CN111146317A - 一种led封装中的切割模组 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种LED封装中的切割模组，包括切割胶膜和复合在所述切割胶膜表面的多个LED板；所述LED板与所述切割胶膜之间还设置有胶带；所述切割胶膜与所述胶带复合的一侧设置有多条排气凹槽，所述多条排气凹槽将所述切割胶膜分为多个排气凸点；所述排气凹槽的宽度为1.6～2.0mm；所述排气凸点的高度为0.04～0.06mm，所述排气凸点的顶部横截面积小于底部的横截面积。本发明在切割胶膜表面设置排气凸点和排气凹槽，使其不易产生气泡，并通过挤压将气泡通过排气凹槽排出，从而提高产品良率。生产的实际应用表明，使用本发明中的切割模组进行切割，产品良率由原有的97.8％提高至99.85％。
Description
技术领域
本发明属于LED制备技术领域，尤其涉及一种LED封装中的切割模组。
背景技术
随着市场LED产品的需求愈发扩大，LED封装技术扮演了重要角色。LED封装的工艺流程通常为：固晶-焊线-封胶-烘烤-切割-分bin-包装。固晶是利用银胶(绝缘胶)将芯片与支架粘连在一起；焊线是利用金线将芯片与支架焊接在一起，形成导电回路；封胶是利用胶水将已固晶和焊线的半成品封装起来；烘烤是为了使含氧树脂充分固化，同时对LED进行热老化；切割是将整片的支架切割成单颗材料；分bin是对经过封装和老化试验的LED进行光电参数、外形尺寸的检验，按照设定要求将成品材料分成不同的bin。
LED封装制程中有一重要环节-切割，此切割环节是将整块的LED板切割为单颗的LED颗粒，切割中便于颗粒收集，切割前会对整片LED板做背部胶带粘贴，且切割中将若干片LED板通过切割胶膜粘接在一起，由于切割作业流程中备料时背部胶带与切割胶膜接触，中间部分会产生气泡现象，且气泡不易赶尽，导致切割飞料，影响产品良率。
发明内容
本发明的目的在于提供一种LED封装中的切割模组，本发明中的切割模组解决了备料时背部胶带与切割胶膜产生气泡的问题。
本发明提供一种LED封装中的切割模组，包括切割胶膜和复合在所述切割胶膜表面的多个LED板；
所述LED板与所述切割胶膜之间还设置有胶带；
所述切割胶膜在与所述胶带复合的一侧设置有多条排气凹槽，所述多条排气凹槽将所述切割胶膜分割为多个排气凸点；
所述排气凹槽的宽度为1.6～2.0mm；所述排气凸点的高度为0.04～0.06mm；
所述排气凸点的顶部横截面积小于底部的横截面积。
优选的，所述排气凸点的底面宽度为0.05～0.08mm，底面长度为0.08～0.1mm。
优选的，所述排气凸点的顶部宽度为0.02～0.05mm，顶部长度为0.03～0.06mm。
优选的，所述排气凹槽纵横垂直交错，将所述切割胶膜分为多个排气凸点。
优选的，所述胶带为耐高温聚乙烯胶带；
所述胶带的厚度为0.05～0.5mm。
优选的，所述切割胶膜为耐高温聚乙烯切割胶膜。
优选的，所述LED板的个数为4～50个。
优选的，所述多个LED板均匀且对称的分布在所述切割胶膜表面。
优选的，所述具有排气凸点的切割胶膜由设置有凸点的模具压制得到。
优选的，所述相邻的LED板之间的间隔距离为5～20cm。
本发明提供了一种LED封装中的切割模组，包括切割胶膜和复合在所述切割胶膜表面的多个LED板；所述LED板与所述切割胶膜之间还设置有胶带；所述切割胶膜与所述胶带复合的一侧设置有多条排气凹槽，所述多条排气凹槽将所述切割胶膜分为多个排气凸点；所述排气凹槽的宽度为1.6～2.0mm；所述排气凸点的高度为0.04～0.06mm，所述排气凸点的顶部横截面积小于底部的横截面积。本发明在切割胶膜表面设置排气凸点和排气凹槽，并根据胶黏特性优化了排气凹槽和排气凸点的形状和尺寸，使其不易产生气泡，即使在备料时产生了气泡，也可通过挤压将气泡通过排气凹槽排出，从而提高产品良率。生产的实际应用表明，使用本发明中的切割模组进行切割，产品良率由原有的97.8％提高至99.85％。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
图1为现有的LED切割模组部件；
其中，a为LED板材，b为LED板材上的LED颗粒，c为背部粘附有胶带的LED板材，d为现有的切割胶膜；
图2为现有的LED切割模组组合后的结构示意图，图中圆圈代表产生的气泡；
图3为本发明中切割胶膜的结构示意图，
其中，1-1为排气凸点，1-2为排气凹槽；
图4为本发明中切割模组的组合结构示意图；
图5为本发明中切割模组的组合结构的剖面结构示意图；
其中，1为切割胶膜，1-1为排气凸点，1-2为排气凹槽，2为胶带，3为LED板材。
具体实施方式
本发明提供了一种LED封装中的切割模组，包括切割胶膜和复合在所述切割胶膜表面的多个LED板；
所述LED板与所述切割胶膜之间还设置有胶带；
所述切割胶膜与所述胶带复合的一侧设置有多条排气凹槽，所述多条排气凹槽将所述切割胶膜分为多个排气凸点；
所述排气凹槽的宽度为1.6～2.0mm；所述排气凸点的高度为0.04～0.06mm；
所述排气凸点的顶部横截面积小于底部的横截面积。
在本发明中，切割模组包括切割胶膜以及复合在所述切割胶膜表面的多个LED板，在本发明中，为了便于颗粒的收集，本发明优选在所述LED板的背面粘贴背部胶带。因此，在本发明中，所述切割胶膜的胶面与所述背部胶带相接触。
由此产生了背部胶带与切割胶膜之间产生气泡的问题，并且，一旦产生气泡，难以将气泡排出。
因此，本申请将所述切割胶膜的胶面设计成具有排气凹槽的结构，具体的实施方案如下：在生产切割胶膜时使用具有多个凸点的模具压制，得到具有多个排气凸点的切割胶膜，所述排气凸点之间的空隙，相互连通形成排气凹槽，或者说，所述多条排气凹槽，将所述切割胶膜的胶面分割成了多个排气凸点。在本发明中，所述切割胶膜的制备方法为本领域技术人员所熟知的模具压制方法，在此不再赘述。
在本发明中，所述排气凸点的形状没有特殊的限制，可以是任意的具有一定高度的立体形状，只要保证所述的排气凸点之间能够形成相互连通的排气凹槽即可。
在本发明中，所述排气凸点优选为顶部面积小于底部面积，即，所述排气凸点为顶端细、底部粗的形状。这样的形状设计能够使得所述切割胶膜和背部胶带之间不容易产生气泡，或者说，产生的气泡更容易通过挤压排出。在本发明中，所述的排气凸点的顶端指的是与所述背部胶带相接触的一端，所述排气凸点的底部指的是远离所述背部胶带的一端。在本发明中，所述排气凸点从底部至顶端的由粗至细的变化趋势可以是均匀的，也可以是不均匀的，但是要保证所形成的排气凹槽始终保持连通、不易粘连的状态。
在本发明中，所述排气凸点的高度优选为0.04～0.06mm，更优选为0.05mm；所述排气凸点的底面形状可以是正方形、长方形或菱形等四边形，以及圆形或椭圆形；其中，正方形和长方形可以是具有一定角度倒角的正方形或长方形，这可以通过对压制模具表面凸点形状的设计而实现。在本发明中，所述排气凸点的底面宽度/直径/短轴优选为0.05～0.08mm，更优选为0.06～0.07mm，所述排气凸点的底面长度/直径/长轴优选为0.08～0.1mm，更优选为0.09～0.1mm。
在本发明中，所述排气凸点顶部的形状优选为正方形、长方形或菱形等四边形、圆形或椭圆形，其中，正方形和长方形可以是具有一定角度倒角的正方形或长方形，这可以通过对压制模具表面凸点形状的设计而实现。在本发明中，所述排气凸点顶端的宽度/直径/短轴优选为0.02～0.05mm，更优选为0.03～0.04mm；所述排气凸点的顶端长度/直径/长轴优选为0.03～0.06mm，更优选为0.04～0.05mm。
在本发明中，所述排气凹槽的宽度优选为1.6～2.0mm，更优选为1.7～1.9mm，最优选为1.8mm。所述排气凹槽优选为纵横垂直交错。
在本发明中，所述排气凹槽和排气凸点的个数没有特殊的限制，根据实际的切割胶膜大小的需求进行相应的设定即可。
在本发明中，所述切割胶膜的材质优选为耐高温聚乙烯(PE)。
所述胶带的材质优选为耐高温聚乙烯，所述胶带的厚度优选为0.05～0.5mm，更优选为0.1～0.4mm，最优选为0.1～0.2mm。胶带的粘附在所述LED板材的背面，因此，所述胶带的面积与所述LED板材的面积相同。
在本发明中，所述LED板为本领域技术员人常用的LED板材，所述LED板优选均匀、对称的分布在所述切割胶膜的表面，优选以相互垂直的行和列进行排布，以便于进行整体切割。所述LED板的个数没有特殊的限制，根据实际切割能力和生产需求进行分布即可。优选的，本发明中的一个切割模组中优选分布4～50个LED板，更优选为8～20个，最优选为8～12个。在本发明中，所述相邻LED板材之间的距离优选为5～20cm，更优选为10～15cm。
实施例
本实施例所使用的切割模组，如图4所示，所述切割胶膜表面分布两行LED板，每行均匀分布4个LED板，共8个。每个LED板的背面粘附有0.1mm厚的耐高温PE胶带。
切割胶膜表面凸起形状如图3～5所示，底部为边长为0.08mm的正方形，顶部为边长为0.04mm的菱形，排气凹槽为纵横垂直交错，且宽度均一，凹槽宽度为1.8mm。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。
Claims (10)
1.一种LED封装中的切割模组，包括切割胶膜和复合在所述切割胶膜表面的多个LED板；
所述LED板与所述切割胶膜之间还设置有胶带；
所述切割胶膜在与所述胶带复合的一侧设置有多条排气凹槽，所述多条排气凹槽将所述切割胶膜分割为多个排气凸点；
所述排气凹槽的宽度为1.6～2.0mm；所述排气凸点的高度为0.04～0.06mm；
所述排气凸点的顶部横截面积小于底部的横截面积。
2.根据权利要求1所述的LED封装中的切割模组，其特征在于，所述排气凸点的底面宽度为0.05～0.08mm，底面长度为0.08～0.1mm。
3.根据权利要求1所述的LED封装中的切割模组，其特征在于，所述排气凸点的顶部宽度为0.02～0.05mm，顶部长度为0.03～0.06mm。
4.根据权利要求1所述的LED封装中的切割模组，其特征在于，所述排气凹槽纵横垂直交错，将所述切割胶膜分为多个排气凸点。
5.根据权利要求1所述的LED封装中的切割模组，其特征在于，所述胶带为耐高温聚乙烯胶带；
所述胶带的厚度为0.05～0.5mm。
6.根据权利要求1所述的LED封装中的切割模组，其特征在于，所述切割胶膜为耐高温聚乙烯切割胶膜。
7.根据权利要求1所述的LED封装中的切割模组，其特征在于，所述LED板的个数为4～50个。
8.根据权利要求1所述的LED封装中的切割模组，其特征在于，所述多个LED板均匀且对称的分布在所述切割胶膜表面。
9.根据权利要求1所述的LED封装中的切割模组，其特征在于，所述具有排气凸点的切割胶膜由设置有凸点的模具压制得到。
10.根据权利要求1所述的LED封装中的切割模组，其特征在于，所述相邻的LED板之间的间隔距离为5～20cm。
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Cited By (1)
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|---|---|---|---|---|
| CN111613529A (zh) * | 2020-05-27 | 2020-09-01 | 华天慧创科技（西安）有限公司 | 一种晶圆的封装工艺 |
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2020
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