CN111883403A - 联贯屈弯异弧面阴极双托举拱门控结构的发光背光源 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种联贯屈弯异弧面阴极双托举拱门控结构的发光背光源,包括真空封闭体以及位于真空封闭体内的消气剂附属元件,所述的真空封闭体由前硬透玻璃板、后硬透玻璃板和玻璃窄框条构成;在前硬透玻璃板上有阳极垫平物膜层、阳极银延线接层和薄发光层,所述的阳极垫平物膜层和阳极银延线接层相连,所述的薄发光层制作在阳极垫平物膜层上面;在后硬透玻璃板上有联贯屈弯异弧面阴极双托举拱门控结构。具有发光背光源的发光灰度可调节性能优异的优点。
Description
技术领域
本发明属于集成电路科学与技术领域、半导体科学与技术领域、纳米科学与技术领域、平面显示技术领域、真空科学与技术领域、微电子科学与技术领域以及光电子科学与技术领域的相互交叉领域,涉及到平面发光背光源的制作,具体涉及到一种碳纳米管阴极的平面发光背光源的制作,特别涉及到一种联贯屈弯异弧面阴极双托举拱门控结构的发光背光源及其制作工艺。
背景技术
发光背光源是一种具有很高发光亮度的元器件,已经应用于各种大型科研设备当中。发光背光源中的阴极部分可以用碳纳米管材料来制作。碳纳米管作为一维纳米材料,具有优异的电学性能,能够为发光背光源提供源源不断的阴极电子。随着对碳纳米管阴极研究的不断深入,其广阔的应用前景不断地展现,同时也推动了发光背光源元器件的研究进程。然而,在三极结构的发光背光源中,存在着一些技术难题有待处理。第一,门极电压对碳纳米管阴极的控制性能比较差。当施加了门极电压以后,仅有少部分的碳纳米管能够参与电子发射,而碳纳米管层中的大部分碳纳米管并没有受到门极电压的作用和影响,或者说,大部分的碳纳米管实际上已经忽视了业已施加的门极电压。从整体角度而言,门极电压对碳纳米管阴极的电子发射还存在着些许作用,但实际控制作用并不强,这就是门极电压弱化控制功能的表象,也失掉了门极电压是部分本质功能。若能够让门极电压对绝大部分的碳纳米管都具有实质的控制作用,那才是强大门极电压的真正职能。第二,碳纳米管阴极的电子发射效率较为低下。由于仅有少部分的碳纳米管能够参与电子发射,那所形成小的发光背光源阴极电流也就是必然的结果。如何能够让绝大部分的碳纳米管都能够参与电子发射、且单根碳纳米管都能够尽可能多的提供阴极电子,这是确保提高碳纳米管阴极高电子发射效率的努力指标。上述这些技术困难,还需要认真的梳理原因和细致的探求。
发明内容
发明目的:本发明的目的在于克服上述发光背光源中存在的缺陷和不足而提供一种发光背光源的发光灰度可调节性能优异的、制作工艺可靠的联贯屈弯异弧面阴极双托举拱门控结构的发光背光源及其制作工艺。
技术方案:本发明的联贯屈弯异弧面阴极双托举拱门控结构的发光背光源,包括真空封闭体以及位于真空封闭体内的消气剂附属元件,所述的真空封闭体由前硬透玻璃板、后硬透玻璃板和玻璃窄框条构成;在前硬透玻璃板上有阳极垫平物膜层、阳极银延线接层和薄发光层,所述的阳极垫平物膜层和阳极银延线接层相连,所述的薄发光层制作在阳极垫平物膜层上面;在后硬透玻璃板上有联贯屈弯异弧面阴极双托举拱门控结构。
具体地,所述的联贯屈弯异弧面阴极双托举拱门控结构的衬底为后硬透玻璃板;后硬透玻璃板上的印刷的绝缘浆料层形成灰黑遮蔽层;灰黑遮蔽层上的印刷的银浆层形成阴极银延线接层;阴极银延线接层上的印刷的绝缘浆料层形成阴极联贯下位层;阴极联贯下位层的下表面为圆形平面、且位于阴极银延线接层上,阴极联贯下位层的上表面为圆形平面、且阴极联贯下位层的上表面和下表面相互平行,阴极联贯下位层的上表面中心垂直线和下表面中心垂直线相互重合,阴极联贯下位层的上表面直径小于下表面直径,阴极联贯下位层的外下侧面为圆柱面,阴极联贯下位层的外上侧面为倾斜的凹陷弧面、且凹陷方向为朝向阴极联贯下位层下表面中心垂直线方向;阴极联贯下位层中存在四方孔,四方孔内印刷的银浆层形成阴极内藏线一层;阴极内藏线一层和阴极银延线接层是相互连通的;阴极联贯下位层的上表面的印刷的银浆层形成阴极内藏线二层;阴极内藏线二层和阴极内藏线一层是相互连通的;阴极联贯下位层外上侧面的印刷的银浆层形成阴极屈弯底电极;阴极屈弯底电极的上边缘和阴极联贯下位层外上侧面的上边缘相平齐,阴极屈弯底电极的下边缘和阴极联贯下位层外上侧面的下边缘相平齐;阴极屈弯底电极和阴极内藏线二层是相互连通的;阴极联贯下位层上的印刷的绝缘浆料层形成阴极联贯中位层;阴极联贯中位层的下表面为圆形平面、且位于阴极联贯下位层上表面上,阴极联贯中位层的下表面中心垂直线和阴极联贯下位层的上表面中心垂直线相互重合,阴极联贯中位层的下表面直径等于阴极联贯下位层的上表面直径,阴极联贯中位层的上表面为向上突起的正向圆锥面,阴极联贯中位层的上表面中心垂直线和下表面中心垂直线相互重合,阴极联贯中位层的外侧面为倾斜的凸起弧面、且凸起方向为朝向远离阴极联贯中位层下表面中心垂直线方向;阴极联贯中位层外侧面上的印刷的银浆层形成阴极屈弯顶电极;阴极屈弯顶电极的下边缘为朝向阴极联贯中位层外侧面的下边缘方向、且与阴极联贯中位层外侧面的下边缘相平齐,阴极屈弯顶电极的上边缘为朝向阴极联贯中位层外侧面的上边缘方向、且不与阴极联贯中位层外侧面的上边缘相平齐;阴极屈弯顶电极和阴极内藏线二层是相互连通的;灰黑遮蔽层上的印刷的绝缘浆料层形成门极托举底一层;门极托举底一层的下表面为平面、且位于灰黑遮蔽层上,门极托举底一层中存在圆形孔,圆形孔中暴露出灰黑遮蔽层、阴极银延线接层、阴极联贯下位层、阴极内藏线一层、阴极内藏线二层、阴极屈弯底电极、阴极联贯中位层、阴极屈弯顶电极,门极托举底一层圆形孔内侧面为直立的圆筒面;门极托举底一层上的印刷的银浆层形成门极双托前电极;门极双托前电极为凹陷的洼面形、且位于门极托举底一层上,门极双托前电极的前末端为朝向门极托举底一层圆形孔内侧面方向、而后末端为朝向远离门极托举底一层圆形孔内侧面方向,门极双托前电极的前末端不与门极托举底一层圆形孔内侧面相平齐;门极托举底一层上的印刷的银浆层形成门极双托后电极;门极双托后电极为凹陷的洼面形、且位于门极托举底一层上,门极双托后电极的前末端为朝向门极托举底一层圆形孔内侧面方向、而后末端为朝向远离门极托举底一层圆形孔内侧面方向,门极双托后电极的前末端不与门极双托前电极的后末端相连;门极双托前电极上的印刷的绝缘浆料层形成门极托举底二层;门极双托后电极上的印刷的绝缘浆料层形成门极托举底三层;门极托举底一层、门极托举底二层和门极托举底三层上的印刷的银浆层形成门极双托上电极;门极双托上电极为向上突起的拱面形,门极双托上电极的前末端朝向门极托举底一层圆形孔内侧面方向、而后末端为朝向远离门极托举底一层圆形孔内侧面方向,门极双托上电极的前末端和门极托举底一层圆形孔内侧面相平齐,门极双托前电极的前末端和门极双托上电极相连,门极双托前电极的后末端和门极双托上电极相连,门极双托后电极的前末端和门极双托上电极相连,门极双托后电极的后末端和门极双托上电极相连;门极双托上电极和门极双托前电极是相互连通的,门极双托上电极和门极双托后电极是相互连通的;灰黑遮蔽层上的印刷的绝缘浆料层形成门极托举底四层;门极托举底四层上的印刷的银浆层形成门极银延线接层;门极银延线接层的前末端和门极双托上电极的后末端相连;门极银延线接层和门极双托上电极是相互连通的;门极双托上电极上的印刷的绝缘浆料层形成门极托举底五层;碳纳米管层制作在阴极屈弯底电极和阴极屈弯顶电极上。
具体地,所述的联贯屈弯异弧面阴极双托举拱门控结构的固定位置为后硬透玻璃板。
具体地,所述的后硬透玻璃板的材料为硼硅玻璃或钠钙玻璃。
本发明同时提供上述的联贯屈弯异弧面阴极双托举拱门控结构的发光背光源的制作工艺,包括以下步骤:
1)后硬透玻璃板的制作:对平面钠钙玻璃进行划割,形成后硬透玻璃板。
2)灰黑遮蔽层的制作:在后硬透玻璃板上印刷绝缘浆料,经烘烤、烧结工艺后形成灰黑遮蔽层。
3)阴极银延线接层的制作:在灰黑遮蔽层上印刷银浆,经烘烤、烧结工艺后形成阴极银延线接层。
4)阴极联贯下位层的制作:在阴极银延线接层上印刷绝缘浆料,经烘烤、烧结工艺后形成阴极联贯下位层。
5)阴极内藏线一层的制作:在阴极联贯下位层的四方孔内印刷银浆,经烘烤、烧结工艺后形成阴极内藏线一层。
6)阴极内藏线二层的制作:在阴极联贯下位层的上表面印刷银浆,经烘烤、烧结工艺后形成阴极内藏线二层。
7)阴极屈弯底电极的制作:在阴极联贯下位层外上侧面上印刷银浆,经烘烤、烧结工艺后形成阴极屈弯底电极。
8)阴极联贯中位层的制作:在阴极联贯下位层上印刷绝缘浆料,经烘烤、烧结工艺后形成阴极联贯中位层。
9)阴极屈弯顶电极的制作:在阴极联贯中位层外侧面上印刷银浆,经烘烤、烧结工艺后形成阴极屈弯顶电极。
10)门极托举底一层的制作:在灰黑遮蔽层上印刷绝缘浆料,经烘烤、烧结工艺后形成门极托举底一层。
11)门极双托前电极的制作:在门极托举底一层上印刷银浆,经烘烤、烧结工艺后形成门极双托前电极。
12)门极双托后电极的制作:在门极托举底一层上印刷银浆,经烘烤、烧结工艺后形成门极双托后电极。
13)门极托举底二层的制作:在门极双托前电极上印刷绝缘浆料,经烘烤、烧结工艺后形成门极托举底二层。
14)门极托举底三层的制作:在门极双托后电极上印刷绝缘浆料,经烘烤、烧结工艺后形成门极托举底三层。
15)门极双托上电极的制作:在门极托举底一层、门极托举底二层和门极托举底三层上印刷银浆,经烘烤、烧结工艺后形成门极双托上电极。
16)门极托举底四层的制作:在灰黑遮蔽层上印刷绝缘浆料,经烘烤、烧结工艺后形成门极托举底四层。
17)门极银延线接层的制作:在门极托举底四层上印刷银浆,经烘烤、烧结工艺后形成门极银延线接层。
18)门极托举底五层的制作:在门极双托上电极上印刷绝缘浆料,经烘烤、烧结工艺后形成门极托举底五层。
19)联贯屈弯异弧面阴极双托举拱门控结构的清洁:对联贯屈弯异弧面阴极双托举拱门控结构的表面进行清洁处理,除掉杂质和灰尘。
20)碳纳米管层的制作:将碳纳米管制作在阴极屈弯底电极和阴极屈弯顶电极上,形成碳纳米管层。
21)碳纳米管层的处理:对碳纳米管层进行后处理,改善其电子发射特性。
22)前硬透玻璃板的制作:对平面钠钙玻璃进行划割,形成前硬透玻璃板。
23)阳极垫平物膜层的制作:对覆盖于前硬透玻璃板表面的锡铟氧化物膜层进行刻蚀工艺,形成阳极垫平物膜层。
24)阳极银延线接层的制作:在前硬透玻璃板上印刷银浆,经烘烤、烧结工艺后形成阳极银延线接层。
25)薄发光层的制作:在阳极垫平物膜层上印刷荧光粉,经烘烤工艺后形成薄发光层。
26)发光背光源器件装配:将消气剂安装于前硬透玻璃板的非显示区域;然后,将前硬透玻璃板、后硬透玻璃板和玻璃窄框条装配到一起,用夹子固定。
27)发光背光源器件封装:对已装配的发光背光源器件进行封装工艺,形成成品件。
具体地,所述步骤24中,在前硬透玻璃板的非显示区域印刷银浆,经过烘烤工艺之后,最高烘烤温度:192℃,最高烘烤温度保持时间:7.5分钟;放置在烧结炉中进行烧结,最高烧结温度:532℃,最高烧结温度保持时间:9.5分钟。
具体地,所述步骤25中,在阳极垫平物膜层上印刷荧光粉,然后放置在烘箱中进行烘烤工艺,最高烘烤温度:152℃,最高烘烤温度保持时间:7.5分钟。
具体地,所述步骤27中,封装工艺包括将发光背光源器件放入烘箱中进行烘烤;放入烧结炉中进行烧结;在排气台上进行排气、封离;在烤消机上对消气剂进行烤消;最后加装管脚形成成品件。
有益效果:本发明具有如下显著的进步:
第一,在所述的联贯屈弯异弧面阴极双托举拱门控结构中,制作了门极双托上电极、门极双托前电极和门极双托后电极。门极双托上电极、门极双托前电极和门极双托后电极的制造结构简单、且制作工艺可靠。门极双托上电极、门极双托前电极和门极双托后电极共同作用,能够对碳纳米管阴极的电子发射起到严格的控制作用,从而体现了门极电压的本质功能,这对于改进发光背光源的发光灰度可调节性能是有利的。
第二,在所述的联贯屈弯异弧面阴极双托举拱门控结构中,制作了阴极屈弯顶电极和阴极屈弯底电极。阴极屈弯顶电极具有很大的电极表面积,阴极屈弯底电极也具有很大的电极表面积,这样就能够极大扩展碳纳米管层的制作面积,增加了碳纳米管的数量,从而有助于提高发光背光源的发光亮度,也有助于增强发光背光源的发光灰度可调节性能。
第三,在所述的联贯屈弯异弧面阴极双托举拱门控结构中,碳纳米管层制作在了阴极屈弯顶电极和阴极屈弯底电极上。阴极屈弯顶电极具有较大的电极边缘,同样,阴极屈弯底电极也具有较大的阴极边缘,能够使得处于电极边缘部位的碳纳米管进行更多的阴极电子发射,从而提高了碳纳米管阴极的电子发射效率,形成更大的发光背光源阴极电流,这对改善发光背光源的发光灰度可调节性能是极其有帮助的。
此外,在所述的联贯屈弯异弧面阴极双托举拱门控结构的发光背光源中,没有采用特殊的制造材料,这有助于降低整体发光背光源的制作成本。
附图说明
图1给出了联贯屈弯异弧面阴极双托举拱门控结构的纵向结构示意图。
图2给出了联贯屈弯异弧面阴极双托举拱门控结构的横向结构示意图。
图3给出了联贯屈弯异弧面阴极双托举拱门控结构的发光背光源的结构示意图。
图中,后硬透玻璃板1、灰黑遮蔽层2、阴极银延线接层3、阴极联贯下位层4、阴极内藏线一层5、阴极内藏线二层6、阴极屈弯底电极7、阴极联贯中位层8、阴极屈弯顶电极9、门极托举底一层10、门极双托前电极11、门极双托后电极12、门极托举底二层13、门极托举底三层14、门极双托上电极15、门极托举底四层16、门极银延线接层17、门极托举底五层18、碳纳米管层19、前硬透玻璃板20、阳极垫平物膜层21、阳极银延线接层22、薄发光层23、消气剂24、玻璃窄框条25。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明进行进一步说明,但本发明并不局限于本实施例。
本实施例的联贯屈弯异弧面阴极双托举拱门控结构的发光背光源如图1、图2和图3所示,包括真空封闭体以及位于真空封闭体内的消气剂24附属元件,所述的真空封闭体由前硬透玻璃板20、后硬透玻璃板1和玻璃窄框条25构成;在前硬透玻璃板上有阳极垫平物膜层21、阳极银延线接层22和薄发光层23,所述的阳极垫平物膜层和阳极银延线接层相连,所述的薄发光层制作在阳极垫平物膜层上面;在后硬透玻璃板上有联贯屈弯异弧面阴极双托举拱门控结构。
联贯屈弯异弧面阴极双托举拱门控结构包括后硬透玻璃板1、灰黑遮蔽层2、阴极银延线接层3、阴极联贯下位层4、阴极内藏线一层5、阴极内藏线二层6、阴极屈弯底电极7、阴极联贯中位层8、阴极屈弯顶电极9、门极托举底一层10、门极双托前电极11、门极双托后电极12、门极托举底二层13、门极托举底三层14、门极双托上电极15、门极托举底四层16、门极银延线接层17、门极托举底五层18、碳纳米管层19。
所述的联贯屈弯异弧面阴极双托举拱门控结构的衬底为后硬透玻璃板;后硬透玻璃板上的印刷的绝缘浆料层形成灰黑遮蔽层;灰黑遮蔽层上的印刷的银浆层形成阴极银延线接层;阴极银延线接层上的印刷的绝缘浆料层形成阴极联贯下位层;阴极联贯下位层的下表面为圆形平面、且位于阴极银延线接层上,阴极联贯下位层的上表面为圆形平面、且阴极联贯下位层的上表面和下表面相互平行,阴极联贯下位层的上表面中心垂直线和下表面中心垂直线相互重合,阴极联贯下位层的上表面直径小于下表面直径,阴极联贯下位层的外下侧面为圆柱面,阴极联贯下位层的外上侧面为倾斜的凹陷弧面、且凹陷方向为朝向阴极联贯下位层下表面中心垂直线方向;阴极联贯下位层中存在四方孔,四方孔内印刷的银浆层形成阴极内藏线一层;阴极内藏线一层和阴极银延线接层是相互连通的;阴极联贯下位层的上表面的印刷的银浆层形成阴极内藏线二层;阴极内藏线二层和阴极内藏线一层是相互连通的;阴极联贯下位层外上侧面的印刷的银浆层形成阴极屈弯底电极;阴极屈弯底电极的上边缘和阴极联贯下位层外上侧面的上边缘相平齐,阴极屈弯底电极的下边缘和阴极联贯下位层外上侧面的下边缘相平齐;阴极屈弯底电极和阴极内藏线二层是相互连通的;阴极联贯下位层上的印刷的绝缘浆料层形成阴极联贯中位层;阴极联贯中位层的下表面为圆形平面、且位于阴极联贯下位层上表面上,阴极联贯中位层的下表面中心垂直线和阴极联贯下位层的上表面中心垂直线相互重合,阴极联贯中位层的下表面直径等于阴极联贯下位层的上表面直径,阴极联贯中位层的上表面为向上突起的正向圆锥面,阴极联贯中位层的上表面中心垂直线和下表面中心垂直线相互重合,阴极联贯中位层的外侧面为倾斜的凸起弧面、且凸起方向为朝向远离阴极联贯中位层下表面中心垂直线方向;阴极联贯中位层外侧面上的印刷的银浆层形成阴极屈弯顶电极;阴极屈弯顶电极的下边缘为朝向阴极联贯中位层外侧面的下边缘方向、且与阴极联贯中位层外侧面的下边缘相平齐,阴极屈弯顶电极的上边缘为朝向阴极联贯中位层外侧面的上边缘方向、且不与阴极联贯中位层外侧面的上边缘相平齐;阴极屈弯顶电极和阴极内藏线二层是相互连通的;灰黑遮蔽层上的印刷的绝缘浆料层形成门极托举底一层;门极托举底一层的下表面为平面、且位于灰黑遮蔽层上,门极托举底一层中存在圆形孔,圆形孔中暴露出灰黑遮蔽层、阴极银延线接层、阴极联贯下位层、阴极内藏线一层、阴极内藏线二层、阴极屈弯底电极、阴极联贯中位层、阴极屈弯顶电极,门极托举底一层圆形孔内侧面为直立的圆筒面;门极托举底一层上的印刷的银浆层形成门极双托前电极;门极双托前电极为凹陷的洼面形、且位于门极托举底一层上,门极双托前电极的前末端为朝向门极托举底一层圆形孔内侧面方向、而后末端为朝向远离门极托举底一层圆形孔内侧面方向,门极双托前电极的前末端不与门极托举底一层圆形孔内侧面相平齐;门极托举底一层上的印刷的银浆层形成门极双托后电极;门极双托后电极为凹陷的洼面形、且位于门极托举底一层上,门极双托后电极的前末端为朝向门极托举底一层圆形孔内侧面方向、而后末端为朝向远离门极托举底一层圆形孔内侧面方向,门极双托后电极的前末端不与门极双托前电极的后末端相连;门极双托前电极上的印刷的绝缘浆料层形成门极托举底二层;门极双托后电极上的印刷的绝缘浆料层形成门极托举底三层;门极托举底一层、门极托举底二层和门极托举底三层上的印刷的银浆层形成门极双托上电极;门极双托上电极为向上突起的拱面形,门极双托上电极的前末端朝向门极托举底一层圆形孔内侧面方向、而后末端为朝向远离门极托举底一层圆形孔内侧面方向,门极双托上电极的前末端和门极托举底一层圆形孔内侧面相平齐,门极双托前电极的前末端和门极双托上电极相连,门极双托前电极的后末端和门极双托上电极相连,门极双托后电极的前末端和门极双托上电极相连,门极双托后电极的后末端和门极双托上电极相连;门极双托上电极和门极双托前电极是相互连通的,门极双托上电极和门极双托后电极是相互连通的;灰黑遮蔽层上的印刷的绝缘浆料层形成门极托举底四层;门极托举底四层上的印刷的银浆层形成门极银延线接层;门极银延线接层的前末端和门极双托上电极的后末端相连;门极银延线接层和门极双托上电极是相互连通的;门极双托上电极上的印刷的绝缘浆料层形成门极托举底五层;碳纳米管层制作在阴极屈弯底电极和阴极屈弯顶电极上。
所述的联贯屈弯异弧面阴极双托举拱门控结构的固定位置为后硬透玻璃板。
所述的后硬透玻璃板的材料为硼硅玻璃或钠钙玻璃。
上述的联贯屈弯异弧面阴极双托举拱门控结构的发光背光源的制作工艺,包括以下步骤:
1)后硬透玻璃板的制作:对平面钠钙玻璃进行划割,形成后硬透玻璃板。
2)灰黑遮蔽层的制作:在后硬透玻璃板上印刷绝缘浆料,经烘烤、烧结工艺后形成灰黑遮蔽层。
3)阴极银延线接层的制作:在灰黑遮蔽层上印刷银浆,经烘烤、烧结工艺后形成阴极银延线接层。
4)阴极联贯下位层的制作:在阴极银延线接层上印刷绝缘浆料,经烘烤、烧结工艺后形成阴极联贯下位层。
5)阴极内藏线一层的制作:在阴极联贯下位层的四方孔内印刷银浆,经烘烤、烧结工艺后形成阴极内藏线一层。
6)阴极内藏线二层的制作:在阴极联贯下位层的上表面印刷银浆,经烘烤、烧结工艺后形成阴极内藏线二层。
7)阴极屈弯底电极的制作:在阴极联贯下位层外上侧面上印刷银浆,经烘烤、烧结工艺后形成阴极屈弯底电极。
8)阴极联贯中位层的制作:在阴极联贯下位层上印刷绝缘浆料,经烘烤、烧结工艺后形成阴极联贯中位层。
9)阴极屈弯顶电极的制作:在阴极联贯中位层外侧面上印刷银浆,经烘烤、烧结工艺后形成阴极屈弯顶电极。
10)门极托举底一层的制作:在灰黑遮蔽层上印刷绝缘浆料,经烘烤、烧结工艺后形成门极托举底一层。
11)门极双托前电极的制作:在门极托举底一层上印刷银浆,经烘烤、烧结工艺后形成门极双托前电极。
12)门极双托后电极的制作:在门极托举底一层上印刷银浆,经烘烤、烧结工艺后形成门极双托后电极。
13)门极托举底二层的制作:在门极双托前电极上印刷绝缘浆料,经烘烤、烧结工艺后形成门极托举底二层。
14)门极托举底三层的制作:在门极双托后电极上印刷绝缘浆料,经烘烤、烧结工艺后形成门极托举底三层。
15)门极双托上电极的制作:在门极托举底一层、门极托举底二层和门极托举底三层上印刷银浆,经烘烤、烧结工艺后形成门极双托上电极。
16)门极托举底四层的制作:在灰黑遮蔽层上印刷绝缘浆料,经烘烤、烧结工艺后形成门极托举底四层。
17)门极银延线接层的制作:在门极托举底四层上印刷银浆,经烘烤、烧结工艺后形成门极银延线接层。
18)门极托举底五层的制作:在门极双托上电极上印刷绝缘浆料,经烘烤、烧结工艺后形成门极托举底五层。
19)联贯屈弯异弧面阴极双托举拱门控结构的清洁:对联贯屈弯异弧面阴极双托举拱门控结构的表面进行清洁处理,除掉杂质和灰尘。
20)碳纳米管层的制作:将碳纳米管制作在阴极屈弯底电极和阴极屈弯顶电极上,形成碳纳米管层。
21)碳纳米管层的处理:对碳纳米管层进行后处理,改善其电子发射特性。
22)前硬透玻璃板的制作:对平面钠钙玻璃进行划割,形成前硬透玻璃板。
23)阳极垫平物膜层的制作:对覆盖于前硬透玻璃板表面的锡铟氧化物膜层进行刻蚀工艺,形成阳极垫平物膜层。
24)阳极银延线接层的制作:在前硬透玻璃板的非显示区域上印刷银浆,经192℃下烘烤7.5分钟,放置在烧结炉中于532℃下烧结9.5分钟,形成阳极银延线接层。
25)薄发光层的制作:在阳极垫平物膜层上印刷荧光粉,然后放置在烘箱中于152℃下烘烤7.5分钟,形成薄发光层。
26)发光背光源器件装配:将消气剂安装于前硬透玻璃板的非显示区域;然后,将前硬透玻璃板、后硬透玻璃板和玻璃窄框条装配到一起,用夹子固定。
27)发光背光源器件封装:对已装配的发光背光源器件进行封装工艺,形成成品件;封装工艺包括将发光背光源器件放入烘箱中进行烘烤;放入烧结炉中进行烧结;在排气台上进行排气、封离;在烤消机上对消气剂进行烤消;最后加装管脚形成成品件。
Claims (8)
1.一种联贯屈弯异弧面阴极双托举拱门控结构的发光背光源,其特征在于:包括真空封闭体以及位于真空封闭体内的消气剂附属元件,所述的真空封闭体由前硬透玻璃板、后硬透玻璃板和玻璃窄框条构成;在前硬透玻璃板上有阳极垫平物膜层、阳极银延线接层和薄发光层,所述的阳极垫平物膜层和阳极银延线接层相连,所述的薄发光层制作在阳极垫平物膜层上面;在后硬透玻璃板上有联贯屈弯异弧面阴极双托举拱门控结构。
2.根据权利要求1所述的联贯屈弯异弧面阴极双托举拱门控结构的发光背光源,其特征在于:所述的联贯屈弯异弧面阴极双托举拱门控结构的衬底为后硬透玻璃板;后硬透玻璃板上的印刷的绝缘浆料层形成灰黑遮蔽层;灰黑遮蔽层上的印刷的银浆层形成阴极银延线接层;阴极银延线接层上的印刷的绝缘浆料层形成阴极联贯下位层;阴极联贯下位层的下表面为圆形平面、且位于阴极银延线接层上,阴极联贯下位层的上表面为圆形平面、且阴极联贯下位层的上表面和下表面相互平行,阴极联贯下位层的上表面中心垂直线和下表面中心垂直线相互重合,阴极联贯下位层的上表面直径小于下表面直径,阴极联贯下位层的外下侧面为圆柱面,阴极联贯下位层的外上侧面为倾斜的凹陷弧面、且凹陷方向为朝向阴极联贯下位层下表面中心垂直线方向;阴极联贯下位层中存在四方孔,四方孔内印刷的银浆层形成阴极内藏线一层;阴极内藏线一层和阴极银延线接层是相互连通的;阴极联贯下位层的上表面的印刷的银浆层形成阴极内藏线二层;阴极内藏线二层和阴极内藏线一层是相互连通的;阴极联贯下位层外上侧面的印刷的银浆层形成阴极屈弯底电极;阴极屈弯底电极的上边缘和阴极联贯下位层外上侧面的上边缘相平齐,阴极屈弯底电极的下边缘和阴极联贯下位层外上侧面的下边缘相平齐;阴极屈弯底电极和阴极内藏线二层是相互连通的;阴极联贯下位层上的印刷的绝缘浆料层形成阴极联贯中位层;阴极联贯中位层的下表面为圆形平面、且位于阴极联贯下位层上表面上,阴极联贯中位层的下表面中心垂直线和阴极联贯下位层的上表面中心垂直线相互重合,阴极联贯中位层的下表面直径等于阴极联贯下位层的上表面直径,阴极联贯中位层的上表面为向上突起的正向圆锥面,阴极联贯中位层的上表面中心垂直线和下表面中心垂直线相互重合,阴极联贯中位层的外侧面为倾斜的凸起弧面、且凸起方向为朝向远离阴极联贯中位层下表面中心垂直线方向;阴极联贯中位层外侧面上的印刷的银浆层形成阴极屈弯顶电极;阴极屈弯顶电极的下边缘为朝向阴极联贯中位层外侧面的下边缘方向、且与阴极联贯中位层外侧面的下边缘相平齐,阴极屈弯顶电极的上边缘为朝向阴极联贯中位层外侧面的上边缘方向、且不与阴极联贯中位层外侧面的上边缘相平齐;阴极屈弯顶电极和阴极内藏线二层是相互连通的;灰黑遮蔽层上的印刷的绝缘浆料层形成门极托举底一层;门极托举底一层的下表面为平面、且位于灰黑遮蔽层上,门极托举底一层中存在圆形孔,圆形孔中暴露出灰黑遮蔽层、阴极银延线接层、阴极联贯下位层、阴极内藏线一层、阴极内藏线二层、阴极屈弯底电极、阴极联贯中位层、阴极屈弯顶电极,门极托举底一层圆形孔内侧面为直立的圆筒面;门极托举底一层上的印刷的银浆层形成门极双托前电极;门极双托前电极为凹陷的洼面形、且位于门极托举底一层上,门极双托前电极的前末端为朝向门极托举底一层圆形孔内侧面方向、而后末端为朝向远离门极托举底一层圆形孔内侧面方向,门极双托前电极的前末端不与门极托举底一层圆形孔内侧面相平齐;门极托举底一层上的印刷的银浆层形成门极双托后电极;门极双托后电极为凹陷的洼面形、且位于门极托举底一层上,门极双托后电极的前末端为朝向门极托举底一层圆形孔内侧面方向、而后末端为朝向远离门极托举底一层圆形孔内侧面方向,门极双托后电极的前末端不与门极双托前电极的后末端相连;门极双托前电极上的印刷的绝缘浆料层形成门极托举底二层;门极双托后电极上的印刷的绝缘浆料层形成门极托举底三层;门极托举底一层、门极托举底二层和门极托举底三层上的印刷的银浆层形成门极双托上电极;门极双托上电极为向上突起的拱面形,门极双托上电极的前末端朝向门极托举底一层圆形孔内侧面方向、而后末端为朝向远离门极托举底一层圆形孔内侧面方向,门极双托上电极的前末端和门极托举底一层圆形孔内侧面相平齐,门极双托前电极的前末端和门极双托上电极相连,门极双托前电极的后末端和门极双托上电极相连,门极双托后电极的前末端和门极双托上电极相连,门极双托后电极的后末端和门极双托上电极相连;门极双托上电极和门极双托前电极是相互连通的,门极双托上电极和门极双托后电极是相互连通的;灰黑遮蔽层上的印刷的绝缘浆料层形成门极托举底四层;门极托举底四层上的印刷的银浆层形成门极银延线接层;门极银延线接层的前末端和门极双托上电极的后末端相连;门极银延线接层和门极双托上电极是相互连通的;门极双托上电极上的印刷的绝缘浆料层形成门极托举底五层;碳纳米管层制作在阴极屈弯底电极和阴极屈弯顶电极上。
3.根据权利要求1所述的联贯屈弯异弧面阴极双托举拱门控结构的发光背光源,其特征在于:所述的联贯屈弯异弧面阴极双托举拱门控结构的固定位置为后硬透玻璃板。
4.根据权利要求1所述的联贯屈弯异弧面阴极双托举拱门控结构的发光背光源,其特征在于:所述的后硬透玻璃板的材料为硼硅玻璃或钠钙玻璃。
5.权利要求1所述的联贯屈弯异弧面阴极双托举拱门控结构的发光背光源的制作工艺,其特征在于,包括以下步骤:
1)后硬透玻璃板的制作:对平面钠钙玻璃进行划割,形成后硬透玻璃板;
2)灰黑遮蔽层的制作:在后硬透玻璃板上印刷绝缘浆料,经烘烤、烧结工艺后形成灰黑遮蔽层;
3)阴极银延线接层的制作:在灰黑遮蔽层上印刷银浆,经烘烤、烧结工艺后形成阴极银延线接层;
4)阴极联贯下位层的制作:在阴极银延线接层上印刷绝缘浆料,经烘烤、烧结工艺后形成阴极联贯下位层;
5)阴极内藏线一层的制作:在阴极联贯下位层的四方孔内印刷银浆,经烘烤、烧结工艺后形成阴极内藏线一层;
6)阴极内藏线二层的制作:在阴极联贯下位层的上表面印刷银浆,经烘烤、烧结工艺后形成阴极内藏线二层;
7)阴极屈弯底电极的制作:在阴极联贯下位层外上侧面上印刷银浆,经烘烤、烧结工艺后形成阴极屈弯底电极;
8)阴极联贯中位层的制作:在阴极联贯下位层上印刷绝缘浆料,经烘烤、烧结工艺后形成阴极联贯中位层;
9)阴极屈弯顶电极的制作:在阴极联贯中位层外侧面上印刷银浆,经烘烤、烧结工艺后形成阴极屈弯顶电极;
10)门极托举底一层的制作:在灰黑遮蔽层上印刷绝缘浆料,经烘烤、烧结工艺后形成门极托举底一层;
11)门极双托前电极的制作:在门极托举底一层上印刷银浆,经烘烤、烧结工艺后形成门极双托前电极;
12)门极双托后电极的制作:在门极托举底一层上印刷银浆,经烘烤、烧结工艺后形成门极双托后电极;
13)门极托举底二层的制作:在门极双托前电极上印刷绝缘浆料,经烘烤、烧结工艺后形成门极托举底二层;
14)门极托举底三层的制作:在门极双托后电极上印刷绝缘浆料,经烘烤、烧结工艺后形成门极托举底三层;
15)门极双托上电极的制作:在门极托举底一层、门极托举底二层和门极托举底三层上印刷银浆,经烘烤、烧结工艺后形成门极双托上电极;
16)门极托举底四层的制作:在灰黑遮蔽层上印刷绝缘浆料,经烘烤、烧结工艺后形成门极托举底四层;
17)门极银延线接层的制作:在门极托举底四层上印刷银浆,经烘烤、烧结工艺后形成门极银延线接层;
18)门极托举底五层的制作:在门极双托上电极上印刷绝缘浆料,经烘烤、烧结工艺后形成门极托举底五层;
19)联贯屈弯异弧面阴极双托举拱门控结构的清洁:对联贯屈弯异弧面阴极双托举拱门控结构的表面进行清洁处理,除掉杂质和灰尘;
20)碳纳米管层的制作:将碳纳米管制作在阴极屈弯底电极和阴极屈弯顶电极上,形成碳纳米管层;
21)碳纳米管层的处理:对碳纳米管层进行后处理,改善其电子发射特性;
22)前硬透玻璃板的制作:对平面钠钙玻璃进行划割,形成前硬透玻璃板;
23)阳极垫平物膜层的制作:对覆盖于前硬透玻璃板表面的锡铟氧化物膜层进行刻蚀工艺,形成阳极垫平物膜层;
24)阳极银延线接层的制作:在前硬透玻璃板上印刷银浆,经烘烤、烧结工艺后形成阳极银延线接层;
25)薄发光层的制作:在阳极垫平物膜层上印刷荧光粉,经烘烤工艺后形成薄发光层;
26)发光背光源器件装配:将消气剂安装于前硬透玻璃板的非显示区域;然后,将前硬透玻璃板、后硬透玻璃板和玻璃窄框条装配到一起,用夹子固定;
27)发光背光源器件封装:对已装配的发光背光源器件进行封装工艺,形成成品件。
6.根据权利要求5所述的联贯屈弯异弧面阴极双托举拱门控结构的发光背光源的制作工艺,其特征在于:步骤24中,在前硬透玻璃板的非显示区域印刷银浆,经过烘烤工艺之后,最高烘烤温度:192℃,最高烘烤温度保持时间:7.5分钟;放置在烧结炉中进行烧结,最高烧结温度:532℃,最高烧结温度保持时间:9.5分钟。
7.根据权利要求5所述的联贯屈弯异弧面阴极双托举拱门控结构的发光背光源的制作工艺,其特征在于:步骤25中,在阳极垫平物膜层上印刷荧光粉,然后放置在烘箱中进行烘烤工艺,最高烘烤温度:152℃,最高烘烤温度保持时间:7.5分钟。
8.根据权利要求5所述的联贯屈弯异弧面阴极双托举拱门控结构的发光背光源的制作工艺,其特征在于:步骤27中,所述封装工艺包括将发光背光源器件放入烘箱中进行烘烤;放入烧结炉中进行烧结;在排气台上进行排气、封离;在烤消机上对消气剂进行烤消;最后加装管脚形成成品件。
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