CN111574943A - 一种聚氨酯改性环氧灌封胶 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种聚氨酯改性环氧灌封胶,改性环氧灌封胶按重量计,包括A和B两组分,其中A组分包括环氧树脂、聚氨酯预聚体、阻燃剂和功能填料,B组分包括催化剂、助剂、和固化剂;其中A组分由以下质量份原料制备而成:包括环氧树脂50~67份;聚氨酯预聚体50~33份;阻燃剂20~25份;功能填料50~110份和消泡剂0.1~0.8份;B组分由以下质量份原料制备而成:包括催化剂0.1~0.3份;助剂0.5~1份;固化剂30~50份。本发明中该改性环氧灌封胶能够可灌封电子元件、模块,如变压器、传感器、电源等,保护需要介电绝缘、耐热冲击、耐振动的电子部件和灵敏元件,具有附着力好,防潮(水)散热好寿命长和使用方便的特点。

Description

一种聚氨酯改性环氧灌封胶
技术领域
本发明涉及胶黏剂材料技术领域,特别涉及一种聚氨酯改性环氧灌封胶。
背景技术
环氧灌封胶是指以环氧树脂为主要成份,添加各类功能性助剂,配合合适的固化剂制作的一类环氧树脂液体封装或灌封材料,因其环氧树脂的各项性能优越,其环氧树脂灌封胶的用途也是相当广泛:广泛应用于电子零组件如:电子变压器、负离子发生器、模块电源、高压包、水族水泵、继电器、电容、点火线圈、互感器、AC/DC模块、LED、LED模组、AC电容、(立式、卧式、盒式、薄膜)电容、灯饰、电器等各类电子元器件的绝缘灌注、防潮封填等,而一般环氧灌封胶的附着力、防潮性较差,使用寿命较低。
发明内容
本发明要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷,提供一种聚氨酯改性环氧灌封胶,可灌封电子元件、模块,如变压器、传感器、电源等,保护需要介电绝缘、耐热冲击、耐振动的电子部件和灵敏元件,具有附着力好,防潮(水)散热好寿命长和使用方便的特点。
为了解决上述技术问题,本发明提供了如下的技术方案:
本发明一种聚氨酯改性环氧灌封胶,所述改性环氧灌封胶按重量计,包括A和B两组分,其中所述A组分包括环氧树脂、聚氨酯预聚体、阻燃剂和功能填料,所述B组分包括催化剂、助剂、和固化剂;
其中所述A组分由以下质量份原料制备而成:
包括环氧树脂50~67份;聚氨酯预聚体50~33份;阻燃剂20~25份;功能填料50~110份和消泡剂0.1~0.8份;
所述B组分由以下质量份原料制备而成:
包括催化剂0.1~0.3份;助剂0.5~1份;固化剂30~50份。
作为本发明的一种优选技术方案,所述功能填料包含有陶瓷粉、石英沙和氧化铝,所述催化剂为质量分数为20%的pt/c催化剂,所述助剂为稀释剂1,4-丁二醇缩水甘油醚,所述固化剂为三乙烯四胺固化剂。
相应的还提供一种用于聚氨酯改性环氧灌封胶的制备方法,其特征在于,所述灌封胶制备方法如下:
(1)将A、B两组分分别投入反应釜中搅拌30min,然后按重量比1:1的方式将A、B两组分放入混合罐内部进行10min的搅拌;
(2)将混合好的胶料混合液放入真空容器中在0.08MPa下脱泡5-10分钟;
(3)将经过真空脱泡后的胶料混合液在常温、相对湿度为60%的状态下固化24h后形成灌封胶。
与现有技术相比,本发明的有益效果如下:
该改性环氧灌封胶能够可灌封电子元件、模块,如变压器、传感器、电源等,保护需要介电绝缘、耐热冲击、耐振动的电子部件和灵敏元件,具有附着力好,防潮(水)散热好寿命长和使用方便的特点。
具体实施方式
以下对本发明的优选实施例进行说明,应当理解,此处所描述的优选实 施例仅用于说明和解释本发明,并不用于限定本发明。
实施例1
本发明提供一种聚氨酯改性环氧灌封胶,所述改性环氧灌封胶按重量计,包括A和B两组分,其中所述A组分包括环氧树脂、聚氨酯预聚体、阻燃剂和功能填料,所述B组分包括催化剂、助剂、和固化剂;
其中所述A组分由以下质量份原料制备而成:
包括环氧树脂50~67份;聚氨酯预聚体50~33份;阻燃剂20~25份;功能填料50~110份和消泡剂0.1~0.8份;
所述B组分由以下质量份原料制备而成:
包括催化剂0.1~0.3份;助剂0.5~1份;固化剂30~50份。
所述功能填料包含有陶瓷粉、石英沙和氧化铝,所述催化剂为质量分数为20%的pt/c催化剂,所述助剂为稀释剂1,4-丁二醇缩水甘油醚,所述固化剂为三乙烯四胺固化剂。
相应的还提供一种用于聚氨酯改性环氧灌封胶的制备方法,其特征在于,所述灌封胶制备方法如下:
(1)将A、B两组分分别投入反应釜中搅拌30min,然后按重量比1:1的方式将A、B两组分放入混合罐内部进行10min的搅拌;
(2)将混合好的胶料混合液放入真空容器中在0.08MPa下脱泡5-10分钟;提高灌封胶的导热性能。
(3)将经过真空脱泡后的胶料混合液在常温、相对湿度为60%的状态下固化24h后形成灌封胶。
与现有技术相比,本发明的有益效果如下:
该改性环氧灌封胶能够可灌封电子元件、模块,如变压器、传感器、电源等,保护需要介电绝缘、耐热冲击、耐振动的电子部件和灵敏元件,具有附着力好,防潮(水)散热好寿命长和使用方便的特点。
最后应说明的是:以上所述仅为本发明的优选实施例而已,并不用于限制本发明,尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明,对于本领域的技术人员来说,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (3)

1.一种聚氨酯改性环氧灌封胶,其特征在于,所述改性环氧灌封胶按重量计,包括A和B两组分,其中所述A组分包括环氧树脂、聚氨酯预聚体、阻燃剂和功能填料,所述B组分包括催化剂、助剂、和固化剂;
其中所述A组分由以下质量份原料制备而成:
包括环氧树脂50~67份;聚氨酯预聚体50~33份;阻燃剂20~25份;功能填料50~110份和消泡剂0.1~0.8份;
所述B组分由以下质量份原料制备而成:
包括催化剂0.1~0.3份;助剂0.5~1份;固化剂30~50份。
2.根据权利要求1所述的一种聚氨酯改性环氧灌封胶,其特征在于,所述功能填料包含有陶瓷粉、石英沙和氧化铝,所述催化剂为质量分数为20%的pt/c催化剂,所述助剂为稀释剂1,4-丁二醇缩水甘油醚,所述固化剂为三乙烯四胺固化剂。
3.一种用于聚氨酯改性环氧灌封胶的制备方法,其特征在于,所述灌封胶制备方法如下:
(1)将A、B两组分分别投入反应釜中搅拌30min,然后按重量比1:1的方式将A、B两组分放入混合罐内部进行10min的搅拌;
(2)将混合好的胶料混合液放入真空容器中在0.08MPa下脱泡5-10分钟;
(3)将经过真空脱泡后的胶料混合液在常温、相对湿度为60%的状态下固化24h后形成灌封胶。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN117511493A (zh) * 2023-11-14 2024-02-06 山东凯恩新材料科技有限公司 一种绝缘导热电子灌封胶及其制备方法

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