CN216354128U - 固晶吸附结构及芯片生产设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及电路板生产技术领域，具体公开一种固晶吸附结构及芯片生产设备。本实用新型的固晶吸附结构包括吸附部和抵接部，吸附部具有吸附表面，吸附表面用于吸附由基板和器件组成的电路板，抵接部可抵接基板和/或安装于基板上的器件，用于对电路板进行支撑，以使基板与吸附表面相平行。本实用新型的固晶吸附结构吸附牢固，能够避免电路板的基板相对吸附表面倾斜，进而减少基板相对引线结构的表面倾斜而出现与其他部件焊接不良的后果。

Description

固晶吸附结构及芯片生产设备

技术领域

本申请涉及半导体芯片生产技术领域，尤其涉及一种固晶吸附结构及芯片生产设备。

背景技术

半导体是一种导电能力介于导体与非导体之间的材料，半导体元件根据半导体材料的特性，属于固态元件，其体积可以缩小到很小的尺寸，因此耗电量少，集成度高，在电子技术领域获得了广泛的引用，比如是制成半导体芯片。在电子设备的装配过程中，参考图1，通常是通过吸嘴将半导体芯片2转移到引线框架3上。

然而，在使用吸嘴转移半导体芯片2时，由于半导体芯片2的基板21上突出设置有多个电阻器和电容器等器件22，使得吸嘴不能直接吸附整个半导体芯片2。而且基板21上的平坦位置分布不均匀，平坦位置的面积也小，吸嘴吸附在平坦位置后其他位置容易出现受力不均的现象，导致转移后的半导体芯片2的基板21相对引线框架3的表面倾斜而出现与其他部件焊接不良的后果。

实用新型内容

本实用新型实施例的目的在于：提供一种固晶吸附结构及芯片生产设备，其能够解决现有技术中存在的上述问题。

为达上述目的，本申请采用以下技术方案：

一方面，提供一种固晶吸附结构，包括吸附部和抵接部，吸附部具有吸附表面，所述吸附表面用于吸附有基本和器件组成的电路板，抵接部可抵接基板和/或安装于基板上的器件，用于对电路板进行支撑，以使基板与吸附表面相平行。

作为固晶吸附结构的一种优选方案，所述抵接部包括固定设置在所述吸附部外侧的限位板，所述限位板突出设置有凸起，所述凸起抵接至少两个所述器件之间的所述基板。

作为固晶吸附结构的一种优选方案，所述凸起的数量为至少一个。

作为固晶吸附结构的一种优选方案，所述凸起的一侧与所述吸附部的外侧连接，另一侧延伸至所述限位板的边缘。

作为固晶吸附结构的一种优选方案，所述凸起呈锥形台状结构，其靠近所述基板的一端的面积小于远离所述基板一端的面积。

作为固晶吸附结构的一种优选方案，所述抵接部包括固定设置在所述吸附部外侧的限位板，所述限位板抵接所述器件。

作为固晶吸附结构的一种优选方案，所述抵接部还包括设置在所述限位板外侧的限位块，所述限位块的侧面与所述基板的侧面固定设置。

作为固晶吸附结构的一种优选方案，所述限位块围绕所述基板的外周环形设置。

作为固晶吸附结构的一种优选方案，所述吸附部与所述抵接部可拆卸连接。

另一方面，提供一种芯片生产设备，包含所述固晶吸附结构。

本申请的有益效果为：

通过设置吸附部和抵接部来形成固晶吸附结构，其中，吸附部具有吸附表面，吸附表面能够与贴合的电路板的基板表面形成负压腔，在大气压力的作用下吸附表面能够与贴合的基板表面吸附固定。将吸附部吸附在电路板的基板上，比如是与基板上没有设置电阻器和电容器等器件的平坦位置，可以将吸附部与电路板的基板形成固定连接。而抵接部则与基板抵接，或者与安装在基板上的器件抵接，或者同时与基板以及基板上的器件抵接，能够在吸附部吸附固定基板时对电路板进行支撑，使得基板的平面与吸附部的吸附表面保持平行，避免电路板被吸附部吸附时受力不均而出现转移后的基板相对引线结构的表面倾斜，进而减少基板与其他部件发生焊接不良的后果。因此，本实用新型实施例的固晶吸附结构吸附牢固，能够减少电路板与其他部件的焊接不良。

附图说明

下面根据附图和实施例对本申请作进一步详细说明。

图1为本申请一实施例提供的电路板与引线结构的连接示意图。

图2为本申请一实施例提供的固晶吸附结构的轴测图。

图3为本申请一实施例提供的固晶吸附结构与电路板连接后的局部剖面图。

图4为本申请一实施例提供的固晶吸附结构将电路板转移到引线结构上的侧视结构剖面图。

图5为本申请一实施例提供的固晶吸附结构的仰视图。

图6为本申请另一实施例提供的固晶吸附结构的仰视图。

图7为本申请又一实施例提供的固晶吸附结构的仰视图。

图8为本申请再一实施例提供的固晶吸附结构的仰视图。

图9为本申请另一实施例提供的固晶吸附结构的轴测图。

图10为本申请一实施例提供的芯片生产设备将电路板安装在引线结构上的侧视结构剖面图。

图中：

1、固晶吸附结构；11、吸附部；111、吸附表面；12、抵接部；121、限位板；1211、凸起；122、限位块；2、电路板；21、基板；22、器件；3、引线结构。

具体实施方式

为使本申请解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面对本申请实施例的技术方案作进一步的详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

在本申请的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

如图2和图3所示，本实施例提供一种固晶吸附结构1，包括吸附部11和抵接部12，吸附部11具有吸附表面111，吸附表面111用于吸附由基板21和器件22组成的电路板2，抵接部12可抵接基板21，或，抵接部12可抵接安装于基板21上的器件22，或，抵接部12可抵接基板21和安装于基板21上的器件22，抵接部12用于对电路板2进行支撑，以使基板21与吸附表面111相平行。

具体地，本实施例中的吸附表面111吸附基板21。本实用新型实施例通过设置吸附部11和抵接部12来形成固晶吸附结构1，其中，吸附部11具有吸附表面111，吸附表面111能够与贴合的电路板2的基板21表面形成负压腔，在大气压力的作用下吸附表面111能够与贴合的基板21表面吸附固定。将吸附部11吸附在电路板2的部分基板21，比如是与基板21上没有设置电阻器和电容器等器件22的平坦位置，可以将吸附部11与电路板2的部分基板21形成固定连接。而抵接部12则与基板21抵接，或者与安装在基板21上的器件22抵接，或者同时与基板21以及基板21上的器件22抵接，能够在吸附部11吸附固定基板21时对电路板2进行支撑，使得基板21的平面与吸附部11的吸附表面111保持平行，避免电路板2被吸附部11吸附时受力不均而出现转移后的基板21相对引线结构3的表面倾斜，进而减少基板21与其他部件发生焊接不良的后果。

因此，本实用新型实施例的固晶吸附结构1吸附牢固，能够减少电路板2与其他部件的焊接不良。

具体地，抵接部12的实现方式可以是多样的，比如是抵接某个器件22的卡扣，也可以是抵接基板21的支撑臂。在一个优选的实施例中，参考图2和图4，抵接部12包括固定设置在吸附部11外侧的限位板121，限位板121突出设置有凸起1211，凸起1211抵接至少两个器件22之间的基板21，可以将凸起1211与基板21的其他平坦位置抵接，并且再通过凸起1211与至少两个器件22形成限位连接，也可以防止基板21相对吸附部11转动，从而进一步增强电路板2与本实用新型实施例的固晶吸附结构1的连接强度。

更进一步地，参考图5，凸起1211的数量为至少一个，通过增加设置凸起1211的数量能够增加凸起1211与器件22和基板21的接触面积以及限位作用，限位板121与电路板2的连接强度与凸起1211的数量有正比例关系。

另一个进一步地，参考图6，凸起1211的一侧与吸附部11的外侧连接，可以增加凸起1211所在的限位板121与吸附部11的连接强度；而凸起1211的另一侧延伸至限位板121的边缘，使得凸起1211能够成为限位板121的加强筋，能提高限位板121的结构强度，进而提高电路板2与固晶吸附结构1的连接平稳性。

本实施例中所述的凸起1211与吸附部11的外侧连接是指凸起1211与吸附部11为一体结构，但该结构并不作为对本方案的限制，在其他实施例中还可以采用凸起1211与吸附部11相间隔设置的方案。

优选地，当凸起1211的数量为至少两个时，两个长条形状的凸起1211可以深入多个器件22之间，使得凸起1211的侧面可以对多个器件22提供限位作用。

另外，凸起1211的结构还可以是等宽的柱体，也可以是其他的形状，例如，所述凸起1211呈锥形台状结构，其靠近所述基板21的一端的面积小于远离所述基板21一端的面积(图中未示出)。使得本实施例的凸起1211通过宽度较小的端部便于伸入器件22之间，减少限位板121与电路板2的连接配对时长，提高对位效率，同时也能够通过宽度较大的端部保持凸起1211与器件22的限位连接。

在另一个优选的实施例中，参考图2和图4，抵接部12包括固定设置在吸附部11外侧的限位板121，将限位板121抵接器件22，能够将吸附部11和器件22固定设置，再利用基板21自身的刚性以及吸附部11的吸附表面111的吸附力，能够将电路板2整体与本实用新型实施例的固晶吸附结构1固定连接，提升两者的连接强度，保持基板21表面与吸附表面111的平行。

又一个实施例中，参考图7，抵接部12还包括设置在限位板121外侧的限位块122，限位块122的侧面与电路板2的基板21侧面固定设置，可以通过限位块122来限制基板21相对限位板121移动，也能够进一步增强限位板121与电路板2之间的连接强度，减少电路板2在被吸附部11吸附时相对吸附部11偏转的风险。而且，限位块122也可以在固晶吸附结构1靠近电路板2时，作为导引电路板2与限位板121和吸附部11对位连接的导引结构。

优选地，参考图8和图9，限位块122围绕基板21的外周环形设置，环形设置的限位块122在基板21外周形成限位框，能够限制基板21在限位板121所在平面的各个方向上的移动。

特别地，参考图2和图4，吸附部11与抵接部12可拆卸连接，在抵接部12或者吸附部11损耗时，可以通过拆卸更换来延长固晶吸附结构1的使用寿命。或者，在面对不同尺寸和器件22组成的电路板2时，可以通过适配不同的抵接部12来增加固晶吸附结构1与不同电路板2的连接稳定性。

参考图10，本实用新型实施例还提供一种芯片生产设备，包含上述任一项实施例的固晶吸附结构1。本实施例中的固晶吸附结构1可以与上述实施例的固晶吸附结构1拥有同样的结构及达到同样的效果，本实施例不再赘述。

于本文的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“左”、“右”、等方位或位置关系，仅是为了便于描述和简化操作，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”，仅仅用于在描述上加以区分，并没有特殊的含义。

在本说明书的描述中，参考术语“一实施例”、“示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

以上结合具体实施例描述了本申请的技术原理。这些描述只是为了解释本申请的原理，而不能以任何方式解释为对本申请保护范围的限制。基于此处的解释，本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本申请的其它具体实施方式，这些方式都将落入本申请的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种固晶吸附结构(1)，其特征在于，包括吸附部(11)和抵接部(12)，所述吸附部(11)具有吸附表面(111)，所述吸附表面(111)用于吸附由基板(21)和器件(22)组成的电路板(2)，所述抵接部(12)可抵接所述基板(21)和/或安装于所述基板(21)上的器件(22)，用于对所述电路板(2)进行支撑，以使所述基板(21)与所述吸附表面(111)相平行。

2.根据权利要求1所述的固晶吸附结构(1)，其特征在于，所述抵接部(12)包括固定设置在所述吸附部(11)外侧的限位板(121)，所述限位板(121)突出设置有凸起(1211)，所述凸起(1211)抵接至少两个所述器件(22)之间的所述基板(21)。

3.根据权利要求2所述的固晶吸附结构(1)，其特征在于，所述凸起(1211)的数量为至少一个。

4.根据权利要求2所述的固晶吸附结构(1)，其特征在于，所述凸起(1211)的一侧与所述吸附部(11)的外侧连接，另一侧延伸至所述限位板(121)的边缘。

5.根据权利要求2所述的固晶吸附结构(1)，其特征在于，所述凸起(1211)呈锥形台状结构，其靠近所述基板(21)的一端的面积小于远离所述基板(21)一端的面积。

6.根据权利要求1所述的固晶吸附结构(1)，其特征在于，所述抵接部(12)包括固定设置在所述吸附部(11)外侧的限位板(121)，所述限位板(121)抵接所述器件(22)。

7.根据权利要求6所述的固晶吸附结构(1)，其特征在于，所述抵接部(12)还包括设置在所述限位板(121)外侧的限位块(122)，所述限位块(122)的侧面与所述基板(21)的侧面固定设置。

8.根据权利要求7所述的固晶吸附结构(1)，其特征在于，所述限位块(122)围绕所述基板(21)的外周环形设置。

9.根据权利要求1至8中任一项所述的固晶吸附结构(1)，其特征在于，所述吸附部(11)与所述抵接部(12)可拆卸连接。

10.一种芯片生产设备，其特征在于，包含权利要求1至9中任一项所述的固晶吸附结构(1)。

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