CN111373234A

CN111373234A - 压力传感器

Info

Publication number: CN111373234A
Application number: CN201880071809.XA
Authority: CN
Inventors: 泷本和哉
Original assignee: Saginomiya Seisakusho Inc
Current assignee: Saginomiya Seisakusho Inc
Priority date: 2017-11-13
Filing date: 2018-10-10
Publication date: 2020-07-03
Anticipated expiration: 2038-10-10
Also published as: EP3712585A1; JP6633597B2; US20200326255A1; KR102437952B1; CN111373234B; KR20200066678A; US11293825B2; EP3712585B1; JP2019090650A; EP3712585A4; WO2019093054A1

Abstract

本发明的目的在于提供一种压力传感器(100)，其不使用大气侧的O型圈、垫圈，为了提高防水性以及气密性而使用封固粘接剂(136)，并且将封入该封固粘接剂(136)的方向设为一个方向，从而能够改善作业性。在压力传感器(100)中，通过接头(111)、下罩(112)、压力检测部(120)、以及外壳部(135)的任意的组合来构成保护罩。保护罩具有形成外周的侧壁、和位于侧壁的压力室侧的底部，在保护罩的与底部相反的一侧的开口部(135A)封入有封固粘接剂(136)，从而维持信号发送部(130)的防水性以及气密性。

Description

压力传感器

技术领域

本发明涉及压力传感器，尤其涉及要求防水性以及气密性的压力传感器。

背景技术

作为流体压检测用的压力传感器，一直以来公知有如冷冻、冷蔵、空调设备用的制冷剂用压力传感器等那样要求防水性以及气密性的压力传感器。

作为这样的压力传感器，一直以来公知有图9所示的油封入型压力传感器900、以及图10所示的电容检测型压力传感器1000。以下，对这些现有的压力传感器900、1000进行说明。

在图9中，现有的油封入型压力传感器900具备压力导入部910、压力检测部920、以及信号发送部930。

压力导入部910具备：与配管连接且导入要进行压力检测的制冷剂等的流体的接头911；与接头911连接且具有碗形状的下罩912；以及由接头911、下罩912以及后述的膜片923划分出的压力室913。

压力检测部920主要具备半导体传感器芯片921、液封室922、膜片923、以及金属制的壳体924等。压力检测部920经由膜片923以及液封室922并利用半导体传感器芯片921来检测从配管经由接头911导入到压力室913的制冷剂等流体的压力。压力检测部920的详细的说明对于本领域人员是公知的，因此省略。

信号发送部930具备：与半导体传感器芯片921电连接的连接基板931；与连接基板931连接的接线件以及触针等932；绝缘地保持连接基板931以及触针等932的主体933；确保压力检测部920与连接基板931之间的绝缘的衬垫934；固定压力检测部920以及主体933的外周的外壳935；以及夹在主体933与外壳935之间且确保防水性的大气侧O型圈936。

以下，在图10中，现有的电容检测型压力传感器1000具备压力导入部1010、压力检测部1020、以及信号发送部1030。

压力导入部1010具备保护罩1011、承受制冷剂等流体的压力的O型圈1012、以及压力室1013。保护罩1011一体形成为具有接头部1011a、压力室凹部1011b、外壳部1011c、以及铆接部1011d，但并不限定于此，也可以将接头部1011a、压力室凹部1011b、以及外壳部1011c分别单独地或者作为任意的组合而成形，并通过粘接剂或者焊接等来连接。压力室1013形成于后述的传感器元件1021与保护罩1011的压力室凹部1011b之间。

压力检测部1020具备：电容检测式的传感器元件1021；以及由绝缘材料形成且配置于保护罩1011的外壳部1011c的衬垫1022。传感器元件1021将导入到压力室1013的制冷剂等流体的压力作为电极的变动引起的电极间的电容的变化而读取，并作为压力信号发送至外部。传感器元件1021主要由两枚电极、配置在两枚电极间的绝缘体、与两枚电极连接的引线、粘接剂、确保电极间的间隙的部件等构成，但由于详细的说明对于本领域人员是公知的，因此省略。

信号发送部1030具备：与传感器元件1021电连接的连接基板1031；与连接基板1031连接的接线件以及触针等1032；绝缘地保持连接基板1031以及触针等1032的主体1033；以及夹在主体1033与保护罩1011的外壳部1011c之间且确保防水性的大气侧O型圈1036。

在这种现有的压力传感器900、1000中，为了实现防水性以及气密性，如上所述使用了大气侧O型圈936、1036、或者其它垫圈。但是，在基于O型圈、垫圈的气密构造中，反复进行水中热冲击、以及冻结/解冻，由此O型圈、垫圈的材质收缩、膨胀，存在产生间隙而水分侵入内部从而产生不良状况之类的问题。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2012－68105号公报

专利文献2：日本特开2014－16334号公报

专利文献3：日本特开平6－129928号公报

发明内容

发明所要解决的课题

在专利文献1中，公开了如下发明：为了解决上述的问题，不使用大气侧的O型圈、垫圈，而是在压力传感器的开口部封入第一粘接剂和第二粘接剂，并维持较高的气密性，但是由于封入第一粘接剂的开口部与封入第二粘接剂的开口部的开口的方向相对，因此在作业性上存在问题。

因此，本发明的目的在于提供一种压力传感器，其不使用大气侧的O型圈、垫圈，为了提高防水性以及气密性而使用封固粘接剂，并且将封入该封固粘接剂的方向设为一个方向，从而能够改善作业性。

用于解决课题的方案

为了解决上述的课题，本发明的压力传感器的特征在于，具备：接头部，其形成有从配管导入流体的流路以及压力室；压力检测部，其对导入到上述压力室的上述流体的压力进行检测；外壳，其配置在上述压力检测部的与上述压力室相反的一侧并具有筒形状；以及信号发送部，其配置在上述外壳的内部，且包含向外部发送压力信号的电缆，上述压力传感器的特征在于，通过上述接头部、上述压力检测部以及上述外壳的任意的组合来构成保护罩，上述保护罩具有形成外周的侧壁、位于该侧壁的上述压力室侧的底部、以及位于与上述底部相反的一侧的开口部，在上述保护罩的上述开口部封入有封固粘接剂。

另外，优选在上述压力检测部包含金属制的壳体，上述外壳由金属材料形成，上述壳体和上述外壳具有大致相同的外径，上述外壳通过焊接而与上述压力检测部的上述壳体连接。

另外，优选在上述保护罩的上述开口部的端部形成平直构造。

另外，优选在保护罩的上述开口部的端部形成有侧面向内侧缩小的缩小部。

另外，优选在上述保护罩的上述开口部的端部形成有侧面向外侧扩大的扩大部。

另外，优选上述保护罩将上述接头部以及上述外壳作为一体由金属材料成形。

另外，优选在上述外壳的内侧还设有铆接用衬垫，该铆接用衬垫形成为在中央具有开口的圆环形状，在构成上述保护罩的上述外壳的上述封固粘接剂的导入口侧的端部，形成有向内侧屈曲并固定于上述铆接用衬垫的铆接部。

另外，优选上述信号发送部通过连接器连接或者锡焊连接而与上述压力检测部连接。

发明的效果

根据本发明的压力传感器，不使用大气侧的O型圈、垫圈，而是使用封固粘接剂来提高防水性以及气密性，并且将封入粘接剂的方向设为一个向，从而能够改善作业性。

附图说明

图1是作为本发明的第一实施方式的压力传感器来表示油封入型压力传感器的纵剖视图。

图2是作为本发明的第二实施方式的压力传感器来表示油封入型压力传感器的纵剖视图。

图3是作为本发明的第三实施方式的压力传感器来表示油封入型压力传感器的纵剖视图。

图4是作为本发明的第四实施方式的压力传感器来表示油封入型压力传感器的纵剖视图。

图5是作为本发明的第五实施方式的压力传感器来表示电容检测型压力传感器的纵剖视图。

图6是作为本发明的第六实施方式的压力传感器来表示电容检测型压力传感器的纵剖视图。

图7是作为本发明的第七实施方式的压力传感器来表示油封入型压力传感器的纵剖视图。

图8是作为本发明的第八实施方式的压力传感器来表示油封入型压力传感器的纵剖视图。

图9是表示现有的油封入型压力传感器的纵剖视图。

图10是表示现有的电容检测型压力传感器的纵剖视图。

具体实施方式

以下，参照附图对本发明的实施方式进行说明。

此外，以下的说明中的上下方向、或者左右方向的概念与添加的附图中的上下左右对应，表示各部件的相对的位置关系，不表示绝对的位置关系。

首先，对本发明的第一实施方式进行说明。

图1是作为本发明的第一实施方式的压力传感器来表示油封入型压力传感器100的纵剖视图。

在图1中，压力传感器100具备压力导入部110、压力检测部120、以及信号发送部130。

压力导入部110具备：接头111，其与配管连接，导入要进行压力检测的制冷剂等流体，例如由黄铜等金属材料成形；下罩112，其与接头111连接，具有碗形状，例如由不锈钢等金属材料成形；以及压力室113，其由接头111、下罩112以及后述的膜片123划分形成。下罩112在此优选通过焊接等而与后述的压力检测部120的金属制的壳体124连接，但并不限定于此。此外，接头部由接头111和下罩112构成。

压力检测部120主要具备半导体传感器芯片121、填充有油等的液封室122、划分形成上述的压力室113的膜片123、以及金属制的壳体124等。在压力检测部120中，经由膜片123并利用配置在填充有油等的液封室122的半导体传感器芯片121来对导入到压力室113的制冷剂等流体的压力进行检测。对于油封入型的压力传感器100的压力检测部120的详细的动作，是本领域人公知的，例如参照专利文献2等的记载，省略详细的说明。

信号发送部130具备连接基板131、电连接器132、电缆133、衬垫134、外壳135、以及封固粘接剂136。

连接基板131经由引线脚以及引线接合等而与压力检测部120的半导体传感器芯片121电连接，并经由电连接器132以及电缆133向外部发送压力检测信号。此外，无需特别准备连接基板131，也可以采用内置于半导体传感器芯片121的结构。

电连接器132由安装于连接基板131的插座、以及与电缆133连接且能够相对于插座插拔地配置的插头构成。

电缆133从连接基板131向外部引出三根(VCC、GND、VOUT)，向外部发送由半导体传感器芯片121检测出的压力检测信号。

衬垫134例如由树脂等绝缘材料形成，配置在压力检测部120与连接基板131之间，确保连接基板131等的绝缘。

外壳135具有圆柱形状且配置在压力检测部120的与压力室113相反的一侧。作为外壳135的材质，优选使用金属材料，并焊接于金属制的壳体124，特别优选后述的与封固粘接剂136的粘接性良好的黄铜、铜、鉄镍。作为外壳135的材料，例如使用脂材料等绝缘材料，也可以采用利用粘接剂等其它方法固定于压力检测部120的结构。外壳135与压力检测部120一起构成保护罩，该保护罩具有形成外周的侧壁、位于侧壁的压力室侧的底部、以及位于与底部相反的一侧的开口部135A。

并且，为了可靠地进行外壳135与金属制的壳体124的焊接、以及金属制的壳体124与下罩112的焊接，也可以在焊接部整周设置突起(突出部)。另外，为了可靠地进行上述焊接，优选外壳135与金属制的壳体124的外径相同，但即使存在稍微的阶梯差，只要能够从横向焊接相邻的部件即可。在现有技术、例如专利文献2所示的压力传感器中，在焊接壳体和下盖之后，需要覆盖在外壳上的工序。该情况下，在从接头侧进行的焊接中，焊接的焊炬因接头的形状而无法到达焊接部，存在难以整周均匀地进行焊接之类的问题。另外，在从侧面进行焊接的情况下，为了贯通外壳而融化至下盖，融化较浅而不耐高压，也存在无法确保气密性之类的问题。在上述的本发明的构造中，能够消除上述的现有技术的问题。

从外壳135的图1所示的上部的开口部135A封入封固粘接剂136。这样，通过将封固粘接剂136的封固方向设为一个方向，从而能够维持防水性以及气密性，并且能够改善作业性。作为封固粘接剂136的材质，能够使用硅系、环氧系、氨酯系、氟系、丙烯酸系的粘接剂。此外，在本实施方式中，外壳135的开口部135A的端部为平直的，封固粘接剂136为能够维持防水、气密性的程度的封固量，优选封入至开口部135A的端部。

此外，在本实施方式中，作为构成外装的部件，准备全部为独立部件的接头111、下罩112、压力检测部120的壳体124、以及外壳135，并通过焊接等将它们形成为一体，但并不限定于此，也可以如后述的图5所示，使用具有它们全部的形状且由黄铜等金属材料形成为一体的保护罩511等。

如上所述，根据本发明的第一实施方式的压力传感器100，不使用O型圈、垫圈，为了提高防水性以及气密性，通过使用封固粘接剂136，并且仅从由外壳135及压力检测部120构成的、具有形成外周的侧壁和位于侧壁的压力室侧的底部的保护罩的开口部135A封入封固粘接剂136，从而能够改善作业性。

另外，在焊接壳体和下盖之后无需盖在外壳上的工序，而是做成能够从侧面焊接的构造，由此能够实现焊接装置的简化、焊接工序的时间缩短、焊接部的气密性的稳定化等，能够进一步改善作业性。

以下，对本发明的第二实施方式进行说明。

图2是作为本发明的第二实施方式的压力传感器来表示油封入型压力传感器200的纵剖视图。

在图2中，压力传感器200与图1所示的压力传感器100相比较，在信号发送部230的外壳235的图2所示的上侧的端部形成有侧面向内侧缩小的缩小部235a这方面不同，其它方面与压力传感器100相同。此外，缩小部235a不限定于圆柱形状，也可以为四棱柱、椭圆柱等其它形状。对于相同的构成要素，标注相同的符号并省略说明。

如上所述，根据本发明的第二实施方式的压力传感器200，能够起到与第一实施方式的压力传感器100相同的作用效果。并且，能够减少封入到外壳235内部的封固粘接剂136的量。

以下，对本发明的第三实施方式进行说明。

图3是作为本发明的第三实施方式的压力传感器来表示油封入型压力传感器300的纵剖视图。

在图3中，压力传感器300与图1所示的压力传感器100相比较，在信号发送部330的外壳335的图3所示的上侧的端部形成有侧面向外侧扩大的扩大部335a这方面不同，其它方面与压力传感器100相同。此外，扩大部335a并不限定于圆柱形状，可以做成四棱柱、椭圆柱等其它形状，也可以在一部分或者多处具有突起来勾挂电缆的构造等。对于相同的构成要素，标注相同的符号并省略说明。

如上所述，根据本发明的第三实施方式的压力传感器300，能够起到与第一实施方式的压力传感器100相同的作用效果。并且，能够改善在外壳335安装捆扎带等的情况下的安装性。

以下，对本发明的第四实施方式进行说明。

图4是作为本发明的第四实施方式的压力传感器来表示油封入型压力传感器400的纵剖视图。

在图4中，压力传感器400与图1所示的压力传感器100相比较，利用电缆433的锡焊连接部433a来与信号发送部430的连接基板431进行锡焊连接这方面不同，其它方面与压力传感器100相同。对于相同的构成要素，标注相同的符号并省略说明。

如上所述，根据本发明的第四实施方式的压力传感器400，能够起到与第一实施方式的压力传感器100相同的作用效果。并且，能够去除电连接器132，能够降低成本。

以下，本发明的第五实施方式进行说明。

图5是作为本发明的第五实施方式的压力传感器来表示电容检测型压力传感器500的纵剖视图。

在图5中，压力传感器500具备压力导入部510、压力检测部520、以及信号发送部530。

压力导入部510具备保护罩511、O型圈512、以及压力室513。保护罩511在此以具有接头部511a、压力室凹部511b、外壳部511c、以及铆接部511d的方式作为一体例如由黄铜等金属材料成形，但并不限定于此，也可以将与接头部511a、压力室凹部511b对应的下罩部、以及外壳部511c分别独立地形成或者作为任意的组合来成形，并利用粘接剂或者焊接等来连接。压力室513在此形成于后述的传感器元件521与保护罩511的压力室凹部511b之间。另外，为了制冷剂等的密封而使用O型圈512，因此不会产生反复进行水中热冲击、以及冻结/解冻等的现有的问题。

压力检测部520具备：电容检测式的传感器元件521；以及由绝缘材料形成且为了保持O型圈512而插入到保护罩511的外壳部511c的绝缘衬垫522。传感器元件521将导入到压力室513的制冷剂等流体的压力作为电极的变动产生的电极间的电容的变化而读取，并作为压力信号发送至外部。传感器元件521主要由两枚电极、配置在两枚电极间的绝缘体、与两枚电极连接的引线、粘接剂、确保电极间的间隙的部件等构成。对于电容检测型的压力传感器500的压力检测部520的详细的动作，是本领域人员所公知的，例如参照专利文献3等的记载，省略详细的说明。

信号发送部530具备连接基板531、电连接器532、电缆533、铆接用衬垫534、以及封固粘接剂536。

连接基板531经由引线等而与压力检测部520的传感器元件521电连接，并经由电连接器532以及电缆533来向外部发送压力检测信号。

电连接器532由安装于连接基板531的插座、以及与电缆533连接且能够相对于插座插拔地配置的插头构成。

电缆533在此从连接基板531向外部引出三根(VCC、GND、VOUT)，向外部发送由传感器元件521检测出的压力检测信号。

铆接用衬垫534配置在保护罩511的外壳部511c的内侧，以具有在中央有开口的圆环形状的方式例如由树脂等绝缘材料形成。在保护罩511的外壳部511c的图5所示的上侧的端部，形成有向内侧屈曲的铆接部511d，且固定于该铆接用衬垫534。通过该铆接部511d的铆接加工来固定绝缘衬垫522以及传感器元件521，从而使O型圈512的密封性变得可靠。

从保护罩511的图5所示的上部的开口部511A封入封固粘接剂536。这样，通过将封固粘接剂536的封固方向设为一个方向，从而能够维持防水性以及气密性，并且能够改善作业性。作为封固粘接剂536的材质，能够使用硅系、环氧系、氨酯系、氟系、丙烯酸系的粘接剂。

此外，在本实施方式中，使用了具有接头部511a、压力室凹部511b、外壳部511c、以及铆接部511d且作为一体例如由黄铜等金属材料成形的保护罩511，但并不限定于此，也可以如图1所示那样将各部全部作为独立部件、并通过焊接等将它们形成为一体。

如上所述，根据本发明的第五实施方式的压力传感器500，不使用大气侧的O型圈、垫圈，为了提高防水性以及气密性，通过使用封固粘接剂536，并且仅从由接头部511a及外壳部511c等构成的、具有形成外周的侧壁和位于侧壁的压力室侧的底部的保护罩511的开口部511A封入封固粘接剂536，从而能够改善作业性。

以下，对本发明的第六实施方式进行说明。

图6是作为本发明的第六实施方式的压力传感器来表示电容检测型压力传感器600的纵剖视图。

在图6中，压力传感器600与图5所示的压力传感器500相比较，在保护罩611的外壳部611b的内部没有铆接用衬垫534，因此，在保护罩611也未形成铆接部这方面不同，其它方面与压力传感器500相同。对于相同的构成要素，标注相同的符号并省略说明。

电容检测型的压力检测部620具备：电容检测式的传感器元件521；以及由绝缘材料形成且为了保持O型圈512而压入到保护罩611的外壳部611c的绝缘衬垫622。此外，本实施方式是绝缘衬垫622与图5所示的实施方式不同，未由铆接用衬垫534以及保护罩511的铆接部511d固定，因此通过压入来固定。

如上所述，根据本发明的第六实施方式的压力传感器600，能够起到与第五实施方式的压力传感器500相同的作用效果。并且，通过将绝缘衬垫622压入到保护罩611的外壳部611c，从而能够去除铆接用衬垫534，能够降低成本。

以下，对本发明的第七实施方式进行说明。

图7是作为本发明的第七实施方式的压力传感器来表示油封入型压力传感器700的纵剖视图。

在图7中，压力传感器700与图4所示的压力传感器400相比较，在外壳735的内部设有内盖738，并在其内部填充有封固粘接剂136这方面不同，其它方面与压力传感器400相同。对于相同的构成要素，标注相同的符号并省略说明。

内盖738配置在外壳135的内部，例如由树脂等绝缘材料形成。在内盖738形成有：形成于压力检测部120侧的内部空洞738a；以及设于内部空洞738a与外部之间的开口部738b。在内部空洞738a配置有信号发送部730的电缆433、连接基板731等的导电性的通电部件，在开口部738b贯通配置有信号发送部730的电缆433。另外，如图7所示，内盖738通过外壳735的铆接部735a并利用铆接加工来固定，但该形状以及该固定方法没有限定。

在内盖738的内部空洞738a以及开口部738b封入有封固粘接剂136。并且，遍及内盖738的外周与外壳735的铆接部735a的内周之间的整周地封入有封固粘接剂737，从而维持防水功能。此外，封固粘接剂737也可以使用与配置在内盖738的内部的封固粘接剂136相同的材质，也可以选择别的材质。

如上所述，根据本发明的第七实施方式的压力传感器700，能够起到与第四实施方式的压力传感器400相同的作用效果。并且，通过设置内盖738，并在内盖738的内部封入封固粘接剂136，从而进一步提高防水功能。

以下，对本发明的第八实施方式进行说明。

图8是作为本发明的第八实施方式的压力传感器来表示油封入型压力传感器800的纵剖视图。

在图8中，压力传感器800与图1所示的压力传感器100相比较，设有下罩112、和覆盖压力检测部120的周围的形状的外壳835这方面不同，其它方面与压力传感器100相同。对于相同的构成要素，标注相同的符号并省略说明。

外壳835由金属材料形成为大致圆柱形状，在压力导入部110侧的端部形成有向内周侧屈曲的凸缘部835a。在下罩112和金属制的壳体124通过焊接而固定之后，外壳835以凸缘部835a与下罩112接触的方式配置，为了防止封固粘接剂136的下垂而通过压入来固定。

如上所述，根据本发明的第八实施方式的压力传感器800，能够起到与第一实施方式的压力传感器100相同的作用效果。并且，通过设置下罩112和覆盖压力检测部120的周围的形状的外壳835，从而不会使作业工时上升，且能够提高防水性能。

如以上说明的那样，根据本发明的压力传感器，不使用大气侧的O型圈、垫圈，为了提高防水性以及气密性，通过使用封固粘接剂，并且从具有形成外周的侧壁和位于侧壁的压力室侧的底部的保护罩的一个方向即开口部封入封固粘接剂，从而能够改善作业性。

符号的说明

100、200、300、400、500、600、700、800—压力传感器，110、510、610—压力导入部，111—接头，112—下罩，113、513、613—压力室，120、520、620—压力检测部，121—半导体传感器芯片，122—液封室，123—膜片，124—壳体，130、230、330、430、530、630、730、830—信号发送部，131、531、731、831—连接基板，132、532—电连接器，133、433、533—电缆，134—衬垫，135、235、335、735、835—外壳，135A、235A、335A、511A、611A、738b、835A—开口部，136、536、737—封固粘接剂，235a—缩小部，335a—扩大部，433a—锡焊连接部，511、611—保护罩，511a、611a—接头部，511b、611b—压力室凹部，511c、611c—外壳部，511d—铆接部，512、612—O型圈，521、621—传感器元件，522、622—绝缘衬垫，534—铆接用衬垫，735a—铆接部，738—内盖，738a—内部空洞，835a—凸缘部。

Claims

1.一种压力传感器，其特征在于，具备：

接头部，其形成有从配管导入流体的流路以及压力室；

压力检测部，其对导入到上述压力室的上述流体的压力进行检测；

外壳，其配置在上述压力检测部的与上述压力室相反的一侧并具有筒形状；以及

信号发送部，其配置在上述外壳的内部，且包含向外部发送压力信号的电缆，

上述压力传感器的特征在于，

通过上述接头部、上述压力检测部以及上述外壳的任意的组合来构成保护罩，上述保护罩具有形成外周的侧壁、位于该侧壁的上述压力室侧的底部、以及位于与上述底部相反的一侧的开口部，

在上述保护罩的上述开口部封入有封固粘接剂。

2.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，

在上述压力检测部包含金属制的壳体，

上述外壳由金属材料形成，

上述壳体和上述外壳具有大致相同的外径，

上述外壳通过焊接而与上述压力检测部的上述壳体连接。

3.根据权利要求2所述的压力传感器，其特征在于，

在上述保护罩的上述开口部的端部形成平直构造。

4.根据权利要求2所述的压力传感器，其特征在于，

在上述保护罩的上述开口部的端部形成有侧面向内侧缩小的缩小部。

5.根据权利要求2所述的压力传感器，其特征在于，

在上述保护罩的上述开口部的端部形成有侧面向外侧扩大的扩大部。

6.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，

就上述保护罩而言，上述接头部以及上述外壳一体地由金属材料成形。

7.根据权利要求6所述的压力传感器，其特征在于，

在上述外壳的内侧还设有铆接用衬垫，该铆接用衬垫形成为在中央具有开口的圆环形状，

在构成上述保护罩的上述外壳的上述封固粘接剂的导入口侧的端部，形成有向内侧屈曲并固定于上述铆接用衬垫的铆接部。

8.根据权利要求1～7任一项中所述的压力传感器，其特征在于，

上述信号发送部通过连接器连接或者锡焊连接而与上述压力检测部连接。