垂直线相互重合，阴极错空基中位层的外侧面为圆柱面，阴极错空基中位层的高度小于下表面直径；阴极错空基中位层中设有四方孔，四方孔内印刷的银浆层形成阴极延续线三层；阴极延续线三层和阴极延续线二层是相互连通的；阴极错空基中位层上表面上的印刷的银浆层形成阴极延续线四层；阴极延续线四层和阴极延续线三层是相互连通的；阴极错空基中位层上表面上的印刷的银浆层形成阴极双环上电极；阴极双环上电极为空心的圆环面、且位于阴极错空基中位层上表面上，阴极双环上电极的外边缘和阴极错空基中位层上表面外边缘相平齐；阴极双环上电极和阴极延续线四层是相互连通的；阴极错空基中位层上表面的印刷的绝缘浆料层形成阴极错空基覆盖层；阴极错空基覆盖层的下表面为圆形平面、且位于阴极错空基中位层上表面上，阴极错空基覆盖层的下表面直径等于阴极双环上电极的内环直径，阴极错空基覆盖层的下表面中心垂直线和阴极错空基中位层上表面中心垂直线相互重合；浅黑阻壁层上的印刷的绝缘浆料层形成门极品弧底一层；门极品弧底一层的下表面为平面、且位于浅黑阻壁层上，门极品弧底一层中设有圆形孔，圆形孔中暴露出浅黑阻壁层、阴极曲银接线层、阴极错空基底层、阴极延续线一层、阴极延续线二层、阴极双环下电极、阴极错空基中位层、阴极延续线三层、阴极延续线四层、阴极双环上电极、阴极错空基覆盖层，门极品弧底一层的圆形孔内侧面为直立的圆筒面；门极品弧底一层上表面的印刷的银浆层形成门极三弧下电极；门极三弧下电极为凸起的弧面形、且位于门极品弧底一层上表面上，门极三弧下电极的前末端为朝向门极品弧底一层圆形孔内侧面方向、而后末端为朝向远离门极品弧底一层圆形孔内侧面方向，门极三弧下电极的前末端高度低而后末端高度高，门极三弧下电极的前末端和门极品弧底一层圆形孔内侧面相平齐；门极三弧下电极上的印刷的绝缘浆料层形成门极品弧底二层；门极品弧底二层上的印刷的银浆层形成门极三弧前电极；门极三弧前电极为凹陷的弧面形、且位于门极品弧底二层上，门极三弧前电极的前末端为朝向门极品弧底一层圆形孔内侧面方向、而后末端为朝向远离门极品弧底一层圆形孔内侧面方向，门极三弧前电极的前末端和门极三弧下电极的前末端相连，门极三弧前电极的前末端高度低而后末端高度高，门极三弧前电极的前末端和门极品弧底一层圆形孔内侧面相平齐；门极品弧底二层上的印刷的银浆层形成门极三弧后电极；门极三弧后电极为凹陷的弧面形、且位于门极品弧底二层上，门极三弧后电极的前末端为朝向门极品弧底一层圆形孔内侧面方向、而后末端为朝向远离门极品弧底一层圆形孔内侧面方向，门极三弧后电极的前末端高度高而后末端高度低，门极三弧后电极的前末端和门极三弧前电极的后末端相连，门极三弧后电极的后末端和门极三弧下电极的后末端相连；门极三弧后电极和门极三弧前电极是相互连通的，门极三弧后电极和门极三弧下电极是相互连通的；浅黑阻壁层上的印刷的绝缘浆料层形成门极品弧底三层；门极品弧底三层上的印刷的银浆层形成门极曲银接线层；门极曲银接线层的前末端和门极三弧下电极的后末端相连，门极曲银接线层的前末端和门极三弧后电极的后末端相连；门极曲银接线层和门极三弧后电极是相互连通的，门极曲银接线层和门极三弧下电极是相互连通的；门极三弧前电极和门极三弧后电极上的印刷的绝缘浆料层形成门极品弧底四层；碳纳米管层制作在阴极双环下电极和阴极双环上电极上。

