CN111199921B - 电子基板的制造方法、复合片以及电子基板 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及电子基板的制造方法、复合片以及电子基板。本发明提供一种能够使用树脂材料高效且可靠地强化电子部件与基板的焊料接合部的手段。电子基板的制造方法具有：准备具有包含焊料部以及树脂部的复合层的复合片的工序；将上述复合层载置于基板上的工序；将第一电子部件载置于上述复合层上的工序；以及在回流炉内加热到上述复合层的上述焊料部熔融的温度的工序。

Description

电子基板的制造方法、复合片以及电子基板
技术领域
本发明涉及电子基板的制造方法、复合片以及电子基板。
背景技术
以往，使用焊料将电子部件安装于基板。另外，为了强化电子部件与基板、印刷布线基板的焊料接合部，将树脂材料填充到电子部件与基板之间(底部填充/封盖)，或将树脂材料局部地向电子部件的角部等涂覆(边角绑定/边角填充)。
在现有的方法中，存在使用树脂材料而无法高效且可靠地强化电子部件与基板的焊料接合部的担忧。
发明内容
本发明正是考虑这样的情况而完成的，目的在于提供一种能够使用树脂材料高效且可靠地强化电子部件与基板的焊料接合部的手段。
为了解决上述问题，本发明的第一实施方式的电子基板的制造方法具有：准备具有包含焊料部以及树脂部的复合层的复合片的工序；将上述复合层载置于基板上的工序；将第一电子部件载置于上述复合层上的工序；以及在回流炉内加热到上述复合层的上述焊料部熔融的温度的工序。
另外，本发明的第二实施方式的复合片是被用于将电子部件向基板安装的复合片，其具备包含树脂部以及焊料部的复合层。
另外，本发明的第三实施方式的电子基板具备：基板；第一电子部件，其通过回流焊接而被安装于上述基板；第二电子部件，其通过回流焊接而被安装于上述基板；以及底部填充物，其至少被填充在上述第一电子部件与上述基板之间，接合上述第二电子部件与上述基板的焊料合金的熔点T2高于接合上述第一电子部件与上述基板的焊料合金的熔点T1。
根据本发明的上述实施方式，能够使用树脂材料高效且可靠地强化电子部件与基板的焊料接合部。
附图说明
图1是通过第一实施方式的电子基板的制造方法得到的电子基板的示意图。
图2A是第一实施方式的复合片的俯视图。
图2B是图2A的II-II剖视向视图。
图3A是说明第一实施方式的电子基板的制造方法的图。
图3B是说明接着图3A的工序的图。
图3C是说明接着图3B的工序的图。
图3D是说明接着图3C的工序的图。
图4A是说明第二实施方式的电子基板的制造方法的图。
图4B是说明接着图4A的工序的图。
图4C是说明接着图4B的工序的图。
图4D是说明接着图4C的工序的图。
图5A是第三实施方式的复合片的俯视图。
图5B是图5A的V-V剖视向视图。
图6A是第一实施方式的第一变形例的复合片的剖视图。
图6B是第一实施方式的第二变形例的复合片的剖视图。
图6C是第一实施方式的第三变形例的复合片的剖视图。
图7A是说明第一实施方式的第四变形例的电子基板的制造方法的图。
图7B是说明第一实施方式的第五变形例的电子基板的制造方法的图。
图7C是说明第一实施方式的第六变形例的电子基板的制造方法的图。
附图标记说明
1A～1F…复合片；2…基板；3…第一电子部件；4…第二电子部件；10…复合层；11…树脂部；11a…空隙；12…焊料部；20…第一覆盖膜；30…第二覆盖膜
具体实施方式
(第一实施方式)
以下，基于附图来说明第一实施方式的电子基板(安装基板)的制造方法、以及该制造方法所使用的复合片。
本实施方式的电子基板的制造方法例如能够制造图1所示那样的电子基板S。电子基板S具备：基板2、被安装于基板2上的第一电子部件3以及第二电子部件4。基板2具有：由绝缘体形成的基板主体2a、以及由导电体形成的电极2b(参照图3A)。第一电子部件3以及第二电子部件4具有与电极2b电连接的接口。
作为第一电子部件3以及第二电子部件4能够使用LSI(Large ScaleIntegration:大规模集成电路)、SSI(Small Scale Integration:小规模集成电路)等IC(Integrated Circuit:集成电路)芯片。特别是，作为第一电子部件3可以使用CPU(CentralProcessing Unit:中央处理单元)、GPU(Graphic Processing Unit：图形处理单元)、存储器、SSD(Solid State Drive：固态硬盘)等比较昂贵的部件，作为第二电子部件4可以使用其它的部件。关于该理由将在后叙述。
第一电子部件3以及第二电子部件4通过回流焊接而被安装于基板2。在本说明书中，除非另有说明，否则与焊料合金组成相关的“％”是指“质量％”。
此外，电子基板S也可以不具备第二电子部件4。或者电子基板S也可以具备多个第一电子部件3或者多个第二电子部件4。
图2A、图2B示出了本实施方式的电子基板的制造方法所使用的复合片1A的一个例子。复合片1A具备：包含树脂部11以及焊料部12的复合层10、覆盖复合层10的上表面的第一覆盖膜20、以及覆盖复合层10的下表面的第二覆盖膜30。
(方向定义)
在本实施方式中，将复合层10的厚度方向称为上下方向Z。将与上下方向Z正交的一方向称为左右方向X，将与上下方向Z以及左右方向X双方正交的方向称为前后方向Y。沿着上下方向Z，将基板2侧称为下方，将第一电子部件3侧称为上方。另外，将从上下方向Z观察的情况称为俯视。
树脂部11在电子基板S中，是成为第一电子部件3的底部填充物的部分。作为树脂部11能够使用包含环氧树脂、丙烯酸树脂、硅树脂等的树脂材料(复合树脂)。为了提高耐久性、耐热性等各种耐性也可以在树脂部11的树脂材料中添加有玻璃等填料。树脂部11也可以具有粘着性。但是，树脂部11的具体的材质、组成、性质并不限于上述，能够适当地改变。
如图2A所示，树脂部11在俯视图中被形成为正方形。树脂部11的外形能够适当地改变，但优选形成为与第一电子部件3的主体部3a(参照图3A)匹配的形状。即、在俯视图中，若第一电子部件3的主体部3a是正方形形状，则如图2A所示也可以将树脂部11形成为正方形形状。或者在俯视图中，若第一电子部件3的主体部3a是长方形形状，则也可以将树脂部11形成为长方形形状。
在复合层10中包含多个焊料部12。多个焊料部12相对于树脂部11，以岛状被分散地配置。在图2A、2B的例子中，各焊料部12被形成为沿上下方向延伸的圆柱状，在左右方向X以及前后方向Y隔开间隔地配置。换言之，焊料部12被配置为格子状。
焊料部12的上表面以及下表面没有被树脂部11覆盖。换言之，焊料部12分别被形成于在树脂部11设置的多个贯通孔的内部，并在复合层10的上表面以及下表面露出。
焊料部12的配置能够适当地改变，但优选为与第一电子部件3的接口3b的位置匹配的配置。例如，图3A示出了第一电子部件3是BGA(Ball Grid Array：球栅阵列)，半球状的焊料球(凸块)作为接口3b以格子状排列地配置于主体部3a的下表面的情况。焊料球的直径能够适当地改变，但例如是100～1000μm左右。在第一电子部件3是图3A所示那样的BGA的情况下，能够采用图2A所示那样的焊料部12的配置。此外，也可以不在第一电子部件3配置焊料球，而电极端子在第一电子部件3的下表面露出。在该情况下，露出了的第一电子部件3的电极端子成为接口3b，基板2的电极2b与第一电子部件3的电极端子仅通过复合层10的焊料部12被进行电连接。
