CN110676140A - 单环洼槽型曲面阴极三背弧层门控结构的发光背光源 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种单环洼槽型曲面阴极三背弧层门控结构的发光背光源，包括真空封闭体以及位于真空封闭体内的消气剂附属元件；所述的真空封闭体由前透硬玻璃板、后透硬玻璃板和玻璃窄框条构成；在前透硬玻璃板上设有阳极底膜传电层、阳极弯连银电层和薄发光层，所述的阳极底膜传电层和阳极弯连银电层相连，所述的薄发光层制作在阳极底膜传电层上面；在后透硬玻璃板上设有单环洼槽型曲面阴极三背弧层门控结构。具有制作工艺可靠、发光背光源的发光灰度可调节性能良好的优点。

Description

单环洼槽型曲面阴极三背弧层门控结构的发光背光源

技术领域

本发明属于平面显示技术领域、真空科学与技术领域、半导体科学与技术领域、微电子科学与技术领域、纳米科学与技术领域、集成电路科学与技术领域以及光电子科学与技术领域的相互交叉领域，涉及到平面发光背光源的制作，具体涉及到碳纳米管阴极的平面发光背光源的制作，特别涉及到一种单环洼槽型曲面阴极三背弧层门控结构的发光背光源及其制作工艺。

背景技术

碳纳米管具有小的尖端曲率半径，同时还拥有良好的导电性能及极佳的机械强度，更是一种适宜的阴极制作材料，已被广泛应用于各类真空元器件中。对于碳纳米管阴极的制作，在有关碳纳米管的制备工艺、用于改善其电子发射特性的碳纳米管后处理工艺、以及碳纳米管浆料的配比工艺等方面，众多科研人员都进行了大量研究。利用碳纳米管作为阴极材料的发光背光源，是一种具有良好图像显示性能的设备。

然而，在三极结构的发光背光源中，还存在一些技术困难需要解决。诸如，一方面，门极电压对碳纳米管层电子发射的调控性能比较差。较小的门极电压根本就不能令碳纳米管阴极进行电子发射，而较大的门极电压则又容易使得碳纳米管阴极的电子发射变得易于失控；同时，碳纳米管阴极的电子发射数量，并不是严格随着门极电压的变化而变化，这些都是门极电压对碳纳米管阴极失去良好控制功能的表现。第二方面，碳纳米管阴极的电子发射效率比较低。没有足够数量的碳纳米管同时进行电子发射，是无法形成发光背光源的大阴极电流的。然而在碳纳米管阴极中，有的碳纳米管根本就不发射电子，失去了其作为阴极的本质功能；有的碳纳米管尽管能够发射电子，但是其发射电子的数量过小，也不足以其充当电子源的作用。第三方面，碳纳米管层的面积很小。也就是说，碳纳米管的数量过少。这些技术困难还需要仔细研究并采取相应有效措施。

发明内容

发明目的：本发明的目的在于克服上述发光背光源中存在的缺陷和不足而提供一种制作工艺可靠的、发光背光源的发光灰度可调节性能良好的单环洼槽型曲面阴极三背弧层门控结构的发光背光源及其制作工艺。

技术方案：本发明的单环洼槽型曲面阴极三背弧层门控结构的发光背光源，包括真空封闭体以及位于真空封闭体内的消气剂附属元件；所述的真空封闭体由前透硬玻璃板、后透硬玻璃板和玻璃窄框条构成；在前透硬玻璃板上设有阳极底膜传电层、阳极弯连银电层和薄发光层，所述的阳极底膜传电层和阳极弯连银电层相连，所述的薄发光层制作在阳极底膜传电层上面；在后透硬玻璃板上设有单环洼槽型曲面阴极三背弧层门控结构。

具体地，所述的单环洼槽型曲面阴极三背弧层门控结构的衬底为后透硬玻璃板；后透硬玻璃板上的印刷的绝缘浆料层形成灰黑间开层；灰黑间开层上的印刷的银浆层形成阴极弯连银电层；阴极弯连银电层上的印刷的绝缘浆料层形成阴极环槽基底层；阴极环槽基底层的下表面为圆形平面、且位于阴极弯连银电层上，阴极环槽基底层的上表面为圆形平面、且阴极环槽基底层的上表面和下表面相互平行，阴极环槽基底层的上表面直径和下表面直径相等，阴极环槽基底层的上表面中心垂直线和下表面中心垂直线相互重合；阴极环槽基底层中设有四方孔，四方孔内印刷的银浆层形成阴极曲连线一层；阴极曲连线一层和阴极弯连银电层是相互连通的；阴极环槽基底层上表面的印刷的银浆层形成阴极曲连线二层；阴极曲连线二层布满阴极环槽基底层的上表面，阴极曲连线二层的外边缘和阴极环槽基底层上表面外边缘相平齐；阴极曲连线二层和阴极曲连线一层是相互连通的；阴极曲连线二层上的印刷的绝缘浆料层形成阴极环槽基上外层；阴极环槽基上外层的下表面为空心的圆环面、且位于阴极曲连线二层上，阴极环槽基上外层的下表面外环边缘和阴极环槽基底层上表面外边缘相平齐，阴极环槽基上外层的外侧面为圆筒面，阴极环槽基上外层的内侧面为圆筒面，阴极环槽基上外层的外侧面上边缘高度低于阴极环槽基上外层的内侧面上边缘高度，阴极环槽基上外层的上表面为凹陷的洼面、且凹陷方向朝向阴极环槽基上外层内部方向；阴极环槽基上外层中设有四方孔，四方孔内印刷的银浆层形成阴极曲连线三层；阴极曲连线三层和阴极曲连线二层是相互连通的；阴极环槽基上外层上表面的印刷的银浆层形成阴极洼槽底电极；阴极洼槽底电极和阴极曲连线三层是相互连通的；阴极曲连线二层上的印刷的绝缘浆料层形成阴极环槽基上内层；阴极环槽基上内层的下表面为圆形平面、且位于阴极曲连线二层上，阴极环槽基上内层的上表面为圆形平面，阴极环槽基上内层的外侧面为倾斜的圆台面；灰黑间开层上的印刷的绝缘浆料层形成门极背弧底一层；门极背弧底一层的下表面为平面、且位于灰黑间开层上，门极背弧底一层中设有圆形孔，圆形孔中暴露出灰黑间开层、阴极弯连银电层、阴极环槽基底层、阴极曲连线一层、阴极曲连线二层、阴极环槽基上外层、阴极曲连线三层、阴极洼槽底电极、阴极环槽基上内层，门极背弧底一层的圆形孔内侧面为圆筒面；门极背弧底一层上的印刷的银浆层形成门极三弧下电极层；门极三弧下电极层为凸起的弧面形、且位于门极背弧底一层上，门极三弧下电极层的凸起方向朝向远离门极背弧底一层内部方向，门极三弧下电极层的前末端朝向门极背弧底一层圆形孔内侧面方向、但不与门极背弧底一层圆形孔内侧面相接触，门极三弧下电极层的后末端朝向远离门极背弧底一层圆形孔内侧面方向；门极三弧下电极层上的印刷的绝缘浆料层形成门极背弧底二层；门极背弧底一层和门极背弧底二层上的印刷的银浆层形成门极三弧前电极层；门极三弧前电极层为凹陷的弧面形，门极三弧前电极层的前末端朝向门极背弧底一层圆形孔内侧面方向、且与门极背弧底一层圆形孔内侧面相平齐，门极三弧前电极层的后末端朝向远离门极背弧底一层圆形孔内侧面方向，门极三弧前电极层的前末端高度低而后末端高度高，门极三弧前电极层的后末端不与门极三弧下电极层的前末端相连；门极三弧前电极层和门极三弧下电极层是相互连通的；门极背弧底一层和门极背弧底二层上的印刷的银浆层形成门极三弧后电极层；门极三弧后电极层为凹陷的弧面形，门极三弧后电极层的前末端朝向门极背弧底一层圆形孔内侧面方向、但不与门极背弧底一层圆形孔内侧面相接触，门极三弧后电极层的后末端朝向远离门极背电弧底一层圆形孔内侧面方向，门极三弧后电极层的前末端不与门极三弧前电极层的后末端相连，门极三弧后电极层的前末端不与门极三弧下电极层的后末端相连；门极三弧后电极层和门极三弧下电极层是相互连通的；灰黑间开层上的印刷的绝缘浆料层形成门极背弧底三层；门极背弧底三层上表面的印刷的银浆层形成门极弯连银电层；门极弯连银电层的前末端和门极三弧后电极层的后末端相连；门极弯连银电层和门极三弧后电极层是相互连通的；门极三弧前电极层、门极三弧后电极层和门极背弧底二层上的印刷的绝缘浆料层形成门极背弧底四层；碳纳米管层制作在阴极洼槽底电极上。

具体地，所述的单环洼槽型曲面阴极三背弧层门控结构的固定位置为后透硬玻璃板。

具体地，所述的后透硬玻璃板的材料为平面硼硅玻璃或钠钙玻璃。

本发明同时提供上述的单环洼槽型曲面阴极三背弧层门控结构的发光背光源的制作工艺，包括以下步骤：

1)后透硬玻璃板的制作：对平面玻璃进行划割，形成后透硬玻璃板；

2)灰黑间开层的制作：在后透硬玻璃板上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成灰黑间开层；

3)阴极弯连银电层的制作：在灰黑间开层上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极弯连银电层；

4)阴极环槽基底层的制作：在阴极弯连银电层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成阴极环槽基底层；

5)阴极曲连线一层的制作：在阴极环槽基底层的四方孔内印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极曲连线一层；

6)阴极曲连线二层的制作：在阴极环槽基底层上表面上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极曲连线二层；

7)阴极环槽基上外层的制作：在阴极曲连线二层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成阴极环槽基上外层；

8)阴极曲连线三层的制作：在阴极环槽基上外层的四方孔内印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极曲连线三层；

9)阴极洼槽底电极的制作：在阴极环槽基上外层的上表面上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极洼槽底电极；

10)阴极环槽基上内层的制作：在阴极曲连线二层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成阴极环槽基上内层；

11)门极背弧底一层的制作：在灰黑间开层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极背弧底一层；

12)门极三弧下电极层的制作：在门极背弧底一层上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成门极三弧下电极层；

13)门极背弧底二层的制作：在门极三弧下电极层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极背弧底二层；

14)门极三弧前电极层的制作：在门极背弧底一层和门极背弧底二层上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成门极三弧前电极层；

15)门极三弧后电极层的制作：在门极背弧底一层和门极背弧底二层上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成门极三弧后电极层；

16)门极背弧底三层的制作：在灰黑间开层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极背弧底三层；

17)门极弯连银电层的制作：在门极背弧底三层上表面印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成门极弯连银电层；

18)门极背弧底四层的制作：在门极三弧前电极层、门极三弧后电极层和门极背弧底二层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极背弧底四层；

19)单环洼槽型曲面阴极三背弧层门控结构的清洁：对单环洼槽型曲面阴极三背弧层门控结构的表面进行清洁处理，除掉杂质和灰尘；

20)碳纳米管层的制作：将碳纳米管印刷在阴极洼槽底电极上，形成碳纳米管层；

21)碳纳米管层的处理：对碳纳米管层进行后处理，改善其电子发射特性；

22)前透硬玻璃板的制作：对平面玻璃进行划割，形成前透硬玻璃板；

23)阳极底膜传电层的制作：对覆盖于前透硬玻璃板表面的锡铟氧化物膜层进行刻蚀工艺，形成阳极底膜传电层；

24)阳极弯连银电层的制作：在前透硬玻璃板上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阳极弯连银电层；

25)薄发光层的制作：在阳极底膜传电层上印刷荧光粉，经烘烤工艺后形成薄发光层；

26)发光背光源器件装配：将消气剂安装于前透硬玻璃板的非显示区域；然后，将前透硬玻璃板、后透硬玻璃板和玻璃窄框条装配到一起，用夹子固定；

27)发光背光源器件封装：对已装配的发光背光源器件进行封装工艺，形成成品件。

具体地，所述步骤24中，在前透硬玻璃板的非显示区域印刷银浆，经过烘烤工艺之后，最高烘烤温度：192℃，最高烘烤温度保持时间：7.5分钟；放置在烧结炉中进行烧结，最高烧结温度：532℃，最高烧结温度保持时间：9.5分钟。

具体地，所述步骤25中，在前透硬玻璃板的阳极底膜传电层上印刷荧光粉，然后放置在烘箱中进行烘烤工艺，最高烘烤温度：152℃，最高烘烤温度保持时间：7.5分钟。

具体地，所述步骤27中，封装工艺包括将发光背光源器件放入烘箱中进行烘烤；放入烧结炉中进行烧结；在排气台上进行排气、封离；在烤消机上对消气剂进行烤消；最后加装管脚形成成品件。

有益效果：本发明具有如下显著的进步：

首先，在本发明单环洼槽型曲面阴极三背弧层门控结构中，制作了阴极洼槽底电极。阴极洼槽底电极位于阴极环槽基上外层的上表面上，并环绕着阴极环槽基上内层。鉴于阴极洼槽底电极的特有形状，使得阴极洼槽底电极具有很大的表面积；当碳纳米管层被制作在阴极洼槽底电极上以后，也就意味着碳纳米管层的面积被有效增加了，这对进一步提升发光背光源的阴极电流是有益的。同时，阴极洼槽底电极是用来为碳纳米管层传递阴极电势的，阴极洼槽底电极的良好导电性能有助于进一步降低发光背光源的功率。

