CN111527450A - 感光性树脂层叠体及其制造方法 - Google Patents

感光性树脂层叠体及其制造方法 Download PDF

Info

Publication number
CN111527450A
CN111527450A CN201980006875.3A CN201980006875A CN111527450A CN 111527450 A CN111527450 A CN 111527450A CN 201980006875 A CN201980006875 A CN 201980006875A CN 111527450 A CN111527450 A CN 111527450A
Authority
CN
China
Prior art keywords
photosensitive resin
resin composition
composition layer
content
atoms
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201980006875.3A
Other languages
English (en)
Other versions
CN111527450B (zh
Inventor
加持义贵
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Asahi Kasei Corp
Original Assignee
Asahi Kasei Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Asahi Kasei Corp filed Critical Asahi Kasei Corp
Publication of CN111527450A publication Critical patent/CN111527450A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN111527450B publication Critical patent/CN111527450B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08FMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F2/00Processes of polymerisation
    • C08F2/44Polymerisation in the presence of compounding ingredients, e.g. plasticisers, dyestuffs, fillers
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08FMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F2/00Processes of polymerisation
    • C08F2/46Polymerisation initiated by wave energy or particle radiation
    • C08F2/48Polymerisation initiated by wave energy or particle radiation by ultraviolet or visible light
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/02Elements
    • C08K3/08Metals
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/027Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/027Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds
    • G03F7/028Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds with photosensitivity-increasing substances, e.g. photoinitiators
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/027Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds
    • G03F7/032Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds with binders
    • G03F7/033Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds with binders the binders being polymers obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds, e.g. vinyl polymers
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/06Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/18Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Materials For Photolithography (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)

Abstract

提供一种层叠体,其在基膜上具备感光性树脂组合物,所述感光性树脂组合物可以兼顾在显影液中的溶解性即显影性和对基板、特别是铜基板的密合性。一种感光性树脂层叠体,其特征在于,其具备支撑薄膜、和形成在支撑薄膜上的包含感光性树脂组合物的感光性树脂组合物层,感光性树脂组合物含有(A)碱溶性高分子;(B)具有烯属不饱和双键的化合物;(C)光聚合引发剂;及(D)铁原子,以感光性树脂组合物层为基准,感光性树脂组合物层中的铁原子的含量为0.01ppm以上且10ppm以下。

