CN111218093A - 一种电性能优防潮性能好的室温固化双组份灌封料 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种电性能优防潮性能好的室温固化双组份灌封料,由以下重量百分比的原料反应得到:A组分:环氧树脂40~70%;活性稀释剂10~20%;触变剂3~10%,填料12~30%,消泡剂2~5%;B组分:固化剂25~40%;增韧性20~30%;填料30~45%;润湿分散剂1~3%;颜料1~3%。使用前将已制造完成的AB组分按重量1:1配制,搅拌均匀并适当脱泡后,灌注到电子变压器或其他电子器件中。在常温放置12小时即初步固化,72小时可完全固化。固化后产物收缩率<2%,吸水率<1%,绝缘电阻>1013Ω.cm。
Description
技术领域
本发明属于电子化工材料领域,涉及一种电性能优防潮性能好的室温固化双组份灌封料,适用于各种电子变压器、电感线圈、电子组件块等的防潮绝缘灌封。背景技术
电子设备要用到各种电子变器以及电感线圈、电子组件块等,为了绝缘、防潮、固定以及保密等原因,需要进行灌封。常用的灌封料有环氧树脂灌封料、有机硅灌封料、聚氨酯灌封料。由于环氧灌封料具有高强度、粘合强、使用方便等应用的最广泛。环氧树脂灌封料中常用的有酸酐固化剂配置灌封料,需要在120℃以上长时间固化,施工周期长、耗能高,以聚酰胺等固化剂配制的灌封料,虽然可以常温固化但电性能和防潮性能较差,而以脂肪胺、脂环胺等为固化剂配制的灌封料在常温下亦可以固化,但固化后性脆、收缩率大,容易造成被灌器件,特别是较大器件变形开裂。
发明内容
鉴于现有技术的状况及存在的不足,本发明提供一种电性能优防潮性能好的室温固化双组份灌封料,该灌封料既可以常温固化,固化收缩率低、电性能和防潮性能等较好。
本发明采用的技术方案是:一种电性能优防潮性能好的室温固化双组份灌封料,其特征在于:由以下重量百分比的原料配制得到:
A组分:
环氧树脂40~70%,活性稀释剂10~20%,触变剂3~10%,填料12~30%,消泡剂2~5%;
B组分:
固化剂25~40%,增韧性20~30%,填料30~45%,润湿分散剂1~3%,颜料1~3%;
使用前先将A组分、B组分按重量比的1:1混合搅拌均匀,脱泡后灌注使用。
本发明的有益效果是:该灌封料为A、B组分,使用前将灌封料的A组分和B组分按重量1:1配制,搅拌均匀并适当脱泡后,灌注到电子变压器或其他电子器件中,在常温25℃下2小时即可凝胶,放置12小时即初步固化,24小时基本固化,72小时可完全固化,固化收缩率<2%,固化后的灌封料体积绝缘电阻率>1013Ω.cm,吸水率<1%,均优于目前通用常温固化灌封料(体积绝缘电阻率<1012Ω.cm,吸水率>2%,固化收缩率5%左右)适用于绝大多数电子变压器及电感线圈、电子组件的灌封保护。
该灌封料粘度低仅为3~5*103mpa.s,流动性和渗透性好,便于灌注和排除气泡。
具体实施方式
一种电性能优防潮性能好的室温固化双组份灌封料,由以下重量百分比的原料反应得到:
A组分:
环氧树脂40~70%,活性稀释剂10~20%,触变剂3~10%,填料15~30%,消泡剂2~5%。
B组分:固化剂25~40%,增韧性20~30%,填料30~45%,润湿分散剂1~3%,颜料1~3%。
使用前先将A组分、B组分按重量比的1:1混合搅拌均匀,适当脱泡后灌注到电子ID件中配制使用。
A组分所用环氧树脂是:双酚F型环氧树脂,如昆山国都公司的YDF-170、YDF-175、YDF-180,无锡树脂厂的E54、E51、E44,缩水甘油酯环氧树脂如天津津东化工厂的711、712等,其中的一种或几种并用。
A组分所用活性稀释剂是:C12~C14烷基缩水甘油醚、己二酸二缩水甘油醚、新戊二醇二缩水甘油醚等,其中的一种或几种并用。
A组分所用触变剂是:活性纳米碳酸钙,如山西碳酸钙厂的纳米碳酸钙、比利时苏威公司的STP碳酸钙、气相二氧化硅如德固赛公司的R972、氢化蓖麻油等,其中的一种或几种并用。
A组分所用填料是细度600目以上的石英粉、碳酸钙粉、氢氧化铝粉、氧化铝粉、硫酸钡粉等,其中的一种或几种并用。
A组分所用消泡剂是:甲基硅油、毕克助剂公司的BYK-1790、BYK-A525、BYK-A530、BYK-A550等,其中的一种或几种并用。
B组分所用固化剂是:聚醚胺,如大连连晟公司的D220、D205、D230、D400、D-2000等、聚亚甲基二胺、异佛尔酮二胺、马来酰己二胺、沈阳东南化工所的T-99环氧固化剂、异佛尔酮二胺等,其中的一种或几种并用。
B组分所用增韧剂是聚醚多元醇,如天津石化三厂的N220、马来酸聚丁二烯、液体聚丁二烯、聚四氢呋喃等,其中的一种或几种并用。
B组分所用润湿分散剂是硬脂酸钠、毕克助剂公司的BYK-W985、BYK-W969、BYK-W980等,其中的一种或几种并用。
B组分所用填料是:细度600目以上的石英粉、碳酸钙粉、氢氧化铝粉、氧化铝粉、硫酸钡粉等,其中的一种或几种并用。
B组分所用颜料是碳黑、铁黑、油溶黑等,其中的一种或几种并用。
实施例1
A组分:
环氧树脂(YDF-170)56%,己二酸二缩水甘油醚15%,气相二氧化硅(R972)3%,石英粉(600目以上)24%,消泡剂(BYK-A530)2%;
B组分:
聚醚胺(D-2000)28%,聚丙二醇(N220)25%,润湿剂(BYK-W969)2%,石英粉40%,铁黑5%。
实施例2
A组分:
环氧树脂(E54)24%,环氧树脂(YDF-175)30%,新戊二醇二缩水甘油醚16%,氢化蓖麻油3%,硫酸钡粉(600目以上)25%,消泡剂(BYK-A525)2%;
B组分:
马来酰己二胺34%,液体聚丁二烯26%,润湿分散剂(BYK-W980)2%,硫酸钡粉(600目以上)36%,碳黑2%。
实施例3
A组分:
环氧树脂(E51)24%,环氧树脂(YDF-170)28%,C12~C14烷基缩水甘油醚10%,活性纳米碳酸钙6%,氧化铝粉(600目以上)30%,消泡剂(BYK-A550)2%;
B组分:
T-99环氧固化剂38%,马来酸酐聚丁二烯22%,润湿剂(BYK-W985)3%,活性纳米碳酸钙3%,氧化铝粉(600目以上)32%,碳黑2%。
上述实施例的A组分和B组分,分别按比例配制后搅拌均匀,用三辊研磨机研磨或用行星搅拌机混合均匀,即可制成A组分和B组分的灌封料。
Claims (10)
1.一种电性能优防潮性能好的室温固化双组份灌封料,其特征在于:由以下重量百分比的原料配制得到:
A组分:
环氧树脂40~70%,
活性稀释剂10~20%,
触变剂3~10%,
填料12~30%,
消泡剂2~5%;
B组分:
固化剂25~40%,
增韧性20~30%,
填料30~45%,
润湿分散剂1~3%,
颜料1~3%;
使用前先将A组分、B组分按重量比的1:1混合搅拌均匀,脱泡后灌注使用。
2.根据权利要求1所述的一种电性能优防潮性能好的室温固化双组份灌封料,其特征在于,所述A组分所用环氧树脂是:双酚F型环氧树脂如YDF-170、YDF-175、YDF-180,双酚A环氧树脂如E54、E51、E44、缩水甘油酯环氧树脂711、712,其中的一种或几种并用。
3.根据权利要求1所述的一种电性能优防潮性能好的室温固化双组份灌封料,其特征在于,所述A组分所用活性稀释剂是:C12~C14烷基缩水甘油醚、己二酸二缩水甘油醚、新戊二醇二缩水甘油醚,其中的一种或几种并用。
4.根据权利要求1所述的一种电性能优防潮性能好的室温固化双组份灌封料,其特征在于,所述A组分所用触变剂是:活性纳米碳酸钙、气相二氧化硅R972、氢化蓖麻油,其中的一种或几种并用。
5.根据权利要求1所述的一种电性能优防潮性能好的室温固化双组份灌封料,其特征在于,所述A组分所用填料是:细度600目以上的石英粉、碳酸钙粉、氢氧化铝粉、氧化铝粉、硫酸钡粉,其中的一种或几种并用。
6.根据权利要求1所述的一种电性能优防潮性能好的室温固化双组份灌封料,其特征在于:所述A组分所用消泡剂是:甲基硅油、毕克助剂公司BYK-1790、BYK-A525、BYK-A530、BYK-A550,其中的一种或几种并用。
7.根据权利要求1所述的一种电性能优防潮性能好的室温固化双组份灌封料,其特征在于,所述B组分所用固化剂是:聚醚胺D220、D230、D400、D-2000、聚亚甲基二胺、异佛尔酮二胺、马来酰己二胺、T-99环氧固化剂、异佛尔酮二胺,其中的一种或几种并用。
8.根据权利要求1所述的一种电性能优防潮性能好的室温固化双组份灌封料,其特征在于,所述B组分所用增韧剂是:聚醚多元醇N220、马来酸聚丁二烯、液体聚丁二烯、聚四氢呋喃,其中的一种或几种并用。
9.根据权利要求1所述的一种电性能优防潮性能好的室温固化双组份灌封料,其特征在于,所述B组分所用润湿分散剂是:硬脂酸钠、毕克助剂公司BYK-W985、BYK-W969、BYK-W980,其中的一种或几种并用。
10.根据权利要求1所述的一种电性能优防潮性能好的室温固化双组份灌封料,其特征在于,B组分所用颜料是:碳黑、铁黑、油溶黑,其中的一种或几种并用。
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