CN111640635A - 环平长楔面组阴极同偏弧斜坡门控结构的发光背光源 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种环平长楔面组阴极同偏弧斜坡门控结构的发光背光源，包括真空封闭体以及位于真空封闭体内的消气剂附属元件，所述的真空封闭体由前硬透玻璃板、后硬透玻璃板和玻璃窄框条构成；在前硬透玻璃板上有阳极平膜垫块层、阳极合连线印层和薄发光层，所述的阳极平膜垫块层和阳极合连线印层相连，所述的薄发光层制作在阳极平膜垫块层上面；在后硬透玻璃板上有环平长楔面组阴极同偏弧斜坡门控结构。具有发光背光源的发光灰度可调节性能优异的优点。

Description

环平长楔面组阴极同偏弧斜坡门控结构的发光背光源

技术领域

本发明属于纳米科学与技术领域、半导体科学与技术领域、平面显示技术领域、微电子科学与技术领域、真空科学与技术领域、集成电路科学与技术领域以及光电子科学与技术领域的相互交叉领域，涉及到平面发光背光源的制作，具体涉及到一种碳纳米管阴极的平面发光背光源的制作，特别涉及到一种环平长楔面组阴极同偏弧斜坡门控结构的发光背光源及其制作工艺。

背景技术

在发光背光源中，其阴极材料可以用碳纳米管来制作。碳纳米管具有优异的电子发射特性，可以为发光背光源提供所需的阴极电流；碳纳米管具有极高的机械强度，能够承受印刷制备等工艺而不被损伤。当然，碳纳米管阴极所提供的电子越多，则发光背光源内所形成的阴极电流也就越大。但是，在三极结构的发光背光源中，还有一些技术难题需要克服。第一，门极电压对碳纳米管阴极的控制能力较差。施加较小的门极电压，碳纳米管阴极是不会发射电子的；施加较大的门极电压后，在碳纳米管层表面还会形成大小不一的电场强度，从而令有的碳纳米管进行发射电子、而其它碳纳米管则根本无动于衷；当门极电压撤除掉以后，碳纳米管阴极的电子发射并不会立即停止、而还会持续一段时间，等等。这些都是门极对碳纳米管阴极的控制性能很差的具体表现。这些表现的存在，会使得门极失去了存在的意义，也失去了其原本的实质功能。第二，碳纳米管阴极所形成的阴极电流比较小。没有足够数量的碳纳米管同时提供阴极电子，是无法形成发光背光源中的大阴极电流的。在碳纳米管层中，仅有少部分的碳纳米管能够进行正常电子发射，而大部分的碳纳米管则会保持原态不动，形成了无效阴极。对于发光背光源而言，无效阴极是毫无作用的，应该尽可能减小无效阴极的存在。上述技术难题，还需要认真排查成因并采取措施。

发明内容

发明目的：本发明的目的在于克服上述发光背光源中存在的缺陷和不足而提供一种发光背光源的发光灰度可调节性能优异的、制作工艺稳靠的环平长楔面组阴极同偏弧斜坡门控结构的发光背光源及其制作工艺。

技术方案：本发明的环平长楔面组阴极同偏弧斜坡门控结构的发光背光源，包括真空封闭体以及位于真空封闭体内的消气剂附属元件，所述的真空封闭体由前硬透玻璃板、后硬透玻璃板和玻璃窄框条构成；在前硬透玻璃板上有阳极平膜垫块层、阳极合连线印层和薄发光层，所述的阳极平膜垫块层和阳极合连线印层相连，所述的薄发光层制作在阳极平膜垫块层上面；在后硬透玻璃板上有环平长楔面组阴极同偏弧斜坡门控结构。

