CN111403250A - 环周平拱联组面阴极背尖箭尾门控结构的发光背光源 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种环周平拱联组面阴极背尖箭尾门控结构的发光背光源，包括真空封闭体以及位于真空封闭体内的消气剂附属元件，所述的真空封闭体由前硬透玻璃板、后硬透玻璃板和玻璃窄框条构成；在前硬透玻璃板上有阳极垫膜块层、阳极弯银贯接层和薄发光层，所述的阳极垫膜块层和阳极弯银贯接层相连，所述的薄发光层制作在阳极垫膜块层上面；在后硬透玻璃板上有环周平拱联组面阴极背尖箭尾门控结构。具有发光背光源的发光亮度均匀性性能良好的、制作工艺安稳的优点。

Description

环周平拱联组面阴极背尖箭尾门控结构的发光背光源

技术领域

本发明属于纳米科学与技术领域、真空科学与技术领域、集成电路科学与技术领域、平面显示技术领域、半导体科学与技术领域、微电子科学与技术领域以及光电子科学与技术领域的相互交叉领域，涉及到平面发光背光源的制作，具体涉及到碳纳米管阴极的平面发光背光源的制作，特别涉及到一种环周平拱联组面阴极背尖箭尾门控结构的发光背光源及其制作工艺。

背景技术

在适宜的真空环境中，碳纳米管能够进行电子发射，从而构成某种设备或系统的电子源。利用这一特性，将其制作成碳纳米管阴极，就可以用于诸如发光背光源等系列真空元器件中。故而，碳纳米管阴极的制作水平，在一定程度上能够推动发光背光源元器件的向前发展进程。然而，在三极结构的碳纳米管阴极发光背光源中，还存在着一些技术困难需要克服。第一，碳纳米管的发射电子数量比较少。在碳纳米管阴极中，仅有少量的碳纳米管能够进行电子发射，且发射电子的数量也不太多；而大部分的碳纳米管是不进行发射电子的，还有极少部分碳纳米管进行时有时无的电子发射，这就使得整体碳纳米管阴极的电子发射效率很低下。这对改进发光背光源的发光亮度等技术指标是很不利的。第二，门极电压对碳纳米管阴极的控制能力也比较弱。由于门极-阴极的距离比较近，故而较小的门极电压就应该能够控制碳纳米管阴极的电子发射，这就是门极电压存在的本质作用。但若门极电压无法对碳纳米管阴极的电子发射进行控制，或者门极电压仅能对局部碳纳米管阴极的电子发射进行微弱控制，那么门极电压的存在也就失去了原本的功能，这对有效改良发光背光源的发光灰度也是无任何促进意义的。第三，碳纳米管阴极的制作面积比较小，没有足够数量的碳纳米管存在。上述这些技术困难还需要采取相应解决办法。

发明内容

发明目的：本发明的目的在于克服上述发光背光源中存在的缺陷和不足而提供一种发光背光源的发光亮度均匀性性能良好的、具有安稳制作工艺的环周平拱联组面阴极背尖箭尾门控结构的发光背光源及其制作工艺。

技术方案：本发明的环周平拱联组面阴极背尖箭尾门控结构的发光背光源，包括真空封闭体以及位于真空封闭体内的消气剂附属元件，所述的真空封闭体由前硬透玻璃板、后硬透玻璃板和玻璃窄框条构成；在前硬透玻璃板上有阳极垫膜块层、阳极弯银贯接层和薄发光层，所述的阳极垫膜块层和阳极弯银贯接层相连，所述的薄发光层制作在阳极垫膜块层上面；在后硬透玻璃板上有环周平拱联组面阴极背尖箭尾门控结构。

