CN111574943A - 一种聚氨酯改性环氧灌封胶 - Google Patents
一种聚氨酯改性环氧灌封胶 Download PDFInfo
- Publication number
- CN111574943A CN111574943A CN202010287289.5A CN202010287289A CN111574943A CN 111574943 A CN111574943 A CN 111574943A CN 202010287289 A CN202010287289 A CN 202010287289A CN 111574943 A CN111574943 A CN 111574943A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- parts
- component
- pouring sealant
- catalyst
- epoxy resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000565 sealant Substances 0.000 title claims abstract description 23
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 title claims abstract description 17
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 title claims abstract description 12
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 title claims abstract description 12
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims abstract description 16
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims abstract description 16
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims abstract description 15
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 claims abstract description 14
- 239000012752 auxiliary agent Substances 0.000 claims abstract description 11
- 239000012767 functional filler Substances 0.000 claims abstract description 11
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 8
- 229920001730 Moisture cure polyurethane Polymers 0.000 claims abstract description 8
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 claims abstract description 8
- 239000002994 raw material Substances 0.000 claims abstract description 8
- 239000002518 antifoaming agent Substances 0.000 claims abstract description 4
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 8
- 238000003756 stirring Methods 0.000 claims description 6
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 claims description 5
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims description 4
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 4
- VILCJCGEZXAXTO-UHFFFAOYSA-N 2,2,2-tetramine Chemical group NCCNCCNCCN VILCJCGEZXAXTO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- CYCBPQPFMHUATH-UHFFFAOYSA-N 4-(oxiran-2-ylmethoxy)butan-1-ol Chemical compound OCCCCOCC1CO1 CYCBPQPFMHUATH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000006004 Quartz sand Substances 0.000 claims description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 3
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 claims description 3
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 claims description 3
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 3
- 238000004513 sizing Methods 0.000 claims description 3
- 229960001124 trientine Drugs 0.000 claims description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 abstract description 6
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 abstract description 6
- 238000009413 insulation Methods 0.000 abstract description 5
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 5
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 abstract description 4
- 238000007789 sealing Methods 0.000 abstract description 4