Description

感光性树脂层叠体及其制造方法
技术领域
本发明涉及感光性树脂层叠体及其制造方法。
背景技术
通常通过光刻法来制造印刷线路板。光刻法是通过以下的工序在基板上形成期望的布线图案的方法。即,首先,在基板上形成包含感光性的树脂组合物的层,对该涂膜进行图案曝光及显影而形成抗蚀图案。接着,通过蚀刻或镀覆处理形成导体图案。然后,除去基板上的抗蚀图案,从而在基板上形成期望的布线图案。
在印刷线路板的制造中,大多使用感光性元件(感光性树脂层叠体)。作为使用该感光性元件的布线图案的形成方法、及适合于该方法的感光性树脂组合物,存在多个公知例(专利文献1~3)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:国际公开第2012/101908号
专利文献2:国际公开第2015/174467号
专利文献3:国际公开第2015/174468号
发明内容
发明要解决的问题
但是,上述专利文献1~3中记载的感光性树脂组合物并非同时满足显影性、密合性等,仍有改良的余地。
因此,本发明的目的是提供感光性树脂层叠体及其制造方法,所述感光性树脂层叠体在基膜上具备可以兼顾在显影液中的溶解性即显影性和对基板、特别是铜基板的密合性的感光性树脂组合物。
用于解决问题的方案
本发明人发现,通过以下的技术手段可以解决上述问题。
[1]一种感光性树脂层叠体,其特征在于,其具备支撑薄膜、和形成在上述支撑薄膜上的包含感光性树脂组合物的感光性树脂组合物层,
上述感光性树脂组合物含有:
(A)碱溶性高分子;
(B)具有烯属不饱和双键的化合物;
(C)光聚合引发剂;及
(D)铁原子,
以上述感光性树脂组合物层为基准,上述感光性树脂组合物层中的铁原子的含量为0.01ppm以上且10ppm以下。
[2]根据[1]所述的感光性树脂层叠体,其中,以上述感光性树脂组合物层为基准,上述感光性树脂组合物层中的铁原子的含量为0.1ppm以上。
[3]根据[1]所述的感光性树脂层叠体,其中,以上述感光性树脂组合物层为基准,上述感光性树脂组合物层中的铁原子的含量为0.2ppm以上。
[4]根据[1]所述的感光性树脂层叠体,其中,以上述感光性树脂组合物层为基准,上述感光性树脂组合物层中的铁原子的含量为0.3ppm以上。
[5]根据[1]所述的感光性树脂层叠体,其中,以上述感光性树脂组合物层为基准,上述感光性树脂组合物层中的铁原子的含量为0.4ppm以上。
[6]根据[1]所述的感光性树脂层叠体,其中,以上述感光性树脂组合物层为基准,上述感光性树脂组合物层中的铁原子的含量为0.5ppm以上。
[7]根据[1]所述的感光性树脂层叠体,其中,以上述感光性树脂组合物层为基准,上述感光性树脂组合物层中的铁原子的含量为0.6ppm以上。
[8]根据[1]所述的感光性树脂层叠体,其中,以上述感光性树脂组合物层为基准,上述感光性树脂组合物层中的铁原子的含量为0.7ppm以上。
[9]根据[1]所述的感光性树脂层叠体,其中,以上述感光性树脂组合物层为基准,上述感光性树脂组合物层中的铁原子的含量为0.8ppm以上。
[10]根据[1]所述的感光性树脂层叠体,其中,以上述感光性树脂组合物层为基准,上述感光性树脂组合物层中的铁原子的含量为0.9ppm以上。
[11]根据[1]所述的感光性树脂层叠体,其中,以上述感光性树脂组合物层为基准,上述感光性树脂组合物层中的铁原子的含量为1.0ppm以上。
[12]根据[1]所述的感光性树脂层叠体,其中,以上述感光性树脂组合物层为基准,上述感光性树脂组合物层中的铁原子的含量为2.0ppm以上。
[13]根据[1]所述的感光性树脂层叠体,其中,以上述感光性树脂组合物层为基准,上述感光性树脂组合物层中的铁原子的含量为3.0ppm以上。
[14]根据[1]~[13]中任一项所述的感光性树脂层叠体,其中,以上述感光性树脂组合物层为基准,上述感光性树脂组合物层中的铁原子的含量为5.0ppm以下。
[15]根据[1]~[11]中任一项所述的感光性树脂层叠体,其中,以上述感光性树脂组合物层为基准,上述感光性树脂组合物层中的铁原子的含量为2.0ppm以下。
[16]根据[1]~[11]中任一项所述的感光性树脂层叠体,其中,以上述感光性树脂组合物层为基准,上述感光性树脂组合物层中的铁原子的含量为1.5ppm以下。
[17]根据[1]~[10]中任一项所述的感光性树脂层叠体,其中,以上述感光性树脂组合物层为基准,上述感光性树脂组合物层中的铁原子的含量为1.0ppm以下。
[18]根据[1]~[9]中任一项所述的感光性树脂层叠体,其中,以上述感光性树脂组合物层为基准,上述感光性树脂组合物层中的铁原子的含量为0.9ppm以下。
[19]根据[1]~[8]中任一项所述的感光性树脂层叠体,其中,以上述感光性树脂组合物层为基准,上述感光性树脂组合物层中的铁原子的含量为0.8ppm以下。
[20]根据[1]~[7]中任一项所述的感光性树脂层叠体,其中,以上述感光性树脂组合物层为基准,上述感光性树脂组合物层中的铁原子的含量为0.7ppm以下。
[21]根据[1]~[6]中任一项所述的感光性树脂层叠体,其中,以上述感光性树脂组合物层为基准,上述感光性树脂组合物层中的铁原子的含量为0.6ppm以下。
[22]根据[1]~[5]中任一项所述的感光性树脂层叠体,其中,以上述感光性树脂组合物层为基准,上述感光性树脂组合物层中的铁原子的含量为0.5ppm以下。
[23]根据[1]~[4]中任一项所述的感光性树脂层叠体,其中,以上述感光性树脂组合物层为基准,上述感光性树脂组合物层中的铁原子的含量为0.4ppm以下。
[24]根据[1]~[3]中任一项所述的感光性树脂层叠体,其中,以上述感光性树脂组合物层为基准,上述感光性树脂组合物层中的铁原子的含量为0.3ppm以下。
[25]根据[1]或[2]所述的感光性树脂层叠体,其中,以上述感光性树脂组合物层为基准,上述感光性树脂组合物层中的铁原子的含量为0.2ppm以下。
[26]根据[1]所述的感光性树脂层叠体,其中,以上述感光性树脂组合物层为基准,上述感光性树脂组合物层中的铁原子的含量为0.1ppm以下。
[27]一种感光性树脂层叠体,其特征在于,其具备支撑薄膜、和形成在上述支撑薄膜上的包含感光性树脂组合物的感光性树脂组合物层,
上述感光性树脂组合物含有:
(A)碱溶性高分子;
(B)具有烯属不饱和双键的化合物;
(C)光聚合引发剂;及
(E)钙原子,
以上述感光性树脂组合物层为基准,上述感光性树脂组合物层中的钙原子的含量为0.005ppm以上且5ppm以下。
[28]根据[27]所述的感光性树脂层叠体,其中,以上述感光性树脂组合物层为基准,上述感光性树脂组合物层中的钙原子的含量为0.02ppm以上且2.5ppm以下。
[29]根据[27]所述的感光性树脂层叠体,其中,以上述感光性树脂组合物层为基准,上述感光性树脂组合物层中的钙原子的含量为0.03ppm以上且1ppm以下。
[30]一种感光性树脂层叠体,其特征在于,其具备支撑薄膜、和形成在上述支撑薄膜上的包含感光性树脂组合物的感光性树脂组合物层,
上述感光性树脂组合物含有:
(A)碱溶性高分子;
(B)具有烯属不饱和双键的化合物;
(C)光聚合引发剂;及
(F)铝原子,
以上述感光性树脂组合物层为基准,上述感光性树脂组合物层中的铝原子的含量为0.005ppm以上且5ppm以下。
[31]根据[30]所述的感光性树脂层叠体,其中,以上述感光性树脂组合物层为基准,上述感光性树脂组合物层中的铝原子的含量为0.02ppm以上且2.5ppm以下。
[32]根据[30]所述的感光性树脂层叠体,其中,以上述感光性树脂组合物层为基准,上述感光性树脂组合物层中的铝原子的含量为0.03ppm以上且1ppm以下。
[33]一种感光性树脂层叠体,其特征在于,其具备支撑薄膜、和形成在上述支撑薄膜上的包含感光性树脂组合物的感光性树脂组合物层,
上述感光性树脂组合物含有:
(A)碱溶性高分子;
(B)具有烯属不饱和双键的化合物;
(C)光聚合引发剂;
(D)铁原子、钙原子及铝原子中的至少1种,
以上述感光性树脂组合物层为基准,上述感光性树脂组合物层中的铁原子、钙原子及铝原子的含量的合计为0.02ppm以上且20ppm以下。
[34]根据[33]所述的感光性树脂层叠体,其中,以上述感光性树脂组合物层为基准,上述感光性树脂组合物层中的铁原子、钙原子及铝原子的含量的合计为0.07ppm以上且10ppm以下。
[35]根据[33]所述的感光性树脂层叠体,其中,以上述感光性树脂组合物层为基准,上述感光性树脂组合物层中的铁原子、钙原子及铝原子的含量的合计为0.11ppm以上且5ppm以下。
[36]一种感光性树脂层叠体,其特征在于,其具备支撑薄膜、和形成在上述支撑薄膜上的包含感光性树脂组合物的感光性树脂组合物层,
上述感光性树脂组合物含有:
(A)碱溶性高分子;
(B)具有烯属不饱和双键的化合物;
(C)光聚合引发剂;及
(I)钠原子,
以上述感光性树脂组合物层为基准,上述感光性树脂组合物层中的钠原子的含量为1ppm以上且50ppm以下。
[37]根据[36]所述的感光性树脂层叠体,其中,以上述感光性树脂组合物层为基准,上述感光性树脂组合物层中的钠原子的含量为1.5ppm以上且25ppm以下。
[38]根据[36]所述的感光性树脂层叠体,其中,以上述感光性树脂组合物层为基准,上述感光性树脂组合物层中的钠原子的含量为2ppm以上且10ppm以下。
[39]一种感光性树脂层叠体,其特征在于,其具备支撑薄膜、和形成在上述支撑薄膜上的包含感光性树脂组合物的感光性树脂组合物层,
上述感光性树脂组合物含有:
(A)碱溶性高分子;
(B)具有烯属不饱和双键的化合物;
(C)光聚合引发剂;及
(J)金属原子,
以上述感光性树脂组合物层为基准,上述感光性树脂组合物层中的金属原子的含量为0.005ppm以上且70ppm以下。
[40]根据[39]所述的感光性树脂层叠体,其中,以上述感光性树脂组合物层为基准,上述感光性树脂组合物层中的金属原子的含量为0.01ppm以上且5ppm以下。
[41]根据[39]或[40]所述的感光性树脂层叠体,其中,作为上述金属原子,含有铝、钙、铁、钾、镁及锌中的至少一种。
发明的效果
根据本发明,提供在基膜上具备可以兼顾在显影液中的溶解性即显影性和对基板、特别是铜基板的密合性的感光性树脂组合物的层叠体,由此,可以提高使用干膜抗蚀剂形成的印刷线路板的分辨率。
具体实施方式
以下,对用于实施本发明的方式(以下简记为“本实施方式”)进行具体说明。
需要说明的是,在本说明书中,术语“(甲基)丙烯酸”是指丙烯酸或甲基丙烯酸。术语“(甲基)丙烯酰基”是指丙烯酰基或甲基丙烯酰基。术语“(甲基)丙烯酸酯”是指“丙烯酸酯”或“甲基丙烯酸酯”。
<感光性树脂组合物>
本实施方式为具备支撑薄膜、和形成在上述支撑薄膜上的包含感光性树脂组合物的感光性树脂组合物层的感光性树脂层叠体,
感光性树脂组合物包含(A)碱溶性高分子、(B)含烯属不饱和键化合物、(C)光聚合引发剂、及(J)金属原子。(J)金属原子包含(D)铁原子、(E)钙原子及(F)铝原子及锌中的至少1种。作为(J)金属原子,可以包含(I)钠原子。根据期望,感光性树脂组合物也可以进一步包含(G)光敏化剂、(H)添加剂等其它成分。
特别地,在本实施方式中,在以该感光性树脂组合物层为基准时,感光性树脂组合物层的(J)金属原子的含量为该0.005ppm以上且70ppm以下,优选为0.01ppm以上且5ppm以下。具体而言,以该感光性树脂组合物层为基准,(D)铁原子的含量为0.01ppm以上且10ppm以下。或者,以该感光性树脂组合物层为基准,(E)钙原子、(F)铝原子中的任一者的含量为0.005ppm以上且5ppm以下。或者,以该感光性树脂组合物层为基准,(I)钠原子的含量为1ppm以上且50ppm以下。
通过将金属原子、例如铁原子、钙原子、铝原子、钠原子的含量设为上述范围,可以兼顾在显影液中的溶解性、即显影性和对基板、特别是铜基板的密合性。通过使显影性良好,从而抗蚀图案不易残留残渣,通过对基板的密合性良好,从而可以形成更细的抗蚀图案。
以下依次对各成分进行说明。
(A)碱溶性高分子
(A)碱溶性高分子为能够溶于碱性物质的高分子。(A)碱溶性高分子可以为单独一种共聚物、多种共聚物的混合物、和/或多种均聚物的混合物。
关于碱溶性,从感光性树脂组合物层的耐显影性、以及抗蚀图案的耐显影性、分辨率及密合性的观点出发,(A)碱溶性高分子的酸当量(在(A)成分包含多种共聚物的情况下,为关于其混合物整体的酸当量)优选为100以上。从感光性树脂组合物层的显影性及剥离性的观点出发,优选为900以下。(A)碱溶性高分子的酸当量更优选为200~600,进一步优选为250~500。酸当量是指:在其中具有1当量的羧基的线状聚合物的质量。
(A)碱溶性高分子
(A)碱溶性高分子为易溶于碱性物质的高分子。具体而言,为以足以溶解于期望的碱性物质的量具有有助于碱溶性的官能团(例如羧基)的高分子。另外,在典型情况下,(A)碱溶性高分子中所含的羧基的量以酸当量计为100~600,优选为250~450。酸当量是指:在其分子中具有1当量的羧基的线状聚合物的质量(单位:克)。(A)碱溶性高分子中的羧基对于对感光性树脂组合物层赋予相对于碱水溶液的显影性及剥离性而言是必要的。从提高耐显影性、分辨率及密合性的观点出发,优选将酸当量设为100以上,并且优选将酸当量设为250以上。另一方面,从提高显影性及剥离性的观点出发,优选将酸当量设为600以下,并且优选将酸当量设为450以下。
(A)碱溶性高分子的重均分子量优选为5,000~500,000。从提高分辨率及显影性的观点出发,优选将重均分子量设为500,000以下。更优选将重均分子量设为300,000以下,进一步优选设为200,000以下。另一方面,从控制显影聚集物的性状、以及感光性树脂层叠体的边缘融合性及切屑性等未曝光膜的性状的观点出发,优选将重均分子量设为5,000以上。更优选将重均分子量设为10,000以上,进一步优选设为20,000以上。边缘融合性是指:在作为感光性树脂层叠体而卷取成卷状的情况下,感光性树脂组合物层从卷的端面突出的现象。切屑性是指:在用刀切割未曝光膜时碎屑飞散的现象。若该碎屑附着于感光性树脂层叠体的上表面等,则在后续的曝光工序等中碎屑会转印到掩模上,成为不合格品的原因。
(A)碱溶性高分子的分散度(有时也称为分子量分布)可以为1~6左右,优选为1~4。分散度以重均分子量与数均分子量之比来表示,(分散度)=(重均分子量)/(数均分子量)。重均分子量及数均分子量为使用凝胶渗透色谱通过聚苯乙烯换算而测定的值。
(A)碱溶性高分子优选为由至少1种后述的第一单体及至少1种后述的第二单体得到的共聚物。
第一单体为在分子中具有1个聚合性不饱和基团的羧酸或酸酐。作为第一单体,可列举例如(甲基)丙烯酸、富马酸、肉桂酸、巴豆酸、衣康酸、马来酸酐、马来酸半酯等。特别优选(甲基)丙烯酸。在本说明书中,(甲基)丙烯酸表示丙烯酸和/或甲基丙烯酸。以下同样。
第二单体为非酸性的、且在分子中具有至少1个聚合性不饱和基团的单体。作为第二单体,可列举例如(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丙酯、(甲基)丙烯酸异丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸异丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸2-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羟基丙酯、2(甲基)丙烯酸-乙基己酯、(甲基)丙烯酸苄酯、乙烯醇的酯类。作为乙烯醇的酯类,可列举例如乙酸乙烯酯、(甲基)丙烯腈、苯乙烯、及苯乙烯衍生物。其中,优选(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、苯乙烯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、及(甲基)丙烯酸苄酯。从提高抗蚀图案的分辨率及密合性的观点出发,优选苯乙烯及(甲基)丙烯酸苄酯。
从调整(A)碱溶性高分子的碱溶解性的观点出发,第一单体与第二单体的共聚比例优选为第一单体为10~60质量%、且第二单体为40~90质量%。更优选为第一单体为15~35质量%、且第二单体为65~85质量%。