其次，在本发明单环洼槽型曲面阴极三背弧层门控结构中，碳纳米管层制作在了阴极洼槽底电极上。阴极洼槽底电极具有很大的阴极边缘，当碳纳米管层被制作以后，位于边缘位置的碳纳米管就能够充分利用“边缘电场增强”现象，能够发射出更多的阴极电子，形成更大的发光背光源阴极电流，既能够使得碳纳米管层的电子发射效率得到有效改善，同时也有助于进一步改善发光背光源的良好发光灰度可调节性能。

第三，在本发明单环洼槽型曲面阴极三背弧层门控结构中，制作了门极三弧下电极层、门极三弧前电极层和门极三弧后电极层。一方面，门极三弧下电极层、门极三弧前电极层和门极三弧后电极层均具有良好的导电性能，能够将施加的门极电压顺利传递到碳纳米管层表面。另一方面，门极三弧下电极层、门极三弧前电极层和门极后电极层共同作用，能够在碳纳米管层表面形成强大电场强度，迫使碳纳米管层进行电子发射，从而体现了门极电压对碳纳米管层电子发射的调控功能。同时，门极三弧前电极层、门极三弧后电极层以及门极三弧下电极层的制作形状，也使得门极和碳纳米管层之间的有效间距更大，使得门极-阴极之间不易出现击穿现象。这都有助于提高发光背光源的制作成品率，并增强发光背光源的发光亮度。

此外，在本发明单环洼槽型曲面阴极三背弧层门控结构的发光背光源中，没有采用特殊的制作材料，这有助于进一步降低整体发光背光源的制作成本。

附图说明

图1是本发明实施例中单环洼槽型曲面阴极三背弧层门控结构的纵向结构示意图。

图2是本发明实施例中单环洼槽型曲面阴极三背弧层门控结构的横向结构示意图。

图3是本发明实施例中单环洼槽型曲面阴极三背弧层门控结构的发光背光源的结构示意图。

图中，后透硬玻璃板1、灰黑间开层2、阴极弯连银电层3、阴极环槽基底层4、阴极曲连线一层5、阴极曲连线二层6、阴极环槽基上外层7、阴极曲连线三层8、阴极洼槽底电极9、阴极环槽基上内层10、门极背弧底一层11、门极三弧下电极层12、门极背弧底二层13、门极三弧前电极层14、门极三弧后电极层15、门极背弧底三层16、门极弯连银电层17、门极背弧底四层18、碳纳米管层19、前透硬玻璃板20、阳极底膜传电层21、阳极弯连银电层22、薄发光层23、消气剂24、玻璃窄框条25。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明进行进一步说明，但本发明并不局限于本实施例。

本实施例的单环洼槽型曲面阴极三背弧层门控结构的发光背光源如图1、图2和图3所示，包括真空封闭体以及位于真空封闭体内的消气剂24附属元件；所述的真空封闭体由前透硬玻璃板20、后透硬玻璃板1和玻璃窄框条25构成；在前透硬玻璃板上有阳极底膜传电层21、阳极弯连银电层22和薄发光层23，所述的阳极底膜传电层和阳极弯连银电层相连，所述的薄发光层制作在阳极底膜传电层上面；在后透硬玻璃板上有单环洼槽型曲面阴极三背弧层门控结构。

单环洼槽型曲面阴极三背弧层门控结构包括后透硬玻璃板1、灰黑间开层2、阴极弯连银电层3、阴极环槽基底层4、阴极曲连线一层5、阴极曲连线二层6、阴极环槽基上外层7、阴极曲连线三层8、阴极洼槽底电极9、阴极环槽基上内层10、门极背弧底一层11、门极三弧下电极层12、门极背弧底二层13、门极三弧前电极层14、门极三弧后电极层15、门极背弧底三层16、门极弯连银电层17、门极背弧底四层18、碳纳米管层19。

所述的单环洼槽型曲面阴极三背弧层门控结构的衬底为后透硬玻璃板1；后透硬玻璃板1上的印刷的绝缘浆料层形成灰黑间开层2；灰黑间开层2上的印刷的银浆层形成阴极弯连银电层3；阴极弯连银电层3上的印刷的绝缘浆料层形成阴极环槽基底层4；阴极环槽基底层4的下表面为圆形平面、且位于阴极弯连银电层3上，阴极环槽基底层4的上表面为圆形平面、且阴极环槽基底层4的上表面和下表面相互平行，阴极环槽基底层4的上表面直径和下表面直径相等，阴极环槽基底层4的上表面中心垂直线和下表面中心垂直线相互重合；阴极环槽基底层4中设有四方孔，四方孔内印刷的银浆层形成阴极曲连线一层5；阴极曲连线一层5和阴极弯连银电层是3相互连通的；阴极环槽基底层4上表面的印刷的银浆层形成阴极曲连线二层6；阴极曲连线二层6布满阴极环槽基底层4的上表面，阴极曲连线二层6的外边缘和阴极环槽基底层4上表面外边缘相平齐；阴极曲连线二层6和阴极曲连线一层5是相互连通的；阴极曲连线二层6上的印刷的绝缘浆料层形成阴极环槽基上外层7；阴极环槽基上外层7的下表面为空心的圆环面、且位于阴极曲连线二层6上，阴极环槽基上外层7的下表面外环边缘和阴极环槽基底层4上表面外边缘相平齐，阴极环槽基上外层7的外侧面为圆筒面，阴极环槽基上外层7的内侧面为圆筒面，阴极环槽基上外层7的外侧面上边缘高度低于阴极环槽基上外层7的内侧面上边缘高度，阴极环槽基上外层7的上表面为凹陷的洼面、且凹陷方向朝向阴极环槽基上外层7内部方向；阴极环槽基上外层7中设有四方孔，四方孔内印刷的银浆层形成阴极曲连线三层8；阴极曲连线三层8和阴极曲连线二层6是相互连通的；阴极环槽基上外层7上表面的印刷的银浆层形成阴极洼槽底电极9；阴极洼槽底电极9和阴极曲连线三层8是相互连通的；阴极曲连线二层6上的印刷的绝缘浆料层形成阴极环槽基上内层10；阴极环槽基上内层10的下表面为圆形平面、且位于阴极曲连线二层6上，阴极环槽基上内层10的上表面为圆形平面，阴极环槽基上内层10的外侧面为倾斜的圆台面；灰黑间开层2上的印刷的绝缘浆料层形成门极背弧底一层11；门极背弧底一层11的下表面为平面、且位于灰黑间开层2上，门极背弧底一层11中设有圆形孔，圆形孔中暴露出灰黑间开层2、阴极弯连银电层3、阴极环槽基底层4、阴极曲连线一层5、阴极曲连线二层6、阴极环槽基上外层7、阴极曲连线三层8、阴极洼槽底电极9、阴极环槽基上内层10，门极背弧底一层11的圆形孔内侧面为圆筒面；门极背弧底一层11上的印刷的银浆层形成门极三弧下电极层12；门极三弧下电极层12为凸起的弧面形、且位于门极背弧底一层11上，门极三弧下电极层12的凸起方向朝向远离门极背弧底一层11内部方向，门极三弧下电极层12的前末端朝向门极背弧底一层11圆形孔内侧面方向、但不与门极背弧底一层11圆形孔内侧面相接触，门极三弧下电极层12的后末端朝向远离门极背弧底一层11圆形孔内侧面方向；门极三弧下电极层12上的印刷的绝缘浆料层形成门极背弧底二层13；门极背弧底一层11和门极背弧底二层13上的印刷的银浆层形成门极三弧前电极层14；门极三弧前电极层14为凹陷的弧面形，门极三弧前电极层14的前末端朝向门极背弧底一层11圆形孔内侧面方向、且与门极背弧底一层11圆形孔内侧面相平齐，门极三弧前电极层14的后末端朝向远离门极背弧底一层11圆形孔内侧面方向，门极三弧前电极层14的前末端高度低而后末端高度高，门极三弧前电极层14的后末端不与门极三弧下电极层12的前末端相连；门极三弧前电极层14和门极三弧下电极层12是相互连通的；门极背弧底一层11和门极背弧底二层13上的印刷的银浆层形成门极三弧后电极层15；门极三弧后电极层15为凹陷的弧面形，门极三弧后电极层15的前末端朝向门极背弧底一层11圆形孔内侧面方向、但不与门极背弧底一层11圆形孔内侧面相接触，门极三弧后电极层15的后末端朝向远离门极背电弧底一层11圆形孔内侧面方向，门极三弧后电极层15的前末端不与门极三弧前电极层14的后末端相连，门极三弧后电极层15的前末端不与门极三弧下电极层12的后末端相连；门极三弧后电极层15和门极三弧下电极层12是相互连通的；灰黑间开层2上的印刷的绝缘浆料层形成门极背弧底三层16；门极背弧底三层16上表面的印刷的银浆层形成门极弯连银电层17；门极弯连银电层17的前末端和门极三弧后电极层15的后末端相连；门极弯连银电层17和门极三弧后电极层15是相互连通的；门极三弧前电极层14、门极三弧后电极层15和门极背弧底二层13上的印刷的绝缘浆料层形成门极背弧底四层18；碳纳米管层19制作在阴极洼槽底电极9上。

所述的单环洼槽型曲面阴极三背弧层门控结构的固定位置为后透硬玻璃板。

所述的后透硬玻璃板的材料为平面钠钙玻璃。

上述的单环洼槽型曲面阴极三背弧层门控结构的发光背光源的制作工艺，包括以下步骤：

1)后透硬玻璃板的制作：对平面钠钙玻璃进行划割，形成后透硬玻璃板。

2)灰黑间开层的制作：在后透硬玻璃板上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成灰黑间开层。

3)阴极弯连银电层的制作：在灰黑间开层上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极弯连银电层。

4)阴极环槽基底层的制作：在阴极弯连银电层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成阴极环槽基底层。

5)阴极曲连线一层的制作：在阴极环槽基底层的四方孔内印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极曲连线一层。

6)阴极曲连线二层的制作：在阴极环槽基底层上表面上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极曲连线二层。

7)阴极环槽基上外层的制作：在阴极曲连线二层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成阴极环槽基上外层。

8)阴极曲连线三层的制作：在阴极环槽基上外层的四方孔内印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极曲连线三层。

9)阴极洼槽底电极的制作：在阴极环槽基上外层的上表面上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极洼槽底电极。

10)阴极环槽基上内层的制作：在阴极曲连线二层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成阴极环槽基上内层。

11)门极背弧底一层的制作：在灰黑间开层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极背弧底一层。

12)门极三弧下电极层的制作：在门极背弧底一层上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成门极三弧下电极层。

13)门极背弧底二层的制作：在门极三弧下电极层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极背弧底二层。

14)门极三弧前电极层的制作：在门极背弧底一层和门极背弧底二层上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成门极三弧前电极层。

15)门极三弧后电极层的制作：在门极背弧底一层和门极背弧底二层上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成门极三弧后电极层。

16)门极背弧底三层的制作：在灰黑间开层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极背弧底三层。

17)门极弯连银电层的制作：在门极背弧底三层上表面印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成门极弯连银电层。

18)门极背弧底四层的制作：在门极三弧前电极层、门极三弧后电极层和门极背弧底二层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极背弧底四层。

19)单环洼槽型曲面阴极三背弧层门控结构的清洁：对单环洼槽型曲面阴极三背弧层门控结构的表面进行清洁处理，除掉杂质和灰尘。

20)碳纳米管层的制作：将碳纳米管印刷在阴极洼槽底电极上，形成碳纳米管层。

21)碳纳米管层的处理：对碳纳米管层进行后处理，改善其电子发射特性。

22)前透硬玻璃板的制作：对平面钠钙玻璃进行划割，形成前透硬玻璃板。

23)阳极底膜传电层的制作：对覆盖于前透硬玻璃板表面的锡铟氧化物膜层进行刻蚀工艺，形成阳极底膜传电层。

24)阳极弯连银电层的制作：在前透硬玻璃板上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阳极弯连银电层。

25)薄发光层的制作：在阳极底膜传电层上印刷荧光粉，经烘烤工艺后形成薄发光层。

26)发光背光源器件装配：将消气剂安装于前透硬玻璃板的非显示区域；然后，将前透硬玻璃板、后透硬玻璃板和玻璃窄框条装配到一起，用夹子固定。

27)发光背光源器件封装：对已装配的发光背光源器件进行封装，将发光背光源器件放入烘箱中进行烘烤；放入烧结炉中进行烧结；在排气台上进行排气、封离；在烤消机上对消气剂进行烤消；最后加装管脚形成成品件。

建议给出该实施例制备的单环洼槽型曲面阴极三背弧层门控结构的发光背光源，发光灰度可调节性能良好的实验验证数据。

Claims (8)

1.一种单环洼槽型曲面阴极三背弧层门控结构的发光背光源，包括真空封闭体以及位于真空封闭体内的消气剂附属元件；所述的真空封闭体由前透硬玻璃板、后透硬玻璃板和玻璃窄框条构成；其特征在于：在前透硬玻璃板上设有阳极底膜传电层、阳极弯连银电层和薄发光层，所述的阳极底膜传电层和阳极弯连银电层相连，所述的薄发光层制作在阳极底膜传电层上面；在后透硬玻璃板上设有单环洼槽型曲面阴极三背弧层门控结构。

