CN104312513B - 一种双组分环氧电子灌封硅胶 - Google Patents

一种双组分环氧电子灌封硅胶 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种双组分环氧电子灌封硅胶，胶粘剂为AB双组分，以质量百分数计，A组分包括以下组分及配比：端羟基聚二甲基硅氧烷20～30％，环氧树脂30～40％，二甲基硅油3.5～10％，甲基肟基硅烷1～5％，乙烯基肟基硅烷1～5％，气相二氧化硅2.45～4.45％，碳酸钙粉10～13％，氢氧化铝粉10～15％，硅微粉10～20％，二月桂酸二丁基锡0.05％；以质量百分数计，B组分包括以下组分及配比：直链脂肪族胺15～25％、脂环胺10～20％、低分子量聚酰胺3～10％、助剂0.5～1％和填料39～46％和偶联剂5～10％。

Description

一种双组分环氧电子灌封硅胶
技术领域
本发明涉及一种双组分环氧电子灌封硅胶，广泛应用于电子零组件如：电子变压器、负离子发生器、模块电源、高压包、水族水泵、继电器、电容、点火线圈、互感器、AC/DC模块、LED、LED模组、AC电容、(立式、卧式、盒式、薄膜)电容、灯饰、电器等各类电子元器件的绝缘灌注、防潮封填等，属于化工领域。
背景技术
本专利涉及一种双组分环氧电子灌封硅胶，具体应用于电子零组件，达到粘结、密封、绝缘之作用，保证电子零组件使用寿命。不仅如此，而本身所具备的硅胶特性也能够在生产生活中使用。如它的耐酸碱性能好、耐大气老化、绝缘，抗压，防潮防震等。
发明内容
本发明的目的在于提供了一种环保阻燃型环氧树脂灌封AB胶，粘度低、流动性好、容易渗透进产品的间隙中，散热性好；可常温或中温固化，固化速度适中；固化后无气泡、表面平整、有光泽、硬度高；固化物耐酸碱性能好，防潮防水防尘性能佳，耐湿热和大气老化；固化物具有良好的绝缘、抗压、粘接强度高等物理特性。
实现本发明目的的技术解决方案为：一种双组分环氧电子灌封硅胶，胶粘剂为AB双组分，以质量百分数计，A组分包括以下组分及配比：端羟基聚二甲基硅氧烷20～30％，环氧树脂30～40％，二甲基硅油3.5～10％，甲基肟基硅烷1～5％，乙烯基肟基硅烷1～5％，气相二氧化硅2.45～4.45％，碳酸钙粉10～13％，氢氧化铝粉10～15％，硅微粉10～20％，二月桂酸二丁基锡0.05％；以质量百分数计，B组分包括以下组分及配比：直链脂肪族胺15～25％、脂环胺10～20％、低分子量聚酰胺3～10％、助剂0.5～1％和填料39～46％和偶联剂5～10％。
其中，环氧树脂选自E51或E44中的一种或两种；直链脂肪族胺选自二乙烯三胺、三乙烯四胺、四乙烯五胺或羟乙基乙二胺中的一种或几种；脂环胺选自N-氨乙基哌嗪、羟乙基哌嗪、异佛尔酮二胺、双(4-氨基-3-甲基环己基)甲烷或双(4-氨基环己基)-甲烷中的一种或几种；低分子量聚酰胺为低分子量聚酰胺65；偶联剂选自KH550、KH560或KH792中的一种或者几种组合。
本发明技术方案带来的有益效果：
一、具有阻燃性，等级为UL94-HB级。
二、低粘度、流动性、自排泡性较方便的灌封复杂的电子部件，可浇注到细微之处。
三、具有可拆性密封后的元器件可取出进行修理和更换,然后用本灌封胶进行修补可不留痕迹。
四、胶料在常温条件下混合后存放时间较长，但在加热条件下可快速固化，利于自动生产线上的使用。
五、固化过程中不收缩，具有更优的防水防潮和抗老化性能。
具体实施方式
实施例1
本实施例的双组分环氧电子灌封硅胶，胶粘剂为AB双组分，以质量百分数计，A组分配比：端羟基聚二甲基硅氧烷20～30％，环氧树脂30～40％，二甲基硅油3.5～10％，甲基肟基硅烷1～5％，乙烯基肟基硅烷1～5％，气相二氧化硅2.45～4.45％，碳酸钙粉10～13％，氢氧化铝粉10～15％，硅微粉10～20％，二月桂酸二丁基锡0.05％；以质量百分数计，B组分包括以下组分及配比：直链脂肪族胺15～25％、脂环胺10～20％、低分子量聚酰胺3～10％、助剂0.5～1％和填料39～46％和偶联剂5～10％。
其中，环氧树脂选自E51或E44中的一种或两种；直链脂肪族胺选自二乙烯三胺、三乙烯四胺、四乙烯五胺或羟乙基乙二胺中的一种或几种；脂环胺选自N-氨乙基哌嗪、羟乙基哌嗪、异佛尔酮二胺、双(4-氨基-3-甲基环己基)甲烷或双(4-氨基环己基)-甲烷中的一种或几种；低分子量聚酰胺为低分子量聚酰胺65；偶联剂选自KH550、KH560或KH792中的一种或者几种组合。
本实施例的双组分环氧灌封硅胶，各项性能优越，粘度低、流动性好、容易渗透进产品的间隙中，散热性好；可常温或中温固化，固化速度适中；固化后无气泡、表面平整、有光泽、硬度高；固化物耐酸碱性能好，防潮防水防尘性能佳，耐湿热和大气老化；固化物具有良好的绝缘、抗压、粘接强度高等物理特性。广泛应用于电子零组件。
实施例2
与实施例1基本相同，本实施例的双组分环氧电子灌封硅胶，A组分配比：端羟基聚二甲基硅氧烷20％，环氧树脂30％，二甲基硅油3.5％，甲基肟基硅烷1％，乙烯基肟基硅烷1％，气相二氧化硅2.45％，碳酸钙粉13％，氢氧化铝粉13％，硅微粉16％，二月桂酸二丁基锡0.05％；B组分配比：直链脂肪族胺15％、脂环胺20％、低分子量聚酰胺9％、助剂0.5％和填料46％和偶联剂9.5％。
实施例3
与实施例1基本相同，本实施例的双组分环氧电子灌封硅胶，A组分配比：端羟基聚二甲基硅氧烷30％，环氧树脂30％，二甲基硅油4.95％，甲基肟基硅烷1％，乙烯基肟基硅烷1％，气相二氧化硅3％，碳酸钙粉10％，氢氧化铝粉10％，硅微粉10％，二月桂酸二丁基锡0.05％；B组分配比：直链脂肪族胺25％、脂环胺20％、低分子量聚酰胺10％、助剂0.5％和填料39％和偶联剂5.5％。
实施例4
与实施例1基本相同，本实施例的双组分环氧电子灌封硅胶，A组分配比：端羟基聚二甲基硅氧烷21％，环氧树脂31％，二甲基硅油4％，甲基肟基硅烷3％，乙烯基肟基硅烷2％，气相二氧化硅2.95％，碳酸钙粉12％，氢氧化铝粉12％，硅微粉12％，二月桂酸二丁基锡0.05％；B组分配比：直链脂肪族胺20％、脂环胺20％、低分子量聚酰胺10％、助剂1％和填料40％和偶联剂9％。
以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本领域的技术人员在本发明所揭露的技术范围内，可不经过创造性劳动想到的变化或替换，例如各组分的增加或减少，若该种改动没有意想不到的效果，则都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。

Claims (6)

1.一种双组分环氧电子灌封硅胶，其特征在于：所述的胶粘剂为AB双组分，以质量百分数计，A组分包括以下组分及配比：端羟基聚二甲基硅氧烷20～30％，环氧树脂30～40％，二甲基硅油3.5～10％，甲基肟基硅烷1～5％，乙烯基肟基硅烷1～5％，气相二氧化硅2.45～4.45％，碳酸钙粉10～13％，氢氧化铝粉10～15％，硅微粉10～20％，二月桂酸二丁基锡0.05％；以质量百分数计，B组分包括以下组分及配比：直链脂肪族胺15～25％、脂环胺10～20％、低分子量聚酰胺3～10％、助剂0.5～1％和填料39～46％和偶联剂5～10％。
2.根据权利要求1所述的双组分环氧电子灌封硅胶，其特征在于：所述环氧树脂选自E51或E44中的一种或两种。
3.根据权利要求1所述的双组分环氧电子灌封硅胶，其特征在于：所述直链脂肪族胺选自二乙烯三胺、三乙烯四胺、四乙烯五胺或羟乙基乙二胺中的一种或几种。
4.根据权利要求1所述的双组分环氧电子灌封硅胶，其特征在于：所述脂环胺选自N-氨乙基哌嗪、羟乙基哌嗪、异佛尔酮二胺、双(4-氨基-3-甲基环己基)甲烷或双(4-氨基环己基)-甲烷中的一种或几种。
5.根据权利要求1所述的双组分环氧电子灌封硅胶，其特征在于：所述低分子量聚酰胺为低分子量聚酰胺65。
6.根据权利要求1所述的双组分环氧电子灌封硅胶，其特征在于：所述偶联剂选自KH550、KH560或KH792中的一种或者几种组合。
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