CN110746926A - 一种具有自粘性的导热阻燃双组份电子灌封硅橡胶及其制备方法 - Google Patents

一种具有自粘性的导热阻燃双组份电子灌封硅橡胶及其制备方法 Download PDF

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Abstract

本发明涉及有机硅高分子领域。本发明公开了一种具有自粘性的导热阻燃双组份电子灌封硅橡胶，包括A组份：α,ω‑二乙烯基聚二甲基硅氧烷、α,ω‑二甲基聚二甲基硅氧烷、导热填料、填料处理剂、铂金催化剂；B组份：α,ω‑二乙烯基聚二甲基硅氧烷、α,ω‑二甲基聚二甲基硅氧烷、端链和侧链含氢聚二甲基硅氧烷、导热填料、导热填料处理剂、抑制剂、增粘剂。本发明还公开了一种具有自粘性的导热阻燃双组份电子灌封硅橡胶制备方法。采用本发明的双组份电子灌封胶在硫化成型前有较好的流动性，在LED驱动电源中硫化成型后具有阻燃V‑0级、导热系数0.5～0.8W/m·k并且对PCB电路板、电子元件、电力引线具有粘接性，LED驱动电源具有很好的防水气性能。

Description

一种具有自粘性的导热阻燃双组份电子灌封硅橡胶及其制备 方法
技术领域
本发明涉及有机硅高分子领域，尤其涉及一种具有自粘性的导热阻燃双组份电子灌封硅橡胶及其制备方法。
背景技术
由于LED灯具有节能、环保、发光效率高的诸多优点，在国内涌现出大批生产LED显示屏、室外景观照明、室外路灯、交通指示灯、汽车LED灯源等的生产企业，而LED灯需要长期稳定工作与之相匹配的驱动电源质量非常重要。LED驱动电源在使用过程中往往伴随发热量大易造成着火、在露天使用水气进入易造成电器短路，所以在LED驱动电源中所有电子元件会使用具有导热、阻燃且具有防水功能的封装材料来封装驱动电源，以达到LED驱动电源有好的散热性、阻燃性、防水性。市场上LED驱动电源封装中绝大部份为双组份电子灌封硅胶。
中国专利CN104804704A公开一种灌封用加成型硅橡胶及制备方法，此专利获得导热系数0.3～0.39W/m·k，阻燃为V-1的快速硫化灌封胶，但对灌封胶的防水气性没有提及。
又如中国专利CN109337644A公开一种加成型室温硫化粘接双组份灌封前及其制备方法，此专利通过加入含硅氢基及丙烯酰氧基的硅氧烷低聚物作为增粘剂获得对铝和不锈钢具有粘接强度的灌封胶，但对PCB电路板、电子元件、驱动电源电力输入及输出两端引线的粘接没有提及，在室外露天使用时，水气可以通过两端引线处及有空隙的地方到达电路板，电子元件处，导致短路。
又如中国专利CN108753246A公开高导热双组份灌封胶，此方法获得2.72W/m·k的高导热的灌封胶，但对灌封胶的阻燃性及防水性也没有提及。
发明内容
本发明所要解决的技术问题在于，提供一种具有自粘性的导热阻燃双组份电子灌封硅橡胶。本发明双组份电子灌封胶在硫化成型前有较好的流动性，在LED驱动电源中硫化成型后具有阻燃V-0级、导热系数0.5～0.8W/m·k并且对PCB电路板、电子元件、电力引线具有粘接性，LED驱动电源具有很好的防水气性能。本发明可提高双组份灌封胶对PCB、电子元件及电力引线的粘接力，同时具有好的阻燃性及导热性。
为了解决上述技术问题，本发明提供了一种具有自粘性的导热阻燃双组份电子灌封硅橡胶，包括以下重量份比的成分：
A组份：
α,ω-二乙烯基聚二甲基硅氧烷：55～65份；
α,ω-二甲基聚二甲基硅氧烷：5～10份；
导热填料：90～100份；
导热填料处理剂：0.09～0.20份；
铂金催化剂：0.6～1.05份；
钛酸酯硅烷偶联剂：0.15～0.35份；
B组份：
α,ω-二乙烯基聚二甲基硅氧烷：45～50份；
α,ω-二甲基聚二甲基硅氧烷：2～5份；
端链和侧链含氢聚二甲基硅氧烷：10～15份；
导热填料：90～100份；
导热填料处理剂：0.09～0.20份；
抑制剂：0.005～0.01份；
增粘剂：3～5份。
进一步地，所述α,ω-二乙烯基聚二甲基硅氧烷结构式为ViMe2SiO(Me2SiO)aSiMe2Vi，其中a＝130～190,粘度300～500mpa.s。粘度低于300mpa.s时虽然可以改善灌封胶的的流动性，但是会导致灌封胶物理性能的下降，粘度高于500mpa.s是会导致灌封胶流动性逐渐变差，导致灌封胶不能流入一些细小孔隙导致整体散热不良。
进一步地，所述α,ω-二甲基聚二甲基硅氧烷Me3SiO(Me2SiO)bSiMe3,其中b＝80～180，粘度100～350mpa.s。低粘度聚二甲基硅氧烷加入可以降低灌封的交联密度，对高添加量填料的灌封胶可以降低硬度增加灌封胶的回弹性。
进一步地，所述A组份与B组份的重量比为1:1。
进一步地，所述导热填料为硅微粉、氢氧化铝、氧化铝、氮化铝、碳化硅，粒径为5～25μm的任意一种或任意两种及以上的混合。优选5μm硅微粉、18～25μm的氢氧化铝、氧化铝、氮化铝、碳化硅，加入5μm硅微粉/(18～25μm氢氧化铝、氧化铝、氮化铝、碳化硅)＝1/3.0～4.0(重量比)。
进一步地，所述导热填料处理剂为ViSi(OMe)3、ViSi(OEt)3、CH2CH(O)CH2O(CH)3Si(OMe)3、CH3(CH2)15Si(OMe)3中的任意一种或任意两种及以上的混合，优选CH2CH(O)CH2O(CH)3Si(OMe)3和CH3(CH2)15Si(OMe)3并用效果最好，选用CH2CH(O)CH2O(CH)3Si(OMe)3处理填料对电子灌封胶提高粘接力有一定的帮助，选用CH3(CH2)15Si(OMe)3处理填料时灌封胶的流平性很好。
进一步地，所述催化剂结构式为Pt[(ViMe2Si)2O]2、H2PtCl6四氢呋喃溶液、H2PtCl6乙醇溶液中的一种或多种，Pt浓度为5000ppm。
进一步地，所述钛酸酯硅烷偶联剂为Ti(OEt)4、Ti(OPr)4、Ti(OBu)4中的任意一种或任意两种及以上的混合，增加钛酸酯硅烷偶联剂会加快增粘剂与基材表面羟基的水解缩合，增加灌封胶对基材的粘接接力。
进一步地，所述端链和侧链含氢聚二甲基硅氧烷结构式为HMe2SiO(Me2SiO)c(HMeSiO)dSiMe2H，其中c＝47～80,d＝23～30,粘度为60～120mpa.s,活性氢含量0.34～0.56％。
进一步地，所述抑制剂为3-甲基-1-丁炔-3-醇、1-乙炔基环己醇、3-丙基-1-丁炔-3-醇、3-辛基-1-丁炔-3-醇、马来酸二丁酯、马来酸二辛酯中的任意一种或任意两种及以上的混合。
进一步地，所述增粘剂为三烯丙基异氰脲酸酯与和三甲氧基氢基硅烷的加成产物及1,6-己二醇二丙烯酸酯与三甲氧基氢基硅烷加成产物，将两种增粘剂掺混使用。
两种增粘制备方法如下：
1、在氮气保护下将1mol质量的三烯丙基异氰脲酸酯与2mol质量的三甲氧基氢基硅烷混合，在搅拌条件下加入总量2‰的5000ppm的H2PtCl6乙醇溶液，升温80℃反应5小时，脱低即得三烯丙基异氰脲酸酯与和三甲氧基氢基硅烷的加成产物。
2、在氮气保护下将1mol质量的1,6-己二醇二丙烯酸酯与1mol质量的三甲氧基氢基硅烷混合，在搅拌条件下加入总量0.5‰的5000ppm的H2PtCl6乙醇溶液，升温70℃反应5小时，脱低即得1,6-己二醇二丙烯酸酯与三甲氧基氢基硅烷加成产物。
相应的本发明还提供了一种制作上述具有自粘性的导热阻燃双组份电子灌封硅橡胶包括以下步骤：
将α,ω-二乙烯基聚二甲基硅氧烷、α,ω-二甲基聚二甲基硅氧烷、导热填料处理剂投入高速分散机中搅拌均匀，再分两次投入导热填料，每次投入导热填料总量的50％，然后用高速分散机2000转/分钟搅拌2小时，当料温达到70℃后用100目不锈钢滤网过滤得A基胶，A基料冷却后加入铂金催化剂及钛酸酯硅烷偶联剂搅拌均匀为A组份；
将α,ω-二乙烯基聚二甲基硅氧烷、α,ω-二甲基聚二甲基硅氧烷、端链和侧链含氢聚二甲基硅氧烷、导热填料处理剂投入高速分散机中搅拌均匀，再分两次投入导热填料，每次投入导热填料总量的50％，然后用高速分散机2000转/分钟搅拌2小时，当料温达到70℃后用100目不锈钢滤网过滤得B基胶，B基料冷却后加入抑制剂及增粘剂搅拌均匀为B组份；
A组份与B组份按1：1重量比混合搅拌均匀真空脱泡，倒入LED驱动电源中静置10分钟，然后放入烘箱70℃～80℃条件下硫化成型30分钟即得到有导热性、阻燃性、粘接性的电子灌封硅橡胶。
与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：
第一，本发明的具有自粘性的导热阻燃双组份电子灌封硅橡胶使用前胶料具有良好的流平性，硫化成型后具有导热系数0.5～0.8W/m·k，阻燃性V-0，对PCB电路板、电子元件、电力引线具有粘接性的双组份灌封胶。
第二，本发明具有自粘性的导热阻燃双组份电子灌封硅橡胶，通过以下方法达到导热系数0.5～0.8W/m·k，阻燃性V-0，对PCB电路板、电子元件、电力引线具有粘接性的目标要求。
1、通过填料处理剂的使用使填料与基础聚合物有很好的相溶性，可多添加导热及阻燃性填料，同时具有良好的流动性。
2、通过填料间不同粒径的掺混达到最大的堆积密度，提高导热填料之间的导热通路，同时添加少量的高导热率的填料来提高导热性。
3、通过添加氢氧化铝及铂金来提高双组份灌封胶的阻燃性。
4、通对增加两种增粘剂及钛酸酯硅烷偶联剂来提高双组份灌封胶对PCB、电子元件及电力引线的粘接力，达到防止水气进入的目的。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将对本发明作进一步地详细描述。
实施例1：
一种具有自粘性的导热阻燃双组份电子灌封硅橡胶，包括以下重量份比的成分：
A组份：
α,ω-二乙烯基聚二甲基硅氧烷:55份；
(ViMe2SiO(Me2SiO)aSiMe2Vi，其中a＝150～170,粘度400mpa.s)
α,ω-二甲基聚二甲基硅氧烷：5份；
(Me3SiO(Me2SiO)bSiMe3,其中b＝110～120，粘度200mpa.s)
导热填料：90份；
(5μm硅微粉：18份，18μm氢氧化铝：60份、25μm氮化铝：12份)
导热填料处理剂：0.09份；
(CH2CH(O)CH2O(CH)3Si(OMe)3：0.04份，CH3(CH2)15Si(OMe)3：0.05份)
铂金催化剂：0.6份；
(选Pt[(ViMe2Si)2O]2)
钛酸酯硅烷偶联剂：0.15份；
(选Ti(OBu)4)
B组份：
α,ω-二乙烯基聚二甲基硅氧烷:45份；
(ViMe2SiO(Me2SiO)aSiMe2Vi，其中a＝150～170,粘度400mpa.s)
α,ω-二甲基聚二甲基硅氧烷：2份；
(Me3SiO(Me2SiO)bSiMe3,其中b＝110～120，粘度200mpa.s)
端链和侧链含氢聚二甲基硅氧烷：10份；