- 230000035939 shock Effects 0.000 abstract description 4
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 2
- 150000001450 anions Chemical class 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 238000005034 decoration Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 1
- 238000004382 potting Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J163/00—Adhesives based on epoxy resins; Adhesives based on derivatives of epoxy resins
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
- C09J11/02—Non-macromolecular additives
- C09J11/04—Non-macromolecular additives inorganic
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J175/00—Adhesives based on polyureas or polyurethanes; Adhesives based on derivatives of such polymers
- C09J175/04—Polyurethanes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
- C08K3/20—Oxides; Hydroxides
- C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
- C08K2003/2227—Oxides; Hydroxides of metals of aluminium
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2203/00—Applications
- C08L2203/20—Applications use in electrical or conductive gadgets
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Polyurethanes Or Polyureas (AREA)
- Sealing Material Composition (AREA)
Abstract
本发明公开了一种聚氨酯改性环氧灌封胶,改性环氧灌封胶按重量计,包括A和B两组分,其中A组分包括环氧树脂、聚氨酯预聚体、阻燃剂和功能填料,B组分包括催化剂、助剂、和固化剂;其中A组分由以下质量份原料制备而成:包括环氧树脂50~67份;聚氨酯预聚体50~33份;阻燃剂20~25份;功能填料50~110份和消泡剂0.1~0.8份;B组分由以下质量份原料制备而成:包括催化剂0.1~0.3份;助剂0.5~1份;固化剂30~50份。本发明中该改性环氧灌封胶能够可灌封电子元件、模块,如变压器、传感器、电源等,保护需要介电绝缘、耐热冲击、耐振动的电子部件和灵敏元件,具有附着力好,防潮(水)散热好寿命长和使用方便的特点。
Description
技术领域
本发明涉及胶黏剂材料技术领域,特别涉及一种聚氨酯改性环氧灌封胶。
背景技术
环氧灌封胶是指以环氧树脂为主要成份,添加各类功能性助剂,配合合适的固化剂制作的一类环氧树脂液体封装或灌封材料,因其环氧树脂的各项性能优越,其环氧树脂灌封胶的用途也是相当广泛:广泛应用于电子零组件如:电子变压器、负离子发生器、模块电源、高压包、水族水泵、继电器、电容、点火线圈、互感器、AC/DC模块、LED、LED模组、AC电容、(立式、卧式、盒式、薄膜)电容、灯饰、电器等各类电子元器件的绝缘灌注、防潮封填等,而一般环氧灌封胶的附着力、防潮性较差,使用寿命较低。
发明内容
本发明要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷,提供一种聚氨酯改性环氧灌封胶,可灌封电子元件、模块,如变压器、传感器、电源等,保护需要介电绝缘、耐热冲击、耐振动的电子部件和灵敏元件,具有附着力好,防潮(水)散热好寿命长和使用方便的特点。
为了解决上述技术问题,本发明提供了如下的技术方案:
本发明一种聚氨酯改性环氧灌封胶,所述改性环氧灌封胶按重量计,包括A和B两组分,其中所述A组分包括环氧树脂、聚氨酯预聚体、阻燃剂和功能填料,所述B组分包括催化剂、助剂、和固化剂;
其中所述A组分由以下质量份原料制备而成:
包括环氧树脂50~67份;聚氨酯预聚体50~33份;阻燃剂20~25份;功能填料50~110份和消泡剂0.1~0.8份;
所述B组分由以下质量份原料制备而成:
包括催化剂0.1~0.3份;助剂0.5~1份;固化剂30~50份。
作为本发明的一种优选技术方案,所述功能填料包含有陶瓷粉、石英沙和氧化铝,所述催化剂为质量分数为20%的pt/c催化剂,所述助剂为稀释剂1,4-丁二醇缩水甘油醚,所述固化剂为三乙烯四胺固化剂。
相应的还提供一种用于聚氨酯改性环氧灌封胶的制备方法,其特征在于,所述灌封胶制备方法如下:
(1)将A、B两组分分别投入反应釜中搅拌30min,然后按重量比1:1的方式将A、B两组分放入混合罐内部进行10min的搅拌;
(2)将混合好的胶料混合液放入真空容器中在0.08MPa下脱泡5-10分钟;
(3)将经过真空脱泡后的胶料混合液在常温、相对湿度为60%的状态下固化24h后形成灌封胶。
与现有技术相比,本发明的有益效果如下:
该改性环氧灌封胶能够可灌封电子元件、模块,如变压器、传感器、电源等,保护需要介电绝缘、耐热冲击、耐振动的电子部件和灵敏元件,具有附着力好,防潮(水)散热好寿命长和使用方便的特点。
具体实施方式
以下对本发明的优选实施例进行说明,应当理解,此处所描述的优选实 施例仅用于说明和解释本发明,并不用于限定本发明。
实施例1
本发明提供一种聚氨酯改性环氧灌封胶,所述改性环氧灌封胶按重量计,包括A和B两组分,其中所述A组分包括环氧树脂、聚氨酯预聚体、阻燃剂和功能填料,所述B组分包括催化剂、助剂、和固化剂;
其中所述A组分由以下质量份原料制备而成:
包括环氧树脂50~67份;聚氨酯预聚体50~33份;阻燃剂20~25份;功能填料50~110份和消泡剂0.1~0.8份;
所述B组分由以下质量份原料制备而成:
包括催化剂0.1~0.3份;助剂0.5~1份;固化剂30~50份。
所述功能填料包含有陶瓷粉、石英沙和氧化铝,所述催化剂为质量分数为20%的pt/c催化剂,所述助剂为稀释剂1,4-丁二醇缩水甘油醚,所述固化剂为三乙烯四胺固化剂。
相应的还提供一种用于聚氨酯改性环氧灌封胶的制备方法,其特征在于,所述灌封胶制备方法如下:
(1)将A、B两组分分别投入反应釜中搅拌30min,然后按重量比1:1的方式将A、B两组分放入混合罐内部进行10min的搅拌;