具体地，所述的环周平拱联组面阴极背尖箭尾门控结构的衬底为后硬透玻璃板；后硬透玻璃板上的印刷的绝缘浆料层形成灰黑止碍层；灰黑止碍层上的印刷的银浆层形成阴极弯银贯接层；阴极弯银贯接层上的印刷的绝缘浆料层形成阴极拱联下柱层；阴极拱联下柱层的下表面为圆形平面、且位于阴极弯银贯接层上，阴极拱联下柱层的上表面为圆形平面、且阴极拱联下柱层的上表面和下表面相互平行，阴极拱联下柱层的上表面中心垂直线和下表面中心垂直线相互重合，阴极拱联下柱层的上表面直径和下表面直径相等，阴极拱联下柱层的外侧面为圆柱面；阴极拱联下柱层中存在四方孔，四方孔内印刷的银浆层形成阴极内穿线一层；阴极内穿线一层和阴极弯银贯接层是相互连通的；阴极拱联下柱层上表面的印刷的银浆层形成阴极内穿线二层；阴极内穿线二层和阴极内穿线一层是相互连通的；阴极拱联下柱层上表面的印刷的银浆层形成阴极环平电极；阴极环平电极为空心圆环面、且位于阴极拱联下柱层上表面上，阴极环平电极的外环边缘和阴极拱联下柱层上表面外边缘相平齐；阴极环平电极和阴极内穿线二层是相互连通的；阴极拱联下柱层上表面的印刷的绝缘浆料层形成阴极拱联中间层；阴极拱联中间层的下表面为圆形平面、且位于阴极拱联下柱层上表面上，阴极拱联中间层的下表面中心垂直线和阴极拱联下柱层的上表面中心垂直线相互重合，阴极拱联中间层的下表面直径小于阴极拱联下柱层的上表面直径，阴极拱联中间层的下表面直径等于阴极环平电极的内环直径，阴极拱联中间层的外侧面为凸起的拱形面、且凸起的方向为朝向远离阴极拱联中间层下表面中心垂直线方向；阴极拱联中间层外侧面上的印刷的银浆层形成阴极环拱电极；阴极环拱电极位于阴极拱联中间层外侧面上，阴极环拱电极的下边缘朝向阴极拱联中间层外侧面下边缘方向、且与阴极拱联中间层外侧面下边缘相平齐，阴极环拱电极的上边缘朝向阴极拱联中间层外侧面上边缘方向、但不与阴极拱联中间层外侧面上边缘相平齐；阴极环拱电极和阴极内穿线二层是相互连通的；阴极拱联中间层上表面的印刷的绝缘浆料层形成阴极拱联覆盖层；灰黑止碍层上的印刷的绝缘浆料层形成门极背箭底一层；门极背箭底一层的下表面为平面、且位于灰黑止碍层上，门极背箭底一层中存在圆形孔，圆形孔中暴露出灰黑止碍层、阴极弯银贯接层、阴极拱联下柱层、阴极内穿线一层、阴极内穿线二层、阴极环平电极、阴极拱联中间层、阴极环拱电极、阴极拱联覆盖层，门极背箭底一层圆形孔内侧面为直立的圆筒面；门极背箭底一层上的印刷的银浆层形成门极尖尾前电极；门极尖尾前电极为平面形、且位于门极背箭底一层上，门极尖尾前电极的前末端朝向门极背箭底一层圆形孔内侧面方向、而后末端朝向远离门极背箭底一层圆形孔内侧面方向，门极尖尾前电极的前末端和门极背箭底一层圆形孔内侧面相平齐；门极背箭底一层上的印刷的绝缘浆料层形成门极背箭底二层；门极背箭底二层上的印刷的银浆层形成门极尖尾后电极；门极尖尾后电极位于门极背箭底二层上，门极尖尾后电极的前末端朝向门极背箭底一层圆形孔内侧面方向、而后末端朝向远离门极背箭底一层圆形孔内侧面方向，门极尖尾后电极的前末端和门极尖尾前电极的后末端相连；门极尖尾后电极和门极尖尾前电极是相互连通的；门极尖尾前电极和门极尖尾后电极上的印刷的绝缘浆料层形成门极背箭底三层；门极背箭底三层上的印刷的银浆层形成门极尖尾上电极；门极尖尾上电极为凹陷的弧面形、且位于门极背箭底三层上，门极尖尾上电极的前末端朝向门极背箭底一层圆形孔内侧面方向、而后末端朝向远离门极背箭底一层圆形孔内侧面方向，门极尖尾上电极的前末端和门极尖尾前电极的中间部位相连，门极尖尾上电极的后末端和门极尖尾后电极的中间部位相连；门极尖尾前电极和门极尖尾上电极是相互连通的，门极尖尾后电极和门极尖尾上电极是相互连通的；灰黑止碍层上的印刷的绝缘浆料层形成门极背箭底四层；门极背箭底四层上的印刷的银浆层形成门极弯银贯接层；门极弯银贯接层的前末端和门极尖尾后电极的后末端相连；门极弯银贯接层和门极尖尾后电极是相互连通的；门极尖尾前电极、门极尖尾上电极和门极尖尾后电极上的印刷的绝缘浆料层形成门极背箭底五层；碳纳米管制作在阴极环平电极和阴极环拱电极上。

具体地，所述的环周平拱联组面阴极背尖箭尾门控结构的固定位置为后硬透玻璃板。

具体地，所述的后硬透玻璃板的材料为硼硅玻璃或钠钙玻璃。

本发明同时提供上述的环周平拱联组面阴极背尖箭尾门控结构的发光背光源的制作工艺，包括以下步骤：

1)后硬透玻璃板的制作：对平面钠钙玻璃进行划割，形成后硬透玻璃板。

2)灰黑止碍层的制作：在后硬透玻璃板上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成灰黑止碍层。

3)阴极弯银贯接层的制作：在灰黑止碍层上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极弯银贯接层。

4)阴极拱联下柱层的制作：在阴极弯银贯接层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成阴极拱联下柱层。

5)阴极内穿线一层的制作：在阴极拱联下柱层的四方孔内印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极内穿线一层。

6)阴极内穿线二层的制作：在阴极拱联下柱层上表面印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极内穿线二层。

7)阴极环平电极的制作：在阴极拱联下柱层上表面印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极环平电极。

8)阴极拱联中间层的制作：在阴极拱联下柱层上表面印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成阴极拱联中间层。

9)阴极环拱电极的制作：在阴极拱联中间层外侧面上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极环拱电极。

10)阴极拱联覆盖层的制作：在阴极拱联中间层上表面印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成阴极拱联覆盖层。

11)门极背箭底一层的制作：在灰黑止碍层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极背箭底一层。

12)门极尖尾前电极的制作：在门极背箭底一层上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成门极尖尾前电极。

13)门极背箭底二层的制作：在门极背箭底一层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极背箭底二层。

14)门极尖尾后电极的制作：在门极背箭底二层上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成门极尖尾后电极。

15)门极背箭底三层的制作：在门极尖尾前电极和门极尖尾后电极上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极背箭底三层。

16)门极尖尾上电极的制作：在门极背箭底三层上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成门极尖尾上电极。

17)门极背箭底四层的制作：在灰黑止碍层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极背箭底四层。

18)门极弯银贯接层的制作：在门极背箭底四层上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成门极弯银贯接层。

19)门极背箭底五层的制作：在门极尖尾前电极、门极尖尾后电极和门极尖尾上电极上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极背箭底五层。

20)环周平拱联组面阴极背尖箭尾门控结构的清洁：对环周平拱联组面阴极背尖箭尾门控结构的表面进行清洁处理，除掉杂质和灰尘。

21)碳纳米管层的制作：将碳纳米管制作在阴极环平电极和阴极环拱电极上，形成碳纳米管层。

22)碳纳米管层的处理：对碳纳米管层进行后处理，改善其电子发射特性。

23)前硬透玻璃板的制作：对平面钠钙玻璃进行划割，形成前硬透玻璃板。

24)阳极垫膜块层的制作：对覆盖于前硬透玻璃板表面的锡铟氧化物膜层进行刻蚀工艺，形成阳极垫膜块层。

25)阳极弯银贯接层的制作：在前硬透玻璃板上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阳极弯银贯接层。

26)薄发光层的制作：在阳极垫膜块层上印刷荧光粉，经烘烤工艺后形成薄发光层。

27)发光背光源器件装配：将消气剂安装于前硬透玻璃板的非显示区域；然后，将前硬透玻璃板、后硬透玻璃板和玻璃窄框条装配到一起，用夹子固定。

28)发光背光源器件封装：对已装配的发光背光源器件进行封装工艺，形成成品件。

具体地，步骤25中，在前硬透玻璃板的非显示区域印刷银浆，经过烘烤工艺之后，最高烘烤温度：192℃，最高烘烤温度保持时间：7.5分钟；放置在烧结炉中进行烧结，最高烧结温度：532℃，最高烧结温度保持时间：9.5分钟。

具体地，步骤26中，在阳极垫膜块层上印刷荧光粉，然后放置在烘箱中进行烘烤工艺，最高烘烤温度：152℃，最高烘烤温度保持时间：7.5分钟。

具体地，步骤28中，所述封装工艺包括将发光背光源器件放入烘箱中进行烘烤；放入烧结炉中进行烧结；在排气台上进行排气、封离；在烤消机上对消气剂进行烤消；最后加装管脚形成成品件。

有益效果：本发明具有如下显著的进步：

首先，在所述的环周平拱联组面阴极背尖箭尾门控结构中，制作了阴极环平电极和阴极环拱电极。阴极环平电极环绕着阴极拱联下柱层，具有很大的表面积；阴极环拱电极环绕着阴极拱联中间层，同样也具有很大的表面积。这样，就能够尽可能增大制作在其上面的碳纳米管层的制作面积，从而有助于进一步提高发光背光源的发光亮度，并进一步改善发光背光源的发光亮度均匀性。

其次，在所述的环周平拱联组面阴极背尖箭尾门控结构中，碳纳米管层制作在了阴极环平电极和阴极环拱电极上。阴极环平电极和阴极环拱电极都是用银层制作的，具有良好的导电性能，能够平稳的将阴极电压传递给碳纳米管。同时，鉴于阴极环平电极和阴极环拱电极均具有较大的阴极边缘，也能够使得制作其上面的碳纳米管利用“边缘电场增强”现象，从而发射出更多的阴极电子，形成更大的发光背光源电流。这对改善发光背光源的发光亮度均匀性也是极其有帮助的。

第三，在所述的环周平拱联组面阴极背尖箭尾门控结构中，制作了门极尖尾前电极、门极尖尾后电极和门极尖尾上电极。门极尖尾前电极、门极尖尾后电极和门极尖尾上电极共同作用，能够在碳纳米管层表面形成强大的电场强度，迫使碳纳米管阴极进行电子发射，体现了门极对碳纳米管阴极的有力控制性能。门极尖尾前电极、门极尖尾上电极和门极尖尾后电极的简单制作结构和精简的制作工艺，有助于提高发光背光源的制作成功率。

此外，在所述的环周平拱联组面阴极背尖箭尾门控结构的发光背光源中，没有采用特殊的制作材料，这有助于降低整体发光背光源的制作成本。

附图说明

图1给出了环周平拱联组面阴极背尖箭尾门控结构的纵向结构示意图。

图2给出了环周平拱联组面阴极背尖箭尾门控结构的横向结构示意图。

图3给出了环周平拱联组面阴极背尖箭尾门控结构的发光背光源的结构示意图。

图中，后硬透玻璃板1、灰黑止碍层2、阴极弯银贯接层3、阴极拱联下柱层4、阴极内穿线一层5、阴极内穿线二层6、阴极环平电极7、阴极拱联中间层8、阴极环拱电极9、阴极拱联覆盖层10、门极背箭底一层11、门极尖尾前电极12、门极背箭底二层13、门极尖尾后电极14、门极背箭底三层15、门极尖尾上电极16、门极背箭底四层17、门极弯银贯接层18、门极背箭底五层19、碳纳米管层20、前硬透玻璃板21、阳极垫膜块层22、阳极弯银贯接层23、薄发光层24、消气剂25、玻璃窄框条26。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明进行进一步说明，但本发明并不局限于本实施例。

本实施例的环周平拱联组面阴极背尖箭尾门控结构的发光背光源如图1、图2和图3所示，包括真空封闭体以及位于真空封闭体内的消气剂25附属元件，所述的真空封闭体由前硬透玻璃板21、后硬透玻璃板1和玻璃窄框条26构成；在前硬透玻璃板上有阳极垫膜块层22、阳极弯银贯接层23和薄发光层24，所述的阳极垫膜块层和阳极弯银贯接层相连，所述的薄发光层制作在阳极垫膜块层上面；在后硬透玻璃板上有环周平拱联组面阴极背尖箭尾门控结构。

环周平拱联组面阴极背尖箭尾门控结构包括后硬透玻璃板1、灰黑止碍层2、阴极弯银贯接层3、阴极拱联下柱层4、阴极内穿线一层5、阴极内穿线二层6、阴极环平电极7、阴极拱联中间层8、阴极环拱电极9、阴极拱联覆盖层10、门极背箭底一层11、门极尖尾前电极12、门极背箭底二层13、门极尖尾后电极14、门极背箭底三层15、门极尖尾上电极16、门极背箭底四层17、门极弯银贯接层18、门极背箭底五层19、碳纳米管层20。

所述的环周平拱联组面阴极背尖箭尾门控结构的衬底为后硬透玻璃板；后硬透玻璃板上的印刷的绝缘浆料层形成灰黑止碍层；灰黑止碍层上的印刷的银浆层形成阴极弯银贯接层；阴极弯银贯接层上的印刷的绝缘浆料层形成阴极拱联下柱层；阴极拱联下柱层的下表面为圆形平面、且位于阴极弯银贯接层上，阴极拱联下柱层的上表面为圆形平面、且阴极拱联下柱层的上表面和下表面相互平行，阴极拱联下柱层的上表面中心垂直线和下表面中心垂直线相互重合，阴极拱联下柱层的上表面直径和下表面直径相等，阴极拱联下柱层的外侧面为圆柱面；阴极拱联下柱层中存在四方孔，四方孔内印刷的银浆层形成阴极内穿线一层；阴极内穿线一层和阴极弯银贯接层是相互连通的；阴极拱联下柱层上表面的印刷的银浆层形成阴极内穿线二层；阴极内穿线二层和阴极内穿线一层是相互连通的；阴极拱联下柱层上表面的印刷的银浆层形成阴极环平电极；阴极环平电极为空心圆环面、且位于阴极拱联下柱层上表面上，阴极环平电极的外环边缘和阴极拱联下柱层上表面外边缘相平齐；阴极环平电极和阴极内穿线二层是相互连通的；阴极拱联下柱层上表面的印刷的绝缘浆料层形成阴极拱联中间层；阴极拱联中间层的下表面为圆形平面、且位于阴极拱联下柱层上表面上，阴极拱联中间层的下表面中心垂直线和阴极拱联下柱层的上表面中心垂直线相互重合，阴极拱联中间层的下表面直径小于阴极拱联下柱层的上表面直径，阴极拱联中间层的下表面直径等于阴极环平电极的内环直径，阴极拱联中间层的外侧面为凸起的拱形面、且凸起的方向为朝向远离阴极拱联中间层下表面中心垂直线方向；阴极拱联中间层外侧面上的印刷的银浆层形成阴极环拱电极；阴极环拱电极位于阴极拱联中间层外侧面上，阴极环拱电极的下边缘朝向阴极拱联中间层外侧面下边缘方向、且与阴极拱联中间层外侧面下边缘相平齐，阴极环拱电极的上边缘朝向阴极拱联中间层外侧面上边缘方向、但不与阴极拱联中间层外侧面上边缘相平齐；阴极环拱电极和阴极内穿线二层是相互连通的；阴极拱联中间层上表面的印刷的绝缘浆料层形成阴极拱联覆盖层；灰黑止碍层上的印刷的绝缘浆料层形成门极背箭底一层；门极背箭底一层的下表面为平面、且位于灰黑止碍层上，门极背箭底一层中存在圆形孔，圆形孔中暴露出灰黑止碍层、阴极弯银贯接层、阴极拱联下柱层、阴极内穿线一层、阴极内穿线二层、阴极环平电极、阴极拱联中间层、阴极环拱电极、阴极拱联覆盖层，门极背箭底一层圆形孔内侧面为直立的圆筒面；门极背箭底一层上的印刷的银浆层形成门极尖尾前电极；门极尖尾前电极为平面形、且位于门极背箭底一层上，门极尖尾前电极的前末端朝向门极背箭底一层圆形孔内侧面方向、而后末端朝向远离门极背箭底一层圆形孔内侧面方向，门极尖尾前电极的前末端和门极背箭底一层圆形孔内侧面相平齐；门极背箭底一层上的印刷的绝缘浆料层形成门极背箭底二层；门极背箭底二层上的印刷的银浆层形成门极尖尾后电极；门极尖尾后电极位于门极背箭底二层上，门极尖尾后电极的前末端朝向门极背箭底一层圆形孔内侧面方向、而后末端朝向远离门极背箭底一层圆形孔内侧面方向，门极尖尾后电极的前末端和门极尖尾前电极的后末端相连；门极尖尾后电极和门极尖尾前电极是相互连通的；门极尖尾前电极和门极尖尾后电极上的印刷的绝缘浆料层形成门极背箭底三层；门极背箭底三层上的印刷的银浆层形成门极尖尾上电极；门极尖尾上电极为凹陷的弧面形、且位于门极背箭底三层上，门极尖尾上电极的前末端朝向门极背箭底一层圆形孔内侧面方向、而后末端朝向远离门极背箭底一层圆形孔内侧面方向，门极尖尾上电极的前末端和门极尖尾前电极的中间部位相连，门极尖尾上电极的后末端和门极尖尾后电极的中间部位相连；门极尖尾前电极和门极尖尾上电极是相互连通的，门极尖尾后电极和门极尖尾上电极是相互连通的；灰黑止碍层上的印刷的绝缘浆料层形成门极背箭底四层；门极背箭底四层上的印刷的银浆层形成门极弯银贯接层；门极弯银贯接层的前末端和门极尖尾后电极的后末端相连；门极弯银贯接层和门极尖尾后电极是相互连通的；门极尖尾前电极、门极尖尾上电极和门极尖尾后电极上的印刷的绝缘浆料层形成门极背箭底五层；碳纳米管制作在阴极环平电极和阴极环拱电极上。

所述的环周平拱联组面阴极背尖箭尾门控结构的固定位置为后硬透玻璃板。

所述的后硬透玻璃板的材料为硼硅玻璃或钠钙玻璃。

上述的环周平拱联组面阴极背尖箭尾门控结构的发光背光源的制作工艺，包括以下步骤：

1)后硬透玻璃板的制作：对平面钠钙玻璃进行划割，形成后硬透玻璃板。

2)灰黑止碍层的制作：在后硬透玻璃板上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成灰黑止碍层。

3)阴极弯银贯接层的制作：在灰黑止碍层上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极弯银贯接层。

4)阴极拱联下柱层的制作：在阴极弯银贯接层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成阴极拱联下柱层。

5)阴极内穿线一层的制作：在阴极拱联下柱层的四方孔内印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极内穿线一层。

6)阴极内穿线二层的制作：在阴极拱联下柱层上表面印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极内穿线二层。

7)阴极环平电极的制作：在阴极拱联下柱层上表面印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极环平电极。

8)阴极拱联中间层的制作：在阴极拱联下柱层上表面印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成阴极拱联中间层。

9)阴极环拱电极的制作：在阴极拱联中间层外侧面上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极环拱电极。

10)阴极拱联覆盖层的制作：在阴极拱联中间层上表面印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成阴极拱联覆盖层。

11)门极背箭底一层的制作：在灰黑止碍层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极背箭底一层。

12)门极尖尾前电极的制作：在门极背箭底一层上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成门极尖尾前电极。

13)门极背箭底二层的制作：在门极背箭底一层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极背箭底二层。

14)门极尖尾后电极的制作：在门极背箭底二层上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成门极尖尾后电极。

15)门极背箭底三层的制作：在门极尖尾前电极和门极尖尾后电极上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极背箭底三层。

16)门极尖尾上电极的制作：在门极背箭底三层上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成门极尖尾上电极。

17)门极背箭底四层的制作：在灰黑止碍层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极背箭底四层。

18)门极弯银贯接层的制作：在门极背箭底四层上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成门极弯银贯接层。

19)门极背箭底五层的制作：在门极尖尾前电极、门极尖尾后电极和门极尖尾上电极上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极背箭底五层。

20)环周平拱联组面阴极背尖箭尾门控结构的清洁：对环周平拱联组面阴极背尖箭尾门控结构的表面进行清洁处理，除掉杂质和灰尘。

21)碳纳米管层的制作：将碳纳米管制作在阴极环平电极和阴极环拱电极上，形成碳纳米管层。

22)碳纳米管层的处理：对碳纳米管层进行后处理，改善其电子发射特性。

23)前硬透玻璃板的制作：对平面钠钙玻璃进行划割，形成前硬透玻璃板。

24)阳极垫膜块层的制作：对覆盖于前硬透玻璃板表面的锡铟氧化物膜层进行刻蚀工艺，形成阳极垫膜块层。

25)阳极弯银贯接层的制作：在前硬透玻璃板上印刷银浆，经192℃下烘烤7.5分钟，然后放置在烧结炉中于532℃下烧结9.5分钟形成阳极弯银贯接层。

26)薄发光层的制作：在阳极垫膜块层上印刷荧光粉，放置在烘箱中于152℃下烘烤7.5分钟后形成薄发光层。

27)发光背光源器件装配：将消气剂安装于前硬透玻璃板的非显示区域；然后，将前硬透玻璃板、后硬透玻璃板和玻璃窄框条装配到一起，用夹子固定。

28)发光背光源器件封装：对已装配的发光背光源器件进行封装工艺，形成成品件，具体包括将发光背光源器件放入烘箱中进行烘烤；放入烧结炉中进行烧结；在排气台上进行排气、封离；在烤消机上对消气剂进行烤消；最后加装管脚形成成品件。

Claims (8)

1.一种环周平拱联组面阴极背尖箭尾门控结构的发光背光源，包括真空封闭体以及位于真空封闭体内的消气剂附属元件，所述的真空封闭体由前硬透玻璃板、后硬透玻璃板和玻璃窄框条构成；在前硬透玻璃板上有阳极垫膜块层、阳极弯银贯接层和薄发光层，所述的阳极垫膜块层和阳极弯银贯接层相连，所述的薄发光层制作在阳极垫膜块层上面；在后硬透玻璃板上有环周平拱联组面阴极背尖箭尾门控结构。

2.根据权利要求1所述的环周平拱联组面阴极背尖箭尾门控结构的发光背光源，其特征在于：所述的环周平拱联组面阴极背尖箭尾门控结构的衬底为后硬透玻璃板；后硬透玻璃板上的印刷的绝缘浆料层形成灰黑止碍层；灰黑止碍层上的印刷的银浆层形成阴极弯银贯接层；阴极弯银贯接层上的印刷的绝缘浆料层形成阴极拱联下柱层；阴极拱联下柱层的下表面为圆形平面、且位于阴极弯银贯接层上，阴极拱联下柱层的上表面为圆形平面、且阴极拱联下柱层的上表面和下表面相互平行，阴极拱联下柱层的上表面中心垂直线和下表面中心垂直线相互重合，阴极拱联下柱层的上表面直径和下表面直径相等，阴极拱联下柱层的外侧面为圆柱面；阴极拱联下柱层中存在四方孔，四方孔内印刷的银浆层形成阴极内穿线一层；阴极内穿线一层和阴极弯银贯接层是相互连通的；阴极拱联下柱层上表面的印刷的银浆层形成阴极内穿线二层；阴极内穿线二层和阴极内穿线一层是相互连通的；阴极拱联下柱层上表面的印刷的银浆层形成阴极环平电极；阴极环平电极为空心圆环面、且位于阴极拱联下柱层上表面上，阴极环平电极的外环边缘和阴极拱联下柱层上表面外边缘相平齐；阴极环平电极和阴极内穿线二层是相互连通的；阴极拱联下柱层上表面的印刷的绝缘浆料层形成阴极拱联中间层；阴极拱联中间层的下表面为圆形平面、且位于阴极拱联下柱层上表面上，阴极拱联中间层的下表面中心垂直线和阴极拱联下柱层的上表面中心垂直线相互重合，阴极拱联中间层的下表面直径小于阴极拱联下柱层的上表面直径，阴极拱联中间层的下表面直径等于阴极环平电极的内环直径，阴极拱联中间层的外侧面为凸起的拱形面、且凸起的方向为朝向远离阴极拱联中间层下表面中心垂直线方向；阴极拱联中间层外侧面上的印刷的银浆层形成阴极环拱电极；阴极环拱电极位于阴极拱联中间层外侧面上，阴极环拱电极的下边缘朝向阴极拱联中间层外侧面下边缘方向、且与阴极拱联中间层外侧面下边缘相平齐，阴极环拱电极的上边缘朝向阴极拱联中间层外侧面上边缘方向、但不与阴极拱联中间层外侧面上边缘相平齐；阴极环拱电极和阴极内穿线二层是相互连通的；阴极拱联中间层上表面的印刷的绝缘浆料层形成阴极拱联覆盖层；灰黑止碍层上的印刷的绝缘浆料层形成门极背箭底一层；门极背箭底一层的下表面为平面、且位于灰黑止碍层上，门极背箭底一层中存在圆形孔，圆形孔中暴露出灰黑止碍层、阴极弯银贯接层、阴极拱联下柱层、阴极内穿线一层、阴极内穿线二层、阴极环平电极、阴极拱联中间层、阴极环拱电极、阴极拱联覆盖层，门极背箭底一层圆形孔内侧面为直立的圆筒面；门极背箭底一层上的印刷的银浆层形成门极尖尾前电极；门极尖尾前电极为平面形、且位于门极背箭底一层上，门极尖尾前电极的前末端朝向门极背箭底一层圆形孔内侧面方向、而后末端朝向远离门极背箭底一层圆形孔内侧面方向，门极尖尾前电极的前末端和门极背箭底一层圆形孔内侧面相平齐；门极背箭底一层上的印刷的绝缘浆料层形成门极背箭底二层；门极背箭底二层上的印刷的银浆层形成门极尖尾后电极；门极尖尾后电极位于门极背箭底二层上，门极尖尾后电极的前末端朝向门极背箭底一层圆形孔内侧面方向、而后末端朝向远离门极背箭底一层圆形孔内侧面方向，门极尖尾后电极的前末端和门极尖尾前电极的后末端相连；门极尖尾后电极和门极尖尾前电极是相互连通的；门极尖尾前电极和门极尖尾后电极上的印刷的绝缘浆料层形成门极背箭底三层；门极背箭底三层上的印刷的银浆层形成门极尖尾上电极；门极尖尾上电极为凹陷的弧面形、且位于门极背箭底三层上，门极尖尾上电极的前末端朝向门极背箭底一层圆形孔内侧面方向、而后末端朝向远离门极背箭底一层圆形孔内侧面方向，门极尖尾上电极的前末端和门极尖尾前电极的中间部位相连，门极尖尾上电极的后末端和门极尖尾后电极的中间部位相连；门极尖尾前电极和门极尖尾上电极是相互连通的，门极尖尾后电极和门极尖尾上电极是相互连通的；灰黑止碍层上的印刷的绝缘浆料层形成门极背箭底四层；门极背箭底四层上的印刷的银浆层形成门极弯银贯接层；门极弯银贯接层的前末端和门极尖尾后电极的后末端相连；门极弯银贯接层和门极尖尾后电极是相互连通的；门极尖尾前电极、门极尖尾上电极和门极尖尾后电极上的印刷的绝缘浆料层形成门极背箭底五层；碳纳米管制作在阴极环平电极和阴极环拱电极上。

3.根据权利要求1所述的环周平拱联组面阴极背尖箭尾门控结构的发光背光源，其特征在于：所述的环周平拱联组面阴极背尖箭尾门控结构的固定位置为后硬透玻璃板。

4.根据权利要求1所述的环周平拱联组面阴极背尖箭尾门控结构的发光背光源，其特征在于：所述的后硬透玻璃板的材料为硼硅玻璃或钠钙玻璃。

5.权利要求1所述的环周平拱联组面阴极背尖箭尾门控结构的发光背光源的制作工艺，其特征在于包括以下步骤：

1)后硬透玻璃板的制作：对平面钠钙玻璃进行划割，形成后硬透玻璃板。

2)灰黑止碍层的制作：在后硬透玻璃板上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成灰黑止碍层。

3)阴极弯银贯接层的制作：在灰黑止碍层上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极弯银贯接层。

4)阴极拱联下柱层的制作：在阴极弯银贯接层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成阴极拱联下柱层。

5)阴极内穿线一层的制作：在阴极拱联下柱层的四方孔内印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极内穿线一层。

6)阴极内穿线二层的制作：在阴极拱联下柱层上表面印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极内穿线二层。

7)阴极环平电极的制作：在阴极拱联下柱层上表面印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极环平电极。

8)阴极拱联中间层的制作：在阴极拱联下柱层上表面印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成阴极拱联中间层。

9)阴极环拱电极的制作：在阴极拱联中间层外侧面上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极环拱电极。

10)阴极拱联覆盖层的制作：在阴极拱联中间层上表面印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成阴极拱联覆盖层。

11)门极背箭底一层的制作：在灰黑止碍层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极背箭底一层。

12)门极尖尾前电极的制作：在门极背箭底一层上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成门极尖尾前电极。

13)门极背箭底二层的制作：在门极背箭底一层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极背箭底二层。

14)门极尖尾后电极的制作：在门极背箭底二层上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成门极尖尾后电极。

15)门极背箭底三层的制作：在门极尖尾前电极和门极尖尾后电极上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极背箭底三层。

16)门极尖尾上电极的制作：在门极背箭底三层上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成门极尖尾上电极。

17)门极背箭底四层的制作：在灰黑止碍层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极背箭底四层。

18)门极弯银贯接层的制作：在门极背箭底四层上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成门极弯银贯接层。

19)门极背箭底五层的制作：在门极尖尾前电极、门极尖尾后电极和门极尖尾上电极上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极背箭底五层。

20)环周平拱联组面阴极背尖箭尾门控结构的清洁：对环周平拱联组面阴极背尖箭尾门控结构的表面进行清洁处理，除掉杂质和灰尘。

21)碳纳米管层的制作：将碳纳米管制作在阴极环平电极和阴极环拱电极上，形成碳纳米管层。

22)碳纳米管层的处理：对碳纳米管层进行后处理，改善其电子发射特性。

23)前硬透玻璃板的制作：对平面钠钙玻璃进行划割，形成前硬透玻璃板。

24)阳极垫膜块层的制作：对覆盖于前硬透玻璃板表面的锡铟氧化物膜层进行刻蚀工艺，形成阳极垫膜块层。

25)阳极弯银贯接层的制作：在前硬透玻璃板上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阳极弯银贯接层。

26)薄发光层的制作：在阳极垫膜块层上印刷荧光粉，经烘烤工艺后形成薄发光层。

27)发光背光源器件装配：将消气剂安装于前硬透玻璃板的非显示区域；然后，将前硬透玻璃板、后硬透玻璃板和玻璃窄框条装配到一起，用夹子固定。

28)发光背光源器件封装：对已装配的发光背光源器件进行封装工艺，形成成品件。

6.根据权利要求5所述的环周平拱联组面阴极背尖箭尾门控结构的发光背光源的制作工艺，其特征在于：步骤25中，在前硬透玻璃板的非显示区域印刷银浆，经过烘烤工艺之后，最高烘烤温度：192℃，最高烘烤温度保持时间：7.5分钟；放置在烧结炉中进行烧结，最高烧结温度：532℃，最高烧结温度保持时间：9.5分钟。

7.根据权利要求5所述的环周平拱联组面阴极背尖箭尾门控结构的发光背光源的制作工艺，其特征在于：步骤26中，在阳极垫膜块层上印刷荧光粉，然后放置在烘箱中进行烘烤工艺，最高烘烤温度：152℃，最高烘烤温度保持时间：7.5分钟。

8.根据权利要求5所述的环周平拱联组面阴极背尖箭尾门控结构的发光背光源的制作工艺，其特征在于：步骤28中，所述封装工艺包括将发光背光源器件放入烘箱中进行烘烤；放入烧结炉中进行烧结；在排气台上进行排气、封离；在烤消机上对消气剂进行烤消；最后加装管脚形成成品件。

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