CN111968899A - 平行垂错双坡面阴极互包络弧门控结构的发光背光源 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种平行垂错双坡面阴极互包络弧门控结构的发光背光源，包括真空封闭体以及位于真空封闭体内的消气剂附属元件，所述的真空封闭体由前硬透玻璃板、后硬透玻璃板和玻璃窄框条构成；在前硬透玻璃板上有阳极垫膜基层、阳极合续线银层和薄发光层，所述的阳极垫膜基层和阳极合续线银层相连，所述的薄发光层制作在阳极垫膜基层上面；在后硬透玻璃板上有平行垂错双坡面阴极互包络弧门控结构。具有发光背光源的发光灰度可调节性能良好的优点。

Description

平行垂错双坡面阴极互包络弧门控结构的发光背光源

技术领域

本发明属于半导体科学与技术领域、微电子科学与技术领域、纳米科学与技术领域、真空科学与技术领域、平面显示技术领域、光电子科学与技术领域以及集成电路科学与技术领域的相互交叉领域，涉及到平面发光背光源的制作，具体涉及到一种碳纳米管阴极的平面发光背光源的制作，特别涉及到一种平行垂错双坡面阴极互包络弧门控结构的发光背光源及其制作工艺。

背景技术

碳纳米管是一种具有纳米数量级管径的中空材料，在外电场强度的作用下能够进行电子发射。故而，碳纳米管的这种特性被利用起来，用于形成真空元器件的面阴极材料。在发光背光源中，碳纳米管阴极就是重要的组成部分之一，碳纳米管所发射的电子用于形成阴极电流，促使发光背光源能够正常运转。但是，在三极结构的发光背光源中，还存在着一些技术难题有待克服。第一，碳纳米管阴极的电子发射效率十分低下。在碳纳米管层中，大部分的碳纳米管都不发射电子，既浪费了碳纳米管阴极的制作面积，又形成了无效阴极；仅有少部分碳纳米管能够发射电子，且发射的电子数量又不多。整体而言，碳纳米管阴极所提供的阴极电子很少。这样，对碳纳米管阴极来说，所发射的电子数量是不足以形成发光背光源所需的大阴极电流的。对于无效的碳纳米管阴极部分，要尽可能将其进行处理，使其能够进行电子发射，从而转变为有效的碳纳米管阴极。第二，发光背光源中，门极电压对碳纳米管阴极的控制性能也比较差。门极电压的本质作用就是在碳纳米管层表面形成大的电场强度，进而迫使碳纳米管进行大量电子发射。要知道，没有足够大的电场强度，碳纳米管层使无法发射电子的，这就需要门极电压的强有力促进作用。若门极电压无法形成强大的电场强度，那也就失去了对碳纳米管阴极的调控。这些技术难题还需进一步认真研究。

发明内容

发明目的：本发明的目的在于克服上述发光背光源中存在的缺陷和不足而提供一种发光背光源的发光均匀性性能优异的、发光背光源的发光灰度可调节性能良好的平行垂错双坡面阴极互包络弧门控结构的发光背光源及其制作工艺。

技术方案：本发明的平行垂错双坡面阴极互包络弧门控结构的发光背光源，包括真空封闭体以及位于真空封闭体内的消气剂附属元件，所述的真空封闭体由前硬透玻璃板、后硬透玻璃板和玻璃窄框条构成；在前硬透玻璃板上有阳极垫膜基层、阳极合续线银层和薄发光层，所述的阳极垫膜基层和阳极合续线银层相连，所述的薄发光层制作在阳极垫膜基层上面；在后硬透玻璃板上有平行垂错双坡面阴极互包络弧门控结构。

具体地，所述的平行垂错双坡面阴极互包络弧门控结构的衬底为后硬透玻璃板；后硬透玻璃板上的印刷的绝缘浆料层形成灰黑止拦层；灰黑止拦层上的印刷的银浆层形成阴极合续线银层；阴极合续线银层上的印刷的绝缘浆料层形成阴极平错下位层；阴极平错下位层的下表面为圆形平面、且位于阴极合续线银层上，阴极平错下位层的上表面为圆形平面、且阴极平错下位层的上表面和下表面相互平行，阴极平错下位层的上表面中心垂直线和下表面中心垂直线相互重合，阴极平错下位层的上表面直径小于下表面直径，阴极平错下位层的外下侧面为圆柱面，阴极平错下位层的外上侧面为倾斜的直坡面；阴极平错下位层中存在四方孔，四方孔内印刷的银浆层形成阴极互毗线一层；阴极互毗线一层和阴极合续线银层是相互连通的；阴极平错下位层上表面的印刷的银浆层形成阴极互毗线二层；阴极互毗线二层和阴极互毗线一层是相互连通的；阴极平错下位层外上侧面的印刷的银浆层形成阴极双坡底电极；阴极双坡底电极位于阴极平错下位层外上侧面上，阴极双坡底电极的上边缘和阴极平错下位层外上侧面的上边缘相平齐，阴极双坡底电极的下边缘和阴极平错下位层外上侧面的下边缘相平齐；阴极双坡底电极和阴极互毗线二层是相互连通的；阴极平错下位层上表面的印刷的绝缘浆料层形成阴极平错中位层；阴极平错中位层的下表面为圆形平面、且位于阴极平错下位层上表面上，阴极平错中位层的下表面直径等于阴极平错下位层的上表面直径，阴极平错中位层的下表面中心垂直线和阴极平错下位层的上表面中心垂直线相互重合，阴极平错中位层的上表面为圆形平面、且阴极平错中位层的上表面和下表面相互平行，阴极平错中位层的上表面直径等于下表面直径，阴极平错中位层的上表面中心垂直线和下表面中心垂直线相互重合，阴极平错中位层的外侧面为圆柱面，阴极平错中位层的高度小于下表面半径；阴极平错中位层中存在四方孔，四方孔内印刷的银浆层形成阴极互毗线三层；阴极互毗线三层和阴极互毗线二层是相互连通的；阴极平错中位层上表面的印刷的银浆层形成阴极互毗线四层；阴极互毗线四层和阴极互毗线三层是相互连通的；阴极平错中位层上表面的印刷的绝缘浆料层形成阴极平错高位层；阴极平错高位层的下表面为圆形平面、且位于阴极平错中位层上，阴极平错高位层的下表面直径等于阴极平错中位层的上表面直径，阴极平错高位层的下表面中心垂直线和阴极平错中位层的上表面中心垂直线相互重合，阴极平错高位层的上表面为圆形平面、且阴极平错高位层的上表面和下表面相互平行，阴极平错高位层的上表面直径小于下表面直径，阴极平错高位层的上表面中心垂直线和下表面中心垂直线相互重合，阴极平错高位层的外侧面为倾斜的直坡面、且阴极平错高位层外侧面的直坡面和阴极平错下位层外上侧面的直坡面相互平行，阴极平错高位层的高度小于下表面直径；阴极平错高位层外侧面上的印刷的银浆层形成阴极双坡顶电极；阴极双坡顶电极位于阴极平错高位层外侧面上，阴极双坡顶电极的上边缘和阴极平错高位层外侧面的上边缘相平齐，阴极双坡顶电极的下边缘和阴极平错高位层外侧面的下边缘相平齐；阴极双坡顶电极和阴极互毗线四层是相互连通的；灰黑止拦层上的印刷的绝缘浆料层形成门极包络底一层；门极包络底一层的下表面为平面、且位于灰黑止拦层上，门极包络底一层中存在圆形孔，圆形孔中暴露出灰黑止拦层、阴极合续线银层、阴极平错下位层、阴极互毗线一层、阴极互毗线二层、阴极双坡底电极、阴极平错中位层、阴极互毗线三层、阴极互毗线四层、阴极平错高位层、阴极双坡顶电极，门极包络底一层的圆形孔内侧面为直立的圆筒面；门极包络底一层上的印刷的银浆层形成门极包弧下电极；门极包弧下电极为凹陷的弧面形、且凹陷方向朝向门极包络底一层内部方向，门极包弧下电极的前末端朝向门极包络底一层圆形孔内侧面方向、而后末端朝向远离门极包络底一层圆形孔内侧面方向，门极包弧下电极的前末端和门极包络底一层圆形孔内侧面相平齐；门极包弧下电极上的印刷的绝缘浆料层形成门极包络底二层；门极包络底二层和门极包络底一层上的印刷的银浆层形成门极包弧上电极；门极包弧上电极为凸起的弧面形、且凸起方向为朝向远离门极包络底一层内部方向，门极包弧上电极的前末端朝向门极包络底一层圆形孔内侧面方向、而后末端朝向远离门极包络底一层圆形孔内侧面方向，门极包弧上电极的前末端不与门极包络底一层圆形孔内侧面相平齐，门极包弧上电极的前末端和门极包弧下电极的中间部位相连，门极包弧下电极的后末端和门极包弧上电极的中间部位相连；门极包弧下电极和门极包弧上电极是相互连通的；灰黑止拦层上的印刷的绝缘浆料层形成门极包络底三层；门极包络底三层上的印刷的银浆层形成门极合续线银层；门极合续线银层的前末端和门极包弧上电极的后末端相连；门极合续线银层合门极包弧上电极是相互连通的；门极包弧下电极和门极包弧上电极上的印刷的绝缘浆料层形成门极包络底四层；碳纳米管层制作在阴极双坡底电极和阴极双坡顶电极上。

具体地，所述的平行垂错双坡面阴极互包络弧门控结构的固定位置为后硬透玻璃板。

具体地，所述的后硬透玻璃板的材料为硼硅玻璃或钠钙玻璃。

本发明同时提供上述的平行垂错双坡面阴极互包络弧门控结构的发光背光源的制作工艺，包括以下步骤：

1)后硬透玻璃板的制作：对平面钠钙玻璃进行划割，形成后硬透玻璃板。

2)灰黑止拦层的制作：在后硬透玻璃板上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成灰黑止拦层。

3)阴极合续线银层的制作：在灰黑止拦层上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极合续线银层。

4)阴极平错下位层的制作：在阴极合续线银层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成阴极平错下位层。

5)阴极互毗线一层的制作：在阴极平错下位层中四方孔内印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极互毗线一层。

6)阴极互毗线二层的制作：在阴极平错下位层上表面印刷银浆层，经烘烤、烧结工艺后形成阴极互毗线二层。

7)阴极双坡底电极的制作：在阴极平错下位层外上侧面上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极双坡底电极。

8)阴极平错中位层的制作：在阴极平错下位层上表面印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成阴极平错中位层。

9)阴极互毗线三层的制作：在阴极平错中位层四方孔内印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极互毗线三层。

10)阴极互毗线四层的制作：在阴极平错中位层上表面印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极互毗线四层。

11)阴极平错高位层的制作：在阴极平错中位层上表面印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成阴极平错高位层。

12)阴极双坡顶电极的制作：在阴极平错高位层外侧面上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极双坡顶电极。

13)门极包络底一层的制作：在灰黑止拦层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极包络底一层。

14)门极包弧下电极的制作：在门极包络底一层上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成门极包弧下电极。

15)门极包络底二层的制作：在门极包弧下电极上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极包络底二层。

16)门极包弧上电极的制作：在门极包络底二层和门极包络底一层上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成门极包弧上电极。

17)门极包络底三层的制作：在灰黑止拦层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极包络底三层。

18)门极合续线银层的制作：在门极包络底三层上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成门极合续线银层。

19)门极包络底四层的制作：在门极包弧下电极和门极包弧上电极上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极包络底四层。

20)平行垂错双坡面阴极互包络弧门控结构的清洁：对平行垂错双坡面阴极互包络弧门控结构的表面进行清洁处理，除掉杂质和灰尘。

21)碳纳米管层的制作：将碳纳米管制作在阴极双坡底电极和阴极双坡顶电极上，形成碳纳米管层。

22)碳纳米管层的处理：对碳纳米管层进行后处理，改善其电子发射特性。

23)前硬透玻璃板的制作：对平面钠钙玻璃进行划割，形成前硬透玻璃板。

24)阳极垫膜基层的制作：对覆盖于前硬透玻璃板表面的锡铟氧化物膜层进行刻蚀工艺，形成阳极垫膜基层。

25)阳极合续线银层的制作：在前硬透玻璃板上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阳极合续线银层。

26)薄发光层的制作：在阳极垫膜基层上印刷荧光粉，经烘烤工艺后形成薄发光层。

27)发光背光源器件装配：将消气剂安装于前硬透玻璃板的非显示区域；然后，将前硬透玻璃板、后硬透玻璃板和玻璃窄框条装配到一起，用夹子固定。

28)发光背光源器件封装：对已装配的发光背光源器件进行封装工艺，形成成品件。

具体地，所述步骤25中，在前硬透玻璃板的非显示区域印刷银浆，经过烘烤工艺之后，最高烘烤温度：192℃，最高烘烤温度保持时间：7.5分钟；放置在烧结炉中进行烧结，最高烧结温度：532℃，最高烧结温度保持时间：9.5分钟。

具体地，所述步骤26中，在阳极垫膜基层上印刷荧光粉，然后放置在烘箱中进行烘烤工艺，最高烘烤温度：152℃，最高烘烤温度保持时间：7.5分钟。

具体地，所述步骤28中，封装工艺包括依次将发光背光源器件放入烘箱中进行烘烤；放入烧结炉中进行烧结；在排气台上进行排气、封离；在烤消机上对消气剂进行烤消；最后加装管脚形成成品件。

有益效果：本发明具有如下显著的进步：

第一，在所述的平行垂错双坡面阴极互包络弧门控结构中，制作了门极包弧上电极和门极包弧下电极。门极包弧上电极和门极包弧下电极均具有良好的导电性能，能够将门极电势良好的传递，并能够在碳纳米管层表面形成强大电场强度。门极包弧上电极和门极包弧下电极相互配合，能够迫使碳纳米管进行电子发射，体现了门极对碳纳米管阴极的强有力控制性能。

第二，在所述的平行垂错双坡面阴极互包络弧门控结构中，制作了阴极双坡底电极和阴极双坡顶电极。阴极双坡底电极环绕着阴极平错下位层，具有很大的表面积；阴极双坡顶电极环绕着阴极平错高位层，也具有很大的表面积。这样能够同时扩展碳纳米管层的表面积，增加碳纳米管的数量，有助于改进发光背光源的发光均匀性，并有利于增强发光背光源的发光灰度可调节性。

第三，在所述的平行垂错双坡面阴极互包络弧门控结构中，碳纳米管层制作在阴极双坡底电极和阴极双坡顶电极上。阴极双坡底电极具有很大的阴极边缘，同样阴极双坡顶电极也具有很大的阴极边缘，能够迫使处于阴极边缘位置的碳纳米管进行更多电子发射，有利于提高发光背光源的发光亮度，并促进发光背光源的发光均匀性更好。同时，阴极双坡底电极和阴极双坡顶电极在垂直方向是相互错开制作的，其电子发射互不影响。

此外，在所述的平行垂错双坡面阴极互包络弧门控结构的发光背光源中，没有采用特殊的制作材料，这有助于降低整体发光背光源的制作成本。

附图说明

图1给出了平行垂错双坡面阴极互包络弧门控结构的纵向结构示意图。

图2给出了平行垂错双坡面阴极互包络弧门控结构的横向结构示意图。

图3给出了平行垂错双坡面阴极互包络弧门控结构的发光背光源的结构示意图。

图中，后硬透玻璃板1、灰黑止拦层2、阴极合续线银层3、阴极平错下位层4、阴极互毗线一层5、阴极互毗线二层6、阴极双坡底电极7、阴极平错中位层8、阴极互毗线三层9、阴极互毗线四层10、阴极平错高位层11、阴极双坡顶电极12、门极包络底一层13、门极包弧下电极14、门极包络底二层15、门极包弧上电极16、门极包络底三层17、门极合续线银层18、门极包络底四层19、碳纳米管层20、前硬透玻璃板21、阳极垫膜基层22、阳极合续线银层23、薄发光层24、消气剂25、玻璃窄框条26。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明进行进一步说明，但本发明并不局限于本实施例。

本实施例的平行垂错双坡面阴极互包络弧门控结构的发光背光源如图1、图2和图3所示，包括真空封闭体以及位于真空封闭体内的消气剂25附属元件，所述的真空封闭体由前硬透玻璃板21、后硬透玻璃板1和玻璃窄框条26构成；在前硬透玻璃板上有阳极垫膜基层22、阳极合续线银层23和薄发光层24，所述的阳极垫膜基层和阳极合续线银层相连，所述的薄发光层制作在阳极垫膜基层上面；在后硬透玻璃板上有平行垂错双坡面阴极互包络弧门控结构。

平行垂错双坡面阴极互包络弧门控结构包括后硬透玻璃板1、灰黑止拦层2、阴极合续线银层3、阴极平错下位层4、阴极互毗线一层5、阴极互毗线二层6、阴极双坡底电极7、阴极平错中位层8、阴极互毗线三层9、阴极互毗线四层10、阴极平错高位层11、阴极双坡顶电极12、门极包络底一层13、门极包弧下电极14、门极包络底二层15、门极包弧上电极16、门极包络底三层17、门极合续线银层18、门极包络底四层19、碳纳米管层20。

所述的平行垂错双坡面阴极互包络弧门控结构的衬底为后硬透玻璃板；后硬透玻璃板上的印刷的绝缘浆料层形成灰黑止拦层；灰黑止拦层上的印刷的银浆层形成阴极合续线银层；阴极合续线银层上的印刷的绝缘浆料层形成阴极平错下位层；阴极平错下位层的下表面为圆形平面、且位于阴极合续线银层上，阴极平错下位层的上表面为圆形平面、且阴极平错下位层的上表面和下表面相互平行，阴极平错下位层的上表面中心垂直线和下表面中心垂直线相互重合，阴极平错下位层的上表面直径小于下表面直径，阴极平错下位层的外下侧面为圆柱面，阴极平错下位层的外上侧面为倾斜的直坡面；阴极平错下位层中存在四方孔，四方孔内印刷的银浆层形成阴极互毗线一层；阴极互毗线一层和阴极合续线银层是相互连通的；阴极平错下位层上表面的印刷的银浆层形成阴极互毗线二层；阴极互毗线二层和阴极互毗线一层是相互连通的；阴极平错下位层外上侧面的印刷的银浆层形成阴极双坡底电极；阴极双坡底电极位于阴极平错下位层外上侧面上，阴极双坡底电极的上边缘和阴极平错下位层外上侧面的上边缘相平齐，阴极双坡底电极的下边缘和阴极平错下位层外上侧面的下边缘相平齐；阴极双坡底电极和阴极互毗线二层是相互连通的；阴极平错下位层上表面的印刷的绝缘浆料层形成阴极平错中位层；阴极平错中位层的下表面为圆形平面、且位于阴极平错下位层上表面上，阴极平错中位层的下表面直径等于阴极平错下位层的上表面直径，阴极平错中位层的下表面中心垂直线和阴极平错下位层的上表面中心垂直线相互重合，阴极平错中位层的上表面为圆形平面、且阴极平错中位层的上表面和下表面相互平行，阴极平错中位层的上表面直径等于下表面直径，阴极平错中位层的上表面中心垂直线和下表面中心垂直线相互重合，阴极平错中位层的外侧面为圆柱面，阴极平错中位层的高度小于下表面半径；阴极平错中位层中存在四方孔，四方孔内印刷的银浆层形成阴极互毗线三层；阴极互毗线三层和阴极互毗线二层是相互连通的；阴极平错中位层上表面的印刷的银浆层形成阴极互毗线四层；阴极互毗线四层和阴极互毗线三层是相互连通的；阴极平错中位层上表面的印刷的绝缘浆料层形成阴极平错高位层；阴极平错高位层的下表面为圆形平面、且位于阴极平错中位层上，阴极平错高位层的下表面直径等于阴极平错中位层的上表面直径，阴极平错高位层的下表面中心垂直线和阴极平错中位层的上表面中心垂直线相互重合，阴极平错高位层的上表面为圆形平面、且阴极平错高位层的上表面和下表面相互平行，阴极平错高位层的上表面直径小于下表面直径，阴极平错高位层的上表面中心垂直线和下表面中心垂直线相互重合，阴极平错高位层的外侧面为倾斜的直坡面、且阴极平错高位层外侧面的直坡面和阴极平错下位层外上侧面的直坡面相互平行，阴极平错高位层的高度小于下表面直径；阴极平错高位层外侧面上的印刷的银浆层形成阴极双坡顶电极；阴极双坡顶电极位于阴极平错高位层外侧面上，阴极双坡顶电极的上边缘和阴极平错高位层外侧面的上边缘相平齐，阴极双坡顶电极的下边缘和阴极平错高位层外侧面的下边缘相平齐；阴极双坡顶电极和阴极互毗线四层是相互连通的；灰黑止拦层上的印刷的绝缘浆料层形成门极包络底一层；门极包络底一层的下表面为平面、且位于灰黑止拦层上，门极包络底一层中存在圆形孔，圆形孔中暴露出灰黑止拦层、阴极合续线银层、阴极平错下位层、阴极互毗线一层、阴极互毗线二层、阴极双坡底电极、阴极平错中位层、阴极互毗线三层、阴极互毗线四层、阴极平错高位层、阴极双坡顶电极，门极包络底一层的圆形孔内侧面为直立的圆筒面；门极包络底一层上的印刷的银浆层形成门极包弧下电极；门极包弧下电极为凹陷的弧面形、且凹陷方向朝向门极包络底一层内部方向，门极包弧下电极的前末端朝向门极包络底一层圆形孔内侧面方向、而后末端朝向远离门极包络底一层圆形孔内侧面方向，门极包弧下电极的前末端和门极包络底一层圆形孔内侧面相平齐；门极包弧下电极上的印刷的绝缘浆料层形成门极包络底二层；门极包络底二层和门极包络底一层上的印刷的银浆层形成门极包弧上电极；门极包弧上电极为凸起的弧面形、且凸起方向为朝向远离门极包络底一层内部方向，门极包弧上电极的前末端朝向门极包络底一层圆形孔内侧面方向、而后末端朝向远离门极包络底一层圆形孔内侧面方向，门极包弧上电极的前末端不与门极包络底一层圆形孔内侧面相平齐，门极包弧上电极的前末端和门极包弧下电极的中间部位相连，门极包弧下电极的后末端和门极包弧上电极的中间部位相连；门极包弧下电极和门极包弧上电极是相互连通的；灰黑止拦层上的印刷的绝缘浆料层形成门极包络底三层；门极包络底三层上的印刷的银浆层形成门极合续线银层；门极合续线银层的前末端和门极包弧上电极的后末端相连；门极合续线银层合门极包弧上电极是相互连通的；门极包弧下电极和门极包弧上电极上的印刷的绝缘浆料层形成门极包络底四层；碳纳米管层制作在阴极双坡底电极和阴极双坡顶电极上。

所述的平行垂错双坡面阴极互包络弧门控结构的固定位置为后硬透玻璃板。

所述的后硬透玻璃板的材料为硼硅玻璃或钠钙玻璃。

上述的平行垂错双坡面阴极互包络弧门控结构的发光背光源的制作工艺，包括以下步骤：

1)后硬透玻璃板的制作：对平面钠钙玻璃进行划割，形成后硬透玻璃板。

2)灰黑止拦层的制作：在后硬透玻璃板上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成灰黑止拦层。

3)阴极合续线银层的制作：在灰黑止拦层上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极合续线银层。

4)阴极平错下位层的制作：在阴极合续线银层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成阴极平错下位层。

5)阴极互毗线一层的制作：在阴极平错下位层中四方孔内印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极互毗线一层。

6)阴极互毗线二层的制作：在阴极平错下位层上表面印刷银浆层，经烘烤、烧结工艺后形成阴极互毗线二层。

7)阴极双坡底电极的制作：在阴极平错下位层外上侧面上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极双坡底电极。

8)阴极平错中位层的制作：在阴极平错下位层上表面印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成阴极平错中位层。

9)阴极互毗线三层的制作：在阴极平错中位层四方孔内印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极互毗线三层。

10)阴极互毗线四层的制作：在阴极平错中位层上表面印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极互毗线四层。

11)阴极平错高位层的制作：在阴极平错中位层上表面印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成阴极平错高位层。

12)阴极双坡顶电极的制作：在阴极平错高位层外侧面上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极双坡顶电极。

13)门极包络底一层的制作：在灰黑止拦层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极包络底一层。

14)门极包弧下电极的制作：在门极包络底一层上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成门极包弧下电极。

15)门极包络底二层的制作：在门极包弧下电极上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极包络底二层。

16)门极包弧上电极的制作：在门极包络底二层和门极包络底一层上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成门极包弧上电极。

17)门极包络底三层的制作：在灰黑止拦层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极包络底三层。

18)门极合续线银层的制作：在门极包络底三层上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成门极合续线银层。

19)门极包络底四层的制作：在门极包弧下电极和门极包弧上电极上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极包络底四层。

20)平行垂错双坡面阴极互包络弧门控结构的清洁：对平行垂错双坡面阴极互包络弧门控结构的表面进行清洁处理，除掉杂质和灰尘。

21)碳纳米管层的制作：将碳纳米管制作在阴极双坡底电极和阴极双坡顶电极上，形成碳纳米管层。

22)碳纳米管层的处理：对碳纳米管层进行后处理，改善其电子发射特性。

23)前硬透玻璃板的制作：对平面钠钙玻璃进行划割，形成前硬透玻璃板。

24)阳极垫膜基层的制作：对覆盖于前硬透玻璃板表面的锡铟氧化物膜层进行刻蚀工艺，形成阳极垫膜基层。

25)阳极合续线银层的制作：在前硬透玻璃板的非显示区域上印刷银浆，经192℃下烘烤7.5分钟，放置在烧结炉中于532℃下烧结9.5分钟，形成阳极合续线银层。

26)薄发光层的制作：在阳极垫膜基层上印刷荧光粉，然后放置在烘箱中于152℃下烘烤7.5分钟，形成薄发光层。

27)发光背光源器件装配：将消气剂安装于前硬透玻璃板的非显示区域；然后，将前硬透玻璃板、后硬透玻璃板和玻璃窄框条装配到一起，用夹子固定。

28)发光背光源器件封装：对已装配的发光背光源器件进行封装工艺，封装工艺包括依次将发光背光源器件放入烘箱中进行烘烤；放入烧结炉中进行烧结；在排气台上进行排气、封离；在烤消机上对消气剂进行烤消；最后加装管脚形成成品件。

Claims (8)

1.一种平行垂错双坡面阴极互包络弧门控结构的发光背光源，其特征在于：包括真空封闭体以及位于真空封闭体内的消气剂附属元件，所述的真空封闭体由前硬透玻璃板、后硬透玻璃板和玻璃窄框条构成；在前硬透玻璃板上有阳极垫膜基层、阳极合续线银层和薄发光层，所述的阳极垫膜基层和阳极合续线银层相连，所述的薄发光层制作在阳极垫膜基层上面；在后硬透玻璃板上有平行垂错双坡面阴极互包络弧门控结构。

2.根据权利要求1所述的平行垂错双坡面阴极互包络弧门控结构的发光背光源，其特征在于：所述的平行垂错双坡面阴极互包络弧门控结构的衬底为后硬透玻璃板；后硬透玻璃板上的印刷的绝缘浆料层形成灰黑止拦层；灰黑止拦层上的印刷的银浆层形成阴极合续线银层；阴极合续线银层上的印刷的绝缘浆料层形成阴极平错下位层；阴极平错下位层的下表面为圆形平面、且位于阴极合续线银层上，阴极平错下位层的上表面为圆形平面、且阴极平错下位层的上表面和下表面相互平行，阴极平错下位层的上表面中心垂直线和下表面中心垂直线相互重合，阴极平错下位层的上表面直径小于下表面直径，阴极平错下位层的外下侧面为圆柱面，阴极平错下位层的外上侧面为倾斜的直坡面；阴极平错下位层中存在四方孔，四方孔内印刷的银浆层形成阴极互毗线一层；阴极互毗线一层和阴极合续线银层是相互连通的；阴极平错下位层上表面的印刷的银浆层形成阴极互毗线二层；阴极互毗线二层和阴极互毗线一层是相互连通的；阴极平错下位层外上侧面的印刷的银浆层形成阴极双坡底电极；阴极双坡底电极位于阴极平错下位层外上侧面上，阴极双坡底电极的上边缘和阴极平错下位层外上侧面的上边缘相平齐，阴极双坡底电极的下边缘和阴极平错下位层外上侧面的下边缘相平齐；阴极双坡底电极和阴极互毗线二层是相互连通的；阴极平错下位层上表面的印刷的绝缘浆料层形成阴极平错中位层；阴极平错中位层的下表面为圆形平面、且位于阴极平错下位层上表面上，阴极平错中位层的下表面直径等于阴极平错下位层的上表面直径，阴极平错中位层的下表面中心垂直线和阴极平错下位层的上表面中心垂直线相互重合，阴极平错中位层的上表面为圆形平面、且阴极平错中位层的上表面和下表面相互平行，阴极平错中位层的上表面直径等于下表面直径，阴极平错中位层的上表面中心垂直线和下表面中心垂直线相互重合，阴极平错中位层的外侧面为圆柱面，阴极平错中位层的高度小于下表面半径；阴极平错中位层中存在四方孔，四方孔内印刷的银浆层形成阴极互毗线三层；阴极互毗线三层和阴极互毗线二层是相互连通的；阴极平错中位层上表面的印刷的银浆层形成阴极互毗线四层；阴极互毗线四层和阴极互毗线三层是相互连通的；阴极平错中位层上表面的印刷的绝缘浆料层形成阴极平错高位层；阴极平错高位层的下表面为圆形平面、且位于阴极平错中位层上，阴极平错高位层的下表面直径等于阴极平错中位层的上表面直径，阴极平错高位层的下表面中心垂直线和阴极平错中位层的上表面中心垂直线相互重合，阴极平错高位层的上表面为圆形平面、且阴极平错高位层的上表面和下表面相互平行，阴极平错高位层的上表面直径小于下表面直径，阴极平错高位层的上表面中心垂直线和下表面中心垂直线相互重合，阴极平错高位层的外侧面为倾斜的直坡面、且阴极平错高位层外侧面的直坡面和阴极平错下位层外上侧面的直坡面相互平行，阴极平错高位层的高度小于下表面直径；阴极平错高位层外侧面上的印刷的银浆层形成阴极双坡顶电极；阴极双坡顶电极位于阴极平错高位层外侧面上，阴极双坡顶电极的上边缘和阴极平错高位层外侧面的上边缘相平齐，阴极双坡顶电极的下边缘和阴极平错高位层外侧面的下边缘相平齐；阴极双坡顶电极和阴极互毗线四层是相互连通的；灰黑止拦层上的印刷的绝缘浆料层形成门极包络底一层；门极包络底一层的下表面为平面、且位于灰黑止拦层上，门极包络底一层中存在圆形孔，圆形孔中暴露出灰黑止拦层、阴极合续线银层、阴极平错下位层、阴极互毗线一层、阴极互毗线二层、阴极双坡底电极、阴极平错中位层、阴极互毗线三层、阴极互毗线四层、阴极平错高位层、阴极双坡顶电极，门极包络底一层的圆形孔内侧面为直立的圆筒面；门极包络底一层上的印刷的银浆层形成门极包弧下电极；门极包弧下电极为凹陷的弧面形、且凹陷方向朝向门极包络底一层内部方向，门极包弧下电极的前末端朝向门极包络底一层圆形孔内侧面方向、而后末端朝向远离门极包络底一层圆形孔内侧面方向，门极包弧下电极的前末端和门极包络底一层圆形孔内侧面相平齐；门极包弧下电极上的印刷的绝缘浆料层形成门极包络底二层；门极包络底二层和门极包络底一层上的印刷的银浆层形成门极包弧上电极；门极包弧上电极为凸起的弧面形、且凸起方向为朝向远离门极包络底一层内部方向，门极包弧上电极的前末端朝向门极包络底一层圆形孔内侧面方向、而后末端朝向远离门极包络底一层圆形孔内侧面方向，门极包弧上电极的前末端不与门极包络底一层圆形孔内侧面相平齐，门极包弧上电极的前末端和门极包弧下电极的中间部位相连，门极包弧下电极的后末端和门极包弧上电极的中间部位相连；门极包弧下电极和门极包弧上电极是相互连通的；灰黑止拦层上的印刷的绝缘浆料层形成门极包络底三层；门极包络底三层上的印刷的银浆层形成门极合续线银层；门极合续线银层的前末端和门极包弧上电极的后末端相连；门极合续线银层合门极包弧上电极是相互连通的；门极包弧下电极和门极包弧上电极上的印刷的绝缘浆料层形成门极包络底四层；碳纳米管层制作在阴极双坡底电极和阴极双坡顶电极上。

3.根据权利要求2所述的平行垂错双坡面阴极互包络弧门控结构的发光背光源，其特征在于：所述的平行垂错双坡面阴极互包络弧门控结构的固定位置为后硬透玻璃板。

4.根据权利要求2所述的平行垂错双坡面阴极互包络弧门控结构的发光背光源，其特征在于：所述的后硬透玻璃板的材料为硼硅玻璃或钠钙玻璃。

5.权利要求1所述的平行垂错双坡面阴极互包络弧门控结构的发光背光源的制作工艺，其特征在于，包括以下步骤：

1)后硬透玻璃板的制作：对平面钠钙玻璃进行划割，形成后硬透玻璃板；

2)灰黑止拦层的制作：在后硬透玻璃板上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成灰黑止拦层；

3)阴极合续线银层的制作：在灰黑止拦层上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极合续线银层；

4)阴极平错下位层的制作：在阴极合续线银层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成阴极平错下位层；

5)阴极互毗线一层的制作：在阴极平错下位层中四方孔内印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极互毗线一层；

6)阴极互毗线二层的制作：在阴极平错下位层上表面印刷银浆层，经烘烤、烧结工艺后形成阴极互毗线二层；

7)阴极双坡底电极的制作：在阴极平错下位层外上侧面上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极双坡底电极；

8)阴极平错中位层的制作：在阴极平错下位层上表面印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成阴极平错中位层；

9)阴极互毗线三层的制作：在阴极平错中位层四方孔内印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极互毗线三层；

10)阴极互毗线四层的制作：在阴极平错中位层上表面印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极互毗线四层；

11)阴极平错高位层的制作：在阴极平错中位层上表面印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成阴极平错高位层；

12)阴极双坡顶电极的制作：在阴极平错高位层外侧面上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极双坡顶电极；

13)门极包络底一层的制作：在灰黑止拦层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极包络底一层；

14)门极包弧下电极的制作：在门极包络底一层上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成门极包弧下电极；

15)门极包络底二层的制作：在门极包弧下电极上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极包络底二层；

16)门极包弧上电极的制作：在门极包络底二层和门极包络底一层上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成门极包弧上电极；

17)门极包络底三层的制作：在灰黑止拦层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极包络底三层；

18)门极合续线银层的制作：在门极包络底三层上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成门极合续线银层；

19)门极包络底四层的制作：在门极包弧下电极和门极包弧上电极上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极包络底四层；

20)平行垂错双坡面阴极互包络弧门控结构的清洁：对平行垂错双坡面阴极互包络弧门控结构的表面进行清洁处理，除掉杂质和灰尘；

21)碳纳米管层的制作：将碳纳米管制作在阴极双坡底电极和阴极双坡顶电极上，形成碳纳米管层；

22)碳纳米管层的处理：对碳纳米管层进行后处理，改善其电子发射特性；

23)前硬透玻璃板的制作：对平面钠钙玻璃进行划割，形成前硬透玻璃板；

24)阳极垫膜基层的制作：对覆盖于前硬透玻璃板表面的锡铟氧化物膜层进行刻蚀工艺，形成阳极垫膜基层；

25)阳极合续线银层的制作：在前硬透玻璃板上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阳极合续线银层；

26)薄发光层的制作：在阳极垫膜基层上印刷荧光粉，经烘烤工艺后形成薄发光层；

27)发光背光源器件装配：将消气剂安装于前硬透玻璃板的非显示区域；然后，将前硬透玻璃板、后硬透玻璃板和玻璃窄框条装配到一起，用夹子固定；

28)发光背光源器件封装：对已装配的发光背光源器件进行封装工艺，形成成品件。

6.根据权利要求5所述的平行垂错双坡面阴极互包络弧门控结构的发光背光源的制作工艺，其特征在于：步骤25中，在前硬透玻璃板的非显示区域印刷银浆，经过烘烤工艺之后，最高烘烤温度：192℃，最高烘烤温度保持时间：7.5分钟；放置在烧结炉中进行烧结，最高烧结温度：532℃，最高烧结温度保持时间：9.5分钟。

7.根据权利要求5所述的平行垂错双坡面阴极互包络弧门控结构的发光背光源的制作工艺，其特征在于：步骤26中，在阳极垫膜基层上印刷荧光粉，然后放置在烘箱中进行烘烤工艺，最高烘烤温度：152℃，最高烘烤温度保持时间：7.5分钟。

8.根据权利要求5所述的平行垂错双坡面阴极互包络弧门控结构的发光背光源的制作工艺，其特征在于：步骤28中，所述封装工艺包括依次将发光背光源器件放入烘箱中进行烘烤；放入烧结炉中进行烧结；在排气台上进行排气、封离；在烤消机上对消气剂进行烤消；最后加装管脚形成成品件。

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