CN111200913B - 电子基板的制造方法及安装用片 - Google Patents

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Abstract

本发明提供能够更高效地制造使用树脂材料而提高电子部件与基板的接合强度的电子基板的机构。电子基板的制造方法具有：准备在电极上设置有基板侧焊料部的基板的工序；准备具有与上述电极的位置相配合地形成有多个缝隙的树脂层的安装用片的工序；以第一电子部件的接口或上述基板侧焊料部位于上述缝隙内的方式，将上述树脂层安装于上述第一电子部件及上述基板中的至少一方的工序；使上述接口与上述基板侧焊料部在上述缝隙的位置对置的工序；以及通过加热使上述基板侧焊料部熔融，而使上述接口与上述电极接合的工序。

Description

电子基板的制造方法及安装用片
技术领域
本发明涉及电子基板的制造方法及安装用片。
背景技术
现有技术中使用焊料来将电子部件安装于基板。另外，为了加强电子部件与基板、印刷布线基板的焊料接合部，进行将树脂材料填充于电子部件与基板之间(底部填充/封装)、或者将树脂材料向电子部件的角部等局部涂敷(角部粘合/角部填充)。
在现有的方法中，存在无法使用树脂材料而有效且可靠地加强电子部件与基板的焊料接合部的担忧。
发明内容
本发明是考虑这样的情况而做出的，目的在于提供能够使用树脂材料而有效且可靠地加强电子部件与基板的焊料接合部的机构。
为了解决上述课题，本发明的第一方式所涉及的电子基板的制造方法具有：准备在电极上设置有基板侧焊料部的基板的工序；准备具有与上述电极的位置相配合地形成有多个缝隙的树脂层的安装用片的工序；以第一电子部件的接口或上述基板侧焊料部位于上述缝隙内的方式，将上述树脂层安装于上述第一电子部件及上述基板中的至少一方的工序；使上述接口与上述基板侧焊料部在上述缝隙的位置对置的工序；以及通过加热使上述基板侧焊料部熔融，而使上述接口与上述电极接合的工序。
另外，本发明的第二方式所涉及的安装用片，用于将电子部件向基板的安装，具备与被安装的上述基板的电极的位置相配合地形成有多个缝隙的树脂层，上述缝隙在上述树脂层的厚度方向上贯通上述树脂层。
根据本发明的上述方式，能够使用树脂材料而有效且可靠地加强电子部件与基板的焊料接合部。
附图说明
图1是通过第一实施方式所涉及的电子基板的制造方法得到的电子基板的示意图。
图2A是第一实施方式所涉及的安装用片的俯视图。
图2B是图2A的II-II截面向视图。
图3A是说明第一实施方式所涉及的电子基板的制造方法的图。
图3B是说明继图3A后的工序的图。
图3C是说明继图3B后的工序的图。
图3D是说明继图3C后的工序的图。
图4A是说明第二实施方式所涉及的电子基板的制造方法的图。
图4B是说明继图4A后的工序的图。
图4C是说明继图4B后的工序的图。
图4D是说明继图4C后的工序的图。
图5A是说明第三实施方式所涉及的电子基板的制造方法的图。
图5B是说明继图5A后的工序的图。
图6A是说明第四实施方式所涉及的电子基板的制造方法的图。
图6B是说明继图6A后的工序的图。
图6C是说明继图6B后的工序的图。
图7A是第五实施方式所涉及的安装用片的俯视图。
图7B是图7A的VII-VII截面向视图。
图8A是说明第一实施方式的第一变形例所涉及的电子基板的制造方法的图。
图8B是说明第一实施方式的第二变形例所涉及的电子基板的制造方法的图。
图8C是说明第一实施方式的第三变形例所涉及的电子基板的制造方法的图。
附图标记说明
1A、1B…安装用片；2…基板；2b…电极；2c…基板侧焊料部；3…第一电子部件；3b…接口；3c…部件侧树脂层；4…第二电子部件；10…树脂层；11…缝隙；12…空隙；20…第一罩膜；30…第二罩膜。
具体实施方式
(第一实施方式)
以下，基于附图对第一实施方式的电子基板(安装基板)的制造方法、及该制造方法所使用的安装用片进行说明。
本实施方式的电子基板的制造方法例如能够制造图1所示的电子基板S。电子基板S具备基板2、和安装在基板2上的第一电子部件3及第二电子部件4。基板2具有由绝缘体形成的基板主体2a、和由导电体形成的电极2b(参照图3A)。第一电子部件3及第二电子部件4具有与电极2b电连接的接口。
作为第一电子部件3及第二电子部件4，能够使用LSI(Large Scale Integration：大规模集成电路)、SSI(Small Scale Integration：小规模集成电路)等IC(IntegratedCircuit：集成电路)芯片。特别是，可以将CPU(Central Processing Unit：中央处理器)，GPU(Graphic Processing Unit：图形处理器)，存储器、SSD(Solid State Drive：固态硬盘)等价格比较高的部件用作第一电子部件3，将其他部件用作第二电子部件4。关于其理由后文叙述。
第一电子部件3及第二电子部件4通过回流焊而安装于基板2。在本说明书中，关于焊料合金组成的“％”只要未特别指定，则为“质量％”。
此外，电子基板S也可以不具备第二电子部件4。或者，电子基板S也可以具备多个第一电子部件3或多个第二电子部件4。
图2A、图2B示出本实施方式的电子基板的制造方法所使用的安装用片1A的一个例子。安装用片1A具备：由树脂形成的树脂层10、覆盖树脂层10的上表面的第一罩膜20、以及覆盖树脂层10的下表面的第二罩膜30。
(方向定义)
在本实施方式中，将树脂层10的厚度方向称为上下方向Z。将与上下方向Z正交的一个方向称为左右方向X，将与上下方向Z及左右方向X双方正交的方向称为前后方向Y。沿着上下方向Z，将基板2侧称为下方，将第一电子部件3侧称为上方。另外，将从上下方向Z观察称为俯视观察。
树脂层10为在电子基板S中作为第一电子部件3的底部填充物(underfill)的部分。作为树脂层10，能够使用含有环氧树脂、丙烯酸树脂、硅树脂等在内的树脂材料(复合树脂)。对于树脂层10的树脂材料，为了提高耐久性、耐热性等各种耐受性也可以添加玻璃等填料。树脂层10也可以具有粘合性。但是，树脂层10的具体的材质、组成、性质并不限于上述，能够适当变更。
如图2A所示，树脂层10在俯视观察时形成为正方形状。树脂层10的外形能够适当变更，但优选为与第一电子部件3的主体部3a(参照图3A)相配合的形状。即，若在俯视观察时，第一电子部件3的主体部3a为正方形状，则如图2A所示那样将树脂层10设为正方形状较好。或者，若在俯视观察时，第一电子部件3的主体部3a为长方形状，则将树脂层10设为长方形状较好。
在树脂层10形成有多个缝隙11。在图2A、2B的例子中，各缝隙11为圆柱状的贯通孔，在上下方向Z贯通树脂层10。因此，缝隙11朝向上方及下方双方开口。但是，缝隙11的形状也可以与第一电子部件3的接口3b或基板2的基板侧焊料部2c(后述)相配合地适当变更。
在图2A、2B的例子中，各缝隙11在左右方向X及前后方向Y隔开间隔地配置。换言之，缝隙11配置成格子状。
缝隙11的配置能够适当变更，但优选为与第一电子部件3的接口3b的位置相配合的配置。例如，图3A示出如下情况：第一电子部件3为BGA(Ball Grid Array：球栅阵列)，在主体部3a的下表面，呈格子状排列配置半球状的焊料球(凸点)来作为接口3b。焊料球的直径能够适当变更，例如为100～1000μm左右。在第一电子部件3为图3A所示的BGA的情况下，能够采用图2A所示的缝隙11的配置。
另外，虽然省略图示，但第一电子部件3的接口3b也可以是从主体部3a向左右方向X或前后方向Y延伸之后，向下方弯折的引线框架(电极)。在该情况下，与引线框架向基板2的载置位置相配合，来决定树脂层10中的缝隙11的配置较好。例如在俯视观察时，缝隙11也可以沿着第一电子部件3的主体部3a的外形间歇地配置。
此外，第一电子部件3也可以不具有焊料球、引线框架，而在主体部3a的下表面，电极端子暴露。该情况下，变得暴露的第一电子部件3的电极端子成为接口3b，仅通过基板侧焊料部2c将基板2的电极2b与第一电子部件3的电极端子电连接。
如图3A所示，在安装第一电子部件3之前的状态下，在基板2的上表面设置有多个基板侧焊料部2c。基板侧焊料部2c从上方覆盖电极2b。
基板侧焊料部2c含有焊料合金。作为基板侧焊料部2c的材质，例如能够使用焊膏。特别是，在第一电子部件3的接口3b为焊料球的情况下，熔点比该焊料球低的焊料合金适合作为基板侧焊料部2c的材质。在基板侧焊料部2c中，也可以含有助焊剂等焊接促进剂。
作为罩膜20、30，能够使用树脂片等。作为罩膜20、30的具体的材质，列举有PET(Polyethylene Terephthalate：聚对苯二甲酸乙二醇酯)等。
基板侧焊料部2c所含的焊料合金的熔点(后述的T1)例如优选为150℃以下的低熔点。若使用低熔点的焊料合金(低熔点焊料)，则能够在后述的回流工序中将加热温度抑制得较低，基于基板2、第一电子部件3、以及焊料合金的热膨胀率之差的影响降低。因此，能够抑制回流工序后的冷却工序时向接合部M的应力集中。作为熔点未150℃以下的焊料合金，列举有Sn-Bi系焊料合金。作为Sn-Bi系焊料合金的具体例，列举有Sn-Bi焊料合金、Sn-Bi-Cu焊料合金、Sn-Bi-Ni焊料合金、Sn-Bi-Cu-Ni焊料合金、Sn-Bi-Ag焊料合金、Sn-Bi-Sb焊料合金。在基板侧焊料部2c中，可以含有一个或两个以上上述的焊料合金，也可以含有其他组成的焊料合金。
在向Sn-Bi焊料合金添加Cu、Ni的情况下，优选为Cu：0.1～1.0％，Ni：0.01～0.1％。另外，在上述的合金组成中，优选Bi含有量为30～80％。若将Bi含有量设为上述范围内，则能够将熔点例如以138℃设为恒定。通过将具有这样的Bi含有量的合金用于基板侧焊料部2c，能够在后述的回流工序中，一边通过第一电子部件3的自重而接口3b按压基板侧焊料部2c，一边形成接合部M(也称为焊接接头。参照图3D)。另外，通过使基板侧焊料部2c的焊料合金的熔点更低，从而能够降低回流工序中的加热温度，更加降低对第一电子部件3、基板2的热损伤。从使基板侧焊料部2c的焊料合金的熔点充分低的观点出发，Bi含有量更加优选为35～70％，进一步优选为53～61％。
此外，在第一电子部件3的接口3b为焊料球的情况下，作为该焊料球的材质，例如能够使用Sn-Cu焊料合金、Sn-Ag焊料合金、Sn-Ag-Cu焊料合金、Sn-Ag-Cu-Ni焊料合金、Sn-Ag-Cu-Sb焊料合金、以及Sn-Ag-Cu-Ni-Sb焊料合金等。这些焊料合金优选显示在后述的回流工序时不熔融的熔点，例如可以是熔点为200℃以上的高熔点焊料。
上述的基板侧焊料部2c及接口3b的焊料合金的组成为一个例子，能够适当变更。另外，也可以将作为基板侧焊料部2c的焊料合金进行了说明的组成用于接口3b的焊料合金。另外，可以由低熔点焊料形成接口3b及基板侧焊料部2c两者，也可以由高熔点焊料形成两者。另外，也可以不在第一电子部件3设置焊料，而将基板侧焊料部2c由低熔点焊料或高熔点焊料形成。
接着，对使用了像以上那样构成的安装用片1A的电子基板的制造方法进行说明。本实施方式的电子基板的制造方法包括基板准备工序、片准备工序、安装工序、重合工序、以及回流工序。以下，对各工序具体地进行说明。
(基板准备工序)
在基板准备工序中，准备在电极2b上设置有基板侧焊料部2c的基板2。作为将基板侧焊料部2c设置在基板2上的方法，例如能够采用丝网印刷。
(片准备工序)
在片准备工序中，准备具有与电极2b的位置相配合地形成有多个缝隙11的树脂层10的安装用片1A。安装用片1A可以具备图2B所示那样的罩膜20、30，也可以不具备罩膜20、30。
在安装用片1A具备罩膜20、30的情况下，在安装工序之前预先将罩膜20、30去除，使树脂层10的上表面及下表面露出。
(安装工序)
安装工序在片准备工序之后进行。在安装工序中，将树脂层10安装于第一电子部件3及基板2中的至少一方。在图3A的例子中，将树脂层10安装于第一电子部件3。在该情况下，以第一电子部件3的接口3b位于缝隙11内的方式，使树脂层10与第一电子部件3的位置相配合，来将树脂层10安装于第一电子部件3的主体部3a。在接口3b为在第一电子部件3的主体部3a的下表面变得暴露的电极端子的情况下，电极端子的至少一部分为被缝隙11的上侧的开口部包围的状态。对位可以使用图像控制等，也可以使用定位销等。在树脂层10具有粘合性的情况下，通过树脂层10与主体部3a接触，从而树脂层10与第一电子部件3被粘合。因此，能够抑制在之后的工序中缝隙11与接口3b的相对位置偏移。
另外，在安装工序中，也可以将树脂层10安装于基板2。在该情况下，以基板侧焊料部2c位于缝隙11内的方式，使树脂层10与基板2的位置相配合，来将树脂层10安装于基板主体2a。对位可以使用图像控制等，也可以使用定位销等。在树脂层10具有粘合性的情况下，通过树脂层10与基板主体2a接触，从而树脂层10与基板2被粘合。因此，能够抑制在之后的工序中缝隙11与基板侧焊料部2c的相对位置偏移。
此外，也可以在安装工序中将树脂层10安装于第一电子部件3之前，或者在重合工序中使安装到基板2的树脂层10与第一电子部件3接触之前，在第一电子部件3的接口3b的表面辅助地设置焊膏。
(重合工序)
重合工序在安装工序之后进行。如图3C所示，在重合工序中，通过第一电子部件3与基板2夹住树脂层10。此时，以第一电子部件3的接口3b与基板侧焊料部2c在缝隙11的位置对置的方式，使第一电子部件3与基板2的位置相配合。此外，对于“接口3b与基板侧焊料部2c在缝隙11的位置对置”的状态，至少包括以下的两种情况。第一种为接口3b与基板侧焊料部2c通过缝隙11而对置或接触的情况。第二种为接口3b及基板侧焊料部2c中的一方贯通缝隙11，接口3b及基板侧焊料部2c中的另一方与贯通缝隙11并从缝隙11突出的部分对置或接触的情况。
重合工序中的第一电子部件3与基板2的对位可以使用图像控制等，也可以使用定位销等。在接口3b为焊料球的情况下，为该焊料球与基板侧焊料部2c的上表面接触的状态。在接口3b为引线框架的情况下，可以为引线框架与基板侧焊料部2c的上表面接触的状态，也可以为引线框架的一部分插入到基板侧焊料部2c内的状态。此外，在图3C中，第一电子部件3的接口3b与基板侧焊料部2c在缝隙11的内侧接触，但并不限于此。只要为第一电子部件3的接口3b与基板侧焊料部2c在后述的回流工序中被接合的状态，则可以在接口3b及基板侧焊料部2c中的一方位于缝隙11的外侧的状态下相互对置，另外也可以不接触。
在树脂层10具有粘合性的情况下，在重合工序之后，通过树脂层10将第一电子部件3与基板2粘合。因此，能够抑制在之后的工序中接口3b与基板侧焊料部2c的相对位置偏移。
(回流工序)
回流工序在重合工序之后进行。此外，也可以在进行回流工序之前，例如进行50～100℃左右的预热，去除基板侧焊料部2c所含的溶剂。在回流工序中，在通过第一电子部件3与基板2夹住树脂层10的状态下，将基板2放入回流炉来进行加热。由此，使基板侧焊料部2c熔融，如图3D所示，形成接口3b与基板侧焊料部2c的接合部M(焊接接头)。在本说明书中，将回流工序中的最高温度表示为Tr。Tr例如为50℃～180℃。此外，在图3D中，接口3b的形状发生变化，但在接口3b为引线框架或在主体部3a的下表面变得暴露的电极端子的情况下，接口3b的形状也可以不发生变化。
此外，在图3A～图3D中，示出第一电子部件3的安装工序，但关于第二电子部件4也实施同样的安装工序及重合工序，关于回流工序，与第一电子部件3同时进行即可。
另外，在回流工序中，树脂层10也被加热，成为能够以某种程度流动的状态。因此，以包围接合部M的方式，树脂层10的形状也发生变化。
通过在回流工序之后进行冷却工序，从而接合部M及树脂层10固化，各自的形状稳定。此时，树脂层10成为底部填充物，通过树脂层10将第一电子部件3与基板2粘合固定，而得到电子基板S。
如以上说明的那样，本实施方式的电子基板的制造方法具有：准备在电极2b上设置有基板侧焊料部2c的基板2的基板准备工序；准备具有与电极2b的位置相配合地形成有多个缝隙11的树脂层10的安装用片1A的片准备工序；以第一电子部件3的接口3b或基板侧焊料部2c位于缝隙11内的方式，将树脂层10安装于第一电子部件3及基板2中的至少一方的安装工序；使接口3b与基板侧焊料部2c在缝隙11的位置对置的重合工序；以及通过加热使基板侧焊料部2c熔融，而使接口3b与电极2b接合的回流工序。
进而，在回流工序中，基板侧焊料部2c与第一电子部件3的接口3b接合而形成接合部M，并且通过树脂层10将第一电子部件3的主体部3a与基板2粘合。因此，不需要通过不同的工序形成接合部M与底部填充物，从而能够更有效地制造提高了电子部件3与基板2的接合强度的电子基板S。
另外，若使用本实施方式，则通过将安装用片1A的树脂层10的厚度、基板侧焊料部2c的焊料的量最优化，能够无间隙地覆盖接合部M，从而能够可靠地加强接合部M。
另外，本实施方式的安装用片1A具备与被安装的基板2的电极2b的位置相配合地形成有多个缝隙11的树脂层10，缝隙11沿上下方向Z贯通树脂层10。通过使用该安装用片1A，能够执行上述的电子基板的制造方法。
另外，安装用片1A也可以具备覆盖树脂层10的上表面的第一罩膜20、和覆盖树脂层10的下表面的第二罩膜30。通过该结构，即使树脂层10具有粘合性，也能够容易地将安装用片1A流通、保管。
(第二实施方式)
接下来，对本发明所涉及的第二实施方式进行说明，但基本结构与第一实施方式相同。因此，对于同样的结构，标注同一附图标记并省略其说明，仅对不同的方面进行说明。
本实施方式在包含以下说明的预备安装工序的方面上与第一实施方式不同。
(预备安装工序)
在预备安装工序中，在将第一电子部件3安装于基板2之前，预先将第二电子部件4安装在基板2上。如图4A所示，第二电子部件4通过接合部M(焊接接头)与基板2的电极2b电连接。在预备安装工序中，优选第二电子部件4通过回流焊安装于基板2。另外，作为将第二电子部件4通过回流焊安装于基板2的方法，可以使用上述第一实施方式所示的方法，也可以使用将焊膏涂敷在基板2的电极2b上来进行回流等已有的方法。
在本实施方式中，如图4A～4D所示，在将第二电子部件4预先安装于基板2的状态下，进行用于安装第一电子部件3的各工序。
关于用于安装第一电子部件3的基板准备工序、片准备工序、安装工序、重合工序、回流工序，与第一实施方式相同。
本实施方式例如适于第一电子部件3比较贵或入手比较困难，第二电子部件4比较便宜或入手比较容易的情况。预先将比较便宜或入手比较容易的第二电子部件4安装于基板2，是为了能够配合电子基板S的需要，来安装第一电子部件3。另外，当在第二电子部件4与基板2之间不需要设置底部填充物的情况下，该底部填充物的可靠性也可以比第一电子部件3与基板2之间的底部填充物的可靠性低的情况下也优选。
在本实施方式中，若将基板侧焊料部2c的焊料合金的熔点设为T1，将第二电子部件4的用于回流焊的焊料合金的熔点设为T2，则优选T2高于T1(T2＞T1)。例如，在对基板侧焊料部2c使用在第一实施方式中说明的T1为150℃以下的低熔点焊料合金的情况下，T2优选为180℃左右。作为第二电子部件4的用于回流焊的焊料合金，通过选择熔点比T1高的焊料合金，能够防止在回流工序中第二电子部件4的接合部M(焊接接头)再熔融。
进一步，在该情况下，回流工序中的最高温度Tr满足T1＜Tr＜T2的关系，优选为在回流工序中第二电子部件4的接合部M不熔融的温度。只要Tr为该温度域，则能够抑制在回流工序中第二电子部件4的焊料接合变得不稳定。
此外，若将预备安装工序所包含的回流工序(以下，称为“预备回流工序”)中的最高温度表示为Tp，则Tp为T2以上，例如列举有Tp为190℃以上。若进行整理，则优选为T1＜Tr＜T2＜Tp。
如以上说明的那样，本实施方式的电子基板的制造方法预先通过回流焊将第二电子部件4安装于基板2。进而，优选将第二电子部件4与基板2接合的焊料合金的熔点T2高于基板侧焊料部2c的焊料合金的熔点T1。通过该结构，即使如上述那样将第一电子部件3及第二电子部件4通过不同的工序安装于基板2，也能够确保电子基板S的可靠性。
另外，根据本实施方式，能够得到具备基板2、通过回流焊安装于基板2的第一电子部件3、通过回流焊安装于基板2的第二电子部件4、以及至少填充于第一电子部件3与基板2之间的底部填充物的电子基板S。进而，通过将第二电子部件4与基板2接合的焊料合金的熔点T2高于将第一电子部件3与基板2接合的焊料合金的熔点T1，从而如上述那样得到抑制了在回流工序中第二电子部件4的接合部M(焊接接头)再熔融的电子基板S。
(第三实施方式)
接着，对本发明所涉及的第三实施方式进行说明，但基本结构与第一实施方式相同。因此，对于同样的结构标注同一附图标记并省略其说明，仅对不同的方面进行说明。
本实施方式在向基板2及第一电子部件3双方安装树脂层10的方面上与第一实施方式不同。
在本实施方式中，在片准备工序中，准备至少两片安装用片1A。另外，如图5A所示，在安装工序中，向第一电子部件3及基板2双方安装树脂层10。
如图5B所示，在重合工序中，通过第一电子部件3与基板2夹住两个树脂层10。此时，以第一电子部件3的接口3b与基板侧焊料部2c在缝隙11的位置(经过两个缝隙11)对置的方式，使第一电子部件3与基板2的位置相配合。其他方面与第一实施方式相同，例如，在重合工序的时间点，接口3b与基板侧焊料部2c也可以不接触。
在本实施方式中，通过两个树脂层10中的至少一方具有粘合性，从而在重合工序中能够使两个树脂层10粘合。
通过在重合工序之后，进行与第一实施方式同样的回流工序，从而能够得到电子基板S。此外，在回流工序中，两个树脂层10也软化，在之后的冷却工序中，两个树脂层10一体化。在本实施方式中，安装于第一电子部件3的树脂层10成为底部填充物的上侧部分，安装于基板2的树脂层10成为底部填充物的下侧部分。
根据本实施方式的结构，例如通过使两个树脂层10的材质相互不同，从而能够容易地使材质在底部填充物的上侧部分与下侧部分中不同。
(第四实施方式)
接下来，对本发明所涉及的第四实施方式进行说明，但基本结构与第一实施方式相同。因此，对于相同的结构标注同一附图标记并省略其说明，仅对不同的方面进行说明。
在本实施方式中，如图6A所示，准备第一电子部件3。优选第一电子部件3的接口3b从主体部3a沿上下方向突出，例如优选焊料球、引线框架。
接着，如图6B所示，在第一电子部件3的主体部3a的下表面(设置有接口3b的面)设置部件侧树脂层3c。部件侧树脂层3c的厚度小于接口3b的在上下方向的尺寸。因此，接口3b的一部分成为从部件侧树脂层3c露出的状态。
部件侧树脂层3c在电子基板S中成为第一电子部件3的底部填充物的上侧部分。作为设置部件侧树脂层3c的方法，例如列举有将未固化的树脂材料涂敷于第一电子部件3的下表面之后，使树脂材料固化(进行预固化)的方法。在涂敷未固化的树脂材料的情况下，如图6A、图6B所示，预先使第一电子部件3上下翻转较好。
部件侧树脂层3c的材质可以与安装用片1A的树脂层10相同，也可以与安装用片1A的树脂层10不同。具体地，作为部件侧树脂层3c，能够使用包含环氧树脂、丙烯酸树脂、硅树脂等的树脂材料(复合树脂)。在部件侧树脂层3c的树脂材料中，为了提高耐久性、耐热性等各种耐受性，也可以添加玻璃等填料。部件侧树脂层3c也可以具有粘合性。但是，部件侧树脂层3c的具体的材质、组成、性质并不限于上述，能够适当变更。
在本实施方式中，在安装工序中，将树脂层10安装于基板2。此时的详细内容如第一实施方式所记载的那样。进而，在本实施方式中，如图6C所示，使部件侧树脂层3c与安装用片1A的树脂层10在上下方向对置。在重合工序中，通过第一电子部件3与基板2夹住树脂层10及部件侧树脂层3c。此时，以从部件侧树脂层3c露出的接口3b与基板侧焊料部2c在树脂层10的缝隙11的位置(通过缝隙11)对置的方式，使第一电子部件3与基板2的位置相配合。其他方面与第一实施方式相同，例如，也可以在重合工序的时间点，接口3b与基板侧焊料部2c不接触。
在本实施方式中，通过树脂层10及部件侧树脂层3c中的至少一方具有粘合性，从而在重合工序中，能够使树脂层10与部件侧树脂层3c粘合。
在重合工序之后，进行与第一实施方式同样的回流工序，由此能够得到电子基板S。此外，在回流工序中，部件侧树脂层3c及树脂层10软化，在之后的冷却工序中，树脂层10与部件侧树脂层3c一体化。在本实施方式中，部件侧树脂层3c成为底部填充物的上侧部分，树脂层10成为底部填充物的下侧部分。
如以上说明的那样，在本实施方式中，在安装工序中，树脂层10安装于基板2。进而，具有以接口3b通过部件侧树脂层3c而露出的方式，在第一电子部件3设置部件侧树脂层3c的工序。根据该结构，例如通过使部件侧树脂层3c及树脂层10的材质相互不同，从而能够容易地使材质在底部填充物的上侧部分与下侧部分中不同。
(第五实施方式)
接下来，对本发明所涉及的第五实施方式进行说明，但基本结构与第一实施方式相同。因此，对于相同的结构标注同一附图标记并省略其说明，仅对不同的方面进行说明。
如图7A、7B所示，在本实施方式的安装用片1B中，在树脂层10形成有空隙12及连接部13。空隙12为从树脂层10的上表面朝向下方凹陷的凹部，在俯视观察时形成为十字形。连接部13设置在空隙12的下方。换言之，连接部13将空隙12的下方封闭。
本实施方式的安装用片1B也能够与第一～第四实施方式的安装用片1A同样地使用。另外，在使用安装用片1B的情况下，能够通过简易的制造方法实现在电子部件3的主体部3a的角部选择性地设置底部填充物(实施所谓的角部粘合)。
第一～第四实施方式在树脂层10俯视观察时为至少对与第一电子部件3的四个角部对应的基板2上的位置进行覆盖的形状的方面共通。
但是，在第五实施方式中，在树脂层10俯视观察时在除与第一电子部件3的四个角部对应的基板2上的位置以外的部分具有空隙12的方面上，与第一～第四实施方式不同。
此外，在图7A中，在树脂层10的四个角部设置有大致正方形的区域(除空隙12以外的部分)。但是，设置于四个角部的区域的形状能够适当变更，例如可以是三角形等。该情况下，空隙12在俯视观察时并不限于为十字形。
此外，本发明的技术范围并不限于上述实施方式，在不脱离本发明的主旨的范围内能够加入各种变更。
例如，在上述第五实施方式中，通过在一个安装用片1B形成空隙12，从而对第一电子部件3实施了角部粘合。但是，也可以使用面积比第一电子部件3的主体部3a小的四张安装用片1A，来实施角部粘合。
该情况下，在片准备工序中，准备俯视观察时的面积比主体部3a小的四张安装用片1A。进而，在安装工序中，在与第一电子部件3的四个角部对应的位置，将四张安装用片1A的各树脂层10安装于第一电子部件3及基板2中的至少一方。
在通过安装工序，将四张安装用片1A的树脂层10安装于基板2的情况下，成为图8A所示的状态。进而，在重合工序中，将第一电子部件3的四个角部分别载置在各树脂层10上。
此外，也可以通过安装工序，将四张安装用片1A的各树脂层10安装于第一电子部件3的四个角部。另外，也可以应用第三实施方式，在第一电子部件3的四个角部、和基板2上的与上述角部对应的位置双方设置树脂层10。
另外，如图8B所示，也可以不仅在第一电子部件3的角部，在与各边的中央附近对应的位置也配置树脂层10。该情况下，在使用了安装用片1A的树脂层10的填充部位为8处。
此外，在图8B中，在与第一电子部件3的所有边的中央部对应的位置配置了树脂层10，但也可以仅在与一部分的边的中央部对应的位置配置树脂层10。另外，也可以在与第一电子部件3的一条边对应的位置排列配置多个树脂层10。即，树脂层10的数量并不限于4处(图8A)或8处(图8B)，也可以是5～7处或9处以上。
也就是说，也可以以至少具有四个独立的树脂层10的方式准备安装用片1A，在与第一电子部件3的四个角部对应的位置，将各树脂层10安装于第一电子部件3及基板2中的至少一方。即使是这样的方法，也能够对第一电子部件3实施角部粘合。
另外，也可以应用第四实施方式，在第一电子部件3的四个角部设置部件侧树脂层3c。
另外，也可以适当变更树脂层10的形状。例如，如图8C所示，也可以将三角形状的树脂层10配置于与第一电子部件3的四个角部对应的位置。另外，也可以将树脂层10设为除四边形或三角形以外的形状。
此外，在不脱离本发明的主旨的范围内，能够适当将上述的实施方式中的构成要素置换为周知的构成要素，另外，也可以适当组合上述的实施方式、变形例。
例如，也可以将第二实施方式与第三实施方式组合，采用具有预备安装工序、和将两个树脂层10安装于第一电子部件3及基板2双方的安装工序的电子基板的制造方法。
另外，也可以将第二实施方式与第四实施方式组合，采用具有预备安装工序、和将部件侧树脂层3c设置于第一电子部件3的工序的电子基板的制造方法。
除上述以外，也能够适当组合第一～第五实施方式及图8A～8C的方式。

Claims (5)

1.一种电子基板的制造方法，其中，具有：
准备在电极上设置有基板侧焊料部的基板的工序；
准备具有与所述电极的位置相配合地形成有多个缝隙的树脂层的安装用片的工序；
以第一电子部件的接口或所述基板侧焊料部位于所述缝隙内的方式，将所述树脂层安装于所述第一电子部件及所述基板中的至少一方的工序；
使所述接口与所述基板侧焊料部在所述缝隙的位置对置的工序；以及
通过加热使所述基板侧焊料部熔融，而使所述接口与所述电极接合的工序，
所述树脂层在俯视观察时为至少对与所述第一电子部件的四个角部对应的所述基板上的位置进行覆盖的形状，
以具有至少四个独立的所述树脂层的方式准备所述安装用片，
在与所述第一电子部件的四个角部对应的位置，将各所述树脂层安装于所述第一电子部件及所述基板中的至少一方，
所述树脂层在俯视观察时在除与所述四个角部对应的所述基板上的位置以外的部分具有空隙，
在所述树脂层形成有连接部，所述连接部将所述空隙的下方封闭。
2.根据权利要求1所述的电子基板的制造方法，其中，
在所述基板预先通过回流焊安装第二电子部件，
将所述第二电子部件与所述基板接合的焊料合金的熔点T2高于所述基板侧焊料部的焊料合金的熔点T1。
3.根据权利要求2所述的电子基板的制造方法，其中，
使所述基板侧焊料部熔融时的最高温度Tr比所述T1高且比所述T2低。
4.根据权利要求1～3中的任一项所述的电子基板的制造方法，其中，
准备至少两个所述安装用片，
在所述第一电子部件及所述基板双方安装所述树脂层。
5.根据权利要求1～3中的任一项所述的电子基板的制造方法，其中，
所述树脂层安装于所述基板，
具有以所述接口通过部件侧树脂层而露出的方式，在所述第一电子部件设置所述部件侧树脂层的工序。
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11094658B2 (en) * 2019-05-22 2021-08-17 Lenovo (Singapore) Pte. Ltd. Substrate, electronic substrate, and method for producing electronic substrate

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001024029A (ja) * 1999-07-05 2001-01-26 Nec Corp フリップチップ実装型半導体装置及びその製造方法
JP2004247393A (ja) * 2003-02-12 2004-09-02 Ngk Spark Plug Co Ltd 半導体装置の製造方法
JP2007258489A (ja) * 2006-03-23 2007-10-04 Ibiden Co Ltd 多層プリント配線板及びその部品実装方法
CN101176199A (zh) * 2005-05-17 2008-05-07 松下电器产业株式会社 倒装片安装体及倒装片安装方法
JP2011119731A (ja) * 2009-11-30 2011-06-16 Numonyx Bv パッケージと基板または別のパッケージとの間の領域の一部分にアンダーフィル材料を含むパッケージ
JP2012160668A (ja) * 2011-02-02 2012-08-23 Sumitomo Bakelite Co Ltd 電子部品の製造方法
JP2016184612A (ja) * 2015-03-25 2016-10-20 富士通株式会社 半導体装置の実装方法

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08236654A (ja) * 1995-02-23 1996-09-13 Matsushita Electric Ind Co Ltd チップキャリアとその製造方法
JP3763962B2 (ja) * 1998-03-11 2006-04-05 株式会社フジクラ チップ部品のプリント配線基板への搭載方法
WO2005081602A1 (ja) * 2004-02-24 2005-09-01 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. 電子部品実装方法とそれに用いる回路基板及び回路基板ユニット
JP4305430B2 (ja) 2005-08-24 2009-07-29 ソニー株式会社 部品実装方法および部品実装体
KR20090118438A (ko) * 2008-05-14 2009-11-18 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 반도체 패키지 및 그 제조 방법
US8939347B2 (en) * 2010-04-28 2015-01-27 Intel Corporation Magnetic intermetallic compound interconnect
WO2011163599A2 (en) * 2010-06-24 2011-12-29 Indium Corporation Metal coating for indium bump bonding
JP6049464B2 (ja) * 2012-03-07 2016-12-21 日東電工株式会社 両面接着テープ
JP2013258363A (ja) * 2012-06-14 2013-12-26 Taiyo Yuden Co Ltd コンデンサ、構造体及びコンデンサの製造方法
WO2016016916A1 (ja) 2014-07-29 2016-02-04 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 半導体部品とそれを用いた半導体実装品、半導体実装品の製造方法
US10104772B2 (en) * 2014-08-19 2018-10-16 International Business Machines Incorporated Metallized particle interconnect with solder components

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001024029A (ja) * 1999-07-05 2001-01-26 Nec Corp フリップチップ実装型半導体装置及びその製造方法
JP2004247393A (ja) * 2003-02-12 2004-09-02 Ngk Spark Plug Co Ltd 半導体装置の製造方法
CN101176199A (zh) * 2005-05-17 2008-05-07 松下电器产业株式会社 倒装片安装体及倒装片安装方法
JP2007258489A (ja) * 2006-03-23 2007-10-04 Ibiden Co Ltd 多層プリント配線板及びその部品実装方法
JP2011119731A (ja) * 2009-11-30 2011-06-16 Numonyx Bv パッケージと基板または別のパッケージとの間の領域の一部分にアンダーフィル材料を含むパッケージ
JP2012160668A (ja) * 2011-02-02 2012-08-23 Sumitomo Bakelite Co Ltd 電子部品の製造方法
JP2016184612A (ja) * 2015-03-25 2016-10-20 富士通株式会社 半導体装置の実装方法

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