CN218450752U - 一种提高生产效果的基板结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种提高生产效果的基板结构，包括第一基板，所述第一基板、第二基板和第三基板之间固定连接有镀通孔，且第三基板外壁分布有绝缘块，所述安装基座内壁贴合有辅助绝缘块，且辅助绝缘块上端贴合有压黏层，所述安装基座下端边缘固定连接有焊接块，且焊接块与焊接槽插合安装，所述焊接槽开设于外包裹块两端边缘。该提高生产效果的基板结构通过第一基板、第二基板和第三基板构成三片结构，提高了基板上晶体的容量，由原始的2万粒变成了4万粒，而该装置的第一基板和第二基板通过安装基座进行扣合支撑，并且第三基板通过绝缘块和外包裹块包裹安装，而安装基座与外包裹块插合焊接固定，结构更稳定。

Description

一种提高生产效果的基板结构

技术领域

本实用新型涉及基板技术领域，具体为一种提高生产效果的基板结构。

背景技术

基板是制造PCB的基本材料，一般情况下，基板就是覆铜箔层压板，单、双面印制板在制造中是在基板材料-覆铜箔层压板上，有选择地进行孔加工、化学镀铜、电镀铜、蚀刻等加工，得到所需电路图形。另一类多层印制板的制造，也是以内芯薄型覆铜箔板为底基，将导电图形层与半固化片交替地经一次性层压黏合在一起，形成3层以上导电图形层间互连。它具有导电、绝缘和支撑三个方面的功能。印制板的性能、质量、制造中的加工性、制造成本、制造水平等，在很大程度上取决于基板材料。

现有基板的布局多为单片结构，而这样缩小了基板上晶体的容量，并且结构不够稳定，从而需要一种提高生产效果的基板结构解决上述的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种提高生产效果的基板结构，以解决上述背景技术中提到的基板的布局多为单片结构，而这样缩小了基板上晶体的容量，并且结构不够稳定的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种提高生产效果的基板结构，包括第一基板，所述第一基板下端边缘安装有安装基座，且安装基座下端安装有外包裹块，所述第一基板下端安装有第三基板，且第三基板下端安装有第二基板，所述第一基板、第二基板和第三基板之间固定连接有镀通孔，且第三基板外壁分布有绝缘块，所述安装基座内壁贴合有辅助绝缘块，且辅助绝缘块上端贴合有压黏层，所述安装基座下端边缘固定连接有焊接块，且焊接块与焊接槽插合安装，所述焊接槽开设于外包裹块两端边缘。

优选的，所述第一基板、第二基板和第三基板呈三层等距平行位置分布，且第一基板、第二基板和第三基板之间通过压黏层在绝缘块上呈压黏绝缘连接。

优选的，所述第一基板、第二基板和第三基板之间通过镀通孔呈电性连接，且镀通孔于第一基板、第二基板和第三基板横断面呈等距位置分布。

优选的，所述绝缘块与第三基板外壁呈包裹位置分布，且第三基板通过绝缘块与外包裹块呈贴合镶嵌安装。

优选的，所述安装基座内壁为L型凹槽结构，且安装基座内壁的形状与第一基板和第二基板的形状相匹配，所述第一基板和第二基板通过压黏层与安装基座呈扣合粘连安装。

优选的，所述安装基座通过焊接块在焊接槽内与外包裹块呈插合焊接连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该提高生产效果的基板结构通过第一基板、第二基板和第三基板构成三片结构，提高了基板上晶体的容量，由原始的2万粒变成了4万粒，而该装置的第一基板和第二基板通过安装基座进行扣合支撑，并且第三基板通过绝缘块和外包裹块包裹安装，而安装基座与外包裹块插合焊接固定，结构更稳定。

附图说明

图1为本实用新型一种提高生产效果的基板结构正视图；

图2为本实用新型一种提高生产效果的基板结构剖面图；

图3为本实用新型一种提高生产效果的基板结构图2中A处放大图；

图4为本实用新型一种提高生产效果的基板结构图2中B处放大图。

图中：1、第一基板，2、外包裹块，3、第二基板，4、绝缘块，5、第三基板，6、安装基座，7、压黏层，8、辅助绝缘块，9、焊接槽，10、焊接块，11、镀通孔。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-4，本实用新型提供一种技术方案：一种提高生产效果的基板结构，包括第一基板1、外包裹块2、第二基板3、绝缘块4、第三基板5、安装基座6、压黏层7、辅助绝缘块8、焊接槽9、焊接块10和镀通孔11，第一基板1下端边缘安装有安装基座6，且安装基座6下端安装有外包裹块2，第一基板1、第二基板3和第三基板5呈三层等距平行位置分布，且第一基板1、第二基板3和第三基板5之间通过压黏层7在绝缘块4上呈压黏绝缘连接，这样使得第一基板1、第二基板3和第三基板5构成三片结构分布，提高了基板上晶体的容量，第一基板1、第二基板3和第三基板5之间通过镀通孔11呈电性连接，且镀通孔11于第一基板1、第二基板3和第三基板5横断面呈等距位置分布，这样使得第一基板1、第二基板3和第三基板5通过镀通孔11进行电性连接，方便进行电性安装，安装基座6内壁为L型凹槽结构，且安装基座6内壁的形状与第一基板1和第二基板3的形状相匹配，第一基板1和第二基板3通过压黏层7与安装基座6呈扣合粘连安装，这样使得第一基板1和第二基板3可以通过安装基座6支撑安装，连接更稳定，安装基座6通过焊接块10在焊接槽9内与外包裹块2呈插合焊接连接，这样使得安装基座6可以与包裹块2插合焊接固定，连接更稳定，第一基板1下端安装有第三基板5，且第三基板5下端安装有第二基板3，第一基板1、第二基板3和第三基板5之间固定连接有镀通孔11，且第三基板5外壁分布有绝缘块4，绝缘块4与第三基板5外壁呈包裹位置分布，且第三基板5通过绝缘块4与外包裹块2呈贴合镶嵌安装，这样使得第三基板5可以通过绝缘块4和外包裹块2进行绝缘防护，避免弯折，安装基座6内壁贴合有辅助绝缘块8，且辅助绝缘块8上端贴合有压黏层7，安装基座6下端边缘固定连接有焊接块10，且焊接块10与焊接槽9插合安装，焊接槽9开设于外包裹块2两端边缘。

工作原理：在使用该提高生产效果的基板结构时，首先将第三基板5通过绝缘块4与外包裹块2包裹安装，接着将第一基板1和第二基板3与安装基座6扣合安装，并且通过压黏层7粘连，然后将第一基板1和第二基板3下端粘连绝缘块4，接着将其与第三基板5对称贴合安装，构成三片结构，并且将第三基板5通过镀通孔11与第一基板1和第二基板3电性连通，然后将外包裹块2通过焊接槽9和焊接块10与安装基座6插合焊接连接，然后进行使用，这就是该提高生产效果的基板结构的使用过程。

尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种提高生产效果的基板结构，包括第一基板（1），所述第一基板（1）下端边缘安装有安装基座（6），且安装基座（6）下端安装有外包裹块（2），其特征在于：所述第一基板（1）下端安装有第三基板（5），且第三基板（5）下端安装有第二基板（3），所述第一基板（1）、第二基板（3）和第三基板（5）之间固定连接有镀通孔（11），且第三基板（5）外壁分布有绝缘块（4），所述安装基座（6）内壁贴合有辅助绝缘块（8），且辅助绝缘块（8）上端贴合有压黏层（7），所述安装基座（6）下端边缘固定连接有焊接块（10），且焊接块（10）与焊接槽（9）插合安装，所述焊接槽（9）开设于外包裹块（2）两端边缘。

2.根据权利要求1所述的一种提高生产效果的基板结构，其特征在于：所述第一基板（1）、第二基板（3）和第三基板（5）呈三层等距平行位置分布，且第一基板（1）、第二基板（3）和第三基板（5）之间通过压黏层（7）在绝缘块（4）上呈压黏绝缘连接。

3.根据权利要求2所述的一种提高生产效果的基板结构，其特征在于：所述第一基板（1）、第二基板（3）和第三基板（5）之间通过镀通孔（11）呈电性连接，且镀通孔（11）于第一基板（1）、第二基板（3）和第三基板（5）横断面呈等距位置分布。

4.根据权利要求3所述的一种提高生产效果的基板结构，其特征在于：所述绝缘块（4）与第三基板（5）外壁呈包裹位置分布，且第三基板（5）通过绝缘块（4）与外包裹块（2）呈贴合镶嵌安装。

5.根据权利要求4所述的一种提高生产效果的基板结构，其特征在于：所述安装基座（6）内壁为L型凹槽结构，且安装基座（6）内壁的形状与第一基板（1）和第二基板（3）的形状相匹配，所述第一基板（1）和第二基板（3）通过压黏层（7）与安装基座（6）呈扣合粘连安装。

6.根据权利要求5所述的一种提高生产效果的基板结构，其特征在于：所述安装基座（6）通过焊接块（10）在焊接槽（9）内与外包裹块（2）呈插合焊接连接。

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