CN106803474B - 圆弧辅全曲银门控三连续洼面棱边阴极结构的发光显示器 - Google Patents
圆弧辅全曲银门控三连续洼面棱边阴极结构的发光显示器 Download PDFInfo
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Abstract
本发明涉及一种圆弧辅全曲银门控三连续洼面棱边阴极结构的发光显示器，包括真空室和位于真空室内的消气剂和孤立支撑柱，真空室由上闭拢玻璃硬板、下闭拢玻璃硬板和透明玻璃框组成，在上闭拢玻璃硬板上有阳极方膜氧化物层、与阳极方膜氧化物层相连的阳极厚膜延展层以及制备在阳极方膜氧化物层上面的荧光粉层；在下闭拢玻璃硬板上有圆弧辅全曲银门控三连续洼面棱边阴极结构。本发明具有制作工艺稳定可靠、制作成本低廉、发光亮度高、显示灰度可调性好的优点。
Description
技术领域
本发明属于纳米科学与技术领域、显示技术领域、光电子科学与技术领域、集成电路科学与技术领域、微电子科学与技术领域以及真空科学与技术领域的相互交叉领域，涉及到平面场发射发光显示器的制作，具体涉及到碳纳米管阴极的平面场发射发光显示器的制作，特别涉及到一种圆弧辅全曲银门控三连续洼面棱边阴极结构的发光显示器及其制作工艺。
背景技术
碳纳米管是一种优秀的冷阴极材料，并已被成功应用于场发射平面显示器中。在显示器的内部真空环境中，碳纳米管能够在外加电场强度的作用下进行大量电子发射，从而形成场发射显示器所必需的工作电流。随着丝网印刷工艺的引入，制作大面积碳纳米管层已经变得很容易；制约着碳纳米管阴极制备工艺的解决，极大促进了场发射平面显示器的研究进展。当然，丝网印刷工艺同时也已被大量应用于场发射显示器的其它结构制作。在三极结构的场发射显示器中，门极被添加于阳极和碳纳米管阴极之间；门极和碳纳米管阴极之间的距离很小，但门极和阳极之间的距离却很大。因而，在三极结构的场发射显示器中，也存在着一些技术困难需要得以解决。例如，其一，碳纳米管制作面积问题。小的碳纳米管层面积，也就意味着碳纳米管的数量不会很多；没有足够数量的碳纳米管同时进行场电子发射，也就无法达到场发射显示器所需要的正常阳极电流，当然场发射显示器就不能正常进行高质量图像显示。这和碳纳米管阴极的制作结构、碳纳米管层的制作工艺、碳纳米管层的后处理工序等都有关系。其二，碳纳米管阴极和门极的集成化制作问题。碳纳米管层是一个很薄的材料层，同时也非常容易受到其它制作工艺的污染和损坏。因而需要将碳纳米管阴极和门极进行集成化制作，以期能够尽最大可能的对碳纳米管层加以保护。一旦碳纳米管层被损伤，前续已制作的其它工序可能就变无效了。其三，门极制作问题。门极结构过于复杂，不仅无法达到大规模生产的最低要求，还极大降低了场发射发光显示器的成品率；同时，门极对碳纳米管阴极进行场电子发射的能力很弱，这些问题都削弱了门极结构原本存在的意义。此外，场发射发光显示器的制作成本很高，并不利于其进军显示市场。这些问题的存在，都需要认真思考和探索、研究。
发明内容
发明目的：为了克服现有技术中存在的缺陷和不足，本发明提供一种发光灰度可调节性能优异的、制作工艺可靠的、发光亮度高的、响应时间短的带有圆弧辅全曲银门控三连续洼面棱边阴极结构的发光显示器。
技术方案：为解决上述技术问题，本发明提供的圆弧辅全曲银门控三连续洼面棱边阴极结构的发光显示器，包括由上闭拢玻璃硬板、下闭拢玻璃硬板和透明玻璃框所构成的真空室；在上闭拢玻璃硬板上有阳极方膜氧化物层、与阳极方膜氧化物层相连的阳极厚膜延展层以及制备在阳极方膜氧化物层上面的荧光粉层；在下闭拢玻璃硬板上有圆弧辅全曲银门控三连续洼面棱边阴极结构；位于真空室内的消气剂和孤立支撑柱附属元件。
所述的圆弧辅全曲银门控三连续洼面棱边阴极结构的衬底材料为玻璃，可以为钠钙玻璃、硼硅玻璃，也就是下闭拢玻璃硬板；下闭拢玻璃硬板上的印刷的绝缘浆料层形成深黑藏匿层；深黑藏匿层上的印刷的银浆层形成阴极厚膜延展层；阴极厚膜延展层上的印刷的绝缘浆料层形成阴极面棱边底下层；阴极面棱边底下层的下表面为圆形平面、位于阴极厚膜延展层上，阴极面棱边底下层中心垂直轴线垂直于下闭拢玻璃硬板，阴极面棱边底下层的下表面中心位于阴极面棱边底下层中心垂直轴线上，阴极面棱边底下层的上表面为向上凸起的圆锥面、且阴极面棱边底下层上表面的圆锥尖位于阴极面棱边底下层中心垂直轴线上，阴极面棱边底下层的外侧面为向阴极面棱边底下层中心垂直轴线凹陷的洼面、靠近上表面的部位和阴极面棱边底下层中心垂直轴线的距离小而远离上表面的部位和阴极面棱边底下层中心垂直轴线的距离大；阴极面棱边底下层中存在三角孔，三角孔内印刷的银浆层形成阴极下层竖直连线层；阴极下层竖直连线层和阴极厚膜延展层相互连通；阴极面棱边底下层上表面的印刷的银浆层形成阴极下层锥面连线层；阴极下层锥面连线层布满阴极面棱边底下层的上表面，阴极下层锥面连线层的外边缘与阴极面棱边底下层上表面的外边缘相平齐；阴极下层锥面连线层和阴极下层竖直连线层相互连通；阴极下层锥面连线层上的印刷的绝缘浆料层形成阴极面棱边底中层；阴极面棱边底中层位于阴极下层锥面连线层上，阴极面棱边底中层中心垂直轴线垂直于下闭拢玻璃硬板，阴极面棱边底中层中心垂直轴线和阴极面棱边底下层中心垂直轴线相重合，阴极面棱边底中层的下表面中心位于阴极面棱边底中层中心垂直轴线上，阴极面棱边底中层的上表面为向上凸起的圆锥面、且阴极面棱边底中层上表面的圆锥尖位于阴极面棱边底中层中心垂直轴线上，阴极面棱边底中层的外侧面为向阴极面棱边底中层中心垂直轴线凹陷的洼面、靠近上表面的部位和阴极面棱边底中层中心垂直轴线的距离小而远离上表面的部位和阴极面棱边底中层中心垂直轴线的距离大，阴极面棱边底中层的下表面和阴极面棱边底下层上表面的交界处形成一个向外凸起的环棱边；阴极面棱边底中层中存在三角孔，三角孔内印刷的银浆层形成阴极中层竖直连线层；阴极中层竖直连线层和阴极下层锥面连线层相互连通；阴极面棱边底中层上表面的印刷的银浆层形成阴极中层锥面连线层；阴极中层锥面连线层布满阴极面棱边底中层的上表面，阴极中层锥面连线层的外边缘和阴极面棱边底中层上表面的外边缘相平齐；阴极中层锥面连线层