CN112164643A - 合手浅拱面阴极反弧加固直坡门控结构的发光背光源 - Google Patents

合手浅拱面阴极反弧加固直坡门控结构的发光背光源 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种合手浅拱面阴极反弧加固直坡门控结构的发光背光源，包括真空封闭体以及位于真空封闭体内的消气剂附属元件，所述的真空封闭体由前硬透玻璃板、后硬透玻璃板和玻璃窄框条构成；在前硬透玻璃板上有阳极合膜垫块层、阳极续串线接层和薄发光层，所述的阳极合膜垫块层和阳极续串线接层相连，所述的薄发光层制作在阳极合膜垫块层上面；在后硬透玻璃板上有合手浅拱面阴极反弧加固直坡门控结构。具有发光背光源的发光强度均匀性能良好的优点。

Description

合手浅拱面阴极反弧加固直坡门控结构的发光背光源
技术领域
本发明属于平面显示技术领域、集成电路科学与技术领域、半导体科学与技术领域、微电子科学与技术领域、纳米科学与技术领域、真空科学与技术领域以及光电子科学与技术领域的相互交叉领域，涉及到平面发光背光源的制作，具体涉及到一种碳纳米管阴极的平面发光背光源的制作，特别涉及到一种合手浅拱面阴极反弧加固直坡门控结构的发光背光源及其制作工艺。
背景技术
碳纳米管是适宜的真空元器件阴极制作材料，其能够为真空元器件提供源源不断的阴极电子。碳纳米管具有极高的机械强度和极强的耐热性能，从而确保碳纳米管阴极能够不间断的长时间连续运转。碳纳米管所发射的阴极电子，汇聚在一起形成阴极电流，从而为发光背光源的运转提供了有力支撑。然而，在三极结构的发光背光源中，还有一些技术难题有待克服。第一，门极电压对碳纳米管阴极的控制能力太差。较小的门极电压是不能够形成碳纳米管正常电子发射所需的高电场强度的，而较大的门极电压又极易引起门极-阴极之间的电学击穿情况。况且，碳纳米管阴极的电子发射数量也并不受门极电压的调整和改变。这样就已经使得门极失去了原本的实质功能。第二，碳纳米管发射电子所提供的阴极电子数量比较少。没有足够数量多的阴极电子，是无法形成发光背光源的大阴极电流的；在碳纳米管层中，仅有少部分碳纳米管能够发射电子，而大部分的碳纳米管是并不进行电子发射的，形成无效阴极。无效阴极的存在，既浪费了原有的碳纳米管阴极制作面积，又可能会对正常电子发射的碳纳米管造成扰乱。故而，无论何种原因，都应该尽可能减少无效阴极的存在。若门极电压作用于无效碳纳米管阴极表面的话，那也是白白浪费发光背光源的有用功率的。上述这些技术难题，需要科研人员细心探求解决方案。
发明内容
发明目的：本发明的目的在于克服上述发光背光源中存在的缺陷和不足而提供一种发光背光源的发光亮度高、且发光背光源的发光强度均匀性能良好的合手浅拱面阴极反弧加固直坡门控结构的发光背光源及其制作工艺。
技术方案：本发明的合手浅拱面阴极反弧加固直坡门控结构的发光背光源，包括真空封闭体以及位于真空封闭体内的消气剂附属元件，所述的真空封闭体由前硬透玻璃板、后硬透玻璃板和玻璃窄框条构成；在前硬透玻璃板上有阳极合膜垫块层、阳极续串线接层和薄发光层，所述的阳极合膜垫块层和阳极续串线接层相连，所述的薄发光层制作在阳极合膜垫块层上面；在后硬透玻璃板上有合手浅拱面阴极反弧加固直坡门控结构。
具体地，所述的合手浅拱面阴极反弧加固直坡门控结构的衬底为后硬透玻璃板；后硬透玻璃板上的印刷的绝缘浆料层形成灰黑扰滞层；灰黑扰滞层上的印刷的银浆层形成阴极续串线接层；阴极续串线接层上的印刷的绝缘浆料层形成阴极浅拱基底层；阴极浅拱基底层的下表面为圆形平面、且位于阴极续串线接层上，阴极浅拱基底层的上表面为圆形平面、且阴极浅拱基底层的上表面和下表面相互平行，阴极浅拱基底层的上表面中心垂直线和下表面中心垂直线相互重合，阴极浅拱基底层的上表面直径小于下表面直径，阴极浅拱基底层的外侧面为圆台面；阴极浅拱基底层中存在四方孔，四方孔内印刷的银浆层形成阴极互合线一层；阴极互合线一层和阴极续串线接层是相互连通的；阴极浅拱基底层上表面的印刷的银浆层形成阴极互合线二层；阴极互合线二层和阴极互合线一层是相互连通的；阴极浅拱基底层上表面的印刷的绝缘浆料层形成阴极浅拱基环层；阴极浅拱基环层的下表面为空心的圆环面、且位于阴极浅拱基底层上表面上，阴极浅拱基环层的下表面中心垂直线和阴极浅拱基底层的上表面中心垂直线相互重合，阴极浅拱基环层的下表外环直径等于阴极浅拱基底层的上表面直径，阴极浅拱基环层的下表面外环边缘和阴极浅拱基底层上表面外边缘相平齐，阴极浅拱基环层的外侧面为凸起的弧面形、且凸起方向为朝向远离阴极浅拱基环层下表面中心垂直线方向，阴极浅拱基环层的内侧面为凸起的弧面形、且阴极浅拱基环层的弧面形内侧面的凸起弧度不等于弧面形外侧面的凸起弧度，阴极浅拱基环层的高度小于下表面内环直径；阴极浅拱基环层的外侧面上的印刷的银浆层形成阴极拱面外电极；阴极拱面外电极位于阴极浅拱基环层外侧面上，阴极拱面外电极的上边缘和阴极浅拱基环层外侧面的上边缘相平齐，阴极拱面外电极的下边缘和阴极浅拱基环层外侧面的下边缘相平齐；阴极拱面外电极和阴极互合线二层是相互连通的；阴极浅拱基环层的内侧面上的印刷的银浆层形成阴极拱面内电极；阴极拱面内电极位于阴极浅拱基环层的内侧面上，阴极拱面内电极的上边缘朝向阴极浅拱基环层内侧面的上边缘方向、且与阴极浅拱基环层内侧面的上边缘相平齐，阴极拱面内电极的下边缘朝向阴极浅拱基环层内侧面的下边缘方向、且不与阴极浅拱基环层内侧面的下边缘相平齐；阴极拱面内电极和阴极拱面外电极是相互连通的；阴极浅拱基底层上表面的印刷的绝缘浆料层形成阴极浅拱基里层；阴极浅拱基里层的下表面为圆形平面、且位于阴极浅拱基底层上表面上，阴极浅拱基里层的下表面中心垂直线和阴极浅拱基底层的上表面中心垂直线相互重合；灰黑扰滞层上的印刷的绝缘浆料层形成门极固弧底一层；门极固弧底一层的下表面为平面、且位于灰黑扰滞层上，门极固弧底一层中存在圆形孔，圆形孔内暴露出灰黑扰滞层、阴极续串线接层、阴极浅拱基底层、阴极互合线一层、阴极互合线二层、阴极浅拱基环层、阴极拱面外电极、阴极拱面内电极、阴极浅拱基里层，门极固弧底一层圆形孔内侧面为直立的圆筒面；门极固弧底一层上的印刷的银浆层形成门极固坡下电极；门极固坡下电极为倾斜的直坡面形、且位于门极固弧底一层上，门极固坡下电极的前末端朝向门极固弧底一层圆形孔内侧面方向、而后末端朝向远离门极固弧底一层圆形孔内侧面方向，门极固坡下电极的前末端和门极固弧底一层圆形孔内侧面相平齐，门极固坡下电极的前末端高度低而后末端高度高；门极固坡下电极上的印刷的绝缘浆料层形成门极固弧底二层；门极固弧底二层上的印刷的银浆层形成门极固坡前电极；门极固坡前电极的前末端朝向门极固弧底一层圆形孔内侧面方向、而后末端朝向远离门极固弧底一层圆形孔内侧面方向，门极固坡前电极的前末端和门极固坡下电极的前半部位相连；门极固坡前电极和门极固坡下电极是相互连通的；门极固弧底二层上的印刷的银浆层形成门极固坡后电极；门极固坡后电极的前末端朝向门极固弧底一层圆形孔内侧面方向、而后末端朝向远离门极固弧底一层圆形孔内侧面方向，门极固坡后电极的前末端和门极固坡前电极的后末端相连，门极固坡后电极的后末端和门极固坡下电极的后半部位相连；门极固坡后电极和门极固坡前电极是相互连通的，门极固坡后电极和门极固坡下电极是相互连通的；灰黑扰滞层上的印刷的绝缘浆料层形成门极固弧底三层；门极固弧底三层上的印刷的银浆层形成门极续串线接层；门极续串线接层的前末端和门极固坡下电极的后末端相连；门极续串线接层和门极固坡下电极是相互连通的；门极固坡下电极、门极固坡前电极和门极固坡后电极上的印刷的绝缘浆料层形成门极固弧底四层；碳纳米管层制作在阴极拱面外电极和阴极拱面内电极上。
具体地，所述的合手浅拱面阴极反弧加固直坡门控结构的固定位置为后硬透玻璃板。
具体地，所述的后硬透玻璃板的材料为硼硅玻璃或钠钙玻璃。
本发明同时提供上述的合手浅拱面阴极反弧加固直坡门控结构的发光背光源的制作工艺，包括以下步骤：
1)后硬透玻璃板的制作：对平面钠钙玻璃进行划割，形成后硬透玻璃板。
2)灰黑扰滞层的制作：在后硬透玻璃板上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成灰黑扰滞层。
3)阴极续串线接层的制作：在灰黑扰滞层上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极续串线接层。
4)阴极浅拱基底层的制作：在阴极续串线接层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成阴极浅拱基底层。
5)阴极互合线一层的制作：在阴极浅拱基底层四方孔内印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极互合线一层。
6)阴极互合线二层的制作：在阴极浅拱基底层上表面印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极互合线二层。
7)阴极浅拱基环层的制作：在阴极浅拱基底层上表面印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成阴极浅拱基环层。
8)阴极拱面外电极的制作：在阴极浅拱基环层的外侧面上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极拱面外电极。
9)阴极拱面内电极的制作：在阴极浅拱基环层的内侧面上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极拱面内电极。
10)阴极浅拱基里层的制作：在阴极浅拱基底层上表面印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成阴极浅拱基里层。
11)门极固弧底一层的制作：在灰黑扰滞层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极固弧底一层。
12)门极固坡下电极的制作：在门极固弧底一层上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成门极固坡下电极。
13)门极固弧底二层的制作：在门极固坡下电极上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极固弧底二层。
14)门极固坡前电极的制作：在门极固弧底二层上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成门极固坡前电极。
15)门极固坡后电极的制作：在门极固弧底二层上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成门极固坡后电极。
16)门极固弧底三层的制作：在灰黑扰滞层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极固弧底三层。
17)门极续串线接层的制作：在门极固弧底三层上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成门极续串线接层。
18)门极固弧底四层的制作：在门极固坡下电极、门极固坡前电极和门极固坡后电极上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极固弧底四层。
19)合手浅拱面阴极反弧加固直坡门控结构的清洁：对合手浅拱面阴极反弧加固直坡门控结构的表面进行清洁处理，除掉杂质和灰尘。
20)碳纳米管层的制作：将碳纳米管制作在阴极拱面外电极和阴极拱面内电极上，形成碳纳米管层。
21)碳纳米管层的处理：对碳纳米管层进行后处理，改善其电子发射特性。
22)前硬透玻璃板的制作：对平面钠钙玻璃进行划割，形成前硬透玻璃板。
23)阳极合膜垫块层的制作：对覆盖于前硬透玻璃板表面的锡铟氧化物膜层进行刻蚀工艺，形成阳极合膜垫块层。
24)阳极续串线接层的制作：在前硬透玻璃板上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阳极续串线接层。
25)薄发光层的制作：在阳极合膜垫块层上印刷荧光粉，经烘烤工艺后形成薄发光层。
26)发光背光源器件装配：将消气剂安装于前硬透玻璃板的非显示区域；然后，将前硬透玻璃板、后硬透玻璃板和玻璃窄框条装配到一起，用夹子固定。
27)发光背光源器件封装：对已装配的发光背光源器件进行封装工艺，形成成品件。
具体地，所述步骤24中，在前硬透玻璃板的非显示区域印刷银浆，经过烘烤工艺之后，最高烘烤温度：192℃，最高烘烤温度保持时间：7.5分钟；放置在烧结炉中进行烧结，最高烧结温度：532℃，最高烧结温度保持时间：9.5分钟。
具体地，所述步骤25中，在阳极合膜垫块层上印刷荧光粉，然后放置在烘箱中进行烘烤工艺，最高烘烤温度：152℃，最高烘烤温度保持时间：7.5分钟。
具体地，所述步骤27中，封装工艺包括依次将发光背光源器件放入烘箱中进行烘烤；放入烧结炉中进行烧结；在排气台上进行排气、封离；在烤消机上对消气剂进行烤消；最后加装管脚形成成品件。
有益效果：本发明具有如下显著的进步：
第一，在所述的合手浅拱面阴极反弧加固直坡门控结构中，制作了门极固弧下电极、门极固弧前电极和门极固弧后电极。门极固弧下电极、门极固弧前电极和门极固弧后电极共同作用，能够利用门极电压来迫使碳纳米管进行电子发射，从而体现了门极对碳纳米管阴极的控制性能。同时，门极固弧下电极、门极固弧前电极和门极固弧后电极的简单制作结构及简单制作工艺，能够极大增加发光背光源的制作成本率。
第二，在所述的合手浅拱面阴极反弧加固直坡门控结构中，制作了阴极拱面外电极和阴极拱面内电极。阴极拱面外电极和阴极拱面内电极各自均具有很大的表面积，而碳纳米管层就制作在阴极拱面外电极和阴极拱面内电极上面，这样就极大扩展了碳纳米管层的制作面积，有助于形成更大的发光背光源阴极电流，这对提高发光背光源的发光亮度、并增强发光背光源的发光强度均匀性是有益的。
第三，在所述的合手浅拱面阴极反弧加固直坡门控结构中，碳纳米管层制作在了阴极拱面外电极和阴极拱面内电极上。阴极拱面外电极和阴极拱面内电极都具有很大的电极边缘，这就使得处于阴极边缘的碳纳米管数量增多了，同时还使得该位置的碳纳米管能够进行更多的阴极电子发射。这对改善发光背光源的发光强度均匀性也是十分有帮助的。
此外，在所述的合手浅拱面阴极反弧加固直坡门控结构的发光背光源中，没有采用特殊的制作材料，这有助于降低整体发光背光源的制作成本。
附图说明
图1给出了合手浅拱面阴极反弧加固直坡门控结构的纵向结构示意图。
图2给出了合手浅拱面阴极反弧加固直坡门控结构的横向结构示意图。
图3给出了合手浅拱面阴极反弧加固直坡门控结构的发光背光源的结构示意图。
图中，后硬透玻璃板1、灰黑扰滞层2、阴极续串线接层3、阴极浅拱基底层4、阴极互合线一层5、阴极互合线二层6、阴极浅拱基环层7、阴极拱面外电极8、阴极拱面内电极9、阴极浅拱基里层10、门极固弧底一层11、门极固坡下电极12、门极固弧底二层13、门极固坡前电极14、门极固坡后电极15、门极固弧底三层16、门极续串线接层17、门极固弧底四层18、碳纳米管层19、前硬透玻璃板20、阳极合膜垫块层21、阳极续串线接层22、薄发光层23、消气剂24、玻璃窄框条25。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明进行进一步说明，但本发明并不局限于本实施例。
本实施例的合手浅拱面阴极反弧加固直坡门控结构的发光背光源如图1、图2和图3所示，包括真空封闭体以及位于真空封闭体内的消气剂24附属元件，所述的真空封闭体由前硬透玻璃板20、后硬透玻璃板1和玻璃窄框条25构成；在前硬透玻璃板上有阳极合膜垫块层21、阳极续串线接层22和薄发光层23，所述的阳极合膜垫块层和阳极续串线接层相连，所述的薄发光层制作在阳极合膜垫块层上面；在后硬透玻璃板上有合手浅拱面阴极反弧加固直坡门控结构。
合手浅拱面阴极反弧加固直坡门控结构包括后硬透玻璃板1、灰黑扰滞层2、阴极续串线接层3、阴极浅拱基底层4、阴极互合线一层5、阴极互合线二层6、阴极浅拱基环层7、阴极拱面外电极8、阴极拱面内电极9、阴极浅拱基里层10、门极固弧底一层11、门极固坡下电极12、门极固弧底二层13、门极固坡前电极14、门极固坡后电极15、门极固弧底三层16、门极续串线接层17、门极固弧底四层18、碳纳米管层19。
所述的合手浅拱面阴极反弧加固直坡门控结构的衬底为后硬透玻璃板；后硬透玻璃板上的印刷的绝缘浆料层形成灰黑扰滞层；灰黑扰滞层上的印刷的银浆层形成阴极续串线接层；阴极续串线接层上的印刷的绝缘浆料层形成阴极浅拱基底层；阴极浅拱基底层的下表面为圆形平面、且位于阴极续串线接层上，阴极浅拱基底层的上表面为圆形平面、且阴极浅拱基底层的上表面和下表面相互平行，阴极浅拱基底层的上表面中心垂直线和下表面中心垂直线相互重合，阴极浅拱基底层的上表面直径小于下表面直径，阴极浅拱基底层的外侧面为圆台面；阴极浅拱基底层中存在四方孔，四方孔内印刷的银浆层形成阴极互合线一层；阴极互合线一层和阴极续串线接层是相互连通的；阴极浅拱基底层上表面的印刷的银浆层形成阴极互合线二层；阴极互合线二层和阴极互合线一层是相互连通的；阴极浅拱基底层上表面的印刷的绝缘浆料层形成阴极浅拱基环层；阴极浅拱基环层的下表面为空心的圆环面、且位于阴极浅拱基底层上表面上，阴极浅拱基环层的下表面中心垂直线和阴极浅拱基底层的上表面中心垂直线相互重合，阴极浅拱基环层的下表外环直径等于阴极浅拱基底层的上表面直径，阴极浅拱基环层的下表面外环边缘和阴极浅拱基底层上表面外边缘相平齐，阴极浅拱基环层的外侧面为凸起的弧面形、且凸起方向为朝向远离阴极浅拱基环层下表面中心垂直线方向，阴极浅拱基环层的内侧面为凸起的弧面形、且阴极浅拱基环层的弧面形内侧面的凸起弧度不等于弧面形外侧面的凸起弧度，阴极浅拱基环层的高度小于下表面内环直径；阴极浅拱基环层的外侧面上的印刷的银浆层形成阴极拱面外电极；阴极拱面外电极位于阴极浅拱基环层外侧面上，阴极拱面外电极的上边缘和阴极浅拱基环层外侧面的上边缘相平齐，阴极拱面外电极的下边缘和阴极浅拱基环层外侧面的下边缘相平齐；阴极拱面外电极和阴极互合线二层是相互连通的；阴极浅拱基环层的内侧面上的印刷的银浆层形成阴极拱面内电极；阴极拱面内电极位于阴极浅拱基环层的内侧面上，阴极拱面内电极的上边缘朝向阴极浅拱基环层内侧面的上边缘方向、且与阴极浅拱基环层内侧面的上边缘相平齐，阴极拱面内电极的下边缘朝向阴极浅拱基环层内侧面的下边缘方向、且不与阴极浅拱基环层内侧面的下边缘相平齐；阴极拱面内电极和阴极拱面外电极是相互连通的；阴极浅拱基底层上表面的印刷的绝缘浆料层形成阴极浅拱基里层；阴极浅拱基里层的下表面为圆形平面、且位于阴极浅拱基底层上表面上，阴极浅拱基里层的下表面中心垂直线和阴极浅拱基底层的上表面中心垂直线相互重合；灰黑扰滞层上的印刷的绝缘浆料层形成门极固弧底一层；门极固弧底一层的下表面为平面、且位于灰黑扰滞层上，门极固弧底一层中存在圆形孔，圆形孔内暴露出灰黑扰滞层、阴极续串线接层、阴极浅拱基底层、阴极互合线一层、阴极互合线二层、阴极浅拱基环层、阴极拱面外电极、阴极拱面内电极、阴极浅拱基里层，门极固弧底一层圆形孔内侧面为直立的圆筒面；门极固弧底一层上的印刷的银浆层形成门极固坡下电极；门极固坡下电极为倾斜的直坡面形、且位于门极固弧底一层上，门极固坡下电极的前末端朝向门极固弧底一层圆形孔内侧面方向、而后末端朝向远离门极固弧底一层圆形孔内侧面方向，门极固坡下电极的前末端和门极固弧底一层圆形孔内侧面相平齐，门极固坡下电极的前末端高度低而后末端高度高；门极固坡下电极上的印刷的绝缘浆料层形成门极固弧底二层；门极固弧底二层上的印刷的银浆层形成门极固坡前电极；门极固坡前电极的前末端朝向门极固弧底一层圆形孔内侧面方向、而后末端朝向远离门极固弧底一层圆形孔内侧面方向，门极固坡前电极的前末端和门极固坡下电极的前半部位相连；门极固坡前电极和门极固坡下电极是相互连通的；门极固弧底二层上的印刷的银浆层形成门极固坡后电极；门极固坡后电极的前末端朝向门极固弧底一层圆形孔内侧面方向、而后末端朝向远离门极固弧底一层圆形孔内侧面方向，门极固坡后电极的前末端和门极固坡前电极的后末端相连，门极固坡后电极的后末端和门极固坡下电极的后半部位相连；门极固坡后电极和门极固坡前电极是相互连通的，门极固坡后电极和门极固坡下电极是相互连通的；灰黑扰滞层上的印刷的绝缘浆料层形成门极固弧底三层；门极固弧底三层上的印刷的银浆层形成门极续串线接层；门极续串线接层的前末端和门极固坡下电极的后末端相连；门极续串线接层和门极固坡下电极是相互连通的；门极固坡下电极、门极固坡前电极和门极固坡后电极上的印刷的绝缘浆料层形成门极固弧底四层；碳纳米管层制作在阴极拱面外电极和阴极拱面内电极上。
所述的合手浅拱面阴极反弧加固直坡门控结构的固定位置为后硬透玻璃板。
所述的后硬透玻璃板的材料为硼硅玻璃或钠钙玻璃。
上述的合手浅拱面阴极反弧加固直坡门控结构的发光背光源的制作工艺，包括以下步骤：
1)后硬透玻璃板的制作：对平面钠钙玻璃进行划割，形成后硬透玻璃板。
2)灰黑扰滞层的制作：在后硬透玻璃板上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成灰黑扰滞层。
3)阴极续串线接层的制作：在灰黑扰滞层上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极续串线接层。
4)阴极浅拱基底层的制作：在阴极续串线接层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成阴极浅拱基底层。
5)阴极互合线一层的制作：在阴极浅拱基底层四方孔内印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极互合线一层。
6)阴极互合线二层的制作：在阴极浅拱基底层上表面印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极互合线二层。
7)阴极浅拱基环层的制作：在阴极浅拱基底层上表面印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成阴极浅拱基环层。
8)阴极拱面外电极的制作：在阴极浅拱基环层的外侧面上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极拱面外电极。
9)阴极拱面内电极的制作：在阴极浅拱基环层的内侧面上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极拱面内电极。
10)阴极浅拱基里层的制作：在阴极浅拱基底层上表面印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成阴极浅拱基里层。
11)门极固弧底一层的制作：在灰黑扰滞层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极固弧底一层。
12)门极固坡下电极的制作：在门极固弧底一层上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成门极固坡下电极。
13)门极固弧底二层的制作：在门极固坡下电极上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极固弧底二层。
14)门极固坡前电极的制作：在门极固弧底二层上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成门极固坡前电极。
15)门极固坡后电极的制作：在门极固弧底二层上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成门极固坡后电极。
16)门极固弧底三层的制作：在灰黑扰滞层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极固弧底三层。
17)门极续串线接层的制作：在门极固弧底三层上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成门极续串线接层。
18)门极固弧底四层的制作：在门极固坡下电极、门极固坡前电极和门极固坡后电极上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极固弧底四层。
19)合手浅拱面阴极反弧加固直坡门控结构的清洁：对合手浅拱面阴极反弧加固直坡门控结构的表面进行清洁处理，除掉杂质和灰尘。
20)碳纳米管层的制作：将碳纳米管制作在阴极拱面外电极和阴极拱面内电极上，形成碳纳米管层。
21)碳纳米管层的处理：对碳纳米管层进行后处理，改善其电子发射特性。
22)前硬透玻璃板的制作：对平面钠钙玻璃进行划割，形成前硬透玻璃板。
23)阳极合膜垫块层的制作：对覆盖于前硬透玻璃板表面的锡铟氧化物膜层进行刻蚀工艺，形成阳极合膜垫块层。
24)阳极续串线接层的制作：在前硬透玻璃板的非显示区域印刷银浆，经192℃下烘烤7.5分钟，放置在烧结炉中于532℃下烧结9.5分钟，形成阳极续串线接层。
25)薄发光层的制作：在阳极合膜垫块层上印刷荧光粉，然后放置在烘箱中于152℃下烘烤7.5分钟，形成薄发光层。
26)发光背光源器件装配：将消气剂安装于前硬透玻璃板的非显示区域；然后，将前硬透玻璃板、后硬透玻璃板和玻璃窄框条装配到一起，用夹子固定。
27)发光背光源器件封装：对已装配的发光背光源器件进行封装工艺，形成成品件。封装工艺包括依次将发光背光源器件放入烘箱中进行烘烤；放入烧结炉中进行烧结；在排气台上进行排气、封离；在烤消机上对消气剂进行烤消；最后加装管脚形成成品件。
本发明提供了一种合手浅拱面阴极反弧加固直坡门控结构的发光背光源的思路及方法，具体实现该技术方案的方法和途径很多，以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。本实施例中未明确的各组成部分均可用现有技术加以实现。

Claims (8)

1.一种合手浅拱面阴极反弧加固直坡门控结构的发光背光源，其特征在于：包括真空封闭体以及位于真空封闭体内的消气剂附属元件，所述的真空封闭体由前硬透玻璃板、后硬透玻璃板和玻璃窄框条构成；在前硬透玻璃板上有阳极合膜垫块层、阳极续串线接层和薄发光层，所述的阳极合膜垫块层和阳极续串线接层相连，所述的薄发光层制作在阳极合膜垫块层上面；在后硬透玻璃板上有合手浅拱面阴极反弧加固直坡门控结构。
2.根据权利要求1所述的合手浅拱面阴极反弧加固直坡门控结构的发光背光源，其特征在于：所述的合手浅拱面阴极反弧加固直坡门控结构的衬底为后硬透玻璃板；后硬透玻璃板上的印刷的绝缘浆料层形成灰黑扰滞层；灰黑扰滞层上的印刷的银浆层形成阴极续串线接层；阴极续串线接层上的印刷的绝缘浆料层形成阴极浅拱基底层；阴极浅拱基底层的下表面为圆形平面、且位于阴极续串线接层上，阴极浅拱基底层的上表面为圆形平面、且阴极浅拱基底层的上表面和下表面相互平行，阴极浅拱基底层的上表面中心垂直线和下表面中心垂直线相互重合，阴极浅拱基底层的上表面直径小于下表面直径，阴极浅拱基底层的外侧面为圆台面；阴极浅拱基底层中存在四方孔，四方孔内印刷的银浆层形成阴极互合线一层；阴极互合线一层和阴极续串线接层是相互连通的；阴极浅拱基底层上表面的印刷的银浆层形成阴极互合线二层；阴极互合线二层和阴极互合线一层是相互连通的；阴极浅拱基底层上表面的印刷的绝缘浆料层形成阴极浅拱基环层；阴极浅拱基环层的下表面为空心的圆环面、且位于阴极浅拱基底层上表面上，阴极浅拱基环层的下表面中心垂直线和阴极浅拱基底层的上表面中心垂直线相互重合，阴极浅拱基环层的下表外环直径等于阴极浅拱基底层的上表面直径，阴极浅拱基环层的下表面外环边缘和阴极浅拱基底层上表面外边缘相平齐，阴极浅拱基环层的外侧面为凸起的弧面形、且凸起方向为朝向远离阴极浅拱基环层下表面中心垂直线方向，阴极浅拱基环层的内侧面为凸起的弧面形、且阴极浅拱基环层的弧面形内侧面的凸起弧度不等于弧面形外侧面的凸起弧度，阴极浅拱基环层的高度小于下表面内环直径；阴极浅拱基环层的外侧面上的印刷的银浆层形成阴极拱面外电极；阴极拱面外电极位于阴极浅拱基环层外侧面上，阴极拱面外电极的上边缘和阴极浅拱基环层外侧面的上边缘相平齐，阴极拱面外电极的下边缘和阴极浅拱基环层外侧面的下边缘相平齐；阴极拱面外电极和阴极互合线二层是相互连通的；阴极浅拱基环层的内侧面上的印刷的银浆层形成阴极拱面内电极；阴极拱面内电极位于阴极浅拱基环层的内侧面上，阴极拱面内电极的上边缘朝向阴极浅拱基环层内侧面的上边缘方向、且与阴极浅拱基环层内侧面的上边缘相平齐，阴极拱面内电极的下边缘朝向阴极浅拱基环层内侧面的下边缘方向、且不与阴极浅拱基环层内侧面的下边缘相平齐；阴极拱面内电极和阴极拱面外电极是相互连通的；阴极浅拱基底层上表面的印刷的绝缘浆料层形成阴极浅拱基里层；阴极浅拱基里层的下表面为圆形平面、且位于阴极浅拱基底层上表面上，阴极浅拱基里层的下表面中心垂直线和阴极浅拱基底层的上表面中心垂直线相互重合；灰黑扰滞层上的印刷的绝缘浆料层形成门极固弧底一层；门极固弧底一层的下表面为平面、且位于灰黑扰滞层上，门极固弧底一层中存在圆形孔，圆形孔内暴露出灰黑扰滞层、阴极续串线接层、阴极浅拱基底层、阴极互合线一层、阴极互合线二层、阴极浅拱基环层、阴极拱面外电极、阴极拱面内电极、阴极浅拱基里层，门极固弧底一层圆形孔内侧面为直立的圆筒面；门极固弧底一层上的印刷的银浆层形成门极固坡下电极；门极固坡下电极为倾斜的直坡面形、且位于门极固弧底一层上，门极固坡下电极的前末端朝向门极固弧底一层圆形孔内侧面方向、而后末端朝向远离门极固弧底一层圆形孔内侧面方向，门极固坡下电极的前末端和门极固弧底一层圆形孔内侧面相平齐，门极固坡下电极的前末端高度低而后末端高度高；门极固坡下电极上的印刷的绝缘浆料层形成门极固弧底二层；门极固弧底二层上的印刷的银浆层形成门极固坡前电极；门极固坡前电极的前末端朝向门极固弧底一层圆形孔内侧面方向、而后末端朝向远离门极固弧底一层圆形孔内侧面方向，门极固坡前电极的前末端和门极固坡下电极的前半部位相连；门极固坡前电极和门极固坡下电极是相互连通的；门极固弧底二层上的印刷的银浆层形成门极固坡后电极；门极固坡后电极的前末端朝向门极固弧底一层圆形孔内侧面方向、而后末端朝向远离门极固弧底一层圆形孔内侧面方向，门极固坡后电极的前末端和门极固坡前电极的后末端相连，门极固坡后电极的后末端和门极固坡下电极的后半部位相连；门极固坡后电极和门极固坡前电极是相互连通的，门极固坡后电极和门极固坡下电极是相互连通的；灰黑扰滞层上的印刷的绝缘浆料层形成门极固弧底三层；门极固弧底三层上的印刷的银浆层形成门极续串线接层；门极续串线接层的前末端和门极固坡下电极的后末端相连；门极续串线接层和门极固坡下电极是相互连通的；门极固坡下电极、门极固坡前电极和门极固坡后电极上的印刷的绝缘浆料层形成门极固弧底四层；碳纳米管层制作在阴极拱面外电极和阴极拱面内电极上。
3.根据权利要求2所述的合手浅拱面阴极反弧加固直坡门控结构的发光背光源，其特征在于：所述的合手浅拱面阴极反弧加固直坡门控结构的固定位置为后硬透玻璃板。
4.根据权利要求2所述的合手浅拱面阴极反弧加固直坡门控结构的发光背光源，其特征在于：所述的后硬透玻璃板的材料为硼硅玻璃或钠钙玻璃。
5.权利要求1所述的合手浅拱面阴极反弧加固直坡门控结构的发光背光源的制作工艺，其特征在于包括以下步骤：
1)后硬透玻璃板的制作：对平面钠钙玻璃进行划割，形成后硬透玻璃板；
2)灰黑扰滞层的制作：在后硬透玻璃板上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成灰黑扰滞层；
3)阴极续串线接层的制作：在灰黑扰滞层上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极续串线接层；
4)阴极浅拱基底层的制作：在阴极续串线接层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成阴极浅拱基底层；
5)阴极互合线一层的制作：在阴极浅拱基底层四方孔内印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极互合线一层；
6)阴极互合线二层的制作：在阴极浅拱基底层上表面印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极互合线二层；
7)阴极浅拱基环层的制作：在阴极浅拱基底层上表面印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成阴极浅拱基环层；
8)阴极拱面外电极的制作：在阴极浅拱基环层的外侧面上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极拱面外电极；
9)阴极拱面内电极的制作：在阴极浅拱基环层的内侧面上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极拱面内电极；
10)阴极浅拱基里层的制作：在阴极浅拱基底层上表面印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成阴极浅拱基里层；
11)门极固弧底一层的制作：在灰黑扰滞层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极固弧底一层；
12)门极固坡下电极的制作：在门极固弧底一层上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成门极固坡下电极；
13)门极固弧底二层的制作：在门极固坡下电极上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极固弧底二层；
14)门极固坡前电极的制作：在门极固弧底二层上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成门极固坡前电极；
15)门极固坡后电极的制作：在门极固弧底二层上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成门极固坡后电极；
16)门极固弧底三层的制作：在灰黑扰滞层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极固弧底三层；
17)门极续串线接层的制作：在门极固弧底三层上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成门极续串线接层；
18)门极固弧底四层的制作：在门极固坡下电极、门极固坡前电极和门极固坡后电极上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极固弧底四层；
19)合手浅拱面阴极反弧加固直坡门控结构的清洁：对合手浅拱面阴极反弧加固直坡门控结构的表面进行清洁处理，除掉杂质和灰尘；
20)碳纳米管层的制作：将碳纳米管制作在阴极拱面外电极和阴极拱面内电极上，形成碳纳米管层；
21)碳纳米管层的处理：对碳纳米管层进行后处理，改善其电子发射特性；
22)前硬透玻璃板的制作：对平面钠钙玻璃进行划割，形成前硬透玻璃板；
23)阳极合膜垫块层的制作：对覆盖于前硬透玻璃板表面的锡铟氧化物膜层进行刻蚀工艺，形成阳极合膜垫块层；
24)阳极续串线接层的制作：在前硬透玻璃板上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阳极续串线接层；
25)薄发光层的制作：在阳极合膜垫块层上印刷荧光粉，经烘烤工艺后形成薄发光层；
26)发光背光源器件装配：将消气剂安装于前硬透玻璃板的非显示区域；然后，将前硬透玻璃板、后硬透玻璃板和玻璃窄框条装配到一起，用夹子固定；
27)发光背光源器件封装：对已装配的发光背光源器件进行封装工艺，形成成品件。
6.根据权利要求5所述的合手浅拱面阴极反弧加固直坡门控结构的发光背光源的制作工艺，其特征在于：步骤24中，在前硬透玻璃板的非显示区域印刷银浆，经过烘烤工艺之后，最高烘烤温度：192℃，最高烘烤温度保持时间：7.5分钟；放置在烧结炉中进行烧结，最高烧结温度：532℃，最高烧结温度保持时间：9.5分钟。
7.根据权利要求5所述的合手浅拱面阴极反弧加固直坡门控结构的发光背光源的制作工艺，其特征在于：步骤25中，在阳极合膜垫块层上印刷荧光粉，然后放置在烘箱中进行烘烤工艺，最高烘烤温度：152℃，最高烘烤温度保持时间：7.5分钟。
8.根据权利要求5所述的合手浅拱面阴极反弧加固直坡门控结构的发光背光源的制作工艺，其特征在于：步骤27中，所述封装工艺包括依次将发光背光源器件放入烘箱中进行烘烤；放入烧结炉中进行烧结；在排气台上进行排气、封离；在烤消机上对消气剂进行烤消；最后加装管脚形成成品件。
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