2.根据权利要求1所述的单环洼槽型曲面阴极三背弧层门控结构的发光背光源，其特征在于：所述的单环洼槽型曲面阴极三背弧层门控结构的衬底为后透硬玻璃板；后透硬玻璃板上的印刷的绝缘浆料层形成灰黑间开层；灰黑间开层上的印刷的银浆层形成阴极弯连银电层；阴极弯连银电层上的印刷的绝缘浆料层形成阴极环槽基底层；阴极环槽基底层的下表面为圆形平面、且位于阴极弯连银电层上，阴极环槽基底层的上表面为圆形平面、且阴极环槽基底层的上表面和下表面相互平行，阴极环槽基底层的上表面直径和下表面直径相等，阴极环槽基底层的上表面中心垂直线和下表面中心垂直线相互重合；阴极环槽基底层中设有四方孔，四方孔内印刷的银浆层形成阴极曲连线一层；阴极曲连线一层和阴极弯连银电层是相互连通的；阴极环槽基底层上表面的印刷的银浆层形成阴极曲连线二层；阴极曲连线二层布满阴极环槽基底层的上表面，阴极曲连线二层的外边缘和阴极环槽基底层上表面外边缘相平齐；阴极曲连线二层和阴极曲连线一层是相互连通的；阴极曲连线二层上的印刷的绝缘浆料层形成阴极环槽基上外层；阴极环槽基上外层的下表面为空心的圆环面、且位于阴极曲连线二层上，阴极环槽基上外层的下表面外环边缘和阴极环槽基底层上表面外边缘相平齐，阴极环槽基上外层的外侧面为圆筒面，阴极环槽基上外层的内侧面为圆筒面，阴极环槽基上外层的外侧面上边缘高度低于阴极环槽基上外层的内侧面上边缘高度，阴极环槽基上外层的上表面为凹陷的洼面、且凹陷方向朝向阴极环槽基上外层内部方向；阴极环槽基上外层中设有四方孔，四方孔内印刷的银浆层形成阴极曲连线三层；阴极曲连线三层和阴极曲连线二层是相互连通的；阴极环槽基上外层上表面的印刷的银浆层形成阴极洼槽底电极；阴极洼槽底电极和阴极曲连线三层是相互连通的；阴极曲连线二层上的印刷的绝缘浆料层形成阴极环槽基上内层；阴极环槽基上内层的下表面为圆形平面、且位于阴极曲连线二层上，阴极环槽基上内层的上表面为圆形平面，阴极环槽基上内层的外侧面为倾斜的圆台面；灰黑间开层上的印刷的绝缘浆料层形成门极背弧底一层；门极背弧底一层的下表面为平面、且位于灰黑间开层上，门极背弧底一层中设有圆形孔，圆形孔中暴露出灰黑间开层、阴极弯连银电层、阴极环槽基底层、阴极曲连线一层、阴极曲连线二层、阴极环槽基上外层、阴极曲连线三层、阴极洼槽底电极、阴极环槽基上内层，门极背弧底一层的圆形孔内侧面为圆筒面；门极背弧底一层上的印刷的银浆层形成门极三弧下电极层；门极三弧下电极层为凸起的弧面形、且位于门极背弧底一层上，门极三弧下电极层的凸起方向朝向远离门极背弧底一层内部方向，门极三弧下电极层的前末端朝向门极背弧底一层圆形孔内侧面方向、但不与门极背弧底一层圆形孔内侧面相接触，门极三弧下电极层的后末端朝向远离门极背弧底一层圆形孔内侧面方向；门极三弧下电极层上的印刷的绝缘浆料层形成门极背弧底二层；门极背弧底一层和门极背弧底二层上的印刷的银浆层形成门极三弧前电极层；门极三弧前电极层为凹陷的弧面形，门极三弧前电极层的前末端朝向门极背弧底一层圆形孔内侧面方向、且与门极背弧底一层圆形孔内侧面相平齐，门极三弧前电极层的后末端朝向远离门极背弧底一层圆形孔内侧面方向，门极三弧前电极层的前末端高度低而后末端高度高，门极三弧前电极层的后末端不与门极三弧下电极层的前末端相连；门极三弧前电极层和门极三弧下电极层是相互连通的；门极背弧底一层和门极背弧底二层上的印刷的银浆层形成门极三弧后电极层；门极三弧后电极层为凹陷的弧面形，门极三弧后电极层的前末端朝向门极背弧底一层圆形孔内侧面方向、但不与门极背弧底一层圆形孔内侧面相接触，门极三弧后电极层的后末端朝向远离门极背电弧底一层圆形孔内侧面方向，门极三弧后电极层的前末端不与门极三弧前电极层的后末端相连，门极三弧后电极层的前末端不与门极三弧下电极层的后末端相连；门极三弧后电极层和门极三弧下电极层是相互连通的；灰黑间开层上的印刷的绝缘浆料层形成门极背弧底三层；门极背弧底三层上表面的印刷的银浆层形成门极弯连银电层；门极弯连银电层的前末端和门极三弧后电极层的后末端相连；门极弯连银电层和门极三弧后电极层是相互连通的；门极三弧前电极层、门极三弧后电极层和门极背弧底二层上的印刷的绝缘浆料层形成门极背弧底四层；碳纳米管层制作在阴极洼槽底电极上。

3.根据权利要求1所述的单环洼槽型曲面阴极三背弧层门控结构的发光背光源，其特征在于：所述的单环洼槽型曲面阴极三背弧层门控结构的固定位置为后透硬玻璃板。

4.根据权利要求1所述的单环洼槽型曲面阴极三背弧层门控结构的发光背光源，其特征在于：所述的后透硬玻璃板的材料为平面硼硅玻璃或钠钙玻璃。

5.根据权利要求1所述的单环洼槽型曲面阴极三背弧层门控结构的发光背光源的制作工艺，其特征在于包括以下步骤：

1)后透硬玻璃板的制作：对平面玻璃进行划割，形成后透硬玻璃板；

2)灰黑间开层的制作：在后透硬玻璃板上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成灰黑间开层；

3)阴极弯连银电层的制作：在灰黑间开层上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极弯连银电层；

4)阴极环槽基底层的制作：在阴极弯连银电层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成阴极环槽基底层；

5)阴极曲连线一层的制作：在阴极环槽基底层的四方孔内印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极曲连线一层；

6)阴极曲连线二层的制作：在阴极环槽基底层上表面上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极曲连线二层；

7)阴极环槽基上外层的制作：在阴极曲连线二层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成阴极环槽基上外层；

8)阴极曲连线三层的制作：在阴极环槽基上外层的四方孔内印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极曲连线三层；

9)阴极洼槽底电极的制作：在阴极环槽基上外层的上表面上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极洼槽底电极；

10)阴极环槽基上内层的制作：在阴极曲连线二层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成阴极环槽基上内层；

11)门极背弧底一层的制作：在灰黑间开层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极背弧底一层；

12)门极三弧下电极层的制作：在门极背弧底一层上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成门极三弧下电极层；

13)门极背弧底二层的制作：在门极三弧下电极层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极背弧底二层；

14)门极三弧前电极层的制作：在门极背弧底一层和门极背弧底二层上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成门极三弧前电极层；

15)门极三弧后电极层的制作：在门极背弧底一层和门极背弧底二层上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成门极三弧后电极层；

16)门极背弧底三层的制作：在灰黑间开层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极背弧底三层；

17)门极弯连银电层的制作：在门极背弧底三层上表面印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成门极弯连银电层；

18)门极背弧底四层的制作：在门极三弧前电极层、门极三弧后电极层和门极背弧底二层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极背弧底四层；

19)单环洼槽型曲面阴极三背弧层门控结构的清洁：对单环洼槽型曲面阴极三背弧层门控结构的表面进行清洁处理，除掉杂质和灰尘；

20)碳纳米管层的制作：将碳纳米管印刷在阴极洼槽底电极上，形成碳纳米管层；

21)碳纳米管层的处理：对碳纳米管层进行后处理，改善其电子发射特性；

22)前透硬玻璃板的制作：对平面玻璃进行划割，形成前透硬玻璃板；

23)阳极底膜传电层的制作：对覆盖于前透硬玻璃板表面的锡铟氧化物膜层进行刻蚀工艺，形成阳极底膜传电层；

24)阳极弯连银电层的制作：在前透硬玻璃板上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阳极弯连银电层；

25)薄发光层的制作：在阳极底膜传电层上印刷荧光粉，经烘烤工艺后形成薄发光层；

26)发光背光源器件装配：将消气剂安装于前透硬玻璃板的非显示区域；然后，将前透硬玻璃板、后透硬玻璃板和玻璃窄框条装配到一起，用夹子固定；

27)发光背光源器件封装：对已装配的发光背光源器件进行封装工艺，形成成品件。

6.根据权利要求5所述的单环洼槽型曲面阴极三背弧层门控结构的发光背光源的制作工艺，其特征在于：所述步骤24中，在前透硬玻璃板的非显示区域印刷银浆，经过烘烤工艺之后，最高烘烤温度：192℃，最高烘烤温度保持时间：7.5分钟；放置在烧结炉中进行烧结，最高烧结温度：532℃，最高烧结温度保持时间：9.5分钟。

7.根据权利要求5所述的单环洼槽型曲面阴极三背弧层门控结构的发光背光源的制作工艺，其特征在于：所述步骤25中，在前透硬玻璃板的阳极底膜传电层上印刷荧光粉，然后放置在烘箱中进行烘烤工艺，最高烘烤温度：152℃，最高烘烤温度保持时间：7.5分钟。

8.根据权利要求5所述的单环洼槽型曲面阴极三背弧层门控结构的发光背光源的制作工艺，其特征在于：所述步骤27中，封装工艺包括将发光背光源器件放入烘箱中进行烘烤；放入烧结炉中进行烧结；在排气台上进行排气、封离；在烤消机上对消气剂进行烤消；最后加装管脚形成成品件。

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