CN111432553B - 一种导体柔性电路板 - Google Patents

一种导体柔性电路板 Download PDF

Info

Publication number
CN111432553B
CN111432553B CN202010223907.XA CN202010223907A CN111432553B CN 111432553 B CN111432553 B CN 111432553B CN 202010223907 A CN202010223907 A CN 202010223907A CN 111432553 B CN111432553 B CN 111432553B
Authority
CN
China
Prior art keywords
circuit board
layer
copper foil
conductor flexible
connecting block
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202010223907.XA
Other languages
English (en)
Other versions
CN111432553A (zh
Inventor
吴勇坤
蔡涛
蒋燕
陈兴华
何志明
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shenzhen Topace Technology Co ltd
Original Assignee
Shenzhen Topace Technology Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shenzhen Topace Technology Co ltd filed Critical Shenzhen Topace Technology Co ltd
Priority to CN202010223907.XA priority Critical patent/CN111432553B/zh
Publication of CN111432553A publication Critical patent/CN111432553A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN111432553B publication Critical patent/CN111432553B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/147—Structural association of two or more printed circuits at least one of the printed circuits being bent or folded, e.g. by using a flexible printed circuit
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70—Coupling devices
    • H01R12/77—Coupling devices for flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures
    • H01R12/79—Coupling devices for flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures connecting to rigid printed circuits or like structures
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/117—Pads along the edge of rigid circuit boards, e.g. for pluggable connectors

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)

Abstract

本发明公开了一种导体柔性电路板，包括印制电路板、安装孔、前焊接孔、后焊接孔、连接铜箔、接块、前焊脚、后焊脚、上连接片、下连接片、铜片、导体柔性电路板，所述印制电路板呈方形板状，所述印制电路板上端四角各贯穿有一竖直的安装孔，所述印制电路板上端前部水平方向上贯穿有一排竖直的前焊接孔和一排竖直的后焊接孔，各所述前焊接孔上部前端和后焊接孔上部后端各固定有一水平的连接铜箔。本发明采用可粘贴的导体柔性电路板的设计能够节省一定的空间和连接头，且配以不同的接头能够实现一拖二的功能，从而大大降低了下游产品的生产制造成本，从而减小了下游产品制造所需的体积。

Description

一种导体柔性电路板
技术领域
本发明涉及电子电路领域，尤其涉及一种导体柔性电路板。
背景技术
柔性电路板又称“软板”，是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路。柔性电路提供优良的电性能，能满足更小型和更高密度安装的设计需要，也有助于减少组装工序和增强可靠性。柔性电路板是满足电子产品小型化和移动要求的唯一解决方法。可以自由弯曲、卷绕、折叠，可以承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化；柔性电路板可大大缩小电子产品的体积和重量，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要，柔性电路板按结构可以分为单面板、普通双面板、基板生成电路板、基板生成双面板，而目前多层PCB板由于结构复杂导致生产成本高、制造周期长，且需要高可靠性检验方法，使得多层多层PCB板的使用普及率不如单面板。
发明内容
本发明的目的在于提供一种导体柔性电路板，以解决上述技术问题。
为实现上述目的本发明采用以下技术方案：
一种导体柔性电路板，包括印制电路板、安装孔、前焊接孔、后焊接孔、连接铜箔、接块、前焊脚、后焊脚、上连接片、下连接片、铜片、导体柔性板，所述印制电路板呈方形板状，所述印制电路板上端四角各贯穿有一竖直的安装孔，所述印制电路板上端前部水平方向上贯穿有一排竖直的前焊接孔和一排竖直的后焊接孔，各所述前焊接孔上部前端和后焊接孔上部后端各固定有一水平的连接铜箔，所述前焊接孔和后焊接孔内安装有一水平的接块，所述接块呈矩形壳状，且材质为PE塑料，所述接块底部前端固定有一排竖直的前焊脚，所述接块底部后端固定有一排竖直的后焊脚，所述前焊脚与前焊接孔之间以及后焊脚与后焊接孔之间通过焊锡焊接，所述接块内部上端固定有一排水平的上连接片，所述接块内部下端固定有一排水平的下连接片，所述上连接片与后焊脚之间以及下连接片与前焊脚之间通过铜片连接，所述接块内插接有两水平的导体柔性板。
在上述技术方案基础上，所述导体柔性板包括PI层、插接母铜箔、插接子铜箔、绝缘层、黏连层、硅油纸，所述PI层呈矩形薄膜状，所述PI层上端前后两部各固定有一排水平的插接母铜箔，所述PI层前后两部的插接母铜箔通过水平的插接子铜箔连接，所述PI层和插接子铜箔上端固定有一绝缘层，所述绝缘层材质为聚酯，所述PI层下端前后两部各粘贴有一粘连层，所述黏连层采用棉纸切割而成，所述黏连层上端和下端涂抹有胶粘剂，所述粘连层下端粘贴有一硅油纸。
在上述技术方案基础上，所述导体柔性板通过撕去硅油纸能够将黏连层底端暴露出来，两所述导体柔性板通过暴露的黏连层能够实现底端互相粘合，两所述导体柔性板底端黏合后能够插接在接块内，所述插接母铜箔能够与上连接片或者下连接片贴合接触。
与现有技术相比，本发明具有以下优点：本发明采用可粘贴的导体柔性电路板的设计能够节省一定的空间和连接头，且配以不同的接头能够实现一拖二的功能，从而大大降低了下游产品的生产制造成本，从而减小了下游产品制造所需的体积。
附图说明
图1为本发明的结构示意图。
图2为本发明印刷电路板的结构示意图。
图3为本发明接块的结构示意图。
图4为本发明接块的剖视示意图。
图5为本发明插接母铜箔和插接子铜箔的结构示意图。
图6为本发明黏连层和硅油纸的安装示意图。
图中：1、印制电路板，2、安装孔，3、前焊接孔，4、后焊接孔，5、连接铜箔，6、接块，7、前焊脚，8、后焊脚，9、上连接片，10、下连接片，11、铜片，12、导体柔性板，13、PI层，14、插接母铜箔，15、插接子铜箔，16、绝缘层，17、黏连层，18、硅油纸。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步详细阐述。
如图1-6所示，一种导体柔性电路板，包括印制电路板1、安装孔2、前焊接孔3、后焊接孔4、连接铜箔5、接块6、前焊脚7、后焊脚8、上连接片9、下连接片10、铜片11、导体柔性板12，所述印制电路板1呈方形板状，所述印制电路板1上端四角各贯穿有一竖直的安装孔2，所述印制电路板1上端前部水平方向上贯穿有一排竖直的前焊接孔3和一排竖直的后焊接孔4，各所述前焊接孔3上部前端和后焊接孔4上部后端各固定有一水平的连接铜箔5，所述前焊接孔3和后焊接孔4内安装有一水平的接块6，所述接块6呈矩形壳状，且材质为PE塑料，所述接块6底部前端固定有一排竖直的前焊脚7，所述接块6底部后端固定有一排竖直的后焊脚8，所述前焊脚7与前焊接孔3之间以及后焊脚8与后焊接孔4之间通过焊锡焊接，所述接块6内部上端固定有一排水平的上连接片9，所述接块6内部下端固定有一排水平的下连接片10，所述上连接片9与后焊脚8之间以及下连接片10与前焊脚7之间通过铜片11连接，所述接块6内插接有两水平的导体柔性板12。
所述导体柔性板12包括PI层13、插接母铜箔14、插接子铜箔15、绝缘层16、黏连层17、硅油纸18，所述PI层13呈矩形薄膜状，所述PI层13上端前后两部各固定有一排水平的插接母铜箔14，所述PI层13前后两部的插接母铜箔14通过水平的插接子铜箔15连接，所述PI层13和插接子铜箔15上端固定有一绝缘层16，所述绝缘层16材质为聚酯，所述PI层13下端前后两部各粘贴有一粘连层，所述黏连层17采用棉纸切割而成，所述黏连层17上端和下端涂抹有胶粘剂，所述粘连层下端粘贴有一硅油纸18。
所述导体柔性板12通过撕去硅油纸18能够将黏连层17底端暴露出来，两所述导体柔性板12通过暴露的黏连层17能够实现底端互相粘合，两所述导体柔性板12底端黏合后能够插接在接块6内，所述插接母铜箔14能够与上连接片9或者下连接片10贴合接触。
本发明的工作原理：所述导体柔性板12通过撕去硅油纸18能够将黏连层17底端暴露出来，两所述导体柔性板12通过暴露的黏连层17能够实现底端互相贴合，两所述导体柔性板12底端贴合后能够插接在接块6内，所述插接母铜箔14能够与上连接片9或者下连接片10贴合接触，所述连接铜箔5通过与其他的电子元件焊接，从而实现电信号的传输工作。
以上所述为本发明较佳实施例，对于本领域的普通技术人员而言，根据本发明的教导，在不脱离本发明的原理与精神的情况下，对实施方式所进行的改变、修改、替换和变型仍落入本发明的保护范围之内。

Claims (3)

1.一种导体柔性电路板，包括印制电路板（1）、安装孔（2）、前焊接孔（3）、后焊接孔（4）、连接铜箔（5）、接块（6）、前焊脚（7）、后焊脚（8）、上连接片（9）、下连接片（10）、铜片（11）、导体柔性板（12），其特征在于：所述印制电路板（1）呈方形板状，所述印制电路板（1）上端四角各贯穿有一竖直的安装孔（2），所述印制电路板（1）上端前部水平方向上贯穿有一排竖直的前焊接孔（3）和一排竖直的后焊接孔（4），各所述前焊接孔（3）上部前端和后焊接孔（4）上部后端各固定有一水平的连接铜箔（5），所述前焊接孔（3）和后焊接孔（4）内安装有一水平的接块（6），所述接块（6）呈矩形壳状，且材质为PE塑料，所述接块（6）底部前端固定有一排竖直的前焊脚（7），所述接块（6）底部后端固定有一排竖直的后焊脚（8），所述前焊脚（7）与前焊接孔（3）之间以及后焊脚（8）与后焊接孔（4）之间通过焊锡焊接，所述接块（6）内部上端固定有一排水平的上连接片（9），所述接块（6）内部下端固定有一排水平的下连接片（10），所述上连接片（9）与后焊脚（8）之间以及下连接片（10）与前焊脚（7）之间通过铜片（11）连接，所述接块（6）内插接有两水平的导体柔性板（12）。
2.根据权利要求1所述的一种导体柔性电路板，其特征在于：所述导体柔性板（12）包括PI层（13）、插接母铜箔（14）、插接子铜箔（15）、绝缘层（16）、黏连层（17）、硅油纸（18），所述PI层（13）呈矩形薄膜状，所述PI层（13）上端前后两部各固定有一排水平的插接母铜箔（14），所述PI层（13）前后两部的插接母铜箔（14）通过水平的插接子铜箔（15）连接，所述PI层（13）和插接子铜箔（15）上端固定有一绝缘层（16），所述绝缘层（16）材质为聚酯，所述PI层（13）下端前后两部各粘贴有一粘连层，所述黏连层（17）采用棉纸切割而成，所述黏连层（17）上端和下端涂抹有胶粘剂，所述粘连层下端粘贴有一硅油纸（18）。
3.根据权利要求2所述的一种导体柔性电路板，其特征在于：所述导体柔性板（12）通过撕去硅油纸（18）能够将黏连层（17）底端暴露出来，两所述导体柔性板（12）通过暴露的黏连层（17）能够实现底端互相粘合，两所述导体柔性板（12）底端黏合后能够插接在接块（6）内，所述插接母铜箔（14）能够与上连接片（9）或者下连接片（10）贴合接触。
CN202010223907.XA 2020-03-26 2020-03-26 一种导体柔性电路板 Active CN111432553B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010223907.XA CN111432553B (zh) 2020-03-26 2020-03-26 一种导体柔性电路板

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010223907.XA CN111432553B (zh) 2020-03-26 2020-03-26 一种导体柔性电路板

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN111432553A CN111432553A (zh) 2020-07-17
CN111432553B true CN111432553B (zh) 2021-03-19

Family

ID=71548802

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202010223907.XA Active CN111432553B (zh) 2020-03-26 2020-03-26 一种导体柔性电路板

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN111432553B (zh)

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04249082A (ja) * 1991-02-01 1992-09-04 Yamaichi Electron Co Ltd 多極コネクタ
WO2009025059A1 (ja) * 2007-08-23 2009-02-26 Fujitsu Limited プリント基板およびその製造方法
CN203136328U (zh) * 2013-03-23 2013-08-14 广州安费诺诚信软性电路有限公司 一种软性线路板金手指的安装结构
CN104902678B (zh) * 2014-03-07 2018-02-02 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 柔性印刷电路板及其制作方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN111432553A (zh) 2020-07-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN110718156B (zh) 可折叠显示面板及制作方法、显示装置
US20130161078A1 (en) Rigid-flex circuit board and manufacturing method
CN101472398B (zh) 多层柔性印刷线路板及其制造方法
CN203086848U (zh) 一种pcb板连接结构
CN102625581B (zh) 柔性电路板及其制造方法
CN201234406Y (zh) 一种软性印刷线路板
CN201196923Y (zh) 薄膜按键显示面板
CN111432553B (zh) 一种导体柔性电路板
CN204681417U (zh) 柔性连接件及移动终端
CN211184426U (zh) 一种电路板堆叠结构及电子设备
JP2006344616A (ja) 太陽電池ガラス基板実装方法
CN103635006B (zh) 电路板及其制作方法
CN212727552U (zh) 控制模组和电子产品
CN204634161U (zh) 分段式柔性线路板
CN209748929U (zh) 多样化装配印刷线路板
CN112004309A (zh) 移动终端、软硬结合板及其制造方法
CN218450752U (zh) 一种提高生产效果的基板结构
CN204425789U (zh) 一种埋电容刚挠结合印制电路板
CN216752211U (zh) 一种电路板组件及显示模组
CN221283397U (zh) 一种高弹性挠性印制板
US11296444B2 (en) Edge-to-edge board connection structure
CN219372675U (zh) 一种跳线结构的pcb板以及显示屏
CN211297156U (zh) 埋平面电阻陶瓷粉填充碳氢化合物树脂多层线路板
CN220457635U (zh) 一种可双面连接的柔性线路板
CN216057609U (zh) 一种复合型pcb线路板

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant