CN212727552U

CN212727552U - 控制模组和电子产品

Info

Publication number: CN212727552U
Application number: CN202021681460.2U
Authority: CN
Inventors: 陶源
Original assignee: Qingdao Goertek Intelligent Sensor Co Ltd
Current assignee: Qingdao Goertek Intelligent Sensor Co Ltd
Priority date: 2020-08-12
Filing date: 2020-08-12
Publication date: 2021-03-16
Anticipated expiration: 2030-08-12

Abstract

本实用新型公开一种控制模组和电子产品。其中，控制模组包括主控封装单元和软硬结合电路板；主控封装单元包括基板和设于基板上的多个主控芯片；基板的表面设有多个第一导电件；软硬结合电路板包括硬板和软板，软板的一端与硬板电连接，另一端用于连接功能性元器件；硬板的表面设有多个第二导电件，硬板设有第二导电件的表面与基板设有第一导电件的表面贴合接触设置，以使多个第一导电件与多个第二导电件电连接。本实用新型技术方案控制模组中，硬板与基板面对面接触实现电路导通，不需要额外设置其他的机械结构，简化了电路连接的结构，减小了主控封装单元的空间浪费，提高了空间利用率。

Description

控制模组和电子产品

技术领域

本实用新型涉及电子产品技术领域，特别涉及一种控制模组和电子产品。

背景技术

目前TWS(True Wireless Stereo，真无线立体声)耳机中，SIP(System In aPackage，系统级封装)与外部的MIC(麦克风)、扬声器、电池以及其他传感器等的连接主要依靠SIP和FPC(柔性电路板)之间的BTB连接器(Board to Board，板对板连接器)来实现。但是，由于BTB连接器是通过插接的方式实现两者之间的电路导通，则需在SIP的基板上设置BTB连接器的公座或者母座，当需要对外连接的信号数较多时，BTB连接器需设置较大体积来实现较多引脚的排布，则当BTB连接器与SIP连接时，SIP的基板需要为BTB连接器预留较大的装配空间，造成基板空间浪费，进而造成SIP封装件的空间浪费。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提出一种控制模组，旨在减小主控封装单元的空间浪费，提高空间利用率。

为实现上述目的，本实用新型提出的控制模组，包括主控封装单元和软硬结合电路板；主控封装单元包括基板和设于所述基板上的多个主控芯片；所述基板的表面设有多个第一导电件；软硬结合电路板包括硬板和软板，所述软板的一端与所述硬板电连接，另一端用于连接功能性元器件；所述硬板的表面设有多个第二导电件，所述硬板设有所述第二导电件的表面与所述基板设有所述第一导电件的表面贴合接触设置，以使多个所述第一导电件与多个所述第二导电件电连接。

在本实用新型一实施例中，多个所述第一导电件呈阵列式分布；多个所述第二导电件呈阵列式分布。

在本实用新型一实施例中，所述第一导电件和所述第二导电件均为导电触点。

在本实用新型一实施例中，所述第一导电件与所述第二导电件焊接固定。

在本实用新型一实施例中，所述硬板板背离所述第二导电件的表面设有测试焊盘。

在本实用新型一实施例中，所述软板背离所述第二导电件的表面设有测试焊盘。

在本实用新型一实施例中，所述主控封装单元还包括与所述基板连接的封装件，所述封装件封装多个所述主控芯片，并将所述多个第一导电件显露于外。

在本实用新型一实施例中，在所述基板设置所述第一导电件的一侧，所述硬板的厚度尺寸小于所述封装件的厚度尺寸；所述软板沿远离所述封装件的一侧延伸设置。

在本实用新型一实施例中，在所述基板设置所述第一导电件的一侧，所述硬板的厚度尺寸大于所述封装件的厚度尺寸。

在本实用新型一实施例中，所述软板沿远离所述封装件的一侧延伸设置。

在本实用新型一实施例中，所述软板沿靠近所述封装件的一侧延伸设置。

在本实用新型一实施例中，所述软板朝所述硬板的相对两侧向外延伸设置。

为实现上述目的，本实用新型还提供一种电子产品，包括上述的控制模组；该控制模组包括主控封装单元和软硬结合电路板；主控封装单元包括基板和设于所述基板上的多个主控芯片；所述基板的表面设有多个第一导电件；软硬结合电路板包括硬板和软板，所述软板的一端与所述硬板电连接，另一端用于连接功能性元器件；所述硬板的表面设有多个第二导电件，所述硬板设有所述第二导电件的表面与所述基板设有所述第一导电件的表面贴合接触设置，以使多个所述第一导电件与多个所述第二导电件电连接。

本实用新型技术方案控制模组中，主控封装单元包括基板和多个主控芯片，在基板的表面设置多个第一导电件，通过硬板设有第二导电件的表面与基板设有第一导电件的表面贴合接触设置，以使得硬板表面的多个第二导电件与基板上的第一导电件电连接，同时通过设置与硬板电连接的软板，该软板用于连接功能性元器件，从而实现主控芯片与功能性元器件的电连接功能，在此方案中，硬板与基板面对面接触实现电路导通，不需要额外设置其他的机械结构，简化了电路连接的结构，减小了主控封装单元的空间浪费，提高了空间利用率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例中的主控封装单元的结构示意图；

图2为本实用新型实施例中的软硬结合电路板的结构示意图；

图3为本实用新型控制模组一实施例的结构示意图；

图4为图3的俯视图；

图5为本实用新型控制模组另一实施例的结构示意图；

图6为本实用新型控制模组再一实施例的结构示意图；

图7为本实用新型控制模组又一实施例的结构示意图；

图8为本实用新型控制模组还一实施例的结构示意图。

附图标号说明：

标号	名称	标号	名称
				100	主控封装单元	200	软硬结合电路板
110	基板	210	硬板
				120	主控芯片	220	软板
130	第一导电件	230	第二导电件
				140	封装件	240	测试焊盘
300	功能性元器件

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明，若本实用新型实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，若本实用新型实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。

本实用新型提出一种控制模组。

在本实用新型实施例中，如图1、图2、图3和图4所示，该控制模组包括主控封装单元100和软硬结合电路板200；主控封装单元100包括基板110和设于基板110上的多个主控芯片120，基板110的表面设有多个第一导电件130；软硬结合电路板200包括硬板210和软板220，软板220的一端与硬板210电连接，另一端用于连接功能性元器件300；该硬板210的表面设有多个第二导电件230，该硬板210设有第二导电件230的表面与基板110设有第一导电件130的表面贴合接触设置，以使多个第一导电件130与多个第二导电件230电连接。

主控封装单元100在电子设备中起到主要控制功能的作用，将多个主控芯片120通过系统级封装技术(SIP)集成在一个基板110上，形成一个模块单元，简化结构布局，便于连接。可选地，不同的电子设备中的主控芯片120的类型是不同的，例如，在耳机或麦克风设备中，主控芯片120可包括音频控制器、存储器、MEMS(微机电系统)芯片或者ASIC(集成电路)芯片等等。基板110的表面设有多个第一导电件130，主控封装单元100通过第一导电件130与其它部件电连接或者信号连接。

软硬结合电路板200中硬板210的表面设有多个第二导电件230，基板110与硬板210贴合接触设置，使得多个第一导电件130与第二导电件230电连接，从而实现主控封装单元100与软硬结合电路板200的电路导通，同时该软硬结合电路板200还包括软板220，该软板200一端与硬板210电连接，另一端连接功能性元器件300，从而实现了主控封装单元100与其它功能性元器件300之间的电连接，进而能够实现主控芯片200与功能性元器件300之间的信号传输。该功能性元器件300的具体类型是根据实际产品功能的需求而定的，可选地，功能性元器件300可为MIC(麦克风)、扬声器、电池以及其他传感器等。

可以理解的，硬板210设有第二导电件230的表面与基板110设有第一导电件130的表面贴合接触以实现两者之间电路导通的方式，不需要额外设置其他的机械结构，便能够实现基板110表面的第一导电件130与硬板210表面的第二导电件230的电连接，简化了电路连接的结构，减小了连接空间。可选地，该第一导电件130与第二导电件230可以是面接触、线接触或者点接触的方式实现电连接。

在实际应用过程中，软硬结合电路板200的硬板210与软板220的具体连接方式可根据实际情况而定，如硬板210与软板220的内部可通过蚀刻印刷的方式实现两者的电路导通，外部可通过压合的方式实现机械结构上的固定。

本实用新型技术方案控制模组中，主控封装单元100包括基板110和多个主控芯片120，在基板110的表面设置多个第一导电件130，通过硬板210设有第二导电件230的表面与基板110设有第一导电件130的表面贴合接触设置，以使得硬板210表面的多个第二导电件230与基板110上的第一导电件130电连接，同时通过设置与硬板210电连接的软板220，该软板220用于连接功能性元器件300，从而实现主控芯片120与功能性元器件300的电连接功能，在此方案中，硬板210与基板110贴合接触实现电路导通，不需要额外设置其他的机械结构，简化了电路连接的结构，减小了主控封装单元100的空间浪费，提高了空间利用率。

在本实用新型一实施例中，参照图3和图4，为了进一步提高主控封装单元100的空间利用率，多个第一导电件130和多个第二导电件230均呈阵列式分布。可以理解的，基板110上的第一导电件130呈阵列式分布，硬板210上的第二导电件230呈阵列式分布，使得当基板110与硬板210面对面接触时，第一导电件130与第二导电件230的连接数量会增多，同时两者均呈阵列式分布，使得电接触的密度更大，从而进一步提高了基板110的空间利用率。可选地，第一导电件130可呈多行多列的阵列方式排布，或者圆形阵列的方式排布；同理，第二导电件230也可呈多行多列的阵列方式排布，或者圆形阵列的方式排布。具体的，多个第一导电件130与多个第二导电件230一一对应设置，以保证电连接的畅通质量。

可选地，参照图3和图4，第一导电件130与第二导电件230均为导电触点。第一导电件130与第二导电件230之间通过焊接固定，具体地，可在第一导电件130上设置焊球或焊点，在第二导电件230上设置锡点，通过锡焊固定，减小固定连接结构体积的同时，能够保证基板110与硬板210的连接可靠性。

为了进一步提高控制模组的利用率，参照图2、图3和图5，硬板210背离第二导电件230的表面设置测试焊盘240；软板220背离第二导电件230的表面设置测试焊盘240。在实际应用过程中，软硬结合电路板200中的硬板210与软板220内部均设有电路，同时硬板210会与基板110电连接，软板220与其它功能性元器件300电连接，通过在软硬结合电路板200上设置测试焊盘240，以外接测试电路对上述电路进行测试，无需额外设置测试位，为测试提供了方便。本实施例中，测试焊盘240的具体位置可根据实际情况而定，如可设置在硬板210上，也可设置在软板220上，提高了软硬结合电路板200的利用率。

在本实用新型一实施例中，参照图1、图3和图5，主控封装单元100包括与基板110连接的封装件140，该封装件140封装多个主控芯片120，并将多个第一导电件130显露于外。封装接140起到保护基板110与主控芯片120的作用，防止外部干扰和防水。封装件140将多个第一导电件130显露于外，使得第一导电件130能够顺利与硬板210上的第二导电件230接触，从而实现多个主控芯片120与外部的功能性元器件300电连接。

在实际应用过程中，控制模组中的软硬结合电路板200与主控封装单元100的具体结构布局方式可根据电子产品的实际情况而定：

可选地，参照图5，在基板110设置第一导电件130的一侧，硬板210的厚度尺寸小于封装件140的厚度尺寸；软板220沿远离封装件140的一侧延伸设置。此时，硬板210的顶部与封装件140顶部之间形成一空间，可供其他部件使用。软板220由于是柔性的，则可根据实际的功能性元器件300的位置来弯折排布。

可选地，参照图3、图6、图7和图8，在基板110设置第一导电件130的一侧，硬板210的厚度尺寸大于封装件140的厚度尺寸。此时，软板220可朝靠近封装件140的一侧延伸设置，也可朝远离封装件140的一侧延伸设置，或者也可同时朝两侧向外延伸设置；当硬板210的两侧均设有软板220时，两侧的软板220可位于同一高度位置向外延伸，也可形成有高度差的方式向外延伸，其具体的延伸位置方式等均可根据电子产品内部空间布局而确定。

本实用新型还提出一种电子产品，该电子产品包括控制模组，该控制模组的具体结构参照上述实施例，由于本电子产品采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。其中，电子产品可为TWS(True Wireless Stereo，真无线立体声)耳机、麦克风、手表或者运动手环等等。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的发明构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims

1.一种控制模组，其特征在于，包括：

主控封装单元，包括基板和设于所述基板上的多个主控芯片；所述基板的表面设有多个第一导电件；和

软硬结合电路板，包括硬板和软板，所述软板的一端与所述硬板电连接，另一端用于连接功能性元器件；所述硬板的表面设有多个第二导电件，所述硬板设有所述第二导电件的表面与所述基板设有所述第一导电件的表面贴合接触设置，以使多个所述第一导电件与多个所述第二导电件电连接。

2.如权利要求1所述的控制模组，其特征在于，多个所述第一导电件呈阵列式分布；多个所述第二导电件呈阵列式分布。

3.如权利要求2所述的控制模组，其特征在于，所述第一导电件和所述第二导电件均为导电触点。

4.如权利要求3所述的控制模组，其特征在于，所述第一导电件与所述第二导电件焊接固定。

5.如权利要求1至4任意一项所述的控制模组，其特征在于，所述硬板背离所述第二导电件的表面设有测试焊盘；和/或，所述软板背离所述第二导电件的表面设有测试焊盘。

6.如权利要求1至4任意一项所述的控制模组，其特征在于，所述主控封装单元还包括与所述基板连接的封装件，所述封装件封装多个所述主控芯片，并将所述多个第一导电件显露于外。

7.如权利要求6所述的控制模组，其特征在于，在所述基板设置所述第一导电件的一侧，所述硬板的厚度尺寸小于所述封装件的厚度尺寸；所述软板沿远离所述封装件的一侧延伸设置。

8.如权利要求6所述的控制模组，其特征在于，在所述基板设置所述第一导电件的一侧，所述硬板的厚度尺寸大于所述封装件的厚度尺寸。

9.如权利要求8所述的控制模组，其特征在于，所述软板沿远离所述封装件的一侧延伸设置；

或，所述软板沿靠近所述封装件的一侧延伸设置；

或，所述软板朝所述硬板的相对两侧向外延伸设置。

10.一种电子产品，其特征在于，包括如权利要求1至9任意一项所述的控制模组。