CN110676139A - 环周连续双斜面阴极凹凸弧叠门控结构的发光背光源 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种环周连续双斜面阴极凹凸弧叠门控结构的发光背光源，包括真空封闭体以及位于真空封闭体内的消气剂附属元件；所述的真空封闭体由前透硬玻璃板、后透硬玻璃板和玻璃窄框条构成；在前透硬玻璃板上设有阳极透光膜电层、阳极印银弯线层和薄发光层，所述的阳极透光膜电层和阳极印银弯线层相连，所述的薄发光层制作在阳极透光膜电层上面；在后透硬玻璃板上设有环周连续双斜面阴极凹凸弧叠门控结构。具有制作结构简单、发光背光源发光亮度高的优点。

Description

环周连续双斜面阴极凹凸弧叠门控结构的发光背光源

技术领域

本发明属于平面显示技术领域、集成电路科学与技术领域、真空科学与技术领域、纳米科学与技术领域、微电子科学与技术领域、光电子科学与技术领域以及半导体科学与技术领域的相互交叉领域，涉及到平面发光背光源的制作，具体涉及到碳纳米管阴极的平面发光背光源的制作，特别涉及到一种环周连续双斜面阴极凹凸弧叠门控结构的发光背光源及其制作工艺。

背景技术

碳纳米管是一种具有纳米数量级管径的管状物质，其导电性能很好。在发光背光源产品中，就已经应用碳纳米管作为阴极制作材料。在适宜的真空环境中，碳纳米管进行高效电子发射，形成了发光背光源的阴极电流。但是，对于碳纳米管阴极的制备工艺、配比工艺、改善工艺等方面，目前还未达到令科研人员满意的水平和程度。在三极结构的发光背光源中，还存在一些技术困难需要解决。例如，第一，碳纳米管阴极的制作面积很小。碳纳米管层是有众多的单根碳纳米管构成的，碳纳米管阴极的制作面积小，也就意味着碳纳米管的数量不多；而没有足够数量的碳纳米管来共同进行电子发射，是无法为发光背光源提供足够大的阴极电流的。第二，门极电压对碳纳米管阴极的控制作用较差。具体表现为：有时门极电压能够对碳纳米管阴极的电子发射能进行有效控制，而有时碳纳米管阴极的电子发射则不受门极电压的制约；或者，当施加了足够的门极电压后，也能够形成了足够大的电场强度以后，但是碳纳米管阴极发射电子的数量并不随着门极电压的变化而变化；或者，虽然碳纳米管阴极能够进行电子发射，但是所需要的门极电压很高，以至于后续门极电压无法继续变化；等等。第三，碳纳米管阴极的电子发射效率低下。有的碳纳米管能够进行正常电子发射，有的碳纳米管仅能够发射少量电子，甚至还有相当一部分碳纳米管根本就不发射电子，从而在总体上来说，发光背光源的阴极电流很小。这些技术困难还需要认真研究并采取措施进行解决。

发明内容

发明目的：本发明的目的在于克服上述发光背光源中存在的缺陷和不足而提供一种制作结构简单的、发光背光源的发光亮度高的环周连续双斜面阴极凹凸弧叠门控结构的发光背光源及其制作工艺。

技术方案：本发明的环周连续双斜面阴极凹凸弧叠门控结构的发光背光源，包括真空封闭体以及位于真空封闭体内的消气剂附属元件；所述的真空封闭体由前透硬玻璃板、后透硬玻璃板和玻璃窄框条构成；在前透硬玻璃板上设有阳极透光膜电层、阳极印银弯线层和薄发光层，所述的阳极透光膜电层和阳极印银弯线层相连，所述的薄发光层制作在阳极透光膜电层上面；在后透硬玻璃板上设有环周连续双斜面阴极凹凸弧叠门控结构。

具体地，所述的环周连续双斜面阴极凹凸弧叠门控结构的衬底为后透硬玻璃板；后透硬玻璃板上的印刷的绝缘浆料层形成浅黑隔开层；浅黑隔开层上的印刷的银浆层形成阴极印银弯线层；阴极印银弯线层上的印刷的绝缘浆料层形成阴极双斜基底层；阴极双斜基底层的下表面为圆形平面、且位于阴极印银弯线层上，阴极双斜基底层的上表面为圆形平面、且阴极双斜基底层的上表面和下表面相互平行，阴极双斜基底层的上表面中心垂直线和下表面中心垂直线相互重合，阴极双斜基底层的上表面直径小于下表面直径，阴极双斜基底层的外侧面为倾斜的圆台面；阴极双斜基底层中设有四方孔，四方孔内印刷的银浆层形成阴极连弯线一层；阴极连弯线一层和阴极印银弯线层是相互连通的；阴极双斜基底层的上表面的印刷的银浆层形成阴极连弯线二层；阴极连弯线二层和阴极连弯线一层是相互连通的；阴极双斜基底层的外侧面上的印刷的银浆层形成阴极下环周电极；阴极下环周电极位于阴极双斜基底层的外侧面上，阴极下环周电极的上边缘朝向阴极双斜基底层的上表面方向、且和阴极双斜基底层的上表面外边缘相平齐，阴极下环周电极的下边缘朝向阴极双斜基底层的下表面方向、且不和阴极双斜基底层的下表面外边缘相平齐；阴极下环周电极和阴极连弯线二层是相互连通的；阴极双斜基底层上的印刷的绝缘浆料层形成阴极双斜基中间层；阴极双斜基中间层的下表面为圆形平面、且位于阴极双斜基底层的上表面上，阴极双斜基中间层的下表面直径和阴极双斜基底层的上表面直径相等，阴极双斜基中间层的下表面中心垂直线和阴极双斜基底层的上表面中心垂直线相互重合，阴极双斜基中间层的上表面为圆形平面、且阴极双斜基中间层的上表面和下表面相互平行，阴极双斜基中间层的上表面直径小于下表面直径，阴极双斜基中间层的上表面中心垂直线和下表面中心垂直线相互重合，阴极双斜基中间层的外侧面为倾斜的圆台面、且阴极双斜基中间层外侧面的倾斜度与阴极双斜基底层外侧面的倾斜度不相等；阴极双斜基中间层的外侧面上的印刷的银浆层形成阴极上环周电极；阴极上环周电极位于阴极双斜基中间层的外侧面上，阴极上环周电极的上边缘朝向阴极双斜基中间层的上表面方向、且不和阴极双斜基中间层的上表面外边缘相平齐，阴极上环周电极的下边缘朝向阴极双斜基中间层的下表面方向、且和阴极双斜基中间层的下表面外边缘相平齐；阴极上环周电极和阴极连弯线二层是相互连通的；阴极双斜基中间层上的印刷的绝缘浆料层形成阴极双斜基上层；浅黑隔开层上的印刷的绝缘浆料层形成门极叠弧底一层；门极叠弧底一层的下表面为平面、且位于浅黑隔开层上，门极叠弧底一层中设有圆形孔，圆形孔中暴露出浅黑隔开层、阴极印银弯线层、阴极双斜基底层、阴极连弯线一层、阴极连弯线二层、阴极下环周电极、阴极双斜基中间层、阴极上环周电极、阴极双斜基上层，门极叠弧底一层的内侧面为直立的圆筒面；门极叠弧底一层的上表面上的印刷的银浆层形成门极凹弧电极下层；门极凹弧电极下层的前末端朝向门极叠弧底一层的圆形孔内侧面方向、但不和门极叠弧底一层的圆形孔内侧面相接触，门极凹弧电极下层的后末端朝向远离门极叠弧底一层的圆形孔内侧面方向，门极凹弧电极下层为弧面形、且向门极叠弧底一层的内部方向凹陷；门极凹弧电极下层上的印刷的绝缘浆料层形成门极叠弧底二层；门极叠弧底一层和门极叠弧底二层上的印刷的银浆层形成门极凸弧电极前层；门极凸弧电极前层的前末端朝向门极叠弧底一层的圆形孔内侧面方向、且和门极叠弧底一层的圆形孔内侧面相平齐，门极凸弧电极前层的后末端朝向远离门极叠弧底一层的圆形孔内侧面方向，门极凸弧电极前层的后末端和门极凹弧电极下层的中间部分相连，门极凹弧电极下层的前末端和门极凸弧电极前层的中间部分相连；门极凹弧电极下层上的印刷的绝缘浆料层形成门极叠弧底三层；门极叠弧底三层和门极叠弧底一层上的印刷的银浆层形成门极凸弧电极后层；门极凸弧电极后层的前末端朝向门极叠弧底一层的圆形孔内侧面方向、而后末端朝向远离门极叠弧底一层的圆形孔内侧面方向，门极凸弧电极后层的前末端和门极凹弧电极下层的中间部分相连，门极凸弧电极后层的前末端和门极凸弧电极前层的后末端相连，门极凹弧电极下层的后末端和门极凸弧电极后层的中间部分相连；浅黑隔开层上的印刷的绝缘浆料层形成门极叠弧底四层；门极叠弧底四层上的印刷的银浆层形成门极印银弯线层；门极印银弯线层的前末端和门极凸弧电极后层的后末端相连；门极凸弧电极前层和门极凸弧电极后层上的印刷的绝缘浆料层形成门极叠弧底五层；碳纳米管层制作在阴极下环周电极和阴极上环周电极上。

具体地，所述的环周连续双斜面阴极凹凸弧叠门控结构的固定位置为后透硬玻璃板。

具体地，所述的后透硬玻璃板的材料为平面硼硅玻璃或钠钙玻璃。

本发明同时提供上述的环周连续双斜面阴极凹凸弧叠门控结构的发光背光源的制作工艺，包括以下步骤：

1)后透硬玻璃板的制作：对平面玻璃进行划割，形成后透硬玻璃板；

2)浅黑隔开层的制作：在后透硬玻璃板上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成浅黑隔开层；

3)阴极印银弯线层的制作：在浅黑隔开层上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极印银弯线层；

4)阴极双斜基底层的制作：在阴极印银弯线层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成阴极双斜基底层；

5)阴极连弯线一层的制作：在阴极双斜基底层的四方孔内印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极连弯线一层；

6)阴极连弯线二层的制作：在阴极双斜基底层的上表面印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极连弯线二层；

7)阴极下环周电极的制作：在阴极双斜基底层的外侧面上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极下环周电极；

8)阴极双斜基中间层的制作：在阴极双斜基底层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成阴极双斜基中间层；

9)阴极上环周电极的制作：在阴极双斜基中间层的外侧面上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极上环周电极；

10)阴极双斜基上层的制作：在阴极双斜基中间层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成阴极双斜基上层；

11)门极叠弧底一层的制作：在浅黑隔开层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极叠弧底一层；

12)门极凹弧电极下层的制作：在门极叠弧底一层上表面印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成门极凹弧电极下层；

13)门极叠弧底二层的制作：在门极凹弧电极下层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极叠弧底二层；

14)门极凸弧电极前层的制作：在门极叠弧底一层和门极叠弧底二层上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成门极凸弧电极前层；

15)门极叠弧底三层的制作：在门极凹弧电极下层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极叠弧底三层；

16)门极凸弧电极后层的制作：在门极叠弧底三层和门极叠弧底一层上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成门极凸弧电极后层；

17)门极叠弧底四层的制作：在浅黑隔开层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极叠弧底四层；

18)门极印银弯线层的制作：在门极叠弧底四层上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成门极印银弯线层；

19)门极叠弧底五层的制作：在门极凸弧电极前层和门极凸弧电极后层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极叠弧底五层；

20)环周连续双斜面阴极凹凸弧叠门控结构的清洁：对环周连续双斜面阴极凹凸弧叠门控结构的表面进行清洁处理，除掉杂质和灰尘；

21)碳纳米管层的制作：将碳纳米管印刷在阴极下环周电极和阴极上环周电极上，形成碳纳米管层；

22)碳纳米管层的处理：对碳纳米管层进行后处理，改善其电子发射特性；

23)前透硬玻璃板的制作：对平面玻璃进行划割，形成前透硬玻璃板；

24)阳极透光膜电层的制作：对覆盖于前透硬玻璃板表面的锡铟氧化物膜层进行刻蚀工艺，形成阳极透光膜电层；

25)阳极印银弯线层的制作：在前透硬玻璃板上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阳极印银弯线层；

26)薄发光层的制作：在阳极透光膜电层上印刷荧光粉，经烘烤工艺后形成薄发光层；

27)发光背光源器件装配：将消气剂安装于前透硬玻璃板的非显示区域；然后，将前透硬玻璃板、后透硬玻璃板和玻璃窄框条装配到一起，用夹子固定；

28)发光背光源器件封装：对已装配的发光背光源器件进行封装工艺，形成成品件。

具体地，所述步骤25中，在前透硬玻璃板的非显示区域印刷银浆，经过烘烤工艺之后，最高烘烤温度：192℃，最高烘烤温度保持时间：7.5分钟；放置在烧结炉中进行烧结，最高烧结温度：532℃，最高烧结温度保持时间：9.5分钟。

具体地，所述步骤26中，在前透硬玻璃板的阳极透光膜电层上印刷荧光粉，然后放置在烘箱中进行烘烤工艺，最高烘烤温度：152℃，最高烘烤温度保持时间：7.5分钟。

具体地，所述步骤28中，封装工艺包括将发光背光源器件放入烘箱中进行烘烤；放入烧结炉中进行烧结；在排气台上进行排气、封离；在烤消机上对消气剂进行烤消；最后加装管脚形成成品件。

有益效果：本发明具有如下显著的进步：

首先，在本发明环周连续双斜面阴极凹凸弧叠门控结构中，制作了阴极下环周电极和阴极上环周电极。阴极下环周电极位于阴极双斜基底层的外侧面上，而阴极上环周电极位于阴极双斜基中间层的外侧面上，但阴极下环周电极和阴极上环周电极都和阴极连弯线二层相连。阴极上环周电极和阴极下环周电极的同时制作，具有很大的表面积；而碳纳米管层就被制作在阴极上环周电极和阴极下周环电极的表面上。这也就是说，碳纳米管层的制作面积被有效增多了，这对于进一步提升发光背光源的发光亮度是及其有帮助的。

其次，在本发明环周连续双斜面阴极凹凸弧叠门控结构中，碳纳米管层制作在了阴极下环周电极和阴极上环周电极上。阴极下环周电极和阴极上环周电极均具有很大的电极边缘，当碳纳米管层被制作在阴极下环周电极和阴极上环周电极上以后，处于电极边缘位置的碳纳米管，就能够在充分利用“边缘电场增强”现象，进行更多的电子发射，使得碳纳米管层的电子发射效率得到有效提高，这对于进一步改善发光背光源的发光亮度，增强发光背光源的发光亮度可调节性能都是十分有利的。

第三，在本发明环周连续双斜面阴极凹凸弧叠门控结构中，制作了门极凹弧电极下层、门极凸弧电极前层和门极凸弧电极后层。门极凹弧电极下层和门极凸弧电极前层、门极凸弧电极后层共同作用，能够在碳纳米管层表面形成强大的电场强度，从而迫使碳纳米管层进行电子发射，体现了门极电压对碳纳米管层的有效控制。门极凹弧电极下层、门极凸弧电极前层和门极凸弧电极后层均具有良好的导电性能，能够将外部施加的门极电压顺利传递到碳纳米管层表面。门极凹弧电极下层、门极凸弧电极前层和门极凸弧电极后层的相互交叉连接制作，能够极大提升发光背光源的制作成品率。

此外，在本发明环周连续双斜面阴极凹凸弧叠门控结构的发光背光源中，没有采用特殊的制作材料，这有助于进一步降低整体发光背光源的制作成本。

附图说明

图1是本发明实施例中环周连续双斜面阴极凹凸弧叠门控结构的纵向结构示意图。

图2是本发明实施例中环周连续双斜面阴极凹凸弧叠门控结构的横向结构示意图。

图3是本发明实施例中环周连续双斜面阴极凹凸弧叠门控结构的发光背光源的结构示意图。

图中，后透硬玻璃板1、浅黑隔开层2、阴极印银弯线层3、阴极双斜基底层4、阴极连弯线一层5、阴极连弯线二层6、阴极下环周电极7、阴极双斜基中间层8、阴极上环周电极9、阴极双斜基上层10、门极叠弧底一层11、门极凹弧电极下层12、门极叠弧底二层13、门极凸弧电极前层14、门极叠弧底三层15、门极凸弧电极后层16、门极叠弧底四层17、门极印银弯线层18、门极叠弧底五层19、碳纳米管层20、前透硬玻璃板21、阳极透光膜电层22、阳极印银弯线层23、薄发光层24、消气剂25、玻璃窄框条26。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明进行进一步说明，但本发明并不局限于本实施例。

本实施例的环周连续双斜面阴极凹凸弧叠门控结构的发光背光源如图1、图2和图3所示，包括真空封闭体以及位于真空封闭体内的消气剂25附属元件；所述的真空封闭体由前透硬玻璃板21、后透硬玻璃板1和玻璃窄框条26构成；在前透硬玻璃板上有阳极透光膜电层22、阳极印银弯线层23和薄发光层24，所述的阳极透光膜电层和阳极印银弯线层相连，所述的薄发光层制作在阳极透光膜电层上面；在后透硬玻璃板上有环周连续双斜面阴极凹凸弧叠门控结构。

环周连续双斜面阴极凹凸弧叠门控结构包括后透硬玻璃板1、浅黑隔开层2、阴极印银弯线层3、阴极双斜基底层4、阴极连弯线一层5、阴极连弯线二层6、阴极下环周电极7、阴极双斜基中间层8、阴极上环周电极9、阴极双斜基上层10、门极叠弧底一层11、门极凹弧电极下层12、门极叠弧底二层13、门极凸弧电极前层14、门极叠弧底三层15、门极凸弧电极后层16、门极叠弧底四层17、门极印银弯线层18、门极叠弧底五层19、碳纳米管层20。

所述的环周连续双斜面阴极凹凸弧叠门控结构的衬底为后透硬玻璃板1；后透硬玻璃板1上的印刷的绝缘浆料层形成浅黑隔开层2；浅黑隔开层2上的印刷的银浆层形成阴极印银弯线层3；阴极印银弯线层3上的印刷的绝缘浆料层形成阴极双斜基底层4；阴极双斜基底层4的下表面为圆形平面、且位于阴极印银弯线层3上，阴极双斜基底层4的上表面为圆形平面、且阴极双斜基底层4的上表面和下表面相互平行，阴极双斜基底层4的上表面中心垂直线和下表面中心垂直线相互重合，阴极双斜基底层4的上表面直径小于下表面直径，阴极双斜基底层4的外侧面为倾斜的圆台面；阴极双斜基底层4中设有四方孔，四方孔内印刷的银浆层形成阴极连弯线一层5；阴极连弯线一层5和阴极印银弯线层3是相互连通的；阴极双斜基底层4的上表面的印刷的银浆层形成阴极连弯线二层6；阴极连弯线二层6和阴极连弯线一层5是相互连通的；阴极双斜基底层4的外侧面上的印刷的银浆层形成阴极下环周电极7；阴极下环周电极7位于阴极双斜基底层4的外侧面上，阴极下环周电极7的上边缘朝向阴极双斜基底层4的上表面方向、且和阴极双斜基底层4的上表面外边缘相平齐，阴极下环周电极7的下边缘朝向阴极双斜基底层4的下表面方向、且不和阴极双斜基底层4的下表面外边缘相平齐；阴极下环周电极7和阴极连弯线二层6是相互连通的；阴极双斜基底层4上的印刷的绝缘浆料层形成阴极双斜基中间层8；阴极双斜基中间层8的下表面为圆形平面、且位于阴极双斜基底层4的上表面上，阴极双斜基中间层8的下表面直径和阴极双斜基底层4的上表面直径相等，阴极双斜基中间层8的下表面中心垂直线和阴极双斜基底层4的上表面中心垂直线相互重合，阴极双斜基中间层8的上表面为圆形平面、且阴极双斜基中间层8的上表面和下表面相互平行，阴极双斜基中间层8的上表面直径小于下表面直径，阴极双斜基中间层8的上表面中心垂直线和下表面中心垂直线相互重合，阴极双斜基中间层8的外侧面为倾斜的圆台面、且阴极双斜基中间层8外侧面的倾斜度与阴极双斜基底层4外侧面的倾斜度不相等；阴极双斜基中间层8的外侧面上的印刷的银浆层形成阴极上环周电极9；阴极上环周电极9位于阴极双斜基中间层8的外侧面上，阴极上环周电极9的上边缘朝向阴极双斜基中间层8的上表面方向、且不和阴极双斜基中间层8的上表面外边缘相平齐，阴极上环周电极9的下边缘朝向阴极双斜基中间层8的下表面方向、且和阴极双斜基中间层8的下表面外边缘相平齐；阴极上环周电极9和阴极连弯线二层6是相互连通的；阴极双斜基中间层8上的印刷的绝缘浆料层形成阴极双斜基上层10；浅黑隔开层2上的印刷的绝缘浆料层形成门极叠弧底一层11；门极叠弧底一层11的下表面为平面、且位于浅黑隔开层上，门极叠弧底一层11中设有圆形孔，圆形孔中暴露出浅黑隔开层2、阴极印银弯线层3、阴极双斜基底层4、阴极连弯线一层5、阴极连弯线二层6、阴极下环周电极7、阴极双斜基中间层8、阴极上环周电极9、阴极双斜基上层10，门极叠弧底一层11的内侧面为直立的圆筒面；门极叠弧底一层11的上表面上的印刷的银浆层形成门极凹弧电极下层12；门极凹弧电极下层12的前末端朝向门极叠弧底一层11的圆形孔内侧面方向、但不和门极叠弧底一层11的圆形孔内侧面相接触，门极凹弧电极下层12的后末端朝向远离门极叠弧底一层11的圆形孔内侧面方向，门极凹弧电极下层12为弧面形、且向门极叠弧底一层11的内部方向凹陷；门极凹弧电极下层12上的印刷的绝缘浆料层形成门极叠弧底二层13；门极叠弧底一层11和门极叠弧底二层13上的印刷的银浆层形成门极凸弧电极前层14；门极凸弧电极前层14的前末端朝向门极叠弧底一层11的圆形孔内侧面方向、且和门极叠弧底一层11的圆形孔内侧面相平齐，门极凸弧电极前层14的后末端朝向远离门极叠弧底一层11的圆形孔内侧面方向，门极凸弧电极前层14的后末端和门极凹弧电极下层12的中间部分相连，门极凹弧电极下层12的前末端和门极凸弧电极前层14的中间部分相连；门极凹弧电极下层12上的印刷的绝缘浆料层形成门极叠弧底三层15；门极叠弧底三层15和门极叠弧底一层11上的印刷的银浆层形成门极凸弧电极后层16；门极凸弧电极后层16的前末端朝向门极叠弧底一层11的圆形孔内侧面方向、而后末端朝向远离门极叠弧底一层11的圆形孔内侧面方向，门极凸弧电极后层16的前末端和门极凹弧电极下层12的中间部分相连，门极凸弧电极后层16的前末端和门极凸弧电极前层14的后末端相连，门极凹弧电极下层12的后末端和门极凸弧电极后层16的中间部分相连；浅黑隔开层2上的印刷的绝缘浆料层形成门极叠弧底四层17；门极叠弧底四层17上的印刷的银浆层形成门极印银弯线层18；门极印银弯线层18的前末端和门极凸弧电极后层16的后末端相连；门极凸弧电极前层14和门极凸弧电极后层16上的印刷的绝缘浆料层形成门极叠弧底五层19；碳纳米管层20制作在阴极下环周电极7和阴极上环周电极9上。

所述的环周连续双斜面阴极凹凸弧叠门控结构的固定位置为后透硬玻璃板。

所述的后透硬玻璃板的材料为平面钠钙玻璃。

上述的环周连续双斜面阴极凹凸弧叠门控结构的发光背光源的制作工艺，包括以下步骤：

1)后透硬玻璃板的制作：对平面钠钙玻璃进行划割，形成后透硬玻璃板。

2)浅黑隔开层的制作：在后透硬玻璃板上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成浅黑隔开层。

3)阴极印银弯线层的制作：在浅黑隔开层上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极印银弯线层。

4)阴极双斜基底层的制作：在阴极印银弯线层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成阴极双斜基底层。

5)阴极连弯线一层的制作：在阴极双斜基底层的四方孔内印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极连弯线一层。

6)阴极连弯线二层的制作：在阴极双斜基底层的上表面印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极连弯线二层。

7)阴极下环周电极的制作：在阴极双斜基底层的外侧面上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极下环周电极。

8)阴极双斜基中间层的制作：在阴极双斜基底层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成阴极双斜基中间层。

9)阴极上环周电极的制作：在阴极双斜基中间层的外侧面上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极上环周电极。

10)阴极双斜基上层的制作：在阴极双斜基中间层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成阴极双斜基上层。

11)门极叠弧底一层的制作：在浅黑隔开层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极叠弧底一层。

12)门极凹弧电极下层的制作：在门极叠弧底一层上表面印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成门极凹弧电极下层。

13)门极叠弧底二层的制作：在门极凹弧电极下层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极叠弧底二层。

14)门极凸弧电极前层的制作：在门极叠弧底一层和门极叠弧底二层上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成门极凸弧电极前层。

15)门极叠弧底三层的制作：在门极凹弧电极下层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极叠弧底三层。

16)门极凸弧电极后层的制作：在门极叠弧底三层和门极叠弧底一层上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成门极凸弧电极后层。

17)门极叠弧底四层的制作：在浅黑隔开层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极叠弧底四层。

18)门极印银弯线层的制作：在门极叠弧底四层上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成门极印银弯线层。

19)门极叠弧底五层的制作：在门极凸弧电极前层和门极凸弧电极后层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极叠弧底五层。

20)环周连续双斜面阴极凹凸弧叠门控结构的清洁：对环周连续双斜面阴极凹凸弧叠门控结构的表面进行清洁处理，除掉杂质和灰尘。

21)碳纳米管层的制作：将碳纳米管印刷在阴极下环周电极和阴极上环周电极上，形成碳纳米管层。

22)碳纳米管层的处理：对碳纳米管层进行后处理，改善其电子发射特性。

23)前透硬玻璃板的制作：对平面钠钙玻璃进行划割，形成前透硬玻璃板。

24)阳极透光膜电层的制作：对覆盖于前透硬玻璃板表面的锡铟氧化物膜层进行刻蚀工艺，形成阳极透光膜电层。

25)阳极印银弯线层的制作：在前透硬玻璃板上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阳极印银弯线层。

26)薄发光层的制作：在阳极透光膜电层上印刷荧光粉，经烘烤工艺后形成薄发光层。

27)发光背光源器件装配：将消气剂安装于前透硬玻璃板的非显示区域；然后，将前透硬玻璃板、后透硬玻璃板和玻璃窄框条装配到一起，用夹子固定。

28)发光背光源器件封装：对已装配的发光背光源器件进行封装，将发光背光源器件放入烘箱中进行烘烤；放入烧结炉中进行烧结；在排气台上进行排气、封离；在烤消机上对消气剂进行烤消；最后加装管脚形成成品件。

Claims (8)

1.一种环周连续双斜面阴极凹凸弧叠门控结构的发光背光源，包括真空封闭体以及位于真空封闭体内的消气剂附属元件；所述的真空封闭体由前透硬玻璃板、后透硬玻璃板和玻璃窄框条构成；其特征在于：在前透硬玻璃板上设有阳极透光膜电层、阳极印银弯线层和薄发光层，所述的阳极透光膜电层和阳极印银弯线层相连，所述的薄发光层制作在阳极透光膜电层上面；在后透硬玻璃板上设有环周连续双斜面阴极凹凸弧叠门控结构。

2.根据权利要求1所述的环周连续双斜面阴极凹凸弧叠门控结构的发光背光源，其特征在于：所述的环周连续双斜面阴极凹凸弧叠门控结构的衬底为后透硬玻璃板；后透硬玻璃板上的印刷的绝缘浆料层形成浅黑隔开层；浅黑隔开层上的印刷的银浆层形成阴极印银弯线层；阴极印银弯线层上的印刷的绝缘浆料层形成阴极双斜基底层；阴极双斜基底层的下表面为圆形平面、且位于阴极印银弯线层上，阴极双斜基底层的上表面为圆形平面、且阴极双斜基底层的上表面和下表面相互平行，阴极双斜基底层的上表面中心垂直线和下表面中心垂直线相互重合，阴极双斜基底层的上表面直径小于下表面直径，阴极双斜基底层的外侧面为倾斜的圆台面；阴极双斜基底层中设有四方孔，四方孔内印刷的银浆层形成阴极连弯线一层；阴极连弯线一层和阴极印银弯线层是相互连通的；阴极双斜基底层的上表面的印刷的银浆层形成阴极连弯线二层；阴极连弯线二层和阴极连弯线一层是相互连通的；阴极双斜基底层的外侧面上的印刷的银浆层形成阴极下环周电极；阴极下环周电极位于阴极双斜基底层的外侧面上，阴极下环周电极的上边缘朝向阴极双斜基底层的上表面方向、且和阴极双斜基底层的上表面外边缘相平齐，阴极下环周电极的下边缘朝向阴极双斜基底层的下表面方向、且不和阴极双斜基底层的下表面外边缘相平齐；阴极下环周电极和阴极连弯线二层是相互连通的；阴极双斜基底层上的印刷的绝缘浆料层形成阴极双斜基中间层；阴极双斜基中间层的下表面为圆形平面、且位于阴极双斜基底层的上表面上，阴极双斜基中间层的下表面直径和阴极双斜基底层的上表面直径相等，阴极双斜基中间层的下表面中心垂直线和阴极双斜基底层的上表面中心垂直线相互重合，阴极双斜基中间层的上表面为圆形平面、且阴极双斜基中间层的上表面和下表面相互平行，阴极双斜基中间层的上表面直径小于下表面直径，阴极双斜基中间层的上表面中心垂直线和下表面中心垂直线相互重合，阴极双斜基中间层的外侧面为倾斜的圆台面、且阴极双斜基中间层外侧面的倾斜度与阴极双斜基底层外侧面的倾斜度不相等；阴极双斜基中间层的外侧面上的印刷的银浆层形成阴极上环周电极；阴极上环周电极位于阴极双斜基中间层的外侧面上，阴极上环周电极的上边缘朝向阴极双斜基中间层的上表面方向、且不和阴极双斜基中间层的上表面外边缘相平齐，阴极上环周电极的下边缘朝向阴极双斜基中间层的下表面方向、且和阴极双斜基中间层的下表面外边缘相平齐；阴极上环周电极和阴极连弯线二层是相互连通的；阴极双斜基中间层上的印刷的绝缘浆料层形成阴极双斜基上层；浅黑隔开层上的印刷的绝缘浆料层形成门极叠弧底一层；门极叠弧底一层的下表面为平面、且位于浅黑隔开层上，门极叠弧底一层中设有圆形孔，圆形孔中暴露出浅黑隔开层、阴极印银弯线层、阴极双斜基底层、阴极连弯线一层、阴极连弯线二层、阴极下环周电极、阴极双斜基中间层、阴极上环周电极、阴极双斜基上层，门极叠弧底一层的内侧面为直立的圆筒面；门极叠弧底一层的上表面上的印刷的银浆层形成门极凹弧电极下层；门极凹弧电极下层的前末端朝向门极叠弧底一层的圆形孔内侧面方向、但不和门极叠弧底一层的圆形孔内侧面相接触，门极凹弧电极下层的后末端朝向远离门极叠弧底一层的圆形孔内侧面方向，门极凹弧电极下层为弧面形、且向门极叠弧底一层的内部方向凹陷；门极凹弧电极下层上的印刷的绝缘浆料层形成门极叠弧底二层；门极叠弧底一层和门极叠弧底二层上的印刷的银浆层形成门极凸弧电极前层；门极凸弧电极前层的前末端朝向门极叠弧底一层的圆形孔内侧面方向、且和门极叠弧底一层的圆形孔内侧面相平齐，门极凸弧电极前层的后末端朝向远离门极叠弧底一层的圆形孔内侧面方向，门极凸弧电极前层的后末端和门极凹弧电极下层的中间部分相连，门极凹弧电极下层的前末端和门极凸弧电极前层的中间部分相连；门极凹弧电极下层上的印刷的绝缘浆料层形成门极叠弧底三层；门极叠弧底三层和门极叠弧底一层上的印刷的银浆层形成门极凸弧电极后层；门极凸弧电极后层的前末端朝向门极叠弧底一层的圆形孔内侧面方向、而后末端朝向远离门极叠弧底一层的圆形孔内侧面方向，门极凸弧电极后层的前末端和门极凹弧电极下层的中间部分相连，门极凸弧电极后层的前末端和门极凸弧电极前层的后末端相连，门极凹弧电极下层的后末端和门极凸弧电极后层的中间部分相连；浅黑隔开层上的印刷的绝缘浆料层形成门极叠弧底四层；门极叠弧底四层上的印刷的银浆层形成门极印银弯线层；门极印银弯线层的前末端和门极凸弧电极后层的后末端相连；门极凸弧电极前层和门极凸弧电极后层上的印刷的绝缘浆料层形成门极叠弧底五层；碳纳米管层制作在阴极下环周电极和阴极上环周电极上。

3.根据权利要求1所述的环周连续双斜面阴极凹凸弧叠门控结构的发光背光源，其特征在于：所述的环周连续双斜面阴极凹凸弧叠门控结构的固定位置为后透硬玻璃板。

4.根据权利要求1所述的环周连续双斜面阴极凹凸弧叠门控结构的发光背光源，其特征在于：所述的后透硬玻璃板的材料为平面硼硅玻璃或钠钙玻璃。

5.根据权利要求1所述的环周连续双斜面阴极凹凸弧叠门控结构的发光背光源的制作工艺，其特征在于包括以下步骤：

1)后透硬玻璃板的制作：对平面玻璃进行划割，形成后透硬玻璃板；

2)浅黑隔开层的制作：在后透硬玻璃板上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成浅黑隔开层；

3)阴极印银弯线层的制作：在浅黑隔开层上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极印银弯线层；

4)阴极双斜基底层的制作：在阴极印银弯线层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成阴极双斜基底层；

5)阴极连弯线一层的制作：在阴极双斜基底层的四方孔内印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极连弯线一层；

6)阴极连弯线二层的制作：在阴极双斜基底层的上表面印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极连弯线二层；

7)阴极下环周电极的制作：在阴极双斜基底层的外侧面上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极下环周电极；

8)阴极双斜基中间层的制作：在阴极双斜基底层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成阴极双斜基中间层；

9)阴极上环周电极的制作：在阴极双斜基中间层的外侧面上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极上环周电极；

10)阴极双斜基上层的制作：在阴极双斜基中间层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成阴极双斜基上层；

11)门极叠弧底一层的制作：在浅黑隔开层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极叠弧底一层；

12)门极凹弧电极下层的制作：在门极叠弧底一层上表面印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成门极凹弧电极下层；

13)门极叠弧底二层的制作：在门极凹弧电极下层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极叠弧底二层；

14)门极凸弧电极前层的制作：在门极叠弧底一层和门极叠弧底二层上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成门极凸弧电极前层；

15)门极叠弧底三层的制作：在门极凹弧电极下层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极叠弧底三层；

16)门极凸弧电极后层的制作：在门极叠弧底三层和门极叠弧底一层上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成门极凸弧电极后层；

17)门极叠弧底四层的制作：在浅黑隔开层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极叠弧底四层；

18)门极印银弯线层的制作：在门极叠弧底四层上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成门极印银弯线层；

19)门极叠弧底五层的制作：在门极凸弧电极前层和门极凸弧电极后层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极叠弧底五层；

20)环周连续双斜面阴极凹凸弧叠门控结构的清洁：对环周连续双斜面阴极凹凸弧叠门控结构的表面进行清洁处理，除掉杂质和灰尘；

21)碳纳米管层的制作：将碳纳米管印刷在阴极下环周电极和阴极上环周电极上，形成碳纳米管层；

22)碳纳米管层的处理：对碳纳米管层进行后处理，改善其电子发射特性；

23)前透硬玻璃板的制作：对平面玻璃进行划割，形成前透硬玻璃板；

24)阳极透光膜电层的制作：对覆盖于前透硬玻璃板表面的锡铟氧化物膜层进行刻蚀工艺，形成阳极透光膜电层；

25)阳极印银弯线层的制作：在前透硬玻璃板上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阳极印银弯线层；

26)薄发光层的制作：在阳极透光膜电层上印刷荧光粉，经烘烤工艺后形成薄发光层；

27)发光背光源器件装配：将消气剂安装于前透硬玻璃板的非显示区域；然后，将前透硬玻璃板、后透硬玻璃板和玻璃窄框条装配到一起，用夹子固定；

28)发光背光源器件封装：对已装配的发光背光源器件进行封装工艺，形成成品件。

6.根据权利要求5所述的环周连续双斜面阴极凹凸弧叠门控结构的发光背光源的制作工艺，其特征在于：所述步骤25中，在前透硬玻璃板的非显示区域印刷银浆，经过烘烤工艺之后，最高烘烤温度：192℃，最高烘烤温度保持时间：7.5分钟；放置在烧结炉中进行烧结，最高烧结温度：532℃，最高烧结温度保持时间：9.5分钟。

7.根据权利要求5所述的环周连续双斜面阴极凹凸弧叠门控结构的发光背光源的制作工艺，其特征在于：所述步骤26中，在前透硬玻璃板的阳极透光膜电层上印刷荧光粉，然后放置在烘箱中进行烘烤工艺，最高烘烤温度：152℃，最高烘烤温度保持时间：7.5分钟。

8.根据权利要求5所述的环周连续双斜面阴极凹凸弧叠门控结构的发光背光源的制作工艺，其特征在于：所述步骤28中，封装工艺包括将发光背光源器件放入烘箱中进行烘烤；放入烧结炉中进行烧结；在排气台上进行排气、封离；在烤消机上对消气剂进行烤消；最后加装管脚形成成品件。

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