CN111295091A - 压头装置及定位柔性电路板方法 - Google Patents

压头装置及定位柔性电路板方法 Download PDF

Info

Publication number
CN111295091A
CN111295091A CN202010187868.2A CN202010187868A CN111295091A CN 111295091 A CN111295091 A CN 111295091A CN 202010187868 A CN202010187868 A CN 202010187868A CN 111295091 A CN111295091 A CN 111295091A
Authority
CN
China
Prior art keywords
suction nozzle
cavity
negative pressure
circuit board
flexible circuit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN202010187868.2A
Other languages
English (en)
Other versions
CN111295091B (zh
Inventor
王静
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hongfujin Precision Electronics Chengdu Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
Original Assignee
Hongfujin Precision Electronics Chengdu Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hongfujin Precision Electronics Chengdu Co Ltd, Hon Hai Precision Industry Co Ltd filed Critical Hongfujin Precision Electronics Chengdu Co Ltd
Priority to CN202010187868.2A priority Critical patent/CN111295091B/zh
Publication of CN111295091A publication Critical patent/CN111295091A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN111295091B publication Critical patent/CN111295091B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/0061—Tools for holding the circuit boards during processing; handling transport of printed circuit boards
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0404—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
    • H05K13/0408—Incorporating a pick-up tool
    • H05K13/0409—Sucking devices

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Abstract

一种压头装置包括底座、压头、吸附定位部及控制部。底座内开设有第一负压腔、第一连通腔以及第二连通腔。吸附定位部包括第一吸嘴和第二吸嘴。第一吸嘴远离底座的一端与第二吸嘴远离底座的一端共面设置。控制部包括第一控制单元和第二控制单元。在抚平模式时，第一控制单元建立至少一个第一负压腔和第一连通腔之间的连通，至少一个第一负压腔通过第一连通腔提供负压给第一吸嘴，以将第一吸嘴与柔性电路板的一端吸附定位，第二控制单元断开第一负压腔与第二连通腔之间的连通，第二吸嘴内形成正压。在第二吸嘴压力下，柔性电路板位于第一吸嘴和第二吸嘴之间的部分在承载台上被抚平。本发明还提供了一种定位柔性电路板方法。

Description

压头装置及定位柔性电路板方法
技术领域
本发明涉及一种压头装置及定位柔性电路板方法。
背景技术
柔性电路板以轻、薄以及柔韧性好的特点被广泛应用于电子设备，用于在不同的元件之间传输电子信号。在电子设备的组装过程中，柔性电路板容易相对其他元件移动，进而导致误触产生破损的情况发生，进而导致电子设备的良率降低。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种压头装置及定位柔性电路板方法，旨在解决现有技术中在组装过程中柔性电路板容易移动导致破损的问题。
一种压头装置，用于吸附目标物体并在承载台上将所述目标物体进行抚平；所述目标物体包括主体部及与所述主体部电性连接的柔性电路板；所述压头装置包括：
底座，所述底座内部开设有至少一个第一负压腔、第一连通腔以及第二连通腔；
压头，用于吸附定位所述主体部；
吸附定位部，用于吸附定位所述柔性电路板；所述吸附定位部包括第一吸嘴和第二吸嘴；所述第一吸嘴远离所述底座的一端与所述第二吸嘴远离所述底座的一端共面设置；所述第一吸嘴与所述第一连通腔相连通，所述第二吸嘴与所述第二连通腔相连通；
控制部，用于控制所述吸附定位部在抚平模式和吸附模式之间切换；所述控制部包括第一控制单元和第二控制单元；所述第一控制单元设置于所述至少一个第一负压腔与所述第一连通腔之间，所述第二控制单元设置于所述至少一个第一负压腔和所述第二连通腔之间；
在所述抚平模式时，所述第一控制单元建立所述至少一个第一负压腔和所述第一连通腔之间的连通，所述至少一个第一负压腔通过所述第一连通腔提供负压给所述第一吸嘴，以将所述第一吸嘴与所述柔性电路板的一端吸附定位，所述第二控制单元断开所述第一负压腔与所述第二连通腔之间的连通，所述第二吸嘴内形成正压；在所述第二吸嘴压力下，所述柔性电路板位于所述第一吸嘴和所述第二吸嘴之间的部分在所述承载台上被抚平。
一种定位柔性电路板方法，利用压头装置吸附目标物体并在承载台上将所述目标物体进行抚平；所述目标物体包括主体部以及与所述主体部电性连接的柔性电路板；所述压头装置包括底座、压头、吸附定位部以及控制部；所述底座内开设有第一负压腔、第一连通腔以及第二连通腔；所述吸附定位部包括第一吸嘴和第二吸嘴；所述第一吸嘴远离所述底座的一端与所述第二吸嘴远离所述底座的一端共面设置；所述第一负压腔与所述压头相连通，所述第一连通腔与所述第一吸嘴相连通，所述第二连通腔与所述第二吸嘴相连通；所述控制部包括第一控制单元和第二控制单元；所述第一控制单元设置于所述第一连通腔与所述第一负压腔之间，所述第二控制单元设置于所述第二连通腔与所述第一负压腔之间；所述定位柔性电路板方法包括：
将所述主体部与所述压头相抵接；
通过所述第一负压腔在所述压头内形成负压并将所述压头与所述主体部吸附固定；
将所述第一吸嘴和所述第二吸嘴与所述柔性电路板抵接；
控制所述第一控制单元建立所述第一连通腔和所述第一吸嘴之间的连通，并控制所述第二控制单元断开所述第二连通腔和所述第二吸嘴之间的连通；
利用抽风装置通过所述负压腔和所述第一连通腔在所述第一吸嘴内形成负压，以将所述第一吸嘴与所述柔性电路板吸附固定；在所述第二吸嘴的压力下所述柔性电路板位于所述第二吸嘴和所述第一吸嘴之间的部分在所述承载台和所述第二吸嘴之间移动并被抚平。
上述压头装置以及定位柔性电路板方法，利用第一吸嘴吸附性电路板，并利用第二吸嘴对柔性电路板进行抚平，并在第一吸嘴和第二吸嘴同时与柔性电路板吸附时，实现柔性电路板的定位，降低安装过程中柔性电路板偏离造成意外破损以及良率下降现象。
附图说明
图1为本发明较佳实施例之压头装置的立体示意图。
图2为图1中沿II-II方向的剖面示意图。
图3为图1中所述压头装置的平面示意图。
图4为目标物体的平面示意图。
图5为图1中所述压头装置处于待装配时的示意图。
图6为图1中所述压头装置处于抚平模式时的示意图。
图7为图1中所述压头装置处于吸附模式时的示意图。
图8为本发明较佳实施方式之定位柔性电路板的流程图。
主要元件符号说明
压头装置 100
目标物体 200
承载台 300
底座 10
第一表面 11
第二表面 13
第一负压腔 15
第一连通腔 17
第二连通腔 19
压头 20
第二负压腔 21
吸附定位部 30
第一吸嘴 31
第二吸嘴 32
控制部 40
第一控制单元 41
第二控制单元 42
步骤 S11-S18
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本发明保护的范围。
在本发明的实施方式的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接连接，也可以通过中间没接间接连接，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况立即上述术语在本发明中的具体含义。
本发明的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”和“第三”等是用于区别不同对象，而非用于描述特定顺序。此外，术语“包括”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。
下面结合附图对本发明液晶显示面板的具体实施方式进行说明。
请一并参阅图1-7，其为本发明第一实施方式的压头装置100的立体图、剖面示意图、平面示意图、目标物体的平面示意图、待装配时的示意图、处于抚平模式时的示意图以及处于吸附模式时的示意图。所述压头装置100用于吸附目标物体200并在承载台300上将所述目标物体200进行抚平。所述目标物体200可包括主体部201以及柔性电路板203。在本发明的至少一个实施例中，所述主体部201可以为HOME按键。在其他实施方式中，所述主体部201可以为液晶显示屏、触控屏以及指纹识别结构等，但并不限于此。在本发明的至少一个实施例中，所述柔性电路板203大致呈L形。在其他实施方式中，所述柔性电路板203可以为四边形、多边形以及其他异性形状，并不以此为限。
所述压头装置100包括底座10、压头20、吸附定位部30以及控制部40。
所述底座10大致呈长方体状。所述底座10包括第一表面11以及与所述第一表面11相对设置的第二表面13。所述底座10开设有至少一个第一负压腔15、至少一个第一连通腔17以及至少一个第二连通腔19。所述至少一个第一负压腔15由第二表面13向内凹陷形成。所述第一连通腔17和所述第二连通腔19与所述至少一个第一负压腔15相连通。所述第二连通腔19部分凸出于所述第一表面11。在本发明的至少一个实施例中，所述底座包括6个呈两列对称设置的所述第一负压腔15。在其他实施方式中，所述第一负压腔15的数量以及排列方式可根据需求进行调整，例如，9个所述第一负压腔15呈矩阵排列，并不以此为限。
所述压头20凸设于所述第一表面11上，且位于所述第一表面11的中央。所述压头20用于支撑所述主体部201。在本发明的至少一个实施例中，所述压头20大致呈四面体，且沿与所述第一表面11的横截面呈椭圆形。在其他实施方式中，所述压头20可根据所述主体部201的形状进行调整。所述压头20内开设有多个第二负压腔21。所述第二负压腔21与所述第一负压腔15相连通。在本发明的至少一个实施例中，每个所述第二负压腔21与一个所述第一负压腔15对应设置，且直径相同。在其他实施方式中，所述第二负压腔21的与所述第一负压腔15的数量不同，或二者直径不同，或数量和直径均不相同，并不以此为限。
所述吸附定位部30固定于所述第一表面11上，且位于所述第一表面11的边缘。所述吸附定位部30包括第一吸嘴31和第二吸嘴32。在本发明的至少一个实施例中，所述第一吸嘴31和所述第二吸嘴32套设于所述第二连通腔19上。所述第一吸嘴31和所述第二吸嘴32之间的连线与所述第一表面11的边缘平行。所述第一吸嘴31和所述第二吸嘴32远离所述第一表面11的一端共面设置。在本发明的至少一个实施例中，所述第一吸嘴31和所述第二吸嘴32由橡胶材料制成。在其他实施例中，所述第一吸嘴31和所述第二吸嘴32还可由其他弹性材料制成。所述第一吸嘴31为中空结构，与所述第一连通腔17相连通。所述第二吸嘴32为中空结构，且与所述第二连通腔19相连通。所述第一吸嘴31高于所述压头20，且二者之间的高度差为预定值。所述第二吸嘴32高于所述压头20，且二者之间的高度差为所述预定值。所述第一吸嘴31和所述第二吸嘴32远离所述底座10的端部呈碗状。
所述吸附定位部30可在抚平模式和吸附模式之间切换。在所述抚平模式下，所述第一吸嘴31与所述柔性电路板203吸附为一体，所述第二吸嘴32与所述柔性电路板203相接触。在此模式下，由于所述第二吸嘴32的压力，所述柔性电路板203不平整的部分由所述第一吸嘴31向所述第二吸嘴32方向移动，直至所述柔性电路板203在所述承载台300上被抚平。在所述吸附模式下，所述第一吸嘴31和所述第二吸嘴32分别与所述柔性电路板203的不同位置吸附为一体，以定位所述柔性电路板203。
所述控制部40容置于所述第一连通腔15内。所述控制部40包括第一控制单元41和所述第二控制单元42。所述第一控制单元41用于位于所述第一负压腔15和所述第一连通腔17之间，用于建立或断开所述第一负压腔15和所述第一连通腔17之间的连通。所述第二控制单元42用于设置于所述第一负压腔15和所述第二连通腔19之间，用于建立或断开所述第一负压腔15和所述第二连通腔19之间的连通。在本发明的至少一个实施例中，所述第一控制单元41和所述第二控制单元42为常闭电池阀，并通过继电开关执行建立动作或断开动作。在其他实施例中，所述第一控制单元41和所述第二控制单元42也可以为二极管或晶体管等具有开关功能的元件。
所述压头装置100的工作模式具体如下：
在抚平模式下，所述压头装置100倒置，使得所述第一吸嘴31和所述第二吸嘴32与所述承载台300相对。将所述主体部201与所述压头20相对放置，利用抽风装置(图未示)通过所述第一负压腔15在所述压头20内形成负压，使得所述主体部201与所述压头20吸附为一体。将所第一吸嘴31和所述第二吸嘴32与所述柔性电路板203相对放置，所述第一控制单元41建立所述第一连通腔17和所述第一吸嘴31之间的连通，利用抽风装置通过所述第一负压腔15和所述第一连通腔17在所述第一吸嘴31内形成负压，以将所述第一吸嘴31与所述柔性电路板203吸附定位，所述第二控制单元42断开所述第二连通腔19与所述第二吸嘴32之间的连通，所述第二吸嘴32内为正压。在所述第二吸嘴32的压力下，所述柔性电路板203位于所述第二吸嘴32和所述第一吸嘴31之间的部分在所述承载台300和所述第二吸嘴32之间移动并被抚平。
在吸附模式下，所述第一控制单元41建立所述第一连通腔17和所述第一吸嘴31之间的连通，利用抽风装置通过所述第一负压腔15和所述第一连通腔17在所述第一吸嘴31内形成负压，以将所述第一吸嘴31与所述柔性电路板203吸附定位，所述第二控制单元42建立所述第一负压腔15和所述第二连通腔19之间的连通，利用抽风装置通过所述负压腔15和所述第二连通腔19在所述第二吸嘴32内形成负压，以使得所述第二吸嘴32与所述柔性电路板203吸附为一体。
在完成吸附后，所述压头装置100将吸附的所述目标物体200移动至待装配的电子设备(图未示)上方，然后通过下压将所述目标物体200装配至所述电子设备内。
上述压头装置100，利用所述第一吸嘴31吸附所述柔性电路板203，并利用所述第二吸嘴32在所述承载台300上对所述柔性电路板203进行抚平，然后利用所述第一吸嘴31和所述第二吸嘴32同时与所述柔性电路板203吸附时，实现所述柔性电路板203的定位，降低安装过程中所述柔性电路板203偏离造成意外破损以及良率下降现象。
图8为一种定位柔性电路板方法，其利用压头装置100吸附目标物体200并在承载台300上将所述目标物体200进行抚平。所述目标物体200包括主体部201以及与所述主体部201电性连接的柔性电路板203。所述压头装置100包括底座10、压头20、吸附定位部30以及控制部40。所述底座10内开设有第一负压腔15、第一连通腔17以及第二连通腔19。所述吸附定位部30包括第一吸嘴31和第二吸嘴32。所述第一吸嘴31远离所述底座10的一端与所述第二吸嘴32远离所述底座10的一端共面设置。所述第一负压腔15与所述压头20相连通，所述第一连通腔17与所述第一吸嘴31相连通，所述第二连通腔19与所述第二吸嘴32相连通。所述控制部40包括第一控制单元41和第二控制单元42。所述第一控制单元41设置于所述第一连通腔17与所述第一负压腔15之间，所述第二控制单元42设置于所述第二连通腔19与所述第一负压腔15之间。
所述定位柔性电路板方法包括如下步骤：
S11，将所述主体部201与所述压头20相抵接。
在本发明的至少一个实施例中，所述压头装置100将所述第一吸嘴31和所述第二吸嘴32靠近所述承载台300放置。
S12，通过所述第一负压腔15和所述第二负压腔21在所述压头20内形成负压并将所述压头与所述主体部201吸附固定。
S13，将所述第一吸嘴31和所述第二吸嘴32与所述柔性电路板203抵接。
S14，控制所述第一控制单元41建立所述第一负压腔15和所述第一连通腔17之间的连通，并控制所述第二控制单元42断开所述第一负压腔15和所述第二连通腔19之间的连通。
S15，利用抽风装置通过所述第一负压腔15和所述第一连通腔17在所述第一吸嘴31内形成负压，以将所述第一吸嘴31与所述柔性电路板203吸附固定。同时，在所述第二吸嘴32的压力下所述柔性电路板203位于所述第二吸嘴32和所述第一吸嘴31之间的部分在所述承载台300和所述第二吸嘴32之间移动并被抚平。
S16，控制所述第二控制单元42建立所述第一负压腔15和所述第二连通腔19之间的连通。
S17，利用抽风装置通过所述第一负压腔15和所述第二连通腔19在所述第二吸嘴32内形成负压，以将所述柔性电路板203与所述压头装置100吸附固定。
在步骤S17之后所述定位柔性电路板方法还可包括：
S18，将吸附有所述目标物体200的所述压头装置100移动至待装配的电子设备(图未示)上方后下压将所述目标物体200装配至所述电子设备内。
上述定位柔性电路板方法，利用所述第一吸嘴31吸附所述柔性电路板203，并利用所述第二吸嘴32在所述承载台300上对所述柔性电路板203进行抚平，然后利用所述第一吸嘴31和所述第二吸嘴32同时与所述柔性电路板203吸附时，实现所述柔性电路板203的定位，降低安装过程中所述柔性电路板203偏离造成意外破损以及良率下降现象。
本技术领域的普通技术人员应当认识到，以上的实施方式仅是用来说明本发明，而并非用作为对本发明的限定，只要在本发明的实质精神范围之内，对以上实施例所作的适当改变和变化都落在本发明要求保护的范围之内。

Claims (10)

1.一种压头装置，用于吸附目标物体并在承载台上将所述目标物体进行抚平；所述目标物体包括主体部及与所述主体部电性连接的柔性电路板；所述压头装置包括：
底座，所述底座内部开设有至少一个第一负压腔、第一连通腔以及第二连通腔；
压头，用于吸附定位所述主体部；
吸附定位部，用于吸附定位所述柔性电路板；所述吸附定位部包括第一吸嘴和第二吸嘴；所述第一吸嘴远离所述底座的一端与所述第二吸嘴远离所述底座的一端共面设置；所述第一吸嘴与所述第一连通腔相连通，所述第二吸嘴与所述第二连通腔相连通；
控制部，用于控制所述吸附定位部在抚平模式和吸附模式之间切换；所述控制部包括第一控制单元和第二控制单元；所述第一控制单元设置于所述至少一个第一负压腔与所述第一连通腔之间，所述第二控制单元设置于所述至少一个第一负压腔和所述第二连通腔之间；
在所述抚平模式时，所述第一控制单元建立所述至少一个第一负压腔和所述第一连通腔之间的连通，所述至少一个第一负压腔通过所述第一连通腔提供负压给所述第一吸嘴，以将所述第一吸嘴与所述柔性电路板的一端吸附定位，所述第二控制单元断开所述第一负压腔与所述第二连通腔之间的连通，所述第二吸嘴内形成正压；在所述第二吸嘴压力下，所述柔性电路板位于所述第一吸嘴和所述第二吸嘴之间的部分在所述承载台上被抚平。
2.如权利要求1所述的压头装置，其特征在于：在所述吸附模式时，所述第一控制单元建立所述至少一个第一负压腔与所述第一连通腔之间的连接，所述至少一个第一负压腔通过所述第一连通腔提供负压给所述第一吸嘴，以将所述第一吸嘴与所述柔性电路板的一端吸附定位；同时，所述第二控制单元建立所述至少一个第一负压腔与所述第二连通腔之间的连通，所述至少一个第一负压腔通过所述第二连通腔提供负压给所述第二吸嘴，以将所述第二吸嘴与所述柔性电路板的一端吸附定位。
3.如权利要求1所述的压头装置，其特征在于：所述第一吸嘴和所述第二吸嘴的高度大于所述压头的高度，且所述第一吸嘴与所述压头之间的高度差等于预定值；所述第一吸嘴和所述第二吸嘴由橡胶材料制成。
4.如权利要求1所述的压头装置，其特征在于：所述压头上开设有至少一个第二负压腔；所述至少一个第二负压腔与所述至少一个第一负压腔相连通。
5.如权利要求1所述的压头装置，其特征在于：所述第一控制单元和所述第二控制单元分别包括继电开关。
6.一种定位柔性电路板方法，利用压头装置吸附目标物体并在承载台上将所述目标物体进行抚平；所述目标物体包括主体部以及与所述主体部电性连接的柔性电路板；所述压头装置包括底座、压头、吸附定位部以及控制部；所述底座内开设有第一负压腔、第一连通腔以及第二连通腔；所述吸附定位部包括第一吸嘴和第二吸嘴；所述第一吸嘴远离所述底座的一端与所述第二吸嘴远离所述底座的一端共面设置；所述第一负压腔与所述压头相连通，所述第一连通腔与所述第一吸嘴相连通，所述第二连通腔与所述第二吸嘴相连通；所述控制部包括第一控制单元和第二控制单元；所述第一控制单元设置于所述第一连通腔与所述第一负压腔之间，所述第二控制单元设置于所述第二连通腔与所述第一负压腔之间；所述定位柔性电路板方法包括：
将所述主体部与所述压头相抵接；
通过所述第一负压腔在所述压头内形成负压并将所述压头与所述主体部吸附固定；
将所述第一吸嘴和所述第二吸嘴与所述柔性电路板抵接；
控制所述第一控制单元建立所述第一负压腔和所述第一连通腔之间的连通，并控制所述第二控制单元断开所述第一负压腔和所述第二连通腔之间的连通；
利用抽风装置通过所述第一负压腔和所述第一连通腔在所述第一吸嘴内形成负压，以将所述第一吸嘴与所述柔性电路板吸附固定；在所述第二吸嘴的压力下所述柔性电路板位于所述第二吸嘴和所述第一吸嘴之间的部分在所述承载台和所述第二吸嘴之间移动并被抚平。
7.如权利要求6所述的定位柔性电路板方法，所述定位柔性电路板的方法还包括：
控制所述第二控制单元建立所述第一负压腔和所述第二连通腔之间的连通；
利用抽风装置通过所述第一负压腔和所述第二连通腔在所述第二吸嘴内形成负压，以将所述柔性电路板与所述压头装置吸附固定。
8.如权利要求6所述的定位柔性电路板方法，其特征在于：所述第一吸嘴和所述第二吸嘴的高度大于所述压头的高度，且所述第一吸嘴与所述压头之间的高度差等于预定值；所述第一吸嘴和所述第二吸嘴由橡胶材料制成。
9.如权利要求6所述的定位柔性电路板方法，其特征在于：所述压头上开设有至少一个第二负压腔；所述至少一个第二负压腔与所述至少一个第一负压腔相连通。
10.如权利要求6所述的定位柔性电路板方法，其特征在于：所述第一控制单元和所述第二控制单元分别包括继电开关。
CN202010187868.2A 2020-03-17 2020-03-17 压头装置及定位柔性电路板方法 Expired - Fee Related CN111295091B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010187868.2A CN111295091B (zh) 2020-03-17 2020-03-17 压头装置及定位柔性电路板方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010187868.2A CN111295091B (zh) 2020-03-17 2020-03-17 压头装置及定位柔性电路板方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN111295091A true CN111295091A (zh) 2020-06-16
CN111295091B CN111295091B (zh) 2021-07-13

Family

ID=71025881

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202010187868.2A Expired - Fee Related CN111295091B (zh) 2020-03-17 2020-03-17 压头装置及定位柔性电路板方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN111295091B (zh)

Citations (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3887351B2 (ja) * 2003-05-30 2007-02-28 Ｔｄｋ株式会社 可撓性基板の貼合せ方法および貼合せ装置
CN201590994U (zh) * 2009-12-18 2010-09-22 深圳市牧特电子设备有限公司 一种柔性薄板的针孔定位吸附装置
US20140014471A1 (en) * 2012-07-13 2014-01-16 Hewlett-Packard Industrial Printing Ltd Nozzled device to align a substrate on a surface
US20150197405A1 (en) * 2014-01-10 2015-07-16 Hirata Corporation Transfer method, holding apparatus, and transfer system
CN204616274U (zh) * 2015-04-01 2015-09-02 太原风华信息装备股份有限公司 一种柔性线路板邦定定位机构
KR101572119B1 (ko) * 2015-04-30 2015-11-26 주식회사 오라컴 플렉시블 피씨비 장착용 진공 지그 시스템
CN106743621A (zh) * 2017-01-10 2017-05-31 广东牧特智能装备股份有限公司 一种具有目标识别功能的可调的fpc贴合机取料机构
CN206302649U (zh) * 2016-12-14 2017-07-04 厦门市铂联科技股份有限公司 一种柔性电路板固定治具
CN206493329U (zh) * 2017-01-10 2017-09-15 广东牧特智能装备股份有限公司 一种fpc贴合机的吸料盘
CN206650933U (zh) * 2017-04-21 2017-11-17 深圳市凯达扬自动化有限公司 高精度的fpc焊接装置以及fpc焊接机
KR20180038644A (ko) * 2016-10-07 2018-04-17 우영관 Fpcb에 부재플레이트를 가접하기 위한 부재플레이트 가접기
CN108257906A (zh) * 2018-01-16 2018-07-06 京东方科技集团股份有限公司 吹气装置、吸附机台和柔性基板承载系统
CN108287625A (zh) * 2017-12-20 2018-07-17 深圳市比亚迪电子部品件有限公司 一种全贴合模组生产方法
CN209030465U (zh) * 2018-09-13 2019-06-25 惠州市晶彩宏艺科技有限公司 一种用于fpc的真空吸附装置
CN209643277U (zh) * 2018-12-21 2019-11-15 深圳市伟鸿科科技有限公司 柔性电路板定位机构
US20190375603A1 (en) * 2018-06-07 2019-12-12 Samsung Display Co., Ltd. System for transferring substrate
CN110730611A (zh) * 2019-09-30 2020-01-24 云谷（固安）科技有限公司 曲面显示屏绑定装置及曲面显示屏绑定方法

Patent Citations (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3887351B2 (ja) * 2003-05-30 2007-02-28 Ｔｄｋ株式会社 可撓性基板の貼合せ方法および貼合せ装置
CN201590994U (zh) * 2009-12-18 2010-09-22 深圳市牧特电子设备有限公司 一种柔性薄板的针孔定位吸附装置
US20140014471A1 (en) * 2012-07-13 2014-01-16 Hewlett-Packard Industrial Printing Ltd Nozzled device to align a substrate on a surface
US20150197405A1 (en) * 2014-01-10 2015-07-16 Hirata Corporation Transfer method, holding apparatus, and transfer system
CN204616274U (zh) * 2015-04-01 2015-09-02 太原风华信息装备股份有限公司 一种柔性线路板邦定定位机构
KR101572119B1 (ko) * 2015-04-30 2015-11-26 주식회사 오라컴 플렉시블 피씨비 장착용 진공 지그 시스템
KR20180038644A (ko) * 2016-10-07 2018-04-17 우영관 Fpcb에 부재플레이트를 가접하기 위한 부재플레이트 가접기
CN206302649U (zh) * 2016-12-14 2017-07-04 厦门市铂联科技股份有限公司 一种柔性电路板固定治具
CN206493329U (zh) * 2017-01-10 2017-09-15 广东牧特智能装备股份有限公司 一种fpc贴合机的吸料盘
CN106743621A (zh) * 2017-01-10 2017-05-31 广东牧特智能装备股份有限公司 一种具有目标识别功能的可调的fpc贴合机取料机构
CN206650933U (zh) * 2017-04-21 2017-11-17 深圳市凯达扬自动化有限公司 高精度的fpc焊接装置以及fpc焊接机
CN108287625A (zh) * 2017-12-20 2018-07-17 深圳市比亚迪电子部品件有限公司 一种全贴合模组生产方法
CN108257906A (zh) * 2018-01-16 2018-07-06 京东方科技集团股份有限公司 吹气装置、吸附机台和柔性基板承载系统
US20190375603A1 (en) * 2018-06-07 2019-12-12 Samsung Display Co., Ltd. System for transferring substrate
CN209030465U (zh) * 2018-09-13 2019-06-25 惠州市晶彩宏艺科技有限公司 一种用于fpc的真空吸附装置
CN209643277U (zh) * 2018-12-21 2019-11-15 深圳市伟鸿科科技有限公司 柔性电路板定位机构
CN110730611A (zh) * 2019-09-30 2020-01-24 云谷（固安）科技有限公司 曲面显示屏绑定装置及曲面显示屏绑定方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN111295091B (zh) 2021-07-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101345994B1 (ko) 순차적으로 밀착 가능한 구조를 갖는 시트형 ｆｐｃｂ 자동 진공흡탈착장치
US6000122A (en) Component suction head for electronic component mounting machines
CN111295091B (zh) 压头装置及定位柔性电路板方法
CN110722590A (zh) 一种真空吸盘装置及机器人
KR100371228B1 (ko) 표면실장기의 노즐장치
KR20060059835A (ko) 위치결정 장치
US20230257218A1 (en) Fabrication platform
CN110497076B (zh) 一种激光打标装置
CN209922501U (zh) 薄类材料自动上料装置
CN107124863B (zh) 传送装置
US6497440B2 (en) Gripper for parts having different shape in surface mount device
CN211128448U (zh) 一种吸盘结构
CN211895113U (zh) 一种玻璃板吸附周转设备
CN210650360U (zh) 真空吸盘
JPH1142583A (ja) 多孔板吸着装置
CN118145328B (zh) 一种载盘切换设备及线路板生产工艺
CN218227857U (zh) 玻璃贴合装置
CN219521974U (zh) 一种手机显示屏维修辅助设备
CN109703163B (zh) 一种真空贴合机
CN216354128U (zh) 固晶吸附结构及芯片生产设备
CN209910610U (zh) 一种手机盖板闪光灯贴合治具
CN217349794U (zh) 一种多功能双盘吸料机构
CN210854316U (zh) 吸附装置
CN211684188U (zh) 一种手动软板喷印台面
CN215293145U (zh) 一种用于壳膜一体手机壳的贴合装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20210713

CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee