CN111356545B - 具有抽吸系统的激光机床 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种用于加工工件和/或用于通过借助聚焦激光束(L)对材料粉末(P)进行位置选择性固化形成连接区域以制造模制体的机床(1)。机床(1)包括可由处理室门(11)关闭且包围处理空间(12)的处理室(10)、储存材料粉末(P)的可被门关闭的材料粉末容器柜(7)和抽吸系统。抽吸系统具有产生气流的风扇(2)、借助第一废气管(3a)流体连接到风扇(2)将颗粒抽吸出处理空间(12)的第一抽吸装置及借助第二废气管(3b)流体连接到风扇(2)将颗粒抽吸出材料粉末容器柜(7)的第二抽吸装置。根据本发明，第一抽吸装置具有控制第一抽吸装置的抽吸功率的装置(4a)和/或第二抽吸装置具有控制第二抽吸装置的抽吸功率的装置(4b)。

Description

具有抽吸系统的激光机床
技术领域
本发明涉及一种用于加工工件和/或用于通过借助于聚焦激光束对材料粉末进行位置选择性固化以形成连接区域以制造模制体的机床，该机床具有用于抽吸颗粒的抽吸系统。
本发明还涉及一种用于从用于处理工件和/或用于通过借助于聚焦激光束对材料粉末进行位置选择性固化以形成连接区域以制造模制体的机床的处理室中的处理空间中抽吸颗粒的方法，所述处理室可以由处理室门关闭。
背景技术
常用机床具体地是根据选择性激光熔化、选择性激光烧结或激光沉积焊接的原理制造模制体的机床。具体地，可以使用由金属、塑料或陶瓷制成的材料粉末。在下文中，术语“激光机床”或简称“机床”将用于概括用于用激光束加工/生产/制造工件或模制体的不同类型的机床。
利用选择性激光熔化、激光烧结或激光沉积焊接的方法，可根据对应模制体的几何形状描述数据，例如通过由金属或陶瓷材料粉末或由塑料粉末的分层构造来生产或加工如机器部件、工具、假体、珠宝件等模制体。在制造过程中，通过粉末喷嘴将材料粉末引导至聚焦激光束的焦点，通过聚焦激光束加热材料粉末，使得材料粉末在照射区域中再熔化以形成连接的固化区域。在冷却之后，形成可被机械加工的材料层。
对于选择性激光熔化领域中的现有技术，例如参考DE102015522689A1。此外，例如从EP2052845A2中已知上述类型的激光机床。例如在专利申请DE102013224649A1中描述了一种用于熔覆的机床。
Nowotny等人在杂志“MM Das Industriemagazin”(17/2009，第42页及以下等等)中发表的文章“Laser-Einheit macht Auftragsschweiβen auf Bearbeitungszentrum
Figure BDA0002442718300000021
”(激光单元可以在加工中心进行熔覆)介绍了一种激光加工光学器件，该光学器件通过陡锥(steep taper)插入到CNC机床的铣削主轴中。焊接金属(材料粉末)通过粉末喷嘴供给到激光焦点中。工件可以在同一台机床上铣削。
已知基本上有两种类型的机床，分别用于加工工件和/或用于通过利用激光束对材料粉末进行位置选择性固化以形成连接区域，特别是通过选择性激光熔化或选择性激光烧结或激光沉积焊接以制造模制体。机床类型的不同之处尤其在于提供材料粉末的方式。在第一种类型的机床中，以多个层的形式构建粉末床。在第二种类型的机床上，借助于粉末喷嘴在处理位置处提供材料粉末。本发明尤其涉及通过粉末喷嘴在激光器焦点处提供材料粉末的机床。用于移动激光加工头和/或工件的机械设置可以例如在已知的五轴加工中心中进行，其中提供激光加工头而不是机械刀具。多年来，在市场上也有可使用激光加工和可例如用铣刀进行金属切削的机床。在这种混合加工中心中，激光加工头可以附接到刀具主轴保持器。
在上述过程中，特别是在激光沉积焊接过程中，会产生焊接烟尘，这可能对人体健康有害，因为它们可能含有致癌的可吸入颗粒，因此这些颗粒会产生相当大的健康风险。焊接烟尘颗粒的尺寸可以是例如几微米或甚至十分之几微米。因此它们也被称为细粉尘颗粒。由于对人的可能的健康危害，必须保护这种机床的操作者免于吸入颗粒。作为第一保护措施，机床的操作者可以佩戴呼吸器口罩。然而，由口罩提供的保护可能是不充分的。另外，在机床附近的其他人没有受到保护。为了尽可能避免危害健康的颗粒污染机床的周围空气，激光机床因此通常具有用于从处理空间抽吸颗粒的抽吸装置。
激光机床通常具有处理室，该处理室可以通过处理室门封闭，处理室包围处理空间。可以通过抽吸装置在处理室中建立真空，使得至少在处理室关闭时没有颗粒释放到环境中。当操作抽吸装置时，必须此种的方式调节气流：即一方面确保颗粒的最有效抽吸，另一方面，在处理空间中产生的气流必须不干扰处理本身。例如，太强的气流会干扰由流过粉末喷嘴的载气产生的材料粉末流，使得足够量的材料粉末或不均匀分布的材料粉末不能到达激光束的焦点。为了避免对材料粉末流的干扰，抽吸装置通常具有可手动调节的节流阀以调节抽吸功率。通常在机床的安装或维护期间执行一次节流阀调节。
然而，由于限定的抽吸功率的降低，在处理已经结束之后，不再能够以全部抽吸功率将颗粒从处理空间抽吸出。因此，在打开处理室门之前，需要多余地等待很长时间，直到处理室中的所有空气已经被完全更换至少一次，从而可以尽可能地排除颗粒对环境或机床操作者的污染。
发明内容
根据上述内容，本发明的目的是提供一种具有抽吸系统的机床，在该抽吸系统中抽吸功率是可调节的。
该问题通过根据权利要求1的通用术语(generic term)的机床来解决。根据本发明，第一抽吸装置具有用于控制第一抽吸装置的抽吸功率的装置和/或第二抽吸装置具有用于控制第二抽吸装置的抽吸功率的装置。
该问题还通过一种用于从用于处理工件和/或用于通过借助于聚焦激光束对材料粉末进行位置选择性固化以形成连接区域以制造模制体的机床的处理室中的处理空间抽吸颗粒的方法来解决，该处理室可以由处理室门关闭。在第一方法步骤中，在机床开始加工过程之前锁定处理室门。这确保了处理室门在加工过程中不能打开。在进一步的方法步骤中，运行第一抽吸装置以在机床执行加工过程的同时以降低的功率从处理空间抽吸出颗粒。功率的节流受到例如根据所使用的材料粉末或根据材料粉末流的影响。这防止了由抽吸产生的气流影响材料粉末流。在进一步的方法步骤中，在加工过程中断或终止之后，用于将颗粒从处理空间抽吸出的第一抽吸装置以最大功率运行规定的时间段。这有利地使得在处理室门可以打开之前可以从处理室抽吸所有有害颗粒或至少大部分有害颗粒。以这样的方式确定该时间段，即在该时间段内，处理空间中的所有空气被完全更换至少一次。在最后的方法步骤中，在经过规定的时间段之后解锁处理室门。一旦所有颗粒被抽吸出处理空间，就可以再次打开处理室门。不再存在机床的操作者或机床的周围空气被有害颗粒污染的任何风险。
术语节流功率是指低于最大抽吸功率的抽吸功率。用于抽吸的气流由风扇产生，该风扇优选地以恒定功率运行。抽吸装置的抽吸功率之后优选地通过限制气流来节流，例如通过节流阀来节流。节流阀例如可以布置在抽吸装置的废气管中，该废气管与鼓风机流体连接。
从属权利要求的主题是可以单独使用或彼此组合使用的优选配置和进一步发展。
优选地，用于控制第一抽吸装置和/或第二抽吸装置的抽吸功率的装置均具有致动器。致动器可优选地由机床控制器单独控制。因此，可以完全自动地调节第一抽吸装置的抽吸功率和/或第二抽吸装置的抽吸功率，并且将其整合到处理流程中。此外，抽吸功率可根据机床的状况进行调节。
在机床的优选构造中，连接到第一废气管的进气口和出气口布置在处理空间中。进气口和出气口优选地布置成使得在聚焦的激光束的焦点上方产生气流。如果所产生的气流经过激光束的焦点，则可以非常有效地抽吸所产生的焊接烟尘，因为焊接烟尘在激光束的焦点处或附近产生。此外，如果气流经过产生焊接烟尘的地方，则第一抽吸装置可以以较低的抽吸功率运行。
特别地，进气口和出气口布置成使得气流在水平方向上产生。如果激光加工头将聚焦的激光束垂直地发射到工件上，则这种布置是特别有利的。然后，在水平方向上产生的气流可以不受阻碍地流过工件。
优选地，用于控制第一抽吸装置和/或第二抽吸装置的抽吸功率的装置布置成根据处理室门的打开状态和/或材料粉末容器的门的打开状态来调节第一抽吸装置和/或第二抽吸装置的抽吸功率。当处理室门打开时或当材料粉末容器的门打开时，需要更高的抽吸功率以防止颗粒对环境的污染。换句话说，为了保持处理空间或材料粉末容器中的真空，在每种情况下抽吸功率都需要比门关闭时更高。特别地，只有当机床的加工过程完成或中断时，才能打开处理室门。这意味着第一抽吸装置可以在处理室门打开的情况下以全功率运行，而没有对粉末流产生不利影响的任何风险。当加工过程正在进行中时，可设置机床控制器以锁定处理室门。在完成或中断处理之后，出于安全原因，处理室门可以在规定的时间段内保持锁定，在该时间段期间进行产生的焊接烟尘的抽吸。如果增大抽吸功率，则可以缩短该规定的时间段。
用于控制第一抽吸装置和/或第二抽吸装置的抽吸功率的装置可以布置成根据机床的加工过程和/或制造过程来调节第一抽吸装置和/或第二抽吸装置的抽吸功率。特别地，第一抽吸装置的抽吸功率在加工过程和/或制造过程期间被节流，以便避免对来自粉末喷嘴的材料粉末流的影响。如果加工过程和/或制造过程被中断或完成，则第一抽吸装置的抽吸功率可以被设置为最大值。
用于控制第一抽吸装置和/或第二抽吸装置的抽吸功率的装置可以布置成根据材料粉末的材料和/或材料成分来调节第一抽吸装置和/或第二抽吸装置的抽吸功率。当使用不同材料时，根据材料成分可能产生不同的焊接烟尘，该焊接烟尘可在组分、污染物颗粒、污染物或烟尘浓度以及所含污染物的毒性方面形成不同。因此该示例性构造具有以下优点：可以根据产生的焊接烟尘调节抽吸功率，其中，对于焊接烟气中具有相对较高的污染物浓度和/或所含污染物的毒性较高的材料，可以优选地调节为较高的抽吸功率，而对于焊接烟气中具有相对较低的污染物浓度和/或所含污染物的毒性较低的材料，可以调节为较低的抽吸功率。
抽吸方法可以进一步包括操作第二抽吸装置的步骤，该第二抽吸设备用于从用于材料粉末容器的壳体(例如，材料粉末柜或材料粉末容器柜)中抽吸颗粒。第二抽吸装置的抽吸功率可以根据壳体的门或材料粉末柜的门是打开还是关闭来调节。当其中可布置有一个或多个材料粉末容器的材料粉末柜(或材料粉末容器柜)的门打开时，第二抽吸装置可在全抽吸功率下运行，从而防止或至少减少材料粉末从材料粉末容器逸出到环境中。当材料粉末柜的门关闭时，由于不需要以全功率在材料粉末柜中产生足够高的真空，所以第二抽吸装置可以以减小的抽吸功率运行。
附图说明
以下基于附图中所示的实施例更详细地描述进一步的优选配置，然而，本发明不限于所述实施例。
以下示意性地示出：
图1：示出了用于通过聚焦激光照射生产或加工模制体或工件的机床的结构图。
图2：示出了具有抽吸系统的激光机床的实例的立体图。
图3：示出了根据图2的实施例的激光机床的废气管和节流阀的详细视图。
图4：示出了根据一个实施例的激光机床的处理空间的立体图。
图5：示例性示出了抽吸的时间流程图。
图6：示出了激光沉积焊接的工作原理图。
具体实施方式
在本发明的优选实施例的以下描述中，相同的附图标记表示相同或类似的部件。
图1示出了用于加工工件和/或用于通过利用激光照射对材料粉末进行位置选择性固化以形成连接区域以制造模制体的机床1的示意图。机床1包括机架21，工件台20和具有粉末喷嘴15的激光加工头23通过中间调节轴22间接地安装在机架21上。调节轴22可以分别具有多个平移(X，Y，Z)轴或旋转(φ，λ，θ)轴，可以根据机床控制器对它们进行调节。例如，激光加工头23可以通过一个、两个或三个平移调节轴22(X和/或Y和/或Z)固定至机架21，而工件台20通过一个、两个或三个旋转调节轴22附接至机架21。
例如，机床1可以是五轴激光机床，用于通过利用激光照射对材料粉末进行位置选择性固化以形成连接区域以制造模制体。工件可以可释放地附接到工件台20以进行加工。可选地，可以通过材料粉末的位置选择性硬化在工件台20上逐层地构建模制体。
这种激光加工机床1通常具有封闭的处理室10，在处理室10中可以通过抽吸系统产生真空，以保护加工机床1的环境免受焊接烟尘或其它颗粒(例如材料粉末)的污染。处理室10包围处理空间12，处理空间12可经由处理室门11接近。处理室门11可以包括锁定机构，该锁定机构可以根据加工过程而被致动。这可以防止处理室门11在运行加工过程中被打开。
抽吸系统可以经由出气口5a从处理空间12抽吸空气。出气口5a经由第一废气管3a流体地连接到风扇2。经由流体连接到供气管3d的进气口5b，新鲜空气可以被供应到处理空间12。通过进气口5b和出气口5a在处理空间12中的适当定位，可以调整处理室12中的气流F的方向，使得气流F基本上水平地经过激光加工机床1的工作点，在该工作点聚焦的激光束L将通过粉末喷嘴15供给的材料粉末P与工件熔合。下面参照图6更详细地描述激光沉积焊接的工作原理。气流F在图1中以虚线箭头示出。另外的虚线箭头示出了通过供气管3d的供给气流和通过第一废气管3a的排出气流。
在本发明的替代构造中，进气口5b也可以省去。然后，来自环境的新鲜空气可以通过处理室10中或处理室10和处理室门11之间的狭槽和/或接头供应。然而，设置进气口5b的优点在于，可以更精确地限定气流F的方向，使得可以产生经过机床1的工作点的基本上为层流的水平流。在替代的配置中，可提供多于一个的进气口5b和/或多于一个的出气口5a。另外，气流F也可以以任何其它流动方向产生，例如垂直方向，而不是水平方向。
图4示出了根据本发明的一个实施例的五轴激光机床1的立体图，该五轴激光机床1用于通过利用激光照射对材料粉末进行位置选择性固化以形成连接区域以制造模制体。所示实施例基本上对应于图1中示意性示出的机床1。然而，图4没有示出固定到调节轴22的激光加工头23。
工件台20布置在处理室10(处理舱)中，该处理室10可由处理室门11关闭，并且该处理室10包围处理空间12。并且，位于处理室10外部的控制单元13用作操作者和机床控制器之间的界面。例如，测量值和/或警告消息和/或控制应用可以显示在控制单元13的显示器上。在处理空间12中，出气口5a布置在左侧。虚线箭头示出了由抽吸系统产生的气流F。进气口5b在图4中不可见，因为它被处理室门11覆盖。
图2示出了本发明的五轴激光机床1的立体后视图。图2示出了图4中未示出的抽吸系统的进一步的细节。机床1包括用于将材料粉末存储在材料粉末容器柜7中的一个或多个材料粉末容器中的材料粉末容器柜7。材料粉末容器柜7具有门(未示出)，操作者可以通过该门用材料粉末填充材料粉末容器(未示出)。管线将材料粉末从材料粉末容器柜7引导到粉末喷嘴15。使用载气(例如氩气)来输送材料粉末。
该抽吸系统包括用于产生气流的风扇2、用于将颗粒抽吸出处理空间12的第一抽吸装置和用于将颗粒抽吸出材料粉末容器柜7的第二抽吸装置。第一抽吸装置包括第一废气管3a，位于处理空间12中的出气口5a经由该第一废气管3a连接到风扇2。第二抽吸装置包括第二废气管3b，布置在材料粉末容器柜7中的出气口(未示出)经由该第二废气管3b与风扇2流体连接。第一废气管3a和第二废气管3b经由T形件连接到第三废气管3c，第三废气管3c流体地连接到风扇2。
第一抽吸装置和第二抽吸装置均具有用于调节抽吸功率的装置4a、装置4b。图3中的详细视图示出了将第一废气管3a和第二废气管3b与第三废气管3c连接的T形件。图3示出了分别在第一废气管3a和第二废气管3b中作为节流阀4a和节流阀4b的用于调节抽吸功率的装置。节流阀4a、4b可以通过致动器6a、6b来控制。具体地，致动器6a、6b由机床控制器控制。通过调节节流阀的开度，可以调节通过第一抽吸装置和/或第二抽吸装置的气流。特别地，通过第一抽吸装置和/或第二抽吸装置的气流可以根据过程和/或根据处理室门11和/或材料粉末容器7的门的状态来调节。由于节流阀4a、4b由致动器6a、6b控制，因此抽吸功率的调节可以整合到由机床控制器完全自动控制的处理流程中。
风扇2可以具有一个或多个过滤器以过滤从气流中提取的颗粒。例如，风扇可以具有带除尘功能的C类过滤器。可将从空气中过滤出的颗粒收集在单独的容器中并移除以进行处置。经过滤的气流可以经由外部废气管传递，或者被引导到机床1的环境中。特别地，如果过滤后的气流被引导至机床1的环境，则必须确保该空气中尽可能地没有对健康有害的颗粒。为此，风扇可以具有一个或多个对应悬浮颗粒的过滤器，特别是高效空气过滤器(HEPA filters)，例如H13和/或H14类过滤器。
除了图2所示之外，位于一定距离处的风扇2也可用于产生废气流。例如，风扇2可以位于安装有机床1的建筑物的外部。因此，与将废气排放到室内空气中的情况相比，可以将废气直接排放到外部，从而能够对废气的过滤有更低的要求。
现在通过图5描述用于抽吸的示例性的时间流程。图5中的顶行表示该过程是处于“启动”还是“关闭”状态，即激光沉积焊接过程当前是否正在运行。第二行示出材料粉末容器柜7的门的状态，即门当前是打开的还是关闭的。第三行表示处理空间12的抽吸是否在全功率下运行、在节流功率下运行或根本不运行。底行指示材料粉末容器柜7的抽吸是否在全功率下运行、在降低的功率下运行或根本不运行。处理室门11的状态未在图5中示出。在图5的下边缘处，示出了时间轴，在该时间轴处描绘了五个时间点T1至T5，这将在下面进行解释。
在时间T1，在机床1中开始激光沉积焊接过程。材料粉末容器柜7的门和处理室门11是关闭的。随着该过程在时间T1开始，处理空间12的抽吸和材料容器柜7的抽吸分别开始。处理空间12的抽吸和材料粉末容器7的抽吸都以节流功率运行。对处理空间12的抽吸功率进行节流，使得该过程不会受到由非故意地抽吸了来自粉末喷嘴15的材料粉末而产生的干扰。当门关闭时，因为此时仅需要维持足以防止材料粉末泄漏到机床1的环境中的真空，材料粉末容器柜7的抽吸系统的功率能够以节流功率运行。
在时间T2，机床1的操作者打开材料粉末容器柜7的门以重新填充材料粉末。为了即使在门打开时也尽可能地防止材料粉末逃逸到环境中，此时将从材料粉末容器7抽吸的功率增加到最大功率。在操作者重新填充材料粉末容器7之后，他在时间T3再次关闭门。此时可以在节流功率下继续从材料粉末容器柜7中进行抽吸。
在时间T4，在机床1中的激光沉积焊接过程完成。在时间T4，将从处理空间12抽吸的功率增加到最大值，以便尽可能完全地清除处理空间12中的焊接烟尘和其它颗粒。这防止了当处理室门11打开时有害颗粒逃逸到环境中。在从处理空间12和材料粉末容器柜7的抽吸被切断的时刻T4之前，在规定的时间段ΔT内进行最大功率的抽吸。规定的时间段ΔT被选择为使得在规定的时间段ΔT结束时，尽可能多的有害颗粒被抽吸出处理空间12。处理室门11可以一直被锁定，直到时间T5，使得机床1的操作者仅在已经确保大部分或者如果可能的话所有有害颗粒已经被抽吸出处理空间12时才可以打开处理室门11。
上述方法例如可以通过机床1的机床控制器来控制，该机床控制器优选地可以通过控制单元13来操作。作为所示流程的替代，抽吸也可以在时间T5之后继续。然而，为了减少噪声和节省能量，有利的是，在规定的时间段ΔT之后，节流降低抽吸或完全关闭抽吸。
通过图6来说明激光沉积焊接的工作原理。图6示出了待加工工件W附近的粉末喷嘴15。来自激光加工头的聚焦激光束L与粉末喷嘴15同轴地行进，并且聚焦到工作点，该工作点在工件W上或刚好在工件W上方。通过粉末喷嘴15将材料粉末P与激光束L同轴地引导到激光束L在工件W上的焦点。保护气体或载气G如氩气也流过粉末喷嘴15并输送材料粉末P。保护气体G还用于防止加热的材料粉末P或工件W与大气中的氧气的不期望的反应。在焊接过程中，可能会产生焊接烟尘S。所述焊接烟尘S将通过上述抽吸系统从机床1的操作空间12中去除。为此目的，抽吸系统产生由虚线箭头示出的气流F，气流F优选地作为水平的层流经过工件W，由此携带焊接烟尘S。必须调节气流F的强度，使得气流F不会干扰材料粉末P和载气G的流动。如果气流F设置得太强，则材料粉末P可能从粉末喷嘴15处抽吸出，这将干扰该过程。
从处理空间抽吸的最大功率的典型值大约为每小时1000m3。在节流运行中，每小时抽吸大约200m3至600m3。相比之下，在激光焊接过程中，典型地，每分钟约3升至6升带有材料粉末的载气流(例如氩气)流过粉末喷嘴15。当比较这两个值时，应当注意，废气流F具有大得多的直径，使得粉末流(具有材料粉末的载气)的流速通常比气流F的流速大至少一个数量级。
以上描述、权利要求和附图中公开的特征可以单独地或以任何组合地与本发明在其各种配置中的实施相关。
附图标记表
1 激光机床
2 风扇
3a 第一废气管
3b 第二废气管
3c 第三废气管
3d 供气管
4a 第一节流阀
4b 第二节流阀
5a 出气口
5b 进气口
6a 第一致动器
6b 第二致动器
7 材料粉末容器柜
10 处理室
11 处理室门
12 处理空间
13 控制单元
15 粉末喷嘴
20 工件台
21 机架
22 调节轴
23 激光加工头
L 激光束
W 工件
P 工件粉末
G 保护气体和/或载气
S 焊接烟尘

Claims (7)

1.机床(1)，所述机床(1)用于加工工件和/或用于通过借助于聚焦激光束(L)对材料粉末(P)进行位置选择性固化以形成连接区域以制造模制体，包括：
处理室(10)，所述处理室(10)能够被处理室门(11)关闭，且所述处理室(10)包围处理空间(12)；
材料粉末容器柜(7)，所述材料粉末容器柜(7)具有可由门关闭的壳体，所述材料粉末容器柜(7)还包括用于储存材料粉末(P)的材料粉末容器；和
一抽吸系统，包括：
风扇(2)，所述风扇(2)用于产生气流；
第一抽吸装置，所述第一抽吸装置经由第一废气管(3a)流体连接到所述风扇(2)，所述第一抽吸装置用于将空气和颗粒抽吸出所述处理空间(12)；和
第二抽吸装置，所述第二抽吸装置经由第二废气管(3b)流体地连接到所述风扇(2)，所述第二抽吸装置用于将空气和颗粒抽吸出所述材料粉末容器柜(7)的壳体，
其特征在于
所述第一抽吸装置包括用于控制所述第一抽吸装置的抽吸功率的装置(4a)，
所述第二抽吸装置包括用于控制所述第二抽吸装置的抽吸功率的装置(4b)，且
其中用于控制所述第一抽吸装置的所述抽吸功率的所述装置(4a)和用于控制所述第二抽吸装置的所述抽吸功率的所述装置(4b)布置成根据所述处理室门(11)的打开状态和/或所述材料粉末容器柜(7)的所述门的打开状态来调节所述第一抽吸装置和所述第二抽吸装置的所述抽吸功率。
2.根据权利要求1所述的机床(1)，其中用于控制所述第一抽吸装置和/或所述第二抽吸装置的抽吸功率的所述装置(4a，4b)均包括致动器。
3.根据权利要求1或2所述的机床(1)，其中，流体地连接到所述第一废气管(3a)的进气口(5b)和出气口(5a)布置在所述处理空间(12)中，使得在聚焦的所述激光束(L)的焦点上方产生气流(F)。
4.根据权利要求3所述的机床(1)，其中所述进气口(5b)和所述出气口(5a)布置成使得所述气流(F)在水平方向上产生。
5.根据前述权利要求中的至少一项所述的机床(1)，其中，用于控制所述第一抽吸装置和/或所述第二抽吸装置的所述抽吸功率的所述装置(4a，4b)布置成根据所述机床(1)的加工过程和/或制造过程来调节所述第一抽吸装置和/或所述第二抽吸装置的所述抽吸功率。
6.根据前述权利要求中的至少一项所述的机床(1)，其中，用于控制所述第一抽吸装置和/或所述第二抽吸装置的所述抽吸功率的所述装置(4a，4b)布置成根据使用的所述材料粉末(P)的材料和/或材料成分来调节所述第一抽吸装置和/或所述第二抽吸装置的所述抽吸功率。
7.用于从用于加工工件和/或用于通过借助于聚焦激光束(L)对材料粉末(P)进行位置选择性固化以形成连接区域以制造模制体的机床(1)的处理室(10)中的处理空间(12)抽吸颗粒的方法，所述方法包括以下步骤：
在所述机床(1)开始加工过程之前锁定处理室门(11)；
运行第一抽吸装置，以在所述机床(1)执行所述加工过程时以节流功率将空气和颗粒抽吸出所述处理空间(12)；
在加工过程中断或终止之后，在规定的时间段(ΔT)内以最大功率运行所述第一抽吸装置以将空气和颗粒抽吸出所述处理空间(12)；
运行第二抽吸装置，以将空气和颗粒抽吸出包括材料粉末容器的材料粉末容器柜(7)的壳体，其中所述第二抽吸装置的抽吸功率根据所述材料粉末容器柜(7)的壳体的门的开闭来调节；和
在经过所述规定的时间段(ΔT)后，解锁所述处理室门(11)，其特征在于：
其中根据所述处理室门(11)的打开状态和/或所述材料粉末容器柜(7)的所述门的打开状态来调节所述第一抽吸装置和所述第二抽吸装置的所述抽吸功率。
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