CN106024558B - 环形凸翘边多棱柱体层叠阴极平曲弧门控结构的发光显示器 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种环形凸翘边多棱柱体层叠阴极平曲弧门控结构的发光显示器，包括由上玻璃封装板、下玻璃封装板和透明玻璃框所构成的真空室；在上玻璃封装板上有阳极电极膜层、与阳极电极膜层相连的阳极银引线层以及制作在阳极电极膜层上面的荧光粉层；在下玻璃封装板上有环形凸翘边多棱柱体层叠阴极平曲弧门控结构；位于真空室内的消气剂和绝缘支撑墙附属元件。具有制作成本低廉、显示器发光亮度高、制作工艺简单的优点。

Description

环形凸翘边多棱柱体层叠阴极平曲弧门控结构的发光显示器

技术领域

本发明属于真空科学与技术领域、微电子科学与技术领域、纳米科学与技术领域、平面显示技术领域、集成电路科学与技术领域以及光电子科学与技术领域的相互交叉领域，涉及到平面场发射发光显示器的制作，具体涉及到碳纳米管阴极的平面场发射发光显示器的制作，特别涉及到一种环形凸翘边多棱柱体层叠阴极平曲弧门控结构的发光显示器及其制作工艺。

背景技术

场发射发光显示器是一种新型显示装置，具有高图像质量、宽工作温区、使用功耗低等特性，受到了众多科研人员的广泛关注。在阴极方面，具有优异特性的碳纳米管已被成功用作冷电子源材料；随着碳纳米管制备技术的发展，这无疑加速促进了场发射发光显示器的研发进程。在三极结构的碳纳米管阴极场发射发光显示器中，门极的作用是用于控制碳纳米管的电子发射。由于门极-碳纳米管阴极之间的有效距离很近，这能够极大降低整体发光显示器的工作电压和功率损耗。

然而，在三极结构的场发射发光显示器中，有着许多技术难题还有待于解决。例如，受到实际制作结构的约束，碳纳米管阴极的制作面积过小。众所周知，在小面积的碳纳米管层中，碳纳米管数量是严重不足的；没有足够数量的碳纳米管进行电子发射，这显然无法有效提高发光显示器的阳极工作电流，也不利于增强发光显示器的发光亮度。还有，门极对碳纳米管阴极的控制能力很弱。当施加适当门极工作电压后，有的碳纳米管能够进行电子发射，有的碳纳米管则无法发射电子；同时，在同一门极工作电压下，碳纳米管发射电子的数量严重不足，这些都体现了门极对碳纳米管调控性能的削弱。这需要从门极-阴极的制作结构、门极的工作模式以及门极的制作工艺等方面都加以改进。此外，碳纳米管的电子发射效率也是评价发光显示器的一个性能指标，可以从碳纳米管阴极的制作结构、碳纳米管的制作工艺等方面进行改善。只有有效解决了这些技术难题，才能更好的促进场发射发光显示器的飞跃发展和进步。

发明内容

发明目的：本发明的目的在于克服上述发光显示器中存在的缺陷和不足而提供一种制作成本低廉的、显示器发光亮度高的、制作工艺简单的环形凸翘边多棱柱体层叠阴极平曲弧门控结构的发光显示器及其制作工艺。

技术方案：本发明的环形凸翘边多棱柱体层叠阴极平曲弧门控结构的发光显示器，包括真空室及位于真空室内的消气剂和绝缘支撑墙附属元件，所述真空室由上玻璃封装板、下玻璃封装板和透明玻璃框所构成；在上玻璃封装板上有阳极电极膜层、阳极银引线层和荧光粉层，所述阳极银引线层与阳极电极膜层相连，所述荧光粉层制作在阳极电极膜层上面；在下玻璃封装板上有环形凸翘边多棱柱体层叠阴极平曲弧门控结构。

具体地，所述环形凸翘边多棱柱体层叠阴极平曲弧门控结构的衬底为下玻璃封装板；下玻璃封装板上的印刷的绝缘浆料层形成薄屏蔽层；薄屏蔽层上的印刷的银浆层形成阴极银引线层；阴极银引线层上的印刷的绝缘浆料层形成阴极黑底一层；阴极黑底一层呈现凹面六棱柱形状，其下表面为平面，位于阴极银引线层上，其外侧面为六棱柱侧面，其上表面为中心向内凹陷的曲面；阴极黑底一层上表面与阴极黑底一层外侧面相交成六棱形，其高度小于上表面内径；在阴极黑底一层中存在四方形孔，四方形孔中的印刷的银浆层形成阴极黑底一层连线层；阴极黑底一层连线层和阴极银引线层相互连通；阴极黑底一层上的印刷的绝缘浆料层形成阴极黑底二层；阴极黑底二层呈现凹面五棱柱形状，其外侧面为五棱柱侧面，其上表面为向中心内凹陷的曲面；阴极黑底二层上表面与阴极黑底二层外侧面相交成五棱形，阴极黑底二层的中心垂直轴线和阴极黑底一层的中心垂直轴线相重合，阴极黑底二层的高度小于阴极黑底二层的上表面内径；阴极黑底二层中存在四方形孔，阴极黑底二层四方形孔中的印刷的银浆层形成阴极黑底二层连线层；阴极黑底二层连线层和阴极黑底一层连线层相互连通；阴极黑底一层上表面上的刻蚀的金属层形成阴极环导电一层；阴极环导电一层呈现倾斜圆环形状，其外边缘向上凸翘并与阴极黑底一层上表面的外边缘对齐；阴极环导电一层与阴极黑底一层连线层相互连通；阴极黑底二层上表面上的刻蚀的金属层形成阴极环导电二层；阴极环导电二层呈现倾斜圆环形状，其外边缘向上凸翘并与阴极黑底二层上表面的外边缘对齐；阴极环导电二层与阴极黑底二层连线层相互连通；薄屏蔽层上的印刷的绝缘浆料层形成门极黑底一层；门极黑底一层中存在圆形孔，圆形孔中暴露出阴极黑底一层、阴极黑底二层、阴极环导电一层和阴极环导电二层；门极黑底一层的内侧面为圆筒面；门极黑底一层的上、下表面均为平面，位于薄屏蔽层上；门极黑底一层上的印刷的银浆层形成门极下导电层；门极下导电层上的印刷的绝缘浆料层形成门极黑底二层；门极黑底二层的下表面为平面，位于门极下导电层上；门极黑底二层的上表面为正向四分之一圆弧形状，靠近门极黑底二层圆形孔部分的门极黑底二层高度高而远离门极黑底二层圆形孔部分的门极黑底二层高度低；门极黑底二层上的印刷的银浆层形成门极上导电层；门极黑底一层上的印刷的银浆层形成门极银引线层；门极下导电层、门极上导电层和门极银引线层是相互连通的；门极上导电层上的印刷的绝缘浆料层形成门极黑底三层；碳纳米管层制备在阴极环导电一层和阴极环导电二层上。

具体地，所述的环形凸翘边多棱柱体层叠阴极平曲弧门控结构的固定位置为下玻璃封装板；阴极环导电一层为金属银、钼、镍、钴或铬；阴极环导电二层为金属银、钼、镍、钴或铬。

具体地，所述下玻璃封装板的材料为硼硅玻璃或钠钙玻璃。

本发明同时提供上述环形凸翘边多棱柱体层叠阴极平曲弧门控结构的发光显示器的制作工艺，包括以下步骤：

1)下玻璃封装板的制作：对平面钠钙玻璃进行划割，形成下玻璃封装板；

2)薄屏蔽层的制作：在下玻璃封装板上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成薄屏蔽层；

3)阴极银引线层的制作：在薄屏蔽层上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极银引线层；

4)阴极黑底一层的制作：在阴极银引线层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成阴极黑底一层；

5)阴极黑底一层连线层的制作：在阴极黑底一层四方形孔中印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极黑底一层连线层；

6)阴极黑底二层的制作：在阴极黑底一层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成阴极黑底二层；

7)阴极黑底二层连线层的制作：在阴极黑底二层四方形孔中印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极黑底二层连线层；

8)阴极环导电一层的制作：在阴极黑底一层上表面制备出一个金属镍层，刻蚀后形成阴极环导电一层；

9)阴极环导电二层的制作：在阴极黑底二层上表面制备出一个金属镍层，刻蚀后形成阴极环导电二层；

10)门极黑底一层的制作：在薄屏蔽层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极黑底一层；

11)门极下导电层的制作：在门极黑底一层上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成门极下导电层；

12)门极黑底二层的制作：在门极下导电层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极黑底二层；

13)门极上导电层的制作：在门极黑底二层上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成门极上导电层；

14)门极银引线层的制作：在门极黑底一层上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成门极银引线层；

15)门极黑底三层的制作：在门极上导电层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极黑底三层；

16)环形凸翘边多棱柱体层叠阴极平曲弧门控结构的清洁：对环形凸翘边多棱柱体层叠阴极平曲弧门控结构的表面进行清洁处理，除掉杂质和灰尘；

17)碳纳米管层的制作：将碳纳米管印刷在阴极环导电一层和阴极环导电二层上，形成碳纳米管层；

18)碳纳米管层的处理：对碳纳米管层进行后处理，改善其场发射特性；

19)上玻璃封装板的制作：对平面钠钙玻璃进行划割，形成上玻璃封装板；

20)阳极电极膜层的制作：对覆盖于上玻璃封装板表面的锡铟氧化物膜层进行刻蚀，形成阳极电极膜层；

21)阳极银引线层的制作：在上玻璃封装板上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阳极银引线层；

22)荧光粉层的制作：在阳极电极膜层上印刷荧光粉，经烘烤工艺后形成荧光粉层；

23)显示器器件装配：将消气剂安装于上玻璃封装板的非显示区域；然后，将上玻璃封装板、下玻璃封装板、透明玻璃框和绝缘支撑墙装配到一起，用夹子固定；

24)显示器器件封装：对已装配的显示器器件进行封装工艺形成成品件。

具体地，所述步骤21中，在上玻璃封装板的非显示区域印刷银浆，经过烘烤之后，最高烘烤温度：180℃，最高烘烤温度保持时间：8分钟；放置在烧结炉中进行烧结，最高烧结温度：525℃，最高烧结温度保持时间：8分钟。

具体地，所述步骤22中，在上玻璃封装板的阳极电极膜层上印刷荧光粉，然后放置在烘箱中进行烘烤，最高烘烤温度为120℃，最高烘烤温度保持时间：10分钟。

具体地，所述步骤24中，将显示器器件放入烘箱中进行烘烤；放入烧结炉中进行烧结；在排气台上进行器件排气、封离；在烤消机上对消气剂进行烤消，最后加装管脚形成成品件。

有益效果：本发明具有如下显著的进步：

首先，在所述的环形凸翘边多棱柱体层叠阴极平曲弧门控结构中，制作了阴极环导电一层和阴极环导电二层。一方面，碳纳米管制备在了阴极环导电一层和阴极环导电二层上，扩大了碳纳米管层的制作面积。由于参与场电子发射的碳纳米管数量增多了，这对进一步提高发光显示器的发光强度和发光亮度都是有益的。另一方面，阴极环导电一层和阴极环导电二层均呈现圆环形状，在阴极环导电一层和阴极环导电二层的边缘位置，由于曲率变化而出现“边缘电场强度增强”现象，那么就会更加容易迫使碳纳米管发射出大量电子，这对于进一步降低发光显示器的工作电压、降低发光显示器的功率损耗是有帮助的。

其次，在所述的环形凸翘边多棱柱体层叠阴极平曲弧门控结构中，阴极环导电一层和阴极环导电二层都呈现倾斜圆环形状。鉴于阴极环导电一层和阴极环导电二层的外边缘均向上凸翘但不为悬空状，这易于缩减门极-阴极之间的有效距离，从而有利于降低门极的工作电压以及减小门极的工作电流。

第三，在所述的环形凸翘边多棱柱体层叠阴极平曲弧门控结构中，制作了平曲弧门控结构。门极下导电层为平面状，而门极上导电层为正向四分之一圆弧状。一方面加强了门极对碳纳米管层的调控能力，体现在：碳纳米管是否发射电子要受到门极开启电压的约束，同时碳纳米管电子发射数量的多少要随着门极工作电压的变化而变化。另一方面减轻了对门极-阴极之间材料的绝缘性能的要求，这对进一步降低发光显示器制作成本是十分有利的。

此外，在所述环形凸翘边多棱柱体层叠阴极平曲弧门控结构的制作过程中，没有采用特殊的制作工艺，这有助于进一步降低发光显示器的制作成本，并减轻对制作材料的性能要求。

附图说明

图1给出了环形凸翘边多棱柱体层叠阴极平曲弧门控结构的纵向结构示意图。

图2给出了环形凸翘边多棱柱体层叠阴极平曲弧门控结构的横向结构示意图。

图3给出了环形凸翘边多棱柱体层叠阴极平曲弧门控结构的发光显示器的结构示意图。

图中：下玻璃封装板1、薄屏蔽层2、阴极银引线层3、阴极黑底一层4、阴极黑底一层连线层5、阴极黑底二层6、阴极黑底二层连线层7、阴极环导电一层8、阴极环导电二层9、门极黑底一层10、门极下导电层11、门极黑底二层12、门极上导电层13、门极银引线层14、门极黑底三层15、碳纳米管层16、上玻璃封装板17、阳极电极膜层18、阳极银引线层19、荧光粉层20、消气剂21、透明玻璃框22、绝缘支撑墙23。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明进行进一步说明，但本发明并不局限于本实施例。

本实施例的环形凸翘边多棱柱体层叠阴极平曲弧门控结构的发光显示器如图1、图2和图3所示，包括由上玻璃封装板17、下玻璃封装板1和透明玻璃框22所构成的真空室；在上玻璃封装板17上有阳极电极膜层18、与阳极电极膜层18相连的阳极银引线层19以及制作在阳极电极膜层18上面的荧光粉层20；在下玻璃封装板1上有环形凸翘边多棱柱体层叠阴极平曲弧门控结构；位于真空室内的消气剂21和绝缘支撑墙23附属元件。

环形凸翘边多棱柱体层叠阴极平曲弧门控结构包括下玻璃封装板1、薄屏蔽层2、阴极银引线层3、阴极黑底一层4、阴极黑底一层连线层5、阴极黑底二层6、阴极黑底二层连线层7、阴极环导电一层8、阴极环导电二层9、门极黑底一层10、门极下导电层11、门极黑底二层12、门极上导电层13、门极银引线层14、门极黑底三层15和碳纳米管层16。

该环形凸翘边多棱柱体层叠阴极平曲弧门控结构的衬底材料为玻璃，可以为钠钙玻璃、硼硅玻璃，也就是下玻璃封装板1；下玻璃封装板1上的印刷的绝缘浆料层形成薄屏蔽层2；薄屏蔽层2上的印刷的银浆层形成阴极银引线层3；阴极银引线层3上的印刷的绝缘浆料层形成阴极黑底一层4；阴极黑底一层4呈现凹面六棱柱形状，即阴极黑底一层4的下表面为平面，位于阴极银引线层3上，阴极黑底一层4的外侧面为六棱柱侧面，阴极黑底一层4的上表面为向内凹陷的曲面，靠近阴极黑底一层4中心垂直轴线的阴极黑底一层4高度低而远离阴极黑底一层4中心垂直轴线的阴极黑底一层4高度高；阴极黑底一层4上表面与阴极黑底一层4外侧面相交成六棱形，阴极黑底一层4的高度小于阴极黑底一层4上表面内径；阴极黑底一层4中存在四方形孔，阴极黑底一层4四方形孔中的印刷的银浆层形成阴极黑底一层连线层5；阴极黑底一层连线层5和阴极银引线层3相互连通；阴极黑底一层4上的印刷的绝缘浆料层形成阴极黑底二层6；阴极黑底二层6呈现凹面五棱柱形状，即阴极黑底二层6位于阴极黑底一层4上表面上，阴极黑底二层6的外侧面为五棱柱侧面，阴极黑底二层6的上表面为向内凹陷的曲面，靠近阴极黑底二层6中心垂直轴线的阴极黑底二层6高度低而远离阴极黑底二层6中心垂直轴线的阴极黑底二层6高度高；阴极黑底二层6上表面与阴极黑底二层6外侧面相交成五棱形，阴极黑底二层6的中心垂直轴线和阴极黑底一层4的中心垂直轴线相重合，阴极黑底二层6的高度小于阴极黑底二层6的上表面内径；阴极黑底二层6中存在四方形孔，阴极黑底二层6四方形孔中的印刷的银浆层形成阴极黑底二层连线层7；阴极黑底二层连线层7和阴极黑底一层连线层5相互连通；阴极黑底一层4上表面上的刻蚀的金属层形成阴极环导电一层8；阴极环导电一层8呈现倾斜圆环形状，位于阴极黑底一层4上表面，即阴极环导电一层8的外边缘向上凸翘，但不为悬空状；阴极环导电一层8的外边缘与阴极黑底一层4上表面的外边缘对齐，阴极环导电一层8的内边缘与阴极黑底二层6的下表面不相互接触；阴极环导电一层8与阴极黑底一层连线层5相互连通；阴极黑底二层6上表面上的刻蚀的金属层形成阴极环导电二层9；阴极环导电二层9呈现倾斜圆环形状，位于阴极黑底二层6上表面，即阴极环导电二层9的外边缘向上凸翘，但不为悬空状；阴极环导电二层9的外边缘与阴极黑底二层6上表面的外边缘对齐；阴极环导电二层9与阴极黑底二层连线层7相互连通；薄屏蔽层2上的印刷的绝缘浆料层形成门极黑底一层10；门极黑底一层10中存在圆形孔，圆形孔中暴露出阴极黑底一层4、阴极黑底二层6、阴极环导电一层8和阴极环导电二层9；门极黑底一层10的内侧面为圆筒面；门极黑底一层10的上、下表面均为平面，位于薄屏蔽层2上；门极黑底一层10上的印刷的银浆层形成门极下导电层11；门极下导电层11上的印刷的绝缘浆料层形成门极黑底二层12；门极黑底二层12的下表面为平面，位于门极下导电层11上；门极黑底二层12的上表面为正向四分之一圆弧形状，靠近门极黑底二层圆形孔部分的门极黑底二层12高度高而远离门极黑底二层圆形孔部分的门极黑底二层12高度低；门极黑底二层12上的印刷的银浆层形成门极上导电层13；门极黑底一层10上的印刷的银浆层形成门极银引线层14；门极下导电层11、门极上导电层13和门极银引线层14是相互连通的；门极上导电层13上的印刷的绝缘浆料层形成门极黑底三层15；碳纳米管层16制备在阴极环导电一层8和阴极环导电二层9上。

环形凸翘边多棱柱体层叠阴极平曲弧门控结构的固定位置为下玻璃封装板1；阴极环导电一层8可以为金属银、钼、镍、钴、铬；阴极环导电二层9可以为金属银、钼、镍、钴、铬。

该环形凸翘边多棱柱体层叠阴极平曲弧门控结构的发光显示器的制作工艺如下：

1)下玻璃封装板1的制作：对平面钠钙玻璃进行划割，形成下玻璃封装板1；

2)薄屏蔽层2的制作：在下玻璃封装板1上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成薄屏蔽层2；

3)阴极银引线层3的制作：在薄屏蔽层2上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极银引线层3；

4)阴极黑底一层4的制作：在阴极银引线层3上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成阴极黑底一层4；

5)阴极黑底一层连线层5的制作：在阴极黑底一层4四方形孔中印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极黑底一层连线层5；

6)阴极黑底二层6的制作：在阴极黑底一层4上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成阴极黑底二层6；

7)阴极黑底二层连线层7的制作：在阴极黑底二层6四方形孔中印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极黑底二层连线层7；

8)阴极环导电一层8的制作：在阴极黑底一层4上表面制备出一个金属镍层，刻蚀后形成阴极环导电一层8；

9)阴极环导电二层9的制作：在阴极黑底二层6上表面制备出一个金属镍层，刻蚀后形成阴极环导电二层9；

10)门极黑底一层10的制作：在薄屏蔽层2上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极黑底一层10；

11)门极下导电层11的制作：在门极黑底一层10上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成门极下导电层11；

12)门极黑底二层12的制作：在门极下导电层11上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极黑底二层12；

13)门极上导电层13的制作：在门极黑底二层12上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成门极上导电层13；

14)门极银引线层14的制作：在门极黑底一层10上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成门极银引线层14；

15)门极黑底三层15的制作：在门极上导电层13上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极黑底三层15；

16)环形凸翘边多棱柱体层叠阴极平曲弧门控结构的清洁：对环形凸翘边多棱柱体层叠阴极平曲弧门控结构的表面进行清洁处理，除掉杂质和灰尘；

17)碳纳米管层16的制作：将碳纳米管印刷在阴极环导电一层8和阴极环导电二层9上，形成碳纳米管层16；

18)碳纳米管层16的处理：对碳纳米管层16进行后处理，改善其场发射特性；

19)上玻璃封装板17的制作：对平面钠钙玻璃进行划割，形成上玻璃封装板17；

20)阳极电极膜层18的制作：对覆盖于上玻璃封装板17表面的锡铟氧化物膜层进行刻蚀，形成阳极电极膜层18；

21)阳极银引线层19的制作：在上玻璃封装板17上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阳极银引线层19，具体是在上玻璃封装板17的非显示区域印刷银浆，经过烘烤(最高烘烤温度：180℃，最高烘烤温度保持时间：8分钟)之后，放置在烧结炉中进行烧结(最高烧结温度：525℃，最高烧结温度保持时间：8分钟)；

22)荧光粉层20的制作：在阳极电极膜层18上印刷荧光粉，经烘烤工艺后形成荧光粉层20，具体是在上玻璃封装板17的阳极电极膜层18上印刷荧光粉，然后放置在烘箱中进行烘烤(最高烘烤温度为120℃，最高烘烤温度保持时间：10分钟)；

23)显示器器件装配：将消气剂21安装于上玻璃封装板17的非显示区域；然后，将上玻璃封装板17、下玻璃封装板1、透明玻璃框22和绝缘支撑墙23装配到一起，用夹子固定；

24)显示器器件封装：对已装配的显示器器件进行封装工艺形成成品件，具体是将显示器器件放入烘箱中进行烘烤；放入烧结炉中进行烧结；在排气台上进行器件排气、封离；在烤消机上对消气剂21进行烤消，最后加装管脚形成成品件。

Claims (7)

1.一种环形凸翘边多棱柱体层叠阴极平曲弧门控结构的发光显示器，包括真空室及位于真空室内的消气剂和绝缘支撑墙附属元件，所述真空室由上玻璃封装板、下玻璃封装板和透明玻璃框所构成；在上玻璃封装板上有阳极电极膜层、阳极银引线层和荧光粉层，所述阳极银引线层与阳极电极膜层相连，所述荧光粉层制作在阳极电极膜层上面；其特征在于：在下玻璃封装板上有环形凸翘边多棱柱体层叠阴极平曲弧门控结构；

所述环形凸翘边多棱柱体层叠阴极平曲弧门控结构的衬底为下玻璃封装板；下玻璃封装板上的印刷的绝缘浆料层形成薄屏蔽层；薄屏蔽层上的印刷的银浆层形成阴极银引线层；阴极银引线层上的印刷的绝缘浆料层形成阴极黑底一层；阴极黑底一层呈现凹面六棱柱形状，其下表面为平面，位于阴极银引线层上，其外侧面为六棱柱侧面，其上表面为中心向内凹陷的曲面；阴极黑底一层上表面与阴极黑底一层外侧面相交成六棱形，其高度小于上表面内径；在阴极黑底一层中存在四方形孔，四方形孔中的印刷的银浆层形成阴极黑底一层连线层；阴极黑底一层连线层和阴极银引线层相互连通；阴极黑底一层上的印刷的绝缘浆料层形成阴极黑底二层；阴极黑底二层呈现凹面五棱柱形状，其外侧面为五棱柱侧面，其上表面为向中心内凹陷的曲面；阴极黑底二层上表面与阴极黑底二层外侧面相交成五棱形，阴极黑底二层的中心垂直轴线和阴极黑底一层的中心垂直轴线相重合，阴极黑底二层的高度小于阴极黑底二层的上表面内径；阴极黑底二层中存在四方形孔，阴极黑底二层四方形孔中的印刷的银浆层形成阴极黑底二层连线层；阴极黑底二层连线层和阴极黑底一层连线层相互连通；阴极黑底一层上表面上的刻蚀的金属层形成阴极环导电一层；阴极环导电一层呈现倾斜圆环形状，其外边缘向上凸翘并与阴极黑底一层上表面的外边缘对齐；阴极环导电一层与阴极黑底一层连线层相互连通；阴极黑底二层上表面上的刻蚀的金属层形成阴极环导电二层；阴极环导电二层呈现倾斜圆环形状，其外边缘向上凸翘并与阴极黑底二层上表面的外边缘对齐；阴极环导电二层与阴极黑底二层连线层相互连通；薄屏蔽层上的印刷的绝缘浆料层形成门极黑底一层；门极黑底一层中存在圆形孔，圆形孔中暴露出阴极黑底一层、阴极黑底二层、阴极环导电一层和阴极环导电二层；门极黑底一层的内侧面为圆筒面；门极黑底一层的上、下表面均为平面，位于薄屏蔽层上；门极黑底一层上的印刷的银浆层形成门极下导电层；门极下导电层上的印刷的绝缘浆料层形成门极黑底二层；门极黑底二层的下表面为平面，位于门极下导电层上；门极黑底二层的上表面为正向四分之一圆弧形状，靠近门极黑底二层圆形孔部分的门极黑底二层高度高而远离门极黑底二层圆形孔部分的门极黑底二层高度低；门极黑底二层上的印刷的银浆层形成门极上导电层；门极黑底一层上的印刷的银浆层形成门极银引线层；门极下导电层、门极上导电层和门极银引线层是相互连通的；门极上导电层上的印刷的绝缘浆料层形成门极黑底三层；碳纳米管层制备在阴极环导电一层和阴极环导电二层上。

2.根据权利要求1所述的环形凸翘边多棱柱体层叠阴极平曲弧门控结构的发光显示器，其特征在于：所述环形凸翘边多棱柱体层叠阴极平曲弧门控结构的固定位置为下玻璃封装板；阴极环导电一层为金属银、钼、镍、钴或铬；阴极环导电二层为金属银、钼、镍、钴或铬。

3.根据权利要求2所述的环形凸翘边多棱柱体层叠阴极平曲弧门控结构的发光显示器，其特征在于：所述下玻璃封装板的材料为硼硅玻璃或钠钙玻璃。

4.根据权利要求1所述的环形凸翘边多棱柱体层叠阴极平曲弧门控结构的发光显示器的制作工艺，其特征在于包括以下步骤：

1)下玻璃封装板的制作：对平面钠钙玻璃进行划割，形成下玻璃封装板；

2)薄屏蔽层的制作：在下玻璃封装板上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成薄屏蔽层；

3)阴极银引线层的制作：在薄屏蔽层上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极银引线层；

4)阴极黑底一层的制作：在阴极银引线层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成阴极黑底一层；

5)阴极黑底一层连线层的制作：在阴极黑底一层四方形孔中印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极黑底一层连线层；

6)阴极黑底二层的制作：在阴极黑底一层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成阴极黑底二层；

7)阴极黑底二层连线层的制作：在阴极黑底二层四方形孔中印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极黑底二层连线层；

8)阴极环导电一层的制作：在阴极黑底一层上表面制备出一个金属镍层，刻蚀后形成阴极环导电一层；

9)阴极环导电二层的制作：在阴极黑底二层上表面制备出一个金属镍层，刻蚀后形成阴极环导电二层；

10)门极黑底一层的制作：在薄屏蔽层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极黑底一层；

11)门极下导电层的制作：在门极黑底一层上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成门极下导电层；

12)门极黑底二层的制作：在门极下导电层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极黑底二层；

13)门极上导电层的制作：在门极黑底二层上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成门极上导电层；

14)门极银引线层的制作：在门极黑底一层上印刷银浆，经烘烤、烧结 工艺后形成门极银引线层；

15)门极黑底三层的制作：在门极上导电层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极黑底三层；

16)环形凸翘边多棱柱体层叠阴极平曲弧门控结构的清洁：对环形凸翘边多棱柱体层叠阴极平曲弧门控结构的表面进行清洁处理，除掉杂质和灰尘；

17)碳纳米管层的制作：将碳纳米管印刷在阴极环导电一层和阴极环导电二层上，形成碳纳米管层；

18)碳纳米管层的处理：对碳纳米管层进行后处理，改善其场发射特性；

19)上玻璃封装板的制作：对平面钠钙玻璃进行划割，形成上玻璃封装板；

20)阳极电极膜层的制作：对覆盖于上玻璃封装板表面的锡铟氧化物膜层进行刻蚀，形成阳极电极膜层；

21)阳极银引线层的制作：在上玻璃封装板上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阳极银引线层；

22)荧光粉层的制作：在阳极电极膜层上印刷荧光粉，经烘烤工艺后形成荧光粉层；

23)显示器器件装配：将消气剂安装于上玻璃封装板的非显示区域；然后，将上玻璃封装板、下玻璃封装板、透明玻璃框和绝缘支撑墙装配到一起，用夹子固定；

24)显示器器件封装：对已装配的显示器器件进行封装工艺形成成品件。

5.根据权利要求4所述的环形凸翘边多棱柱体层叠阴极平曲弧门控结构的发光显示器的制作工艺，其特征在于：所述步骤21中，在上玻璃封装板的非显示区域印刷银浆，经过烘烤之后，最高烘烤温度：180ºC，最高烘烤温度保持时间：8分钟；放置在烧结炉中进行烧结，最高烧结温度：525ºC，最高烧结温度保持时间：8分钟。

6.根据权利要求4所述的环形凸翘边多棱柱体层叠阴极平曲弧门控结构的发光显示器的制作工艺，其特征在于：所述步骤22中，在上玻璃封装板的阳极电极膜层上印刷荧光粉，然后放置在烘箱中进行烘烤，最高烘烤温度为120ºC，最高烘烤温度保持时间：10分钟。

7.根据权利要求4所述的环形凸翘边多棱柱体层叠阴极平曲弧门控结构的发光显示器的制作工艺，其特征在于：所述步骤24中，将显示器器件放入烘箱中进行烘烤；放入烧结炉中进行烧结；在排气台上进行器件排气、封离；在烤消机上对消气剂进行烤消，最后加装管脚形成成品件。