和阴极中层竖直连线层相互连通；阴极中层锥面连线层上的印刷的绝缘浆料层形成阴极面棱边底上层；阴极面棱边底上层位于阴极中层锥面连线层上，阴极面棱边底上层中心垂直轴线垂直于下闭拢玻璃硬板，阴极面棱边底上层中心垂直轴线和阴极面棱边底下层中心垂直轴线相重合，阴极面棱边底上层的下表面中心位于阴极面棱边底上层中心垂直轴线上，阴极面棱边底上层的上表面为圆形平面，阴极面棱边底上层的上表面中心位于阴极面棱边底上层中心垂直轴线上，阴极面棱边底上层的外侧面为向阴极面棱边底上层中心垂直轴线凹陷的洼面、靠近上表面的部位和阴极面棱边底上层中心垂直轴线的距离小而远离上表面的部位和阴极面棱边底上层中心垂直轴线的距离大，阴极面棱边底上层的下表面和阴极面棱边底中层的上表面的交界处形成一个向外凸起的环棱边；阴极面棱边底下层、阴极面棱边底中层和阴极面棱边底上层外侧面上的刻蚀的金属层形成阴极面棱边底过渡层；阴极面棱边底过渡层为倾斜的洼面形，阴极面棱边底过渡层的洼面上边缘截止于阴极面棱边底上层和阴极面棱边底中层交界处的环棱边、且为圆环形，阴极面棱边底过渡层的洼面下边缘截止于阴极面棱边底中层和阴极面棱边底下层交界处的环棱边、且为圆环形，阴极面棱边底过渡层和阴极下层锥面连线层、阴极中层锥面连线层相互连通；深黑藏匿层上的印刷的绝缘浆料层形成门极面棱边底一层；门极面棱边底一层的下表面为平面、位于深黑藏匿层上；门极面棱边底一层中存在圆形孔，圆形孔中暴露出阴极面棱边底下层、阴极面棱边底中层、阴极面棱边底上层和阴极面棱边底过渡层；门极面棱边底一层圆形孔在门极面棱边底一层上、下表面形成的截面为中空圆面；门极面棱边底一层上表面上的印刷的银浆层形成门极电极下曲面层；门极电极下曲面层为向门极面棱边底一层内部凹陷的曲面形、位于门极面棱边底一层上表面上，门极电极下曲面层的前端朝向圆形孔方向、而后端朝向远离圆形孔方向，门极电极下曲面层的前末端与圆形孔侧壁相平齐、不向圆形孔突出，门极电极下曲面层的前端高度低而后端高度高；门极电极下曲面层上的印刷的绝缘浆料层形成门极面棱边底二层；门极面棱边底二层后侧面上的印刷的银浆层形成门极电极前中曲面层；门极电极前中曲面层为曲面形、位于门极面棱边底二层的后侧面上，门极电极前中曲面层的前端朝向圆形孔方向、而后端朝向远离圆形孔方向，门极电极前中曲面层的前末端不和圆形孔侧壁相接触，门极电极前中曲面层的前端高度高而后端高度低，门极电极前中曲面层的后末端和门极电极下曲面层相连接；门极电极前中曲面层和门极电极下曲面层相互连通；门极电极下曲面层和门极电极前中曲面层上的印刷的绝缘浆料层形成门极面棱边底三层；门极面棱边底三层后侧面上的印刷的银浆层形成门极电极后中曲面层；门极电极后中曲面层为曲面形、位于门极电极下曲面层和门极电极前中曲面层上，门极电极后中曲面层的前端朝向圆形孔方向、而后端朝向远离圆形孔方向，门极电极后中曲面层的前末端和门极电极前中曲面层的前末端相连接，门极电极后中曲面层的前端高度高而后端高度低，门极电极后中曲面层的后末端和门极电极下曲面层相连接；门极电极后中曲面层、门极电极前中曲面层和门极电极下曲面层相互连通；门极电极后中曲面层上的印刷的绝缘浆料层形成门极面棱边底四层；门极面棱边底四层、门极面棱边底三层和门极面棱边底二层上的印刷的银浆层形成门极电极上曲面层；门极电极上曲面层为曲面形，门极电极上曲面层的前端朝向圆形孔方向、而后端朝向远离圆形孔方向，门极电极上曲面层的前末端和圆形孔内侧壁相平齐、不向圆形孔突出，门极电极上曲面层的后末端和门极电极下曲面层的后末端相连接，门极电极上曲面层的中部和门极电极前中曲面层、门极电极后中曲面层相连接；门极电极上曲面层和门极电极下曲面层相互连通；门极电极上曲面层、门极电极前中曲面层和门极电极后中曲面层相互连通；深黑藏匿层上的印刷的绝缘浆料层形成门极面棱边底五层；门极面棱边底五层的下表面为平面、位于深黑藏匿层上；门极面棱边底五层上表面的印刷的银浆层形成门极厚膜延展层；门极厚膜延展层和门极电极下曲面层后末端、门极电极上曲面层的后末端相连接；门极厚膜延展层、门极电极下曲面层和门极电极上曲面层相互连通；门极电极上曲面层上的印刷的绝缘浆料层形成门极面棱边底六层；碳纳米管制备在阴极面棱边底过渡层上。
所述的圆弧辅全曲银门控三连续洼面棱边阴极结构的固定位置为下闭拢玻璃硬板；阴极面棱边底过渡层可以为金属银、钼、镍、铬、铜、铝。
本发明同时提供带有圆弧辅全曲银门控三连续洼面棱边阴极结构的发光显示器的制作工艺，包括以下步骤：
1)下闭拢玻璃硬板的制作：对平面钠钙玻璃进行划割，形成下闭拢玻璃硬板；
2)深黑藏匿层的制作：在下闭拢玻璃硬板上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成深黑藏匿层；
3)阴极厚膜延展层的制作：在深黑藏匿层上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极厚膜延展层；
4)阴极面棱边底下层的制作：在阴极厚膜延展层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成阴极面棱边底下层；
5)阴极下层竖直连线层的制作：在阴极面棱边底下层三角孔内印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极下层竖直连线层；
6)阴极下层锥面连线层的制作：在阴极面棱边底下层上表面印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极下层锥面连线层；
7)阴极面棱边底中层的制作：在阴极下层锥面连线层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成阴极面棱边底中层；
8)阴极中层竖直连线层的制作：在阴极面棱边底中层三角孔内印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极中层竖直连线层；
9)阴极中层锥面连线层的制作：在阴极面棱边底中层上表面印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极中层锥面连线层；
10)阴极面棱边底上层]的制作：在阴极中层锥面连线层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成阴极面棱边底上层；
11)阴极面棱边底过渡层的制作：在阴极面棱边底下层、阴极面棱边底中层和阴极面棱边底上层外侧面上制备出一个金属镍层，刻蚀后形成阴极面棱边底过渡层；
12)门极面棱边底一层的制作：在深黑藏匿层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极面棱边底一层；
13)门极电极下曲面层的制作：在门极面棱边底一层上表面印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成门极电极下曲面层；
14)门极面棱边底二层的制作：在门极电极下曲面层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极面棱边底二层；
15)门极电极前中曲面层的制作：在门极面棱边底二层后侧面上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成门极电极前中曲面层；
16)门极面棱边底三层的制作：在门极电极下曲面层和门极电极前中曲面层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极面棱边底三层；
17)门极电极后中曲面层的制作：在门极面棱边底三层后侧面上印刷的银浆层形成门极电极后中曲面层；
18)门极面棱边底四层的制作：在门极电极后中曲面层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极面棱边底四层；
19)门极电极上曲面层的制作：在门极面棱边底四层、门极面棱边底三层和门极面棱边底二层上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成门极电极上曲面层；
20)门极面棱边底五层的制作：在深黑藏匿层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极面棱边底五层；
21)门极厚膜延展层的制作：在门极面棱边底五层上表面印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成门极厚膜延展层；
22)门极面棱边底六层的制作：在门极电极上曲面层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极面棱边底六层；
23)圆弧辅全曲银门控三连续洼面棱边阴极结构的清洁：对圆弧辅全曲银门控三连续洼面棱边阴极结构的表面进行清洁处理，除掉杂质和灰尘；
24)碳纳米管层的制作：将碳纳米管印刷在阴极面棱边底过渡层上，形成碳纳米管层；
25)碳纳米管层的处理：对碳纳米管层进行后处理，改善其场发射特性；
26)上闭拢玻璃硬板的制作：对平面钠钙玻璃进行划割，形成上闭拢玻璃硬板；
27)阳极方膜氧化物层的制作：对覆盖于上闭拢玻璃硬板表面的锡铟氧化物膜层进行刻蚀，形成阳极方膜氧化物层；
28)阳极厚膜延展层的制作：在上闭拢玻璃硬板上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阳极厚膜延展层；
29)荧光粉层的制作：在阳极方膜氧化物层上印刷荧光粉，经烘烤工艺后形成荧光粉层；
30)显示器器件装配：将消气剂安装固定在上闭拢玻璃硬板的非显示区域；然后，将上闭拢玻璃硬板、下闭拢玻璃硬板和透明玻璃框和孤立支撑柱装配到一起，用夹子固定；
31)显示器器件封装：对已经装配的显示器器件进行封装工艺形成成品件。
所述步骤28具体为：在上闭拢玻璃硬板的非显示区域印刷银浆，经过烘烤(最高烘烤温度：150ºC，最高烘烤温度保持时间：5分钟)之后，放置在烧结炉中进行烧结(最高烧结温度：532 ºC，最高烧结温度保持时间：10分钟)。
所述步骤29具体为：在上闭拢玻璃硬板的阳极方膜氧化物层上印刷荧光粉，然后放置在烘箱中进行烘烤(最高烘烤温度：135ºC，最高烘烤温度保持时间：8分钟)。
所述步骤31具体为：对已装配的显示器器件进行如下的封装工艺：将显示器器件放入烘箱中进行烘烤；放入烧结炉中进行烧结；在排气台上进行器件排气、封离；在烤消机上对消气剂进行烤消，最后加装管脚形成成品件。
有益效果：本发明具备以下显著的进步：
首先，在所述的圆弧辅全曲银门控三连续洼面棱边阴极结构中，制作了三连续洼面棱边阴极。阴极面棱边底过渡层的洼面上边缘位于阴极面棱边底上层和阴极面棱边底中层交界处的环棱边、且为圆环形，而阴极面棱边底过渡层的洼面下边缘位于阴极面棱边底中层和阴极面棱边底下层交界处的环棱边、且为圆环形，这样，三连续洼面棱边阴极就有了很长的电极边缘。当施加门极电压后，由于场发射发光显示器中特有的“边缘电场增强”现象，三连续洼面棱边阴极的电极边缘部位的电场强度会得到极大增强，从而迫使位于电极边缘上的碳纳米管层发射出更多的阴极电子。这对于进一步提升发光显示器的发光亮度、改善发光灰度可调节性是有利的。同时，在三连续洼面棱边阴极中，由阴极下层锥面连线层和阴极中层锥面连线层同时对阴极面棱边底过渡层上的碳纳米管层进行传递阴极电势，这在确保对碳纳米管层进行快速、良好供电的同时，也避免了由于阴极连线供电不良而造成阴极不发射电子现象的出现，提升了发光显示器的制作成品率。其次，在所述的圆弧辅全曲银门控三连续洼面棱边阴极结构中，制作了圆弧辅全曲银门极。门极电极下曲面层和门极电极上曲面层主要负责控制碳纳米管层的场电子发射，而门极电极前中曲面层和门极电极后中曲面层则主要承担良好传递门极电势的辅助功能。当在门极上施加适当电压后，就会在碳纳米管层表面形成强大电场强度，迫使碳纳米管发射出大量电子，且碳纳米管发射电子的数量多少随着圆弧辅全曲银门极上电压大小的变化而变化，这充分体现了圆弧辅全曲银门极的良好调控性能。第三，在所述的圆弧辅全曲银门控三连续洼面棱边阴极结构中，碳纳米管制备在了阴极面棱边底过渡层上。一方面，阴极面棱边底过渡层呈现环形的洼面，具有很大的表面积；这样，制备在阴极面棱边底过渡层表面的碳纳米管层面积也就变大了，能够参与场电子发射的碳纳米管数量增多了，发光显示器的阳极电流得到了显著增大，这对于改善发光显示器的发光亮度是有帮助的。另一方面，阴极面棱边底过渡层的洼面上边缘和洼面下边缘均处于向外凸起的棱边上，这能够进一步缩减碳纳米管阴极-圆弧辅全曲银门极之间的有效距离，有利于进一步降低门极工作电压、减小发光显示器的功率损耗。此外，在制作过程中没有采用特殊的制作材料，有助于降低发光显示器的制作费用。
除了上面所述的本发明解决的技术问题、构成技术方案的技术特征以及由这些技术方案的技术特征所带来的优点外，本发明的圆弧辅全曲银门控三连续洼面棱边阴极结构的发光显示器所能解决的其他技术问题、技术方案中包含的其他技术特征以及这些技术特征带来的优点，将结合附图做出进一步详细的说明。
附图说明
图1是本发明实施例中单个圆弧辅全曲银门控三连续洼面棱边阴极结构的纵向结构示意图；
图2是本发明实施例中圆弧辅全曲银门控三连续洼面棱边阴极结构的横向结构示意图；
图3是本发明实施例中圆弧辅全曲银门控三连续洼面棱边阴极结构的发光显示器的结构示意图；
图中：下闭拢玻璃硬板1、深黑藏匿层2、阴极厚膜延展层3、阴极面棱边底下层4、阴极下层竖直连线层5、阴极下层锥面连线层6、阴极面棱边底中层7、阴极中层竖直连线层8、阴极中层锥面连线层9、阴极面棱边底上层10、阴极面棱边底过渡层11、门极面棱边底一层12、门极电极下曲面层13、门极面棱边底二层14、门极电极前中曲面层15、门极面棱边底三层16、门极电极后中曲面层17、门极面棱边底四层18、门极电极上曲面层19、门极面棱边底五层20、门极厚膜延展层21、门极面棱边底六层22、碳纳米管层23、上闭拢玻璃硬板24、阳极方膜氧化物层25、阳极厚膜延展层26、荧光粉层27、消气剂28、透明玻璃框29、孤立支撑柱30。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明进行进一步说明，但本发明并不局限于本实施例。
本实施例的圆弧辅全曲银门控三连续洼面棱边阴极结构的发光显示器如图1、图2和图3所示，包括由上闭拢玻璃硬板24、下闭拢玻璃硬板1和透明玻璃框29所构成的真空室，以及位于真空室内的消气剂28和孤立支撑柱30附属元件。在上闭拢玻璃硬板24上有阳极方膜氧化物层25、与阳极方膜氧化物层25相连的阳极厚膜延展层26以及制备在阳极方膜氧化物层25上面的荧光粉层27；在下闭拢玻璃硬板1上有圆弧辅全曲银门控三连续洼面棱边阴极结构。
圆弧辅全曲银门控三连续洼面棱边阴极结构包括下闭拢玻璃硬板1、深黑藏匿层2、阴极厚膜延展层3、阴极面棱边底下层4、阴极下层竖直连线层5、阴极下层锥面连线层6、阴极面棱边底中层7、阴极中层竖直连线层8、阴极中层锥面连线层9、阴极面棱边底上层10、阴极面棱边底过渡层11、门极面棱边底一层12、门极电极下曲面层13、门极面棱边底二层14、门极电极前中曲面层15、门极面棱边底三层16、门极电极后中曲面层17、门极面棱边底四层18、门极电极上曲面层19、门极面棱边底五层20、门极厚膜延展层21、门极面棱边底六层22和碳纳米管层23部分。
圆弧辅全曲银门控三连续洼面棱边阴极结构的衬底材料为玻璃，可以为钠钙玻璃、硼硅玻璃，也就是下闭拢玻璃硬板1；下闭拢玻璃硬板1上的印刷的绝缘浆料层形成深黑藏匿层2；深黑藏匿层2上的印刷的银浆层形成阴极厚膜延展层3；阴极厚膜延展层3上的印刷的绝缘浆料层形成阴极面棱边底下层4；阴极面棱边底下层4的下表面为圆形平面、位于阴极厚膜延展层3上，阴极面棱边底下层4中心垂直轴线垂直于下闭拢玻璃硬板1，阴极面棱边底下层4的下表面中心位于阴极面棱边底下层4中心垂直轴线上，阴极面棱边底下层4的上表面为向上凸起的圆锥面、且阴极面棱边底下层4上表面的圆锥尖位于阴极面棱边底下层4中心垂直轴线上，阴极面棱边底下层4的外侧面为向阴极面棱边底下层4中心垂直轴线凹陷的洼面、靠近上表面的部位和阴极面棱边底下层4中心垂直轴线的距离小而远离上表面的部位和阴极面棱边底下层4中心垂直轴线的距离大；阴极面棱边底下层4中存在三角孔，三角孔内印刷的银浆层形成阴极下层竖直连线层5；阴极下层竖直连线层5和阴极厚膜延展层3相互连通；阴极面棱边底下层4上表面的印刷的银浆层形成阴极下层锥面连线层6；阴极下层锥面连线层6布满阴极面棱边底下层4的上表面，阴极下层锥面连线层6的外边缘与阴极面棱边底下层4上表面的外边缘相平齐；阴极下层锥面连线层6和阴极下层竖直连线层5相互连通；阴极下层锥面连线层6上的印刷的绝缘浆料层形成阴极面棱边底中层7；阴极面棱边底中层7位于阴极下层锥面连线层6上，阴极面棱边底中层7中心垂直轴线垂直于下闭拢玻璃硬板1，阴极面棱边底中层7中心垂直轴线和阴极面棱边底下层4中心垂直轴线相重合，阴极面棱边底中层7的下表面中心位于阴极面棱边底中层7中心垂直轴线上，阴极面棱边底中层7的上表面为向上凸起的圆锥面、且阴极面棱边底中层7上表面的圆锥尖位于阴极面棱边底中层7中心垂直轴线上，阴极面棱边底中层7的外侧面为向阴极面棱边底中层7中心垂直轴线凹陷的洼面、靠近上表面的部位和阴极面棱边底中层7中心垂直轴线的距离小而远离上表面的部位和阴极面棱边底中层7中心垂直轴线的距离大，阴极面棱边底中层7的下表面和阴极面棱边底下层4上表面的交界处形成一个向外凸起的环棱边；阴极面棱边底中层7中存在三角孔，三角孔内印刷的银浆层形成阴极中层竖直连线层8；阴极中层竖直连线层8和阴极下层锥面连线层6相互连通；阴极面棱边底中层7上表面的印刷的银浆层形成阴极中层锥面连线层9；阴极中层锥面连线层9布满阴极面棱边底中层7的上表面，阴极中层锥面连线层9的外边缘和阴极面棱边底中层7上表面的外边缘相平齐；阴极中层锥面连线层9和阴极中层竖直连线层8相互连通；阴极中层锥面连线层9上的印刷的绝缘浆料层形成阴极面棱边底上层10；阴极面棱边底上层10位于阴极中层锥面连线层9上，阴极面棱边底上层10中心垂直轴线垂直于下闭拢玻璃硬板1，阴极面棱边底上层10中心垂直轴线和阴极面棱边底下层4中心垂直轴线相重合，阴极面棱边底上层10的下表面中心位于阴极面棱边底上层10中心垂直轴线上，阴极面棱边底上层10的上表面为圆形平面，阴极面棱边底上层10的上表面中心位于阴极面棱边底上层10中心垂直轴线上，阴极面棱边底上层10的外侧面为向阴极面棱边底上层10中心垂直轴线凹陷的洼面、靠近上表面的部位和阴极面棱边底上层10中心垂直轴线的距离小而远离上表面的部位和阴极面棱边底上层10中心垂直轴线的距离大，阴极面棱边底上层10的下表面和阴极面棱边底中层7的上表面的交界处形成一个向外凸起的环棱边；阴极面棱边底下层4、阴极面棱边底中层7和阴极面棱边底上层10外侧面上的刻蚀的金属层形成阴极面棱边底过渡层11；阴极面棱边底过渡层11为倾斜的洼面形，阴极面棱边底过渡层11的洼面上边缘截止于阴极面棱边底上层10和阴极面棱边底中层7交界处的环棱边、且为圆环形，阴极面棱边底过渡层11的洼面下边缘截止于阴极面棱边底中层7和阴极面棱边底下层4交界处的环棱边、且为圆环形，阴极面棱边底过渡层11和阴极下层锥面连线层6、阴极中层锥面连线层9相互连通；深黑藏匿层2上的印刷的绝缘浆料层形成门极面棱边底一层12；门极面棱边底一层12的下表面为平面、位于深黑藏匿层2上；门极面棱边底一层12中存在圆形孔，圆形孔中暴露出阴极面棱边底下层4、阴极面棱边底中层7、阴极面棱边底上层10和阴极面棱边底过渡层11；门极面棱边底一层12圆形孔在门极面棱边底一层12上、下表面形成的截面为中空圆面；门极面棱边底一层12上表面上的印刷的银浆层形成门极电极下曲面层13；门极电极下曲面层13为向门极面棱边底一层12内部凹陷的曲面形、位于门极面棱边底一层12上表面上，门极电极下曲面层13的前端朝向圆形孔方向、而后端朝向远离圆形孔方向，门极电极下曲面层13的前末端与圆形孔侧壁相平齐、不向圆形孔突出，门极电极下曲面层13的前端高度低而后端高度高；门极电极下曲面层13上的印刷的绝缘浆料层形成门极面棱边底二层14；门极面棱边底二层14后侧面上的印刷的银浆层形成门极电极前中曲面层15；门极电极前中曲面层15为曲面形、位于门极面棱边底二层14的后侧面上，门极电极前中曲面层15的前端朝向圆形孔方向、而后端朝向远离圆形孔方向，门极电极前中曲面层15的前末端不和圆形孔侧壁相接触，门极电极前中曲面层15的前端高度高而后端高度低，门极电极前中曲面层15的后末端和门极电极下曲面层13相连接；门极电极前中曲面层15和门极电极下曲面层13相互连通；门极电极下曲面层13和门极电极前中曲面层15上的印刷的绝缘浆料层形成门极面棱边底三层16；门极面棱边底三层16后侧面上的印刷的银浆层形成门极电极后中曲面层17；门极电极后中曲面层17为曲面形、位于门极电极下曲面层13和门极电极前中曲面层15上，门极电极后中曲面层17的前端朝向圆形孔方向、而后端朝向远离圆形孔方向，门极电极后中曲面层17的前末端和门极电极前中曲面层15的前末端相连接，门极电极后中曲面层17的前端高度高而后端高度低，门极电极后中曲面层17的后末端和门极电极下曲面层13相连接；门极电极后中曲面层17、门极电极前中曲面层15和门极电极下曲面层13相互连通；门极电极后中曲面层17上的印刷的绝缘浆料层形成门极面棱边底四层18；门极面棱边底四层18、门极面棱边底三层16和门极面棱边底二层14上的印刷的银浆层形成门极电极上曲面层19；门极电极上曲面层19为曲面形，门极电极上曲面层19的前端朝向圆形孔方向、而后端朝向远离圆形孔方向，门极电极上曲面层19的前末端和圆形孔内侧壁相平齐、不向圆形孔突出，门极电极上曲面层19的后末端和门极电极下曲面层13的后末端相连接，门极电极上曲面层19的中部和门极电极前中曲面层15、门极电极后中曲面层17相连接；门极电极上曲面层19和门极电极下曲面层13相互连通；门极电极上曲面层19、门极电极前中曲面层15和门极电极后中曲面层17相互连通；深黑藏匿层2上的印刷的绝缘浆料层形成门极面棱边底五层20；门极面棱边底五层20的下表面为平面、位于深黑藏匿层2上；门极面棱边底五层20上表面的印刷的银浆层形成门极厚膜延展层21；门极厚膜延展层21和门极电极下曲面层13后末端、门极电极上曲面层19的后末端相连接；门极厚膜延展层21、门极电极下曲面层13和门极电极上曲面层19相互连通；门极电极上曲面层19上的印刷的绝缘浆料层形成门极面棱边底六层22；碳纳米管制备在阴极面棱边底过渡层11上。
圆弧辅全曲银门控三连续洼面棱边阴极结构的固定位置为下闭拢玻璃硬板1；阴极面棱边底过渡层11可以为金属银、钼、镍、铬、铜、铝。
本实施例的带有圆弧辅全曲银门控三连续洼面棱边阴极结构的发光显示器的制作工艺如下：
1)下闭拢玻璃硬板的制作：对平面钠钙玻璃进行划割，形成下闭拢玻璃硬板；
2)深黑藏匿层的制作：在下闭拢玻璃硬板上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成深黑藏匿层；
3)阴极厚膜延展层的制作：在深黑藏匿层上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极厚膜延展层；
4)阴极面棱边底下层的制作：在阴极厚膜延展层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成阴极面棱边底下层；
5)阴极下层竖直连线层的制作：在阴极面棱边底下层三角孔内印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极下层竖直连线层；
6)阴极下层锥面连线层的制作：在阴极面棱边底下层上表面印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极下层锥面连线层；
7)阴极面棱边底中层的制作：在阴极下层锥面连线层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成阴极面棱边底中层；
8)阴极中层竖直连线层的制作：在阴极面棱边底中层三角孔内印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极中层竖直连线层；
9)阴极中层锥面连线层的制作：在阴极面棱边底中层上表面印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极中层锥面连线层；
10)阴极面棱边底上层]的制作：在阴极中层锥面连线层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成阴极面棱边底上层；
11)阴极面棱边底过渡层的制作：在阴极面棱边底下层、阴极面棱边底中层和阴极面棱边底上层外侧面上制备出一个金属镍层，刻蚀后形成阴极面棱边底过渡层；
12)门极面棱边底一层的制作：在深黑藏匿层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极面棱边底一层；
13)门极电极下曲面层的制作：在门极面棱边底一层上表面印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成门极电极下曲面层；
14)门极面棱边底二层的制作：在门极电极下曲面层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极面棱边底二层；
15)门极电极前中曲面层的制作：在门极面棱边底二层后侧面上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成门极电极前中曲面层；
16)门极面棱边底三层的制作：在门极电极下曲面层和门极电极前中曲面层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极面棱边底三层；
17)门极电极后中曲面层的制作：在门极面棱边底三层后侧面上印刷的银浆层形成门极电极后中曲面层；
18)门极面棱边底四层的制作：在门极电极后中曲面层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极面棱边底四层；
19)门极电极上曲面层的制作：在门极面棱边底四层、门极面棱边底三层和门极面棱边底二层上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成门极电极上曲面层；
20)门极面棱边底五层的制作：在深黑藏匿层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极面棱边底五层；
21)门极厚膜延展层的制作：在门极面棱边底五层上表面印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成门极厚膜延展层；
22)门极面棱边底六层的制作：在门极电极上曲面层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极面棱边底六层；
23)圆弧辅全曲银门控三连续洼面棱边阴极结构的清洁：对圆弧辅全曲银门控三连续洼面棱边阴极结构的表面进行清洁处理，除掉杂质和灰尘；
24)碳纳米管层的制作：将碳纳米管印刷在阴极面棱边底过渡层上，形成碳纳米管层；
25)碳纳米管层的处理：对碳纳米管层进行后处理，改善其场发射特性；
26)上闭拢玻璃硬板的制作：对平面钠钙玻璃进行划割，形成上闭拢玻璃硬板；
27)阳极方膜氧化物层的制作：对覆盖于上闭拢玻璃硬板表面的锡铟氧化物膜层进行刻蚀，形成阳极方膜氧化物层；
28)阳极厚膜延展层的制作：在上闭拢玻璃硬板上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阳极厚膜延展层；具体是在上闭拢玻璃硬板的非显示区域印刷银浆，经过烘烤(最高烘烤温度：150ºC，最高烘烤温度保持时间：5分钟)之后，放置在烧结炉中进行烧结(最高烧结温度：532 ºC，最高烧结温度保持时间：10分钟)；
29)荧光粉层的制作：在阳极方膜氧化物层上印刷荧光粉，经烘烤工艺后形成荧光粉层，具体是在上闭拢玻璃硬板的阳极方膜氧化物层上印刷荧光粉，然后放置在烘箱中进行烘烤(最高烘烤温度：135ºC，最高烘烤温度保持时间：8分钟)；
30)显示器器件装配：将消气剂安装固定在上闭拢玻璃硬板的非显示区域；然后，将上闭拢玻璃硬板、下闭拢玻璃硬板和透明玻璃框和孤立支撑柱装配到一起，用夹子固定；
31)显示器器件封装：对已经装配的显示器器件进行如下的封装工艺：将显示器器件放入烘箱中进行烘烤；放入烧结炉中进行烧结；在排气台上进行器件排气、封离；在烤消机上对消气剂进行烤消，最后加装管脚形成成品件。
Claims (6)
1.一种圆弧辅全曲银门控三连续洼面棱边阴极结构的发光显示器，包括真空室和位于真空室内的消气剂和孤立支撑柱，所述真空室由上闭拢玻璃硬板、下闭拢玻璃硬板和透明玻璃框组成，在上闭拢玻璃硬板上有阳极方膜氧化物层、与阳极方膜氧化物层相连的阳极厚膜延展层以及制备在阳极方膜氧化物层上面的荧光粉层；在下闭拢玻璃硬板上有圆弧辅全曲银门控三连续洼面棱边阴极结构；其特征在于：
所述下闭拢玻璃硬板作为圆弧辅全曲银门控三连续洼面棱边阴极结构的衬底，所述衬底的材料为钠钙玻璃或硼硅玻璃；下闭拢玻璃硬板上的印刷的绝缘浆料层形成深黑藏匿层；深黑藏匿层上的印刷的银浆层形成阴极厚膜延展层；阴极厚膜延展层上的印刷的绝缘浆料层形成阴极面棱边底下层；阴极面棱边底下层的下表面为圆形平面、位于阴极厚膜延展层上，阴极面棱边底下层中心垂直轴线垂直于下闭拢玻璃硬板，阴极面棱边底下层的下表面中心位于阴极面棱边底下层中心垂直轴线上，阴极面棱边底下层的上表面为向上凸起的圆锥面、且阴极面棱边底下层上表面的圆锥尖位于阴极面棱边底下层中心垂直轴线上，阴极面棱边底下层的外侧面为向阴极面棱边底下层中心垂直轴线凹陷的洼面、靠近上表面的部位和阴极面棱边底下层中心垂直轴线的距离小而远离上表面的部位和阴极面棱边底下层中心垂直轴线的距离大；阴极面棱边底下层中存在三角孔，三角孔内印刷的银浆层形成阴极下层竖直连线层；阴极下层竖直连线层和阴极厚膜延展层相互连通；阴极面棱边底下层上表面的印刷的银浆层形成阴极下层锥面连线层；阴极下层锥面连线层布满阴极面棱边底下层的上表面，阴极下层锥面连线层的外边缘与阴极面棱边底下层上表面的外边缘相平齐；阴极下层锥面连线层和阴极下层竖直连线层相互连通；阴极下层锥面连线层上的印刷的绝缘浆料层形成阴极面棱边底中层；阴极面棱边底中层位于阴极下层锥面连线层上，阴极面棱边底中层中心垂直轴线垂直于下闭拢玻璃硬板，阴极面棱边底中层中心垂直轴线和阴极面棱边底下层中心垂直轴线相重合，阴极面棱边底中层的下表面中心位于阴极面棱边底中层中心垂直轴线上，阴极面棱边底中层的上表面为向上凸起的圆锥面、且阴极面棱边底中层上表面的圆锥尖位于阴极面棱边底中层中心垂直轴线上，阴极面棱边底中层的外侧面为向阴极面棱边底中层中心垂直轴线凹陷的洼面、靠近上表面的部位和阴极面棱边底中层中心垂直轴线的距离小而远离上表面的部位和阴极面棱边底中层中心垂直轴线的距离大，阴极面棱边底中层的下表面和阴极面棱边底下层上表面的交界处形成一个向外凸起的环棱边；阴极面棱边底中层中存在三角孔，三角孔内印刷的银浆层形成阴极中层竖直连线层；阴极中层竖直连线层和阴极下层锥面连线层相互连通；阴极面棱边底中层上表面的印刷的银浆层形成阴极中层锥面连线层；阴极中层锥面连线层布满阴极面棱边底中层的上表面，阴极中层锥面连线层的外边缘和阴极面棱边底中层上表面的外边缘相平齐；阴极中层锥面连线层和阴极中层竖直连线层相互连通；阴极中层锥面连线层上的印刷的绝缘浆料层形成阴极面棱边底上层；阴极面棱边底上层位于阴极中层锥面连线层上，阴极面棱边底上层中心垂直轴线垂直于下闭拢玻璃硬板，阴极面棱边底上层中心垂直轴线和阴极面棱边底下层中心垂直轴线相重合，阴极面棱边底上层的下表面中心位于阴极面棱边底上层中心垂直轴线上，阴极面棱边底上层的上表面为圆形平面，阴极面棱边底上层的上表面中心位于阴极面棱边底上层中心垂直轴线上，阴极面棱边底上层的外侧面为向阴极面棱边底上层中心垂直轴线凹陷的洼面、靠近上表面的部位和阴极面棱边底上层中心垂直轴线的距离小而远离上表面的部位和阴极面棱边底上层中心垂直轴线的距离大，阴极面棱边底上层的下表面和阴极面棱边底中层的上表面的交界处形成一个向外凸起的环棱边；阴极面棱边底下层、阴极面棱边底中层和阴极面棱边底上层外侧面上的刻蚀的金属层形成阴极面棱边底过渡层；阴极面棱边底过渡层为倾斜的洼面形，阴极面棱边底过渡层的洼面上边缘截止于阴极面棱边底上层和阴极面棱边底中层交界处的环棱边、且为圆环形，阴极面棱边底过渡层的洼面下边缘截止于阴极面棱边底中层和阴极面棱边底下层交界处的环棱边、且为圆环形，阴极面棱边底过渡层和阴极下层锥面连线层、阴极中层锥面连线层相互连通；深黑藏匿层上的印刷的绝缘浆料层形成门极面棱边底一层；门极面棱边底一层的下表面为平面、位于深黑藏匿层上；门极面棱边底一层中存在圆形孔，圆形孔中暴露出阴极面棱边底下层、阴极面棱边底中层、阴极面棱边底上层和阴极面棱边底过渡层；门极面棱边底一层圆形孔在门极面棱边底一层上、下表面形成的截面为中空圆面；门极面棱边底一层上表面上的印刷的银浆层形成门极电极下曲面层；门极电极下曲面层为向门极面棱边底一层内部凹陷的曲面形、位于门极面棱边底一层上表面上，门极电极下曲面层的前端朝向圆形孔方向、而后端朝向远离圆形孔方向，门极电极下曲面层的前末端与圆形孔侧壁相平齐，门极电极下曲面层的前端高度低而后端高度高；门极电极下曲面层上的印刷的绝缘浆料层形成门极面棱边底二层；门极面棱边底二层后侧面上的印刷的银浆层形成门极电极前中曲面层；门极电极前中曲面层为曲面形、位于门极面棱边底二层的后侧面上，门极电极前中曲面层的前端朝向圆形孔方向、而后端朝向远离圆形孔方向，门极电极前中曲面层的前末端不和圆形孔侧壁相接触，门极电极前中曲面层的前端高度高而后端高度低，门极电极前中曲面层的后末端和门极电极下曲面层相连接；门极电极前中曲面层和门极电极下曲面层相互连通；门极电极下曲面层和门极电极前中曲面层上的印刷的绝缘浆料层形成门极面棱边底三层；门极面棱边底三层后侧面上的印刷的银浆层形成门极电极后中曲面层；门极电极后中曲面层为曲面形、位于门极电极下曲面层和门极电极前中曲面层上，门极电极后中曲面层的前端朝向圆形孔方向、而后端朝向远离圆形孔方向，门极电极后中曲面层的前末端和门极电极前中曲面层的前末端相连接，门极电极后中曲面层的前端高度高而后端高度低，门极电极后中曲面层的后末端和门极电极下曲面层相连接；门极电极后中曲面层、门极电极前中曲面层和门极电极下曲面层相互连通；门极电极后中曲面层上的印刷的绝缘浆料层形成门极面棱边底四层；门极面棱边底四层、门极面棱边底三层和门极面棱边底二层上的印刷的银浆层形成门极电极上曲面层；门极电极上曲面层为曲面形，门极电极上曲面层的前端朝向圆形孔方向、而后端朝向远离圆形孔方向，门极电极上曲面层的前末端和圆形孔内侧壁相平齐，门极电极上曲面层的后末端和门极电极下曲面层的后末端相连接，门极电极上曲面层的中部和门极电极前中曲面层、门极电极后中曲面层相连接；门极电极上曲面层和门极电极下曲面层相互连通；门极电极上曲面层、门极电极前中曲面层和门极电极后中曲面层相互连通；深黑藏匿层上的印刷的绝缘浆料层形成门极面棱边底五层；门极面棱边底五层的下表面为平面、位于深黑藏匿层上；门极面棱边底五层上表面的印刷的银浆层形成门极厚膜延展层；门极厚膜延展层和门极电极下曲面层后末端、门极电极上曲面层的后末端相连接；门极厚膜延展层、门极电极下曲面层和门极电极上曲面层相互连通；门极电极上曲面层上的印刷的绝缘浆料层形成门极面棱边底六层；碳纳米管制备在阴极面棱边底过渡层上。
2.根据权利要求1所述的圆弧辅全曲银门控三连续洼面棱边阴极结构的发光显示器，其特征在于：所述圆弧辅全曲银门控三连续洼面棱边阴极结构的固定位置为下闭拢玻璃硬板；阴极面棱边底过渡层为金属银、钼、镍、铬、铜或铝。
3.根据权利要求1所述的圆弧辅全曲银门控三连续洼面棱边阴极结构的发光显示器的制作方法，其特征在于包括以下步骤：
1)下闭拢玻璃硬板的制作：对平面钠钙玻璃进行划割，形成下闭拢玻璃硬板；
2)深黑藏匿层的制作：在下闭拢玻璃硬板上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成深黑藏匿层；
3)阴极厚膜延展层的制作：在深黑藏匿层上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极厚膜延展层；
4)阴极面棱边底下层的制作：在阴极厚膜延展层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成阴极面棱边底下层；
5)阴极下层竖直连线层的制作：在阴极面棱边底下层三角孔内印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极下层竖直连线层；
6)阴极下层锥面连线层的制作：在阴极面棱边底下层上表面印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极下层锥面连线层；
7)阴极面棱边底中层的制作：在阴极下层锥面连线层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成阴极面棱边底中层；
8)阴极中层竖直连线层的制作：在阴极面棱边底中层三角孔内印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极中层竖直连线层；
9)阴极中层锥面连线层的制作：在阴极面棱边底中层上表面印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阴极中层锥面连线层；
10)阴极面棱边底上层]的制作：在阴极中层锥面连线层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成阴极面棱边底上层；
11)阴极面棱边底过渡层的制作：在阴极面棱边底下层、阴极面棱边底中层和阴极面棱边底上层外侧面上制备出一个金属镍层，刻蚀后形成阴极面棱边底过渡层；
12)门极面棱边底一层的制作：在深黑藏匿层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极面棱边底一层；
13)门极电极下曲面层的制作：在门极面棱边底一层上表面印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成门极电极下曲面层；
14)门极面棱边底二层的制作：在门极电极下曲面层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极面棱边底二层；
15)门极电极前中曲面层的制作：在门极面棱边底二层后侧面上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成门极电极前中曲面层；
16)门极面棱边底三层的制作：在门极电极下曲面层和门极电极前中曲面层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极面棱边底三层；
17)门极电极后中曲面层的制作：在门极面棱边底三层后侧面上印刷的银浆层形成门极电极后中曲面层；
18)门极面棱边底四层的制作：在门极电极后中曲面层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极面棱边底四层；
19)门极电极上曲面层的制作：在门极面棱边底四层、门极面棱边底三层和门极面棱边底二层上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成门极电极上曲面层；
20)门极面棱边底五层的制作：在深黑藏匿层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极面棱边底五层；
21)门极厚膜延展层的制作：在门极面棱边底五层上表面印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成门极厚膜延展层；
22)门极面棱边底六层的制作：在门极电极上曲面层上印刷绝缘浆料，经烘烤、烧结工艺后形成门极面棱边底六层；
23)圆弧辅全曲银门控三连续洼面棱边阴极结构的清洁：对圆弧辅全曲银门控三连续洼面棱边阴极结构的表面进行清洁处理，除掉杂质和灰尘；
24)碳纳米管层的制作：将碳纳米管印刷在阴极面棱边底过渡层上，形成碳纳米管层；
25)碳纳米管层的处理：对碳纳米管层进行后处理，改善其场发射特性；
26)上闭拢玻璃硬板的制作：对平面钠钙玻璃进行划割，形成上闭拢玻璃硬板；
27)阳极方膜氧化物层的制作：对覆盖于上闭拢玻璃硬板表面的锡铟氧化物膜层进行刻蚀，形成阳极方膜氧化物层；
28)阳极厚膜延展层的制作：在上闭拢玻璃硬板上印刷银浆，经烘烤、烧结工艺后形成阳极厚膜延展层；
29)荧光粉层的制作：在阳极方膜氧化物层上印刷荧光粉，经烘烤工艺后形成荧光粉层；
30)显示器器件装配：将消气剂安装固定在上闭拢玻璃硬板的非显示区域；然后，将上闭拢玻璃硬板、下闭拢玻璃硬板和透明玻璃框和孤立支撑柱装配到一起，用夹子固定；
31)显示器器件封装：对已经装配的显示器器件进行封装工艺形成成品件。
4.根据权利要求3所述的圆弧辅全曲银门控三连续洼面棱边阴极结构的发光显示器的制作方法，其特征在于：所述步骤28是在上闭拢玻璃硬板的非显示区域印刷银浆，经过烘烤之后，最高烘烤温度150ºC，最高烘烤温度保持时间5分钟，放置在烧结炉中进行烧结，最高烧结温度532 ºC，最高烧结温度保持时间10分钟。
5.根据权利要求3所述的圆弧辅全曲银门控三连续洼面棱边阴极结构的发光显示器的制作方法，其特征在于：所述步骤29是在上闭拢玻璃硬板的阳极方膜氧化物层上印刷荧光粉，然后放置在烘箱中进行烘烤，最高烘烤温度135ºC，最高烘烤温度保持时间8分钟。
6.根据权利要求3所述的圆弧辅全曲银门控三连续洼面棱边阴极结构的发光显示器的制作方法，其特征在于：所述步骤31中的封装工艺是将显示器器件放入烘箱中进行烘烤；放入烧结炉中进行烧结；在排气台上进行器件排气、封离；在烤消机上对消气剂进行烤消，最后加装管脚形成成品件。
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