CN106847654A - 曲面圆缩口独门控去角旋转山环沿阴极结构的发光显示器 - Google Patents
曲面圆缩口独门控去角旋转山环沿阴极结构的发光显示器 Download PDFInfo
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Abstract
本发明涉及一种曲面圆缩口独门控去角旋转山环沿阴极结构的发光显示器，包括由上白玻璃抗压板、下白玻璃抗压板和透明玻璃框所构成的真空室；在上白玻璃抗压板上有阳极高透氧化物层、与阳极高透氧化物层相连的阳极扩展银层以及制备在阳极高透氧化物层上面的荧光粉层；在下白玻璃抗压板上有曲面圆缩口独门控去角旋转山环沿阴极结构；位于真空室内的消气剂和离散圆柱附属元件。具有制作工艺稳定可靠、发光亮度高、显示灰度可调节性优异的优点。
Description
技术领域
本发明属于真空科学与技术领域、显示技术领域、微电子科学与技术领域、集成电路科学与技术领域、光电子科学与技术领域以及纳米科学与技术领域的相互交叉领域，涉及到平面场发射发光显示器的制作，具体涉及到碳纳米管阴极的平面场发射发光显示器的制作，特别涉及到一种曲面圆缩口独门控去角旋转山环沿阴极结构的发光显示器的显示器制作及其制作工艺。
背景技术
碳纳米管是一种性能优异的冷阴极电子源材料，并且已经被成功应用于场发射发光显示器中。在三极结构的场发射发光显示器中，由于门极和碳纳米管阴极之间的距离较近，从而能够降低发光显示器的工作电压、减少发光显示器的功率损耗。但同时，由于门极结构的引入，也使得发光显示器的制作变得复杂和繁琐。丝网印刷工艺的引入，不仅使得制作大面积的碳纳米管阴极变得容易，更能够有效降低发光显示器的制作成本。当在门极上施加适当电压后，碳纳米管表面就能够形成较强的电场强度，碳纳米管会因此而发射大量电子。
不可否认，在三极结构的场发射发光显示器中，存在着许多急需解决的难题。例如，第一，碳纳米管层的制备。碳纳米管层的制作面积过小，会大幅度降低发光显示器的阳极工作电流、减小发光显示器的发光亮度，这是由于没有足够的碳纳米管发射电子所导致的。另外，在许多的碳纳米管层中，并不是所有的碳纳米管都能够发射电子的，有的碳纳米管根本就不发射，还有的碳纳米管发射电子的数量很少。第二，门极-碳纳米管阴极的集成制作。门极和碳纳米管阴极的距离很近，二者的制作工艺会相互影响，也就是说，在制作碳纳米管阴极时，必须考虑门极结构的控制问题；反过来，在制作门极时，需要考虑碳纳米管层是如何制作的。当在门极上施加工作电压后，碳纳米管层表面的电场强度不是足够的强大，这样碳纳米管层就不容易进行电子发射，或者碳纳米管层所发射的电子数量很少，这就体现了门极对碳纳米管阴极的失效调控。此外，在许多场发射发光显示器的制作过程中，都需要一些特殊的制作设备，这都会使得发光显示器的发光成本显著增高。这些难题都需要众多科研人员去努力探索研究，直至最终加以解决，促进场发射发光显示器的发展。
发明内容
发明目的：为了克服现有技术中存在的缺陷和不足，本发明提供一种制作工艺稳定可靠的、发光亮度高的、显示灰度可调节性优异的带有曲面圆缩口独门控去角旋转山环沿阴极结构的发光显示器。
技术方案：为解决上述技术问题，本发明提供的曲面圆缩口独门控去角旋转山环沿阴极结构的发光显示器，包括由上白玻璃抗压板、下白玻璃抗压板和透明玻璃框所构成的真空室；在上白玻璃抗压板上有阳极高透氧化物层、与阳极高透氧化物层相连的阳极扩展银层以及制备在阳极高透氧化物层上面的荧光粉层；在下白玻璃抗压板上有曲面圆缩口独门控去角旋转山环沿阴极结构；位于真空室内的消气剂和离散圆柱附属元件。
所述的曲面圆缩口独门控去角旋转山环沿阴极结构的衬底材料为玻璃，可以为钠钙玻璃、硼硅玻璃，也就是下白玻璃抗压板；下白玻璃抗压板上的印刷的绝缘浆料层形成黑挡光层；黑挡光层上的印刷的银浆层形成阴极扩展银层；阴极扩展银层上的印刷的绝缘浆料层形成阴极旋山基底部层；阴极旋山基底部层为圆台形，阴极旋山基底部层的下表面为圆形平面、位于阴极扩展银层上，阴极旋山基底部层的上表面为圆形平面、且和阴极旋山基底部层的下表面相互平行，阴极旋山基底部层中心垂直轴线垂直于下白玻璃抗压板，阴极旋山基底部层的上表面中心位于阴极旋山基底部层中心垂直轴线上，阴极旋山基底部层的下表面中心位于阴极旋山基底部层中心垂直轴线上，阴极旋山基底部层的圆形上表面的外切圆圆半径等于阴极旋山基底部层的圆形下表面的外切圆圆半径，阴极旋山基底部层的上表面面积等于阴极旋山基底部层的下表面面积，阴极旋山基底部层的外侧面为直立的筒面；阴极旋山基底部层中存在三角孔，三角孔内印刷的银浆层形成阴极底部层连线层；阴极底部层连线层和阴极扩展银层相互连通；阴极旋山基底部层上的印刷的绝缘浆料层形成阴极旋山基外围层；阴极旋山基外围层为去边角的圆环体，即：阴极旋山基外围层的下表面为圆环平面、位于阴极旋山基底部层上，阴极旋山基外围层圆环下表面的外边缘和阴极旋山基底部层的上表面外边缘相重合，阴极旋山基外围层圆环下表面的外圆圆半径等于阴极旋山基底部层圆形上表面的圆半径，阴极旋山基外围层圆环下表面的内圆圆半径小于阴极旋山基底部层圆形上表面的圆半径，阴极旋山基外围层的内侧面为向阴极旋山基外围层内部凹陷的曲面，阴极旋山基外围层的上表面为圆环平面、且阴极旋山基外围层的上表面和阴极旋山基外围层的下表面相互平行，阴极旋山基外围层的外下侧面为垂直于下白玻璃抗压板的筒面，阴极旋山基外围层的外上侧面为向外凸起的弧面，阴极旋山基外围层的外上侧面与阴极旋山基外围层上表面的交界线为圆，阴极旋山基外围层外上侧面与阴极旋山基外围层外下侧面的交界线为圆；阴极旋山基外围层的内侧面上印刷的银