3.根据权利要求1所述的错落双空心环面阴极品形三弧门控结构的发光背光源，其特征在于：所述的错落双空心环面阴极品形三弧门控结构的固定位置为后硬透玻璃板。

4.根据权利要求1所述的错落双空心环面阴极品形三弧门控结构的发光背光源，其特征在于：所述的后硬透玻璃板的材料为平面硼硅玻璃或钠钙玻璃。

5.根据权利要求1所述的错落双空心环面阴极品形三弧门控结构的发光背光源的制作工艺，其特征在于包括以下步骤：

1)后硬透玻璃板的制作：对平面玻璃进行划割，形成后硬透玻璃板；

2)浅黑阻壁层的制作：在后硬透玻璃板上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成浅黑阻壁层；

3)阴极曲银接线层的制作：在浅黑阻壁层上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极曲银接线层；

4)阴极错空基底层的制作：在阴极曲银接线层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成阴极错空基底层；

5)阴极延续线一层的制作：在阴极错空基底层四方孔内印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极延续线一层；

6)阴极延续线二层的制作：在阴极错空基底层上表面印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极延续线二层；

7)阴极双环下电极的制作：在阴极错空基底层上表面印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极双环下电极；

8)阴极错空基中位层的制作：在阴极错空基底层上表面印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成阴极错空基中位层；

9)阴极延续线三层的制作：在阴极错空基中位层的四方孔内印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极延续线三层；

10)阴极延续线四层的制作：在阴极错空基中位层上表面上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极延续线四层；

11)阴极双环上电极的制作：在阴极错空基中位层上表面上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极双环上电极；

12)阴极错空基覆盖层的制作：在阴极错空基中位层上表面印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成阴极错空基覆盖层；

13)门极品弧底一层的制作：在浅黑阻壁层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极品弧底一层；

14)门极三弧下电极的制作：在门极品弧底一层上表面印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成门极三弧下电极；

15)门极品弧底二层的制作：在门极三弧下电极上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极品弧底二层；

16)门极三弧前电极的制作：在门极品弧底二层上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成门极三弧前电极；

17)门极三弧后电极的制作：在门极品弧底二层上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成门极三弧后电极；

18)门极品弧底三层的制作：在浅黑阻壁层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极品弧底三层；

19)门极曲银接线层的制作：在门极品弧底三层上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成门极曲银接线层；

20)门极品弧底四层的制作：在门极三弧前电极和门极三弧后电极上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极品弧底四层；

21)错落双空心环面阴极品形三弧门控结构的清洁：对错落双空心环面阴极品形三弧门控结构的表面进行清洁处理，除掉杂质和灰尘；

22)碳纳米管层的制作：将碳纳米管制作在阴极双环下电极和阴极双环上电极上，形成碳纳米管层；

23)碳纳米管层的处理：对碳纳米管层进行后处理，改善其电子发射特性；

24)前硬透玻璃板的制作：对平面玻璃进行划割，形成前硬透玻璃板；

25)阳极底电膜层的制作：对覆盖于前硬透玻璃板表面的锡铟氧化物膜层进行刻蚀工艺，形成阳极底电膜层；

26)阳极曲银接线层的制作：在前硬透玻璃板上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阳极曲银接线层；

27)薄发光层的制作：在阳极底电膜层上印刷荧光粉，经烘烤工艺后形成薄发光层；

28)发光背光源器件装配：将消气剂安装于前硬透玻璃板的非显示区域；然后，将前硬透玻璃板、后硬透玻璃板和玻璃窄框条装配到一起，用夹子固定；

29)发光背光源器件封装：对已装配的发光背光源器件进行封装工艺，形成成品件。

6.根据权利要求5所述的错落双空心环面阴极品形三弧门控结构的发光背光源的制作工艺，其特征在于：所述步骤26中，在前硬透玻璃板的非显示区域印刷银浆，经过烘烤工艺之后，最高烘烤温度：192℃，最高烘烤温度保持时间：7.5分钟；放置在烧结炉中进行烧结，最高烧结温度：532℃，最高烧结温度保持时间：9.5分钟。

7.根据权利要求5所述的错落双空心环面阴极品形三弧门控结构的发光背光源的制作工艺，其特征在于：所述步骤27中，在阳极底电膜层上印刷荧光粉，然后放置在烘箱中进行烘烤工艺，最高烘烤温度：152℃，最高烘烤温度保持时间：7.5分钟。

8.根据权利要求5所述的错落双空心环面阴极品形三弧门控结构的发光背光源的制作工艺，其特征在于：所述步骤29中，封装工艺包括将发光背光源器件放入烘箱中进行烘烤；放入烧结炉中进行烧结；在排气台上进行排气、封离；在烤消机上对消气剂进行烤消；最后加装管脚形成成品件。

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