CN110690091A - 单环角锥体斜面阴极凹直弧段门控结构的发光背光源 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种单环角锥体斜面阴极凹直弧段门控结构的发光背光源，包括真空封闭体以及位于真空封闭体内的消气剂附属元件；所述的真空封闭体由前透硬玻璃板、后透硬玻璃板和玻璃窄框条构成；在前透硬玻璃板上设有阳极低阻膜电层、阳极灰银外连层和薄发光层，所述的阳极低阻膜电层和阳极灰银外连层相连，所述的薄发光层制作在阳极低阻膜电层上面；在后透硬玻璃板上设有单环角锥体斜面阴极凹直弧段门控结构。具有制作工艺稳定且可靠的、发光背光源的发光亮度可调节性能优异的优点。

Description

单环角锥体斜面阴极凹直弧段门控结构的发光背光源

技术领域

本发明属于集成电路科学与技术领域、半导体科学与技术领域、光电子科学与技术领域、微电子科学与技术领域、纳米科学与技术领域、真空科学与技术领域以及平面显示技术领域的相互交叉领域，涉及到平面发光背光源的制作，具体涉及到碳纳米管阴极的平面发光背光源的制作，特别涉及到一种单环角锥体斜面阴极凹直弧段门控结构的发光背光源及其制作工艺。

背景技术

碳纳米管具有良好的导电性能，在合适的真空环境中，仅仅依赖于外加电场强度就能够发射出电子，从而形成电流。依靠这一特性，碳纳米管可以被制作成适宜的阴极材料，并应用于真空元器件中。发光背光源是一种典型的真空元器件，广泛应用于镀膜台、蒸镀机、溅射台等大型设备中。

但是，在三极结构的发光背光源中，还存在一些技术困难急需解决。例如，第一，碳纳米管的电子发射效率过低。在所制作的碳纳米管层中，大部分的碳纳米管仅能够发射出微量电子，甚至还有一部分碳纳米管根本就不发射电子；没有足够数量的碳纳米管进行电子发射，是无法形成有效电流的，发光背光源的发光亮度也就无法得到改善。第二，门极电压对碳纳米管层的电子发射调控能力很弱。当在门极上施加适当电压后，碳纳米管的电子发射数量应该能够随着门极电压的变化而变化，从而对发光背光源的阴极电流进行调控。然而，在发光背光源中，阴极电流并不是严格随着门极电压的变化而增加或减小，使得门极对碳纳米管的电子发射能力的控制能力较差，甚至在有的发光背光源中，门极电压对碳纳米管的电子发射无法进行有效调控。第三，碳纳米管的制作面积较小。没有足够的碳纳米管制作面积，也就是意味着碳纳米管的数量过小；而没有足够数量的碳纳米管进行电子发射，是根本无法形成较大阴极电流的。上述这些技术困难还需要认真研发，并采取有效方法加以解决。

发明内容

发明目的：本发明的目的在于克服上述发光背光源中存在的缺陷和不足而提供一种制作工艺稳定且可靠的、发光背光源的发光亮度可调节性能优异的单环角锥体斜面阴极凹直弧段门控结构的发光背光源及其制作工艺。

技术方案：本发明的单环角锥体斜面阴极凹直弧段门控结构的发光背光源，包括真空封闭体以及位于真空封闭体内的消气剂附属元件；所述的真空封闭体由前透硬玻璃板、后透硬玻璃板和玻璃窄框条构成；在前透硬玻璃板上设有阳极低阻膜电层、阳极灰银外连层和薄发光层，所述的阳极低阻膜电层和阳极灰银外连层相连，所述的薄发光层制作在阳极低阻膜电层上面；在后透硬玻璃板上设有单环角锥体斜面阴极凹直弧段门控结构。

具体地，所述的单环角锥体斜面阴极凹直弧段门控结构的衬底为后透硬玻璃板；后透硬玻璃板上的印刷的绝缘浆料层形成暗黑断隔层；暗黑断隔层上的印刷的银浆层形成阴极灰银外连层；阴极灰银外连层上的印刷的绝缘浆料层形成阴极环锥体下层；阴极环锥体下层的下表面为圆形平面、且位于阴极灰银外连层上，阴极环锥体下层的上表面为圆形平面，阴极环锥体下层的下表面直径和上表面直径相等，阴极环锥体下层的上表面中心垂直线和上表面中心垂直线相互重合，阴极环锥体下层的外侧面为圆筒面；阴极环锥体下层中设有四方孔，四方孔内印刷的银浆层形成阴极内连线一层；阴极内连线一层和阴极灰银外连层是相互连通的；阴极环锥体下层上表面上的印刷的银浆层形成阴极内连线二层；阴极内连线二层和阴极内连线一层是相互连通的，阴极内连线二层为圆面形、且布满阴极环锥体下层的上表面，阴极内连线二层的圆面外边缘和阴极环锥体下层上表面的外边缘相平齐；阴极内连线二层上的印刷的绝缘浆料层形成阴极环锥体上外层；阴极环锥体上外层的下表面为平面、且位于阴极内连线二层上，阴极环锥体上外层的下表面外边缘不与阴极内连线二层的外边缘相平齐，阴极环锥体上外层的下表面外边缘直径小于阴极内连线二层的圆面直径，阴极环锥体上外层的下表面内边缘为圆环形，阴极环锥体上外层的下表面中心垂直线和阴极环锥体下层的上表面中心垂直线相互重合，阴极环锥体上外层的外侧面为倾斜直坡面，阴极环锥体上外层的内侧面为倾斜的、向阴极环锥体上外层内部方向凹陷的凹面；阴极环锥体上外层的外侧面上的印刷的银浆层形成阴极锥斜底电极；阴极锥斜底电极位于阴极环锥体上外层的外侧面上，阴极锥斜底电极的上边缘和阴极环锥体上外层的外侧面上边缘相平齐，阴极锥斜底电极的下边缘和阴极环锥体上外层的外侧面下边缘相平齐，阴极锥斜底电极和阴极内连线二层是相互连通的；阴极内连线二层上的印刷的绝缘浆料层形成阴极环锥体上内层；阴极环锥体上内层的下表面为圆形平面、且位于阴极内连线二层上，阴极环锥体上内层的下表面直径和阴极环锥体上外层下表面的内边缘直径相等，阴极环锥体上内层的下表面中心垂直线和阴极环锥体上外层的下表面中心垂直线相互重合，阴极环锥体上内层的上表面为圆形平面，阴极环锥体上内层的上表面和下表面相互平行，阴极环锥体上内层的上表面中心垂直线和下表面中心垂直线相互重合，阴极环锥体上内层的下表面外边缘和阴极环锥体上外层的下表面内边缘相平齐，阴极环锥体上内层的高度不大于二倍的阴极环锥体上外层高度；暗黑断隔层上的印刷的绝缘浆料层形成门极断弧基一层；门极断弧基一层的下表面为平面、且位于暗黑断隔层上，门极断弧基一层中设有圆形孔，圆形孔中暴露出暗黑断隔层、阴极灰银外连层、阴极环锥体下层、阴极内连线一层、阴极内连线二层、阴极环锥体上外层、阴极锥斜底电极、阴极环锥体上内层，门极断弧基一层的内侧面为直立的圆筒面；门极断弧基一层的上表面上的印刷的银浆层形成门极直带电极下层；门极直带电极下层为弧面形、且位于门极断弧基一层上表面上，门极直带电极下层的前端朝向门极断弧基一层圆形孔内侧面方向、而后端朝向远离门极断弧基一层圆形孔内侧面方向，门极直带电极下层的前端高度低而后端高度高，门极直带电极下层的前末端和门极断弧基一层圆形孔内侧面相平齐；门极直带电极下层上的印刷的绝缘浆料层形成门极断弧基二层；门极断弧基二层的前侧面上的印刷的银浆层形成门极直带电极前层；门极直带电极前层为斜直坡面形、且位于门极断弧基二层的前侧面上，门极直带电极前层的前端朝向门极断弧基一层圆形孔内侧面方向、而后端朝向远离门极断弧基一层圆形孔内侧面方向，门极直带电极前层的前端高度低而后端高度高，门极直带电极前层的前末端和门极断弧基一层圆形孔内侧面相平齐，门极直带电极前层的前末端和门极直带电极下层的前末端相连；门极断弧基二层的后上表面上的印刷的银浆层形成门极直带电极后层；门极直带电极后层为平面形、且位于门极断弧基二层的后上表面上，门极直带电极后层的前端朝向门极断弧基一层圆形孔内侧面方向、而后端朝向远离门极断弧基一层圆形孔内侧面方向，门极直带电极后层的前末端和门极直带电极前层的后末端相连，门极直带电极后层的后末端和门极直带电极下层相连、但门极直带电极后层的后末端不与门极直带电极下层的后末端相连；暗黑断隔层上的印刷的绝缘浆料层形成门极断弧基三层；门极断弧基三层上表面上的印刷的银浆层形成门极灰银外连层；门极灰银外连层的前末端和门极直带电极下层的后末端相连；门极直带电极前层和门极直带电极后层上的印刷的绝缘浆料层形成门极断弧基四层；碳纳米管层制备在阴极锥斜底电极上。

具体地，所述的单环角锥体斜面阴极凹直弧段门控结构的固定位置为后透硬玻璃板。

具体地，所述的后透硬玻璃板的材料为平面硼硅玻璃或钠钙玻璃。

本发明同时提供上述的单环角锥体斜面阴极凹直弧段门控结构的发光背光源的制作方法，包括以下步骤：

1)后透硬玻璃板的制作：对平面玻璃进行划割，形成后透硬玻璃板；

2)暗黑断隔层的制作：在后透硬玻璃板上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成暗黑断隔层；

3)阴极灰银外连层的制作：在暗黑断隔层上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极灰银外连层；

4)阴极环锥体下层的制作：在阴极灰银外连层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成阴极环锥体下层；

5)阴极内连线一层的制作：在阴极环锥体下层中四方孔内印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极内连线一层；

6)阴极内连线二层的制作：在阴极环锥体下层上表面上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极内连线二层；

7)阴极环锥体上外层的制作：在阴极内连线二层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成阴极环锥体上外层；

8)阴极锥斜底电极的制作：在阴极环锥体上外层的外侧面上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极锥斜底电极；

9)阴极环锥体上内层的制作：在阴极内连线二层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成阴极环锥体上内层；

10)门极断弧基一层的制作：在暗黑断隔层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极断弧基一层；

11)门极直带电极下层的制作：在门极断弧基一层的上表面上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成门极直带电极下层；

12)门极断弧基二层的制作：在门极直带电极下层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极断弧基二层；

13)门极直带电极前层的制作：在门极断弧基二层的前侧面上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成门极直带电极前层；

14)门极直带电极后层的制作：在门极断弧基二层的后上表面上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成门极直带电极后层；

15)门极断弧基三层的制作：在暗黑断隔层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极断弧基三层；

16)门极灰银外连层的制作：在门极断弧基三层上表面上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成门极灰银外连层；

17)门极断弧基四层的制作：在门极直带电极前层和门极直带电极后层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极断弧基四层；

18)单环角锥体斜面阴极凹直弧段门控结构的清洁：对单环角锥体斜面阴极凹直弧段门控结构的表面进行清洁处理，除掉杂质和灰尘；

19)碳纳米管层的制作：将碳纳米管印刷在阴极锥斜底电极上，形成碳纳米管层；

20)碳纳米管层的处理：对碳纳米管层进行后处理，改善其场发射特性；

21)前透硬玻璃板的制作：对平面玻璃进行划割，形成前透硬玻璃板；

22)阳极低阻膜电层的制作：对覆盖于前透硬玻璃板表面的锡铟氧化物膜层进行刻蚀工艺，形成阳极低阻膜电层；

23)阳极灰银外连层的制作：在前透硬玻璃板上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阳极灰银外连层；

24)薄发光层的制作：在阳极低阻膜电层上印刷荧光粉，经烘烤工艺后形成薄发光层；

25)发光背光源器件装配：将消气剂安装于前透硬玻璃板的非显示区域；然后，将前透硬玻璃板、后透硬玻璃板和玻璃窄框条装配到一起，用夹子固定；

26)发光背光源器件封装：对已装配的发光背光源器件进行封装工艺，形成成品件。

具体地，所述步骤23中，在前透硬玻璃板的非显示区域印刷银浆，经过烘烤工艺之后，最高烘烤温度：192℃，最高烘烤温度保持时间：7.5分钟；放置在烧结炉中进行烧结，最高烧结温度：532℃，最高烧结温度保持时间：9.5分钟。

具体地，所述步骤24中，在前透硬玻璃板的阳极低阻膜电层上印刷荧光粉，然后放置在烘箱中进行烘烤工艺，最高烘烤温度：152℃，最高烘烤温度保持时间：7.5分钟。

具体地，所述步骤26中，封装工艺包括将发光背光源器件放入烘箱中进行烘烤；放入烧结炉中进行烧结；在排气台上进行排气、封离；在烤消机上对消气剂进行烤消；最后加装管脚形成成品件。

有益效果：本发明具有如下显著的进步：

首先，本发明单环角锥体斜面阴极凹直弧段门控结构中，制作了阴极锥斜底电极。阴极锥斜底电极为倾斜的直坡面形，位于阴极环锥体上外层上，并环绕着阴极环锥体上内层，这样，就极大增大了碳纳米管阴极的制作面积。碳纳米管阴极的制作面积增大了，那么参与电子发射的碳纳米管数量增多了，这对于提高发光背光源的发射电流、提高发光背光源的发光亮度都是有帮助的。

其次，在本发明单环角锥体斜面阴极凹直弧段门控结构中，将碳纳米管层制作在了阴极锥斜底电极上。阴极锥斜底电极同时拥有很大的电极上边缘和电极下边缘，能够充分利用“边缘电场增强”现象，让处于该位置的碳纳米管发射出更多的阴极电子，也就是形成了更大的发光背光源电流，这对于改善发光背光源的发光亮度可调节性能是有利的。

第三，在本发明单环角锥体斜面阴极凹直弧段门控结构中，制作了门极直带电极下层、门极直带电极前层和门极直带电极后层。通过门极灰银外连层，能够把外部电势顺利传递到门极直带电极前层和门极直带电极下层上，从而在碳纳米管层表面形成强大的电场强度，迫使碳纳米管发射出更多的电子，且碳纳米管发射电子的数量能够随着门极电压的变化而变化。门极直带电极下层、门极直带电极前层和门极直带电极后层共同发挥着调控碳纳米管电子发射的功能，从而显著提升了发光背光源的制作成品率。

此外，在本发明单环角锥体斜面阴极凹直弧段门控结构的制作过程中，没有采用特殊的制作工艺，这有助于提高发光背光源的制作成品率；没有采用特殊的制作材料，这有助于降低发光背光源的制作成本。

附图说明

图1是本发明实施例中单环角锥体斜面阴极凹直弧段门控结构的纵向结构示意图。

图2是本发明实施例中单环角锥体斜面阴极凹直弧段门控结构的横向结构示意图。

图3是本发明实施例中单环角锥体斜面阴极凹直弧段门控结构的发光背光源的结构示意图。

图中，后透硬玻璃板1、暗黑断隔层2、阴极灰银外连层3、阴极环锥体下层4、阴极内连线一层5、阴极内连线二层6、阴极环锥体上外层7、阴极锥斜底电极8、阴极环锥体上内层9、门极断弧基一层10、门极直带电极下层11、门极断弧基二层12、门极直带电极前层13、门极直带电极后层14、门极断弧基三层15、门极灰银外连层16、门极断弧基四层17、碳纳米管层18、前透硬玻璃板19、阳极低阻膜电层20、阳极灰银外连层21、薄发光层22、消气剂23、玻璃窄框条24。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明进行进一步说明，但本发明并不局限于本实施例。

本实施例的单环角锥体斜面阴极凹直弧段门控结构的发光背光源如图1、图2和图3所示，包括真空封闭体以及位于真空封闭体内的消气剂23附属元件；所述的真空封闭体由前透硬玻璃板19、后透硬玻璃板1和玻璃窄框条24构成；在前透硬玻璃板上有阳极低阻膜电层20、阳极灰银外连层21和薄发光层22，所述的阳极低阻膜电层和阳极灰银外连层相连，所述的薄发光层制作在阳极低阻膜电层上面；在后透硬玻璃板上有单环角锥体斜面阴极凹直弧段门控结构。

单环角锥体斜面阴极凹直弧段门控结构包括后透硬玻璃板1、暗黑断隔层2、阴极灰银外连层3、阴极环锥体下层4、阴极内连线一层5、阴极内连线二层6、阴极环锥体上外层7、阴极锥斜底电极8、阴极环锥体上内层9、门极断弧基一层10、门极直带电极下层11、门极断弧基二层12、门极直带电极前层13、门极直带电极后层14、门极断弧基三层15、门极灰银外连层16、门极断弧基四层17、碳纳米管层18。

所述的单环角锥体斜面阴极凹直弧段门控结构的衬底为后透硬玻璃板1；后透硬玻璃板1上的印刷的绝缘浆料层形成暗黑断隔层2；暗黑断隔层2上的印刷的银浆层形成阴极灰银外连层3；阴极灰银外连层3上的印刷的绝缘浆料层形成阴极环锥体下层4；阴极环锥体下层4的下表面为圆形平面、且位于阴极灰银外连层3上，阴极环锥体下层4的上表面为圆形平面，阴极环锥体下层4的下表面直径和上表面直径相等，阴极环锥体下层4的上表面中心垂直线和上表面中心垂直线相互重合，阴极环锥体下层4的外侧面为圆筒面；阴极环锥体下层4中设有四方孔，四方孔内印刷的银浆层形成阴极内连线一层5；阴极内连线一层5和阴极灰银外连层3是相互连通的；阴极环锥体下层4上表面上的印刷的银浆层形成阴极内连线二层6；阴极内连线二层6和阴极内连线一层5是相互连通的，阴极内连线二层6为圆面形、且布满阴极环锥体下层4的上表面，阴极内连线二层6的圆面外边缘和阴极环锥体下层4上表面的外边缘相平齐；阴极内连线二层6上的印刷的绝缘浆料层形成阴极环锥体上外层7；阴极环锥体上外层7的下表面为平面、且位于阴极内连线二层6上，阴极环锥体上外层7的下表面外边缘不与阴极内连线二层6的外边缘相平齐，阴极环锥体上外层7的下表面外边缘直径小于阴极内连线二层6的圆面直径，阴极环锥体上外层7的下表面内边缘为圆环形，阴极环锥体上外层7的下表面中心垂直线和阴极环锥体下层4的上表面中心垂直线相互重合，阴极环锥体上外层7的外侧面为倾斜直坡面，阴极环锥体上外层7的内侧面为倾斜的、向阴极环锥体上外层7内部方向凹陷的凹面；阴极环锥体上外层7的外侧面上的印刷的银浆层形成阴极锥斜底电极8；阴极锥斜底电极8位于阴极环锥体上外层7的外侧面上，阴极锥斜底电极8的上边缘和阴极环锥体上外层7的外侧面上边缘相平齐，阴极锥斜底电极8的下边缘和阴极环锥体上外层7的外侧面下边缘相平齐，阴极锥斜底电极8和阴极内连线二层6是相互连通的；阴极内连线二层6上的印刷的绝缘浆料层形成阴极环锥体上内层9；阴极环锥体上内层9的下表面为圆形平面、且位于阴极内连线二层6上，阴极环锥体上内层9的下表面直径和阴极环锥体上外层7下表面的内边缘直径相等，阴极环锥体上内层9的下表面中心垂直线和阴极环锥体上外层7的下表面中心垂直线相互重合，阴极环锥体上内层9的上表面为圆形平面，阴极环锥体上内层9的上表面和下表面相互平行，阴极环锥体上内层9的上表面中心垂直线和下表面中心垂直线相互重合，阴极环锥体上内层9的下表面外边缘和阴极环锥体上外层7的下表面内边缘相平齐，阴极环锥体上内层9的高度不大于二倍的阴极环锥体上外层7高度；暗黑断隔层2上的印刷的绝缘浆料层形成门极断弧基一层10；门极断弧基一层10的下表面为平面、且位于暗黑断隔层2上，门极断弧基一层10中设有圆形孔，圆形孔中暴露出暗黑断隔层2、阴极灰银外连层3、阴极环锥体下层4、阴极内连线一层5、阴极内连线二层6、阴极环锥体上外层7、阴极锥斜底电极8、阴极环锥体上内层9，门极断弧基一层10的内侧面为直立的圆筒面；门极断弧基一层10的上表面上的印刷的银浆层形成门极直带电极下层11；门极直带电极下层11为弧面形、且位于门极断弧基一层10上表面上，门极直带电极下层11的前端朝向门极断弧基一层10圆形孔内侧面方向、而后端朝向远离门极断弧基一层10圆形孔内侧面方向，门极直带电极下层11的前端高度低而后端高度高，门极直带电极下层11的前末端和门极断弧基一层10圆形孔内侧面相平齐；门极直带电极下层11上的印刷的绝缘浆料层形成门极断弧基二层12；门极断弧基二层12的前侧面上的印刷的银浆层形成门极直带电极前层13；门极直带电极前层13为斜直坡面形、且位于门极断弧基二层12的前侧面上，门极直带电极前层13的前端朝向门极断弧基一层10圆形孔内侧面方向、而后端朝向远离门极断弧基一层10圆形孔内侧面方向，门极直带电极前层13的前端高度低而后端高度高，门极直带电极前层13的前末端和门极断弧基一层10圆形孔内侧面相平齐，门极直带电极前层13的前末端和门极直带电极下层11的前末端相连；门极断弧基二层12的后上表面上的印刷的银浆层形成门极直带电极后层14；门极直带电极后层14为平面形、且位于门极断弧基二层12的后上表面上，门极直带电极后层14的前端朝向门极断弧基一层10圆形孔内侧面方向、而后端朝向远离门极断弧基一层10圆形孔内侧面方向，门极直带电极后层14的前末端和门极直带电极前层13的后末端相连，门极直带电极后层14的后末端和门极直带电极下层11相连、但门极直带电极后层14的后末端不与门极直带电极下层11的后末端相连；暗黑断隔层2上的印刷的绝缘浆料层形成门极断弧基三层15；门极断弧基三层15上表面上的印刷的银浆层形成门极灰银外连层16；门极灰银外连层16的前末端和门极直带电极下层11的后末端相连；门极直带电极前层13和门极直带电极后层14上的印刷的绝缘浆料层形成门极断弧基四层17；碳纳米管层18制备在阴极锥斜底电极8上。

所述的单环角锥体斜面阴极凹直弧段门控结构的固定位置为后透硬玻璃板1。

所述的后透硬玻璃板的材料为平面硼硅玻璃或钠钙玻璃。

上述单环角锥体斜面阴极凹直弧段门控结构的发光背光源的制作工艺，包括以下步骤：

1)后透硬玻璃板的制作：对平面钠钙玻璃进行划割，形成后透硬玻璃板。

2)暗黑断隔层的制作：在后透硬玻璃板上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成暗黑断隔层。

3)阴极灰银外连层的制作：在暗黑断隔层上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极灰银外连层。

4)阴极环锥体下层的制作：在阴极灰银外连层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成阴极环锥体下层。

5)阴极内连线一层的制作：在阴极环锥体下层中四方孔内印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极内连线一层。

6)阴极内连线二层的制作：在阴极环锥体下层上表面上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极内连线二层。

7)阴极环锥体上外层的制作：在阴极内连线二层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成阴极环锥体上外层。

8)阴极锥斜底电极的制作：在阴极环锥体上外层的外侧面上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极锥斜底电极。

9)阴极环锥体上内层的制作：在阴极内连线二层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成阴极环锥体上内层。

10)门极断弧基一层的制作：在暗黑断隔层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极断弧基一层。

11)门极直带电极下层的制作：在门极断弧基一层的上表面上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成门极直带电极下层。

12)门极断弧基二层的制作：在门极直带电极下层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极断弧基二层。

13)门极直带电极前层的制作：在门极断弧基二层的前侧面上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成门极直带电极前层。

14)门极直带电极后层的制作：在门极断弧基二层的后上表面上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成门极直带电极后层。

15)门极断弧基三层的制作：在暗黑断隔层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极断弧基三层。

16)门极灰银外连层的制作：在门极断弧基三层上表面上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成门极灰银外连层。

17)门极断弧基四层的制作：在门极直带电极前层和门极直带电极后层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极断弧基四层。

18)单环角锥体斜面阴极凹直弧段门控结构的清洁：对单环角锥体斜面阴极凹直弧段门控结构的表面进行清洁处理，除掉杂质和灰尘。

19)碳纳米管层的制作：将碳纳米管印刷在阴极锥斜底电极上，形成碳纳米管层。

20)碳纳米管层的处理：对碳纳米管层进行后处理，改善其场发射特性。

21)前透硬玻璃板的制作：对平面钠钙玻璃进行划割，形成前透硬玻璃板。

22)阳极低阻膜电层的制作：对覆盖于前透硬玻璃板表面的锡铟氧化物膜层进行刻蚀工艺，形成阳极低阻膜电层。

23)阳极灰银外连层的制作：在前透硬玻璃板上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阳极灰银外连层。

24)薄发光层的制作：在阳极低阻膜电层上印刷荧光粉，经烘烤工艺后形成薄发光层。

25)发光背光源器件装配：将消气剂安装于前透硬玻璃板的非显示区域；然后，将前透硬玻璃板、后透硬玻璃板和玻璃窄框条装配到一起，用夹子固定。

26)发光背光源器件封装：对已装配的发光背光源器件进行封装，将发光背光源器件放入烘箱中进行烘烤；放入烧结炉中进行烧结；在排气台上进行排气、封离；在烤消机上对消气剂进行烤消；最后加装管脚形成成品件。

Claims (8)

1.一种单环角锥体斜面阴极凹直弧段门控结构的发光背光源，包括真空封闭体以及位于真空封闭体内的消气剂附属元件；所述的真空封闭体由前透硬玻璃板、后透硬玻璃板和玻璃窄框条构成；其特征在于：在前透硬玻璃板上设有阳极低阻膜电层、阳极灰银外连层和薄发光层，所述的阳极低阻膜电层和阳极灰银外连层相连，所述的薄发光层制作在阳极低阻膜电层上面；在后透硬玻璃板上设有单环角锥体斜面阴极凹直弧段门控结构。

2.根据权利要求1所述的单环角锥体斜面阴极凹直弧段门控结构的发光背光源，其特征在于：所述的单环角锥体斜面阴极凹直弧段门控结构的衬底为后透硬玻璃板；后透硬玻璃板上的印刷的绝缘浆料层形成暗黑断隔层；暗黑断隔层上的印刷的银浆层形成阴极灰银外连层；阴极灰银外连层上的印刷的绝缘浆料层形成阴极环锥体下层；阴极环锥体下层的下表面为圆形平面、且位于阴极灰银外连层上，阴极环锥体下层的上表面为圆形平面，阴极环锥体下层的下表面直径和上表面直径相等，阴极环锥体下层的上表面中心垂直线和上表面中心垂直线相互重合，阴极环锥体下层的外侧面为圆筒面；阴极环锥体下层中设有四方孔，四方孔内印刷的银浆层形成阴极内连线一层；阴极内连线一层和阴极灰银外连层是相互连通的；阴极环锥体下层上表面上的印刷的银浆层形成阴极内连线二层；阴极内连线二层和阴极内连线一层是相互连通的，阴极内连线二层为圆面形、且布满阴极环锥体下层的上表面，阴极内连线二层的圆面外边缘和阴极环锥体下层上表面的外边缘相平齐；阴极内连线二层上的印刷的绝缘浆料层形成阴极环锥体上外层；阴极环锥体上外层的下表面为平面、且位于阴极内连线二层上，阴极环锥体上外层的下表面外边缘不与阴极内连线二层的外边缘相平齐，阴极环锥体上外层的下表面外边缘直径小于阴极内连线二层的圆面直径，阴极环锥体上外层的下表面内边缘为圆环形，阴极环锥体上外层的下表面中心垂直线和阴极环锥体下层的上表面中心垂直线相互重合，阴极环锥体上外层的外侧面为倾斜直坡面，阴极环锥体上外层的内侧面为倾斜的、向阴极环锥体上外层内部方向凹陷的凹面；阴极环锥体上外层的外侧面上的印刷的银浆层形成阴极锥斜底电极；阴极锥斜底电极位于阴极环锥体上外层的外侧面上，阴极锥斜底电极的上边缘和阴极环锥体上外层的外侧面上边缘相平齐，阴极锥斜底电极的下边缘和阴极环锥体上外层的外侧面下边缘相平齐，阴极锥斜底电极和阴极内连线二层是相互连通的；阴极内连线二层上的印刷的绝缘浆料层形成阴极环锥体上内层；阴极环锥体上内层的下表面为圆形平面、且位于阴极内连线二层上，阴极环锥体上内层的下表面直径和阴极环锥体上外层下表面的内边缘直径相等，阴极环锥体上内层的下表面中心垂直线和阴极环锥体上外层的下表面中心垂直线相互重合，阴极环锥体上内层的上表面为圆形平面，阴极环锥体上内层的上表面和下表面相互平行，阴极环锥体上内层的上表面中心垂直线和下表面中心垂直线相互重合，阴极环锥体上内层的下表面外边缘和阴极环锥体上外层的下表面内边缘相平齐，阴极环锥体上内层的高度不大于二倍的阴极环锥体上外层高度；暗黑断隔层上的印刷的绝缘浆料层形成门极断弧基一层；门极断弧基一层的下表面为平面、且位于暗黑断隔层上，门极断弧基一层中设有圆形孔，圆形孔中暴露出暗黑断隔层、阴极灰银外连层、阴极环锥体下层、阴极内连线一层、阴极内连线二层、阴极环锥体上外层、阴极锥斜底电极、阴极环锥体上内层，门极断弧基一层的内侧面为直立的圆筒面；门极断弧基一层的上表面上的印刷的银浆层形成门极直带电极下层；门极直带电极下层为弧面形、且位于门极断弧基一层上表面上，门极直带电极下层的前端朝向门极断弧基一层圆形孔内侧面方向、而后端朝向远离门极断弧基一层圆形孔内侧面方向，门极直带电极下层的前端高度低而后端高度高，门极直带电极下层的前末端和门极断弧基一层圆形孔内侧面相平齐；门极直带电极下层上的印刷的绝缘浆料层形成门极断弧基二层；门极断弧基二层的前侧面上的印刷的银浆层形成门极直带电极前层；门极直带电极前层为斜直坡面形、且位于门极断弧基二层的前侧面上，门极直带电极前层的前端朝向门极断弧基一层圆形孔内侧面方向、而后端朝向远离门极断弧基一层圆形孔内侧面方向，门极直带电极前层的前端高度低而后端高度高，门极直带电极前层的前末端和门极断弧基一层圆形孔内侧面相平齐，门极直带电极前层的前末端和门极直带电极下层的前末端相连；门极断弧基二层的后上表面上的印刷的银浆层形成门极直带电极后层；门极直带电极后层为平面形、且位于门极断弧基二层的后上表面上，门极直带电极后层的前端朝向门极断弧基一层圆形孔内侧面方向、而后端朝向远离门极断弧基一层圆形孔内侧面方向，门极直带电极后层的前末端和门极直带电极前层的后末端相连，门极直带电极后层的后末端和门极直带电极下层相连、但门极直带电极后层的后末端不与门极直带电极下层的后末端相连；暗黑断隔层上的印刷的绝缘浆料层形成门极断弧基三层；门极断弧基三层上表面上的印刷的银浆层形成门极灰银外连层；门极灰银外连层的前末端和门极直带电极下层的后末端相连；门极直带电极前层和门极直带电极后层上的印刷的绝缘浆料层形成门极断弧基四层；碳纳米管层制备在阴极锥斜底电极上。

3.根据权利要求1所述的单环角锥体斜面阴极凹直弧段门控结构的发光背光源，其特征在于：所述的单环角锥体斜面阴极凹直弧段门控结构的固定位置为后透硬玻璃板。

4.根据权利要求1所述的单环角锥体斜面阴极凹直弧段门控结构的发光背光源，其特征在于：所述的后透硬玻璃板的材料为平面硼硅玻璃或钠钙玻璃。

5.根据权利要求1所述的单环角锥体斜面阴极凹直弧段门控结构的发光背光源的制作方法，其特征在于包括以下步骤：

1)后透硬玻璃板的制作：对平面玻璃进行划割，形成后透硬玻璃板；

2)暗黑断隔层的制作：在后透硬玻璃板上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成暗黑断隔层；

3)阴极灰银外连层的制作：在暗黑断隔层上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极灰银外连层；

4)阴极环锥体下层的制作：在阴极灰银外连层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成阴极环锥体下层；

5)阴极内连线一层的制作：在阴极环锥体下层中四方孔内印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极内连线一层；

6)阴极内连线二层的制作：在阴极环锥体下层上表面上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极内连线二层；

7)阴极环锥体上外层的制作：在阴极内连线二层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成阴极环锥体上外层；

8)阴极锥斜底电极的制作：在阴极环锥体上外层的外侧面上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极锥斜底电极；

9)阴极环锥体上内层的制作：在阴极内连线二层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成阴极环锥体上内层；

10)门极断弧基一层的制作：在暗黑断隔层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极断弧基一层；

11)门极直带电极下层的制作：在门极断弧基一层的上表面上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成门极直带电极下层；

12)门极断弧基二层的制作：在门极直带电极下层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极断弧基二层；

13)门极直带电极前层的制作：在门极断弧基二层的前侧面上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成门极直带电极前层；

14)门极直带电极后层的制作：在门极断弧基二层的后上表面上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成门极直带电极后层；

15)门极断弧基三层的制作：在暗黑断隔层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极断弧基三层；

16)门极灰银外连层的制作：在门极断弧基三层上表面上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成门极灰银外连层；

17)门极断弧基四层的制作：在门极直带电极前层和门极直带电极后层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极断弧基四层；

18)单环角锥体斜面阴极凹直弧段门控结构的清洁：对单环角锥体斜面阴极凹直弧段门控结构的表面进行清洁处理，除掉杂质和灰尘；

19)碳纳米管层的制作：将碳纳米管印刷在阴极锥斜底电极上，形成碳纳米管层；

20)碳纳米管层的处理：对碳纳米管层进行后处理，改善其场发射特性；

21)前透硬玻璃板的制作：对平面玻璃进行划割，形成前透硬玻璃板；

22)阳极低阻膜电层的制作：对覆盖于前透硬玻璃板表面的锡铟氧化物膜层进行刻蚀工艺，形成阳极低阻膜电层；

23)阳极灰银外连层的制作：在前透硬玻璃板上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阳极灰银外连层；

24)薄发光层的制作：在阳极低阻膜电层上印刷荧光粉，经烘烤工艺后形成薄发光层；

25)发光背光源器件装配：将消气剂安装于前透硬玻璃板的非显示区域；然后，将前透硬玻璃板、后透硬玻璃板和玻璃窄框条装配到一起，用夹子固定；

26)发光背光源器件封装：对已装配的发光背光源器件进行封装工艺，形成成品件。

6.根据权利要求5所述的单环角锥体斜面阴极凹直弧段门控结构的发光背光源的制作方法，其特征在于：所述步骤23中，在前透硬玻璃板的非显示区域印刷银浆，经过烘烤工艺之后，最高烘烤温度：192℃，最高烘烤温度保持时间：7.5分钟；放置在烧结炉中进行烧结，最高烧结温度：532℃，最高烧结温度保持时间：9.5分钟。

7.根据权利要求5所述的单环角锥体斜面阴极凹直弧段门控结构的发光背光源的制作方法，其特征在于：所述步骤24中，在前透硬玻璃板的阳极低阻膜电层上印刷荧光粉，然后放置在烘箱中进行烘烤工艺，最高烘烤温度：152℃，最高烘烤温度保持时间：7.5分钟。

8.根据权利要求5所述的单环角锥体斜面阴极凹直弧段门控结构的发光背光源的制作方法，其特征在于：所述步骤26中，封装工艺包括将发光背光源器件放入烘箱中进行烘烤；放入烧结炉中进行烧结；在排气台上进行排气、封离；在烤消机上对消气剂进行烤消；最后加装管脚形成成品件。

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