优选如下进行(A)碱溶性高分子的合成,即,向用丙酮、甲乙酮或异丙醇等溶剂稀释第一单体与第二单体的混合物而得的溶液中添加适量的过氧化苯甲酰、偶氮异丁腈等自由基聚合引发剂,进行加热搅拌。也有时一边将混合物的一部分滴加到反应液中一边进行合成。也有时在反应结束后进一步加入溶剂而调整为期望的浓度。作为合成手段,除了可以使用溶液聚合以外,也可以使用本体聚合、悬浮聚合、或乳液聚合。
作为(A)碱溶性高分子(在将多种碱溶性高分子混合使用的情况下,为其混合物)在(A)成分、(B)成分、(C)成分、(D)成分、(G)成分(H)成分、(I)成分与(J)成分的总量(以下也有时称为(A)成分~(J)成分的总量)中所占的比例,优选为10~90质量%的范围,更优选为30~70质量%,进一步优选为40~60质量%。从控制显影时间的观点出发,优选将(A)成分相对于(A)成分~(J)成分的总量的比例设为90质量%以下。另一方面,从提高边缘融合性的观点出发,优选将(A)成分相对于(A)成分~(J)成分的总量的比例设为10质量%以上。
特别地,从表现高分辨率的角度出发,优选感光性树脂组合物包含选自由以下的(a-1)及(a-2)组成的组中的1种以上成分作为(A)成分:
(a-1)来自以下聚合成分的丙烯酸类共聚物,所述聚合成分包含苯乙烯15~60质量%和选自由丙烯酸、甲基丙烯酸、丙烯酸酯及甲基丙烯酸酯组成的组中的1种以上丙烯酸类单体;
(a-2)来自以下聚合成分的丙烯酸类共聚物,所述聚合成分包含甲基丙烯酸苄酯20~85质量%和选自由丙烯酸、甲基丙烯酸、丙烯酸酯及除甲基丙烯酸苄酯以外的甲基丙烯酸酯组成的组中的1种以上丙烯酸类单体。
作为(a-1)成分与(a-2)成分的总量在(A)成分~(J)成分的总量中所占的比例,从表现高分辨率的角度优选为10~60质量%。从分辨率的观点出发,上述比例优选为20质量%以上,更优选为30质量%以上,从切屑性的观点出发,优选为55质量%以下,更优选为50质量%以下。
(a-1)中的聚合成分可以仅包含苯乙烯及上述丙烯酸类单体,也可以还包含其它单体。另外,(a-2)中的聚合成分可以仅包含甲基丙烯酸苄酯及上述丙烯酸类单体,也可以还包含其它单体。作为聚合成分的组合的特别优选的例子,可列举:相对于苯乙烯15~60质量%,甲基丙烯酸为20~35质量%,余量为甲基丙烯酸甲酯的组合;相对于苯乙烯30~50质量%,甲基丙烯酸为20~40质量%,丙烯酸2-乙基己酯为10~20质量%,余量为甲基丙烯酸2-羟基乙酯的组合;或者,相对于甲基丙烯酸苄酯20~60质量%,苯乙烯为10~30质量%,余量为甲基丙烯酸的组合;相对于甲基丙烯酸苄酯60~85质量%,丙烯酸2-乙基己酯为0~15质量%,余量为甲基丙烯酸的组合;等。从抗蚀图案的耐化学药品性、密合性、高分辨率、或下摆形状的观点出发,优选含有具有芳烷基的单体和/或苯乙烯作为单体。
(B)具有烯属不饱和双键的化合物
(B)含烯属不饱和键化合物为在其结构中具有烯属不饱和基团、从而具有聚合性的化合物。从加成聚合性的观点出发,烯属不饱和键优选为末端烯属不饱和基团。
从固化性及与(A)碱溶性高分子的相容性的观点出发,(B)具有烯属不饱和双键的化合物优选包含在分子内具有丙烯酰基的化合物。作为在分子内具有丙烯酰基的化合物,可列举例如在聚环氧烷的单末端加成有(甲基)丙烯酸的化合物、或在聚环氧烷的一末端加成有(甲基)丙烯酸且将另一末端烷基醚化或烯丙基醚化而成的化合物等。
作为这种化合物,可列举:作为在苯基上加成有聚乙二醇的化合物的(甲基)丙烯酸酯的、苯氧基六乙二醇单(甲基)丙烯酸酯;或者,作为在壬基苯酚上加成有将平均2摩尔的环氧丙烷(以下也有时简记为PO)加成而成的聚丙二醇和将平均7摩尔的环氧乙烷(以下也有时简记为EO)加成而成的聚乙二醇的化合物的(甲基)丙烯酸酯的、4-正壬基苯氧基七乙二醇二丙二醇(甲基)丙烯酸酯;作为在壬基苯酚上加成有将平均1摩尔的环氧丙烷加成而成的聚丙二醇和将平均5摩尔的环氧乙烷加成而成的聚乙二醇的化合物的(甲基)丙烯酸酯的、4-正壬基苯氧基五乙二醇单丙二醇(甲基)丙烯酸酯。还可列举作为在壬基苯酚上加成有将平均8摩尔的环氧乙烷加成而成的聚乙二醇的化合物的丙烯酸酯的、4-正壬基苯氧基八乙二醇(甲基)丙烯酸酯(例如东亚合成(株)制、M-114)。
可列举例如:在氧化亚烷基链的两末端具有(甲基)丙烯酰基的化合物;或者,在氧化亚乙基链与氧化亚丙基链无规或嵌段地键合而成的氧化亚烷基链的两末端具有(甲基)丙烯酰基的化合物。
作为这种化合物,可列举四乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、五乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、六乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、七乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、八乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、九乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、十乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、在12摩尔的氧化亚乙基链的两末端具有(甲基)丙烯酰基的化合物等聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚丁二醇二(甲基)丙烯酸酯等。作为在化合物中包含氧化亚乙基和氧化亚丙基的聚环氧烷二(甲基)丙烯酸酯化合物,可列举例如:在使平均12摩尔的环氧丙烷加成而成的聚丙二醇的两端分别进一步加成平均3摩尔的环氧乙烷而得的二醇的二甲基丙烯酸酯、在使平均18摩尔的环氧丙烷加成而成的聚丙二醇的两端进一步分别加成平均15摩尔的环氧乙烷而得的二醇的二甲基丙烯酸酯等。进一步地,从柔软性、分辨率、密合性等观点出发,优选聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、具有环氧乙烷和聚环氧丙烷两者的二(甲基)丙烯酸酯(例如“FA-023M、FA-024M、FA-027M、制品名、日立化成工业制”)。
另外,从分辨率及密合性的观点出发,优选对双酚A进行环氧烷改性、在两末端具有(甲基)丙烯酰基的化合物。作为环氧烷改性,有环氧乙烷改性、环氧丙烷改性、环氧丁烷改性、环氧戊烷改性、环氧己烷改性等。另外,从分辨率及密合性的观点出发,特别优选对双酚A进行环氧乙烷改性、在两末端具有(甲基)丙烯酰基的化合物。
作为这种化合物,可列举例如:2,2-双(4-((甲基)丙烯酰氧基二乙氧基)苯基)丙烷(例如新中村化学工业(株)制NK ESTER BPE-200)、2,2-双(4-((甲基)丙烯酰氧基三乙氧基)苯基)丙烷、2,2-双(4-((甲基)丙烯酰氧基四乙氧基)苯基)丙烷、2,2-双(4-((甲基)丙烯酰氧基五乙氧基)苯基)丙烷(例如新中村化学工业(株)制NK ESTER BPE-500)、2,2-双(4-((甲基)丙烯酰氧基六乙氧基)苯基)丙烷、2,2-双(4-((甲基)丙烯酰氧基七乙氧基)苯基)丙烷、2,2-双(4-((甲基)丙烯酰氧基八乙氧基)苯基)丙烷、2,2-双(4-((甲基)丙烯酰氧基九乙氧基)苯基)丙烷、2,2-双(4-((甲基)丙烯酰氧基十乙氧基)苯基)丙烷、2,2-双(4-((甲基)丙烯酰氧基十一乙氧基)苯基)丙烷、2,2-双(4-((甲基)丙烯酰氧基十二乙氧基)苯基)丙烷、2,2-双(4-((甲基)丙烯酰氧基十三乙氧基)苯基)丙烷、2,2-双(4-((甲基)丙烯酰氧基十四乙氧基)苯基)丙烷、2,2-双(4-((甲基)丙烯酰氧基十五乙氧基)苯基)丙烷、2,2-双(4-((甲基)丙烯酰氧基十六乙氧基)苯基)丙烷等2,2-双(4-((甲基)丙烯酰氧基聚乙氧基)苯基)丙烷等。进一步地,从分辨率及密合性的观点出发,也优选在双酚A的两端分别加成有平均2摩尔的环氧丙烷和平均6摩尔的环氧乙烷而成的聚亚烷基二醇的二(甲基)丙烯酸酯、或在双酚A的两端分别加成有平均2摩尔的环氧丙烷和平均15摩尔的环氧乙烷而成的聚亚烷基二醇的二(甲基)丙烯酸酯、在双酚A的两端分别加成有平均各5摩尔的EO而成的聚乙二醇的二甲基丙烯酸酯(例如新中村化学(社)制BPE-500)等环氧乙烷改性及环氧丙烷改性的化合物。从提高分辨率、密合性及柔韧性的观点出发,这些对双酚A进行环氧烷改性且在两末端具有(甲基)丙烯酰基的化合物中的、相对于1摩尔双酚A的环氧乙烷的摩尔数总计优选为10摩尔以上且30摩尔以下。
在本实施方式中,从表现高分辨率的角度出发,优选包含在一分子中具有超过2个(甲基)丙烯酰基的化合物作为(B)具有烯属不饱和双键的化合物。一分子中的(甲基)丙烯酰基的数量更优选为3个以上。从剥离性的观点出发,一分子中的(甲基)丙烯酰基的数量优选为6个以下,更优选为4个以下。在一分子中具有超过2个(甲基)丙烯酰基的化合物可如下得到:由在分子内具有3摩尔以上的可加成环氧烷基的基团(即,相对于1个中心骨架为3个以上)作为中心骨架、并且在其上加成有环氧乙烷基、环氧丙烷基或环氧丁烷基等环氧烷基的醇与(甲基)丙烯酸形成(甲基)丙烯酸酯,从而得到。若中心骨架为醇,也可以通过直接与(甲基)丙烯酸形成(甲基)丙烯酸酯来得到。作为可以成为中心骨架的化合物,可列举丙三醇、三羟甲基丙烷、季戊四醇、二季戊四醇、异氰脲酸酯环等。
作为这种化合物,可列举三羟甲基丙烷的EO 3摩尔改性三丙烯酸酯、三羟甲基丙烷的EO 6摩尔改性三丙烯酸酯、三羟甲基丙烷的EO 9摩尔改性三丙烯酸酯、三羟甲基丙烷的EO 12摩尔改性三丙烯酸酯、丙三醇的EO 3摩尔改性三丙烯酸酯(例如新中村化学工业(株)制A-GLY-3E)、丙三醇的EO 9摩尔改性三丙烯酸酯(例如新中村化学工业(株)制A-GLY-9E)、丙三醇的EO 6摩尔、PO 6摩尔改性三丙烯酸酯(A-GLY-0606PE)、丙三醇的EO 9摩尔、PO9摩尔改性三丙烯酸酯(A-GLY-0909PE)、季戊四醇的4EO改性四丙烯酸酯(例如サートマージャパン(株)社制SR-494)、季戊四醇的35EO改性四丙烯酸酯(例如新中村化学工业(株)公司制NK ESTER ATM-35E)、二季戊四醇四丙烯酸酯、季戊四醇三丙烯酸酯与季戊四醇四丙烯酸酯的7:3混合物(例如东亚合成制M-306)等。另外,作为具有至少3个甲基丙烯酰基的化合物,可列举:三甲基丙烯酸酯,例如乙氧基化丙三醇三甲基丙烯酸酯、乙氧基化异氰脲酸三甲基丙烯酸酯、季戊四醇三甲基丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯(例如从柔软性、密合性、抑制渗出的观点出发,优选在三羟甲基丙烷上加成有平均21摩尔的环氧乙烷的三甲基丙烯酸酯、在三羟甲基丙烷上加成有平均30摩尔的环氧乙烷的三甲基丙烯酸酯)等;四甲基丙烯酸酯,例如双三羟甲基丙烷四甲基丙烯酸酯、季戊四醇四甲基丙烯酸酯、二季戊四醇四甲基丙烯酸酯等;五甲基丙烯酸酯,例如二季戊四醇五甲基丙烯酸酯等;六甲基丙烯酸酯,例如二季戊四醇六甲基丙烯酸酯等。这些之中,优选四甲基丙烯酸酯、五甲基丙烯酸酯或六甲基丙烯酸酯。
其中,就优选的(B)具有烯属不饱和双键的化合物的例子而言,从处理性的观点出发,优选熔点低于室温且保存时不易固化者。特别优选三羟甲基丙烷的EO 3摩尔改性三丙烯酸酯、季戊四醇的4EO改性四丙烯酸酯。
作为在一分子中具有超过2个(甲基)丙烯酰基的化合物的含量,优选为上述(B)具有烯属不饱和双键的化合物的50~100质量%。从分辨率的观点出发,该含量优选为50质量%以上,更优选为60质量%以上。该含量可以为100质量%,但是从剥离性的观点出发,可以优选为95质量%以下、更优选为90质量%以下。
除了上述化合物以外,(B)成分还可以适宜包含例如以下列举的化合物。可列举例如:1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,4-环己二醇二(甲基)丙烯酸酯、2-二(对羟苯基)丙烷二(甲基)丙烯酸酯、2,2-双[(4-(甲基)丙烯酰氧基聚氧化亚丙基)苯基]丙烷、2,2-双[(4-(甲基)丙烯酰氧基聚氧化亚丁基)苯基]丙烷、甘油三(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、聚氧丙基三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三缩水甘油醚三(甲基)丙烯酸酯、邻苯二甲酸β-羟丙基-β’-(丙烯酰氧基)丙酯、壬基苯氧基聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯、壬基苯氧基聚丁二醇(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇单(甲基)丙烯酸酯等。进一步地,还可列举以下的氨基甲酸酯化合物。可列举例如:六亚甲基二异氰酸酯、甲苯二异氰酸酯或二异氰酸酯化合物(例如2,2,4-三甲基六亚甲基二异氰酸酯)与在一分子中具有羟基和(甲基)丙烯酰基的化合物、例如丙烯酸2-羟基丙酯、低聚丙二醇单甲基丙烯酸酯的氨基甲酸酯化合物。具体而言,有六亚甲基二异氰酸酯与低聚丙二醇单甲基丙烯酸酯(例如日本油脂(株)制、BLEMMER PP1000)的反应生成物。另外,还可列举被聚丙二醇或聚己内酯改性的异氰脲酸酯的二或三(甲基)丙烯酸酯等。另外,还可列举例如:使作为二异氰酸酯与多元醇的加聚物而得到的氨基甲酸酯化合物的末端与具有烯属不饱和双键及羟基的化合物反应、从而得到的氨基甲酸酯低聚物等。
另外,作为(B)具有烯属不饱和键的化合物,也可以含有4-正壬基苯氧基八乙二醇丙烯酸酯、4-正壬基苯氧基四乙二醇丙烯酸酯、γ-氯-β-羟基丙基-β'-甲基丙烯酰氧基乙基邻苯二甲酸酯之类的具有1个烯属不饱和键的化合物。从剥离性、固化膜柔韧性的观点出发是优选的,包含γ-氯-β-羟基丙基-β'-甲基丙烯酰氧基乙基邻苯二甲酸酯从灵敏度、分辨率、密合性的观点来看也是优选的。
上述(B)具有烯属不饱和双键的化合物优选在分子内包含羟基。从而,灵敏度(生产率)、分辨率、密合性变得特别优异。
(B)具有烯属不饱和双键的化合物相对于上述(A)成分~(J)成分的总量的比例优选为5~70质量%。从灵敏度、分辨率及密合性的观点出发,优选将该比例设为5质量%以上,该比例更优选为10质量%以上,进一步优选为20质量%以上。另一方面,从抑制边缘融合及固化抗蚀剂的剥离延迟的观点出发,优选将该比例设为70质量%以下,该比例更优选为60质量%以下,进一步优选为50质量%以下。
(C)光聚合引发剂
从得到灵敏度和分辨率的观点出发,(C)光聚合引发剂优选包含六芳基联咪唑化合物。
作为六芳基联咪唑化合物,可列举2-(邻氯苯基)-4,5-二苯基联咪唑、2,2’,5-三(邻氯苯基)-4-(3,4-二甲氧基苯基)-4’,5’-二苯基联咪唑、2,4-双-(邻氯苯基)-5-(3,4-二甲氧基苯基)-二苯基联咪唑、2,4,5-三(邻氯苯基)-二苯基联咪唑、2-(邻氯苯基)-双-4,5-(3,4-二甲氧基苯基)-联咪唑、2,2’-双-(2-氟苯基)-4,4’,5,5’-四-(3-甲氧基苯基)-联咪唑、2,2’-双-(2,3-二氟甲基苯基)-4,4’,5,5’-四-(3-甲氧基苯基)-联咪唑、2,2’-双-(2,4-二氟苯基)-4,4’,5,5’-四-(3-甲氧基苯基)-联咪唑、2,2’-双-(2,5-二氟苯基)-4,4’,5,5’-四-(3-甲氧基苯基)-联咪唑、2,2’-双-(2,6-二氟苯基)-4,4’,5,5’-四-(3-甲氧基苯基)-联咪唑、2,2’-双-(2,3,4-三氟苯基)-4,4’,5,5’-四-(3-甲氧基苯基)-联咪唑、2,2’-双-(2,3,5-三氟苯基)-4,4’,5,5’-四-(3-甲氧基苯基)-联咪唑、2,2’-双-(2,3,6-三氟苯基)-4,4’,5,5’-四-(3-甲氧基苯基)-联咪唑、2,2’-双-(2,4,5-三氟苯基)-4,4’,5,5’-四-(3-甲氧基苯基)-联咪唑、2,2’-双-(2,4,6-三氟苯基)-4,4’,5,5’-四-(3-甲氧基苯基)-联咪唑、2,2’-双-(2,3,4,5-四氟苯基)-4,4’,5,5’-四-(3-甲氧基苯基)-联咪唑、2,2’-双-(2,3,4,6-四氟苯基)-4,4’,5,5’-四-(3-甲氧基苯基)-联咪唑、及2,2’-双-(2,3,4,5,6-五氟苯基)-4,4’,5,5’-四-(3-甲氧基苯基)-联咪唑等。其中,从灵敏度和分辨率的观点出发,优选2-(邻氯苯基)-4,5-二苯基咪唑二聚体。
就可作为(C)成分而含有的、除六芳基联咪唑化合物以外的光聚合引发剂而言,可列举N-芳基-α-氨基酸化合物、醌类、芳香族酮类、苯乙酮类、酰基氧化膦类、苯偶姻或苯偶姻醚类、二烷基缩酮类、噻吨酮类、二烷基氨基苯甲酸酯类、肟酯类、吖啶类、N-芳基氨基酸的酯化合物、及卤素化合物等。
作为N-芳基-α-氨基酸化合物的例子,可列举N-苯基甘氨酸、N-甲基-N-苯基甘氨酸、N-乙基-N-苯基甘氨酸等。特别是N-苯基甘氨酸,因敏化效果高而优选。
作为醌类,可列举2-乙基蒽醌、八乙基蒽醌、1,2-苯并蒽醌、2,3-苯并蒽醌、2-苯基蒽醌、2,3-二苯基蒽醌、1-氯蒽醌、2-氯蒽醌、2-甲基蒽醌、1,4-萘醌、9,10-菲醌、2-甲基-1,4-萘醌、9,10-菲醌、2-甲基-1,4-萘醌、2,3-二甲基蒽醌、3-氯-2-甲基蒽醌等。
作为芳香族酮类,可列举例如二苯甲酮、米蚩酮[4,4’-双(二甲基氨基)二苯甲酮]、4,4’-双(二乙基氨基)二苯甲酮、及4-甲氧基-4’-二甲基氨基二苯甲酮。
作为苯乙酮类,可列举例如2-羟基-2-甲基-1-苯基丙烷-1-酮、1-(4-异丙基苯基)-2-羟基-2-甲基丙烷-1-酮、1-(4-十二烷基苯基)-2-羟基-2-甲基丙烷-1-酮、4-(2-羟基乙氧基)-苯基(2-羟基-2-丙基)酮、1-羟基环己基苯基酮、2-苄基-2-二甲基氨基-1-(4-吗啉代苯基)-丁酮-1、及2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-吗啉代-丙酮-1。作为市售品,可列举Ciba Specialty Chemicals公司制的Irgacure907、Irgacure369、及Irgacure379。
作为酰基氧化膦类,可列举例如2,4,6-三甲基苄基二苯基氧化膦、双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)-氧化膦、双(2,6-二甲氧基苯甲酰基)-2,4,4-三甲基-戊基氧化膦等。作为市售品,可列举BASF公司制的Lucirin TPO、及Ciba Specialty Chemicals公司制的Irgacure819。
作为苯偶姻或苯偶姻醚类,可列举例如苯偶姻、苯偶姻乙醚、苯偶姻苯醚、甲基苯偶姻、及乙基苯偶姻。
作为二烷基缩酮类,可列举例如苯偶酰二甲基缩酮、及苯偶酰二乙基缩酮。
作为噻吨酮类,可列举例如2,4-二乙基噻吨酮、2,4-二异丙基噻吨酮、及2-氯噻吨酮。
作为二烷基氨基苯甲酸酯类,可列举例如二甲基氨基苯甲酸乙酯、二乙基氨基苯甲酸乙酯、对二甲基氨基苯甲酸乙酯、4-(二甲基氨基)苯甲酸2-乙基己酯等。
作为肟酯类,可列举例如1-苯基-1,2-丙二酮-2-O-苯甲酰基肟、及1-苯基-1,2-丙二酮-2-(O-乙氧羰基)肟。作为市售品,可列举Ciba Specialty Chemicals公司制的CGI-325、IrgacureOXE01、及IrgacureOXE02。
作为吖啶类,可列举例如1,7-双(9,9’-吖啶基)庚烷、9-苯基吖啶、9-甲基吖啶、9-乙基吖啶、9-氯乙基吖啶、9-甲氧基吖啶、9-乙氧基吖啶、9-(4-甲基苯基)吖啶、9-(4-乙基苯基)吖啶、9-(4-正丙基苯基)吖啶、9-(4-正丁基苯基)吖啶、9-(4-叔丁基苯基)吖啶、9-(4-甲氧基苯基)吖啶、9-(4-乙氧基苯基)吖啶、9-(4-乙酰基苯基)吖啶、9-(4-二甲基氨基苯基)吖啶、9-(4-氯苯基)吖啶、9-(4-溴苯基)吖啶、9-(3-甲基苯基)吖啶、9-(3-叔丁基苯基)吖啶、9-(3-乙酰基苯基)吖啶、9-(3-二甲基氨基苯基)吖啶、9-(3-二乙基氨基苯基)吖啶、9-(3-氯苯基)吖啶、9-(3-溴苯基)吖啶、9-(2-吡啶基)吖啶、9-(3-吡啶基)吖啶、及9-(4-吡啶基)吖啶。
作为N-芳基氨基酸的酯化合物,可列举例如N-苯基甘氨酸的甲酯、N-苯基甘氨酸的乙酯、N-苯基甘氨酸的正丙酯、N-苯基甘氨酸的异丙酯、N-苯基甘氨酸的1-丁酯、N-苯基甘氨酸的2-丁酯、N-苯基甘氨酸的叔丁酯、N-苯基甘氨酸的戊酯、N-苯基甘氨酸的己酯、N-苯基甘氨酸的戊酯、N-苯基甘氨酸的辛酯等。
作为卤素化合物,可列举例如戊基溴、异戊基溴、溴代异丁烯、溴乙烯、二苯基甲基溴、苄基溴、二溴甲烷、三溴甲基苯基砜、四溴化碳、磷酸三(2,3-二溴丙酯)、三氯乙酰胺、戊基碘、异丁基碘、1,1,1-三氯-2,2-双(对氯苯基)乙烷、氯化三嗪化合物、二烯丙基碘鎓化合物等,尤其优选三溴甲基苯基砜。关于感光性树脂组合物中的卤素化合物的含量,从灵敏度的观点出发,相对于上述(A)成分~(J)成分的总量优选为0.01~3质量%。
这些光聚合引发剂可以单独使用,也可以将两种以上组合使用。
(C)光聚合引发剂相对于上述(A)成分~(J)成分的总量的比例优选为0.1~20质量%。从得到充分的灵敏度的观点出发,优选将该比例设为0.1质量%以上,更优选将该比例设为0.2质量%以上,进一步优选设为0.5质量%以上。另一方面,从得到高分辨率且抑制在显影液中的聚集性的观点出发,优选将该比例设为20质量%以下,更优选将该比例设为10质量%以下。
(D)铁原子
在本实施方式中,以该感光性树脂组合物层为基准,感光性树脂组合物层的铁原子的含量为0.01ppm以上且10ppm以下。
作为感光性树脂组合物层中的铁原子的含量的下限值,以该感光性树脂组合物层为基准为0.01ppm以上。
当铁原子的含量低于上述范围时,与基板的金属表面的相互作用变弱,变得容易发生密合不良。例如,可稳定地存在的铁离子为3价,因此可以在基板表面的CuO-与粘结剂的羧酸之间形成配位键(例如CuO-…Fe 3+…COO-)。若铁原子的含量为上述下限值以上,则与基板的金属表面的相互作用增强,密合性优异。
感光性树脂组合物层中的铁原子的含量可以为0.03ppm以上,可以为0.05ppm以上。另外,可以为0.1ppm以上,可以为0.2ppm以上,可以为0.3ppm以上,可以为0.4ppm以上,可以为0.5ppm以上,可以为0.6ppm以上,可以为0.7ppm以上,可以为0.8ppm以上,可以为0.9ppm以上,可以为1.0ppm以上。另外,可以为1.1ppm以上,可以为1.2ppm以上,可以为1.3ppm以上,可以为1.4ppm以上,可以为1.5ppm以上。另外,可以为2.0ppm以上,可以为3.0ppm以上,可以为4.0ppm以上,可以为5.0ppm以上。铁原子的含量越多,则密合性越提高。
另一方面,作为感光性树脂组合物层中的铁原子的含量的上限值,以该感光性树脂组合物层为基准为10ppm以下。
当铁原子的含量超过上述范围时,铁离子在分子间生成配位键合性的键,由此产生伪交联。由于该伪交联,在显影液中的溶解性下降,产生显影时间的延迟。若铁原子的含量为上述上限值以下,则在显影液中的溶解性是适宜的,显影时间也成为适宜的时间。
感光性树脂组合物层中的铁原子的含量可以为5.0ppm以下,可以为4.0ppm以下,可以为3.0ppm以下,可以为2.0ppm以下。另外,可以为1.5ppm以下,可以为1.4ppm以下,可以为1.3ppm以下,可以为1.2ppm以下,可以为1.1ppm以下,可以为1.0ppm以下。另外,可以为0.9ppm以下,可以为0.8ppm以下,可以为0.7ppm以下,可以为0.6ppm以下,可以为0.5ppm以下,可以为0.4ppm以下,可以为0.3ppm以下,可以为0.2ppm以下,可以为0.1ppm以下。铁原子的含量越少,越可以缩短显影时间。
作为感光性树脂组合物层中的铁原子的含量,以该感光性树脂组合物层为基准,为0.01ppm以上且10ppm以下,最优选为0.05ppm以上且2.0ppm以下的范围。
通过将铁原子的含量设为上述范围,由此可以兼顾在显影液中的溶解性、即显影性和对基板、特别是铜基板的密合性。若显影性良好,则有抗蚀图案不易残留残渣的效果,若对基板的密合性良好,则有可以形成更细的抗蚀图案的效果。
作为将感光性树脂组合物层中的铁原子的含量调整到0.01ppm以上且10ppm以下的范围内的手段,没有特别限定,可列举例如对感光性树脂组合物的组成中的各成分进行各种调整。
感光性树脂组合物层中的铁原子的含量可通过实施例中记载的方法来确定。
(E)钙原子
在本实施方式中,以该感光性树脂组合物层为基准,感光性树脂组合物层的钙原子的含量为0.005ppm以上且5ppm以下。
作为感光性树脂组合物层中的钙原子的含量的下限值,以该感光性树脂组合物层为基准为0.005ppm以上。
当钙原子的含量低于上述范围时,与基板的金属表面的相互作用变弱,会产生密合不良。例如,可稳定存在的钙离子为2价,因此可以在基板表面的CuO-与粘结剂的羧酸之间形成配位键(例如CuO-…Ca2+…COO-)。若钙原子的含量为上述下限值以上,则与基板的金属表面的相互作用增强,密合性优异。
感光性树脂组合物层中的钙原子的含量可以为0.01ppm以上,可以为0.03ppm以上,可以为0.05ppm以上,可以为0.08ppm以上。另外,可以为0.1ppm以上,可以为0.2ppm以上,可以为0.3ppm以上,可以为0.4ppm以上,可以为0.5ppm以上,可以为0.6ppm以上,可以为0.7ppm以上,可以为0.8ppm以上,可以为0.9ppm以上,可以为1.0ppm以上。另外,可以为1.1ppm以上,可以为1.2ppm以上,可以为1.3ppm以上,可以为1.4ppm以上,可以为1.5ppm以上。另外,可以为2.0ppm以上,可以为3.0ppm以上,可以为4.0ppm以上。钙原子的含量越多,则密合性越提高。
另一方面,作为感光性树脂组合物层中的钙原子的含量的上限值,以该感光性树脂组合物层为基准为5ppm以下。
当钙原子的含量超过上述范围时,钙离子在分子间生成配位键合性的键,由此产生伪交联。由于该伪交联,在显影液中的溶解性下降,产生显影时间的延迟。若钙原子的含量为上述上限值以下,则在显影液中的溶解性是适宜的,显影时间也成为适宜的时间。
感光性树脂组合物层中的钙原子的含量可以为4.0ppm以下,可以为3.0ppm以下,可以为2.0ppm以下。另外,可以为1.5ppm以下,可以为1.4ppm以下,可以为1.3ppm以下,可以为1.2ppm以下,可以为1.1ppm以下,可以为1.0ppm以下。另外,可以为0.9ppm以下,可以为0.8ppm以下,可以为0.7ppm以下,可以为0.6ppm以下,可以为0.5ppm以下,可以为0.4ppm以下,可以为0.3ppm以下,可以为0.2ppm以下,可以为0.1ppm以下,可以为0.05ppm以下。钙原子的含量越少,越可以缩短显影时间。
作为感光性树脂组合物层中的钙原子的含量,以该感光性树脂组合物层为基准,为0.005ppm以上且5ppm以下,最优选为0.03ppm以上且1.0ppm以下的范围。
通过将钙原子的含量设为上述范围,由此可以兼顾在显影液中的溶解性、即显影性和对基板、特别是铜基板的密合性。若显影性良好,则有抗蚀图案不易残留残渣的效果,若对基板的密合性良好,则有可以形成更细的抗蚀图案的效果。
作为将感光性树脂组合物层中的钙原子的含量调整到0.005ppm以上且5ppm以下的范围内的手段,没有特别限定,可列举例如对感光性树脂组合物的组成中的各成分进行各种调整。
感光性树脂组合物层中的钙原子的含量可通过实施例中记载的方法来确定。
(F)铝原子
在本实施方式中,以该感光性树脂组合物层为基准,感光性树脂组合物层的铝原子的含量为0.005ppm以上且5ppm以下。
作为感光性树脂组合物层中的铝原子的含量的下限值,以该感光性树脂组合物层为基准为0.005ppm以上。
当铝原子的含量低于上述范围时,与基板的金属表面的相互作用变弱,会产生密合不良。例如,可稳定存在的铝离子为3价,因此可以在基板表面的CuO-与粘结剂的羧酸之间形成配位键(例如CuO-…Al3+…COO-)。若铝原子的含量为上述下限值以上,则与基板的金属表面的相互作用增强,密合性优异。
感光性树脂组合物层中的铝原子的含量可以为0.01ppm以上,可以为0.03ppm以上,可以为0.05ppm以上,可以为0.08ppm以上。另外,可以为0.1ppm以上,可以为0.2ppm以上,可以为0.3ppm以上,可以为0.4ppm以上,可以为0.5ppm以上,可以为0.6ppm以上,可以为0.7ppm以上,可以为0.8ppm以上,可以为0.9ppm以上,可以为1.0ppm以上。另外,可以为1.1ppm以上,可以为1.2ppm以上,可以为1.3ppm以上,可以为1.4ppm以上,可以为1.5ppm以上。另外,可以为2.0ppm以上,可以为3.0ppm以上,可以为4.0ppm以上。铝原子的含量越多,则密合性越提高。
另一方面,作为感光性树脂组合物层中的铝原子的含量的上限值,以该感光性树脂组合物层为基准为5ppm以下。
当铝原子的含量超过上述范围时,铝离子在分子间生成配位键合性的键,由此产生伪交联。由于该伪交联,在显影液中的溶解性下降,产生显影时间的延迟。若铝原子的含量为上述上限值以下,则在显影液中的溶解性是适宜的,显影时间也成为适宜的时间。
感光性树脂组合物层中的铝原子的含量可以为4.0ppm以下,可以为3.0ppm以下,可以为2.0ppm以下。另外,可以为1.5ppm以下,可以为1.4ppm以下,可以为1.3ppm以下,可以为1.2ppm以下,可以为1.1ppm以下,可以为1.0ppm以下。另外,可以为0.9ppm以下,可以为0.8ppm以下,可以为0.7ppm以下,可以为0.6ppm以下,可以为0.5ppm以下,可以为0.4ppm以下,可以为0.3ppm以下,可以为0.2ppm以下,可以为0.1ppm以下,可以为0.05ppm以下。
作为感光性树脂组合物层中的铝原子的含量,以该感光性树脂组合物层为基准,为0.005ppm以上且5ppm以下,优选为0.02ppm以上且2.5ppm以下,最优选为0.03ppm以上且1.0ppm以下的范围。
通过将铝原子的含量设为上述范围,可以兼顾在显影液中的溶解性、即显影性和对基板、特别是铜基板的密合性。若显影性良好,则有抗蚀图案不易残留残渣的效果,若对基板的密合性良好,则有可以形成更细的抗蚀图案的效果。
作为将感光性树脂组合物层中的铝原子的含量调整到0.005ppm以上且5ppm以下的范围内的手段,没有特别限定,可列举例如对感光性树脂组合物的组成中的各成分进行各种调整。
感光性树脂组合物层中的铝原子的含量可通过实施例中记载的方法来确定。
感光性树脂组合物层中的铁原子、钙原子及铝原子的含量优选为0.02ppm以上且20ppm以下。
铁原子、钙原子及铝原子的含量可以为0.03ppm以上,可以为0.04ppm以上,可以为0.05ppm以上,可以为0.06ppm以上,可以为0.07ppm以上,可以为0.08ppm以上,可以为0.09ppm以上,可以为0.1ppm以上。另外,可以为0.1ppm以上,可以为0.11ppm以上,可以为0.12ppm以上,可以为0.13ppm以上,可以为0.14ppm以上,可以为0.15ppm以上,可以为0.16ppm以上,可以为0.17ppm以上,可以为0.18ppm以上,可以为0.19ppm以上,可以为0.2ppm以上。另外,可以为0.3ppm以上,可以为0.4ppm以上,可以为0.5ppm以上,可以为0.6ppm以上,可以为0.7ppm以上,可以为0.8ppm以上,可以为0.9ppm以上,可以为1.0ppm以上。另外,可以为1.5ppm以上,可以为2.0ppm以上,可以为2.5ppm以上,可以为3.0ppm以上,可以为3.5ppm以上,可以为4.0ppm以上。
铁原子、钙原子及铝原子的含量可以为15ppm以下,可以为10ppm以下,可以为5ppm以下,可以为4ppm以下,可以为3ppm以下,可以为2ppm以下,可以为1ppm以下。优选为0.11ppm以上且5ppm以下。
(I)钠原子
在本实施方式中,以该感光性树脂组合物层为基准,感光性树脂组合物层的钠原子的含量为1ppm以上且50ppm以下。
作为感光性树脂组合物层中的钠原子的含量的下限值,以该感光性树脂组合物层为基准为1ppm以上。
当钠原子的含量低于上述范围时,所形成的布线间容易产生残渣。通过使感光性树脂组合物中包含微量的钠离子,从而显影液及水洗用水的渗透性优异,因此即使在密集的布线间也能够进行显影而不产生残渣。
感光性树脂组合物层中的钠原子的含量可以为1ppm以上,可以为1.5ppm以上,可以为2ppm以上,可以为3ppm以上,可以为4ppm以上,可以为5ppm以上,可以为6ppm以上,可以为7ppm以上,可以为8ppm以上,可以为9ppm以上,可以为10ppm以上。另外,可以为15ppm以上,可以为16ppm以上,可以为17ppm以上,可以为18ppm以上,可以为19ppm以上,可以为20ppm以上。另外,可以为30ppm以上,可以为35ppm以上,可以为40ppm以上,可以为45ppm以上。钠原子的含量越多,则越不易产生布线间的残渣。
另一方面,作为感光性树脂组合物层中的钠原子的含量的上限值,以该感光性树脂组合物层为基准为50ppm以下。
当钠原子的含量超过上述范围时,显影液及水洗用水的渗透性过高,因此所形成的密集布线图案发生溶胀而与邻近的布线发生接触,从而得不到密集的布线图案。若钠原子的含量为上述上限值以下,则显影液及水洗用水的渗透性适宜,密集的图案的分辨率优异。
感光性树脂组合物层中的钠原子的含量可以为45ppm以下,可以为40ppm以下,可以为35ppm以下,可以为30ppm以下。另外,可以为25ppm以下,可以为20ppm以下,可以为19ppm以下,可以为18ppm以下,可以为17ppm以下,可以为16ppm以下,可以为15ppm以下。另外,可以为9ppm以下,可以为8ppm以下,可以为7ppm以下,可以为6ppm以下,可以为5ppm以下,可以为4ppm以下,可以为3ppm以下,可以为2ppm以下。
作为感光性树脂组合物层中的钠原子的含量,以该感光性树脂组合物层为基准,为1ppm以上且50ppm以下,优选为1.5ppm以上且25ppm以下的范围,最优选为2ppm以上且10ppm以下的范围。
通过将钠原子的含量设为上述范围,由此防止了布线间的残渣与图案彼此的接触,因此密集的布线图案的形成性优异。
作为将感光性树脂组合物层中的钠原子的含量调整到1ppm以上且50ppm以下的范围内的手段,没有特别限定,可列举例如:对于感光性树脂组合物的组成,对各成分进行各种调整,或使用离子交换树脂去除,或添加各种钠盐化合物。
感光性树脂组合物层中的钠原子的含量可通过实施例中记载的方法来确定。
(G)敏化剂
在本实施方式的感光性树脂组合物中,(G)敏化剂包含选自吡唑啉化合物、蒽化合物、三芳基胺化合物、噁唑化合物中的至少1种。这些化合物对被称为h射线的405nm附近的光的吸收大。通过使用这些化合物作为敏化剂,灵敏度、图像形成性变得良好。其中,(G)敏化剂更优选包含选自吡唑啉化合物及蒽化合物中的至少1种。
上述(G)敏化剂相对于该感光性树脂组合物的固体成分的合计质量优选为0.005~2质量%。通过以该范围使用上述(G)敏化剂,可得到良好的灵敏度、分辨率、密合性。
本发明中的(G)敏化剂只要为通过与(C)引发剂组合而提高灵敏度的物质即可。作为(G)敏化剂的功能,可列举:吸收曝光波长的光并对引发剂提供能量或电子、促进(C)引发剂的断裂、由(C)引发剂产生的引发自由基或暂时与单体加成、聚合后的生长自由基转移到(G)敏化剂并经由新的断裂、分解而进行自由基再生等各种功能。
作为吡唑啉化合物、蒽化合物、三芳基胺化合物、噁唑化合物以外的(G)敏化剂,可列举N-芳基-α-氨基酸化合物、经烷基氨基取代的芳香族酮化合物、二烷基氨基苯甲酸酯化合物、吡唑啉衍生物、蒽衍生物、三苯基胺衍生物、N-芳基氨基酸的酯化合物、卤素化合物等。
作为N-芳基-α-氨基酸化合物,可列举例如N-苯基甘氨酸、N-甲基-N-苯基甘氨酸、N-乙基-N-苯基甘氨酸等。特别是N-苯基甘氨酸,因敏化效果高而优选。
作为经烷基氨基取代的芳香族酮化合物,可列举米蚩酮[4,4’-双(二甲基氨基)二苯甲酮]、4,4’-双(二乙基氨基)二苯甲酮、4-甲氧基-4’-二甲基氨基二苯甲酮等。
作为二烷基氨基苯甲酸酯化合物,可列举例如二甲基氨基苯甲酸乙酯、二乙基氨基苯甲酸乙酯、对二甲基氨基苯甲酸乙酯、4-(二甲基氨基)苯甲酸2-乙基己酯等。
作为吡唑啉衍生物,从密合性及抗蚀图案的矩形性的观点出发,优选5-(4-叔丁基苯基)-3-(4-叔丁基苯乙烯基)-1-苯基-2-吡唑啉、5-(4-叔丁基苯基)-1-苯基-3-(4-苯基苯基)-4,5-二氢-1H-吡唑、1-苯基-3-(4-异丙基苯乙烯基)-5-(4-异丙基苯基)-吡唑啉、1-苯基-3-(4-叔丁基-苯乙烯基)-5-(4-叔丁基)-吡唑啉、1-苯基-3-(4-甲氧基苯乙烯基)-5-(4-甲氧基苯基)-吡唑啉、1-苯基-3-(3,5-二甲氧基苯乙烯基)-5-(3,5-二甲氧基苯基)-吡唑啉、1-苯基-3-(3,4-二甲氧基苯乙烯基)-5-(3,4-二甲氧基苯基)-吡唑啉、1-苯基-3-(2,6-二甲氧基苯乙烯基)-5-(2,6-二甲氧基苯基)-吡唑啉、1-苯基-3-(2,5-二甲氧基苯乙烯基)-5-(2,5-二甲氧基苯基)-吡唑啉、1-苯基-3-(2,3-二甲氧基苯乙烯基)-5-(2,3-二甲氧基苯基)-吡唑啉、1-苯基-3-(2,4-二甲氧基苯乙烯基)-5-(2,4-二甲氧基苯基)-吡唑啉、1-苯基-3,5-双(4-叔丁基-苯基)-吡唑啉、1-苯基-3,5-双(4-甲氧基-苯基)-吡唑啉、1-苯基-3-(4-甲氧基-苯基)-5-(4-叔丁基-苯基)-吡唑啉、1-苯基-3-(4-叔丁基-苯基)-5-(4-甲氧基-苯基)-吡唑啉、1-苯基-3-(4-异丙基-苯基)-5-(4-叔丁基-苯基)-吡唑啉、1-苯基-3-(4-叔丁基-苯基)-5-(4-异丙基-苯基)-吡唑啉、1-苯基-3-(4-甲氧基-苯基)-5-(4-异丙基-苯基)-吡唑啉、1-苯基-3-(4-异丙基-苯基)-5-(4-甲氧基-苯基)-吡唑啉、1,5-二苯基-3-(4-叔丁基-苯基)-吡唑啉、1,3-二苯基-5-(4-叔丁基-苯基)-吡唑啉、1,5-二苯基-3-(4-异丙基-苯基)-吡唑啉、1,3-二苯基-5-(4-异丙基-苯基)-吡唑啉、1,5-二苯基-3-(4-甲氧基-苯基)-吡唑啉、1,3-二苯基-5-(4-甲氧基-苯基)-吡唑啉、1-苯基-3,5-双(4-叔丁基-苯基)-吡唑啉、1,5-二苯基-3-(4-叔丁基-苯基)-吡唑啉。
优选1-苯基-3-(4-联苯基)-5-(4-叔丁基-苯基)-吡唑啉、1-苯基-3-(4-联苯基)-5-(4-叔辛基-苯基)-吡唑啉。
作为蒽化合物,优选蒽、9,10-二烷氧基蒽、9,10-二甲氧基蒽、9,10-二乙氧基蒽、9,10-二丁氧基蒽。其中,从灵敏度的观点出发,更优选9,10-二丁氧基蒽。作为三芳基胺化合物,可列举在分子中具有三苯基胺骨架的化合物。
作为三芳基胺化合物,优选下述式(2)所示的化合物。
Figure BDA0002555069950000281
在上述通式(2)中,R1、R2及R3分别独立地表示碳数1~10的直链状或支链状的烷基、或碳数1~4的直链状或支链状的烷氧基。n4、n5及n6表示按照n4+n5+n6的值为1以上的方式选择的0~5的整数。需要说明的是,在n4为2以上的情况下,所存在的多个R1可以相同或不同,在n5为2以上的情况下,所存在的多个R2可以相同或不同,在n6为2以上的情况下,所存在的多个R3可以相同或不同。
从分辨率和密合性的观点出发,通式(2)所示的化合物优选R2为碳数1~10的直链状或支链状的烷基且n4及n6为0、n5为1。更优选R2为碳数1~4的直链状或支链状的烷基且n4及n6为0、n5为1。
作为噁唑化合物,可列举在分子中具有噁唑骨架的化合物。从灵敏度的观点出发,优选5-叔丁基-2-[5-(5-叔丁基-1,3-苯并噁唑-2-基)噻吩-2-基]-1,3-苯并噁唑、2-[4-(1,3-苯并噁唑-2-基)萘-1-基]-1,3-苯并噁唑。
作为N-芳基氨基酸的酯化合物,可列举例如N-苯基甘氨酸的甲酯、N-苯基甘氨酸的乙酯、N-苯基甘氨酸的正丙酯、N-苯基甘氨酸的异丙酯、N-苯基甘氨酸的1-丁酯、N-苯基甘氨酸的2-丁酯、N-苯基甘氨酸的叔丁酯、N-苯基甘氨酸的戊酯、N-苯基甘氨酸的己酯、N-苯基甘氨酸的戊酯、N-苯基甘氨酸的辛酯等。
作为卤素化合物,可列举例如戊基溴、异戊基溴、溴代异丁烯、溴乙烯、二苯基甲基溴、苄基溴、二溴甲烷、三溴甲基苯基砜、四溴化碳、磷酸三(2,3-二溴丙酯)、三氯乙酰胺、戊基碘、异丁基碘、1,1,1-三氯-2,2-双(对氯苯基)乙烷、氯化三嗪化合物、二烯丙基碘鎓化合物等,尤其优选三溴甲基苯基砜。
(H)添加剂
在本公开中,“(H)添加剂”是指为了对感光性树脂组合物赋予期望的功能而配混的成分,包含除了上述(A)成分、(B)成分、(C)成分、(D)成分、(E)成分、(F)成分、(G)成分、(I)成分及(J)成分以外的成分。
从防止基板泛红的观点出发,(H)添加剂包含羧基苯并三唑类。相对于上述(A)成分~(J)成分的总量包含0.01~5质量%的羧基苯并三唑类。从防止在将感光性树脂层叠体层叠在覆铜层叠板等基板上、在经过时间后进行显影时的基板泛红的观点出发,需要将其配混量设为0.01质量%以上,优选将其配混量设为0.03质量%以上,更优选设为0.05质量%以上。另一方面,从得到高分辨率的观点出发,需要将其配混量设为5质量%以下,优选将其配混量设为3质量%以下,进一步优选设为1质量%以下。
作为羧基苯并三唑类,可列举例如4-羧基-1,2,3-苯并三唑、5-羧基-1,2,3-苯并三唑、含有可被取代的氨基甲基的1-〔N,N-双(2-乙基己基)氨基甲基〕-5-羧基苯并三唑、1-〔N,N-双(2-乙基己基)氨基甲基〕-4-羧基苯并三唑、1-〔N,N-双(异丙基)氨基甲基〕-5-羧基苯并三唑、1-〔N-氢-N-3-(2-乙基己氧基)-1-丙基氨基甲基〕-5-羧基苯并三唑、1-〔N,N-双(1-辛基)氨基甲基〕-5-羧基苯并三唑、1-〔N,N-双(2-羟基丙基)氨基甲基〕-5-羧基苯并三唑、1-〔N,N-双(1-丁基)氨基甲基〕-5-羧基苯并三唑等。这些中,从防止泛红的性能的观点出发,优选1-〔N,N-双(1-丁基)氨基甲基〕-5-羧基苯并三唑。关于羧基的取代位置,在合成过程中5位与6位有时混合存在,但均优选。例如,可以使用5位取代体与6位取代体的0.5:1.5~1.5:0.5(质量比)的混合物、特别是1:1(质量比)混合物。也有时简单记载为“1-N-二丁基氨基甲基羧基苯并三唑”,表示5位取代体与6位取代体的混合物。作为羧基苯并三唑,也可以使用例如日本特开2008-175957号公报中记载的化合物。另外,还可以使用2-巯基苯并咪唑、1H-四唑、1-甲基-5-巯基-1H-四唑、2-氨基-5-巯基-1,3,4-噻二唑、3-氨基-5-巯基-1,2,4-三唑、3-巯基-1,2,4-三唑、3-巯基三唑、4,5-二苯基-1,3-二唑-2-基、5-氨基-1H-四唑等。
就可以作为(H)成分而加入上述感光性树脂组合物中的其它添加剂而言,可列举着色剂、自由基聚合抑制剂、羧基苯并三唑类以外的苯并三唑类、双酚A的环氧化合物类、增塑剂等。
作为着色剂,可列举品红、酞菁绿、金胺碱(auramine base)、副品红、结晶紫、甲基橙、尼罗蓝2B、维多利亚蓝、孔雀石绿(例如保土谷化学(株)制AIZEN(注册商标)MALACHITEGREEN)、碱性蓝20、金刚绿(例如保土谷化学(株)制AIZEN(注册商标)DIAMOND GREEN GH)、1,4-双(4-甲基苯基氨基)-9,10-蒽醌(例如ORIENT CHEMICAL INDUSTRIES CO.,LTD.制、OPLAS GREEN533)、1,4-双(丁基氨基)蒽醌(例如ORIENT CHEMICAL INDUSTRIES CO.,LTD.制、OIL BLUE 2N)、1,4-双(异丙基氨基)-9,10-蒽醌(例如ORIENT CHEMICAL INDUSTRIESCO.,LTD.制、OIL BLUE 630)等。
需要说明的是,着色剂相对于上述(A)成分~(J)成分的总量的比例优选为0.01~10质量%,更优选为0.1~5质量%,进一步优选为0.5~2质量%,特别优选为0.5~1质量%。
作为着色剂,可以含有例如隐色染料或荧烷染料。通过含有这些,感光性树脂组合物层的曝光部分会显色,因此从辨识性方面出发而优选,另外,在检查机等读取用于曝光的位置对准标记时,曝光部与未曝光部的对比度大者容易识别,因此是有利的。
作为隐色染料,可列举三(4-二甲基氨基苯基)甲烷[隐色结晶紫]、双(4-二甲基氨基苯基)苯基甲烷[隐色孔雀石绿]等。尤其是从对比度变良好的观点出发,优选使用隐色结晶紫作为隐色染料。感光性树脂组合物中的隐色染料的含量相对于上述(A)成分~(J)成分的总量优选为0.1~10质量%。从使曝光部分与未曝光部分的对比度良好的观点出发,优选将该含量设为0.1质量%以上,更优选将该含量设为0.2质量%以上,特别优选设为0.4质量%以上。另一方面,从维持保存稳定性的观点出发,优选将该含量设为10质量%以下,更优选将该含量设为2质量%以下,特别优选设为1质量%以下。
另外,从使密合性及对比度最佳化的观点出发,优选在感光性树脂组合物中组合使用隐色染料和卤素化合物。卤素化合物可以源自作为(C)成分的上述有机卤素化合物,特别优选三溴甲基苯基砜。
作为自由基聚合抑制剂,可列举例如对甲氧基苯酚、对苯二酚、联苯三酚、萘胺、叔丁基邻苯二酚、氯化亚铜、2,6-二-叔丁基-对甲酚、2,2’-亚甲基双(4-甲基-6-叔丁基苯酚)、2,2’-亚甲基双(4-乙基-6-叔丁基苯酚)、亚硝基苯基羟胺铝盐、二苯基亚硝胺等。为了不损害感光性树脂组合物的灵敏度,优选亚硝基苯基羟胺铝盐。
作为羧基苯并三唑类以外的苯并三唑类,可列举例如1,2,3-苯并三唑、1-氯-1,2,3-苯并三唑、双(N-2-乙基己基)氨基亚甲基-1,2,3-苯并三唑、双(N-2-乙基己基)氨基亚甲基-1,2,3-甲苯基三唑、双(N-2-羟基乙基)氨基亚甲基-1,2,3-苯并三唑等。
作为双酚A的环氧化合物类,可列举用聚丙二醇修饰双酚A且使末端环氧化而成的化合物等。
需要说明的是,自由基聚合抑制剂、羧基苯并三唑类以外的苯并三唑类、羧基苯并三唑类及双酚A的环氧化合物类的合计含量相对于上述(A)成分~(J)成分的总量优选为0.001~3质量%,更优选为0.01~1质量%。从对感光性树脂组合物赋予保存稳定性的观点出发,优选将该含量设为0.001质量%以上,另一方面,从维持感光性树脂组合物的灵敏度且抑制染料的脱色及显色的观点出发,优选将该含量设为3质量%以下。
作为增塑剂,可列举例如邻苯二甲酸二乙酯等邻苯二甲酸酯类、邻甲苯磺酰胺、对甲苯磺酰胺、柠檬酸三丁酯、柠檬酸三乙酯、乙酰基柠檬酸三乙酯、乙酰基柠檬酸三正丙酯、乙酰基柠檬酸三正丁酯、聚乙二醇、聚丙二醇、聚乙二醇烷基醚、聚丙二醇烷基醚等。另外,还可列举:ADEKANOL SDX-1569、ADEKANOL SDX-1570、ADEKANOL SDX-1571、ADEKANOL SDX-479(以上为旭电化(株)制);Newpol BP-23P、Newpol BP-3P、Newpol BP-5P、Newpol BPE-20T、Newpol BPE-60、Newpol BPE-100、Newpol BPE-180(以上为三洋化成(株)制);UniolDB-400、Uniol DAB-800、Uniol DA-350F、Uniol DA-400、Uniol DA-700(以上为日本油脂(株)制);BA-P4U Glycol、BA-P8 Glycol(以上为日本乳化剂(株)制)等具有双酚骨架的化合物。
增塑剂的含量相对于上述(A)成分~(J)成分的总量优选为1~50质量%,更优选为1~30质量%。从抑制显影时间的延迟且对固化膜赋予柔韧性的观点出发,优选将该含量设为1质量%以上,另一方面,从抑制固化不足及冷流的观点出发,优选将该含量设为50质量%以下。
<感光性树脂层叠体>
本实施方式的感光性树脂层叠体具备支撑薄膜、和设置在支撑薄膜上的包含感光性树脂组合物的感光性树脂组合物层。
另一实施方式提供一种感光性树脂层叠体,其在支撑薄膜上层叠有包含如上所述的感光性树脂组合物的感光性树脂组合物层。根据需要,感光性树脂层叠体可以在感光性树脂组合物层的位于支撑薄膜侧的相反侧的表面具有保护层。
作为支撑薄膜,优选为可透射由曝光光源发出的光的透明的支撑薄膜。作为这种支撑薄膜,可列举例如聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜、聚乙烯醇薄膜、聚氯乙烯薄膜、氯乙烯共聚物薄膜、聚偏氯乙烯薄膜、偏氯乙烯共聚薄膜、聚甲基丙烯酸甲酯共聚物薄膜、聚苯乙烯薄膜、聚丙烯腈薄膜、苯乙烯共聚物薄膜、聚酰胺薄膜、纤维素衍生物薄膜等。关于这些薄膜,也可以根据需要使用经拉伸的薄膜,优选雾度为5以下的薄膜。薄膜的厚度越薄越提高图像形成性及经济性,因此是有利的,为了维持感光性树脂层叠体的强度,优选使用10~30μm的薄膜。
用于感光性树脂层叠体的保护层的重要特性为:保护层与感光性树脂组合物层的密合力充分小于支撑薄膜与感光性树脂组合物层的密合力,保护层可以容易地剥离。例如,可以优选使用聚乙烯薄膜或聚丙烯薄膜作为保护层。另外,也可以使用例如日本特开昭59-202457号公报所示的剥离性优异的薄膜。保护层的膜厚优选为10~100μm,更优选为10~50μm。
在使用聚乙烯作为保护层时,聚乙烯薄膜表面存在被称为鱼眼的凝胶、这些有时会转印到感光性树脂组合物层上。当鱼眼转印到感光性树脂组合物层上时,有时在层压时卷入空气而形成空隙,引起抗蚀图案的缺损。从防止鱼眼的观点出发,保护层的材质优选为拉伸聚丙烯。作为具体例,可列举王子制纸(株)制ALPHAN E-200A。
感光性树脂层叠体中的感光性树脂组合物层的厚度根据用途而不同,优选为5μm~100μm,更优选为7μm~60μm,越薄则分辨率越提高,另外越厚则膜强度越提高。
<感光性树脂层叠体的制造方法>
对感光性树脂层叠体的制造方法进行说明。
本实施方式的感光性树脂层叠体的制造方法包括:调制液制造工序,其制造上述感光性树脂组合物调制液;和涂布·干燥工序,其将感光性树脂组合物调制液涂布在支撑薄膜上、干燥而形成感光性树脂组合物层,从而制造上述感光性树脂层叠体。
作为依次层叠支撑薄膜、感光性树脂组合物层及根据需要使用的保护层而制作感光性树脂层叠体的方法,可以采用已知的方法。例如,将用于感光性树脂组合物层的感光性树脂组合物与可溶解其的溶剂混合,制成均匀的溶液(感光性树脂组合物调制液)。
作为适宜的溶剂,可列举:酮类,例如丙酮、甲乙酮(MEK)等;及醇类,例如甲醇、乙醇、异丙醇等。优选按照使25℃下的感光性树脂组合物调制液的粘度为500mPa·秒~4000mPa·秒的方式将溶剂添加到感光性树脂组合物中。
然后,首先用棒涂机或辊涂机将该感光性树脂组合物调制液涂布在支撑薄膜上,接着进行干燥,从而在支撑薄膜上层叠包含感光性树脂组合物的感光性树脂组合物层。接着,根据需要在感光性树脂组合物层上层压保护层,从而可以制作感光性树脂层叠体。
<抗蚀图案形成方法>
另一方式提供一种抗蚀图案形成方法,其包括:将上述感光性树脂层叠体层压在基材上并进行曝光、显影的工序。以下对使用本实施方式的感光性树脂层叠体形成抗蚀图案的方法的一例进行说明。作为抗蚀图案,可列举电路基板(印刷线路板)、柔性基板、引线框基板、COF(覆晶薄膜)用基板、半导体封装体用基板、液晶面板用透明电极、液晶面板用TFT布线、有机EL显示器用布线、PDP(等离子体显示器面板)用电极等中所形成的抗蚀图案。
抗蚀图案可以经由以下各工序来形成。
本实施方式的抗蚀图案形成方法包括:将感光性树脂层叠体层压在基材上的工序;对感光性树脂组合物层进行曝光的工序;和对曝光后的感光性树脂组合物层进行显影的工序。
(1)层压工序
一边剥离感光性树脂组合物层的保护层,一边用热辊层压机使感光性树脂层叠体密合在覆铜层叠板、柔性基板等基板上。层压条件可以在现有公知的条件中适宜设定。
(2)曝光工序
使具有期望的图案(例如布线图案)的掩模薄膜密合在感光性树脂层叠体的支撑薄膜上并使用活性光源进行曝光、或者通过直接描绘将对应于期望的图案的描绘图案曝光。优选通过描绘图案的直接描绘来进行曝光。作为曝光波长,可以适宜使用i射线、h射线、g射线、这些的混合射线等。本实施方式的感光性树脂组合物从在利用i射线或h射线、特别是h射线的曝光中可以实现高灵敏度及高分辨率的方面来看是有利的。另外,这使得本实施方式的感光性树脂组合物特别是在直接描绘中有用。曝光条件在现有公知的条件中适宜设定即可。
(3)显影工序
在曝光后,剥离感光性树脂组合物层上的支撑薄膜,接着用碱水溶液的显影液将未曝光部显影、去除,从而在基板上形成抗蚀图案。作为碱水溶液,使用Na2CO3水溶液或K2CO3水溶液。可根据感光性树脂组合物层的特性适宜选择碱水溶液,通常为约0.2~2质量%的浓度且约20~40℃的Na2CO3水溶液。
经由上述各工序可以得到抗蚀图案,但是根据情况还可以进一步进行约100~300℃的加热工序。通过实施该加热工序,能够进一步提高耐化学药品性。作为加热,可以使用热风、红外线或远红外线方式的加热炉。
本实施方式的金属布线的形成方法包括:通过上述方法形成抗蚀图案的工序;使用抗蚀图案形成金属布线(导体图案)的工序;和剥离抗蚀图案的工序。
另一方式提供包括将上述感光性树脂层叠体层压在基材上并进行曝光、显影、镀覆的工序的电路基板的制造方法,以及,包括将上述感光性树脂层叠体层压在基材上并进行曝光、显影、蚀刻的工序的电路基板的制造方法。电路基板可以通过对以关于抗蚀图案形成方法的、如上所述的步骤形成有抗蚀图案的基材进一步进行蚀刻或镀覆而制造。特别是在电路基板的制造中通过描绘图案的直接描绘来进行曝光时,不需要制作掩模,因此从生产率的观点出发是有利的。可以分别如下所述地实施蚀刻及镀覆。
(4)蚀刻工序或镀覆工序
对通过上述显影而露出的基材的表面(例如覆铜层叠板的情况下的铜面)进行蚀刻或镀覆,形成导体图案。关于蚀刻及镀覆的方法,可以分别适宜使用现有公知的方法。
(5)剥离工序
然后,利用具有强于显影液的碱性的水溶液,将抗蚀图案从基板剥离。关于剥离用的碱水溶液,也没有特别限制,通常使用浓度约2~5质量%且温度约40~70℃的NaOH水溶液或KOH水溶液。也可以向剥离液中加入少量的水溶性溶剂。
特别是在本实施方式中通过使用二苯基吡唑啉衍生物作为(G)光敏化剂而具有特别优异的镀覆后剥离性。
通过如上所述的步骤,可以制造电路基板。
另外,本实施方式的半导体封装体的制造方法提供一种半导体封装体的制造方法,其包括:通过上述抗蚀图案形成方法在作为基材的半导体封装体用基板上形成抗蚀图案的工序;以及,对形成有该抗蚀图案的半导体封装体用基板进行蚀刻或镀覆的工序。半导体封装体用基板、及半导体封装体的构成可以适宜采用现有公知的任意的基板及构成。另外,可以按照上述步骤分别实施抗蚀图案的形成、及蚀刻或镀覆。
本实施方式的感光性树脂层叠体为适合于制造电路基板(印刷线路板)、柔性基板、引线框基板、COF(覆晶薄膜)用基板、半导体封装体用基板、液晶面板用透明电极、液晶面板用TFT布线、有机EL显示器用布线、PDP(等离子体显示器面板)用电极等的导体图案的感光性树脂层叠体。
如上所述,根据本实施方式,可以提供可以兼顾在显影液中的溶解性、即显影性和对基板、特别是铜基板的密合性的感光性树脂层叠体及其制造方法。
需要说明的是,只要没有特别声明,则上述各种参数基于后述的实施例中的测定方法来测定。
实施例
对高分子及单体的物性值的测定、以及实施例及比较例的评价用样品的制作方法进行说明。接着示出关于所得到的样品的评价方法及其评价结果。
(1)物性值的测定或计算
<高分子的重均分子量或数均分子量的测定>
高分子的重均分子量或数均分子量通过日本分光(株)制凝胶渗透色谱(GPC)(泵:Gulliver、PU-1580型、色谱柱:将4根昭和电工(株)制Shodex(注册商标)(KF-807、KF-806M、KF-806M、KF-802.5)串联、流动相溶剂:四氢呋喃、使用利用聚苯乙烯标准样品(昭和电工(株)制Shodex STANDARD SM-105)制作的标准曲线)以聚苯乙烯换算形式求出。
进而,计算重均分子量相对于数均分子量的比(重均分子量/数均分子量),作为高分子的分散度。
<酸当量>
在本说明书中,酸当量是指在分子中具有1当量的羧基的聚合物的质量(克)。使用平沼产业(株)制平沼自动滴定装置(COM-555)且使用0.1mol/L的氢氧化钠水溶液,通过电位差滴定法测定酸当量。
(2)评价用样品的制作方法
如下所述地制作实施例1~19及比较例1~4中的评价用样品。
<感光性树脂层叠体的制作>
将下述表1或表2所示的成分(其中,各成分的数字表示以固体成分计的配混量(质量份))及溶剂充分地搅拌、混合,得到感光性树脂组合物调制液。将表1及表2中用缩写表示的成分的名称示于下述表3~表6。
作为支撑薄膜,使用厚度16μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜(东丽(株)制、FB-40)。使用棒涂机在支撑薄膜的表面均匀地涂布该调制液,在95℃的干燥机中干燥3分钟,形成感光性树脂组合物层。感光性树脂组合物层的干燥厚度为25μm。
接着,在感光性树脂组合物层的未层叠聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜侧的表面上,贴合19μm厚的聚乙烯薄膜(TAMAPOLY株式会社制、GF-818)作为保护层。从而得到依次层叠有支撑薄膜、感光性树脂组合物层和保护层的感光性树脂层叠体。
<基板整面>
在层叠有35μm压延铜箔的0.4mm厚的覆铜层叠板上,以喷射压力0.2MPa喷雾磨削材料(Nippon Carlit Co.,Ltd制、サクランダムR(注册商标#220)),对表面进行研磨。
<层压>
一边剥离感光性树脂层叠体的聚乙烯薄膜,一边利用热辊层压机(旭化成(株)公司制、AL-700)在辊温度105℃下层压到预热至60℃的覆铜层叠板上。气压设为0.35MPa,层压速度设为1.5m/分钟。
<曝光>
利用直接描绘曝光机(VIA MECHANICS株式会社制、DE-1DH、光源:GaN蓝紫二极管、主波长405±5nm),以照度85mW/cm2、60mJ/cm2对使用组合物1~7制作的感光性树脂组合物进行曝光。
使用平行光曝光机(ORC MANUFACTURING CO.,LTD.制、HMW-801)以曝光量160mJ/cm2对使用组合物8~15制作的感光性树脂组合物进行曝光。
<显影>
剥离经曝光的评价基板的聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜。然后,使用碱显影机(FujiKiko Co.,Ltd.制、干膜用显影机),喷射规定时间的30℃的1质量%Na2CO3水溶液,将感光性树脂组合物层的未曝光部分溶解除去。此时,以最少显影时间的2倍时间进行显影,制作固化抗蚀剂部。需要说明的是,最少显影时间是指:未曝光部分的感光性树脂组合物层完全溶解所需要的最少时间。
(3)样品的评价方法
<铁原子、钙原子、铝原子、钠原子的含量的测定>
通过JIS K1200-6中记载的电感耦合等离子体(ICP)发射光谱法进行感光性树脂组合物层的铁含量测定。将测定条件示于以下。
(1)装置
电感耦合等离子体质谱仪(ICP-MS):ICPMS―2030((株)岛津制作所制)
(2)前处理
对于得到的感光性树脂组合物层,用直接描绘曝光机(VIA MECHANICS株式会社制、DE-1DH、光源:GaN蓝紫二极管、主波长405±5nm)以照度85mW/cm2、60mJ/cm2从聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜侧曝光。
接着,剥离聚乙烯薄膜及聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜,量取1.000g经过曝光的感光性树脂组合物层,用电炉将该感光性树脂灰化。
然后,向从电炉取出的铂坩埚添加硝酸水溶液(和光纯药工业(株)制;将特级硝酸与超纯水以1:1混合而成的水溶液)5ml而溶解上述灰化物。
接着,添加超纯水15ml,得到灰化物的水溶液。对于通过上述操作得到的水溶液,用JIS K1200-6中记载的电感耦合等离子体(ICP)发射光谱法进行测定,求出感光性树脂组合物层中的铁原子、钙原子、铝原子、钠原子的含量(ppmw)。
<显影性的评价方法>
将感光性树脂组合物层压在基板上之后,测定经过15分钟后的最少显影时间,按照以下的基准进行评价,将基准D设为不合格。
A(显著良好):最少显影时间少于17秒
B(良好):最少显影时间为17秒以上且少于19秒
C(可):最少显影时间为19秒以上且少于21秒
D(不良):最少显影时间为21秒以上
<密合性的评价方法>
将感光性树脂组合物层压在基板上之后,在经过15分钟后用上述显影条件进行显影,用光学显微镜观察图案,按照以下的基准进行评价,将基准D设为不合格。
A(显著良好):独立图案的最低密合线宽度小于9μm
B(良好):独立图案的最低密合线宽度为9μm以上且小于10μm
C(可):独立图案的最低密合线宽度为10μm以上且小于11μm
D(不良):独立图案的最低密合线宽度为11μm以上
(4)评价结果
将实施例1~13及比较例1~2的评价结果示于下述表7~9。
[表1]
组合物
实施例1 组合物2
实施例2 组合物3
实施例3 组合物4
实施例4 组合物5
实施例5 组合物6
实施例6 组合物7
实施例7 组合物8
实施例8 组合物9
实施例9 组合物10
实施例10 组合物11
实施例11 组合物12
实施例12 组合物13
实施例13 组合物14
比较例1 组合物1
比较例2 组合物15
[表2]
Figure BDA0002555069950000421
[表3]
Figure BDA0002555069950000431
[表4]
Figure BDA0002555069950000441
[表5]
符号 化合物
C-1 2-(邻氯苯基)-4,5-二苯基咪唑二聚体
C-2 1-苯基-3-(4-联苯基)-5-(4-叔丁基-苯基)-吡唑啉
C-3 4,4’-双(二乙基氨基)二苯甲酮
[表6]
符号 化合物
A-1 隐色结晶紫
A-2 金刚绿
[表7]
Figure BDA0002555069950000451
[表8]
Figure BDA0002555069950000461
[表9]
Figure BDA0002555069950000471
由表7的结果可获知以下内容。
首先,在铁原子的含量小于0.01ppm的比较例1中,与基板的密合性差,另一方面,在铁原子的含量大于10ppm的比较例2中,显影性差。
与此相对地,在铁原子的含量为0.01ppm以上且10ppm以下的实施例1~13中,在显影性、和与基板的密合性两方面得到了良好的结果。
其中,在铁原子的含量为0.05ppm以上且2.0ppm以下的实施例7、8中得到了特别良好的结果。
根据表8及表9的结果,对于钙原子或铝原子也同样,小于0.005ppm的比较例1中,与基板的密合性差。另一方面,在钙原子或铝原子的含量大于5ppm的比较例2中,显影性差。
与此相对地,在钙原子或铝原子的含量为0.005ppm以上且5ppm以下的实施例1~13中,在显影性、和与基板的密合性两方面得到了良好的结果。
其中,在钙原子或铝原子的含量为0.03ppm以上且1.0ppm以下的实施例7、8中得到了特别良好的结果。
<密集布线分辨率的评价方法>
对于实施例14~19及比较例3~4的感光性树脂组合物,评价密集布线分辨率。
将感光性树脂组合物层压在基板上之后,在经过15分钟后使用上述显影条件进行显影,用光学显微镜观察图案,将关注点分为布线间残渣和相邻的布线的接触,按照以下的基准进行评价,将基准D设为不合格。
A(显著良好):1:1的L/S图案的最小分辨率小于13μm
B(良好):1:1的L/S图案的最小分辨率为14μm以上且小于15μmC(可):1:1的L/S图案的最小分辨率为16μm以上且小于17μm
D(不良):1:1的L/S图案的最小分辨率为18μm以上
(4)评价结果
将实施例14~19及比较例3~4的评价结果示于下述表10~11。
[表10]
组合物
实施例14 组合物8
实施例15 组合物2
实施例16 组合物14
实施例17 组合物9
实施例18 组合物12
实施例19 组合物6
比较例3 组合物5
比较例4 组合物11
[表11]
Figure BDA0002555069950000481
根据表10及表11的结果,对于钠原子,小于1ppm的比较例3中,布线间残渣差。另一方面,在钠原子的含量大于50ppm的比较例4中,相邻的布线的接触差。
与此相对地,在钠原子的含量为1ppm以上且50ppm以下的实施例14~19中,在布线间残渣、和相邻的布线的接触两方面得到了良好的结果。
以上对本发明的实施方式进行了说明,但是本发明不受这些例子限定,可在不脱离发明的主旨的范围内适宜变更。
产业上的可利用性
本发明的感光性树脂组合物层叠体具有高灵敏度及高分辨率。因此,本发明的感光性树脂组合物层叠体可以适宜用于电路基板(印刷线路板)、柔性基板、引线框基板、COF(覆晶薄膜)用基板、半导体封装体用基板、液晶面板用透明电极、液晶面板用TFT布线、有机EL显示器用布线、PDP(等离子体显示器面板)用电极等中的导体图案的制造。

Claims (41)

1.一种感光性树脂层叠体,其特征在于,其具备支撑薄膜、和形成在所述支撑薄膜上的包含感光性树脂组合物的感光性树脂组合物层,
所述感光性树脂组合物含有:
(A)碱溶性高分子;
(B)具有烯属不饱和双键的化合物;
(C)光聚合引发剂;及
(D)铁原子,
以所述感光性树脂组合物层为基准,所述感光性树脂组合物层中的铁原子的含量为0.01ppm以上且10ppm以下。
2.根据权利要求1所述的感光性树脂层叠体,其中,以所述感光性树脂组合物层为基准,所述感光性树脂组合物层中的铁原子的含量为0.1ppm以上。
3.根据权利要求1所述的感光性树脂层叠体,其中,以所述感光性树脂组合物层为基准,所述感光性树脂组合物层中的铁原子的含量为0.2ppm以上。
4.根据权利要求1所述的感光性树脂层叠体,其中,以所述感光性树脂组合物层为基准,所述感光性树脂组合物层中的铁原子的含量为0.3ppm以上。
5.根据权利要求1所述的感光性树脂层叠体,其中,以所述感光性树脂组合物层为基准,所述感光性树脂组合物层中的铁原子的含量为0.4ppm以上。
6.根据权利要求1所述的感光性树脂层叠体,其中,以所述感光性树脂组合物层为基准,所述感光性树脂组合物层中的铁原子的含量为0.5ppm以上。
7.根据权利要求1所述的感光性树脂层叠体,其中,以所述感光性树脂组合物层为基准,所述感光性树脂组合物层中的铁原子的含量为0.6ppm以上。
8.根据权利要求1所述的感光性树脂层叠体,其中,以所述感光性树脂组合物层为基准,所述感光性树脂组合物层中的铁原子的含量为0.7ppm以上。
9.根据权利要求1所述的感光性树脂层叠体,其中,以所述感光性树脂组合物层为基准,所述感光性树脂组合物层中的铁原子的含量为0.8ppm以上。
10.根据权利要求1所述的感光性树脂层叠体,其中,以所述感光性树脂组合物层为基准,所述感光性树脂组合物层中的铁原子的含量为0.9ppm以上。
11.根据权利要求1所述的感光性树脂层叠体,其中,以所述感光性树脂组合物层为基准,所述感光性树脂组合物层中的铁原子的含量为1.0ppm以上。
12.根据权利要求1所述的感光性树脂层叠体,其中,以所述感光性树脂组合物层为基准,所述感光性树脂组合物层中的铁原子的含量为2.0ppm以上。
13.根据权利要求1所述的感光性树脂层叠体,其中,以所述感光性树脂组合物层为基准,所述感光性树脂组合物层中的铁原子的含量为3.0ppm以上。
14.根据权利要求1~13中任一项所述的感光性树脂层叠体,其中,以所述感光性树脂组合物层为基准,所述感光性树脂组合物层中的铁原子的含量为5.0ppm以下。
15.根据权利要求1~11中任一项所述的感光性树脂层叠体,其中,以所述感光性树脂组合物层为基准,所述感光性树脂组合物层中的铁原子的含量为2.0ppm以下。
16.根据权利要求1~11中任一项所述的感光性树脂层叠体,其中,以所述感光性树脂组合物层为基准,所述感光性树脂组合物层中的铁原子的含量为1.5ppm以下。
17.根据权利要求1~10中任一项所述的感光性树脂层叠体,其中,以所述感光性树脂组合物层为基准,所述感光性树脂组合物层中的铁原子的含量为1.0ppm以下。
18.根据权利要求1~9中任一项所述的感光性树脂层叠体,其中,以所述感光性树脂组合物层为基准,所述感光性树脂组合物层中的铁原子的含量为0.9ppm以下。
19.根据权利要求1~8中任一项所述的感光性树脂层叠体,其中,以所述感光性树脂组合物层为基准,所述感光性树脂组合物层中的铁原子的含量为0.8ppm以下。
20.根据权利要求1~7中任一项所述的感光性树脂层叠体,其中,以所述感光性树脂组合物层为基准,所述感光性树脂组合物层中的铁原子的含量为0.7ppm以下。
21.根据权利要求1~6中任一项所述的感光性树脂层叠体,其中,以所述感光性树脂组合物层为基准,所述感光性树脂组合物层中的铁原子的含量为0.6ppm以下。
22.根据权利要求1~5中任一项所述的感光性树脂层叠体,其中,以所述感光性树脂组合物层为基准,所述感光性树脂组合物层中的铁原子的含量为0.5ppm以下。
23.根据权利要求1~4中任一项所述的感光性树脂层叠体,其中,以所述感光性树脂组合物层为基准,所述感光性树脂组合物层中的铁原子的含量为0.4ppm以下。
24.根据权利要求1~3中任一项所述的感光性树脂层叠体,其中,以所述感光性树脂组合物层为基准,所述感光性树脂组合物层中的铁原子的含量为0.3ppm以下。
25.根据权利要求1或2所述的感光性树脂层叠体,其中,以所述感光性树脂组合物层为基准,所述感光性树脂组合物层中的铁原子的含量为0.2ppm以下。
26.根据权利要求1所述的感光性树脂层叠体,其中,以所述感光性树脂组合物层为基准,所述感光性树脂组合物层中的铁原子的含量为0.1ppm以下。
27.一种感光性树脂层叠体,其特征在于,其具备支撑薄膜、和形成在所述支撑薄膜上的包含感光性树脂组合物的感光性树脂组合物层,
所述感光性树脂组合物含有:
(A)碱溶性高分子;
(B)具有烯属不饱和双键的化合物;
(C)光聚合引发剂;及
(E)钙原子,
以所述感光性树脂组合物层为基准,所述感光性树脂组合物层中的钙原子的含量为0.005ppm以上且5ppm以下。
28.根据权利要求27所述的感光性树脂层叠体,其中,以所述感光性树脂组合物层为基准,所述感光性树脂组合物层中的钙原子的含量为0.02ppm以上且2.5ppm以下。
29.根据权利要求27所述的感光性树脂层叠体,其中,以所述感光性树脂组合物层为基准,所述感光性树脂组合物层中的钙原子的含量为0.03ppm以上且1ppm以下。
30.一种感光性树脂层叠体,其特征在于,其具备支撑薄膜、和形成在所述支撑薄膜上的包含感光性树脂组合物的感光性树脂组合物层,
所述感光性树脂组合物含有:
(A)碱溶性高分子;
(B)具有烯属不饱和双键的化合物;
(C)光聚合引发剂;及
(F)铝原子,
以所述感光性树脂组合物层为基准,所述感光性树脂组合物层中的铝原子的含量为0.005ppm以上且5ppm以下。
31.根据权利要求30所述的感光性树脂层叠体,其中,以所述感光性树脂组合物层为基准,所述感光性树脂组合物层中的铝原子的含量为0.02ppm以上且2.5ppm以下。
32.根据权利要求30所述的感光性树脂层叠体,其中,以所述感光性树脂组合物层为基准,所述感光性树脂组合物层中的铝原子的含量为0.03ppm以上且1ppm以下。
33.一种感光性树脂层叠体,其特征在于,其具备支撑薄膜、和形成在所述支撑薄膜上的包含感光性树脂组合物的感光性树脂组合物层,
所述感光性树脂组合物含有
(A)碱溶性高分子;
(B)具有烯属不饱和双键的化合物;
(C)光聚合引发剂;
(D)铁原子、钙原子及铝原子中的至少1种,
以所述感光性树脂组合物层为基准,所述感光性树脂组合物层中的铁原子、钙原子及铝原子的含量的合计为0.02ppm以上且20ppm以下。
34.根据权利要求33所述的感光性树脂层叠体,其中,以所述感光性树脂组合物层为基准,所述感光性树脂组合物层中的铁原子、钙原子及铝原子的含量的合计为0.07ppm以上且10ppm以下。
35.根据权利要求33所述的感光性树脂层叠体,其中,以所述感光性树脂组合物层为基准,所述感光性树脂组合物层中的铁原子、钙原子及铝原子的含量的合计为0.11ppm以上且5ppm以下。
36.一种感光性树脂层叠体,其特征在于,其具备支撑薄膜、和形成在所述支撑薄膜上的包含感光性树脂组合物的感光性树脂组合物层,
所述感光性树脂组合物含有:
(A)碱溶性高分子;
(B)具有烯属不饱和双键的化合物;
(C)光聚合引发剂;及
(I)钠原子,
以所述感光性树脂组合物层为基准,所述感光性树脂组合物层中的钠原子的含量为1ppm以上且50ppm以下。
37.根据权利要求36所述的感光性树脂层叠体,其中,以所述感光性树脂组合物层为基准,所述感光性树脂组合物层中的钠原子的含量为1.5ppm以上且25ppm以下。
38.根据权利要求36所述的感光性树脂层叠体,其中,以所述感光性树脂组合物层为基准,所述感光性树脂组合物层中的钠原子的含量为2ppm以上且10ppm以下。
39.一种感光性树脂层叠体,其特征在于,其具备支撑薄膜、和形成在所述支撑薄膜上的包含感光性树脂组合物的感光性树脂组合物层,
所述感光性树脂组合物含有:
(A)碱溶性高分子;
(B)具有烯属不饱和双键的化合物;
(C)光聚合引发剂;及
(J)金属原子,
以所述感光性树脂组合物层为基准,所述感光性树脂组合物层中的金属原子的含量为0.005ppm以上且70ppm以下。
40.根据权利要求39所述的感光性树脂层叠体,其中,以所述感光性树脂组合物层为基准,所述感光性树脂组合物层中的金属原子的含量为0.01ppm以上且5ppm以下。
41.根据权利要求39或40所述的感光性树脂层叠体,其中,作为所述金属原子,含有铝、钙、铁、钾、镁及锌中的至少一种。
CN201980006875.3A 2018-01-18 2019-01-15 感光性树脂层叠体及其制造方法 Active CN111527450B (zh)

Applications Claiming Priority (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018006341 2018-01-18
JP2018-006341 2018-01-18
JP2018-098049 2018-05-22
JP2018098049 2018-05-22
PCT/JP2019/000935 WO2019142786A1 (ja) 2018-01-18 2019-01-15 感光性樹脂積層体およびその製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN111527450A true CN111527450A (zh) 2020-08-11
CN111527450B CN111527450B (zh) 2023-08-08

Family

ID=67301750

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201980006875.3A Active CN111527450B (zh) 2018-01-18 2019-01-15 感光性树脂层叠体及其制造方法

Country Status (6)

Country Link
JP (3) JP7057794B2 (zh)
KR (1) KR102505387B1 (zh)
CN (1) CN111527450B (zh)
MY (1) MY193800A (zh)
TW (2) TW202041971A (zh)
WO (1) WO2019142786A1 (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20240042118A (ko) 2021-09-29 2024-04-01 후지필름 가부시키가이샤 감활성광선성 또는 감방사선성 수지 조성물, 레지스트 패턴의 제조 방법

Citations (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10123707A (ja) * 1996-10-17 1998-05-15 Nippon Synthetic Chem Ind Co Ltd:The 感光性樹脂組成物およびその用途
JP2001345537A (ja) * 2000-03-31 2001-12-14 Toshiba Corp 複合部材の製造方法、感光性組成物、複合部材製造用の絶縁体、複合部材、多層配線基板及び電子パッケージ
US20020127494A1 (en) * 2001-03-08 2002-09-12 Sturni Lance C. Process for preparing a multi-layer circuit assembly
JP2004045490A (ja) * 2002-07-09 2004-02-12 Fuji Photo Film Co Ltd 感光性樹脂転写材料を用いた金属酸化物構造体の製造方法
JP2004176035A (ja) * 2002-03-29 2004-06-24 Dainippon Printing Co Ltd ラジカル発生剤及び感光性樹脂組成物
JP2004177597A (ja) * 2002-11-26 2004-06-24 Asahi Kasei Electronics Co Ltd 感光性樹脂組成物
JP2004306018A (ja) * 2003-03-26 2004-11-04 Sumitomo Bakelite Co Ltd 金属上への感光性樹脂膜の形成方法並びに半導体装置及び表示素子
JP2006003435A (ja) * 2004-06-15 2006-01-05 Fuji Photo Film Co Ltd パターン形成材料、並びにパターン形成装置及びパターン形成方法
JP2006039231A (ja) * 2004-07-27 2006-02-09 Matsushita Electric Works Ltd 光電気配線混載基板の製造方法
JP2009072964A (ja) * 2007-09-19 2009-04-09 Asahi Kasei Chemicals Corp 印刷用積層体の製造方法
CN101652715A (zh) * 2007-04-04 2010-02-17 旭化成电子材料株式会社 感光性树脂组合物及层叠体
CN102053496A (zh) * 2009-11-04 2011-05-11 住友化学株式会社 着色感光性树脂组合物
CN102428406A (zh) * 2009-05-20 2012-04-25 旭化成电子材料株式会社 感光性树脂组合物
JP2013057902A (ja) * 2011-09-09 2013-03-28 Asahi Kasei E-Materials Corp 感光性樹脂組成物及び感光性樹脂積層体
WO2014080908A1 (ja) * 2012-11-26 2014-05-30 東レ株式会社 ネガ型感光性樹脂組成物
JP2014108985A (ja) * 2012-12-03 2014-06-12 Fujifilm Corp 分散組成物、感光性樹脂組成物、硬化物及びその製造方法、樹脂パターン製造方法、硬化膜、有機el表示装置、液晶表示装置、並びに、タッチパネル表示装置
CN104412161A (zh) * 2012-06-28 2015-03-11 富士胶片株式会社 感光性树脂组合物、硬化物及其制造方法、树脂图案制造方法、硬化膜、液晶显示装置、有机el显示装置以及触摸屏显示装置
CN104932200A (zh) * 2014-03-18 2015-09-23 太阳油墨制造株式会社 固化性树脂组合物、干膜、固化物及印刷电路板
CN105022228A (zh) * 2014-04-30 2015-11-04 住友电木株式会社 感光性树脂材料和树脂膜
CN105122137A (zh) * 2013-03-28 2015-12-02 东丽株式会社 感光性树脂组合物、保护膜或绝缘膜、触摸面板及其制造方法
JP2016110691A (ja) * 2014-12-01 2016-06-20 大日本印刷株式会社 導電性基板の製造方法、及び導電性基板
CN106471089A (zh) * 2014-06-27 2017-03-01 富士胶片株式会社 热碱产生剂、热硬化性树脂组合物、硬化膜、硬化膜的制造方法以及半导体装置
CN106483760A (zh) * 2015-09-02 2017-03-08 东京应化工业株式会社 感光性组合物、其制造方法、膜的形成方法、粘度增加抑制方法、光聚合引发剂及其制造方法
JP2017097060A (ja) * 2015-11-19 2017-06-01 住友ベークライト株式会社 感光性樹脂組成物及び感光性樹脂パターンの製造方法
CN107077067A (zh) * 2014-09-24 2017-08-18 旭化成株式会社 感光性树脂组合物、感光性树脂层压体、树脂图案的制造方法、固化膜和显示装置

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100567641B1 (ko) * 1996-06-06 2006-07-19 에이제토 엘렉토로닉 마티리알즈 가부시키가이샤 아미노방향족발색단의금속이온함량을감소시키는방법및이를금속함량이낮은포토레지스트용저부반사방지피복물의합성에사용하는방법
JP2006243564A (ja) * 2005-03-04 2006-09-14 Fuji Photo Film Co Ltd 感光性組成物及び感光性フィルム、並びに、永久パターン及びその形成方法
JP2011213782A (ja) * 2010-03-31 2011-10-27 Fujifilm Corp ポリマー溶液の製造方法、ポリマーの精製方法
WO2012101908A1 (ja) 2011-01-25 2012-08-02 日立化成工業株式会社 感光性樹脂組成物、感光性エレメント、レジストパターンの製造方法及びプリント配線板の製造方法
JP2015049508A (ja) * 2014-02-24 2015-03-16 住友ベークライト株式会社 感光性樹脂材料および樹脂膜
KR20230143621A (ko) 2014-05-13 2023-10-12 가부시끼가이샤 레조낙 감광성 수지 조성물, 감광성 엘리먼트, 레지스트 패턴의 형성 방법 및 프린트 배선판의 제조 방법
WO2015174468A1 (ja) 2014-05-13 2015-11-19 日立化成株式会社 感光性樹脂組成物、感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法

Patent Citations (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10123707A (ja) * 1996-10-17 1998-05-15 Nippon Synthetic Chem Ind Co Ltd:The 感光性樹脂組成物およびその用途
JP2001345537A (ja) * 2000-03-31 2001-12-14 Toshiba Corp 複合部材の製造方法、感光性組成物、複合部材製造用の絶縁体、複合部材、多層配線基板及び電子パッケージ
US20020127494A1 (en) * 2001-03-08 2002-09-12 Sturni Lance C. Process for preparing a multi-layer circuit assembly
JP2004176035A (ja) * 2002-03-29 2004-06-24 Dainippon Printing Co Ltd ラジカル発生剤及び感光性樹脂組成物
JP2004045490A (ja) * 2002-07-09 2004-02-12 Fuji Photo Film Co Ltd 感光性樹脂転写材料を用いた金属酸化物構造体の製造方法
JP2004177597A (ja) * 2002-11-26 2004-06-24 Asahi Kasei Electronics Co Ltd 感光性樹脂組成物
JP2004306018A (ja) * 2003-03-26 2004-11-04 Sumitomo Bakelite Co Ltd 金属上への感光性樹脂膜の形成方法並びに半導体装置及び表示素子
JP2006003435A (ja) * 2004-06-15 2006-01-05 Fuji Photo Film Co Ltd パターン形成材料、並びにパターン形成装置及びパターン形成方法
JP2006039231A (ja) * 2004-07-27 2006-02-09 Matsushita Electric Works Ltd 光電気配線混載基板の製造方法
CN101652715A (zh) * 2007-04-04 2010-02-17 旭化成电子材料株式会社 感光性树脂组合物及层叠体
JP2009072964A (ja) * 2007-09-19 2009-04-09 Asahi Kasei Chemicals Corp 印刷用積層体の製造方法
CN102428406A (zh) * 2009-05-20 2012-04-25 旭化成电子材料株式会社 感光性树脂组合物
CN102053496A (zh) * 2009-11-04 2011-05-11 住友化学株式会社 着色感光性树脂组合物
JP2013057902A (ja) * 2011-09-09 2013-03-28 Asahi Kasei E-Materials Corp 感光性樹脂組成物及び感光性樹脂積層体
CN104412161A (zh) * 2012-06-28 2015-03-11 富士胶片株式会社 感光性树脂组合物、硬化物及其制造方法、树脂图案制造方法、硬化膜、液晶显示装置、有机el显示装置以及触摸屏显示装置
WO2014080908A1 (ja) * 2012-11-26 2014-05-30 東レ株式会社 ネガ型感光性樹脂組成物
JP2014108985A (ja) * 2012-12-03 2014-06-12 Fujifilm Corp 分散組成物、感光性樹脂組成物、硬化物及びその製造方法、樹脂パターン製造方法、硬化膜、有機el表示装置、液晶表示装置、並びに、タッチパネル表示装置
CN105122137A (zh) * 2013-03-28 2015-12-02 东丽株式会社 感光性树脂组合物、保护膜或绝缘膜、触摸面板及其制造方法
CN104932200A (zh) * 2014-03-18 2015-09-23 太阳油墨制造株式会社 固化性树脂组合物、干膜、固化物及印刷电路板
CN105022228A (zh) * 2014-04-30 2015-11-04 住友电木株式会社 感光性树脂材料和树脂膜
CN106471089A (zh) * 2014-06-27 2017-03-01 富士胶片株式会社 热碱产生剂、热硬化性树脂组合物、硬化膜、硬化膜的制造方法以及半导体装置
CN107077067A (zh) * 2014-09-24 2017-08-18 旭化成株式会社 感光性树脂组合物、感光性树脂层压体、树脂图案的制造方法、固化膜和显示装置
JP2016110691A (ja) * 2014-12-01 2016-06-20 大日本印刷株式会社 導電性基板の製造方法、及び導電性基板
CN106483760A (zh) * 2015-09-02 2017-03-08 东京应化工业株式会社 感光性组合物、其制造方法、膜的形成方法、粘度增加抑制方法、光聚合引发剂及其制造方法
JP2017097060A (ja) * 2015-11-19 2017-06-01 住友ベークライト株式会社 感光性樹脂組成物及び感光性樹脂パターンの製造方法

Non-Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
MYUNG HWAN HONG ET AL: ""Ultra-fine pitch chip-on-glass (COG) bonding with metal bumps having insulating layer in the side walls using anisotropic conductive film (ACF)"", 《CURRENT APPLIED PHYSICS》, vol. 12, no. 3, pages 612 - 615, XP028898240, DOI: 10.1016/j.cap.2011.07.016 *
朱安峰等: ""碱溶性光敏树脂在光致抗蚀剂中的应用"", 《涂料工业》, no. 2, pages 26 - 28 *
魏玮等: ""微电子光致抗蚀剂的发展及应用"", 《化学进展》, vol. 26, no. 11, pages 1867 - 1888 *

Also Published As

Publication number Publication date
TWI774909B (zh) 2022-08-21
KR102505387B1 (ko) 2023-03-02
JPWO2019142786A1 (ja) 2020-09-17
WO2019142786A1 (ja) 2019-07-25
TW201932981A (zh) 2019-08-16
MY193800A (en) 2022-10-27
KR20200086743A (ko) 2020-07-17
TW202041971A (zh) 2020-11-16
CN111527450B (zh) 2023-08-08
JP2022058739A (ja) 2022-04-12
JP2024051000A (ja) 2024-04-10
JP7057794B2 (ja) 2022-04-20
KR20220061260A (ko) 2022-05-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6320425B2 (ja) 感光性樹脂組成物及び感光性樹脂積層体
JP6207654B2 (ja) 感光性樹脂組成物
JP4936848B2 (ja) 感光性樹脂組成物およびその積層体
JP2024051000A (ja) 感光性樹脂積層体およびその製造方法
JP5948543B2 (ja) 感光性樹脂組成物
CN110325913B (zh) 感光性树脂组合物
KR20240046924A (ko) 감광성 수지 조성물 및 레지스트 패턴의 형성 방법
JP5205464B2 (ja) 感光性樹脂組成物、感光性樹脂積層体、レジストパターン形成方法並びに導体パターン、プリント配線板、リードフレーム、基材及び半導体パッケージの製造方法
TWI818456B (zh) 感光性樹脂積層體及其製造方法
JP5997515B2 (ja) 感光性樹脂組成物及び感光性樹脂積層体
KR102680360B1 (ko) 감광성 수지 적층체 및 그 제조 방법
KR20220035454A (ko) 감광성 수지 조성물, 및 감광성 엘리먼트
JP6132505B2 (ja) 感光性樹脂組成物及び感光性樹脂積層体
JP2013057902A (ja) 感光性樹脂組成物及び感光性樹脂積層体
JP2011075706A (ja) 感光性樹脂組成物、感光性樹脂積層体、レジストパターン形成方法、並びに導体パターン、プリント配線板、リードフレーム、凹凸パターンを有する基板及び半導体パッケージの製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant