CN106847645A - 多角直弧结合银门控异斜曲面分段大边阴极结构的发光显示器 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种多角直弧结合银门控异斜曲面分段大边阴极结构的发光显示器，包括由上硬闭合抗压板、下硬闭合抗压板和透明玻璃框所构成的真空室；在上硬闭合抗压板上有阳极低阻膜传递层、与阳极低阻膜传递层相连的阳极扩展厚膜层以及制备在阳极低阻膜传递层上面的荧光粉层；在下硬闭合抗压板上有多角直弧结合银门控异斜曲面分段大边阴极结构；位于真空室内的消气剂和绝缘圆柱附属元件。具有发光亮度高、制作工艺稳定、发光灰度可调节性能优异、响应时间短的优点。

Description

多角直弧结合银门控异斜曲面分段大边阴极结构的发光显 示器

技术领域

本发明属于显示技术领域、微电子科学与技术领域、真空科学与技术领域、纳米科学与技术领域、集成电路科学与技术领域以及光电子科学与技术领域的相互交叉领域，涉及到平面场发射发光显示器的制作，具体涉及到碳纳米管阴极的平面场发射发光显示器的制作，特别涉及到一种多角直弧结合银门控异斜曲面分段大边阴极结构的发光显示器的显示器制作及其制作工艺。

背景技术

场发射发光显示器是一种具有优异图像质量的设备，业已受到了众多科研人员的广泛关注。在阴极方面，碳纳米管材料已被开发并成功应用于冷阴极电子源，这使得场发射发光显示器的研究进展得到了加速。碳纳米管能够在真空环境下提供大量电子，这能够形成场发射发光显示器所必需的工作电流。在三极结构的场发射发光显示器中，门极被添加于阴极和阳极之间，故称之为三极结构。由于门极和阴极之间的距离很小，这能够极大降低门极的工作电压，从而使得场发射发光显示器能够以较低的能量损耗进行高质量图像显示。尽管如此，由于门极结构的加入，使得三极结构场发射发光显示器的制作变得有些复杂，有着大量技术难题需要得以解决。诸如，第一，碳纳米管制作问题。由于碳纳米管层的制作面积很小，导致没有足够数量的碳纳米管进行场电子发射，那么也就无法为发光显示器提供足够大的阳极工作电流。同时，在所制作的碳纳米管层中，也并不是所有的碳纳米管都能够进行大量电子发射，有些碳纳米管所发射电子的数量很小，更有些碳纳米管根本就没有进行电子发射，这也是发光显示器阳极电流较低的原因。第二，门极调控问题。碳纳米管所发射电子的数量多少，根本就不受门极工作电压的控制，也并不随门极工作电压的大小变化而变化；过大的门极工作电压，无法形成较大的发光显示器阳极工作电流，却很容易导致门极-阴极二者之间电学击穿现象的出现，造成发光显示器的永久性损坏。故而门极结构的存在也就失去了原本意义。第三，碳纳米管阴极和门极的集成化制作问题。由于门极和碳纳米管阴极之间的距离很近，导致这两种结构的制作工艺、制作结构等都存在相互影响，必须进行集成化制作。否则，后续工艺的进行，有可能致使前续已制作的结构受到损伤，使发光显示器质量下降。另外，在发光显示器的制作过程中，应尽量避免使用一些大型专用设备，以降低发光显示器的制作费用。

发明内容

发明目的：为了克服现有技术中存在的缺陷和不足，本发明提供一种发光亮度高的、制作工艺稳定的、发光灰度可调节性能优异的、响应时间短的带有多角直弧结合银门控异斜曲面分段大边阴极结构的发光显示器。

技术方案：为解决上述技术问题，本发明提供的多角直弧结合银门控异斜曲面分段大边阴极结构的发光显示器，包括由上硬闭合抗压板、下硬闭合抗压板和透明玻璃框所构成的真空室；在上硬闭合抗压板上有阳极低阻膜传递层、与阳极低阻膜传递层相连的阳极扩展厚膜层以及制备在阳极低阻膜传递层上面的荧光粉层；在下硬闭合抗压板上有多角直弧结合银门控异斜曲面分段大边阴极结构；位于真空室内的消气剂和绝缘圆柱附属元件。

所述的多角直弧结合银门控异斜曲面分段大边阴极结构的衬底材料为玻璃，可以为钠钙玻璃、硼硅玻璃，也就是下硬闭合抗压板；下硬闭合抗压板上的印刷的绝缘浆料层形成非透明阻挡层；非透明阻挡层上的印刷的银浆层形成阴极扩展厚膜层；阴极扩展厚膜层上的印刷的绝缘浆料层形成阴极异段基下层；阴极异段基下层为凹面圆台锥形，阴极异段基下层的下表面为圆形平面、位于阴极扩展厚膜层上，阴极异段基下层中心垂直轴线垂直于下硬闭合抗压板，阴极异段基下层的下表面中心位于阴极异段基下层中心垂直轴线上，阴极异段基下层的上表面为向阴极异段基下层内部凹陷的凹面，阴极异段基下层的上表面中心位于阴极异段基下层中心垂直轴线上，阴极异段基下层的上表面面积小于阴极异段基下层的下表面面积，阴极异段基下层的外侧面为倾斜筒面；阴极异段基下层中存在三角孔，三角孔内印刷的银浆层形成阴极下层传递一层；阴极下层传递一层和阴极扩展厚膜层相互连通；阴极异段基下层上表面上的印刷的银浆层形成阴极下层传递二层；阴极下层传递二层布满阴极异段基下层的上表面，阴极下层传递二层的外边缘与阴极异段基下层上表面的外边缘相平齐；阴极下层传递二层和阴极下层传递一层相互连通；阴极下层传递二层上的印刷的绝缘浆料层形成阴极异段基中层；阴极异段基中层的下表面为向外凸起的凸面、位于阴极下层传递二层上，阴极异段基中层的上表面为向外凸起的凸面，阴极异段基中层中心垂直轴线垂直于下硬闭合抗压板，阴极异段基中层的上表面中心位于阴极异段基中层中心垂直轴线上，阴极异段基中层的下表面中心位于阴极异段基中层中心垂直轴线上，阴极异段基中层中心垂直轴线和阴极异段基下层中心垂直轴线相重合，阴极异段基中层的外侧面为向阴极异段基中层中心垂直轴线凹陷的凹面，阴极异段基中层下表面和阴极异段基中层外侧面的交界线与阴极下层传递二层的外边缘相平齐；阴极异段基中层中存在三角孔，三角孔内印刷的银浆层形成阴极中层传递一层；阴极中层传递一层和阴极下层传递二层相互连通；阴极异段基中层上表面的印刷的银浆层形成阴极中层传递二层；阴极中层传递二层布满阴极异段基中层的上表面，阴极中层传递二层的外边缘与阴极异段基中层上表面的外边缘相平齐；阴极中层传递二层和阴极中层传递一层相互连通；阴极中层传递二层上的印刷的绝缘浆料层形成阴极异段基上层；阴极异段基上层的下表面为向内部凹陷的凹面、位于阴极中层传递二层上，阴极异段基上层中心垂直轴线垂直于下硬闭合抗压板，阴极异段基上层中心垂直轴线和阴极异段基下层中心垂直轴线相重合，阴极异段基上层的下表面中心位于阴极异段基上层中心垂直轴线上，阴极异段基上层的上表面为圆形平面，阴极异段基上层的上表面中心位于阴极异段基上层中心垂直轴线上，阴极异段基上层的外侧面为向阴极异段基上层中心垂直轴线倾斜的筒面，阴极异段基上层外侧面和阴极异段基上层下表面的交界线与阴极中层传递二层的外边缘相平齐；阴极异段基下层外侧面和阴极异段基中层外侧面上的刻蚀的金属层形成阴极异段过渡一层；阴极异段过渡一层为曲面形、环绕在阴极异段基下层和阴极异段基中层外侧面上，阴极异段过渡一层的曲面下边缘位于阴极异段基下层外侧面上、而阴极异段过渡一层的曲面上边缘位于阴极异段基中层外侧面上，阴极异段过渡一层的曲面下边缘为圆环形、而阴极异段过渡一层的曲面上边缘为带有慢圆豁口的类环形；阴极异段过渡一层和阴极下层传递二层相互连通；阴极异段基中层外侧面和阴极异段基上层外侧面上的刻蚀的金属层形成阴极异段过渡二层；阴极异段过渡二层为曲面形、环绕在阴极异段基中层和阴极异段基上层外侧面上，阴极异段过渡二层的曲面上边缘位于阴极异段基上层外侧面上、而阴极异段过渡二层的曲面下边缘位于阴极异段基中层外侧面上，阴极异段过渡二层的曲面上边缘为圆环形、而阴极异段过渡二层的曲面下边缘为带有慢圆豁口的类环形；阴极异段过渡二层和阴极中层传递二层相互连通；阴极异段过渡二层和阴极异段过渡一层互不连接；非透明阻挡层上的印刷的绝缘浆料层形成门极异段基一层；门极异段基一层的下表面为平面、位于非透明阻挡层上；门极异段基一层中存在圆形孔，圆形孔内暴露出阴极异段基下层、阴极异段基中层、阴极异段基上层、阴极异段过渡一层和阴极异段过渡二层；门极异段基一层圆形孔在门极异段基一层上、下表面形成的截面为中空圆面；门极异段基一层上表面的印刷的银浆层形成门极多角电极下层；门极多角电极下层为倾斜直坡面形、位于门极异段基一层上表面上，门极多角电极下层的前端和门极异段基一层中圆形孔的内侧壁相平齐、不向门极异段基一层圆形孔突出，门极多角电极下层的后端远离门极异段基一层圆形孔，门极多角电极下层的前端高度低而后端高度高；门极多角电极下层上的印刷的绝缘浆料层形成门极异段基二层；门极异段基二层前侧面上的印刷的银浆层形成门极多角电极左中层；门极多角电极左中层为倾斜直坡面形、位于门极异段基二层前侧面上，门极多角电极左中层的前端朝向圆形孔、但不与圆形孔内侧壁相接触，门极多角电极左中层的后端远离圆形孔，门极多角电极左中层的前端高度低而后端高度高，门极多角电极的前末端与门极多角电极下层相连接；门极多角电极左中层和门极多角电极下层相互连通；门极异段基二层后侧面上的印刷的银浆层形成门极多角电极右中层；门极多角电极右中层为倾斜直坡面形、位于门极异段基二层后侧面上，门极多角电极右中层的前端朝向圆形孔、而门极多角电极右中层的后端远离圆形孔，门极多角电极右中层的前端高度高而后端高度低，门极多角电极右中层的后末端与门极多角电极下层相连接，门极多角电极右中层和门极多角电极左中层不连接；门极多角电极右中层和门极多角电极下层相互连通；门极多角电极下层和门极多角电极左中层上的印刷的绝缘浆料层形成门极异段基三层；门极多角电极下层和门极多角电极右中层上的印刷的绝缘浆料层形成门极异段基四层；门极异段基三层、门极异段基二层和门极异段基四层上的印刷的银浆层形成门极多角电极上层；门极多角电极上层为向上凸起的弧面形，门极多角电极上层的前端和圆形孔的内侧壁相平齐、但不向圆形孔突出，门极多角电极上层的后端远离圆形孔，门极多角电极上层和门极多角电极左中层的后末端相连接，门极多角电极上层和门极多角电极右中层的前末端相连接，门极多角电极上层的前端高度低而后端高度高；非透明阻挡层上的印刷的绝缘浆料层形成门极异段基五层；门极异段基五层的下表面为平面、位于非透明阻挡层上；门极异段基五层上表面的印刷的银浆层形成门极扩展厚膜层；门极扩展厚膜层和门极多角电极上层相互连通；门极多角电极上层上的印刷的绝缘浆料层形成门极异段基六层；碳纳米管制备在阴极异段过渡一层和阴极异段过渡二层上。

所述的多角直弧结合银门控异斜曲面分段大边阴极结构的固定位置为下硬闭合抗压板；阴极异段过渡一层可以为金属银、钼、镍、锡、铜、铬、铝；阴极异段过渡二层可以为金属银、钼、镍、锡、铜、铬、铝。

本发明同时提供多角直弧结合银门控异斜曲面分段大边阴极结构的发光显示器的制作方法，包括以下步骤：

1)下硬闭合抗压板的制作：对平面钠钙玻璃进行划割，形成下硬闭合抗压板；

2)非透明阻挡层的制作：在下硬闭合抗压板上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成非透明阻挡层；

3)阴极扩展厚膜层的制作：在非透明阻挡层上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极扩展厚膜层；

4)阴极异段基下层的制作：在阴极扩展厚膜层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成阴极异段基下层；

5)阴极下层传递一层的制作：在阴极异段基下层三角孔内印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极下层传递一层；

6)阴极下层传递二层的制作：在阴极异段基下层上表面印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极下层传递二层；

7)阴极异段基中层的制作：在阴极下层传递二层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成阴极异段基中层；

8)阴极中层传递一层的制作：在阴极异段基中层三角孔内印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极中层传递一层；

9)阴极中层传递二层的制作：在阴极异段基中层上表面印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极中层传递二层；

10)阴极异段基上层的制作：在阴极中层传递二层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成阴极异段基上层；

11)阴极异段过渡一层的制作：在阴极异段基下层外侧面上和阴极异段基中层外侧面上制备出一个金属镍层，刻蚀后形成阴极异段过渡一层；

12)阴极异段过渡二层的制作：在阴极异段基中层外侧面和阴极异段基上层外侧面上制备出一个金属镍层，刻蚀后形成阴极异段过渡二层；

13)门极异段基一层的制作：在非透明阻挡层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极异段基一层；

14)门极多角电极下层的制作：在门极异段基一层上表面印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成门极多角电极下层；

15)门极异段基二层的制作：在门极多角电极下层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极异段基二层；

16)门极多角电极左中层的制作：在门极异段基二层前侧面上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成门极多角电极左中层；

17)门极多角电极右中层的制作：在门极异段基二层后侧面上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成门极多角电极右中层；

18)门极异段基三层的制作：在门极多角电极下层和门极多角电极左中层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极异段基三层；

19)门极异段基四层的制作：在门极多角电极下层和门极多角电极右中层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极异段基四层；

20)门极多角电极上层的制作：在门极异段基三层、门极异段基二层和门极异段基四层上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成门极多角电极上层；

21)门极异段基五层的制作：在非透明阻挡层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极异段基五层；

22)门极扩展厚膜层的制作：在门极异段基五层上表面印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成门极扩展厚膜层；

23)门极异段基六层的制作：在门极多角电极上层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极异段基六层；

24)多角直弧结合银门控异斜曲面分段大边阴极结构的清洁：对多角直弧结合银门控异斜曲面分段大边阴极结构的表面进行清洁处理，除掉杂质和灰尘；

25)碳纳米管层的制作：将碳纳米管印刷在阴极异段过渡一层和阴极异段过渡二层上，形成碳纳米管层；

26)碳纳米管层的处理：对碳纳米管层进行后处理，改善其场发射特性；

27)上硬闭合抗压板的制作：对平面钠钙玻璃进行划割，形成上硬闭合抗压板；

28)阳极低阻膜传递层的制作：对覆盖于上硬闭合抗压板上的锡铟氧化物膜层进行刻蚀，形成阳极低阻膜传递层；

29)阳极扩展厚膜层的制作：在上硬闭合抗压板上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阳极扩展厚膜层；

30)荧光粉层的制作：在阳极低阻膜传递层上印刷荧光粉，经烘烤工艺后形成荧光粉层；

31)显示器器件装配：将消气剂安装固定在上硬闭合抗压板的非显示区域；然后，将上硬闭合抗压板、下硬闭合抗压板和透明玻璃框和绝缘圆柱装配到一起，用夹子固定；

32)显示器器件封装：对已经装配的显示器器件进行封装工艺形成成品件。

具体地，所述步骤29是在上硬闭合抗压板的非显示区域印刷银浆，经过烘烤(最高烘烤温度：150ºC，最高烘烤温度保持时间：5分钟)之后，放置在烧结炉中进行烧结(最高烧结温度：532 ºC，最高烧结温度保持时间：10分钟)。

具体地，所述步骤30是在上硬闭合抗压板的阳极低阻膜传递层上印刷荧光粉，然后放置在烘箱中进行烘烤(最高烘烤温度：135ºC，最高烘烤温度保持时间：8分钟)。

具体地，所述步骤32是对已装配的显示器器件进行如下的封装工艺：将显示器器件放入烘箱中进行烘烤；放入烧结炉中进行烧结；在排气台上进行器件排气、封离；在烤消机上对消气剂进行烤消，最后加装管脚形成成品件。

有益效果：本发明具备以下显著的进步：

首先，在所述的多角直弧结合银门控异斜曲面分段大边阴极结构中，制作了多角直弧结合银门极。当在多角直弧结合银门极上施加适当门极电压后，碳纳米管层就会发射出大量电子；况且，随着多角直弧结合银门极工作电压的大小变化，碳纳米管层所发射电子的数量多少也会随之变化，这些都充分体现了多角直弧结合银门极具有优良的调控性能。其中，门极多角电极下层和门极多角电极上层起着主要控制作用，而门极多角电极左中层和门极多角电极右中层则起到了辅助作用，对门极调控阴极电子起着增强改善作用，能够提高发光显示器的制作成功率。

其次，在所述的多角直弧结合银门控异斜曲面分段大边阴极结构中，制作了异斜曲面分段大边阴极。阴极异段过渡一层的曲面下边缘和阴极异段过渡二层的曲面上边缘都为圆环形，而阴极异段过渡一层的曲面上边缘和阴极异段过渡二层的曲面下边缘都为带有慢圆豁口的类环形，这就使得异斜曲面分段大边阴极具有很大的电极边沿，从而能够充分利用场发射发光显示器中特有的“边缘电场增强”现象，处于电极边缘位置的碳纳米管能够发射出更多的电子，这对于提高发光显示器的发光亮度、提高发光显示器的响应速度都是有利的。对于位于阴极异段基下层和阴极异段基中层的交界棱处的碳纳米管、以及位于阴极异段基中层和阴极异段基上层交界棱出的碳纳米管而言，能够极大缩减碳纳米管阴极和门极之间的有效距离，这能够降低门极的工作电压，对于减小发光显示器的功率损耗、改善发光显示器的发光灰度可调节性都是有帮助的。

第三，在所述的多角直弧结合银门控异斜曲面分段大边阴极结构中，进行了碳纳米管阴极和门极的集成化制作。由于阴极异段过渡一层和阴极异段过渡二层具有很大的表面积，这也就同时增加了碳纳米管层的制作面积，使得能够参与场电子发射的碳纳米管数量极大增加，这对于增大发光显示器的阳极工作电流是非常有益的。同时，将碳纳米管阴极和多角直弧结合银门极进行了集成制作，能够使得二者的制作工艺相互影响减少到最低程度，不仅能够增强碳纳米管阴极的电子发射效率，还能够提升发光显示器的成品制作成功率。

此外，在多角直弧结合银门控异斜曲面分段大边阴极结构的制作过程中，并没有采用特殊的制作设备，使用的都是一些常见的制作材料，这些措施能够极大减小发光显示器的制作费用。

除了上面所述的本发明解决的技术问题、构成技术方案的技术特征以及由这些技术方案的技术特征所带来的优点外，本发明的多角直弧结合银门控异斜曲面分段大边阴极结构的发光显示器所能解决的其他技术问题、技术方案中包含的其他技术特征以及这些技术特征带来的优点，将结合附图做出进一步详细的说明。

附图说明

图1是本发明实施例中单个多角直弧结合银门控异斜曲面分段大边阴极结构的纵向结构示意图；

图2是本发明实施例中多角直弧结合银门控异斜曲面分段大边阴极结构的横向结构示意图；

图3是本发明实施例中多角直弧结合银门控异斜曲面分段大边阴极结构的发光显示器的结构示意图；

图中：下硬闭合抗压板1、非透明阻挡层2、阴极扩展厚膜层3、阴极异段基下层4、阴极下层传递一层5、阴极下层传递二层6、阴极异段基中层7、阴极中层传递一层8、阴极中层传递二层9、阴极异段基上层10、阴极异段过渡一层11、阴极异段过渡二层12、门极异段基一层13、门极多角电极下层14、门极异段基二层15、门极多角电极左中层16、门极多角电极右中层17、门极异段基三层18、门极异段基四层19、门极多角电极上层20、门极异段基五层21、门极扩展厚膜层22、门极异段基六层23、碳纳米管层24、上硬闭合抗压板25、阳极低阻膜传递层26、阳极扩展厚膜层27、荧光粉层28、消气剂29、透明玻璃框30、绝缘圆柱31。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明进行进一步说明，但本发明并不局限于本实施例。

本实施例的多角直弧结合银门控异斜曲面分段大边阴极结构的发光显示器如图1、图2和图3所示，包括由上硬闭合抗压板25、下硬闭合抗压板1和透明玻璃框30所构成的真空室；在上硬闭合抗压板25上有阳极低阻膜传递层26、与阳极低阻膜传递层26相连的阳极扩展厚膜层27以及制备在阳极低阻膜传递层26上面的荧光粉层28；在下硬闭合抗压板1上有多角直弧结合银门控异斜曲面分段大边阴极结构；位于真空室内的消气剂29和绝缘圆柱31附属元件。

多角直弧结合银门控异斜曲面分段大边阴极结构的衬底材料为玻璃，可以为钠钙玻璃、硼硅玻璃，也就是下硬闭合抗压板1；下硬闭合抗压板1上的印刷的绝缘浆料层形成非透明阻挡层2；非透明阻挡层2上的印刷的银浆层形成阴极扩展厚膜层3；阴极扩展厚膜层3上的印刷的绝缘浆料层形成阴极异段基下层4；阴极异段基下层4为凹面圆台锥形，阴极异段基下层4的下表面为圆形平面、位于阴极扩展厚膜层3上，阴极异段基下层4中心垂直轴线垂直于下硬闭合抗压板1，阴极异段基下层4的下表面中心位于阴极异段基下层4中心垂直轴线上，阴极异段基下层4的上表面为向阴极异段基下层4内部凹陷的凹面，阴极异段基下层4的上表面中心位于阴极异段基下层4中心垂直轴线上，阴极异段基下层4的上表面面积小于阴极异段基下层4的下表面面积，阴极异段基下层4的外侧面为倾斜筒面；阴极异段基下层4中存在三角孔，三角孔内印刷的银浆层形成阴极下层传递一层5；阴极下层传递一层5和阴极扩展厚膜层3相互连通；阴极异段基下层4上表面上的印刷的银浆层形成阴极下层传递二层6；阴极下层传递二层6布满阴极异段基下层4的上表面，阴极下层传递二层6的外边缘与阴极异段基下层4上表面的外边缘相平齐；阴极下层传递二层6和阴极下层传递一层5相互连通；阴极下层传递二层6上的印刷的绝缘浆料层形成阴极异段基中层7；阴极异段基中层7的下表面为向外凸起的凸面、位于阴极下层传递二层6上，阴极异段基中层7的上表面为向外凸起的凸面，阴极异段基中层7中心垂直轴线垂直于下硬闭合抗压板1，阴极异段基中层7的上表面中心位于阴极异段基中层7中心垂直轴线上，阴极异段基中层7的下表面中心位于阴极异段基中层7中心垂直轴线上，阴极异段基中层7中心垂直轴线和阴极异段基下层4中心垂直轴线相重合，阴极异段基中层7的外侧面为向阴极异段基中层7中心垂直轴线凹陷的凹面，阴极异段基中层7下表面和阴极异段基中层7外侧面的交界线与阴极下层传递二层6的外边缘相平齐；阴极异段基中层7中存在三角孔，三角孔内印刷的银浆层形成阴极中层传递一层8；阴极中层传递一层8和阴极下层传递二层6相互连通；阴极异段基中层7上表面的印刷的银浆层形成阴极中层传递二层9；阴极中层传递二层9布满阴极异段基中层7的上表面，阴极中层传递二层9的外边缘与阴极异段基中层7上表面的外边缘相平齐；阴极中层传递二层9和阴极中层传递一层8相互连通；阴极中层传递二层9上的印刷的绝缘浆料层形成阴极异段基上层10；阴极异段基上层10的下表面为向内部凹陷的凹面、位于阴极中层传递二层9上，阴极异段基上层10中心垂直轴线垂直于下硬闭合抗压板1，阴极异段基上层10中心垂直轴线和阴极异段基下层4中心垂直轴线相重合，阴极异段基上层10的下表面中心位于阴极异段基上层10中心垂直轴线上，阴极异段基上层10的上表面为圆形平面，阴极异段基上层10的上表面中心位于阴极异段基上层10中心垂直轴线上，阴极异段基上层10的外侧面为向阴极异段基上层10中心垂直轴线倾斜的筒面，阴极异段基上层10外侧面和阴极异段基上层10下表面的交界线与阴极中层传递二层9的外边缘相平齐；阴极异段基下层4外侧面和阴极异段基中层7外侧面上的刻蚀的金属层形成阴极异段过渡一层11；阴极异段过渡一层11为曲面形、环绕在阴极异段基下层4和阴极异段基中层7外侧面上，阴极异段过渡一层11的曲面下边缘位于阴极异段基下层4外侧面上、而阴极异段过渡一层11的曲面上边缘位于阴极异段基中层7外侧面上，阴极异段过渡一层11的曲面下边缘为圆环形、而阴极异段过渡一层11的曲面上边缘为带有慢圆豁口的类环形；阴极异段过渡一层11和阴极下层传递二层6相互连通；阴极异段基中层7外侧面和阴极异段基上层10外侧面上的刻蚀的金属层形成阴极异段过渡二层12；阴极异段过渡二层12为曲面形、环绕在阴极异段基中层7和阴极异段基上层10外侧面上，阴极异段过渡二层12的曲面上边缘位于阴极异段基上层10外侧面上、而阴极异段过渡二层12的曲面下边缘位于阴极异段基中层7外侧面上，阴极异段过渡二层12的曲面上边缘为圆环形、而阴极异段过渡二层12的曲面下边缘为带有慢圆豁口的类环形；阴极异段过渡二层12和阴极中层传递二层9相互连通；阴极异段过渡二层12和阴极异段过渡一层11互不连接；非透明阻挡层2上的印刷的绝缘浆料层形成门极异段基一层13；门极异段基一层13的下表面为平面、位于非透明阻挡层2上；门极异段基一层13中存在圆形孔，圆形孔内暴露出阴极异段基下层4、阴极异段基中层7、阴极异段基上层10、阴极异段过渡一层11和阴极异段过渡二层12；门极异段基一层13圆形孔在门极异段基一层13上、下表面形成的截面为中空圆面；门极异段基一层13上表面的印刷的银浆层形成门极多角电极下层14；门极多角电极下层14为倾斜直坡面形、位于门极异段基一层13上表面上，门极多角电极下层14的前端和门极异段基一层13中圆形孔的内侧壁相平齐、不向门极异段基一层13圆形孔突出，门极多角电极下层14的后端远离门极异段基一层13圆形孔，门极多角电极下层14的前端高度低而后端高度高；门极多角电极下层14上的印刷的绝缘浆料层形成门极异段基二层15；门极异段基二层15前侧面上的印刷的银浆层形成门极多角电极左中层16；门极多角电极左中层16为倾斜直坡面形、位于门极异段基二层15前侧面上，门极多角电极左中层16的前端朝向圆形孔、但不与圆形孔内侧壁相接触，门极多角电极左中层16的后端远离圆形孔，门极多角电极左中层16的前端高度低而后端高度高，门极多角电极的前末端与门极多角电极下层14相连接；门极多角电极左中层16和门极多角电极下层14相互连通；门极异段基二层15后侧面上的印刷的银浆层形成门极多角电极右中层17；门极多角电极右中层17为倾斜直坡面形、位于门极异段基二层15后侧面上，门极多角电极右中层17的前端朝向圆形孔、而门极多角电极右中层17的后端远离圆形孔，门极多角电极右中层17的前端高度高而后端高度低，门极多角电极右中层17的后末端与门极多角电极下层14相连接，门极多角电极右中层17和门极多角电极左中层16不连接；门极多角电极右中层17和门极多角电极下层14相互连通；门极多角电极下层14和门极多角电极左中层16上的印刷的绝缘浆料层形成门极异段基三层18；门极多角电极下层14和门极多角电极右中层17上的印刷的绝缘浆料层形成门极异段基四层19；门极异段基三层18、门极异段基二层15和门极异段基四层19上的印刷的银浆层形成门极多角电极上层20；门极多角电极上层20为向上凸起的弧面形，门极多角电极上层20的前端和圆形孔的内侧壁相平齐、但不向圆形孔突出，门极多角电极上层20的后端远离圆形孔，门极多角电极上层20和门极多角电极左中层16的后末端相连接，门极多角电极上层20和门极多角电极右中层17的前末端相连接，门极多角电极上层20的前端高度低而后端高度高；非透明阻挡层2上的印刷的绝缘浆料层形成门极异段基五层21；门极异段基五层21的下表面为平面、位于非透明阻挡层2上；门极异段基五层21上表面的印刷的银浆层形成门极扩展厚膜层22；门极扩展厚膜层22和门极多角电极上层20相互连通；门极多角电极上层20上的印刷的绝缘浆料层形成门极异段基六层23；碳纳米管制备在阴极异段过渡一层11和阴极异段过渡二层12上。

多角直弧结合银门控异斜曲面分段大边阴极结构的固定位置为下硬闭合抗压板1；阴极异段过渡一层11可以为金属银、钼、镍、锡、铜、铬、铝；阴极异段过渡二层12可以为金属银、钼、镍、锡、铜、铬、铝。

本实施例的发光显示器的制作方法如下：

1)下硬闭合抗压板的制作：对平面钠钙玻璃进行划割，形成下硬闭合抗压板；

2)非透明阻挡层的制作：在下硬闭合抗压板上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成非透明阻挡层；

3)阴极扩展厚膜层的制作：在非透明阻挡层上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极扩展厚膜层；

4)阴极异段基下层的制作：在阴极扩展厚膜层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成阴极异段基下层；

5)阴极下层传递一层的制作：在阴极异段基下层三角孔内印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极下层传递一层；

6)阴极下层传递二层的制作：在阴极异段基下层上表面印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极下层传递二层；

7)阴极异段基中层的制作：在阴极下层传递二层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成阴极异段基中层；

8)阴极中层传递一层的制作：在阴极异段基中层三角孔内印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极中层传递一层；

9)阴极中层传递二层的制作：在阴极异段基中层上表面印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极中层传递二层；

10)阴极异段基上层的制作：在阴极中层传递二层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成阴极异段基上层；

11)阴极异段过渡一层的制作：在阴极异段基下层外侧面上和阴极异段基中层外侧面上制备出一个金属镍层，刻蚀后形成阴极异段过渡一层；

12)阴极异段过渡二层的制作：在阴极异段基中层外侧面和阴极异段基上层外侧面上制备出一个金属镍层，刻蚀后形成阴极异段过渡二层；

13)门极异段基一层的制作：在非透明阻挡层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极异段基一层；

14)门极多角电极下层的制作：在门极异段基一层上表面印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成门极多角电极下层；

15)门极异段基二层的制作：在门极多角电极下层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极异段基二层；

16)门极多角电极左中层的制作：在门极异段基二层前侧面上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成门极多角电极左中层；

17)门极多角电极右中层的制作：在门极异段基二层后侧面上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成门极多角电极右中层；

18)门极异段基三层的制作：在门极多角电极下层和门极多角电极左中层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极异段基三层；

19)门极异段基四层的制作：在门极多角电极下层和门极多角电极右中层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极异段基四层；

20)门极多角电极上层的制作：在门极异段基三层、门极异段基二层和门极异段基四层上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成门极多角电极上层；

21)门极异段基五层的制作：在非透明阻挡层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极异段基五层；

22)门极扩展厚膜层的制作：在门极异段基五层上表面印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成门极扩展厚膜层；

23)门极异段基六层的制作：在门极多角电极上层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极异段基六层；

24)多角直弧结合银门控异斜曲面分段大边阴极结构的清洁：对多角直弧结合银门控异斜曲面分段大边阴极结构的表面进行清洁处理，除掉杂质和灰尘；

25)碳纳米管层的制作：将碳纳米管印刷在阴极异段过渡一层和阴极异段过渡二层上，形成碳纳米管层；

26)碳纳米管层的处理：对碳纳米管层进行后处理，改善其场发射特性；

27)上硬闭合抗压板的制作：对平面钠钙玻璃进行划割，形成上硬闭合抗压板；

28)阳极低阻膜传递层的制作：对覆盖于上硬闭合抗压板上的锡铟氧化物膜层进行刻蚀，形成阳极低阻膜传递层；

29)阳极扩展厚膜层的制作：在上硬闭合抗压板上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阳极扩展厚膜层；具体是在上硬闭合抗压板的非显示区域印刷银浆，经过烘烤(最高烘烤温度：150ºC，最高烘烤温度保持时间：5分钟)之后，放置在烧结炉中进行烧结(最高烧结温度：532 ºC，最高烧结温度保持时间：10分钟)；

30)荧光粉层的制作：在阳极低阻膜传递层上印刷荧光粉，经烘烤工艺后形成荧光粉层；具体是在上硬闭合抗压板的阳极低阻膜传递层上印刷荧光粉，然后放置在烘箱中进行烘烤(最高烘烤温度：135ºC，最高烘烤温度保持时间：8分钟)；

31)显示器器件装配：将消气剂安装固定在上硬闭合抗压板的非显示区域；然后，将上硬闭合抗压板、下硬闭合抗压板和透明玻璃框和绝缘圆柱装配到一起，用夹子固定；

32)显示器器件封装：对已经装配的显示器器件进行如下的封装工艺：将显示器器件放入烘箱中进行烘烤；放入烧结炉中进行烧结；在排气台上进行器件排气、封离；在烤消机上对消气剂进行烤消，最后加装管脚形成成品件。

Claims (7)

1.一种多角直弧结合银门控异斜曲面分段大边阴极结构的发光显示器，包括真空室和位于真空室内的消气剂和绝缘圆柱，所述真空室由上硬闭合抗压板、下硬闭合抗压板和透明玻璃框所构成组成，其特征在于：在上硬闭合抗压板上有阳极低阻膜传递层、与阳极低阻膜传递层相连的阳极扩展厚膜层以及制备在阳极低阻膜传递层上面的荧光粉层；在下硬闭合抗压板上有多角直弧结合银门控异斜曲面分段大边阴极结构。

2.根据权利要求1所述的多角直弧结合银门控异斜曲面分段大边阴极结构的发光显示器，其特征在于：所述下硬闭合抗压板作为多角直弧结合银门控异斜曲面分段大边阴极结构的衬底，所述衬底的材料为钠钙玻璃或硼硅玻璃；下硬闭合抗压板上的印刷的绝缘浆料层形成非透明阻挡层；非透明阻挡层上的印刷的银浆层形成阴极扩展厚膜层；阴极扩展厚膜层上的印刷的绝缘浆料层形成阴极异段基下层；阴极异段基下层为凹面圆台锥形，阴极异段基下层的下表面为圆形平面、位于阴极扩展厚膜层上，阴极异段基下层中心垂直轴线垂直于下硬闭合抗压板，阴极异段基下层的下表面中心位于阴极异段基下层中心垂直轴线上，阴极异段基下层的上表面为向阴极异段基下层内部凹陷的凹面，阴极异段基下层的上表面中心位于阴极异段基下层中心垂直轴线上，阴极异段基下层的上表面面积小于阴极异段基下层的下表面面积，阴极异段基下层的外侧面为倾斜筒面；阴极异段基下层中存在三角孔，三角孔内印刷的银浆层形成阴极下层传递一层；阴极下层传递一层和阴极扩展厚膜层相互连通；阴极异段基下层上表面上的印刷的银浆层形成阴极下层传递二层；阴极下层传递二层布满阴极异段基下层的上表面，阴极下层传递二层的外边缘与阴极异段基下层上表面的外边缘相平齐；阴极下层传递二层和阴极下层传递一层相互连通；阴极下层传递二层上的印刷的绝缘浆料层形成阴极异段基中层；阴极异段基中层的下表面为向外凸起的凸面、位于阴极下层传递二层上，阴极异段基中层的上表面为向外凸起的凸面，阴极异段基中层中心垂直轴线垂直于下硬闭合抗压板，阴极异段基中层的上表面中心位于阴极异段基中层中心垂直轴线上，阴极异段基中层的下表面中心位于阴极异段基中层中心垂直轴线上，阴极异段基中层中心垂直轴线和阴极异段基下层中心垂直轴线相重合，阴极异段基中层的外侧面为向阴极异段基中层中心垂直轴线凹陷的凹面，阴极异段基中层下表面和阴极异段基中层外侧面的交界线与阴极下层传递二层的外边缘相平齐；阴极异段基中层中存在三角孔，三角孔内印刷的银浆层形成阴极中层传递一层；阴极中层传递一层和阴极下层传递二层相互连通；阴极异段基中层上表面的印刷的银浆层形成阴极中层传递二层；阴极中层传递二层布满阴极异段基中层的上表面，阴极中层传递二层的外边缘与阴极异段基中层上表面的外边缘相平齐；阴极中层传递二层和阴极中层传递一层相互连通；阴极中层传递二层上的印刷的绝缘浆料层形成阴极异段基上层；阴极异段基上层的下表面为向内部凹陷的凹面、位于阴极中层传递二层上，阴极异段基上层中心垂直轴线垂直于下硬闭合抗压板，阴极异段基上层中心垂直轴线和阴极异段基下层中心垂直轴线相重合，阴极异段基上层的下表面中心位于阴极异段基上层中心垂直轴线上，阴极异段基上层的上表面为圆形平面，阴极异段基上层的上表面中心位于阴极异段基上层中心垂直轴线上，阴极异段基上层的外侧面为向阴极异段基上层中心垂直轴线倾斜的筒面，阴极异段基上层外侧面和阴极异段基上层下表面的交界线与阴极中层传递二层的外边缘相平齐；阴极异段基下层外侧面和阴极异段基中层外侧面上的刻蚀的金属层形成阴极异段过渡一层；阴极异段过渡一层为曲面形、环绕在阴极异段基下层和阴极异段基中层外侧面上，阴极异段过渡一层的曲面下边缘位于阴极异段基下层外侧面上、而阴极异段过渡一层的曲面上边缘位于阴极异段基中层外侧面上，阴极异段过渡一层的曲面下边缘为圆环形、而阴极异段过渡一层的曲面上边缘为带有慢圆豁口的类环形；阴极异段过渡一层和阴极下层传递二层相互连通；阴极异段基中层外侧面和阴极异段基上层外侧面上的刻蚀的金属层形成阴极异段过渡二层；阴极异段过渡二层为曲面形、环绕在阴极异段基中层和阴极异段基上层外侧面上，阴极异段过渡二层的曲面上边缘位于阴极异段基上层外侧面上、而阴极异段过渡二层的曲面下边缘位于阴极异段基中层外侧面上，阴极异段过渡二层的曲面上边缘为圆环形、而阴极异段过渡二层的曲面下边缘为带有慢圆豁口的类环形；阴极异段过渡二层和阴极中层传递二层相互连通；阴极异段过渡二层和阴极异段过渡一层互不连接；非透明阻挡层上的印刷的绝缘浆料层形成门极异段基一层；门极异段基一层的下表面为平面、位于非透明阻挡层上；门极异段基一层中存在圆形孔，圆形孔内暴露出阴极异段基下层、阴极异段基中层、阴极异段基上层、阴极异段过渡一层和阴极异段过渡二层；门极异段基一层圆形孔在门极异段基一层上、下表面形成的截面为中空圆面；门极异段基一层上表面的印刷的银浆层形成门极多角电极下层；门极多角电极下层为倾斜直坡面形、位于门极异段基一层上表面上，门极多角电极下层的前端和门极异段基一层中圆形孔的内侧壁相平齐，门极多角电极下层的后端远离门极异段基一层圆形孔，门极多角电极下层的前端高度低而后端高度高；门极多角电极下层上的印刷的绝缘浆料层形成门极异段基二层；门极异段基二层前侧面上的印刷的银浆层形成门极多角电极左中层；门极多角电极左中层为倾斜直坡面形、位于门极异段基二层前侧面上，门极多角电极左中层的前端朝向圆形孔、但不与圆形孔内侧壁相接触，门极多角电极左中层的后端远离圆形孔，门极多角电极左中层的前端高度低而后端高度高，门极多角电极的前末端与门极多角电极下层相连接；门极多角电极左中层和门极多角电极下层相互连通；门极异段基二层后侧面上的印刷的银浆层形成门极多角电极右中层；门极多角电极右中层为倾斜直坡面形、位于门极异段基二层后侧面上，门极多角电极右中层的前端朝向圆形孔、而门极多角电极右中层的后端远离圆形孔，门极多角电极右中层的前端高度高而后端高度低，门极多角电极右中层的后末端与门极多角电极下层相连接，门极多角电极右中层和门极多角电极左中层不连接；门极多角电极右中层和门极多角电极下层相互连通；门极多角电极下层和门极多角电极左中层上的印刷的绝缘浆料层形成门极异段基三层；门极多角电极下层和门极多角电极右中层上的印刷的绝缘浆料层形成门极异段基四层；门极异段基三层、门极异段基二层和门极异段基四层上的印刷的银浆层形成门极多角电极上层；门极多角电极上层为向上凸起的弧面形，门极多角电极上层的前端和圆形孔的内侧壁相平齐，门极多角电极上层的后端远离圆形孔，门极多角电极上层和门极多角电极左中层的后末端相连接，门极多角电极上层和门极多角电极右中层的前末端相连接，门极多角电极上层的前端高度低而后端高度高；非透明阻挡层上的印刷的绝缘浆料层形成门极异段基五层；门极异段基五层的下表面为平面、位于非透明阻挡层上；门极异段基五层上表面的印刷的银浆层形成门极扩展厚膜层；门极扩展厚膜层和门极多角电极上层相互连通；门极多角电极上层上的印刷的绝缘浆料层形成门极异段基六层；碳纳米管制备在阴极异段过渡一层和阴极异段过渡二层上。

3.根据权利要求2所述的多角直弧结合银门控异斜曲面分段大边阴极结构的发光显示器，其特征在于：所述的多角直弧结合银门控异斜曲面分段大边阴极结构的固定位置为下硬闭合抗压板；阴极异段过渡一层为金属银、钼、镍、锡、铜、铬或铝；阴极异段过渡二层为金属银、钼、镍、锡、铜、铬或铝。

4.根据权利要求2所述的多角直弧结合银门控异斜曲面分段大边阴极结构的发光显示器的制作方法，其特征在于包括以下步骤：

1)下硬闭合抗压板的制作：对平面钠钙玻璃进行划割，形成下硬闭合抗压板；

2)非透明阻挡层的制作：在下硬闭合抗压板上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成非透明阻挡层；

3)阴极扩展厚膜层的制作：在非透明阻挡层上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极扩展厚膜层；

4)阴极异段基下层的制作：在阴极扩展厚膜层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成阴极异段基下层；

5)阴极下层传递一层的制作：在阴极异段基下层三角孔内印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极下层传递一层；

6)阴极下层传递二层的制作：在阴极异段基下层上表面印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极下层传递二层；

7)阴极异段基中层的制作：在阴极下层传递二层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成阴极异段基中层；

8)阴极中层传递一层的制作：在阴极异段基中层三角孔内印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极中层传递一层；

9)阴极中层传递二层的制作：在阴极异段基中层上表面印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极中层传递二层；

10)阴极异段基上层的制作：在阴极中层传递二层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成阴极异段基上层；

11)阴极异段过渡一层的制作：在阴极异段基下层外侧面上和阴极异段基中层外侧面上制备出一个金属镍层，刻蚀后形成阴极异段过渡一层；

12)阴极异段过渡二层的制作：在阴极异段基中层外侧面和阴极异段基上层外侧面上制备出一个金属镍层，刻蚀后形成阴极异段过渡二层；

13)门极异段基一层的制作：在非透明阻挡层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极异段基一层；

14)门极多角电极下层的制作：在门极异段基一层上表面印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成门极多角电极下层；

15)门极异段基二层的制作：在门极多角电极下层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极异段基二层；

16)门极多角电极左中层的制作：在门极异段基二层前侧面上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成门极多角电极左中层；

17)门极多角电极右中层的制作：在门极异段基二层后侧面上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成门极多角电极右中层；

18)门极异段基三层的制作：在门极多角电极下层和门极多角电极左中层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极异段基三层；

19)门极异段基四层的制作：在门极多角电极下层和门极多角电极右中层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极异段基四层；

20)门极多角电极上层的制作：在门极异段基三层、门极异段基二层和门极异段基四层上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成门极多角电极上层；

21)门极异段基五层的制作：在非透明阻挡层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极异段基五层；

22)门极扩展厚膜层的制作：在门极异段基五层上表面印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成门极扩展厚膜层；

23)门极异段基六层的制作：在门极多角电极上层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极异段基六层；

24)多角直弧结合银门控异斜曲面分段大边阴极结构的清洁：对多角直弧结合银门控异斜曲面分段大边阴极结构的表面进行清洁处理，除掉杂质和灰尘；

25)碳纳米管层的制作：将碳纳米管印刷在阴极异段过渡一层和阴极异段过渡二层上，形成碳纳米管层；

26)碳纳米管层的处理：对碳纳米管层进行后处理，改善其场发射特性；

27)上硬闭合抗压板的制作：对平面钠钙玻璃进行划割，形成上硬闭合抗压板；

28)阳极低阻膜传递层的制作：对覆盖于上硬闭合抗压板上的锡铟氧化物膜层进行刻蚀，形成阳极低阻膜传递层；

29)阳极扩展厚膜层的制作：在上硬闭合抗压板上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阳极扩展厚膜层；

30)荧光粉层的制作：在阳极低阻膜传递层上印刷荧光粉，经烘烤工艺后形成荧光粉层；

31)显示器器件装配：将消气剂安装固定在上硬闭合抗压板的非显示区域；然后，将上硬闭合抗压板、下硬闭合抗压板和透明玻璃框和绝缘圆柱装配到一起，用夹子固定；

32)显示器器件封装：对已经装配的显示器器件进行封装工艺形成成品件。

5.根据权利要求4所述的多角直弧结合银门控异斜曲面分段大边阴极结构的发光显示器的制作方法，其特征在于：所述步骤29是在上硬闭合抗压板的非显示区域印刷银浆，经过烘烤之后，放置在烧结炉中进行烧结，最高烘烤温度150ºC，最高烘烤温度保持时间5分钟，最高烧结温度532 ºC，最高烧结温度保持时间10分钟。

6.根据权利要求4所述的多角直弧结合银门控异斜曲面分段大边阴极结构的发光显示器的制作方法，其特征在于：所述步骤30是在上硬闭合抗压板的阳极低阻膜传递层上印刷荧光粉，然后放置在烘箱中进行烘烤，最高烘烤温度135ºC，最高烘烤温度保持时间8分钟。

7.根据权利要求4所述的多角直弧结合银门控异斜曲面分段大边阴极结构的发光显示器的制作方法，其特征在于：所述步骤32的封装工艺是将显示器器件放入烘箱中进行烘烤；放入烧结炉中进行烧结；在排气台上进行器件排气、封离；在烤消机上对消气剂进行烤消，最后加装管脚形成成品件。