另外，虽省略了图示，第一电子部件3的接口3b也可以是在从主体部3a向左右方向X或者前后方向Y延伸之后，向下方弯折的引线框(电极)。在该情况下，与引线框针对基板2的载置位置匹配地来决定复合层10中焊料部12的配置。例如，在俯视图中，焊料部12也可以沿着第一电子部件3的主体部3a的外形而间歇地配置。
焊料部12包含焊料合金。作为焊料部12的材质例如能够使用焊料膏、被切断的焊丝。特别是，在第一电子部件3的接口3b是焊料球的情况下，熔点比该焊料球低的焊料合金适合作为焊料部12的材质。在焊料部12中也可以包含助焊剂等焊接促进剂。
作为覆盖膜20、30能够使用树脂片等。作为覆盖膜20、30的具体的材质可举出PET(Polyethylene Terephthalate：聚对苯二甲酸乙二酯)等。
优选焊料部12所含的焊料合金的熔点(后述的T1)例如是150℃以下的低熔点。若使用低熔点的焊料合金(低熔点焊料)，则能够在后述的复合片回流工序中较低地控制加热温度，减少由基板2、第一电子部件3以及焊料合金的热膨胀率的差异产生的影响。因此，能够抑制复合片回流工序后的冷却工序时的针对接合部M的应力集中。作为熔点是150℃以下的焊料合金可举出Sn-Bi系焊料合金。作为Sn-Bi系焊料合金的具体例可列举Sn-Bi焊料合金、Sn-Bi-Cu焊料合金、Sn-Bi-Ni焊料合金、Sn-Bi-Cu-Ni焊料合金、Sn-Bi-Ag焊料合金、Sn-Bi-Sb焊料合金。在焊料部12中可以包含一个或者两个以上的上述焊料合金，也可以包含其它组成的焊料合金。
在将Cu、Ni添加于Sn-Bi焊料合金的情况下，优选为Cu：0.1～1.0％、Ni：0.01～0.1％。另外，在上述合金组成中，优选Bi含有量是30～80％。若使Bi含有量处于上述范围内，则例如能够使熔点恒定在138℃。通过将具有这样的Bi含有量的合金用于焊料部12，由此在后述的复合片回流工序中，接口3b能够利用第一电子部件3的自重按压焊料部12，并且能够形成接合部M(也称为焊料接头。参照图3D)。另外，通过使焊料部12的焊料合金的熔点更低，由此能够降低复合片回流工序中的加热温度，能够进一步减少对第一电子部件3、基板2的热损伤。从充分地降低焊料部12的焊料合金的熔点的观点考虑，更优选Bi含有量是35～70％，进一步优选是53～61％。
此外，在第一电子部件3的接口3b是焊料球的情况下，作为该焊料球的材质例如能够使用Sn-Cu焊料合金、Sn-Ag焊料合金、Sn-Ag-Cu焊料合金、Sn-Ag-Cu-Ni焊料合金、Sn-Ag-Cu-Sb焊料合金以及Sn-Ag-Cu-Ni-Sb焊料合金等。优选上述焊料合金表现出在后述的复合片回流工序时不会熔融那样的熔点，例如，也可以是熔点为200℃以上的高熔点焊料。
上述焊料部12以及接口3b的焊料合金的组成是一个例子，能够适当地改变。另外，也可以将作为焊料部12的焊料合金来说明了的组成(低熔点焊料)用于接口3b的焊料合金。另外，也可以利用低熔点焊料形成接口3b以及焊料部12的两者，也可以用高熔点焊料形成两者。另外，也可以不在第一电子部件3设置焊料，而用低熔点焊料或者高熔点焊料形成焊料部12。
接下来，对使用了以上那样构成的复合片1A的电子基板的制造方法进行说明。本实施方式的电子基板的制造方法包括片准备工序、片载置工序、电子部件载置工序以及复合片回流工序。以下，具体地说明各工序。
(片准备工序)
在片准备工序中，准备具有复合层10的复合片1A，该复合层10包含焊料部12以及树脂部11。复合片1A也可以具备图2B所示那样的覆盖膜20、30，也可以不具备。
在复合片1A具备覆盖膜20、30的情况下，在片载置工序以及电子部件载置工序之前预先除去覆盖膜20、30，使复合层10的上表面以及下表面露出。而且，如图3A所示，使基板2与复合层10的下表面、或者使第一电子部件3与复合层10的上表面沿上下方向Z对置。
(片载置工序)
片载置工序在片准备工序后被执行。如图3B所示，在片载置工序中，将复合层10载置于基板2上。此时，使复合层10与基板2的位置对齐，以便焊料部12的位置与基板2的电极2b的位置对齐。对位可以使用图像控制等，也可以使用定位销等。在树脂部11具有粘着性的情况下，通过使复合层10与基板2接触，从而复合层10与基板2被粘合。因此，在以后的工序中能够抑制焊料部12与电极2b的相对位置的偏移。
此外，在进行片载置工序之前，也可以在基板2的电极2b的表面设置辅助性的焊料膏。
(电子部件载置工序)
电子部件载置工序在片准备工序之后被执行。电子部件载置工序可以在片载置工序之后被进行，也可以在之前被进行。如图3C所示，在电子部件载置工序中，将第一电子部件3载置于复合层10上。此时，使第一电子部件3与复合层10的位置对齐，以便第一电子部件3的接口3b的位置与焊料部12的位置对齐。对位可以使用图像控制等，也可以使用定位销等。在接口3b是焊料球的情况下，形成为该焊料球与焊料部12的上表面接触的状态。在接口3b是引线框的情况下，可以形成为引线框与焊料部12的上表面接触的状态，也可以形成为引线框的一部分被插入到焊料部12内的状态。在接口3b是在第一电子部件3的主体部3a的下表面露出的电极端子的情况下，形成为电极端子与焊料部12的上表面接触的状态。
此外，在进行电子部件载置工序之前，也可以在第一电子部件3的接口3b的表面设置辅助性的焊料膏。
(复合片回流工序)
复合片回流工序在片载置工序以及电子部件载置工序之后被进行。此外，在进行复合片回流工序之前，例如也可以进行50～100℃左右的预热，除去焊料部12所含的溶剂。在复合片回流工序中，在用第一电子部件3与基板2夹着复合层10的状态下，将基板2放入回流炉来加热。由此，使复合层10的焊料部12熔融，如图3D所示，形成接口3b与焊料部12的接合部M(焊料接头)。在本说明书中，将复合片回流工序中的最高温度表示为Tr。Tr例如是150～180℃。此外，在图3D中虽然接口3b的形状发生了变化，但在接口3b是引线框的情况下，接口3b的形状也可以不变化。
此外，在图3A～图3D中虽然示出了第一电子部件3的安装工序，但对于第二电子部件4也实施相同的片载置工序以及电子部件载置工序，对于复合片回流工序只要与第一电子部件3同时进行即可。
另外，在复合片回流工序中，树脂部11也被加热，而成为某种程度能够流动的状态。因此，树脂部11的形状也变化，以便包围接合部M。
通过在复合片回流工序之后进行冷却工序，从而使接合部M以及树脂部11固化，各自的形状稳定。此时，树脂部11成为底部填充物，第一电子部件3与基板2通过树脂部11而被粘合固定，得到电子基板S。
如以上说明那样，本实施方式的电子基板的制造方法具有：准备具有包含焊料部12以及树脂部11的复合层10的复合片1A的片准备工序、将复合层10载置于基板2上的片载置工序、将第一电子部件3载置于复合层10的电子部件载置工序、以及加热到复合层10的焊料部12熔融的温度的复合片回流工序。而且，在复合片回流工序中，使焊料部12与第一电子部件3的接口3b接合而形成接合部M，并且使第一电子部件3的主体部3a与基板2通过树脂部11而粘合。因此，不需要以分别的工序来形成接合部M与底部填充物，能够高效地制造提高了电子部件3与基板2的接合强度的电子基板S。
而且根据本实施方式，通过使复合片1A的复合层10的厚度、焊料部12的焊料的量最佳化从而能够无间隙地覆盖接合部M，能够可靠地强化接合部M。
另外，本实施方式的复合片1A具备包含树脂部11以及焊料部12的复合层10。通过使用该复合片1A，从而能够执行上述电子基板的制造方法。
另外，复合片1A也可以具备覆盖复合层10的上表面的第一覆盖膜20、以及覆盖复合层10的下表面的第二覆盖膜30。根据该构成，即使树脂部11具有粘着性，也能够容易地使流通复合片1A，并对其进行保管。或者即使在焊料部12中含有挥发性的物质(助焊剂等)，在流通、保管复合片1A时，也能够抑制该挥发性的物质的挥发。对于该观点，优选覆盖膜20、30由通气性较低的材质形成。
(第二实施方式)
接下来，对本发明的第二实施方式进行说明，第二实施方式的基本构成与第一实施方式相同。因此，对相同的构成标注相同的符号并省略其说明，仅说明不同点。
本实施方式与第一实施方式不同的点是在片载置工序以及电子部件载置工序之前，还包含以下说明的预备安装工序。
(预备安装工序)
在预备安装工序中，在片载置工序以及电子部件载置工序之前，预先将第二电子部件4安装于基板2上。因此，如图4A所示，成为在安装第一电子部件3之前在基板2上安装了第二电子部件4的状态。第二电子部件4通过接合部M(焊料接头)而与基板2的电极2b电连接。在预备安装工序中，优选第二电子部件4通过回流焊接而被安装于基板2。而且作为通过回流焊接将第二电子部件4安装于基板2的方法可以使用上述第一实施方式所示的方法，也可以使用将焊料膏涂覆于基板2的电极2b上而进行回流等现有的方法。
在本实施方式中，如图4A～4D所示，在将第二电子部件4预先安装于基板2的状态下，进行用于安装第一电子部件3的各工序。
对于用于安装第一电子部件3的片准备工序、片载置工序、电子部件载置工序以及复合片回流工序与第一实施方式相同。
本实施方式例如适合于在第一电子部件3是比较昂贵或者比较困难得到，而第二电子部件4是比较廉价或者比较容易得到的情况。这是因为将比较廉价或者比较容易得到的第二电子部件4预先安装于基板2，能够根据电子基板S的需要来安装第一电子部件3。另外，在不需要在第二电子部件4与基板2之间设置底部填充物的情况、该底部填充物的可靠性即使比第一电子部件3与基板2之间的底部填充物的可靠性更低也可以的情况是优选的。
在本实施方式中，若将复合层10的焊料部12的焊料合金的熔点设为T1，将第二电子部件4的回流焊接所使用的焊料合金的熔点设为T2，则优选T2比T1高(T2＞T1)。例如，对复合片1A的焊料部12使用第一实施方式所说明那样的T1为150℃以下的低熔点焊料合金的情况下，优选T2是180℃左右。作为第二电子部件4的回流焊接所使用的焊料合金，选择熔点比T1高的焊料合金，从而能够防止在复合片回流工序中第二电子部件4的接合部M(焊料接头)再次熔融的情况。
而且在该情况下，优选复合片回流工序中的最高温度Tr满足T1＜Tr＜T2的关系，且是在复合片回流工序中第二电子部件4的接合部M没有熔融的温度。若Tr是该温度范围，则能够抑制在复合片回流工序中第二电子部件4的焊料接合变得不稳定的情况。
此外，若将预备安装工序所含的回流工序中最高温度表示为Tp，则可举出预备安装工序所含的回流工序的最高温度Tp为T2以上，例如Tp是190℃以上。若进行整理，则优选T1＜Tr＜T2＜Tp。