浆层形成阴极外围层连线一层；阴极外围层连线一层为条状、位于阴极旋山基外围层的内侧面上，阴极外围层连线一层的下端和阴极底部层连线层相连接、阴极外围层连线一层的上端延伸至阴极旋山基外围层内侧面与阴极旋山基外围层上表面的交界线；阴极外围层连线一层和阴极底部层连线层相互连通；阴极旋山基外围层的上表面的印刷的银浆层形成阴极外围层连线二层；阴极外围层连线二层为条状、位于阴极旋山基外围层的上表面上，阴极外围层连线二层的内端和阴极外围层连线一层相连接、阴极外围层连线二层的外端延伸至阴极旋山基外围层上表面与阴极旋山基外围层外上侧面的交界线；阴极外围层连线二层和阴极外围层连线一层相互连通；阴极旋山基外围层的外上侧面上的印刷的银浆层形成阴极外围层连线三层；阴极外围层连线三层布满阴极旋山基外围层的外上侧面；阴极外围层连线三层和阴极外围层连线二层相互连通；阴极旋山基底部层上的印刷的绝缘浆料层形成阴极旋山基中部层；阴极旋山基中部层为圆锥体形，阴极旋山基中部层的下表面为圆形平面、位于阴极旋山基底部层上，阴极旋山基中部层的外侧面为倾斜筒面，阴极旋山基中部层中心垂直轴线垂直于下白玻璃抗压板，阴极旋山基中部层中心垂直轴线和阴极旋山基底部层中心垂直轴线相重合，阴极旋山基中部层下表面中心位于阴极旋山基中部层中心垂直轴线上，阴极旋山基中部层的锥尖朝向远离阴极旋山基底部层上表面的方向，阴极旋山基中部层位于阴极旋山基外围层的中间、且阴极旋山基中部层的圆形下表面半径小于阴极旋山基外围层圆环下表面的内圆圆半径；阴极旋山基外围层上的印刷的绝缘浆料层形成阴极旋山基上部层；阴极旋山基上部层覆盖阴极外围层连线一层和阴极外围层连线二层；阴极外围层连线三层上的刻蚀的金属层形成阴极外围层过渡层；阴极外围层过渡层布满阴极外围层连线三层表面，阴极外围层过渡层和阴极外围层连线三层相互连通；黑挡光层上的印刷的绝缘浆料层形成门极旋山基底部层；门极旋山基底部层的下表面为平面、位于黑挡光层上；门极旋山基底部层中存在圆形孔，圆形孔中暴露出阴极旋山基底部层、阴极旋山基外围层、阴极旋山基中部层、阴极旋山基上部层和阴极外围层过渡层；门极旋山基底部层圆形孔在门极旋山基底部层上、下表面形成的截面为中空圆面，门极旋山基底部层圆形孔的内侧壁为垂直于下白玻璃抗压板的圆筒面；门极旋山基底部层上表面的印刷的银浆层形成门极缩口电极一层；门极缩口电极一层为向下凹陷的弧面形、位于门极旋山基底部层上表面，门极缩口电极一层的前端和门极旋山基底部层中圆形孔的内侧壁相平齐、不向门极旋山基底部层圆形孔突出，门极缩口电极一层的后端远离门极旋山基底部层圆形孔，门极缩口电极一层的前端高度高而后端高度低；门极旋山基底部层上表面的印刷的绝缘浆料层形成门极旋山基右中部层；门极旋山基右中部层上的印刷的银浆层形成门极缩口电极二层；门极缩口电极二层为向上凸起的弧面形、位于门极旋山基右中部层上，门极缩口电极二层的前端高度低而后端高度高，门极缩口电极二层的前端和门极缩口电极一层相连接；门极缩口电极二层和门极缩口电极一层相互连通；门极缩口电极一层和门极缩口电极二层上的印刷的绝缘浆料层形成门极旋山基左中部层；门极旋山基左中部层上的印刷的银浆层形成门极缩口电极三层；门极缩口电极三层为向上凸起的曲面形、位于门极旋山基左中部层上，门极缩口电极三层的前端和门极旋山基底部层圆形孔的内侧壁相平齐、不向门极旋山基底部层圆形孔突出，门极缩口电极三层的后端远离门极旋山基底部层圆形孔，门极缩口电极三层的后端和门极缩口电极二层的后端相连接；门极缩口电极三层和门极缩口电极二层相互连通；黑挡光层上的印刷的绝缘浆料层形成门极旋山基旁层；门极旋山基旁层的下表面为平面、位于黑挡光层上；门极旋山基旁层上表面的印刷的银浆层形成门极扩展银层；门极扩展银层、门极缩口电极二层、门极缩口电极一层和门极缩口电极三层相互连通；门极缩口电极三层上的印刷的绝缘浆料层形成门极旋山基上部层；碳纳米管制备在阴极外围层过渡层上。
所述的曲面圆缩口独门控去角旋转山环沿阴极结构的固定位置为下白玻璃抗压板；阴极外围层过渡层可以为金属银、钼、镍、铬、铜、铝。
本发明同时提供上述曲面圆缩口独门控去角旋转山环沿阴极结构的发光显示器的制作方法，包括以下步骤：
1)下白玻璃抗压板的制作：对平面钠钙玻璃进行划割，形成下白玻璃抗压板；
2)黑挡光层的制作：在下白玻璃抗压板上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成黑挡光层；
3)阴极扩展银层的制作：在黑挡光层上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极扩展银层；
4)阴极旋山基底部层的制作：在阴极扩展银层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成阴极旋山基底部层；
5)阴极底部层连线层的制作：在阴极旋山基底部层的三角孔内印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极底部层连线层；
6)阴极旋山基外围层的制作：在阴极旋山基底部层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成阴极旋山基外围层；
7)阴极外围层连线一层的制作：在阴极旋山基外围层的内侧面上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极外围层连线一层；
8)阴极外围层连线二层的制作：在阴极旋山基外围层的上表面印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极外围层连线二层；
9)阴极外围层连线三层的制作：在阴极旋山基外围层的外上侧面上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极外围层连线三层；
10)阴极旋山基中部层的制作：在阴极旋山基底部层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成阴极旋山基中部层；
11)阴极旋山基上部层的制作：在阴极旋山基外围层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成阴极旋山基上部层；
12)阴极外围层过渡层的制作：在阴极外围层连线三层上制备出一个金属镍层，刻蚀后形成阴极外围层过渡层；
13)门极旋山基底部层的制作：在黑挡光层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极旋山基底部层；
14)门极缩口电极一层的制作：在门极旋山基底部层上表面印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成门极缩口电极一层；
15)门极旋山基右中部层的制作：在门极旋山基底部层上表面印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极旋山基右中部层；
16)门极缩口电极二层的制作：在门极旋山基右中部层上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成门极缩口电极二层；
17)门极旋山基左中部层的制作：在门极缩口电极一层和门极缩口电极二层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极旋山基左中部层；
18)门极缩口电极三层的制作：在门极旋山基左中部层上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成门极缩口电极三层；
19)门极旋山基旁层的制作：在黑挡光层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极旋山基旁层；
20)门极扩展银层的制作：在门极旋山基旁层上表面印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成门极扩展银层；
21)门极旋山基上部层的制作：在门极缩口电极三层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极旋山基上部层；
22)曲面圆缩口独门控去角旋转山环沿阴极结构的清洁：对曲面圆缩口独门控去角旋转山环沿阴极结构的表面进行清洁处理，除掉杂质和灰尘；
23)碳纳米管层的制作：将碳纳米管印刷在阴极外围层过渡层上，形成碳纳米管层；
24)碳纳米管层的处理：对碳纳米管层进行后处理，改善其场发射特性；
25)上白玻璃抗压板的制作：对平面钠钙玻璃进行划割，形成上白玻璃抗压板；
26)阳极高透氧化物层的制作：对覆盖于上白玻璃抗压板表面的锡铟氧化物膜层进行刻蚀，形成阳极高透氧化物层；
27)阳极扩展银层的制作：在上白玻璃抗压板上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阳极扩展银层；是在上白玻璃抗压板的非显示区域印刷银浆，经过烘烤之后，放置在烧结炉中进行烧结，最高烘烤温度150ºC，最高烘烤温度保持时间5分钟，最高烧结温度532 ºC，最高烧结温度保持时间10分钟；
28)荧光粉层的制作：在阳极高透氧化物层上印刷荧光粉，经烘烤工艺后形成荧光粉层；是在上白玻璃抗压板的阳极高透氧化物层上印刷荧光粉，然后放置在烘箱中进行烘烤，最高烘烤温度135ºC，最高烘烤温度保持时间8分钟；
29)显示器器件装配：将消气剂安装固定在上白玻璃抗压板的非显示区域；然后，将上白玻璃抗压板、下白玻璃抗压板、透明玻璃框和离散圆柱装配到一起，用夹子固定；
30)显示器器件封装：对已经装配的显示器器件放入烘箱中进行烘烤；放入烧结炉中进行烧结；在排气台上进行器件排气、封离；在烤消机上对消气剂进行烤消，最后加装管脚形成成品件。
有益效果：本发明具备以下显著的进步：
首先，在所述的曲面圆缩口独门控去角旋转山环沿阴极结构中，制作了去角旋转山环沿阴极结构。阴极外围层过渡层制作在了阴极外围层连线三层上，阴极外围层连线三层为向外凸起的弧面，同时，阴极外围层连线三层与上表面的交界线为圆、阴极外围层连线三层与外下侧面的交界线也为圆，这些都确保了阴极外围层过渡层具有较大的电极边缘。当碳纳米管被制备在阴极外围层过渡层上面后，由于存在的“边缘电场增强”现象，导致碳纳米管层表面的电场强度会显著增强，从而迫使碳纳米管能够发射出更多电子，这对于进一步提高发光显示器的发光亮度、提升发光显示器的阳极工作电流显然是有利的。
其次，在所述的曲面圆缩口独门控去角旋转山环沿阴极结构中，碳纳米管制备在了阴极外围层过渡层上。阴极外围层过渡层位于阴极旋山基外围层上，呈现圆环型，具有很大的表面积；由于碳纳米管是被制备在阴极外围层过渡层上面的，且布满阴极外围层过渡层，因而碳纳米管层的制作面积也就被增大了，碳纳米管的数量自然而然同时增多了。能够有足够数量的碳纳米管参与场电子发射，这对于增强发光显示器的发光亮度、改善发光显示器的发光灰度可调节性都是有帮助的。
第三，在所述的曲面圆缩口独门控去角旋转山环沿阴极结构中，制作了曲面圆缩口门极。当在门极扩展银层上施加门极工作电压后，门极电势就会被同时传递到门极缩口电极一层和门极缩口电极三层，从而在碳纳米管表面形成强大电场强度，迫使碳纳米管发射出大量电子；同时，碳纳米管所发射电子数量的多少也会随着门极工作电压大小的变化而变化，这都体现了曲面圆缩口门极的强有力调控性能。门极缩口电极一层主要承担阴极外围层过渡层曲面下半部分碳纳米管层的电子发射，而门极缩口电极三层则主要负责阴极外围层过渡层曲面上半部分碳纳米管层的电子发射，门极缩口电极二层主要负责门极工作电势的同步传递。这对于提高发光显示器的制作成功率、改善发光显示器的图像质量是有益的。
此外，在所述的曲面圆缩口独门控去角旋转山环沿阴极结构中，不牵涉特殊的制作设备，不涉及特别的制作工艺，从而能够尽可能的降低整体发光显示器的制作成本、提高发光显示器的制作成功率。
除了上面所述的本发明解决的技术问题、构成技术方案的技术特征以及由这些技术方案的技术特征所带来的优点外，本发明的曲面圆缩口独门控去角旋转山环沿阴极结构的发光显示器所能解决的其他技术问题、技术方案中包含的其他技术特征以及这些技术特征带来的优点，将结合附图做出进一步详细的说明。
附图说明
图1是本发明实施例中单个曲面圆缩口独门控去角旋转山环沿阴极结构的纵向结构示意图；
图2是本发明实施例中曲面圆缩口独门控去角旋转山环沿阴极结构的横向结构示意图；
图3是本发明实施例中曲面圆缩口独门控去角旋转山环沿阴极结构的发光显示器的结构示意图；
图中：下白玻璃抗压板1、黑挡光层2、阴极扩展银层3、阴极旋山基底部层4、阴极底部层连线层5、阴极旋山基外围层6、阴极外围层连线一层7、阴极外围层连线二层8、阴极外围层连线三层9、阴极旋山基中部层10、阴极旋山基上部层11、阴极外围层过渡层12、门极旋山基底部层13、门极缩口电极一层14、门极旋山基右中部层15、门极缩口电极二层16、门极旋山基左中部层17、门极缩口电极三层18、门极旋山基旁层19、门极扩展银层20、门极旋山基上部层21、碳纳米管层22、上白玻璃抗压板23、阳极高透氧化物层24、阳极扩展银层25、荧光粉层26、消气剂27、透明玻璃框28、离散圆柱29。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明进行进一步说明，但本发明并不局限于本实施例。
本实施例的曲面圆缩口独门控去角旋转山环沿阴极结构的发光显示器如图1、图2和图3所示，包括由上白玻璃抗压板23、下白玻璃抗压板1和透明玻璃框28所构成的真空室；在上白玻璃抗压板23上有阳极高透氧化物层24、与阳极高透氧化物层24相连的阳极扩展银层25以及制备在阳极高透氧化物层24上面的荧光粉层26；在下白玻璃抗压板1上有曲面圆缩口独门控去角旋转山环沿阴极结构；位于真空室内的消气剂27和离散圆柱29附属元件。
曲面圆缩口独门控去角旋转山环沿阴极结构的衬底材料为玻璃，可以为钠钙玻璃、硼硅玻璃，也就是下白玻璃抗压板1；下白玻璃抗压板1上的印刷的绝缘浆料层形成黑挡光层2；黑挡光层2上的印刷的银浆层形成阴极扩展银层3；阴极扩展银层3上的印刷的绝缘浆料层形成阴极旋山基底部层4；阴极旋山基底部层4为圆台形，阴极旋山基底部层4的下表面为圆形平面、位于阴极扩展银层3上，阴极旋山基底部层4的上表面为圆形平面、且和阴极旋山基底部层4的下表面相互平行，阴极旋山基底部层4中心垂直轴线垂直于下白玻璃抗压板1，阴极旋山基底部层4的上表面中心位于阴极旋山基底部层4中心垂直轴线上，阴极旋山基底部层4的下表面中心位于阴极旋山基底部层4中心垂直轴线上，阴极旋山基底部层4的圆形上表面的外切圆圆半径等于阴极旋山基底部层4的圆形下表面的外切圆圆半径，阴极旋山基底部层4的上表面面积等于阴极旋山基底部层4的下表面面积，阴极旋山基底部层4的外侧面为直立的筒面；阴极旋山基底部层4中存在三角孔，三角孔内印刷的银浆层形成阴极底部层连线层5；阴极底部层连线层5和阴极扩展银层3相互连通；阴极旋山基底部层4上的印刷的绝缘浆料层形成阴极旋山基外围层6；阴极旋山基外围层6为去边角的圆环体，即：阴极旋山基外围层6的下表面为圆环平面、位于阴极旋山基底部层4上，阴极旋山基外围层6圆环下表面的外边缘和阴极旋山基底部层4的上表面外边缘相重合，阴极旋山基外围层6圆环下表面的外圆圆半径等于阴极旋山基底部层4圆形上表面的圆半径，阴极旋山基外围层6圆环下表面的内圆圆半径小于阴极旋山基底部层4圆形上表面的圆半径，阴极旋山基外围层6的内侧面为向阴极旋山基外围层6内部凹陷的曲面，阴极旋山基外围层6的上表面为圆环平面、且阴极旋山基外围层6的上表面和阴极旋山基外围层6的下表面相互平行，阴极旋山基外围层6的外下侧面为垂直于下白玻璃抗压板1的筒面，阴极旋山基外围层6的外上侧面为向外凸起的弧面，阴极旋山基外围层6的外上侧面与阴极旋山基外围层6上表面的交界线为圆，阴极旋山基外围层6外上侧面与阴极旋山基外围层6外下侧面的交界线为圆；阴极旋山基外围层6的内侧面上印刷的银浆层形成阴极外围层连线一层7；阴极外围层连线一层7为条状、位于阴极旋山基外围层6的内侧面上，阴极外围层连线一层7的下端和阴极底部层连线层5相连接、阴极外围层连线一层7的上端延伸至阴极旋山基外围层6内侧面与阴极旋山基外围层6上表面的交界线；阴极外围层连线一层7和阴极底部层连线层5相互连通；阴极旋山基外围层6的上表面的印刷的银浆层形成阴极外围层连线二层8；阴极外围层连线二层8为条状、位于阴极旋山基外围层6的上表面上，阴极外围层连线二层8的内端和阴极外围层连线一层7相连接、阴极外围层连线二层8的外端延伸至阴极旋山基外围层6上表面与阴极旋山基外围层6外上侧面的交界线；阴极外围层连线二层8和阴极外围层连线一层7相互连通；阴极旋山基外围层6的外上侧面上的印刷的银浆层形成阴极外围层连线三层9；阴极外围层连线三层9布满阴极旋山基外围层6的外上侧面；阴极外围层连线三层9和阴极外围层连线二层8相互连通；阴极旋山基底部层4上的印刷的绝缘浆料层形成阴极旋山基中部层10；阴极旋山基中部层10为圆锥体形，阴极旋山基中部层10的下表面为圆形平面、位于阴极旋山基底部层4上，阴极旋山基中部层10的外侧面为倾斜筒面，阴极旋山基中部层10中心垂直轴线垂直于下白玻璃抗压板1，阴极旋山基中部层10中心垂直轴线和阴极旋山基底部层4中心垂直轴线相重合，阴极旋山基中部层10下表面中心位于阴极旋山基中部层10中心垂直轴线上，阴极旋山基中部层10的锥尖朝向远离阴极旋山基底部层4上表面的方向，阴极旋山基中部层10位于阴极旋山基外围层6的中间、且阴极旋山基中部层10的圆形下表面半径小于阴极旋山基外围层6圆环下表面的内圆圆半径；阴极旋山基外围层6上的印刷的绝缘浆料层形成阴极旋山基上部层11；阴极旋山基上部层11覆盖阴极外围层连线一层7和阴极外围层连线二层8；阴极外围层连线三层9上的刻蚀的金属层形成阴极外围层过渡层12；阴极外围层过渡层12布满阴极外围层连线三层9表面，阴极外围层过渡层12和阴极外围层连线三层9相互连通；黑挡光层2上的印刷的绝缘浆料层形成门极旋山基底部层13；门极旋山基底部层13的下表面为平面、位于黑挡光层2上；门极旋山基底部层13中存在圆形孔，圆形孔中暴露出阴极旋山基底部层4、阴极旋山基外围层6、阴极旋山基中部层10、阴极旋山基上部层11和阴极外围层过渡层12；门极旋山基底部层13圆形孔在门极旋山基底部层13上、下表面形成的截面为中空圆面，门极旋山基底部层13圆形孔的内侧壁为垂直于下白玻璃抗压板1的圆筒面；门极旋山基底部层13上表面的印刷的银浆层形成门极缩口电极一层14；门极缩口电极一层14为向下凹陷的弧面形、位于门极旋山基底部层13上表面，门极缩口电极一层14的前端和门极旋山基底部层13中圆形孔的内侧壁相平齐、不向门极旋山基底部层13圆形孔突出，门极缩口电极一层14的后端远离门极旋山基底部层13圆形孔，门极缩口电极一层14的前端高度高而后端高度低；门极旋山基底部层13上表面的印刷的绝缘浆料层形成门极旋山基右中部层15；门极旋山基右中部层15上的印刷的银浆层形成门极缩口电极二层16；门极缩口电极二层16为向上凸起的弧面形、位于门极旋山基右中部层15上，门极缩口电极二层16的前端高度低而后端高度高，门极缩口电极二层16的前端和门极缩口电极一层14相连接；门极缩口电极二层16和门极缩口电极一层14相互连通；门极缩口电极一层14和门极缩口电极二层16上的印刷的绝缘浆料层形成门极旋山基左中部层17；门极旋山基左中部层17上的印刷的银浆层形成门极缩口电极三层18；门极缩口电极三层18为向上凸起的曲面形、位于门极旋山基左中部层17上，门极缩口电极三层18的前端和门极旋山基底部层13圆形孔的内侧壁相平齐、不向门极旋山基底部层13圆形孔突出，门极缩口电极三层18的后端远离门极旋山基底部层13圆形孔，门极缩口电极三层18的后端和门极缩口电极二层16的后端相连接；门极缩口电极三层18和门极缩口电极二层16相互连通；黑挡光层2上的印刷的绝缘浆料层形成门极旋山基旁层19；门极旋山基旁层19的下表面为平面、位于黑挡光层2上；门极旋山基旁层19上表面的印刷的银浆层形成门极扩展银层20；门极扩展银层20、门极缩口电极二层16、门极缩口电极一层14和门极缩口电极三层18相互连通；门极缩口电极三层18上的印刷的绝缘浆料层形成门极旋山基上部层21；碳纳米管制备在阴极外围层过渡层12上。
曲面圆缩口独门控去角旋转山环沿阴极结构的固定位置为下白玻璃抗压板1；阴极外围层过渡层12可以为金属银、钼、镍、铬、铜、铝。
其制作方法包括以下步骤：
1)下白玻璃抗压板的制作：对平面钠钙玻璃进行划割，形成下白玻璃抗压板；
2)黑挡光层的制作：在下白玻璃抗压板上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成黑挡光层；
3)阴极扩展银层的制作：在黑挡光层上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极扩展银层；
4)阴极旋山基底部层的制作：在阴极扩展银层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成阴极旋山基底部层；
5)阴极底部层连线层的制作：在阴极旋山基底部层的三角孔内印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极底部层连线层；
6)阴极旋山基外围层的制作：在阴极旋山基底部层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成阴极旋山基外围层；
7)阴极外围层连线一层的制作：在阴极旋山基外围层的内侧面上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极外围层连线一层；
8)阴极外围层连线二层的制作：在阴极旋山基外围层的上表面印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极外围层连线二层；
9)阴极外围层连线三层的制作：在阴极旋山基外围层的外上侧面上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极外围层连线三层；
10)阴极旋山基中部层的制作：在阴极旋山基底部层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成阴极旋山基中部层；
11)阴极旋山基上部层的制作：在阴极旋山基外围层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成阴极旋山基上部层；
12)阴极外围层过渡层的制作：在阴极外围层连线三层上制备出一个金属镍层，刻蚀后形成阴极外围层过渡层；
13)门极旋山基底部层的制作：在黑挡光层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极旋山基底部层；
14)门极缩口电极一层的制作：在门极旋山基底部层上表面印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成门极缩口电极一层；
15)门极旋山基右中部层的制作：在门极旋山基底部层上表面印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极旋山基右中部层；
16)门极缩口电极二层的制作：在门极旋山基右中部层上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成门极缩口电极二层；
17)门极旋山基左中部层的制作：在门极缩口电极一层和门极缩口电极二层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极旋山基左中部层；
18)门极缩口电极三层的制作：在门极旋山基左中部层上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成门极缩口电极三层；
19)门极旋山基旁层的制作：在黑挡光层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极旋山基旁层；
20)门极扩展银层的制作：在门极旋山基旁层上表面印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成门极扩展银层；
21)门极旋山基上部层的制作：在门极缩口电极三层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极旋山基上部层；
22)曲面圆缩口独门控去角旋转山环沿阴极结构的清洁：对曲面圆缩口独门控去角旋转山环沿阴极结构的表面进行清洁处理，除掉杂质和灰尘；
23)碳纳米管层的制作：将碳纳米管印刷在阴极外围层过渡层上，形成碳纳米管层；
24)碳纳米管层的处理：对碳纳米管层进行后处理，改善其场发射特性；
25)上白玻璃抗压板的制作：对平面钠钙玻璃进行划割，形成上白玻璃抗压板；
26)阳极高透氧化物层的制作：对覆盖于上白玻璃抗压板表面的锡铟氧化物膜层进行刻蚀，形成阳极高透氧化物层；
27)阳极扩展银层的制作：在上白玻璃抗压板上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阳极扩展银层；是在上白玻璃抗压板的非显示区域印刷银浆，经过烘烤之后，放置在烧结炉中进行烧结，最高烘烤温度150ºC，最高烘烤温度保持时间5分钟，最高烧结温度532 ºC，最高烧结温度保持时间10分钟；
28)荧光粉层的制作：在阳极高透氧化物层上印刷荧光粉，经烘烤工艺后形成荧光粉层；是在上白玻璃抗压板的阳极高透氧化物层上印刷荧光粉，然后放置在烘箱中进行烘烤，最高烘烤温度135ºC，最高烘烤温度保持时间8分钟；
29)显示器器件装配：将消气剂安装固定在上白玻璃抗压板的非显示区域；然后，将上白玻璃抗压板、下白玻璃抗压板、透明玻璃框和离散圆柱装配到一起，用夹子固定；
30)显示器器件封装：对已经装配的显示器器件放入烘箱中进行烘烤；放入烧结炉中进行烧结；在排气台上进行器件排气、封离；在烤消机上对消气剂进行烤消，最后加装管脚形成成品件。
Claims (7)
1.一种曲面圆缩口独门控去角旋转山环沿阴极结构的发光显示器，包括真空室和位于真空室内的消气剂和离散圆柱，所述真空室由由上白玻璃抗压板、下白玻璃抗压板和透明玻璃框组成，其特征在于：在上白玻璃抗压板上有阳极高透氧化物层、与阳极高透氧化物层相连的阳极扩展银层以及制备在阳极高透氧化物层上面的荧光粉层；在下白玻璃抗压板上有曲面圆缩口独门控去角旋转山环沿阴极结构。
2.根据权利要求1所述的曲面圆缩口独门控去角旋转山环沿阴极结构的发光显示器，其特征在于：所述下白玻璃抗压板作为曲面圆缩口独门控去角旋转山环沿阴极结构的衬底，所述衬底的材料为钠钙玻璃或硼硅玻璃；下白玻璃抗压板上的印刷的绝缘浆料层形成黑挡光层；黑挡光层上的印刷的银浆层形成阴极扩展银层；阴极扩展银层上的印刷的绝缘浆料层形成阴极旋山基底部层；阴极旋山基底部层为圆台形，阴极旋山基底部层的下表面为圆形平面、位于阴极扩展银层上，阴极旋山基底部层的上表面为圆形平面、且和阴极旋山基底部层的下表面相互平行，阴极旋山基底部层中心垂直轴线垂直于下白玻璃抗压板，阴极旋山基底部层的上表面中心位于阴极旋山基底部层中心垂直轴线上，阴极旋山基底部层的下表面中心位于阴极旋山基底部层中心垂直轴线上，阴极旋山基底部层的圆形上表面的外切圆圆半径等于阴极旋山基底部层的圆形下表面的外切圆圆半径，阴极旋山基底部层的上表面面积等于阴极旋山基底部层的下表面面积，阴极旋山基底部层的外侧面为直立的筒面；阴极旋山基底部层中存在三角孔，三角孔内印刷的银浆层形成阴极底部层连线层；阴极底部层连线层和阴极扩展银层相互连通；阴极旋山基底部层上的印刷的绝缘浆料层形成阴极旋山基外围层；阴极旋山基外围层为去边角的圆环体，阴极旋山基外围层的下表面为圆环平面、位于阴极旋山基底部层上，阴极旋山基外围层圆环下表面的外边缘和阴极旋山基底部层的上表面外边缘相重合，阴极旋山基外围层圆环下表面的外圆圆半径等于阴极旋山基底部层圆形上表面的圆半径，阴极旋山基外围层圆环下表面的内圆圆半径小于阴极旋山基底部层圆形上表面的圆半径，阴极旋山基外围层的内侧面为向阴极旋山基外围层内部凹陷的曲面，阴极旋山基外围层的上表面为圆环平面、且阴极旋山基外围层的上表面和阴极旋山基外围层的下表面相互平行，阴极旋山基外围层的外下侧面为垂直于下白玻璃抗压板的筒面，阴极旋山基外围层的外上侧面为向外凸起的弧面，阴极旋山基外围层的外上侧面与阴极旋山基外围层上表面的交界线为圆，阴极旋山基外围层外上侧面与阴极旋山基外围层外下侧面的交界线为圆；阴极旋山基外围层的内侧面上印刷的银浆层形成阴极外围层连线一层；阴极外围层连线一层为条状、位于阴极旋山基外围层的内侧面上，阴极外围层连线一层的下端和阴极底部层连线层相连接、阴极外围层连线一层的上端延伸至阴极旋山基外围层内侧面与阴极旋山基外围层上表面的交界线；阴极外围层连线一层和阴极底部层连线层相互连通；阴极旋山基外围层的上表面的印刷的银浆层形成阴极外围层连线二层；阴极外围层连线二层为条状、位于阴极旋山基外围层的上表面上，阴极外围层连线二层的内端和阴极外围层连线一层相连接、阴极外围层连线二层的外端延伸至阴极旋山基外围层上表面与阴极旋山基外围层外上侧面的交界线；阴极外围层连线二层和阴极外围层连线一层相互连通；阴极旋山基外围层的外上侧面上的印刷的银浆层形成阴极外围层连线三层；阴极外围层连线三层布满阴极旋山基外围层的外上侧面；阴极外围层连线三层和阴极外围层连线二层相互连通；阴极旋山基底部层上的印刷的绝缘浆料层形成阴极旋山基中部层；阴极旋山基中部层为圆锥体形，阴极旋山基中部层的下表面为圆形平面、位于阴极旋山基底部层上，阴极旋山基中部层的外侧面为倾斜筒面，阴极旋山基中部层中心垂直轴线垂直于下白玻璃抗压板，阴极旋山基中部层中心垂直轴线和阴极旋山基底部层中心垂直轴线相重合，阴极旋山基中部层下表面中心位于阴极旋山基中部层中心垂直轴线上，阴极旋山基中部层的锥尖朝向远离阴极旋山基底部层上表面的方向，阴极旋山基中部层位于阴极旋山基外围层的中间、且阴极旋山基中部层的圆形下表面半径小于阴极旋山基外围层圆环下表面的内圆圆半径；阴极旋山基外围层上的印刷的绝缘浆料层形成阴极旋山基上部层；阴极旋山基上部层覆盖阴极外围层连线一层和阴极外围层连线二层；阴极外围层连线三层上的刻蚀的金属层形成阴极外围层过渡层；阴极外围层过渡层布满阴极外围层连线三层表面，阴极外围层过渡层和阴极外围层连线三层相互连通；黑挡光层上的印刷的绝缘浆料层形成门极旋山基底部层；门极旋山基底部层的下表面为平面、位于黑挡光层上；门极旋山基底部层中存在圆形孔，圆形孔中暴露出阴极旋山基底部层、阴极旋山基外围层、阴极旋山基中部层、阴极旋山基上部层和阴极外围层过渡层；门极旋山基底部层圆形孔在门极旋山基底部层上、下表面形成的截面为中空圆面，门极旋山基底部层圆形孔的内侧壁为垂直于下白玻璃抗压板的圆筒面；门极旋山基底部层上表面的印刷的银浆层形成门极缩口电极一层；门极缩口电极一层为向下凹陷的弧面形、位于门极旋山基底部层上表面，门极缩口电极一层的前端和门极旋山基底部层中圆形孔的内侧壁相平齐、不向门极旋山基底部层圆形孔突出，门极缩口电极一层的后端远离门极旋山基底部层圆形孔，门极缩口电极一层的前端高度高而后端高度低；门极旋山基底部层上表面的印刷的绝缘浆料层形成门极旋山基右中部层；门极旋山基右中部层上的印刷的银浆层形成门极缩口电极二层；门极缩口电极二层为向上凸起的弧面形、位于门极旋山基右中部层上，门极缩口电极二层的前端高度低而后端高度高，门极缩口电极二层的前端和门极缩口电极一层相连接；门极缩口电极二层和门极缩口电极一层相互连通；门极缩口电极一层和门极缩口电极二层上的印刷的绝缘浆料层形成门极旋山基左中部层；门极旋山基左中部层上的印刷的银浆层形成门极缩口电极三层；门极缩口电极三层为向上凸起的曲面形、位于门极旋山基左中部层上，门极缩口电极三层的前端和门极旋山基底部层圆形孔的内侧壁相平齐、不向门极旋山基底部层圆形孔突出，门极缩口电极三层的后端远离门极旋山基底部层圆形孔，门极缩口电极三层的后端和门极缩口电极二层的后端相连接；门极缩口电极三层和门极缩口电极二层相互连通；黑挡光层上的印刷的绝缘浆料层形成门极旋山基旁层；门极旋山基旁层的下表面为平面、位于黑挡光层上；门极旋山基旁层上表面的印刷的银浆层形成门极扩展银层；门极扩展银层、门极缩口电极二层、门极缩口电极一层和门极缩口电极三层相互连通；门极缩口电极三层上的印刷的绝缘浆料层形成门极旋山基上部层；碳纳米管制备在阴极外围层过渡层上。
3.根据权利要求2所述的曲面圆缩口独门控去角旋转山环沿阴极结构的发光显示器，其特征在于：所述的曲面圆缩口独门控去角旋转山环沿阴极结构的固定位置为下白玻璃抗压板；阴极外围层过渡层为金属银、钼、镍、铬、铜或铝。
4.根据权利要求2所述的曲面圆缩口独门控去角旋转山环沿阴极结构的发光显示器的制作方法，其特征在于包括以下步骤：
1)下白玻璃抗压板的制作：对平面钠钙玻璃进行划割，形成下白玻璃抗压板；
2)黑挡光层的制作：在下白玻璃抗压板上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成黑挡光层；
3)阴极扩展银层的制作：在黑挡光层上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极扩展银层；
4)阴极旋山基底部层的制作：在阴极扩展银层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成阴极旋山基底部层；
5)阴极底部层连线层的制作：在阴极旋山基底部层的三角孔内印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极底部层连线层；
6)阴极旋山基外围层的制作：在阴极旋山基底部层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成阴极旋山基外围层；
7)阴极外围层连线一层的制作：在阴极旋山基外围层的内侧面上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极外围层连线一层；
8)阴极外围层连线二层的制作：在阴极旋山基外围层的上表面印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极外围层连线二层；
9)阴极外围层连线三层的制作：在阴极旋山基外围层的外上侧面上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极外围层连线三层；
10)阴极旋山基中部层的制作：在阴极旋山基底部层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成阴极旋山基中部层；
11)阴极旋山基上部层的制作：在阴极旋山基外围层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成阴极旋山基上部层；
12)阴极外围层过渡层的制作：在阴极外围层连线三层上制备出一个金属镍层，刻蚀后形成阴极外围层过渡层；
13)门极旋山基底部层的制作：在黑挡光层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极旋山基底部层；
14)门极缩口电极一层的制作：在门极旋山基底部层上表面印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成门极缩口电极一层；
15)门极旋山基右中部层的制作：在门极旋山基底部层上表面印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极旋山基右中部层；
16)门极缩口电极二层的制作：在门极旋山基右中部层上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成门极缩口电极二层；
17)门极旋山基左中部层的制作：在门极缩口电极一层和门极缩口电极二层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极旋山基左中部层；
18)门极缩口电极三层的制作：在门极旋山基左中部层上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成门极缩口电极三层；
19)门极旋山基旁层的制作：在黑挡光层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极旋山基旁层；
20)门极扩展银层的制作：在门极旋山基旁层上表面印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成门极扩展银层；
21)门极旋山基上部层的制作：在门极缩口电极三层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极旋山基上部层；
22)曲面圆缩口独门控去角旋转山环沿阴极结构的清洁：对曲面圆缩口独门控去角旋转山环沿阴极结构的表面进行清洁处理，除掉杂质和灰尘；
23)碳纳米管层的制作：将碳纳米管印刷在阴极外围层过渡层上，形成碳纳米管层；
24)碳纳米管层的处理：对碳纳米管层进行后处理，改善其场发射特性；
25)上白玻璃抗压板的制作：对平面钠钙玻璃进行划割，形成上白玻璃抗压板；
26)阳极高透氧化物层的制作：对覆盖于上白玻璃抗压板表面的锡铟氧化物膜层进行刻蚀，形成阳极高透氧化物层；
27)阳极扩展银层的制作：在上白玻璃抗压板上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阳极扩展银层；
28)荧光粉层的制作：在阳极高透氧化物层上印刷荧光粉，经烘烤工艺后形成荧光粉层；
29)显示器器件装配：将消气剂安装固定在上白玻璃抗压板的非显示区域；然后，将上白玻璃抗压板、下白玻璃抗压板、透明玻璃框和离散圆柱装配到一起，用夹子固定；
30)显示器器件封装：对已经装配的显示器器件进行封装工艺形成成品件。
5.根据权利要求4所述的曲面圆缩口独门控去角旋转山环沿阴极结构的发光显示器的制作方法，其特征在于：所述步骤27是在上白玻璃抗压板的非显示区域印刷银浆，经过烘烤之后，放置在烧结炉中进行烧结，最高烘烤温度150ºC，最高烘烤温度保持时间5分钟，最高烧结温度532 ºC，最高烧结温度保持时间10分钟。
6.根据权利要求4所述的曲面圆缩口独门控去角旋转山环沿阴极结构的发光显示器的制作方法，其特征在于：所述步骤28是在上白玻璃抗压板的阳极高透氧化物层上印刷荧光粉，然后放置在烘箱中进行烘烤，最高烘烤温度135ºC，最高烘烤温度保持时间8分钟。
7.根据权利要求4所述的曲面圆缩口独门控去角旋转山环沿阴极结构的发光显示器的制作方法，其特征在于：所述步骤30的封装工艺是将显示器器件放入烘箱中进行烘烤；放入烧结炉中进行烧结；在排气台上进行器件排气、封离；在烤消机上对消气剂进行烤消，最后加装管脚形成成品件。
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