(2)将混合好的胶料混合液放入真空容器中在0.08MPa下脱泡5-10分钟;提高灌封胶的导热性能。
(3)将经过真空脱泡后的胶料混合液在常温、相对湿度为60%的状态下固化24h后形成灌封胶。
与现有技术相比,本发明的有益效果如下:
该改性环氧灌封胶能够可灌封电子元件、模块,如变压器、传感器、电源等,保护需要介电绝缘、耐热冲击、耐振动的电子部件和灵敏元件,具有附着力好,防潮(水)散热好寿命长和使用方便的特点。
最后应说明的是:以上所述仅为本发明的优选实施例而已,并不用于限制本发明,尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明,对于本领域的技术人员来说,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (3)
1.一种聚氨酯改性环氧灌封胶,其特征在于,所述改性环氧灌封胶按重量计,包括A和B两组分,其中所述A组分包括环氧树脂、聚氨酯预聚体、阻燃剂和功能填料,所述B组分包括催化剂、助剂、和固化剂;
其中所述A组分由以下质量份原料制备而成:
包括环氧树脂50~67份;聚氨酯预聚体50~33份;阻燃剂20~25份;功能填料50~110份和消泡剂0.1~0.8份;
所述B组分由以下质量份原料制备而成:
包括催化剂0.1~0.3份;助剂0.5~1份;固化剂30~50份。
2.根据权利要求1所述的一种聚氨酯改性环氧灌封胶,其特征在于,所述功能填料包含有陶瓷粉、石英沙和氧化铝,所述催化剂为质量分数为20%的pt/c催化剂,所述助剂为稀释剂1,4-丁二醇缩水甘油醚,所述固化剂为三乙烯四胺固化剂。
3.一种用于聚氨酯改性环氧灌封胶的制备方法,其特征在于,所述灌封胶制备方法如下:
(1)将A、B两组分分别投入反应釜中搅拌30min,然后按重量比1:1的方式将A、B两组分放入混合罐内部进行10min的搅拌;
(2)将混合好的胶料混合液放入真空容器中在0.08MPa下脱泡5-10分钟;
(3)将经过真空脱泡后的胶料混合液在常温、相对湿度为60%的状态下固化24h后形成灌封胶。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202010287289.5A CN111574943A (zh) | 2020-04-14 | 2020-04-14 | 一种聚氨酯改性环氧灌封胶 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202010287289.5A CN111574943A (zh) | 2020-04-14 | 2020-04-14 | 一种聚氨酯改性环氧灌封胶 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN111574943A true CN111574943A (zh) | 2020-08-25 |
Family
ID=72120892
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202010287289.5A Pending CN111574943A (zh) | 2020-04-14 | 2020-04-14 | 一种聚氨酯改性环氧灌封胶 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN111574943A (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN117511493A (zh) * | 2023-11-14 | 2024-02-06 | 山东凯恩新材料科技有限公司 | 一种绝缘导热电子灌封胶及其制备方法 |
-
2020
- 2020-04-14 CN CN202010287289.5A patent/CN111574943A/zh active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN117511493A (zh) * | 2023-11-14 | 2024-02-06 | 山东凯恩新材料科技有限公司 | 一种绝缘导热电子灌封胶及其制备方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN103649160B (zh) | 绝缘制剂 | |
JP5763065B2 (ja) | 酸素バリア組成物および関連する方法 | |
TWI693255B (zh) | 環氧基樹脂組成物 | |
CN102725323B (zh) | 片状树脂组合物、使用该片状树脂组合物的电路元器件、电子元器件的密封方法、连接方法及固定方法、以及复合片材、使用该复合片材的电子元器件、电子设备、复合片材的制造方法 | |
CN108251033A (zh) | 一种汽车薄膜电容器灌封专用环氧树脂胶及其制备方法 | |
CN111574943A (zh) | 一种聚氨酯改性环氧灌封胶 | |
CN110577813A (zh) | 一种高柔韧性低卤环氧树脂灌封胶配方及其制备方法 | |
CN114045152A (zh) | 一种led固晶用有机硅固晶胶 | |
KR20070049659A (ko) | 건식 캡슐화된 변압기 코일 | |
CN112745792A (zh) | 一种高强度耐候性灌封胶的制备方法 | |
TW201700525A (zh) | 熱固性環氧樹脂之固化劑及製備電機工程用絕緣系統的方法 | |
CN105086908B (zh) | 一种中温快速固化的水相导电银胶 | |
CN103555247B (zh) | 一种低温固化高强度塑封胶及其制备方法 | |
CN104312513B (zh) | 一种双组分环氧电子灌封硅胶 | |
CN101440195A (zh) | 环氧树脂封装材料及其制备方法 | |
CN115505268A (zh) | 一种半导体模块封装用有机硅绝缘凝胶及其制备工艺 | |
CN110845825B (zh) | 一种led封装用纳米二氧化硅改性环氧树脂组合物 | |
JPS62136860A (ja) | 半導体装置 | |
JPH06192396A (ja) | 一液型エポキシ樹脂組成物 | |
CN111218093A (zh) | 一种电性能优防潮性能好的室温固化双组份灌封料 | |
JPS601223A (ja) | 導電性樹脂ペ−スト | |
CN111073572A (zh) | 一种双组份常温固化环氧树脂灌封胶、制备及其使用方法 | |
KR100990807B1 (ko) | 반도체 칩 부착용 접착제 조성물 및 이를 이용한 반도체소자 | |
KR101234848B1 (ko) | 반도체 소자 밀봉용 액상 에폭시 수지 조성물 및 이를 이용한 반도체 소자 | |
CN105086898A (zh) | 用于装配led软灯条的抗紫外透明灌封胶 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20200825 |
|
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |