CN214708169U - 一种电路板以及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种电路板以及电子设备。该电路板包括：第一板体，设置有多个第一触点；第二板体，设置有电性连接的多个第二触点和多个第三触点，其中，第二触点与第一触点电性连接，多个第三触点的间距大于多个第一触点的间距。通过上述方式，本申请的电路板利用第二板体上的第二触点和第三触点对第一板体上的第一触点进行接引和扩展，可以有效减少第一板体上触点所占用的空间。

Description

一种电路板以及电子设备

技术领域

本申请涉及电路板设计技术领域，特别是涉及一种电路板以及电子设备。

背景技术

随着电路板的集成度越来越高，其上排布的电子组件越来越多，故其所剩余的空间便越来越少。电路板上用于焊接电子组件的触点数量过少，无法满足所有电子组件的焊接需求；触点数量过多，其占用电路板的空间越大，导致电子组件排布的空间变小，进而导致电路板的整体尺寸变大，不适应电路板尺寸微小化的趋势发展。

实用新型内容

本申请提供了一种电路板以及电子设备。

本申请提供了一种电路板，所述电路板包括：

第一板体，设置有多个第一触点；

第二板体，设置有电性连接的多个第二触点和多个第三触点，其中，所述第二触点与所述第一触点电性连接，所述多个第三触点的间距大于所述多个第一触点的间距。

其中，所述第二板体卡接于所述第一板体上。

其中，所述第二板体包括第一板体部、连接部以及第二板体部；所述第一板体部贴附于所述第一板体设置有所述多个第一触点的第一侧，所述第二板体部贴附于所述第一板体的第二侧，所述第一板体的第一侧与所述第一板体的第二侧相背设置；所述第一板体部上对应所述多个第一触点设置多个第二触点。

其中，所述多个第二触点设置于所述第一板体部和所述多个第一触点之间，所述第一板体部上还设置有多个第四触点，所述多个第二触点设置于所述第一板体部的第一侧，所述多个第四触点设置于所述第一板体部的第二侧，所述第一板体部的第一侧与所述第一板体部的第二侧相背设置。

其中，所述多个第三触点设置于所述第二板体部远离所述第一板体的一侧，且所述第三触点的尺寸大于所述第一触点的尺寸。

其中，所述第三触点的数量大于所述第一触点的数量。

其中，所述多个第二触点设置于所述第一板体部和所述多个第一触点之间，所述多个第二触点设置于所述第一板体部的第一侧，所述多个第三触点设置于所述第一板体部的第二侧，所述第一板体部的第一侧与所述第一板体部的第二侧相背设置。

其中，所述多个第一触点与所述多个第二触点焊接，或者所述多个第一触点通过连接线与所述多个第二触点电性连接。

其中，所述第二板体为软板。

本申请还提供了一种电子设备，所述电子设备包括如上述的电路板。

本申请的有益效果是：该电路板包括：第一板体，设置有多个第一触点；第二板体，设置有电性连接的多个第二触点和多个第三触点，其中，第二触点与第一触点电性连接，多个第三触点的间距大于多个第一触点的间距。通过上述方式，本申请的电路板利用第二板体上的第二触点和第三触点对第一板体上的第一触点进行接引和扩展，可以有效减少第一板体上触点所占用的空间。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

其中：

图1是本申请提供的电路板第一角度的整体示意图；

图2是本申请提供的电路板第一角度的拆分示意图；

图3是本申请提供的电路板第二角度的整体示意图；

图4是本申请提供的电路板第二角度的拆分示意图；

图5是本申请提供的第二板体的结构意图；

图6是本申请提供的电子设备一实施例的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请实施例的电路板结构具体请参阅图1～图5，其中，图1是本申请提供的电路板第一角度的整体示意图，图2是本申请提供的电路板第一角度的拆分示意图，图3是本申请提供的电路板第二角度的整体示意图，图4是本申请提供的电路板第二角度的拆分示意图，图5是本申请提供的第二板体的结构意图。

具体而言，本申请实施例的电路板100具体包括第一板体11和第二板体12。其中，第一板体11为电路板100的主板，第二板体12为电路板100的辅板，用于外接和扩展第一板体11的触点。

本申请实施例的第二板体12具体可以为一种软板，即柔性电路板(FlexiblePrinted Circuit简称FPC)是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。

第一板体11上设置有多个第一触点111以及各种电路组件112，如各种电子元件、插槽、接口等。本申请实施例的触点用于与各种电路元件电连接，以传输电路元件的信号。

由于电路板100的微小化设计，导致第一板体11除以合理布置电路组件112的空间外，能够用于设置第一触点111的空间很小。具体如图4所示，图4中的每个第一触点111尺寸较小，且相邻第一触点111之间的空间很小，导致在第一触点111上焊接连接线时，容易焊接错误或者损坏第一触点111。

针对这种问题，本申请提出利用在电路板100上增设柔性的第二板体12，利用第二板体12宽裕的空间外接第一板体11上的第一触点111，以使第二板体12上的第三触点122能够实现第一板体11上的第一触点111的功能。

具体地，第二板体12上设置有电性连接的多个第二触点121和多个第三触点122，其中，第二触点121通过第二板体12上布设的连接线与第三触点122实现电性连接。同时，第一板体11的第一触点111与第二触点121电性连接，以实现第一触点111与第三触点122的电性连接。

如图4所示，第一触点111与第二触点121的尺寸以及数量基本一致，第二触点121的作用在于将第一触点111的电信号接引到第二板体12上，因此，第二触点121可以通过连接线与第一触点111电性连接，或者第二触点121也可以直接与第一触点111焊接，实现电性连接。

如图5所示，由于第二板体12上可以仅设置触点，第二板体12上有足够的空间安排第三触点122的位置。第二板体12上的多个第三触点122中相邻第三触点122的间距大于第一板体11的多个第一触点111中相邻第一触点111的间距，可以有效避免触点之间太近导致的加工失误或者信号短路等问题。

另外，本申请实施例的第三触点122的尺寸还可以大于第一触点111的尺寸，同样可以提高触点的使用容错率。同时，由于电路板100上的电路组件112可以与第三触点122通过连接线电性连接，此时，第三触点122上需要焊接连接线，连接线具有一定的直径尺寸，需要比较大的空间才能比较好地焊接连接线，将第三触点122的尺寸设置足够大能够提高连接线焊接的效率和效果，使得焊接连接线更为方便，连接更加稳固。其中，触点的尺寸可以理解为触点的体积、表面积或者触点在板体上正投影的投影面积等。进一步地，本申请实施例的第三触点122的数量还可以大于第一触点111的数量，可以对可使用触点进行扩展，增加电路板100的可使用触点的数量。

请继续参阅图1和图5，本申请实施例的第二板体12卡接于第一板体11上。具体地，第二板体12包括第一板体部123、连接部124以及第二板体部125。第一板体部123、连接部124以及第二板体部125依次连接，形成U型第二板体12，以通过U型结构将第二板体12卡接于第一板体11上。

第一板体部123贴附于第一板体11设置有多个第一触点111的第一侧，第二板体部125贴附于第一板体11的第二侧，其中，第一板体11的第一侧和第一板体11的第二侧相背设置。第一板体部123上对应多个第一触点111设置多个第二触点121，例如多个第二触点121设置于第一板体部124和多个第一触点111之间，且第二触点121的数量与第一触点111的数量相同，第二触点121与第一触点111一一对应相向设置。

进一步地，如图5所示，第一板体部123上可以设置有多个第四触点126。其中，多个第二触点121设置于第一板体部123的第一侧，多个第四触点126设置于第一板体部123的第二侧，第一板体部123的第一侧与第一板体部123的第二侧相背设置。第四触点126的数量与第二触点121的数量相同，且第四触点126的尺寸与第二触点121的尺寸相同，用于对电路板100的可使用触点进行扩展。另外，由于第二触点121与第四触点126在第一板体部123上相背设置，第二触点121可以与第四触点126电性连接，而第二触点121与第一触点111直接焊接，可以通过第二触点121方便第四触点126和第一触点111的连接。具体地，在焊接触点的过程中，第四触点126的边沿通过焊锡与第一触点111电性连接，第二触点121和第一触点111通过焊锡面连接。

如图1和图2所示，本申请实施例的多个第三触点122设置于第二板体部125远离第一板体11的一侧，且第三触点122的尺寸大于第一触点111的尺寸。

在其他实施例中，多个第二触点121设置于第一板体部123和多个第一触点111之间，多个第二触点121设置于第一板体部123的第一侧，多个第三触点122可以设置于第一板体部123的第二侧，第一板体部123的第一侧与第一板体部123的第二侧相背设置。或者，在第二板体部125远离第一板体11的一侧以及第一板体部123的第二侧还可以同时设置有多个第三触点122，实现第二板体12的最大使用率。

本申请还提供了一种电子设备，具体请参阅图6，图6是本申请提供的电子设备一实施例的结构示意图。本申请实施例的电子设备200包括上述实施例中所述的电路板100，电路板100的具体结构在此不再赘述。电子设备200具体可以为一种耳机，例如一种骨传导耳机。

本申请实施例的电路板100包括：第一板体，设置有多个第一触点；第二板体，设置有电性连接的多个第二触点和多个第三触点，其中，第二触点与第一触点电性连接，多个第三触点的间距大于多个第一触点的间距。通过上述方式，本申请的电路板利用第二板体上的第二触点和第三触点对第一板体上的第一触点进行接引和扩展，可以有效减少第一板体上触点所占用的空间。由于本申请的电路板100解决了触点占用空间过大的问题，使得电路板100可以变得微小化，搭载该电路板100的骨传导耳机也可以更加轻量化，满足当代年轻人的需求。

以上所述仅为本申请的实施方式，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种电路板，其特征在于，所述电路板包括：

第一板体，设置有多个第一触点；

第二板体，设置有电性连接的多个第二触点和多个第三触点，其中，所述第二触点与所述第一触点电性连接，所述多个第三触点的间距大于所述多个第一触点的间距。

2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，

所述第二板体卡接于所述第一板体上。

3.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，

所述第二板体包括第一板体部、连接部以及第二板体部；所述第一板体部贴附于所述第一板体设置有所述多个第一触点的第一侧，所述第二板体部贴附于所述第一板体的第二侧，所述第一板体的第一侧与所述第一板体的第二侧相背设置；所述第一板体部上对应所述多个第一触点设置多个第二触点。

4.根据权利要求3所述的电路板，其特征在于，

所述多个第二触点设置于所述第一板体部和所述多个第一触点之间，所述第一板体部上还设置有多个第四触点，所述多个第二触点设置于所述第一板体部的第一侧，所述多个第四触点设置于所述第一板体部的第二侧，所述第一板体部的第一侧与所述第一板体部的第二侧相背设置。

5.根据权利要求3所述的电路板，其特征在于，

所述多个第三触点设置于所述第二板体部远离所述第一板体的一侧，且所述第三触点的尺寸大于所述第一触点的尺寸。

6.根据权利要求5所述的电路板，其特征在于，

所述第三触点的数量大于所述第一触点的数量。

7.根据权利要求3所述的电路板，其特征在于，

所述多个第二触点设置于所述第一板体部和所述多个第一触点之间，所述多个第二触点设置于所述第一板体部的第一侧，所述多个第三触点设置于所述第一板体部的第二侧，所述第一板体部的第一侧与所述第一板体部的第二侧相背设置。

8.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，

所述多个第一触点与所述多个第二触点焊接，或者所述多个第一触点通过连接线与所述多个第二触点电性连接。

9.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，

所述第二板体为软板。

10.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括权利要求1～9中任一项所述的电路板。

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