具体地，所述的环平长楔面组阴极同偏弧斜坡门控结构的衬底为后硬透玻璃板；后硬透玻璃板上的印刷的绝缘浆料层形成灰黑中禁层；灰黑中禁层上的印刷的银浆层形成阴极合连线印层；阴极合连线印层上的印刷的绝缘浆料层形成阴极环组下位层；阴极环组下位层的下表面为圆形平面、且位于阴极合连线印层上面，阴极环组下位层的上表面为圆形平面、且阴极环组下位层的上表面和下表面相互平行，阴极环组下位层的上表面中心垂直线和下表面中心垂直线相互重合，阴极环组下位层的上表面直径等于下表面直径，阴极环组下位层的外侧面为圆柱面；阴极环组下位层中存在四方孔，四方孔内印刷的银浆层形成阴极内链线一层；阴极内链线一层和阴极合连线印层是相互连通的；阴极环组下位层上表面的印刷的银浆层形成阴极内链线二层；阴极内链线二层和阴极内链线一层是相互连通的；阴极环组下位层上表面的印刷的绝缘浆料层形成阴极环组中位层；阴极环组中位层的下表面为空心的圆环面，阴极环组中位层的下表面中心垂直线和阴极环组下位层的上表面中心垂直线相互重合，阴极环组中位层的下表面外环边缘和阴极环组下位层的上表面外边缘相平齐，阴极环组中位层的上表面为空心的圆环面、且阴极环组中位层的上表面和下表面相互平行，阴极环组中位层的上表面外环直径小于下表面外环直径，阴极环组中位层的上表面内环直径等于下表面内环直径，阴极环组中位层的上表面中心垂直线和下表面中心垂直线相互重合，阴极环组中位层的外侧面为倾斜的直坡面、且阴极环组中位层的直坡面长度大于上表面宽度，阴极环组中位层的内侧面为圆筒面，阴极环组中位层的高度小于下表面半径；阴极环组中位层中存在四方孔，四方孔内印刷的银浆层形成阴极内链线三层；阴极内链线三层和阴极内链线二层是相互连通的；阴极环组中位层外侧面上的印刷的银浆层形成阴极楔面下电极，阴极楔面下电极的上边缘和阴极环组中位层外侧面的上边缘相平齐，阴极楔面下电极的下边缘和阴极环组中位层外侧面的下边缘相平齐；阴极楔面下电极和阴极内链线三层是相互连通的；阴极环组中位层上表面上的印刷的银浆层形成阴极楔面上电极，阴极楔面上电极的外边缘和阴极环组中位层上表面外边缘相平齐，阴极楔面上电极的内边缘和阴极环组中位层上表面内边缘相平齐；阴极楔面上电极和阴极楔面下电极是相互连通的；阴极环组下位层上表面的印刷的绝缘浆料层形成阴极环组内位层；阴极环组内位层的下表面为圆形平面、且位于阴极环组下位层上表面上，阴极环组内位层的下表面中心垂直线和阴极环组下位层的上表面中心垂直线相互重合；灰黑中禁层上的印刷的绝缘浆料层形成门极偏弧底一层；门极偏弧底一层的下表面为平面、且位于灰黑中禁层上，门极偏弧底一层中存在圆形孔，圆形孔中暴露出灰黑中禁层、阴极合连线印层、阴极环组下位层、阴极内链线一层、阴极内链线二层、阴极环组中位层、阴极内链线三层、阴极楔面下电极、阴极楔面上电极、阴极环组内位层，门极偏弧底一层的圆形孔内侧面为直立的圆筒面；门极偏弧底一层上的印刷的银浆层形成门极同偏下电极；门极同偏下电极为倾斜的直坡面形、且位于门极偏弧底一层上，门极同偏下电极的前末端朝向门极偏弧底一层圆形孔内侧面方向、而后末端朝向远离门极偏弧底一层圆形孔内侧面方向，门极同偏下电极的前末端和门极偏弧底一层圆形孔内侧面相平齐；门极同偏下电极上的印刷的绝缘浆料层形成门极偏弧底二层；门极偏弧底二层上的印刷的银浆层形成门极同偏中电极；门极同偏中电极的前末端朝向门极偏弧底一层圆形孔内侧面方向、而后末端朝向远离门极偏弧底一层圆形孔内侧面方向，门极同偏中电极的前末端和门极同偏下电极的前部分相连，门极同偏中电极的后膜断和门极同偏下电极的后部分相连，门极同偏中电极的前末端不与门极同偏下电极的前末端相连，门极同偏中电极的后末端不与门极同偏下电极的后末端相连；门极同偏中电极和门极同偏下电极是相互连通的；门极同偏下电极和门极同偏中电极上的印刷的绝缘浆料层形成门极偏弧底三层；门极偏弧底三层上的印刷的银浆层形成门极同偏上电极；门极同偏上电极的前末端朝向门极偏弧底一层圆形孔内侧面方向、而后末端朝向远离门极偏弧底一层圆形孔内侧面方向，门极同偏上电极的前末端和门极同偏下电极的前部分相连、但门极同偏上电极的前末端和门极同偏中电极的前末端不相连，门极同偏上电极的后末端和门极同偏下电极的后部分相连，但门极同偏上电极的后末端和门极同偏中电极的后末端不相连；门极同偏上电极和门极同偏下电极是相互连通的；灰黑中禁层上的印刷的绝缘浆料层形成门极偏弧底四层；门极偏弧底四层上的印刷的银浆层形成门极合连线印层；门极合连线印层的前末端和门极同偏下电极的后末端相连；门极合连线印层和门极同偏下电极是相互连通的；门极同偏下电极和门极同偏上电极上的印刷的绝缘浆料层形成门极偏弧底五层；碳纳米管层制作在阴极楔面下电极和阴极楔面上电极上。

具体地，所述的环平长楔面组阴极同偏弧斜坡门控结构的固定位置为后硬透玻璃板。

具体地，所述的后硬透玻璃板的材料为硼硅玻璃或钠钙玻璃。

本发明同时提供上述的环平长楔面组阴极同偏弧斜坡门控结构的发光背光源的制作工艺，包括以下步骤：

1)后硬透玻璃板的制作：对平面钠钙玻璃进行划割，形成后硬透玻璃板。

2)灰黑中禁层的制作：在后硬透玻璃板上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成灰黑中禁层。

3)阴极合连线印层的制作：在灰黑中禁层上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极合连线印层。

4)阴极环组下位层的制作：在阴极合连线印层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成阴极环组下位层。

5)阴极内链线一层的制作：在阴极环组下位层的四方孔内印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极内链线一层。

6)阴极内链线二层的制作：在阴极环组下位层上表面印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极内链线二层。

7)阴极环组中位层的制作：在阴极环组下位层上表面上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成阴极环组中位层。

8)阴极内链线三层的制作：在阴极环组中位层的四方孔内印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极内链线三层。

9)阴极楔面下电极的制作：在阴极环组中位层外侧面上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极楔面下电极。

10)阴极楔面上电极的制作：在阴极环组中位层上表面上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极楔面上电极。

11)阴极环组内位层的制作：在阴极环组下位层上表面上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成阴极环组内位层。

12)门极偏弧底一层的制作：在灰黑中禁层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极偏弧底一层。

13)门极同偏下电极的制作：在门极偏弧底一层上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成门极同偏下电极。

14)门极偏弧底二层的制作：在门极同偏下电极上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极偏弧底二层。

15)门极同偏中电极的制作：在门极偏弧底二层上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成门极同偏中电极。

16)门极偏弧底三层的制作：在门极同偏下电极和门极同偏中电极上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极偏弧底三层。

17)门极同偏上电极的制作：在门极偏弧底三层上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成门极同偏上电极。

18)门极偏弧底四层的制作：在灰黑中禁层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极偏弧底四层。

19)门极合连线印层的制作：在门极偏弧底四层上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成门极合连线银层。

20)门极偏弧底五层的制作：在门极同偏下电极和门极同偏上电极上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极偏弧底五层。

21)环平长楔面组阴极同偏弧斜坡门控结构的清洁：对环平长楔面组阴极同偏弧斜坡门控结构的表面进行清洁处理，除掉杂质和灰尘。

22)碳纳米管层的制作：将碳纳米管制作在阴极楔面下电极和阴极楔面上电极上，形成碳纳米管层。

23)碳纳米管层的处理：对碳纳米管层进行后处理，改善其电子发射特性。

24)前硬透玻璃板的制作：对平面钠钙玻璃进行划割，形成前硬透玻璃板。

25)阳极平膜垫块层的制作：对覆盖于前硬透玻璃板表面的锡铟氧化物膜层进行刻蚀工艺，形成阳极平膜垫块层。

26)阳极合连线印层的制作：在前硬透玻璃板上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阳极合连线印层。

27)薄发光层的制作：在阳极平膜垫块层上印刷荧光粉，经烘烤工艺后形成薄发光层。

28)发光背光源器件装配：将消气剂安装于前硬透玻璃板的非显示区域；然后，将前硬透玻璃板、后硬透玻璃板和玻璃窄框条装配到一起，用夹子固定。

29)发光背光源器件封装：对已装配的发光背光源器件进行封装工艺，形成成品件。

具体地，所述步骤26中，在前硬透玻璃板的非显示区域印刷银浆，经过烘烤工艺之后，最高烘烤温度：192℃，最高烘烤温度保持时间：7.5分钟；放置在烧结炉中进行烧结，最高烧结温度：532℃，最高烧结温度保持时间：9.5分钟。

具体地，所述步骤27中，在阳极平膜垫块层上印刷荧光粉，然后放置在烘箱中进行烘烤工艺，最高烘烤温度：152℃，最高烘烤温度保持时间：7.5分钟。

具体地，步骤29中，所述封装工艺包括将发光背光源器件放入烘箱中进行烘烤；放入烧结炉中进行烧结；在排气台上进行排气、封离；在烤消机上对消气剂进行烤消；最后加装管脚形成成品件。

有益效果：本发明具有如下显著的进步：

第一，在所述的环平长楔面组阴极同偏弧斜坡门控结构中，制作了门极同偏下电极、门极同偏中电极和门极同偏上电极。门极同偏下电极和门极同偏上电极共同作用，能够在碳纳米管层表面形成高电场强度，从而控制碳纳米管阴极的电子发射，体现了门极对碳纳米管阴极的强有力控制性能。同时，门极同偏下电极、门极同偏中电极和门极同偏上电极的制作结构简单且制作工艺稳定、可靠，这有助于提高发光背光源的制作成功率。

第二，在所述的环平长楔面组阴极同偏弧斜坡门控结构中，制作了阴极楔面下电极和阴极楔面上电极。阴极楔面下电极和阴极楔面上电极都具有很大的电极表面积，当碳纳米管层被同时制作在阴极楔面下电极和阴极楔面上电极上以后，那碳纳米管层的制作面积也就被同步扩展了。这对增强发光背光源的发光灰度可调节性能是十分有帮助的。

第三，在所述的环平长楔面组阴极同偏弧斜坡门控结构中，碳纳米管层制作在了阴极楔面下电极和阴极楔面上电极上。阴极楔面下电极和阴极楔面上电极都具有良好的导电性能，能够将阴极电势良好地传递给碳纳米管层。同时，阴极楔面上电极和阴极楔面下电极各自均具有很大的阴极边缘，这就使得处于阴极边缘部位的碳纳米管能够发射出更多的阴极电子，从而提升了碳纳米管阴极的电子发射效率。这对改进和提升发光背光源的发光灰度可调节性能也是有益的。

此外，在所述的环平长楔面组阴极同偏弧斜坡门控结构的发光背光源中，没有采用特殊的制作材料，这有助于降低整体发光背光源的制作成本。

附图说明

图1给出了环平长楔面组阴极同偏弧斜坡门控结构的纵向结构示意图。

图2给出了环平长楔面组阴极同偏弧斜坡门控结构的横向结构示意图。

图3给出了环平长楔面组阴极同偏弧斜坡门控结构的发光背光源的结构示意图。

图中，后硬透玻璃板1、灰黑中禁层2、阴极合连线印层3、阴极环组下位层4、阴极内链线一层5、阴极内链线二层6、阴极环组中位层7、阴极内链线三层8、阴极楔面下电极9、阴极楔面上电极10、阴极环组内位层11、门极偏弧底一层12、门极同偏下电极13、门极偏弧底二层14、门极同偏中电极15、门极偏弧底三层16、门极同偏上电极17、门极偏弧底四层18、门极合连线印层19、门极偏弧底五层20、碳纳米管层21、前硬透玻璃板22、阳极平膜垫块层23、阳极合连线印层24、薄发光层25、消气剂26、玻璃窄框条27。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明进行进一步说明，但本发明并不局限于本实施例。

本实施例的环平长楔面组阴极同偏弧斜坡门控结构的发光背光源如图1、图2和图3所示，包括真空封闭体以及位于真空封闭体内的消气剂26附属元件，所述的真空封闭体由前硬透玻璃板22、后硬透玻璃板1和玻璃窄框条27构成；在前硬透玻璃板上有阳极平膜垫块层23、阳极合连线印层24和薄发光层25，所述的阳极平膜垫块层和阳极合连线印层相连，所述的薄发光层制作在阳极平膜垫块层上面；在后硬透玻璃板上有环平长楔面组阴极同偏弧斜坡门控结构。

环平长楔面组阴极同偏弧斜坡门控结构包括后硬透玻璃板1、灰黑中禁层2、阴极合连线印层3、阴极环组下位层4、阴极内链线一层5、阴极内链线二层6、阴极环组中位层7、阴极内链线三层8、阴极楔面下电极9、阴极楔面上电极10、阴极环组内位层11、门极偏弧底一层12、门极同偏下电极13、门极偏弧底二层14、门极同偏中电极15、门极偏弧底三层16、门极同偏上电极17、门极偏弧底四层18、门极合连线印层19、门极偏弧底五层20、碳纳米管层21。

所述的环平长楔面组阴极同偏弧斜坡门控结构的衬底为后硬透玻璃板；后硬透玻璃板上的印刷的绝缘浆料层形成灰黑中禁层；灰黑中禁层上的印刷的银浆层形成阴极合连线印层；阴极合连线印层上的印刷的绝缘浆料层形成阴极环组下位层；阴极环组下位层的下表面为圆形平面、且位于阴极合连线印层上面，阴极环组下位层的上表面为圆形平面、且阴极环组下位层的上表面和下表面相互平行，阴极环组下位层的上表面中心垂直线和下表面中心垂直线相互重合，阴极环组下位层的上表面直径等于下表面直径，阴极环组下位层的外侧面为圆柱面；阴极环组下位层中存在四方孔，四方孔内印刷的银浆层形成阴极内链线一层；阴极内链线一层和阴极合连线印层是相互连通的；阴极环组下位层上表面的印刷的银浆层形成阴极内链线二层；阴极内链线二层和阴极内链线一层是相互连通的；阴极环组下位层上表面的印刷的绝缘浆料层形成阴极环组中位层；阴极环组中位层的下表面为空心的圆环面，阴极环组中位层的下表面中心垂直线和阴极环组下位层的上表面中心垂直线相互重合，阴极环组中位层的下表面外环边缘和阴极环组下位层的上表面外边缘相平齐，阴极环组中位层的上表面为空心的圆环面、且阴极环组中位层的上表面和下表面相互平行，阴极环组中位层的上表面外环直径小于下表面外环直径，阴极环组中位层的上表面内环直径等于下表面内环直径，阴极环组中位层的上表面中心垂直线和下表面中心垂直线相互重合，阴极环组中位层的外侧面为倾斜的直坡面、且阴极环组中位层的直坡面长度大于上表面宽度，阴极环组中位层的内侧面为圆筒面，阴极环组中位层的高度小于下表面半径；阴极环组中位层中存在四方孔，四方孔内印刷的银浆层形成阴极内链线三层；阴极内链线三层和阴极内链线二层是相互连通的；阴极环组中位层外侧面上的印刷的银浆层形成阴极楔面下电极，阴极楔面下电极的上边缘和阴极环组中位层外侧面的上边缘相平齐，阴极楔面下电极的下边缘和阴极环组中位层外侧面的下边缘相平齐；阴极楔面下电极和阴极内链线三层是相互连通的；阴极环组中位层上表面上的印刷的银浆层形成阴极楔面上电极，阴极楔面上电极的外边缘和阴极环组中位层上表面外边缘相平齐，阴极楔面上电极的内边缘和阴极环组中位层上表面内边缘相平齐；阴极楔面上电极和阴极楔面下电极是相互连通的；阴极环组下位层上表面的印刷的绝缘浆料层形成阴极环组内位层；阴极环组内位层的下表面为圆形平面、且位于阴极环组下位层上表面上，阴极环组内位层的下表面中心垂直线和阴极环组下位层的上表面中心垂直线相互重合；灰黑中禁层上的印刷的绝缘浆料层形成门极偏弧底一层；门极偏弧底一层的下表面为平面、且位于灰黑中禁层上，门极偏弧底一层中存在圆形孔，圆形孔中暴露出灰黑中禁层、阴极合连线印层、阴极环组下位层、阴极内链线一层、阴极内链线二层、阴极环组中位层、阴极内链线三层、阴极楔面下电极、阴极楔面上电极、阴极环组内位层，门极偏弧底一层的圆形孔内侧面为直立的圆筒面；门极偏弧底一层上的印刷的银浆层形成门极同偏下电极；门极同偏下电极为倾斜的直坡面形、且位于门极偏弧底一层上，门极同偏下电极的前末端朝向门极偏弧底一层圆形孔内侧面方向、而后末端朝向远离门极偏弧底一层圆形孔内侧面方向，门极同偏下电极的前末端和门极偏弧底一层圆形孔内侧面相平齐；门极同偏下电极上的印刷的绝缘浆料层形成门极偏弧底二层；门极偏弧底二层上的印刷的银浆层形成门极同偏中电极；门极同偏中电极的前末端朝向门极偏弧底一层圆形孔内侧面方向、而后末端朝向远离门极偏弧底一层圆形孔内侧面方向，门极同偏中电极的前末端和门极同偏下电极的前部分相连，门极同偏中电极的后膜断和门极同偏下电极的后部分相连，门极同偏中电极的前末端不与门极同偏下电极的前末端相连，门极同偏中电极的后末端不与门极同偏下电极的后末端相连；门极同偏中电极和门极同偏下电极是相互连通的；门极同偏下电极和门极同偏中电极上的印刷的绝缘浆料层形成门极偏弧底三层；门极偏弧底三层上的印刷的银浆层形成门极同偏上电极；门极同偏上电极的前末端朝向门极偏弧底一层圆形孔内侧面方向、而后末端朝向远离门极偏弧底一层圆形孔内侧面方向，门极同偏上电极的前末端和门极同偏下电极的前部分相连、但门极同偏上电极的前末端和门极同偏中电极的前末端不相连，门极同偏上电极的后末端和门极同偏下电极的后部分相连，但门极同偏上电极的后末端和门极同偏中电极的后末端不相连；门极同偏上电极和门极同偏下电极是相互连通的；灰黑中禁层上的印刷的绝缘浆料层形成门极偏弧底四层；门极偏弧底四层上的印刷的银浆层形成门极合连线印层；门极合连线印层的前末端和门极同偏下电极的后末端相连；门极合连线印层和门极同偏下电极是相互连通的；门极同偏下电极和门极同偏上电极上的印刷的绝缘浆料层形成门极偏弧底五层；碳纳米管层制作在阴极楔面下电极和阴极楔面上电极上。

所述的环平长楔面组阴极同偏弧斜坡门控结构的固定位置为后硬透玻璃板。

所述的后硬透玻璃板的材料为硼硅玻璃或钠钙玻璃。

上述的环平长楔面组阴极同偏弧斜坡门控结构的发光背光源的制作工艺，包括以下步骤：

1)后硬透玻璃板的制作：对平面钠钙玻璃进行划割，形成后硬透玻璃板。

2)灰黑中禁层的制作：在后硬透玻璃板上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成灰黑中禁层。

3)阴极合连线印层的制作：在灰黑中禁层上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极合连线印层。

4)阴极环组下位层的制作：在阴极合连线印层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成阴极环组下位层。

5)阴极内链线一层的制作：在阴极环组下位层的四方孔内印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极内链线一层。

6)阴极内链线二层的制作：在阴极环组下位层上表面印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极内链线二层。

7)阴极环组中位层的制作：在阴极环组下位层上表面上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成阴极环组中位层。

8)阴极内链线三层的制作：在阴极环组中位层的四方孔内印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极内链线三层。

9)阴极楔面下电极的制作：在阴极环组中位层外侧面上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极楔面下电极。

10)阴极楔面上电极的制作：在阴极环组中位层上表面上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极楔面上电极。

11)阴极环组内位层的制作：在阴极环组下位层上表面上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成阴极环组内位层。

12)门极偏弧底一层的制作：在灰黑中禁层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极偏弧底一层。

13)门极同偏下电极的制作：在门极偏弧底一层上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成门极同偏下电极。

14)门极偏弧底二层的制作：在门极同偏下电极上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极偏弧底二层。

15)门极同偏中电极的制作：在门极偏弧底二层上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成门极同偏中电极。

16)门极偏弧底三层的制作：在门极同偏下电极和门极同偏中电极上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极偏弧底三层。

17)门极同偏上电极的制作：在门极偏弧底三层上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成门极同偏上电极。

18)门极偏弧底四层的制作：在灰黑中禁层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极偏弧底四层。

19)门极合连线印层的制作：在门极偏弧底四层上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成门极合连线银层。

20)门极偏弧底五层的制作：在门极同偏下电极和门极同偏上电极上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极偏弧底五层。

21)环平长楔面组阴极同偏弧斜坡门控结构的清洁：对环平长楔面组阴极同偏弧斜坡门控结构的表面进行清洁处理，除掉杂质和灰尘。

22)碳纳米管层的制作：将碳纳米管制作在阴极楔面下电极和阴极楔面上电极上，形成碳纳米管层。

23)碳纳米管层的处理：对碳纳米管层进行后处理，改善其电子发射特性。

24)前硬透玻璃板的制作：对平面钠钙玻璃进行划割，形成前硬透玻璃板。

25)阳极平膜垫块层的制作：对覆盖于前硬透玻璃板表面的锡铟氧化物膜层进行刻蚀工艺，形成阳极平膜垫块层。

26)阳极合连线印层的制作：在前硬透玻璃板的非显示区域印刷银浆，经192℃下烘烤7.5分钟，放置在烧结炉中于532℃下烧结9.5分钟，形成阳极合连线印层。

27)薄发光层的制作：在阳极平膜垫块层上印刷荧光粉，然后放置在烘箱中于152℃下烘烤7.5分钟，形成薄发光层。

28)发光背光源器件装配：将消气剂安装于前硬透玻璃板的非显示区域；然后，将前硬透玻璃板、后硬透玻璃板和玻璃窄框条装配到一起，用夹子固定。

29)发光背光源器件封装：对已装配的发光背光源器件进行封装工艺，包括将发光背光源器件放入烘箱中进行烘烤；放入烧结炉中进行烧结；在排气台上进行排气、封离；在烤消机上对消气剂进行烤消；最后加装管脚形成成品件。

Claims (8)

1.一种环平长楔面组阴极同偏弧斜坡门控结构的发光背光源，其特征在于：包括真空封闭体以及位于真空封闭体内的消气剂附属元件，所述的真空封闭体由前硬透玻璃板、后硬透玻璃板和玻璃窄框条构成；在前硬透玻璃板上有阳极平膜垫块层、阳极合连线印层和薄发光层，所述的阳极平膜垫块层和阳极合连线印层相连，所述的薄发光层制作在阳极平膜垫块层上面；在后硬透玻璃板上有环平长楔面组阴极同偏弧斜坡门控结构。

2.根据权利要求1所述的环平长楔面组阴极同偏弧斜坡门控结构的发光背光源，其特征在于：所述的环平长楔面组阴极同偏弧斜坡门控结构的衬底为后硬透玻璃板；后硬透玻璃板上的印刷的绝缘浆料层形成灰黑中禁层；灰黑中禁层上的印刷的银浆层形成阴极合连线印层；阴极合连线印层上的印刷的绝缘浆料层形成阴极环组下位层；阴极环组下位层的下表面为圆形平面、且位于阴极合连线印层上面，阴极环组下位层的上表面为圆形平面、且阴极环组下位层的上表面和下表面相互平行，阴极环组下位层的上表面中心垂直线和下表面中心垂直线相互重合，阴极环组下位层的上表面直径等于下表面直径，阴极环组下位层的外侧面为圆柱面；阴极环组下位层中存在四方孔，四方孔内印刷的银浆层形成阴极内链线一层；阴极内链线一层和阴极合连线印层是相互连通的；阴极环组下位层上表面的印刷的银浆层形成阴极内链线二层；阴极内链线二层和阴极内链线一层是相互连通的；阴极环组下位层上表面的印刷的绝缘浆料层形成阴极环组中位层；阴极环组中位层的下表面为空心的圆环面，阴极环组中位层的下表面中心垂直线和阴极环组下位层的上表面中心垂直线相互重合，阴极环组中位层的下表面外环边缘和阴极环组下位层的上表面外边缘相平齐，阴极环组中位层的上表面为空心的圆环面、且阴极环组中位层的上表面和下表面相互平行，阴极环组中位层的上表面外环直径小于下表面外环直径，阴极环组中位层的上表面内环直径等于下表面内环直径，阴极环组中位层的上表面中心垂直线和下表面中心垂直线相互重合，阴极环组中位层的外侧面为倾斜的直坡面、且阴极环组中位层的直坡面长度大于上表面宽度，阴极环组中位层的内侧面为圆筒面，阴极环组中位层的高度小于下表面半径；阴极环组中位层中存在四方孔，四方孔内印刷的银浆层形成阴极内链线三层；阴极内链线三层和阴极内链线二层是相互连通的；阴极环组中位层外侧面上的印刷的银浆层形成阴极楔面下电极，阴极楔面下电极的上边缘和阴极环组中位层外侧面的上边缘相平齐，阴极楔面下电极的下边缘和阴极环组中位层外侧面的下边缘相平齐；阴极楔面下电极和阴极内链线三层是相互连通的；阴极环组中位层上表面上的印刷的银浆层形成阴极楔面上电极，阴极楔面上电极的外边缘和阴极环组中位层上表面外边缘相平齐，阴极楔面上电极的内边缘和阴极环组中位层上表面内边缘相平齐；阴极楔面上电极和阴极楔面下电极是相互连通的；阴极环组下位层上表面的印刷的绝缘浆料层形成阴极环组内位层；阴极环组内位层的下表面为圆形平面、且位于阴极环组下位层上表面上，阴极环组内位层的下表面中心垂直线和阴极环组下位层的上表面中心垂直线相互重合；灰黑中禁层上的印刷的绝缘浆料层形成门极偏弧底一层；门极偏弧底一层的下表面为平面、且位于灰黑中禁层上，门极偏弧底一层中存在圆形孔，圆形孔中暴露出灰黑中禁层、阴极合连线印层、阴极环组下位层、阴极内链线一层、阴极内链线二层、阴极环组中位层、阴极内链线三层、阴极楔面下电极、阴极楔面上电极、阴极环组内位层，门极偏弧底一层的圆形孔内侧面为直立的圆筒面；门极偏弧底一层上的印刷的银浆层形成门极同偏下电极；门极同偏下电极为倾斜的直坡面形、且位于门极偏弧底一层上，门极同偏下电极的前末端朝向门极偏弧底一层圆形孔内侧面方向、而后末端朝向远离门极偏弧底一层圆形孔内侧面方向，门极同偏下电极的前末端和门极偏弧底一层圆形孔内侧面相平齐；门极同偏下电极上的印刷的绝缘浆料层形成门极偏弧底二层；门极偏弧底二层上的印刷的银浆层形成门极同偏中电极；门极同偏中电极的前末端朝向门极偏弧底一层圆形孔内侧面方向、而后末端朝向远离门极偏弧底一层圆形孔内侧面方向，门极同偏中电极的前末端和门极同偏下电极的前部分相连，门极同偏中电极的后膜断和门极同偏下电极的后部分相连，门极同偏中电极的前末端不与门极同偏下电极的前末端相连，门极同偏中电极的后末端不与门极同偏下电极的后末端相连；门极同偏中电极和门极同偏下电极是相互连通的；门极同偏下电极和门极同偏中电极上的印刷的绝缘浆料层形成门极偏弧底三层；门极偏弧底三层上的印刷的银浆层形成门极同偏上电极；门极同偏上电极的前末端朝向门极偏弧底一层圆形孔内侧面方向、而后末端朝向远离门极偏弧底一层圆形孔内侧面方向，门极同偏上电极的前末端和门极同偏下电极的前部分相连、但门极同偏上电极的前末端和门极同偏中电极的前末端不相连，门极同偏上电极的后末端和门极同偏下电极的后部分相连，但门极同偏上电极的后末端和门极同偏中电极的后末端不相连；门极同偏上电极和门极同偏下电极是相互连通的；灰黑中禁层上的印刷的绝缘浆料层形成门极偏弧底四层；门极偏弧底四层上的印刷的银浆层形成门极合连线印层；门极合连线印层的前末端和门极同偏下电极的后末端相连；门极合连线印层和门极同偏下电极是相互连通的；门极同偏下电极和门极同偏上电极上的印刷的绝缘浆料层形成门极偏弧底五层；碳纳米管层制作在阴极楔面下电极和阴极楔面上电极上。

3.根据权利要求1所述的环平长楔面组阴极同偏弧斜坡门控结构的发光背光源，其特征在于：所述的环平长楔面组阴极同偏弧斜坡门控结构的固定位置为后硬透玻璃板。

4.根据权利要求1所述的环平长楔面组阴极同偏弧斜坡门控结构的发光背光源，其特征在于：所述的后硬透玻璃板的材料为硼硅玻璃或钠钙玻璃。

5.权利要求1所述的环平长楔面组阴极同偏弧斜坡门控结构的发光背光源的制作工艺，其特征在于包括以下步骤：

1)后硬透玻璃板的制作：对平面钠钙玻璃进行划割，形成后硬透玻璃板；

2)灰黑中禁层的制作：在后硬透玻璃板上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成灰黑中禁层；

3)阴极合连线印层的制作：在灰黑中禁层上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极合连线印层；

4)阴极环组下位层的制作：在阴极合连线印层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成阴极环组下位层；

5)阴极内链线一层的制作：在阴极环组下位层的四方孔内印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极内链线一层；

6)阴极内链线二层的制作：在阴极环组下位层上表面印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极内链线二层；

7)阴极环组中位层的制作：在阴极环组下位层上表面上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成阴极环组中位层；

8)阴极内链线三层的制作：在阴极环组中位层的四方孔内印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极内链线三层；

9)阴极楔面下电极的制作：在阴极环组中位层外侧面上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极楔面下电极；

10)阴极楔面上电极的制作：在阴极环组中位层上表面上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极楔面上电极；

11)阴极环组内位层的制作：在阴极环组下位层上表面上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成阴极环组内位层；

12)门极偏弧底一层的制作：在灰黑中禁层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极偏弧底一层；

13)门极同偏下电极的制作：在门极偏弧底一层上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成门极同偏下电极；

14)门极偏弧底二层的制作：在门极同偏下电极上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极偏弧底二层；

15)门极同偏中电极的制作：在门极偏弧底二层上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成门极同偏中电极；

16)门极偏弧底三层的制作：在门极同偏下电极和门极同偏中电极上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极偏弧底三层；

17)门极同偏上电极的制作：在门极偏弧底三层上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成门极同偏上电极；

18)门极偏弧底四层的制作：在灰黑中禁层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极偏弧底四层；

19)门极合连线印层的制作：在门极偏弧底四层上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成门极合连线银层；

20)门极偏弧底五层的制作：在门极同偏下电极和门极同偏上电极上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极偏弧底五层；

21)环平长楔面组阴极同偏弧斜坡门控结构的清洁：对环平长楔面组阴极同偏弧斜坡门控结构的表面进行清洁处理，除掉杂质和灰尘；

22)碳纳米管层的制作：将碳纳米管制作在阴极楔面下电极和阴极楔面上电极上，形成碳纳米管层；

23)碳纳米管层的处理：对碳纳米管层进行后处理，改善其电子发射特性；

24)前硬透玻璃板的制作：对平面钠钙玻璃进行划割，形成前硬透玻璃板；

25)阳极平膜垫块层的制作：对覆盖于前硬透玻璃板表面的锡铟氧化物膜层进行刻蚀工艺，形成阳极平膜垫块层；

26)阳极合连线印层的制作：在前硬透玻璃板上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阳极合连线印层；

27)薄发光层的制作：在阳极平膜垫块层上印刷荧光粉，经烘烤工艺后形成薄发光层；

28)发光背光源器件装配：将消气剂安装于前硬透玻璃板的非显示区域；然后，将前硬透玻璃板、后硬透玻璃板和玻璃窄框条装配到一起，用夹子固定。

29)发光背光源器件封装：对已装配的发光背光源器件进行封装工艺，形成成品件。

6.根据权利要求5所述的环平长楔面组阴极同偏弧斜坡门控结构的发光背光源的制作工艺，其特征在于：步骤26中，在前硬透玻璃板的非显示区域印刷银浆，经过烘烤工艺之后，最高烘烤温度：192℃，最高烘烤温度保持时间：7.5分钟；放置在烧结炉中进行烧结，最高烧结温度：532℃，最高烧结温度保持时间：9.5分钟。

7.根据权利要求5所述的环平长楔面组阴极同偏弧斜坡门控结构的发光背光源的制作工艺，其特征在于：步骤27中，在阳极平膜垫块层上印刷荧光粉，然后放置在烘箱中进行烘烤工艺，最高烘烤温度：152℃，最高烘烤温度保持时间：7.5分钟。

8.根据权利要求5所述的环平长楔面组阴极同偏弧斜坡门控结构的发光背光源的制作工艺，其特征在于：步骤29中，所述封装工艺包括将发光背光源器件放入烘箱中进行烘烤；放入烧结炉中进行烧结；在排气台上进行排气、封离；在烤消机上对消气剂进行烤消；最后加装管脚形成成品件。

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