CN108257906A - 吹气装置、吸附机台和柔性基板承载系统 - Google Patents

吹气装置、吸附机台和柔性基板承载系统 Download PDF

Info

Publication number
CN108257906A
CN108257906A CN201810039686.3A CN201810039686A CN108257906A CN 108257906 A CN108257906 A CN 108257906A CN 201810039686 A CN201810039686 A CN 201810039686A CN 108257906 A CN108257906 A CN 108257906A
Authority
CN
China
Prior art keywords
flexible base
board
absorption
base board
adsorption
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201810039686.3A
Other languages
English (en)
Other versions
CN108257906B (zh
Inventor
倪静凯
王伟
尹维贺
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
BOE Technology Group Co Ltd
Original Assignee
BOE Technology Group Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by BOE Technology Group Co Ltd filed Critical BOE Technology Group Co Ltd
Priority to CN201810039686.3A priority Critical patent/CN108257906B/zh
Publication of CN108257906A publication Critical patent/CN108257906A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN108257906B publication Critical patent/CN108257906B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6838Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices

Abstract

本发明提供一种吹气装置,所述吹气装置包括至少一个匀流本体、挡气板和多个喷气嘴,每个所述匀流本体都包括气嘴设置表面和匀流表面,所述匀流表面包括与所述气嘴设置表面相接的相接边和与所述相接边相对的出气边,所述挡气板与所述气嘴设置表面相对设置,所述气嘴设置表面上设置有多个所述喷气嘴,其中,所述出气边的中部向外凸出,和/或多个所述喷气嘴排列在中部外凸的曲线上。本发明还提供一种吸附机台和一种柔性基板承载装置。利用所述柔性基板承载装置吸附柔性基板时,可以将柔性基板平整地吸附在吸附机台上。

Description

吹气装置、吸附机台和柔性基板承载系统
技术领域
本发明涉及柔性面板加工设备领域,具体地,涉及一种吹气装置、一种吸附机台和一种包括所述吹气装置和所述吸附机台的柔性基板承载系统。
背景技术
在制造柔性面板的不同工艺中,需要将柔性面板从一个加工设备移动至另一个加工设备。通常,加工设备包括用于吸附柔性面板的吸附机台。为了吸附在吸附机台上的柔性面板上不存在褶皱,通常,在吸附的过程中,会利用设置在吸附基板上方的吹气装置对柔性面板进行吹气。
图1中所示的是一种吹气装置,该吹气装置包括匀流本体110、多个喷气嘴120和挡气板130。图2中所示的是包括图1中吹气装置的柔性基板承载系统。如图2所示,柔性基板承载系统包括所述吹气装置和吸附机台200。在将柔性基板300吸附在吸附机台上的过程中,吸附机台沿图2中实线箭头的方向移动,吸附机台上的吸附孔,从左至右依次打开。吹气装置吹出的气体如图2中虚线箭头所示。通过吹气装置吹出的气体可以将柔性基板300与吸附机台200的吸附表面之间的空气挤出。
吸附完毕后,进行后续工艺。例如,可以在柔性基板上贴附保护膜。但是,将柔性基板吸附在吸附机台上之后,柔性面板的两端发生翘曲的几率较大,并且,吸附过程中也可能会发生真空漏极导致设备报警,降低生产效率。
发明内容
本发明的目的在于提供一种吹气装置、一种吸附机台和一种包括该吹气装置和吸附机台的柔性基板承载系统,以解决上述技术问题中的至少一者。
作为本发明的一个方面,提供一种吹气装置,所述吹气装置包括至少一个匀流本体、挡气板和多个喷气嘴,每个所述匀流本体都包括气嘴设置表面和匀流表面,所述匀流表面包括与所述气嘴设置表面相接的相接边和与所述相接边相对的出气边,所述挡气板与所述气嘴设置表面相对设置,所述气嘴设置表面上设置有多个所述喷气嘴,其中,所述出气边为中部外凸的第一曲线,和/或多个所述喷气嘴排列在中部外凸的第一曲线上。
优选地,所述匀流表面包括外凸曲面和与所述外凸曲面相接的平斜面,所述平斜面朝向远离所述气嘴设置表面的方向倾斜,所述外凸曲面的一条边形成为所述相接边,所述外凸曲面上与所述相接边相对的边与所述平斜面相接,所述平斜面上与所述外凸曲面相间隔的边形成为所述出气边。
优选地,所述吹气装置包括两个所述匀流本体,所述匀流本体还包括背面,所述背面与所述气嘴设置表面相接,且与所述匀流表面相对设置,两个所述匀流本体的背面相贴合。
作为本发明的第二个方面,提供一种吸附机台,所述吸附机台包括机台本体,其中,所述机台本体的吸附表面包括至少一个吸附区,每个所述吸附区内都设置有多个气孔组,每个所述气孔组包括多个吸附孔,在同一个所述气孔组中,多个所述吸附孔排列在中部外凸的第二曲线上,多个所述气孔组沿第一方向依次排列,在同一个所述吸附区中,气孔组的凸出方向一致。
优选地,每个所述吸附区中还包括初始定位孔和最终定位孔,在任意给一个所述吸附区中,所述初始定位孔设置在吸附区的第一方向的一侧,所述最终定位孔设置在所述吸附区的第一方向的另一侧,且位于所述机台本体的角部,所述初始定位孔沿所述机台本体的厚度方向贯穿所述机台本体,所述最终定位孔沿所述机台本体的厚度方向贯穿所述机台本体。
优选地,所述机台本体包括沿所述第一方向排列的两个所述吸附区,不同所述吸附区中的气孔组的凸出方向相反。
作为本发明的第三个方面,提供一种柔性基板承载系统,所述柔性基板承载系统包括吸附机台、吹气装置和控制装置,其中,所述吹气装置为本发明所提供的上述吹气装置,所述吸附机台为本发明所提供的上述吸附机台,所述吹气装置间隔设置在所述吸附机台的吸附表面的上方,所述控制装置用于控制所述吹气装置与所述吸附机台之间产生与所述第一方向平行的相对移动,所述吹气装置的出气边朝向所述吸附机台,所述匀流本体的数量与所述吸附区的数量一致,所述匀流本体中的第一曲线的形状与相应的吸附区中的第二曲线一致,所述控制装置还用于控制位于所述吸附机台的相对移动方向下游的气孔组至所述吸附机台的相对移动方向上游的气孔组依次开始吸气。
优选地,所述吸附机台上还包括所述初始定位孔和所述最终定位孔,所述控制装置能够控制所述初始定位孔在该初始定位孔所在的吸附区中的气孔组开始吸气之前吸气,并且所述控制装置还能够控制所述最终定位孔在该最终定位孔中的气孔组均吸气后开始吸气,所述初始定位孔位于所述吸附区的下游侧。
优选地,所述柔性基板承载系统还包括基板运输装置,所述基板运输装置用于将柔性基板移动至所述吸附机台的上方,并将所述柔性基板释放在所述吸附表面上。
优选地,所述基板运输装置包括固定板、与所述固定板间隔设置的吸附件、连接在所述吸附件与所述固定板之间的连杆、吹气盘和吹气盘固定件,所述吸附件用于吸附所述柔性基板,所述基板运输装置还包括吹气盘和吹气盘固定件,所述吹气盘固定件将所述吹气盘固定在所述固定板上,并使得所述吹气盘位于所述固定板和所述吸附件之间,所述吸附件上与所述吹气盘对应的位置处形成有开口,所述开口的面积不小于所述吹气盘的面积,且当所述基板运输装置将所述柔性基板释放在所述柔性基板上后,所述吹气盘的位置与所述初始定位孔的位置相对应。
在本发明所提供的柔性基板承载系统中,向所述吹气装置的喷气嘴供气后,喷气嘴朝向挡气板喷气,气流到达挡气板后,被挡气板阻挡,并改变气流方向,使气流流向匀流本体的匀流表面,经匀流表面匀流后,并从匀流表面的出气边流出。匀流本体的出气边中部的气体的路径均优先于匀流本体两边的气体的路径,即,吹风装置的出风面为弧形面。匀流本体的出气边的中部的气体先到达柔性基板,吹动柔性基板中部的部分,将该部分与吸附机台之间的气体赶到两边。
柔性基板的中间部分先被吹到,两边部分后被吹到。并且,由于中部的吸附孔优先吸气,因此,柔性基板中间的部分被有限吸附在吸附机台上,褶皱向两侧展开。随着柔性基板的移动,柔性基板中间部分的皱褶消失,只有角部可能会残留有少量皱褶。容易理解的是,角部受到的自由度高、限制较少、褶皱变形容易扩散,因此,当柔性基板完全被吸附在吸附机台上之后,柔性基板上可以确保柔性基板的中间部分(当柔性基板为显示面板时,柔性基板的中间部分为显示区域)不存在皱褶,并保持平整。
由于柔性基板平整地吸附在吸附机台上,因此,不会因褶皱的产生导致真空系统报警。并且,在后续贴膜时,不会存在保护膜在柔性基板的边部翘起的现象。
附图说明
附图是用来提供对本发明的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与下面的具体实施方式一起用于解释本发明,但并不构成对本发明的限制。在附图中:
图1是现有技术中的吹气装置的示意图;
图2是现有技术中的柔性基板承载系统的示意图;
图3(a)至图3(d)是利用本发明所提供的柔性基板承载系统吸附柔性基板的过程示意图;
图4是本发明所提供的吹气装置的一种实施方式的结构示意图;
图5是本发明所提供的吸附机台的一种实施方式的示意图;
图6是本发明所提供的吸附机台的另一种实施方式的示意图;
图7是本发明所提供的柔性基板承载系统的一种实施方式的示意图;
图8(a)至图8(d)是利用本发明所提供的柔性基板承载系统吸附柔性基板的过程示意图;
图9是本发明所提供的柔性基板承载系统的另一种实施方式的示意图;
图10是基板运输装置的示意图。
附图标记说明
110:匀流本体 120:喷气嘴
130:挡气板 200:吸附机台
300:柔性基板 201:初始定位孔
202:吸附孔 410:固定板
420:吸附件 430:连接件
440:吹气盘 450:固定件
具体实施方式
以下结合附图对本发明的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是,此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本发明,并不用于限制本发明。
经本发明的发明人反复研究发现,当利用图2中所示的吹气装置朝向柔性基板吹气时,由于多个喷气嘴排列在同一条直线上,因此,气流如图3(a)至图3(d)中的实线圆弧所示。各个喷气嘴喷出的气流按照弧形展开,作用在柔性基板300上。相邻两个喷气嘴喷出的波纹相交叉的部分为弱风区。在柔性基板300沿图3(a)中的实线箭头移动的过程中,弱风区对应的而为之产生如虚线所示的褶皱。由于柔性基板角部受到的限制较少、褶皱变形容易扩散,而柔性基板中部受到限制较多、褶皱变形不容易扩散,随着柔性基板300的移动,直至图3(d)中所示的位置,角部的褶皱舒展开,但是由于两侧褶皱的累积效应、无释放空间,中部的褶皱残留下来。由于褶皱的存在,柔性基板300吸附不平,容易导致吸附机台的抽真空系统漏气,并报警。并且,由于柔性基板的边部的中间存在皱褶,因此贴膜工艺完成后,保护膜在柔性基板的边部容易产生翘起。
有鉴于此,作为本发明的一个方面,提供一种吹气装置,其中,如图4所示,所述吹气装置包括至少一个匀流本体110、多个喷气嘴 120和挡气板130,每个匀流本体110都包括气嘴设置表面A和匀流表面B,该匀流表面B包括与气嘴设置表面A相接的相接边B1和与相接边B1相对的出气边B2。挡气板130与气嘴设置表面A相对设置,气嘴设置表面A上设置有多个喷气嘴120,出气边B2为中部外凸的第一曲线,和/或多个喷气嘴120排列在中部外凸的第一曲线上。
在本申请中,“出气边B2为中部外凸的第一曲线,和/或多个喷气嘴120排列在中部外凸的第一曲线上”包括以下三种技术方案:
第一种,出气边B2为中部外凸的第一曲线;
第二种,喷气嘴120排列在中部外凸的第一曲线上;
第三种,出气边B2为中部外凸的第一曲线、喷气嘴120排列在中部外凸的第一曲线上。
在吸附基板时,将柔性基板设置在吸附机台上,然后将柔性基板的预定位置(一个边)吸附在吸附机台上。
向所述吹气装置的喷气嘴供气后,喷气嘴120朝向挡气板130 喷气,气流到达挡气板130后,被挡气板130阻挡,并改变气流方向,使气流流向匀流本体110的匀流表面B,经匀流表面B匀流后,并从匀流表面B的出气边流出。无论上述三种方案中的哪一种,匀流本体的出气边中部的气体的路径均优先于匀流本体两边的气体的路径,即,吹风装置的出风面为弧形面。匀流本体的出气边的中部的气体先到达柔性基板,吹动柔性基板中部的部分,将该部分与吸附机台之间的气体赶到两边。
所述吹气装置应用于如图5所示的柔性基板承载装置中,柔性基板承载装置还包括吸附机台200。如图5所示,吸附机台200上设置有多个吸附孔202。需要指出的是,将吸附基板300设置在吸附机台上之后,按次序依次控制吸附孔吸气。具体地,多个吸附孔202 沿所述相对移动的方向被划分为多个气孔组,每个气孔组包括多个所述吸附孔,且每个所述气孔组的多个吸附孔排列在于所述出气边形状一致的第一曲线上。
吸附柔性基板时,依次控制各个气孔组吸气,并且控制吹气装置和吸附机台200之间产生相同移动。
如图8(a)至图8(d)中所示,柔性基板300的中间部分先被吹到,两边部分后被吹到。并且,由于中部的吸附孔优先吸气,因此,柔性基板300中间的部分被有限吸附在吸附机台上,褶皱向两侧展开。随着柔性基板300的移动,柔性基板300中间部分的皱褶消失,只有角部可能会残留有少量皱褶。容易理解的是,角部受到的自由度高、限制较少、褶皱变形容易扩散,因此,当柔性基板300完全被吸附在吸附机台上之后,柔性基板300上可以确保柔性基板300的中间部分(当柔性基板300为显示面板时,柔性基板300的中间部分为显示区域)不存在皱褶,并保持平整。
由于柔性基板300平整地吸附在吸附机台上,因此,不会因褶皱的产生导致真空系统报警。并且,在后续贴膜时,不会存在保护膜在柔性基板300的边部翘起的现象。
柔性基板300平整地吸附在吸附机台的表面后,有利于对柔性基板300进行后续工艺(例如,贴附保护膜),提高最终产品的良率。
在本发明中,对柔性基板300的具体结构并不做特殊的限定,例如,柔性基板300可以是柔性显示面板,也可以是柔性触摸面板等。
由于多个喷气嘴120是间隔设置的,因此,设置喷出的气流为柱状。经挡气板130重新引导,可以在匀流本体上被均匀化,从而可以避免在柔性基板上吹出褶皱。在本发明中,对匀流表面的具体结构并没有特殊的限制,只要能够起到匀流气体的作用即可。在图4中所示的具体实施方式中,匀流表面B包括外凸曲面b1和与该外凸曲面 b1相接的平斜面b2,平斜面b2朝向远离所述气嘴设置表面A的方向倾斜,外凸曲面b1的一条边(图4中的上方的边)形成为所述相接边B1,外凸曲面b2上与相接边B1相对的边与平斜面b2相接,平斜面b2上与外凸曲面b1相间隔的边形成为出气边B2。
在本申请中,外凸曲面b2的主要功能是匀流,平斜面b2的主要功能是引导气体吹向与吹气装置配合的吸附机台,并进一步使得气体均匀化。
在本发明中,优选采用上文中所示的第三种实施方式,即,出气边B2的中部向外凸出、喷气嘴120排列在中部外凸的曲线上,从而可以确保吹气装置的出气边B2中部的气流优先于出气边B2两侧的气流到达吸附机台上的柔性基板。
在本发明中,对吹气装置中匀流本体的数量并不做特殊的限制。在图4中所示的实施方式中,吹气装置包括一个匀流本体110。在图 9中所示的柔性基板承载系统的吹气装置中,该吹气装置包括两个匀流本体110。如图9中所示,匀流本体110还包括背面,该背面与A气嘴设置表面相接,且与匀流表面B相对设置,两个匀流本体的背面相贴合。在这种实施方式中,需要将吹气装置设置在吸附机台中部的上方。在吸附时,吸附机台先朝一个方形移动,再朝另一个方向移动。下文中将对该实施方式进行详细说明,这里先不赘述。
作为本发明的第二个方面,如图5所示,提供一种吸附机台200,该吸附机台200包括机台本体203,该机台本体203的吸附表面包括至少一个吸附区,每个吸附区内都设置有多个气孔组,每个所述气孔组包括多个吸附孔202,在同一个所述气孔组中,多个吸附孔201排列在中部外凸的第二曲线上,多个所述气孔组沿第一方向(图中的左右方向)依次排列,在同一个所述吸附区中,气孔组的凸出方向一致。
需要解释的是,吸附机台200与本发明所提供的上述吹气装置配合使用,因此,所述第一曲线的形状与所述第二曲线的形状一致。
下文中将对所述吸附机台的具体工作原理进行详细的描述,这里先不赘述。
优选地,每个所述吸附区中还包括初始定位孔201和最终定位孔204,在任意给一个所述吸附区中,初始定位孔201设置在吸附区的第一方向的一侧,最终定位孔204设置在所述吸附区的第一方向的另一侧,且位于机台本体203的角部。在本发明中,初始定位孔201沿机台本体203的厚度方向贯穿该机台本体203,最终定位孔204沿该机台本体203的厚度方向贯穿该机台本体203。
在控制吸附孔吸气之前,先控制初始定位孔201吸气,从而对柔性基板进行初始定位。当所有的吸附孔都吸气后,控制最终定位孔 204吸气,从而可以确保柔性基板的角部平整。
作为一种实施方式,如图6所示,机台本体201包括沿所述第一方向排列的两个所述吸附区,不同所述吸附区中的气孔组的凸出方向相反。
图6中所示的机台本体201对应于图9中的柔性基板承载系统,下文中将对该柔性基板承载系统进行介绍,这里先不赘述。
作为本发明的第三个方面,提供一种柔性基板承载系统,如图7 和图9所示,所述柔性基板承载系统包括吸附机台200、吹气装置和控制装置。其中,吸附机台200为本发明所提供的上述吸附机台,所述吹气装置为本发明所提供的上述吹气装置。如图7和图9所示,所述吹气装置间隔设置在所述吸附机台的吸附表面的上方(此处所述的上方为图5中的上方)。所述控制装置用于控制所述吹气装置与吸附机台200之间产生相对移动,所述吹气装置的出气边朝向吸附机台 200。吹气装置中匀流本体的数量与吸附机台中吸附区的数量一致,并且,所述匀流本体中的第一曲线的形状与相应的吸附区中的第二曲线一致。
所述控制装置还用于控制位于所述吸附机台的相对移动方向上游的气孔组至所述吸附机台的相对移动方向下游的气孔组依次开始吸气。
需要指出的是,可以将吸附孔、初始定位孔、最终定位孔与抽真空设备相连,通过控制装置对抽真空设备的控制来实现上文中所示的“位于所述吸附机台的相对移动方向上游的气孔组至所述吸附机台的相对移动方向下游的气孔组依次开始吸气”。
如图7中所示,吸附机台200的相对移动方向为从右往左。因此,位于吸附机台200的右侧的气孔组为吸附机台200在相对移动方向上游的气孔组,位于吸附机台200的左侧的气孔组为吸附机台200 在先对移动方向下游的气孔组。
图9中所示,吸附机台200包括两个吸附区,吹气装置包括两个匀流本体。吸附机台与吹气装置之间的相对移动方向也有两个。对于图9中左侧的吸附区而言,左侧为上游,右侧为下游。对于图9 中右侧的吸附区而言,左侧为下游,右侧为上游。
吸附机台200开始移动之前,将柔性基板设置在吸附机台的吸附表面上,然后利用控制装置控制吸附机台200左侧的气孔组开始吸气。随后控制吸附机台200与吹气装置之间产生相对移动。
在本发明中,吸附机台200与吹气装置之间的相对移动可以包括以下三种方式:第一种,吸附机台200移动、吹气装置保持静止;第二种,控制吸附机台200保持静止、吹气装置移动;第三种,吸附机台200和吹气装置都移动。
在本发明中,可以通过控制装置控制喷气嘴喷气,也可以通过手工的方式控制喷气嘴喷气。具体地,喷气嘴与CDA气源通过管道相连,并且管道上设置有开关阀。该开关阀可以是手动阀,在将柔性基板设置在吸附机台200上之后,通过手动的方式打开开关阀,喷气嘴与CDA气源连通,气体从喷气嘴中喷出,经过挡气板遮挡、匀流本体均匀化后,吹向位于吸附机台200上的柔性基板。当然,所述开关阀也可以是电磁阀,通过控制装置控制电磁阀开启或关闭,以将喷气嘴与CDA气源连通或断开。
由于匀流本体的出气边B2的中部凸出于出气边B2的两端,因此,中部的气体优先到达柔性基板。同样地,位于气孔组中部的吸附孔的位置比位于气孔组两端的吸附孔的位置靠后。在吸附柔性基板时,吸附状况如图8(a)至图8(d)中所示,在同一条垂直于移动方向的直线上,中部的吸附孔优先于两侧的吸附孔先吸气,因此,可以先将柔性基板中部与吸附机台之间的气体赶出,并将柔性基板的中部吸附在吸附机台上。随着吸附机台的移动,位于柔性基板中部的气体先被赶出。吸附机台继续移动,位于柔性基板角部的气体也被赶出,从而可以确保柔性基板平整地吸附在吸附机台上,不会出现漏气等现象,确保最终获得的产品的良率。上文中已经对柔性基板承载系统的工作原理进行了详细的描述,之类不再赘述。
为了便于对柔性基板进行定位,优选地,所述吸附机台上还包括初始定位孔201,该初始定位孔201位于所述吸附机台的端部或者位于所述吸附机台的中部,所述控制装置能够控制所述初始定位孔在所述吸附机台和所述吹气装置相对移动之前吸气。
在吹气装置开始朝向柔性基板吹气之前,初始定位孔201吸气,可以将柔性基板初步吸附在柔性基板上。在图7中所示的实施方式中,吹气装置包括一个匀流本体110,因此,吹气装置从吸附机台的一侧相对移动至吸附机台的另一侧。在本发明中,可以将初始定位孔 201设置在吸附机台的端部,并且,吹气装置的初始位置位于初始定位孔201的上方。在图7中所示的实施方式中,初始定位孔201设置在吸附机台200的左侧,最终定位孔204设置在吸附机台200的右侧的角部。
当吹气装置包括两个匀流本体110时,如图9所示,定位孔201 可以位于吸附机台100的中部。在吸附机台200与吹气装置之间产生相对移动之前,吹气装置位于吸附机台200的中部的上方。吸附机台先朝向一个方向移动,使得该方向的匀流本体发挥作用,当吹气装置位于吸附机台的边缘后,吸附机台再朝另外一个方向移动,使得该方向的匀流本体发挥作用。例如,在图9中所示的具体实施方式中,当吸附机台朝左移动时,左侧的匀流本体发挥作用,当吸附机台朝右侧动时,右侧的匀流本体发挥作用。在这种实施方式中,初始定位孔201位于机台本体的中部,最终定位孔204分别位于机台本体的四个角部。
在本发明中,对如何将柔性基板设置在吸附机台上并没有特殊的限制。既可以人工将柔性基板设置在吸附机台的吸附表面上,也可以通过设备将柔性基板设置在吸附机台的吸附表面上。为了降低人力成本、提高生产的自动化程度,优选地,所述柔性基板承载系统还包括基板运输装置,所述基板运输装置用于将柔性基板移动至所述吸附机台的上方,并将所述柔性基板释放在所述吸附表面上。
图10中示出的是一种基板运输装置的具体实施方式,所述基板运输装置包括固定板410、与固定板410间隔设置的吸附件420和连接在吸附件420与固定板410之间的连杆430,其中,吸附件420用于吸附所述柔性基板。
可以利用吸附件420吸附柔性基板,然后将柔性基板运输至吸附机台的上方,并将所述柔性基板释放在所述吸附机台上。
在本发明中,对吸附件的具体结构并没有特殊的限制,例如,所述吸附件包括多条吸附杆,每条所述吸附杆上均设置有吸气孔。
将吸附件设置为包括多条吸附杆,可以减小吸附面积,从而可以确保柔性基板在运输过程中的平整性。
作为一种优选实施方式,如图10所示,多条吸附杆围成框形,用于吸附柔性基板的四条边,从而可以进一步地确保柔性基板在运输过程中柔性基板的平整性。
进一步优选地,所述基板运输装置还包括吹气盘440和吹气盘固定件450。吹气盘固定件450将吹气盘440固定在固定板410上,并使得吹气盘440位于固定板410和吸附件420之间。吸附件420 上与吹气盘440对应的位置处形成有开口,开口的面积不小于吹气盘的面积,以使得吹气盘440吹出的气流可以通过所述通气孔到达吸附机台200。
在图10中所示的具体实施方式中,吸附件420的吸附杆围成所述开口。
当基板运输装置将柔性基板释放在吸附机台上之后,利用吹气盘吹气,可以将柔性基板上与吹气盘位置对应的部分与吸附机台之间的气体赶出,从而可以防止柔性基板设置在吸附机台上之后释放应力而产生变形。
在图10中所示的具体实施方式中,吹气盘440位于固定板410 的中部,因此,初始定位孔201也位于吸附机台的中部,相应地,吹气装置可以为图9中所示的吹气装置。
为了便于控制吹气盘吹出的气流的冲击力,优选地,所述吹气盘固定件包括伸缩杆,所述伸缩杆能够在固定板410与吸附件420 之间伸缩,以带动吹气盘440靠近或远离吸附件。
可以理解的是,以上实施方式仅仅是为了说明本发明的原理而采用的示例性实施方式,然而本发明并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言,在不脱离本发明的精神和实质的情况下,可以做出各种变型和改进,这些变型和改进也视为本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种吹气装置,所述吹气装置包括至少一个匀流本体、挡气板和多个喷气嘴,每个所述匀流本体都包括气嘴设置表面和匀流表面,所述匀流表面包括与所述气嘴设置表面相接的相接边和与所述相接边相对的出气边,所述挡气板与所述气嘴设置表面相对设置,所述气嘴设置表面上设置有多个所述喷气嘴,其特征在于,所述出气边为中部外凸的第一曲线,和/或多个所述喷气嘴排列在中部外凸的第一曲线上。
2.根据权利要求1所述的吹气装置,其特征在于,所述匀流表面包括外凸曲面和与所述外凸曲面相接的平斜面,所述平斜面朝向远离所述气嘴设置表面的方向倾斜,所述外凸曲面的一条边形成为所述相接边,所述外凸曲面上与所述相接边相对的边与所述平斜面相接,所述平斜面上与所述外凸曲面相间隔的边形成为所述出气边。
3.根据权利要求1或2所述的吹气装置,其特征在于,所述吹气装置包括两个所述匀流本体,所述匀流本体还包括背面,所述背面与所述气嘴设置表面相接,且与所述匀流表面相对设置,两个所述匀流本体的背面相贴合。
4.一种吸附机台,所述吸附机台包括机台本体,其特征在于,所述机台本体的吸附表面包括至少一个吸附区,每个所述吸附区内都设置有多个气孔组,每个所述气孔组包括多个吸附孔,在同一个所述气孔组中,多个所述吸附孔排列在中部外凸的第二曲线上,多个所述气孔组沿第一方向依次排列,在同一个所述吸附区中,气孔组的凸出方向一致。
5.根据权利要求4所述的吸附机台,其特征在于,每个所述吸附区中还包括初始定位孔和最终定位孔,在任意给一个所述吸附区中,所述初始定位孔设置在吸附区的第一方向的一侧,所述最终定位孔设置在所述吸附区的第一方向的另一侧,且位于所述机台本体的角部,所述初始定位孔沿所述机台本体的厚度方向贯穿所述机台本体,所述最终定位孔沿所述机台本体的厚度方向贯穿所述机台本体。
6.根据权利要求4或5所述的吸附机台,其特征在于,所述机台本体包括沿所述第一方向排列的两个所述吸附区,不同所述吸附区中的气孔组的凸出方向相反。
7.一种柔性基板承载系统,所述柔性基板承载系统包括吸附机台、吹气装置和控制装置,其特征在于,所述吹气装置为权利要求1至3中任意一项所述的吹气装置,所述吸附机台为权利要求4至6中任意一项所述的吸附机台,所述吹气装置间隔设置在所述吸附机台的吸附表面的上方,所述控制装置用于控制所述吹气装置与所述吸附机台之间产生与所述第一方向平行的相对移动,所述吹气装置的出气边朝向所述吸附机台,所述匀流本体的数量与所述吸附区的数量一致,所述匀流本体中的第一曲线的形状与相应的吸附区中的第二曲线一致,所述控制装置还用于控制位于所述吸附机台的相对移动方向下游的气孔组至所述吸附机台的相对移动方向上游的气孔组依次开始吸气。
8.根据权利要求7所述的柔性基板承载系统,其特征在于,所述吸附机台上还包括所述初始定位孔和所述最终定位孔,所述控制装置能够控制所述初始定位孔在该初始定位孔所在的吸附区中的气孔组开始吸气之前吸气,并且所述控制装置还能够控制所述最终定位孔在该最终定位孔中的气孔组均吸气后开始吸气,所述初始定位孔位于所述吸附区的下游侧。
9.根据权利要求5所述的柔性基板承载系统,其特征在于,所述柔性基板承载系统还包括基板运输装置,所述基板运输装置用于将柔性基板移动至所述吸附机台的上方,并将所述柔性基板释放在所述吸附表面上。
10.根据权利要求6所述的柔性基板承载系统,其特征在于,所述基板运输装置包括固定板、与所述固定板间隔设置的吸附件、连接在所述吸附件与所述固定板之间的连杆、吹气盘和吹气盘固定件,所述吸附件用于吸附所述柔性基板,所述基板运输装置还包括吹气盘和吹气盘固定件,所述吹气盘固定件将所述吹气盘固定在所述固定板上,并使得所述吹气盘位于所述固定板和所述吸附件之间,所述吸附件上与所述吹气盘对应的位置处形成有开口,所述开口的面积不小于所述吹气盘的面积,且当所述基板运输装置将所述柔性基板释放在所述柔性基板上后,所述吹气盘的位置与所述初始定位孔的位置相对应。
CN201810039686.3A 2018-01-16 2018-01-16 吹气装置、吸附机台和柔性基板承载系统 Expired - Fee Related CN108257906B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201810039686.3A CN108257906B (zh) 2018-01-16 2018-01-16 吹气装置、吸附机台和柔性基板承载系统

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201810039686.3A CN108257906B (zh) 2018-01-16 2018-01-16 吹气装置、吸附机台和柔性基板承载系统

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN108257906A true CN108257906A (zh) 2018-07-06
CN108257906B CN108257906B (zh) 2021-05-04

Family

ID=62741146

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201810039686.3A Expired - Fee Related CN108257906B (zh) 2018-01-16 2018-01-16 吹气装置、吸附机台和柔性基板承载系统

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN108257906B (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111295091A (zh) * 2020-03-17 2020-06-16 鸿富锦精密电子(成都)有限公司 压头装置及定位柔性电路板方法
CN116604130A (zh) * 2023-07-19 2023-08-18 郡昆科技(苏州)有限公司 一种柔性线路板的元件焊接设备

Citations (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE69203127T2 (de) * 1991-03-26 1995-11-30 Europ Agence Spatiale Verfahren zur Behandlung zum Beispiel einer Substratoberfläche durch Spritzen eines Plasmaflusses und Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens.
JP2006082058A (ja) * 2004-09-17 2006-03-30 Kyoritsu Gokin Co Ltd 噴霧ノズル
JP2006156793A (ja) * 2004-11-30 2006-06-15 Sumitomo Metal Micro Devices Inc フレキシブル基板の剥離装置
DE202006011126U1 (de) * 2006-07-19 2006-11-02 Bodet & Horst Gmbh & Co. Kg Vorrichtung zur Zuführung von flexiblem Plattenmaterial zu einer Steppmaschine
CN1948004A (zh) * 2005-10-12 2007-04-18 日本梅克特隆株式会社 薄板状薄膜的贴附装置及贴附方法
CN1952786A (zh) * 2005-10-21 2007-04-25 Asml荷兰有限公司 气体喷头、光刻装置和气体喷头的应用
JP2010014425A (ja) * 2008-07-01 2010-01-21 Sharp Corp 異物検出方法および異物検出装置
TW201135837A (en) * 2009-12-31 2011-10-16 Lig Adp Co Ltd Gas supply structure for substrate processing apparatus
CN103511124A (zh) * 2012-06-28 2014-01-15 中航商用航空发动机有限责任公司 气流引导装置
CN104121768A (zh) * 2014-06-26 2014-10-29 苏州一合光学有限公司 玻璃风刀清洗机的风刀结构
US20150314424A1 (en) * 2014-05-03 2015-11-05 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Film-like member support apparatus
CN105413907A (zh) * 2013-02-23 2016-03-23 中山市丰申电器有限公司 一种喷射装置
DE102015101300A1 (de) * 2015-01-29 2016-08-04 Benedikt Hauer Vorrichtung zum Anfeuchten und Mischen von mittels Luftstrom förderbaren Stoffen
US20160268148A1 (en) * 2015-03-10 2016-09-15 Bum Je WOO Purge gas spraying plate and fume removing apparatus having the same
CN107039604A (zh) * 2017-04-18 2017-08-11 武汉华星光电技术有限公司 柔性显示面板贴附装置及其贴附方法
CN206701563U (zh) * 2017-03-23 2017-12-05 上海科翌机电设备有限公司 一种弧形面直线型清扫喷梁

Patent Citations (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE69203127T2 (de) * 1991-03-26 1995-11-30 Europ Agence Spatiale Verfahren zur Behandlung zum Beispiel einer Substratoberfläche durch Spritzen eines Plasmaflusses und Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens.
JP2006082058A (ja) * 2004-09-17 2006-03-30 Kyoritsu Gokin Co Ltd 噴霧ノズル
JP2006156793A (ja) * 2004-11-30 2006-06-15 Sumitomo Metal Micro Devices Inc フレキシブル基板の剥離装置
CN1948004A (zh) * 2005-10-12 2007-04-18 日本梅克特隆株式会社 薄板状薄膜的贴附装置及贴附方法
CN1952786A (zh) * 2005-10-21 2007-04-25 Asml荷兰有限公司 气体喷头、光刻装置和气体喷头的应用
DE202006011126U1 (de) * 2006-07-19 2006-11-02 Bodet & Horst Gmbh & Co. Kg Vorrichtung zur Zuführung von flexiblem Plattenmaterial zu einer Steppmaschine
JP2010014425A (ja) * 2008-07-01 2010-01-21 Sharp Corp 異物検出方法および異物検出装置
TW201135837A (en) * 2009-12-31 2011-10-16 Lig Adp Co Ltd Gas supply structure for substrate processing apparatus
CN103511124A (zh) * 2012-06-28 2014-01-15 中航商用航空发动机有限责任公司 气流引导装置
CN105413907A (zh) * 2013-02-23 2016-03-23 中山市丰申电器有限公司 一种喷射装置
US20150314424A1 (en) * 2014-05-03 2015-11-05 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Film-like member support apparatus
CN104121768A (zh) * 2014-06-26 2014-10-29 苏州一合光学有限公司 玻璃风刀清洗机的风刀结构
DE102015101300A1 (de) * 2015-01-29 2016-08-04 Benedikt Hauer Vorrichtung zum Anfeuchten und Mischen von mittels Luftstrom förderbaren Stoffen
US20160268148A1 (en) * 2015-03-10 2016-09-15 Bum Je WOO Purge gas spraying plate and fume removing apparatus having the same
CN206701563U (zh) * 2017-03-23 2017-12-05 上海科翌机电设备有限公司 一种弧形面直线型清扫喷梁
CN107039604A (zh) * 2017-04-18 2017-08-11 武汉华星光电技术有限公司 柔性显示面板贴附装置及其贴附方法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111295091A (zh) * 2020-03-17 2020-06-16 鸿富锦精密电子(成都)有限公司 压头装置及定位柔性电路板方法
CN116604130A (zh) * 2023-07-19 2023-08-18 郡昆科技(苏州)有限公司 一种柔性线路板的元件焊接设备
CN116604130B (zh) * 2023-07-19 2023-09-26 郡昆科技(苏州)有限公司 一种柔性线路板的元件焊接设备

Also Published As

Publication number Publication date
CN108257906B (zh) 2021-05-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN100407367C (zh) 基板处理装置、基板处理方法
KR101179736B1 (ko) 개선된 부상 스테이지 및 이를 구비한 기판 부상 유닛 및 코팅 장치
JP5798930B2 (ja) 塗布方法および装置
TWI421967B (zh) 基板傳送裝置
CN108257906A (zh) 吹气装置、吸附机台和柔性基板承载系统
CN106044225B (zh) 气浮平台、气浮装置及玻璃基板传送装置
JP6466845B2 (ja) 板状積層体の製造方法および装置
US20160372343A1 (en) Substrate support device, substrate support method and vacuum drying equipment
CN106292179B (zh) 一种掩膜版清洁装置
KR100733729B1 (ko) 기판 정렬장치
JP4183525B2 (ja) 薄板の搬送用支持装置
JP2006264804A (ja) 大型フラットパネルの浮上ユニット及びこれを用いた非接触搬送装置
CN104583618A (zh) 空气轴承装置及涂布装置
CN105270889A (zh) 脆性材料基板的搬送方法及搬送装置
JP6605871B2 (ja) 基板浮上搬送装置
JP6595276B2 (ja) 基板処理装置および基板処理方法
JP4751612B2 (ja) 基板貼り合わせ装置及び基板貼り合わせ方法
CN1919470B (zh) 处理液供给喷管和基板处理装置
JP2011084332A (ja) 箱詰め装置及び箱詰め方法
JP2010182744A (ja) 基板バッファユニット
JP4171293B2 (ja) 薄板状材の搬送方法及び装置
CN207731083U (zh) 掩膜版清洁设备
KR101353993B1 (ko) 평면디스플레이용 유리 제거장치
JP5308647B2 (ja) 浮上搬送塗布装置
JPH10113595A (ja) 塗布装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20210504