如以上说明那样，对于本实施方式的电子基板的制造方法而言，预先通过回流焊接将第二电子部件4安装于基板2，接合第二电子部件4与基板2的焊料合金的熔点T2比复合片1A的焊料部12的焊料合金的熔点T1高。根据该构成，如上述那样，即使利用分别的工序将第一电子部件3以及第二电子部件4安装于基板2，也能够确保电子基板S的可靠性。
另外，根据本实施方式，能够得到一种电子基板S，该电子基板S具备：基板2、通过回流焊接被安装于基板2的第一电子部件3、通过回流焊接被安装于基板2的第二电子部件4、以及至少被填充在第一电子部件3与基板2之间的底部填充物。而且，接合第二电子部件4与基板2的焊料合金的熔点T2比接合第一电子部件3与基板2的焊料合金的熔点T1高，从而如上述那样能够得到抑制了第二电子部件4的接合部M(焊料接头)在复合片回流工序中再次熔融的电子基板S。
(第三实施方式)
接下来，说明本发明的第三实施方式，基本的构成与第一实施方式相同。因此，对相同的构成标注相同的符号并省略其说明，仅说明不同点。
如图5A、5B所示，在本实施方式的复合片1B中，在树脂部11形成有空隙11a以及连接部11b。空隙11a是从复合层10的上表面朝向下方凹陷的凹部，在俯视图中形成为十字形。连接部11b被设置于空隙11a的下方。换言之，连接部11b将空隙11a的下方封闭。连接部11b对一部分的焊料部12的下端部进行保持。
本实施方式的复合片1B也能够与第一实施方式的复合片1A同样地使用。另外，在使用复合片1B的情况下，能够以简易的制造方法实现在电子部件3的主体部3a的角部有选择地设置底部填充物(实施所谓的边角绑定)的情况。并且，在第一电子部件3是BGA的情况下，能够实施边角绑定并且能够将第一电子部件3的中央部的接口3b也连接于基板2的电极2b。
第一～第三实施方式在树脂部11在俯视图中成为至少将与第一电子部件3的四个角部对应的基板2上的位置覆盖的形状这一点是相同的。
但是，在第三实施方式中，树脂部11在俯视图中在与第一电子部件3的四个角部对应的基板2上的位置以外的部分具有空隙11a这一点，与第一、第二实施方式不同。
此外，在图5A中，在复合层10的四个角部设置有由树脂部11以及焊料部12构成的近似正方形的区域(除了空隙11a的部分)。然而，被设置于四个角部的区域的形状能够适当地改变，例如也可以是三角形状等。在该情况下，空隙11a在俯视图中未必是十字形。
此外，本发明的技术范围并不限于上述实施方式，在不脱离本发明的宗旨的范围内能够进行各种改变。
例如，在上述第一～第三实施方式中焊料部12虽是圆柱状，但也可以适当地改变焊料部12的形状。
例如，也可以如图6A所示的复合片1C那样，焊料部12的宽度或者截面积随着朝向下方而逐渐变小。或者焊料部12的宽度或者截面积也可以随着朝向上方而逐渐变小。
另外，例如也可以如图6B所示的复合片1D那样，焊料部12的上部的宽度或者截面积随着朝向下方而逐渐变小，焊料部12的下部的宽度或者截面积随着朝向下方而逐渐大。
另外，例如也可以如图6C所示的复合片1E那样，焊料部12的上部的宽度或者截面积比焊料部12的下部的宽度或者截面积大。或者焊料部12的上部的宽度或者截面积比焊料部12的下部的宽度或者截面积小。
另外，也可以使一个复合层10所含的多个焊料部12彼此的形状相互不同，来组合图6A～6C所示的形态。
如上所述，在沿着复合层10的厚度方向(上下方向Z)的剖面图中，使焊料部12的宽度或者截面积沿着厚度方向变化，从而能够容易地调整复合层10中焊料部12与树脂部11的体积比。
另外，在上述第三实施方式中，通过在一个复合片1B形成空隙11a，从而对第一电子部件3实施了边角绑定。然而，也可以使用面积比第一电子部件3的主体部3a小的四张复合片1A，来实施边角绑定。在该情况下，在片准备工序中，准备俯视图中的面积比主体部3a小的四张复合片1A。在片载置工序中，如图7A所示，将四张复合片1A的各复合层10载置在与基板2中主体部3a的四个角部对应的位置。然后在电子部件载置工序中，分别将第一电子部件3的四个角部载置于各复合层10上。
另外，也可以如图7B所示，不仅在第一电子部件3的角部，还在与各边的中央附近对应的位置设置复合层10。在该情况下，使用了复合片1A的树脂部11的填充位置成为八处。
此外，在图7B中虽在与第一电子部件3的所有边的中央部对应的位置配置了复合层10，但也可以仅在与一部分的边的中央部对应的位置配置复合层10。另外，也可以在与第一电子部件3的一个边对应的位置排列地配置多个复合层10。即、复合层10的数量并不限于四处(图7A)或者八处(图7B)，也可以是5～7处或者9处以上。
即、也可以以至少具有四个独立的复合层10的方式准备复合片1A，将各复合层10载置在与第一电子部件3的四个角部对应的基板2上的位置。即使是这样的方法，也能够对第一电子部件3实施边角绑定。此外，在图7A、图7B中虽在片载置工序之后进行了电子部件载置工序，但也可以使该顺序相反。即、也可以在将多个复合层10设置于第一电子部件3的下表面之后，将该第一电子部件3载置于基板2上。
另外，也可以适当地改变复合层10的形状。例如，如图7C所示，也可以将三角形状的复合层10配置于与第一电子部件3的四个角部对应的位置。另外，也可以将复合层10形成为四边形或者三角形以外的形状。
其它，在不脱离本发明的宗旨的范围内，能够将上述实施方式的构成要素适当地置换为公知的构成要素，另外，也可以适当地组合上述实施方式、变形例。

Claims (5)

1.一种电子基板的制造方法，其特征在于，具有：
准备具有复合层的复合片的工序，其中，所述复合层包含焊料部以及树脂部；
将所述复合层载置于基板上的工序；
将第一电子部件载置于所述复合层上的工序；以及
在回流炉内加热到所述复合层的所述焊料部熔融的温度的工序，
预先通过回流焊接将第二电子部件安装于所述基板，
接合所述第二电子部件与所述基板的焊料合金的熔点T2高于所述焊料部的焊料合金的熔点T1，
使所述复合层的所述焊料部熔融时的最高温度Tr高于所述T1，且所述Tr低于所述T2，
所述焊料部的焊料合金是熔点为150℃以下的Sn-Bi系焊料合金，
在所述焊料部的Sn-Bi系焊料合金组成中，Bi含有量是35％～70％。
2.根据权利要求1所述的电子基板的制造方法，其特征在于，
在俯视时所述树脂部是至少覆盖与所述第一电子部件的四个角部对应的所述基板上的位置的形状。
3.根据权利要求2所述的电子基板的制造方法，其特征在于，
在俯视时所述树脂部在与所述四个角部对应的所述基板上的位置以外的部分具有空隙。
4.根据权利要求2所述的电子基板的制造方法，其特征在于，
准备所述复合片，以便具有至少四个独立的所述复合层，
将所述各复合层载置于与所述第一电子部件的四个角部对应的所述基板上的位置。
5.一种电子基板，其特征在于，具备：
基板；
第一电子部件，通过回流焊接而被安装于所述基板；
第二电子部件，通过回流焊接而被安装于所述基板；以及
底部填充物，至少被填充在所述第一电子部件与所述基板之间，
接合所述第二电子部件与所述基板的焊料合金的熔点T2高于接合所述第一电子部件与所述基板的焊料合金的熔点T1，
接合所述第一电子部件与所述基板的焊料合金是熔点为150℃以下的Sn-Bi系焊料合金，
在接合所述第一电子部件与所述基板的Sn-Bi系焊料合金组成中，Bi含有量是35％～70％。
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