CN218004896U - 一种led灯珠封装支架 - Google Patents

Abstract

本实用新型提出了一种LED灯珠封装支架，封装支架采用冲切成型的整块的基板支架板(101)与焊盘板(47)粘合而成，有效地降低成本造价；围着晶片窗口(13)有分切线(18)，分切出LED灯珠的基板(1)和焊盘片(4)，分切线(18)之间留有间隔(19)，并连为一体，基板(1)好似镶嵌在其中，封装工序完成后，只要一掰就可分离出一颗颗的LED灯珠，与现有的工艺过程一样。

Description

一种LED灯珠封装支架

技术领域

本实用新型属于LED灯珠封装技术领域，特别涉及到SMT灯珠封装。

背景技术

封装支架的造价占SMT灯珠的整个成本相当大的比例，降低封装支架成本很有意义。实用新型专利(zl 202120474574.8)公开了一种LED灯珠及其封装支架，如图1和2所示，采用绝缘板材冲切成的基板1开有晶片窗口13，金属板材制成的焊盘片4粘固在基板1的后侧面，焊盘片4之间被隔离沟6隔开，晶片5设置在晶片窗口13内，左侧更大的焊盘片4上。封装支架采用冲切成型的整块的基板支架板与焊盘板粘合而成，有效地降低成本造价。该专利公开的支架，要求封装工工序完成后，要新增裁切工序，将灯珠从支架裁切下来，要新增裁切设备。

发明内容

本实用新型的目的就是提供一种LED灯珠封装支架，是在上述专利技术方案上的改进，可以直接替代现有的支架，不需要新增裁切设备，现有的封装工艺过程不变。

本实用新型的技术方案：LED灯珠封装支架包括有：基板支架板和焊盘片，焊盘片是从焊盘板分切出来的，基板支架板采用了绝缘板材制成，阵列开有数多(不少于100)晶片窗口，焊盘板采用了金属板制成，通过粘胶与基板支架板贴合，粘固在基板支架板的后侧面，焊盘板有隔离沟，分隔两相邻的焊盘片；围着晶片窗口设置有分切线，分切出LED灯珠的基板和焊盘片，两相邻分切线之间留有间隔，基板支架板上的间隔连为一体，LED灯珠的基板好似镶嵌在其中，封装工序完成后，只要一掰就可分离出一颗颗的LED灯珠，与现有的工艺过程一样。

本实用新型中以LED出光的方向定义为前方、前侧，朝向反的方向则就朝后、后侧；本实用新型中所述的高与低、左与右等，是针对所示的图中示出的位置高与低，左与右等，不涉及之后本实用新型使用状态。

附图说明

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施进行清楚、完整地描述，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

图1和图2分别是实用新型专利(zl 202120474574.8)公开的一种LED灯珠特征剖面和正面示意图。

图3是一种本实用新型LED灯珠封装支架特征剖面示意图。

图4是一种本实用新型LED灯珠封装支架正面特征示意视图。

图5是一种本实用新型LED灯珠封装支架特征剖面示意图。

图6是一种本实用新型LED灯珠封装支架正面特征示意视图。

图7～图9分别是三种本实用新型LED灯珠封装支架特征剖面示意图。

图10是一种本实用新型LED灯珠封装支架正面特征示意视图。

图中：1、基板，11、下层板，12、上层板，13、晶片窗口，17、定位孔，18、分切线，19、间隔，101、基板支架板，2、封胶，3、焊线，4、焊盘片，47、焊盘板，48、剩余料，5、晶片，6、隔离沟，7、工艺衬底。

具体实施方式

图3以及图4示出，整块的基板支架板101上阵列开有数多晶片窗口13、焊盘板47与基板支架板101贴合，通过胶粘固在基板支架板101的后侧面，焊盘板47之间被隔离沟6分割隔离，隔离沟6分隔两相邻焊盘片4；围着晶片窗口13有分切线18，分切线18可以采用冲切和模切法，焊盘板47与基板支架板101都被切穿，分切出LED灯珠的基板1和焊盘片4，两相邻分切线18之间留有间隔19，基板支架板101上的间隔19连为一体，基板1好似镶嵌在其中。图中还示出晶片窗口13与隔离沟6连通。

焊盘板47一般采用铜板材，采用铝板材，经优化设计，同样可以达到铜材的散热效果。

图4所出，基板支架板101上设置有定位孔17，按固定间距成排地设置，该间距应该是其上的晶片窗口13之间的间距(定位孔17排列方向)的整数倍(1倍、2倍、3倍、等等，图中是2倍)，图中示出定位孔17设置有两排，图中的虚线表示焊盘板47，焊盘板47的尺寸比基板支架板101小，可以没有定位孔(图中没有)，也可以有；隔离沟6的走向采用了与定位孔17的排列走向一致(平行)的结构。

封装支架上的晶片窗口13要尽可能多，有利于生产效率，至少不要低于100，一般要有400以上。粘合基板支架板101和焊盘板47的粘胶可以采用环氧树脂半固化片，可以采用纸基环氧树脂半固化片。

基板支架板101可以采用FPC(柔性PCB板)制成，采用PET材料可以制成透明封装支架。基板支架板10采用环氧树脂半固化片，环氧树脂半固化片就可作为粘胶直接与焊盘板47粘合，可以采用纸基环氧树脂半固化片。

图5以及图6与图3以及图4之间的区别有：图5以及图6中没有图3以及图4中的剩余料48。即，两相邻分切线18之间的间隔19的焊盘板47的剩余料48被去除。图7所示的本实用新型也没有剩余料48。

图8所示的本实用新型中，焊盘板47的后侧面设置有工艺衬底7，工艺衬底7与焊盘板47可以通过粘胶贴合。

LED灯珠上没有衬底，所谓的工艺衬底7，就是在生产过程中使用，最终是要剥离掉的。粘胶应设置在工艺衬底7上；粘胶应采用压敏胶；工艺衬底7也可以采用离型膜，便于剥离。

图9所示的本实用新型，基板支架板101采用了两层板的结构(可以采用不少于两层板的结构)，上层板12和下层板11。与焊盘板47粘合的下层板11可以采用环氧树脂半固化片，直接与焊盘板47粘合。

图10所示的本实用新型封装支架，一个晶片窗口13中可以设置有三颗晶片，适用于RGB彩色LED灯珠，基板支架板101以及焊盘板47上设置有成排的定位孔17。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

Claims (10)

1.一种LED灯珠封装支架，包括有：基板支架板(101)，焊盘片(4)，焊盘片(4)是从焊盘板(47)分切出来的，其特征在于：基板支架板(101)采用了绝缘板材制成，阵列开有不少于100的晶片窗口(13)，焊盘板(47)采用了金属板制成，通过粘胶与基板支架板(101)粘合一起，焊盘板(47)有隔离沟(6)，围着晶片窗口(13)有分切线(18)，分切出所述LED灯珠的基板和焊盘片(4)，两相邻分切线(18)之间留有间隔(19)。

2.根据权利要求1所述的LED灯珠封装支架，其特征在于：粘合基板支架板(101)和焊盘板(47)的粘胶采用了环氧树脂半固化片。

3.根据权利要求1所述的LED灯珠封装支架，其特征在于：基板支架板(101)采用了环氧树脂半固化片，所述环氧树脂半固化片作为粘胶直接与焊盘板(47)粘合。

4.根据权利要求2所述的LED灯珠封装支架，其特征在于：基板支架板(101)采用了不少于两层板的结构，与焊盘板(47)粘合的下层板(11)采用了环氧树脂半固化片。

5.根据权利要求2或3或4所述的LED灯珠封装支架，其特征在于：所述环氧树脂半固化片采用了纸基结构。

6.根据权利要求1或2或3或4所述的LED灯珠封装支架，其特征在于：两相邻分切线(18)之间的间隔(19)的焊盘板(47)的剩余料(48)被去除。

7.根据权利要求1或2或3或4所述的LED灯珠封装支架，其特征在于：基板支架板(101)上设置有成排的定位孔(17)。

8.根据权利要求7所述的LED灯珠封装支架，其特征在于：隔离沟(6)的走向采用了与定位孔(17)的排列走向一致的结构。

9.根据权利要求1或2或3或4或8所述的LED灯珠封装支架，其特征在于：焊盘板(47)的后侧面设置有工艺衬底(7)。

10.根据权利要求9所述的LED灯珠封装支架，其特征在于：工艺衬底(7)与焊盘板(47)通过粘胶粘合，所述粘胶设置在工艺衬底(7)上。

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