(HMe2SiO(Me2SiO)c(HMeSiO)dSiMe2H，其中c＝63,d＝27,粘度为80mpa.s,活性氢含量0.45％)
导热填料：90份；
(5μm硅微粉：18份，18μm氢氧化铝：60份、25μm氮化铝：12份)
导热填料处理剂：0.09份；
(CH2CH(O)CH2O(CH)3Si(OMe)3：0.04份，CH3(CH2)15Si(OMe)3：0.05份)
抑制剂：0.005份；
(1-乙炔基环己醇)
增粘剂：3份；
(三烯丙基异氰脲酸酯与和三甲氧基氢基硅烷的加成产物：1份)
(1,6-己二醇二丙烯酸酯与三甲氧基氢基硅烷加成产物：2份)
实施例2：
一种具有自粘性的导热阻燃双组份电子灌封硅橡胶，包括以下重量份比的成分：
A组份：
α,ω-二乙烯基聚二甲基硅氧烷:60份；
(ViMe2SiO(Me2SiO)aSiMe2Vi，其中a＝150～170,粘度400mpa.s)
α,ω-二甲基聚二甲基硅氧烷：7.5份；
(Me3SiO(Me2SiO)bSiMe3,其中b＝110～120，粘度200mpa.s)
导热填料：95份；
(5μm硅微粉：18份，18μm氢氧化铝：65份、25μm氮化铝：12份)
导热填料处理剂：0.095份；
(CH2CH(O)CH2O(CH)3Si(OMe)3：0.04份，CH3(CH2)15Si(OMe)3：0.055份)
铂金催化剂：0.825份；
(选Pt[(ViMe2Si)2O]2)
钛酸酯硅烷偶联剂：0.25份；
(选Ti(OBu)4)
B组份：
α,ω-二乙烯基聚二甲基硅氧烷:47.5份；
(ViMe2SiO(Me2SiO)aSiMe2Vi，其中a＝150～170,粘度400mpa.s)
α,ω-二甲基聚二甲基硅氧烷：3.5份；
(Me3SiO(Me2SiO)bSiMe3,其中b＝110～120，粘度200mpa.s)
端链和侧链含氢聚二甲基硅氧烷：12.5份；
(HMe2SiO(Me2SiO)c(HMeSiO)dSiMe2H，其中c＝63,d＝27,粘度为80mpa.s,活性氢含量0.45％)
导热填料：95份；
(5μm硅微粉：18份，18μm氢氧化铝：65份、25μm氮化铝：12份)
导热填料处理剂：0.095份；
(CH2CH(O)CH2O(CH)3Si(OMe)3：0.04份，CH3(CH2)15Si(OMe)3：0.055份)
抑制剂：0.0075份；
(1-乙炔基环己醇)
增粘剂：4份；
(三烯丙基异氰脲酸酯与和三甲氧基氢基硅烷的加成产物：1份)
(1,6-己二醇二丙烯酸酯与三甲氧基氢基硅烷加成产物：3份)
实施例3：
一种具有自粘性的导热阻燃双组份电子灌封硅橡胶，包括以下重量份比的成分：
A组份：
α,ω-二乙烯基聚二甲基硅氧烷:65份；
(ViMe2SiO(Me2SiO)aSiMe2Vi，其中a＝190,粘度500mpa.s)
α,ω-二甲基聚二甲基硅氧烷：10份；
(Me3SiO(Me2SiO)bSiMe3,其中b＝180，粘度350mpa.s)
导热填料：100份；
(5μm硅微粉：18份，18μm氢氧化铝：70份、25μm氮化铝：12份)
导热填料处理剂：0.20份；
(CH2CH(O)CH2O(CH)3Si(OMe)3：0.05份，CH3(CH2)15Si(OMe)3：0.15份)
铂金催化剂：1.05份；
(选Pt[(ViMe2Si)2O]2)
钛酸酯硅烷偶联剂：0.35份；
(选Ti(OBu)4)
B组份：
α,ω-二乙烯基聚二甲基硅氧烷:50份；
(ViMe2SiO(Me2SiO)aSiMe2Vi，其中a＝190,粘度500mpa.s)
α,ω-二甲基聚二甲基硅氧烷：5份；
(Me3SiO(Me2SiO)bSiMe3,其中b＝180，粘度350mpa.s)
端链和侧链含氢聚二甲基硅氧烷：15份；
(HMe2SiO(Me2SiO)c(HMeSiO)dSiMe2H，其中c＝63,d＝27,粘度为80mpa.s,活性氢含量0.45％)
导热填料：100份；
(5μm硅微粉：18份，18μm氢氧化铝：70份、25μm氮化铝：12份)
导热填料处理剂：0.20份；
(CH2CH(O)CH2O(CH)3Si(OMe)3：0.05份，CH3(CH2)15Si(OMe)3：0.15份)
抑制剂：0.01份；
(1-乙炔基环己醇)
增粘剂：5份；
(三烯丙基异氰脲酸酯与和三甲氧基氢基硅烷的加成产物：1.5份)
(1,6-己二醇二丙烯酸酯与三甲氧基氢基硅烷加成产物：3.5份)
实施例4：
一种具有自粘性的导热阻燃双组份电子灌封硅橡胶，包括以下重量份比的成分：
A组份：
α,ω-二乙烯基聚二甲基硅氧烷:55份；
(ViMe2SiO(Me2SiO)aSiMe2Vi，其中a＝130,粘度300mpa.s)
α,ω-二甲基聚二甲基硅氧烷：5份；
(Me3SiO(Me2SiO)bSiMe3,其中b＝80，粘度100mpa.s)
导热填料：100份；
(5μm硅微粉：18份，18μm氢氧化铝：70份、25μm氮化铝：12份)
导热填料处理剂：0.20份；
(CH2CH(O)CH2O(CH)3Si(OMe)3：0.05份，CH3(CH2)15Si(OMe)3：0.15份)
铂金催化剂：1.05份；
(选Pt[(ViMe2Si)2O]2)
钛酸酯硅烷偶联剂：0.35份；
(选Ti(OBu)4)
B组份：
α,ω-二乙烯基聚二甲基硅氧烷:45份；
(ViMe2SiO(Me2SiO)aSiMe2Vi，其中a＝130,粘度300mpa.s)
α,ω-二甲基聚二甲基硅氧烷：2份；
(Me3SiO(Me2SiO)bSiMe3,其中b＝80，粘度100mpa.s)
端链和侧链含氢聚二甲基硅氧烷：10份；
(HMe2SiO(Me2SiO)c(HMeSiO)dSiMe2H，其中c＝63,d＝27,粘度为80mpa.s,活性氢含量0.45％)
导热填料：100份；
(5μm硅微粉：18份，18μm氢氧化铝：70份、25μm氮化铝：12份)
导热填料处理剂：0.20份；
(CH2CH(O)CH2O(CH)3Si(OMe)3：0.05份，CH3(CH2)15Si(OMe)3：0.15份)
抑制剂：0.01份；
(1-乙炔基环己醇)
增粘剂：5份；
(三烯丙基异氰脲酸酯与和三甲氧基氢基硅烷的加成产物：1.5份)
(1,6-己二醇二丙烯酸酯与三甲氧基氢基硅烷加成产物：3.5份)
实施例5：
一种具有自粘性的导热阻燃双组份电子灌封硅橡胶，包括以下重量份比的成分：
A组份：
α,ω-二乙烯基聚二甲基硅氧烷:55份；
(ViMe2SiO(Me2SiO)aSiMe2Vi，其中a＝130,粘度300mpa.s)
α,ω-二甲基聚二甲基硅氧烷：5份；
(Me3SiO(Me2SiO)bSiMe3,其中b＝80，粘度100mpa.s)
导热填料：100份；
(5μm硅微粉：18份，18μm氢氧化铝：60份、25μm氮化铝：22份)
导热填料处理剂：0.20份；
(CH2CH(O)CH2O(CH)3Si(OMe)3：0.10份，CH3(CH2)15Si(OMe)3：0.10份)
铂金催化剂：1.05份；
(选Pt[(ViMe2Si)2O]2)
钛酸酯硅烷偶联剂：0.35份；
(选Ti(OBu)4)
B组份：
α,ω-二乙烯基聚二甲基硅氧烷:45份；
(ViMe2SiO(Me2SiO)aSiMe2Vi，其中a＝130,粘度300mpa.s)
α,ω-二甲基聚二甲基硅氧烷：2份；
(Me3SiO(Me2SiO)bSiMe3,其中b＝80，粘度100mpa.s)
端链和侧链含氢聚二甲基硅氧烷：10份；
(HMe2SiO(Me2SiO)c(HMeSiO)dSiMe2H，其中c＝63,d＝27,粘度为80mpa.s,活性氢含量0.45％)
导热填料：100份；
(5μm硅微粉：18份，18μm氢氧化铝：60份、25μm氮化铝：22份)
导热填料处理剂：0.20份；
(CH2CH(O)CH2O(CH)3Si(OMe)3：0.10份，CH3(CH2)15Si(OMe)3：0.10份)
抑制剂：0.01份；
(1-乙炔基环己醇)
增粘剂：5份；
(三烯丙基异氰脲酸酯与和三甲氧基氢基硅烷的加成产物：2份)
(1,6-己二醇二丙烯酸酯与三甲氧基氢基硅烷加成产物：3份)
上述实施例1～5都按以下步骤制作：
A组份材料通过以下步骤制作：
α,ω-二乙烯基聚二甲基硅氧烷、α,ω-二甲基聚二甲基硅氧烷、导热填料处理剂投入高速分散机中搅拌均匀，分两次投入填料，每次投入导热填料总量的50％，然后高速分散搅拌2小时以上，当料温达到70℃后用100目不锈钢滤网过滤得A基胶，A基料冷却后加入铂金催化剂及钛酸酯硅烷偶联剂搅拌均匀为A组份；
B组份材料通过以下步骤制作：
将α,ω-二乙烯基聚二甲基硅氧烷、α,ω-二甲基聚二甲基硅氧烷、端链和侧链含氢聚二甲基硅氧烷、导热填料处理剂投入高速分散机中搅拌均匀，分两次投入填料，每次投入导热填料总量的50％，然后高速分散搅拌2小时，当料温达到70℃后用100目不锈钢滤网过滤得B基胶，B基料冷却后加入抑制剂及增粘剂搅拌均匀为B组份。
将实施例1～5中A组份与B组份按1：1重量比混合搅拌均匀真空脱泡，倒入LED驱动电源中静置10分钟，然后放入烘箱70℃～80℃条件下硫化成型30分钟，对比各配方中胶料粘度、硬度、导热率、阻燃性、粘接性，防水性，结果如下表1：
表1实施例1-5的配方与产品性能
Figure BDA0002298310620000111
备注：
1、由于驱动电源在测试粘接力时，不能按照国标GB/T 13936-2014获得标准尺寸测试样品，所以先将具有自粘性的导热阻燃双组份电子灌封硅橡胶灌封驱动电源，然后80℃成型30分钟成型固化，用灌封胶对PCB电路板、电子元件、电力引线粘接力是否为内聚破坏来判断粘接强弱。
2、防水性测试是将具有自粘性的导热阻燃双组份电子灌封硅橡胶灌封驱动电源，然后80℃成型30分钟成型固化，再将驱动电源放入0.5米深的水池中点亮LED灯，48小时后考察LED灯是否还能正常工作，如果还能常亮则防水性达到要求，如要不能点亮或短路则示为防水性不合格。
以上所揭露的仅为本发明较佳实施例而已，当然不能以此来限定本发明之权利范围，因此依本发明权利要求所作的等同变化，仍属本发明所涵盖的范围。

Claims (10)

1.一种具有自粘性的导热阻燃双组份电子灌封硅橡胶，其特征在于，所述电子灌封硅橡胶包括以下重量份比的成分：
A组份：
α,ω-二乙烯基聚二甲基硅氧烷：55～65份；
α,ω-二甲基聚二甲基硅氧烷：5～10份；
导热填料：90～100份；
导热填料处理剂：0.09～0.20份；
铂金催化剂：0.6～1.05份；
钛酸酯硅烷偶联剂：0.15～0.35份；
B组份：
α,ω-二乙烯基聚二甲基硅氧烷：45～50份；
α,ω-二甲基聚二甲基硅氧烷：2～5份；
端链和侧链含氢聚二甲基硅氧烷：10～15份；
导热填料：90～100份；
导热填料处理剂：0.09～0.02份；
抑制剂：0.005～0.01份；
增粘剂：3～5份。
2.根据权利要求1所述的具有自粘性的导热阻燃双组份电子灌封硅橡胶，其特征在于，所述α,ω-二乙烯基聚二甲基硅氧烷结构式为ViMe2SiO(Me2SiO)aSiMe2Vi，其中a＝130～190，粘度300～500mpa.s；
所述α,ω-二甲基聚二甲基硅氧烷结构式为Me3SiO(Me2SiO)bSiMe3，其中b＝80～180，粘度100～350mpa.s。
3.根据权利要求1或2所述的具有自粘性的导热阻燃双组份电子灌封硅橡胶，其特征在于，所述A组份与B组份的重量比为1:1。
4.根据权利要求1所述的具有自粘性的导热阻燃双组份电子灌封硅橡胶，其特征在于，所述导热填料为硅微粉、氢氧化铝、氧化铝、氮化铝、碳化硅中的任意一种或任意两种及以上的混合，导热填料粒径为5～25μm。
5.根据权利要求1所述的具有自粘性的导热阻燃双组份电子灌封硅橡胶，其特征在于，所述导热填料处理剂为ViSi(OMe)3、ViSi(OEt)3、CH2CH(O)CH2O(CH)3Si(OMe)3、CH3(CH2)15Si(OMe)3中的任意一种或任意两种及以上的混合。
6.根据权利要求1所述的具有自粘性的导热阻燃双组份电子灌封硅橡胶，其特征在于，所述铂金催化剂为Pt[(ViMe2Si)2O]2、H2PtCl6四氢呋喃溶液、H2PtCl6乙醇溶液中的任意一种或任意两种及以上的混合，Pt浓度为5000ppm。
7.根据权利要求1所述的具有自粘性的导热阻燃双组份电子灌封硅橡胶，其特征在于，所述钛酸酯硅烷偶联剂为Ti(OEt)4、Ti(OPr)4、Ti(OBu)4中的任意一种或任意两种及以上的混合。
8.根据权利要求1所述的具有自粘性的导热阻燃双组份电子灌封硅橡胶，其特征在于，所述端链和侧链含氢聚二甲基硅氧烷结构式为HMe2SiO(Me2SiO)c(HMeSiO)dSiMe2H，其中c＝47～80，d＝23～30，粘度为60～120mpa.s，活性氢含量0.34～0.56％。
9.根据权利要求1所述的具有自粘性的导热阻燃双组份电子灌封硅橡胶，其特征在于，所述增粘剂为三烯丙基异氰脲酸酯与和三甲氧基氢基硅烷的加成产物、1,6-己二醇二丙烯酸酯与三甲氧基氢基硅烷加成产物的混合物。
10.权利要求1-9任一项所述的具有自粘性的导热阻燃双组份电子灌封硅橡胶的制备方法，其特征是，所述制备方法包括以下步骤：
(1)原料的制备
A组份的制备：将α,ω-二乙烯基聚二甲基硅氧烷、α,ω-二甲基聚二甲基硅氧烷、导热填料处理剂投入高速分散机中搅拌均匀，再分两次投入导热填料，每次投入导热填料总量的50％，然后用高速分散机2000转/分钟搅拌2小时，当料温达到70℃后用100目不锈钢滤网过滤得A基胶，A基料冷却后加入铂金催化剂及钛酸酯硅烷偶联剂搅拌均匀为A组份；
B组份的制备：α,ω-二乙烯基聚二甲基硅氧烷、α,ω-二甲基聚二甲基硅氧烷、端链和侧链含氢聚二甲基硅氧烷、导热填料处理剂投入高速分散机中搅拌均匀，再分两次投入导热填料，每次投入导热填料总量的50％，然后用高速分散机2000转/分钟搅拌2小时，当料温达到70℃后用100目不锈钢滤网过滤得B基胶，B基料冷却后加入抑制剂及增粘剂搅拌均匀为B组份；
(2)将步骤(1)得到的A组份与B组份按重量比1：1混合搅拌均匀真空脱泡，倒入LED驱动电源中静置10分钟，然后放入烘箱70℃～80℃条件下硫化成型30分钟，即得到电子灌封硅橡胶。
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