CN106847642B - 多面组合单门控双正反类半圆长边缘阴极结构的发光显示器 - Google Patents
多面组合单门控双正反类半圆长边缘阴极结构的发光显示器 Download PDFInfo
- Publication number
- CN106847642B CN106847642B CN201710000840.1A CN201710000840A CN106847642B CN 106847642 B CN106847642 B CN 106847642B CN 201710000840 A CN201710000840 A CN 201710000840A CN 106847642 B CN106847642 B CN 106847642B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- cathode
- layer
- gate pole
- hypobasal
- electrode
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000010276 construction Methods 0.000 title claims abstract description 39
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 86
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims abstract description 86
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims abstract description 86
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims abstract description 86
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims abstract description 21
- 230000002035 prolonged effect Effects 0.000 claims abstract description 9
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 claims abstract description 4
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims description 76
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 51
- 239000002041 carbon nanotube Substances 0.000 claims description 50
- 229910021393 carbon nanotube Inorganic materials 0.000 claims description 50
- 238000005245 sintering Methods 0.000 claims description 48
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 44
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 35
- 238000007639 printing Methods 0.000 claims description 33
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 24
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 13
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 13
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 12
- 239000002002 slurry Substances 0.000 claims description 12
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 10
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 claims description 9
- 239000005361 soda-lime glass Substances 0.000 claims description 8
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 claims description 6
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 6
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 6
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000011651 chromium Substances 0.000 claims description 6
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims description 6
- 230000005611 electricity Effects 0.000 claims description 6
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 claims description 6
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 6
- 230000003628 erosive effect Effects 0.000 claims description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 4
- RZVAJINKPMORJF-UHFFFAOYSA-N Acetaminophen Chemical compound CC(=O)NC1=CC=C(O)C=C1 RZVAJINKPMORJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000000428 dust Substances 0.000 claims description 3
- 239000012535 impurity Substances 0.000 claims description 3
- MRNHPUHPBOKKQT-UHFFFAOYSA-N indium;tin;hydrate Chemical compound O.[In].[Sn] MRNHPUHPBOKKQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 238000004020 luminiscence type Methods 0.000 claims description 3
- 238000012536 packaging technology Methods 0.000 claims description 3
- 239000005297 pyrex Substances 0.000 claims description 3
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 abstract description 4
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 8
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 3
- 230000033228 biological regulation Effects 0.000 description 2
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 2
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 2
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 2
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 description 2
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VEUACKUBDLVUAC-UHFFFAOYSA-N [Na].[Ca] Chemical compound [Na].[Ca] VEUACKUBDLVUAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 239000012774 insulation material Substances 0.000 description 1
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 1
- 230000003902 lesion Effects 0.000 description 1
- 238000004377 microelectronic Methods 0.000 description 1
- 239000002071 nanotube Substances 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J1/00—Details of electrodes, of magnetic control means, of screens, or of the mounting or spacing thereof, common to two or more basic types of discharge tubes or lamps
- H01J1/02—Main electrodes
- H01J1/30—Cold cathodes, e.g. field-emissive cathode
- H01J1/304—Field-emissive cathodes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J31/00—Cathode ray tubes; Electron beam tubes
- H01J31/08—Cathode ray tubes; Electron beam tubes having a screen on or from which an image or pattern is formed, picked up, converted, or stored
- H01J31/10—Image or pattern display tubes, i.e. having electrical input and optical output; Flying-spot tubes for scanning purposes
- H01J31/12—Image or pattern display tubes, i.e. having electrical input and optical output; Flying-spot tubes for scanning purposes with luminescent screen
- H01J31/123—Flat display tubes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J9/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture, installation, removal, maintenance of electric discharge tubes, discharge lamps, or parts thereof; Recovery of material from discharge tubes or lamps
- H01J9/02—Manufacture of electrodes or electrode systems
- H01J9/022—Manufacture of electrodes or electrode systems of cold cathodes
- H01J9/025—Manufacture of electrodes or electrode systems of cold cathodes of field emission cathodes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J9/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture, installation, removal, maintenance of electric discharge tubes, discharge lamps, or parts thereof; Recovery of material from discharge tubes or lamps
- H01J9/02—Manufacture of electrodes or electrode systems
- H01J9/18—Assembling together the component parts of electrode systems
- H01J9/185—Assembling together the component parts of electrode systems of flat panel display devices, e.g. by using spacers
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Cathode-Ray Tubes And Fluorescent Screens For Display (AREA)
Abstract
本发明涉及一种多面组合单门控双正反类半圆长边缘阴极结构的发光显示器，包括由上平抗压玻璃板、下平抗压玻璃板和透明玻璃框所构成的真空室；在上平抗压玻璃板上有透明方块阳极层、与透明方块阳极层相连的银阳极延长层以及制备在透明方块阳极层上面的发光层；在下平抗压玻璃板上有多面组合单门控双正反类半圆长边缘阴极结构；位于真空室内的消气剂和黑支撑壁附属元件。具有制作工艺稳定可靠、制作成本低廉、发光亮度高、显示灰度可调性好的优点。
Description
技术领域
本发明属于纳米科学与技术领域、集成电路科学与技术领域、微电子科学与技术领域、显示技术领域、真空科学与技术领域以及光电子科学与技术领域的相互交叉领域，涉及到平面场发射发光显示器的制作，具体涉及到碳纳米管阴极的平面场发射发光显示器的制作，特别涉及到一种多面组合单门控双正反类半圆长边缘阴极结构的发光显示器的显示器制作及其制作工艺。
背景技术
碳纳米管是一种具有优异特性的半导体材料，例如，高的纵横比率、很强的耐高温性能以及更高的机械强度。尤其是，当在碳纳米管表面施加一定电场强度后，碳纳米管就会发射出大量电子。故而，碳纳米管是一种非常理想的冷阴极电子源材料。场发射发光显示器是一种平面显示器件，能够显示各种动、静态图像；随着碳纳米管冷阴极在场发射发光显示器中的大规模应用，极大加速了对场发射发光显示器的研究进展。在碳纳米管阴极制作工艺方面，丝网印刷技术的大量应用，使得制作大面积碳纳米管层变为可能，也变得更具有操作性。
但是，在目前所研发的碳纳米管阴极的场发射发光显示器中，还存在着许多急需解决的困难。例如，门极对碳纳米管层的控制能力很弱，这和门极与碳纳米管层之间的有效距离、门极的制作结构、门极的制作工艺以及碳纳米管层的制备形状等因素都有关系；例如，碳纳米管发射电子的能力较弱，这和碳纳米管的制备面积、有效发射电子的碳纳米管数量、碳纳米管表面的电场强度大小以及底部阴极电极层的导电能力等因素都有关系。当然，在实际场发射发光显示器制作过程中，更要考虑实际制作工艺、实际制作材料等因素的影响。例如，对于门极与碳纳米管阴极之间的有效距离问题，若距离大，容易导致门极工作电压增高，这无形中会提高发光显示器的功率损耗；若距离过小，则容易导致门极-阴极电学击穿现象的出现，使得发光显示器出现永久性损害；同时还要考虑门极-阴极绝缘材料的绝缘性，没有绝缘性能很好的绝缘材料，是无法将门极和碳纳米管阴极进行隔离制作的。这些问题和困难的解决，还需要进行大量的研究和探讨。
此外，在发光显示器的制作过程中，如何有效避免整体发光显示器的制作成本过高、如何降低整体发光显示器的制作工艺难度，也需要进行认真考虑。
发明内容
发明目的：为了克服现有技术中存在的缺陷和不足，本发明提供一种制作工艺稳定可靠的、制作成本低廉的、发光亮度高的、显示灰度可调性好的带有多面组合单门控双正反类半圆长边缘阴极结构的发光显示器的显示器。
技术方案：为解决上述技术问题，本发明提供的多面组合单门控双正反类半圆长边缘阴极结构的发光显示器，
包括由上平抗压玻璃板、下平抗压玻璃板和透明玻璃框所构成的真空室；在上平抗压玻璃板上有透明方块阳极层、与透明方块阳极层相连的银阳极延长层以及制备在透明方块阳极层上面的发光层；在下平抗压玻璃板上有多面组合单门控双正反类半圆长边缘阴极结构；位于真空室内的消气剂和黑支撑壁附属元件。
所述的多面组合单门控双正反类半圆长边缘阴极结构的衬底材料为玻璃，可以为钠钙玻璃、硼硅玻璃，也就是下平抗压玻璃板；下平抗压玻璃板上的印刷的绝缘浆料层形成绝缘阻拦层；绝缘阻拦层上的印刷的银浆层形成阴极连接银层；阴极连接银层上的印刷的绝缘浆料层形成阴极高基下层；阴极高基下层为正圆台锥形状，阴极高基下层的上、下表面均为圆面，阴极高基下层的上表面面积小于阴极高基下层的下表面面积，阴极高基下层的上、下表面中心均位于垂直于下平抗压玻璃板的阴极高基下层中心垂直轴线上，阴极高基下层的外侧面为斜向圆筒面；阴极高基下层上的印刷的绝缘浆料层形成阴极高基上层；阴极高基上层为正圆台锥形状，阴极高基上层的上、下表面均为圆面，阴极高基上层的上表面面积小于阴极高基上层的下表面面积，阴极高基上层的上、下表面中心均位于垂直于下平抗压玻璃板的阴极高基上层中心垂直轴线上，阴极高基上层的中心垂直轴线与阴极高基下层的中心垂直轴线重合，阴极高基上层的外侧面为斜向圆筒面，阴极高基上层外侧面与水平方向的倾斜角度小于阴极高基下层外侧面与水平方向的倾斜角度，阴极高基上层的下表面面积与阴极高基下层的上表面面积相同，阴极高基上层的下表面半径与阴极高基下层的上表面半径相等，阴极高基上层下表面的外边缘与阴极高基下层上表面的外边缘重合；阴极高基下层外侧面上的刻蚀的金属层形成阴极类半圆电极下层；阴极高基上层外侧面上的刻蚀的金属层形成阴极类半圆电极上层；阴极类半圆电极上层由六个类半圆面构成、位于阴极高基上层的外侧面上，阴极类半圆电极下层由六个类半圆面构成、位于阴极高基下层的外侧面上；阴极类半圆电极上层中的六个类半圆面相互连通，阴极类半圆电极下层中的六个类半圆面相互连通；阴极类半圆电极上层中的六个类半圆面的短弧边缘朝向阴极高基上层的下表面方向、并于阴极高基上层下表面边缘平齐，阴极类半圆电极上层中的六个类半圆面的短弧边缘长度总和与阴极高基上层下表面周长相等；阴极类半圆电极下层中的六个类半圆面的短弧边缘朝向阴极高基下层的上表面方向、并与阴极高基下层上表面边缘平齐，阴极类半圆电极下层中的六个类半圆面的短弧边缘长度总和与阴极高基下层上表面周长相等；阴极类半圆电极上层中的六个类半圆面和阴极类半圆电极下层中的六个类半圆面相互连通；阴极类半圆电极下层中的六个类半圆面的长弧边缘朝向阴极高基下层下表面方向，阴极类半圆电极下层中仅有一个类半圆面与阴极连接银层相连接、其余五个类半圆面与阴极连接银层不连接；阴极类半圆电极上层中的六个类半圆面的长弧边缘朝向阴极高基上层上表面方向；绝缘阻拦层上的印刷的绝缘浆料层形成门极高基下层；门极高基下层的下表面为平面，位于绝缘阻拦层上；门极高基下层中存在圆形孔，圆形孔中暴露出阴极高基下层、阴极高基上层、阴极类半圆电极下层和阴极类半圆电极上层；门极高基下层中圆形孔在门极高基下层上、下表面形成的截面为中空圆面，圆形孔的内侧壁是垂直于下平抗压玻璃板的圆筒面；门极高基下层上表面的印刷的银浆层形成门极斜直面电极下层；门极斜直面电极下层为斜直的坡面形状，靠近圆形孔位置的坡面高度低而远离圆形孔位置的坡面高度高；门极斜直面电极下层上的印刷的绝缘浆料层形成门极高基中层；门极高基中层上的印刷的银浆层形成门极弧面电极上层；门极曲面电极上层为向上凸起的弧面型；绝缘阻拦层上的印刷的绝缘浆料层形成门极高基外层；门极高基外层的上、下表面为平面，位于绝缘阻拦层上；门极高基外层上表面的印刷的银浆层形成门极连接银层；门极连接银层、门极斜直面电极下层和门极弧面电极上层是相互连通的；门极弧面电极上层上的印刷的绝缘浆料层形成门极高基上层；碳纳米管制备在阴极类半圆电极上层和阴极类半圆电极下层上。
所述的多面组合单门控双正反类半圆长边缘阴极结构的固定位置为下平抗压玻璃板；阴极类半圆电极上层可以为金属银、铝、钼、镍、铬；阴极类半圆电极下层可以为金属银、铝、钼、镍、铬。
一种带有多面组合单门控双正反类半圆长边缘阴极结构的发光显示器的制作工艺，其制作工艺如下：
1)下平抗压玻璃板的制作：对平面钠钙玻璃进行划割，形成下平抗压玻璃板；
2)绝缘阻拦层的制作：在下平抗压玻璃板上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成绝缘阻拦层；
3)阴极连接银层的制作：在绝缘阻拦层上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极连接银层；
4)阴极高基下层的制作：在阴极连接银层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成阴极高基下层；
5)阴极高基上层的制作：在阴极高基下层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成阴极高基上层；
6)阴极类半圆电极下层的制作：在阴极高基下层外侧面制备出一个金属镍层，刻蚀后形成阴极类半圆电极下层；
7)阴极类半圆电极上层的制作：在阴极高基上层外侧面制备出一个金属镍层，刻蚀后形成阴极类半圆电极上层；
8)门极高基下层的制作：在绝缘阻拦层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极高基下层；
9)门极斜直面电极下层的制作：在门极高基下层上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成门极斜直面电极下层；
10)门极高基中层的制作：在门极斜直面电极下层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极高基中层；
11)门极弧面电极上层的制作：在门极高基中层上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成门极弧面电极上层；
12)门极高基外层的制作：在绝缘阻拦层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极高基外层；
13)门极连接银层的制作：在门极高基外层上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成门极连接银层；
14)门极高基上层的制作：在银门极电极上层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极高基上层；
15)多面组合单门控双正反类半圆长边缘阴极结构的清洁：对多面组合单门控双正反类半圆长边缘阴极结构的表面进行清洁处理，除掉杂质和灰尘；
16)碳纳米管层的制作：将碳纳米管印刷在阴极类半圆电极上层和阴极类半圆电极下层上，形成碳纳米管层；
17)碳纳米管层的处理：对碳纳米管层进行后处理，改善其场发射特性；
18)上平抗压玻璃板的制作：对平面钠钙玻璃进行划割，形成上平抗压玻璃板；
19)透明方块电极层的制作：对覆盖于上平抗压玻璃板表面的锡铟氧化物膜层进行刻蚀，形成透明方块电极层；
20)银阳极延长层的制作：在上平抗压玻璃板上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成银阳极延长层；
21)发光层的制作：在透明方块电极层上印刷荧光粉，经烘烤工艺后形成发光层；
22)显示器器件装配：将消气剂安装固定在上平抗压玻璃板的非显示区域；然后，将上平抗压玻璃板、下平抗压玻璃板、透明玻璃框和黑支撑壁装配到一起，用夹子固定；
23)显示器器件封装：对已经装配的显示器器件进行封装工艺形成成品件。
所述步骤20具体为：在上平抗压玻璃板的非显示区域印刷银浆，经过烘烤(最高烘烤温度：150ºC，最高烘烤温度保持时间：5分钟)之后，放置在烧结炉中进行烧结(最高烧结温度：532 ºC，最高烧结温度保持时间：10分钟)。
所述步骤21具体为：在上平抗压玻璃板的透明方块电极层上印刷荧光粉，然后放置在烘箱中进行烘烤(最高烘烤温度：135ºC，最高烘烤温度保持时间：8分钟)。
所述步骤23具体为对已装配的显示器器件进行如下的封装工艺：将显示器器件放入烘箱中进行烘烤；放入烧结炉中进行烧结；在排气台上进行器件排气、封离；在烤消机上对消气剂进行烤消，最后加装管脚形成成品件。
有益效果：本发明的显著进步如下：
首先，在所述的多面组合单门控双正反类半圆长边缘阴极结构中，制作了双正反类半圆长边缘阴极结构。众所周知，在场发射发光显示器中，为碳纳米管层提供电势的电极层边缘存在“边缘场强增强”现象，即处于该位置的碳纳米管能够获得更大的电场强度，从而发射出更多电子；而所制作的双正反类半圆长边缘阴极结构就充分利用了这一特有现象。阴极类半圆电极上层由六个类半圆面构成，阴极类半圆电极下层也由六个类半圆面构成。整体阴极具有更多的电极边缘，也就意味着该处碳纳米管层能够发射出大量电子，这对于进一步提高发光显示器的阳极工作电流是非常有益的。
其次，在所述的多面组合单门控双正反类半圆长边缘阴极结构中，制作了门极斜直面电极上层和门极弧面电极下层。由于门极斜直面电极上层和门极弧面电极下层都和门极连接银层相互连通，而外加门极工作电压是通过门极连接银层进行施加的，因此门极斜直面电极上层和门极弧面电极下层实际上是同时工作的。当施加适当的门极工作电压后，碳纳米管层就会在强大场强迫使下发射电子，且其发射电子数量的多少随门极工作电压的大小而变化，这就体现了门极斜直面电极上层和门极弧面电极下层对碳纳米管的强有力控制和调节性能。同时，门极斜直面电极上层主要对阴极类半圆电极上层表面碳纳米管进行控制，而门极弧面电极下层则主要对阴极类半圆电极下层表面碳纳米管进行控制，这样，一个门极工作电压，就能够实现对更多碳纳米管层的同时有效调控，这对于进一步增强发光显示器的发光亮度是有帮助的。
第三，在所述的多面组合单门控双正反类半圆长边缘阴极结构中，碳纳米管制备在了阴极类半圆电极上层和阴极类半圆电极下层上。由于阴极类半圆电极上层和阴极类半圆电极下层具有更大的制作面积，也就能够制备更大数量的碳纳米管。碳纳米管层中的碳纳米管数量增多了，也就是说将有更多的碳纳米管都参与场电子发射，那么，这是十分有助于增大发光显示器的工作电流、降低发光显示器的功率损耗的。
此外，在所述的多面组合单门控双正反类半圆长边缘阴极结构中，并没有采用特殊的制作工艺，整体制作工艺简单易行，这十分有利于进一步降低整体发光显示器的制作成本，更有利于进行大规模商业化生产。
除了上面所述的本发明解决的技术问题、构成技术方案的技术特征以及由这些技术方案的技术特征所带来的优点外，本发明的多面组合单门控双正反类半圆长边缘阴极结构的发光显示器所能解决的其他技术问题、技术方案中包含的其他技术特征以及这些技术特征带来的优点，将结合附图做出进一步详细的说明。
附图说明
图1是本发明实施例中单个多面组合单门控双正反类半圆长边缘阴极结构的纵向结构示意图；
图2是本发明实施例中多面组合单门控双正反类半圆长边缘阴极结构的横向结构示意图；
图3是本发明实施例中多面组合单门控双正反类半圆长边缘阴极结构的发光显示器的结构示意图；
图中：下平抗压玻璃板1、绝缘阻拦层2、阴极连接银层3、阴极高基下层4、阴极高基上层5、阴极类半圆电极下层6、阴极类半圆电极上层7、门极高基下层8、门极斜直面电极下层9、门极高基中层10、门极弧面电极上层11、门极高基外层12、门极连接银层13、门极高基上层14、碳纳米管15、上平抗压玻璃板16、透明方块阳极层17、银阳极延长层18、发光层19、消气剂20、透明玻璃框21、黑支撑壁22。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明进行进一步说明，但本发明并不局限于本实施例。
本实施例的多面组合单门控双正反类半圆长边缘阴极结构的发光显示器如图1、图2和图3所示，包括由上平抗压玻璃板16、下平抗压玻璃板1和透明玻璃框21所构成的真空室；在上平抗压玻璃板16上有透明方块阳极层17、与透明方块阳极层17相连的银阳极延长层18以及制备在透明方块阳极层17上面的发光层19；在下平抗压玻璃板1上有多面组合单门控双正反类半圆长边缘阴极结构；位于真空室内的消气剂20和黑支撑壁22附属元件。
多面组合单门控双正反类半圆长边缘阴极结构包括下平抗压玻璃板1、绝缘阻拦层2、阴极连接银层3、阴极高基下层4、阴极高基上层5、阴极类半圆电极下层6、阴极类半圆电极上层7、门极高基下层8、门极斜直面电极下层9、门极高基中层10、门极弧面电极上层11、门极高基外层12、门极连接银层13、门极高基上层14和碳纳米管15部分。
多面组合单门控双正反类半圆长边缘阴极结构的衬底材料为玻璃，可以为钠钙玻璃、硼硅玻璃，也就是下平抗压玻璃板1；下平抗压玻璃板1上的印刷的绝缘浆料层形成绝缘阻拦层2；绝缘阻拦层2上的印刷的银浆层形成阴极连接银层3；阴极连接银层3上的印刷的绝缘浆料层形成阴极高基下层4；阴极高基下层4为正圆台锥形状，阴极高基下层4的上、下表面均为圆面，阴极高基下层4的上表面面积小于阴极高基下层4的下表面面积，阴极高基下层4的上、下表面中心均位于垂直于下平抗压玻璃板1的阴极高基下层4中心垂直轴线上，阴极高基下层4的外侧面为斜向圆筒面；阴极高基下层4上的印刷的绝缘浆料层形成阴极高基上层5；阴极高基上层5为正圆台锥形状，阴极高基上层5的上、下表面均为圆面，阴极高基上层5的上表面面积小于阴极高基上层5的下表面面积，阴极高基上层5的上、下表面中心均位于垂直于下平抗压玻璃板1的阴极高基上层5中心垂直轴线上，阴极高基上层5的中心垂直轴线与阴极高基下层4的中心垂直轴线重合，阴极高基上层5的外侧面为斜向圆筒面，阴极高基上层5外侧面与水平方向的倾斜角度小于阴极高基下层4外侧面与水平方向的倾斜角度，阴极高基上层5的下表面面积与阴极高基下层4的上表面面积相同，阴极高基上层5的下表面半径与阴极高基下层4的上表面半径相等，阴极高基上层5下表面的外边缘与阴极高基下层4上表面的外边缘重合；阴极高基下层4外侧面上的刻蚀的金属层形成阴极类半圆电极下层6；阴极高基上层5外侧面上的刻蚀的金属层形成阴极类半圆电极上层7；阴极类半圆电极上层7由六个类半圆面构成、位于阴极高基上层5的外侧面上，阴极类半圆电极下层6由六个类半圆面构成、位于阴极高基下层4的外侧面上；阴极类半圆电极上层7中的六个类半圆面相互连通，阴极类半圆电极下层6中的六个类半圆面相互连通；阴极类半圆电极上层7中的六个类半圆面的短弧边缘朝向阴极高基上层5的下表面方向、并于阴极高基上层5下表面边缘平齐，阴极类半圆电极上层7中的六个类半圆面的短弧边缘长度总和与阴极高基上层5下表面周长相等；阴极类半圆电极下层6中的六个类半圆面的短弧边缘朝向阴极高基下层4的上表面方向、并与阴极高基下层4上表面边缘平齐，阴极类半圆电极下层6中的六个类半圆面的短弧边缘长度总和与阴极高基下层4上表面周长相等；阴极类半圆电极上层7中的六个类半圆面和阴极类半圆电极下层6中的六个类半圆面相互连通；阴极类半圆电极下层6中的六个类半圆面的长弧边缘朝向阴极高基下层4下表面方向，阴极类半圆电极下层6中仅有一个类半圆面与阴极连接银层3相连接、其余五个类半圆面与阴极连接银层3不连接；阴极类半圆电极上层7中的六个类半圆面的长弧边缘朝向阴极高基上层5上表面方向；绝缘阻拦层2上的印刷的绝缘浆料层形成门极高基下层8；门极高基下层8的下表面为平面，位于绝缘阻拦层2上；门极高基下层8中存在圆形孔，圆形孔中暴露出阴极高基下层4、阴极高基上层5、阴极类半圆电极下层6和阴极类半圆电极上层7；门极高基下层8中圆形孔在门极高基下层8上、下表面形成的截面为中空圆面，圆形孔的内侧壁是垂直于下平抗压玻璃板1的圆筒面；门极高基下层8上表面的印刷的银浆层形成门极斜直面电极下层9；门极斜直面电极下层9为斜直的坡面形状，靠近圆形孔位置的坡面高度低而远离圆形孔位置的坡面高度高；门极斜直面电极下层9上的印刷的绝缘浆料层形成门极高基中层10；门极高基中层10上的印刷的银浆层形成门极弧面电极上层11；门极曲面电极上层为向上凸起的弧面型；绝缘阻拦层2上的印刷的绝缘浆料层形成门极高基外层12；门极高基外层12的上、下表面为平面，位于绝缘阻拦层2上；门极高基外层12上表面的印刷的银浆层形成门极连接银层13；门极连接银层13、门极斜直面电极下层9和门极弧面电极上层11是相互连通的；门极弧面电极上层11上的印刷的绝缘浆料层形成门极高基上层14；碳纳米管15制备在阴极类半圆电极上层7和阴极类半圆电极下层6上。
多面组合单门控双正反类半圆长边缘阴极结构的固定位置为下平抗压玻璃板1；阴极类半圆电极上层7可以为金属银、铝、钼、镍、铬；阴极类半圆电极下层6可以为金属银、铝、钼、镍、铬。
本实施例同时提供上述显示器的制作方法，包括以下步骤：
1)下平抗压玻璃板的制作：对平面钠钙玻璃进行划割，形成下平抗压玻璃板；
2)绝缘阻拦层的制作：在下平抗压玻璃板上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成绝缘阻拦层；
3)阴极连接银层的制作：在绝缘阻拦层上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极连接银层；
4)阴极高基下层的制作：在阴极连接银层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成阴极高基下层；
5)阴极高基上层的制作：在阴极高基下层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成阴极高基上层；
6)阴极类半圆电极下层的制作：在阴极高基下层外侧面制备出一个金属镍层，刻蚀后形成阴极类半圆电极下层；
7)阴极类半圆电极上层的制作：在阴极高基上层外侧面制备出一个金属镍层，刻蚀后形成阴极类半圆电极上层；
8)门极高基下层的制作：在绝缘阻拦层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极高基下层；
9)门极斜直面电极下层的制作：在门极高基下层上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成门极斜直面电极下层；
10)门极高基中层的制作：在门极斜直面电极下层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极高基中层；
11)门极弧面电极上层的制作：在门极高基中层上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成门极弧面电极上层；
12)门极高基外层的制作：在绝缘阻拦层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极高基外层；
13)门极连接银层的制作：在门极高基外层上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成门极连接银层；
14)门极高基上层的制作：在银门极电极上层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极高基上层；
15)多面组合单门控双正反类半圆长边缘阴极结构的清洁：对多面组合单门控双正反类半圆长边缘阴极结构的表面进行清洁处理，除掉杂质和灰尘；
16)碳纳米管层的制作：将碳纳米管印刷在阴极类半圆电极上层和阴极类半圆电极下层上，形成碳纳米管层；
17)碳纳米管层的处理：对碳纳米管层进行后处理，改善其场发射特性；
18)上平抗压玻璃板的制作：对平面钠钙玻璃进行划割，形成上平抗压玻璃板；
19)透明方块电极层的制作：对覆盖于上平抗压玻璃板表面的锡铟氧化物膜层进行刻蚀，形成透明方块电极层；
20)银阳极延长层的制作：在上平抗压玻璃板上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成银阳极延长层；具体是在上平抗压玻璃板的非显示区域印刷银浆，经过烘烤(最高烘烤温度：150ºC，最高烘烤温度保持时间：5分钟)之后，放置在烧结炉中进行烧结(最高烧结温度：532 ºC，最高烧结温度保持时间：10分钟)。
21)发光层的制作：在透明方块电极层上印刷荧光粉，经烘烤工艺后形成发光层；具体是在上平抗压玻璃板的透明方块电极层上印刷荧光粉，然后放置在烘箱中进行烘烤(最高烘烤温度：135ºC，最高烘烤温度保持时间：8分钟)。
22)显示器器件装配：将消气剂安装固定在上平抗压玻璃板的非显示区域；然后将上平抗压玻璃板、下平抗压玻璃板、透明玻璃框和黑支撑壁装配到一起，用夹子固定；
23)显示器器件封装：对已经装配的显示器器件进行如下的封装工艺：将显示器器件放入烘箱中进行烘烤；放入烧结炉中进行烧结；在排气台上进行器件排气、封离；在烤消机上对消气剂进行烤消，最后加装管脚形成成品件。
Claims (6)
1.一种多面组合单门控双正反类半圆长边缘阴极结构的发光显示器，包括真空室和位于真空室内的消气剂和黑支撑壁，所述真空室由上平抗压玻璃板、下平抗压玻璃板和透明玻璃框组成，在上平抗压玻璃板上有透明方块阳极层、与透明方块阳极层相连的银阳极延长层以及制备在透明方块阳极层上面的发光层；在下平抗压玻璃板上有多面组合单门控双正反类半圆长边缘阴极结构，其特征在于：
所述下平抗压玻璃板作为多面组合单门控双正反类半圆长边缘阴极结构的衬底，所述衬底的材料为钠钙玻璃或硼硅玻璃下平抗压玻璃板上的印刷的绝缘浆料层形成绝缘阻拦层；绝缘阻拦层上的印刷的银浆层形成阴极连接银层；阴极连接银层上的印刷的绝缘浆料层形成阴极高基下层；阴极高基下层为正圆台锥形状，阴极高基下层的上、下表面均为圆面，阴极高基下层的上表面面积小于阴极高基下层的下表面面积，阴极高基下层的上、下表面中心均位于垂直于下平抗压玻璃板的阴极高基下层中心垂直轴线上，阴极高基下层的外侧面为斜向圆筒面；阴极高基下层上的印刷的绝缘浆料层形成阴极高基上层；阴极高基上层为正圆台锥形状，阴极高基上层的上、下表面均为圆面，阴极高基上层的上表面面积小于阴极高基上层的下表面面积，阴极高基上层的上、下表面中心均位于垂直于下平抗压玻璃板的阴极高基上层中心垂直轴线上，阴极高基上层的中心垂直轴线与阴极高基下层的中心垂直轴线重合，阴极高基上层的外侧面为斜向圆筒面，阴极高基上层外侧面与水平方向的倾斜角度小于阴极高基下层外侧面与水平方向的倾斜角度，阴极高基上层的下表面面积与阴极高基下层的上表面面积相同，阴极高基上层的下表面半径与阴极高基下层的上表面半径相等，阴极高基上层下表面的外边缘与阴极高基下层上表面的外边缘重合；阴极高基下层外侧面上的刻蚀的金属层形成阴极类半圆电极下层；阴极高基上层外侧面上的刻蚀的金属层形成阴极类半圆电极上层；阴极类半圆电极上层由六个类半圆面构成、位于阴极高基上层的外侧面上，阴极类半圆电极下层由六个类半圆面构成、位于阴极高基下层的外侧面上；阴极类半圆电极上层中的六个类半圆面相互连通，阴极类半圆电极下层中的六个类半圆面相互连通；阴极类半圆电极上层中的六个类半圆面的短弧边缘朝向阴极高基上层的下表面方向、并于阴极高基上层下表面边缘平齐，阴极类半圆电极上层中的六个类半圆面的短弧边缘长度总和与阴极高基上层下表面周长相等；阴极类半圆电极下层中的六个类半圆面的短弧边缘朝向阴极高基下层的上表面方向、并与阴极高基下层上表面边缘平齐，阴极类半圆电极下层中的六个类半圆面的短弧边缘长度总和与阴极高基下层上表面周长相等；阴极类半圆电极上层中的六个类半圆面和阴极类半圆电极下层中的六个类半圆面相互连通；阴极类半圆电极下层中的六个类半圆面的长弧边缘朝向阴极高基下层下表面方向，阴极类半圆电极下层中仅有一个类半圆面与阴极连接银层相连接、其余五个类半圆面与阴极连接银层不连接；阴极类半圆电极上层中的六个类半圆面的长弧边缘朝向阴极高基上层上表面方向；绝缘阻拦层上的印刷的绝缘浆料层形成门极高基下层；门极高基下层的下表面为平面，位于绝缘阻拦层上；门极高基下层中存在圆形孔，圆形孔中暴露出阴极高基下层、阴极高基上层、阴极类半圆电极下层和阴极类半圆电极上层；门极高基下层中圆形孔在门极高基下层上、下表面形成的截面为中空圆面，圆形孔的内侧壁是垂直于下平抗压玻璃板的圆筒面；门极高基下层上表面的印刷的银浆层形成门极斜直面电极下层；门极斜直面电极下层为斜直的坡面形状，靠近圆形孔位置的坡面高度低而远离圆形孔位置的坡面高度高；门极斜直面电极下层上的印刷的绝缘浆料层形成门极高基中层；门极高基中层上的印刷的银浆层形成门极弧面电极上层；门极曲面电极上层为向上凸起的弧面型；绝缘阻拦层上的印刷的绝缘浆料层形成门极高基外层；门极高基外层的上、下表面为平面，位于绝缘阻拦层上；门极高基外层上表面的印刷的银浆层形成门极连接银层；门极连接银层、门极斜直面电极下层和门极弧面电极上层是相互连通的；门极弧面电极上层上的印刷的绝缘浆料层形成门极高基上层；碳纳米管制备在阴极类半圆电极上层和阴极类半圆电极下层上。
2.根据权利要求1所述的多面组合单门控双正反类半圆长边缘阴极结构的发光显示器，其特征在于：所述的多面组合单门控双正反类半圆长边缘阴极结构的固定位置为下平抗压玻璃板；阴极类半圆电极上层为金属银、铝、钼、镍或铬；阴极类半圆电极下层为金属银、铝、钼、镍或铬。
3.根据权利要求1所述的多面组合单门控双正反类半圆长边缘阴极结构的发光显示器的制作方法，其特征在于包括以下步骤：
1)下平抗压玻璃板的制作：对平面钠钙玻璃进行划割，形成下平抗压玻璃板；
2)绝缘阻拦层的制作：在下平抗压玻璃板上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成绝缘阻拦层；
3)阴极连接银层的制作：在绝缘阻拦层上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极连接银层；
4)阴极高基下层的制作：在阴极连接银层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成阴极高基下层；
5)阴极高基上层的制作：在阴极高基下层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成阴极高基上层；
6)阴极类半圆电极下层的制作：在阴极高基下层外侧面制备出一个金属镍层，刻蚀后形成阴极类半圆电极下层；
7)阴极类半圆电极上层的制作：在阴极高基上层外侧面制备出一个金属镍层，刻蚀后形成阴极类半圆电极上层；
8)门极高基下层的制作：在绝缘阻拦层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极高基下层；
9)门极斜直面电极下层的制作：在门极高基下层上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成门极斜直面电极下层；
10)门极高基中层的制作：在门极斜直面电极下层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极高基中层；
11)门极弧面电极上层的制作：在门极高基中层上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成门极弧面电极上层；
12)门极高基外层的制作：在绝缘阻拦层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极高基外层；
13)门极连接银层的制作：在门极高基外层上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成门极连接银层；
14)门极高基上层的制作：在银门极电极上层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极高基上层；
15)多面组合单门控双正反类半圆长边缘阴极结构的清洁：对多面组合单门控双正反类半圆长边缘阴极结构的表面进行清洁处理，除掉杂质和灰尘；
16)碳纳米管层的制作：将碳纳米管印刷在阴极类半圆电极上层和阴极类半圆电极下层上，形成碳纳米管层；
17)碳纳米管层的处理：对碳纳米管层进行后处理，改善其场发射特性；
18)上平抗压玻璃板的制作：对平面钠钙玻璃进行划割，形成上平抗压玻璃板；
19)透明方块电极层的制作：对覆盖于上平抗压玻璃板表面的锡铟氧化物膜层进行刻蚀，形成透明方块电极层；
20)银阳极延长层的制作：在上平抗压玻璃板上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成银阳极延长层；
21)发光层的制作：在透明方块电极层上印刷荧光粉，经烘烤工艺后形成发光层；
22)显示器器件装配：将消气剂安装固定在上平抗压玻璃板的非显示区域；然后，将上平抗压玻璃板、下平抗压玻璃板、透明玻璃框和黑支撑壁装配到一起，用夹子固定；
23)显示器器件封装：对已经装配的显示器器件进行封装工艺形成成品件。
4.根据权利要求3所述的多面组合单门控双正反类半圆长边缘阴极结构的发光显示器的制作方法，其特征在于：所述步骤20是在上平抗压玻璃板的非显示区域印刷银浆，经过烘烤之后，最高烘烤温度150ºC，最高烘烤温度保持时间5分钟，放置在烧结炉中进行烧结，最高烧结温度532 ºC，最高烧结温度保持时间10分钟。
5.根据权利要求3所述的多面组合单门控双正反类半圆长边缘阴极结构的发光显示器的制作方法，其特征在于：所述步骤21是在上平抗压玻璃板的透明方块电极层上印刷荧光粉，然后放置在烘箱中进行烘烤，最高烘烤温度135ºC，最高烘烤温度保持时间8分钟。
6.根据权利要求3所述的多面组合单门控双正反类半圆长边缘阴极结构的发光显示器的制作方法，其特征在于：所述步骤23的封装工艺是将显示器器件放入烘箱中进行烘烤；放入烧结炉中进行烧结；在排气台上进行器件排气、封离；在烤消机上对消气剂进行烤消，最后加装管脚形成成品件。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201710000840.1A CN106847642B (zh) | 2017-01-03 | 2017-01-03 | 多面组合单门控双正反类半圆长边缘阴极结构的发光显示器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201710000840.1A CN106847642B (zh) | 2017-01-03 | 2017-01-03 | 多面组合单门控双正反类半圆长边缘阴极结构的发光显示器 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN106847642A CN106847642A (zh) | 2017-06-13 |
| CN106847642B true CN106847642B (zh) | 2018-04-17 |
Family
ID=59117721
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201710000840.1A Active CN106847642B (zh) | 2017-01-03 | 2017-01-03 | 多面组合单门控双正反类半圆长边缘阴极结构的发光显示器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN106847642B (zh) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109473328B (zh) * | 2018-11-21 | 2020-07-14 | 金陵科技学院 | 多间断斜带圆台柱体面阴极双曲层叠门控结构的发光显示器 |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1956129A (zh) * | 2006-10-17 | 2007-05-02 | 中原工学院 | 圆台椎尖结构阴极阵列发射结构的平板显示器及其制作工艺 |
| CN101093774A (zh) * | 2007-06-19 | 2007-12-26 | 中原工学院 | 圆台斜面栅控阴极结构的平板显示器及其制作工艺 |
| CN101183633A (zh) * | 2006-11-15 | 2008-05-21 | 三星电子株式会社 | 场发射器件的制造方法 |
| CN104064440A (zh) * | 2013-03-22 | 2014-09-24 | 海洋王照明科技股份有限公司 | 一种场发射平面光源及其制备方法 |
| CN106024556A (zh) * | 2016-07-07 | 2016-10-12 | 金陵科技学院 | 双侧环平凹尖角刺阴极组合斜坡面上门控结构的发光显示器 |
| CN106128922A (zh) * | 2016-07-07 | 2016-11-16 | 金陵科技学院 | 棱台椎组合多棱条状阴极三斜直上门控结构的发光显示器 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3727894B2 (ja) * | 2002-03-08 | 2005-12-21 | 日本放送協会 | 電界放出型電子源 |
-
2017
- 2017-01-03 CN CN201710000840.1A patent/CN106847642B/zh active Active
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1956129A (zh) * | 2006-10-17 | 2007-05-02 | 中原工学院 | 圆台椎尖结构阴极阵列发射结构的平板显示器及其制作工艺 |
| CN101183633A (zh) * | 2006-11-15 | 2008-05-21 | 三星电子株式会社 | 场发射器件的制造方法 |
| CN101093774A (zh) * | 2007-06-19 | 2007-12-26 | 中原工学院 | 圆台斜面栅控阴极结构的平板显示器及其制作工艺 |
| CN104064440A (zh) * | 2013-03-22 | 2014-09-24 | 海洋王照明科技股份有限公司 | 一种场发射平面光源及其制备方法 |
| CN106024556A (zh) * | 2016-07-07 | 2016-10-12 | 金陵科技学院 | 双侧环平凹尖角刺阴极组合斜坡面上门控结构的发光显示器 |
| CN106128922A (zh) * | 2016-07-07 | 2016-11-16 | 金陵科技学院 | 棱台椎组合多棱条状阴极三斜直上门控结构的发光显示器 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN106847642A (zh) | 2017-06-13 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN106128920B (zh) | 分支银门控交错多棱面复合阴极结构的发光显示器 | |
| CN106128922B (zh) | 棱台椎组合多棱条状阴极三斜直上门控结构的发光显示器 | |
| CN106024555B (zh) | 圆形尖侧双门控环泉水涌喷状阴极结构的发光显示器 | |
| CN106024556A (zh) | 双侧环平凹尖角刺阴极组合斜坡面上门控结构的发光显示器 | |
| CN106683956B (zh) | 高低平弧聚合独门控斜置闭合曲面环边缘阴极结构的发光显示器 | |
| CN106206209B (zh) | 斜多边齿轮角直立七棱柱复合阴极双弯弧门控结构的发光显示器 | |
| CN106847642B (zh) | 多面组合单门控双正反类半圆长边缘阴极结构的发光显示器 | |
| CN106847645A (zh) | 多角直弧结合银门控异斜曲面分段大边阴极结构的发光显示器 | |
| CN106653526B (zh) | 三托撑同弧段单门控斜向凹锥台腰环边阴极结构发光显示器 | |
| CN106783482B (zh) | 异弧度曲面单门控双吊圆台锥环面阴极结构的发光显示器 | |
| CN106128921B (zh) | 斜弓弧门控凹陷顶椭圆锥阴极结构的发光显示器 | |
| CN106024558B (zh) | 环形凸翘边多棱柱体层叠阴极平曲弧门控结构的发光显示器 | |
| CN106128923B (zh) | 平行长直侧双门控倒置碗型环阴极结构的发光显示器 | |
| CN106847653A (zh) | 高下单边偏置独门控多弯底异环裙边多沿阴极结构的发光显示器 | |
| CN106783461B (zh) | 平下弧上张口型独门控环凹面探头多边沿阴极结构的发光显示器 | |
| CN106783462B (zh) | 前后弧非等同银门控交错斑点环互连边阴极结构的发光显示器 | |
| CN106098512B (zh) | 斜直平行叉门控口字尖三角顶型阴极结构的发光显示器及其制作工艺 | |
| CN106683962B (zh) | 双斜直喇叭口型门控非对称挂件曲面边沿阴极结构的发光显示器 | |
| CN106847643B (zh) | 对称波浪线尖门控多凸面倒置瓦槽组合阴极结构的发光显示器 | |
| CN106653527B (zh) | 前双平直后凹型门控凸面上下纹波边阴极结构的发光显示器 | |
| CN101777477B (zh) | 高方悬栅控多条型阴极结构的平板显示器及其制作工艺 | |
| CN109473328B (zh) | 多间断斜带圆台柱体面阴极双曲层叠门控结构的发光显示器 | |
| CN106847644B (zh) | 双前平后曲正圆独门控错落二棱尖边阴极结构的发光显示器 | |
| CN106783481B (zh) | 倾斜卡钳型单门控类八角棱锥大边阴极结构的发光显示器 | |
| CN106128904B (zh) | 旁直混合门极圆环斜月牙尖阴极结构的发光显示器 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| TR01 | Transfer of patent right | ||
| TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20191114 Address after: 233000 Room 1402, Ziyang Building, Pearl Plaza, Huaishang District, Bengbu City, Anhui Province Patentee after: Bengbu HRABERO Intellectual Property Service Co.,Ltd. Address before: No. 99 Jiangning Road, Nanjing District hirokage 211169 cities in Jiangsu Province Patentee before: Jinling Institute of Technology |
|
| TR01 | Transfer of patent right | ||
| TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20211021 Address after: 402760 No.92 Donglin Avenue, Biquan street, Bishan District, Chongqing Patentee after: Chongqing high tech Industry Research Institute Co.,Ltd. Address before: 233000 Room 1402, Ziyang Building, Pearl Plaza, Huaishang District, Bengbu City, Anhui Province Patentee before: Bengbu HRABERO Intellectual Property Service Co.,Ltd. |
|
| TR01 | Transfer of patent right | ||
| TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20231219 Address after: No. 888 Biqing North Road, Biquan Street, Bishan District, Chongqing, 400000 Patentee after: Chongqing Zeyang Electronic Materials Co.,Ltd. Address before: 402760 No.92 Donglin Avenue, Biquan street, Bishan District, Chongqing Patentee before: Chongqing high tech Industry Research Institute Co.,Ltd. |