CN111133387B - 预处理组件和处理工件的方法 - Google Patents

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Abstract

一种用于涂层预处理组件(10)的产品支撑组件(20)，包括主支撑组件(22)、主驱动组件(26)、一定数量的副支撑组件(24)、和副驱动组件(28)。主驱动组件(26)可操作地联接至主支撑组件(22)。主驱动组件(26)将大致恒定运动赋予主支撑组件(22)。每个副支撑组件(24)构造成支撑一定数量的工件(1)。每个副支撑组件(24)可移动地联接至主支撑组件(22)。副驱动组件(28)可操作地联接至每个副支撑组件(24)。副驱动组件(28)选择性地将运动赋予每个副支撑组件(24)。

Description

预处理组件和处理工件的方法
相关申请的交叉引用
本申请要求2017年7月14日提交的美国专利申请序列号15/650,005的权益，其通过引用并入本文。
技术领域
所公开和要求保护的概念涉及一种预处理组件，其构造成将工件上的可印制基材暴露于离子，并且更具体地涉及其中工件持续运动的预处理设备。
背景技术
某些基材(例如但不限于聚合物)具有惰性表面，所述惰性表面不能与涂层(例如但不限于粘合剂和墨)很好地反应。可以通过使基材离子化来改善这种基材与各种涂层之间的相互作用。通过将基材暴露于火焰、等离子或电晕放电来完成这种离子化。此外，待处理的表面通常在被处理之前形成到工件或产品中。下文讨论将使用塑料杯作为示例性产品，所述产品在其上施加紫外线(UV)可固化墨之前要进行处理。应当理解的是除非另有说明，否则所公开的设备和方法可以与任何类型的工件或产品一起使用，并且可以处理任何类型的涂层或其他表面特性。
最初，将材料形成为一定数量的工件，所述工件在此示例中为塑料杯，在施加涂层(所述涂层在此示例中为UV可固化墨)，在该示例中通过暴露于电晕放电将杯的外表面离子化。由具有通过其的能量的板产生电晕放电。杯设置在载体上并在电晕放电板附近通过。在一个示例中，载体是设置在输送机上的旋转心轴。即，将杯设置在心轴上，所述心轴的尺寸和形状设置成对应于杯的内表面。输送机使支撑杯的心轴在靠近电晕放电板的位置处移动。然后旋转心轴，使杯的所有外表面都暴露于电晕放电。为了确保杯的所有外表面都已充分离子化，将心轴停在电晕放电板附近并旋转至少360度。心轴停在电晕放电板附近的时间称为“停留”时间，即，每个心轴“停留”在电晕放电板处。然后，输送机将下一个支撑杯的心轴推进到电晕放电板附近，然后重复该过程。该用于处理杯的设备和方法的缺点/问题在于通常被称为“分度”的起停运动缓慢并且会导致设备磨损和撕扯。
因此，需要一种不对工件进行分度的产品支撑组件。进一步需要一种产品支撑组件，所述产品支撑组件在每分钟操作过程中处理大量工件。
发明内容
通过所公开和要求保护的概念的至少一个实施例满足了这些以及其他需求，所述概念提供了一种用于预处理组件的产品支撑组件，所述产品支撑组件包括主支撑组件、主驱动组件、一定数量的副支撑组件、和副支撑组件。主驱动组件可操作地联接至主支撑组件。主驱动组件将大致恒定运动赋予主支撑组件。每个副支撑组件构造成支撑一定数量的工件。每个副支撑组件可移动地联接至主支撑组件。副驱动组件可操作地联接至每个副支撑组件。副驱动组件选择性地将运动赋予每个副支撑组件。
在这种构造中，主支撑组件的大体恒定运动确保了产品支撑组件不会对工件进行分度。这样解决了上述问题。
附图说明
当结合附图阅读以下优选实施例的描述时，可以对本发明有全面的理解，其中：
图1是预处理组件和印制后处理组件的示意性正视图。
图2是具有预处理组件和印制后处理组件的转台组件的示意性正视图。
图3是预处理组件的示意性等距视图。
图4是所公开的预处理方法的流程图。
图5是印制后处理组件的侧视图。
图6是所公开的印制后处理方法的流程图。
具体实施方式
将理解的是，在本文的附图中示出的和在以下说明书中描述的特定元件仅仅是所公开概念的示例性实施例，仅出于说明的目的将其作为非限制性示例提供。因此，与本文所公开的实施例有关的所使用部件的特定尺寸、取向、组件、数量、实施例构造和其他物理特性不应被认为是对所公开概念的范围的限制。
在此使用的方向性短语，诸如，例如顺时针、逆时针、左、右、顶、底、向上、向下及其派生词均与附图中所示元件的取向有关，并不限制权利要求，除非本文明确说明。
如本文所使用的，单数形式的“一”、“一个”和“该”包括复数引用，除非上下文另外明确指出。
如本文所使用的，“构造成[动词]”是指所识别的元件或组件具有被成形、定尺寸、设置、联接和/或配置成执行所识别的动词的结构。例如，“构造成移动”的构件可移动地联接至另一元件，并且包括引起该构件移动的元件，或者该构件被配置成响应于其他元件或组件而移动。这样，如本文所使用的，“构造成[动词]”叙述了结构而非功能。此外，如本文所使用的，“构造成[动词]”是指所识别的元件或组件旨在并且被设计成执行所识别的动词。因此，仅能够执行所识别的动词但不旨在且未被设计成执行所识别的动词的元件不是“构造成[动词]”。
如本文所使用的，“关联”是指元件是同一组件的一部分和/或一起操作，或以某种方式作用于彼此/相互作用。例如，一辆汽车有四个轮胎和四个轮毂盖。尽管所有元件都作为汽车的一部分联接，但应理解，每个轮毂盖都与特定轮胎“关联”。
如本文所使用的，“联接组件”包括两个或更多个联接件或联接部件。联接件或联接组件的部件通常不是同一元件或其他部件的一部分。这样，在以下描述中可能不会同时描述“联接组件”的部件。
如本文所使用的，“联接件”或“联接部件”是联接组件的一个或一定数量的部件。也就是说，联接组件包括至少两个构造成联接在一起的部件。应理解的是，联接组件的部件彼此兼容。例如，在联接组件中，如果一个联接部件是卡扣式插座，则另一联接部件是卡扣式插头，或者，如果一个联接部件是螺栓，则另一联接部件是螺母。
如本文所使用的，“紧固件”是构造成联接两个或更多个元件的单独部件。因此，例如，螺栓是“紧固件”，但是榫槽联接不是“紧固件”。也就是说，榫槽元件是被联接的元件的一部分而不是单独部件。
如本文所使用的，“联接”两个或更多个零件或部件的陈述应指这些零件直接或间接地(即，通过一个或一定数量的中间零件或部件连接，只要发生连接即可)一起连结或操作。如本文所使用的，“直接联接”是指两个元件彼此直接接触。如本文所使用的，“固定联接”或“固定”是指两个部件被联接以便一体地移动，同时保持相对于彼此的恒定取向。因此，当联接两个元件时，这些元件的所有部分都被联接。然而，描述第一元件的特定部分联接至第二元件(例如，轴第一端部联接至第一轮)是指第一元件的特定部分设置得与它的其它部分相比更靠近第二元件。此外，仅通过重力保持到位的搁置在另一物体上的物体未“联接”至下方物体，除非上方物体通过其他方式基本保持到位。也就是说，例如，桌子上的书没有与桌子联接，但是粘到桌子上的书联接至桌子上。
如本文所使用的，短语“可移除地联接”或“临时联接”是指一个部件以实质上临时的方式与另一部件联接。也就是说，两个部件联接成使得部件容易连结或分离并且不会损坏部件。例如，用有限数量的易于接近的紧固件(即，不难接近的紧固件)将两个部件彼此固定是“可移除地联接”，而焊接在一起或通过难以接近的紧固件连结的两个部件不是“可移除地联接”。“难以接近的紧固件”是在接近紧固件之前需要移除一个或一定数量的其他部件的紧固件，其中“其他部件”不是接近装置(诸如但不限于门)。
如本文所使用的，“临时设置”是指一个或一定数量的第一元件或组件搁置在一个或一定数量的第二元件或组件上以使得允许第一元件/组件移动而不必使第一元件脱离联接或不必用其它方式操纵第一元件。例如，仅仅搁置在桌子上的书(即，书没有粘在或固定在桌子上)被“临时设置”在桌子上。
如本文所使用的，“可操作地联接”是指联接一定数量的元件或组件(每个元件或组件可在第一位置和第二位置之间移动或者在第一构造和第二构造之间移动)，使得当第一元件从一个位置/构造移动到另一位置/构造时，第二元件也在各位置/构造之间移动。应指出的是，第一元件可以“可操作地联接”到另一元件，而反过来并非如此。
如本文所使用的，“对应”表示两个结构部件的尺寸和形状设计成彼此相似，并且可以以最小的摩擦量联接。因此，“对应”于构件的开口的尺寸略大于该构件，使得构件可以以最小的摩擦量穿过开口。如果要将两个部件“紧贴地”装配在一起，则修改该定义。在那种情况下，部件尺寸之间的差异甚至更小，从而摩擦量增大。如果限定开口的元件和/或插入开口中的部件由可变形或可压缩的材料制成，则开口甚至可以略小于插入开口中的部件。关于表面、形状和线，两个或更多个“对应的”表面、形状或线具有大体相同的尺寸、形状和轮廓。
如本文所使用的，当与移动的元件关联使用时，“行进路径”或“路径”包括元件在运动时移动通过的空间。因此，任何移动的元件都固有地具有“行进路径”或“路径”。此外，“行进路径”或“路径”涉及一个整体上可识别的构造相对于另一物体的运动。例如，假设道路完全平滑，则汽车上的旋转轮(可识别的构造)通常不会相对于汽车的车身(另一物体)移动。即，车轮整体上不会相对于例如相邻的挡泥板改变其位置。因此，旋转轮相对于汽车的车身不具有“行进路径”或“路径”。相反，该车轮上的进气阀(可识别的构造)确实具有相对于汽车的车身的“行进路径”或“路径”。即，当车轮旋转并运动时，进气阀整体上相对于汽车的车身运动。
如本文所使用的，两个或更多个零件或部件彼此“接合”的陈述应该指这些元件直接地或者通过一个或一定数量的中间元件或部件将力或偏压施加到彼此。此外，如本文关于移动部件所使用的，移动部件可以在从一个位置到另一位置的运动期间“接合”另一元件和/或移动部件可以一旦在所描述位置中则“接合”另一元件。因此，应理解的是，陈述“当元件A移动到元件A的第一位置时，元件A接合元件B”和“当元件A在元件A的第一位置时，元件A接合元件B”是等效陈述并且是指元件A在移动到元件A的第一位置时接合元件B和/或元件A在元件A的第一位置时接合元件B。
如本文所使用的，“可操作地接合”是指“接合且移动”。也就是说，当相对于构造成使可移动或可转动的第二部件移动的第一部件使用时，“可操作地接合”是指第一部件施加足以使第二部件移动的力。例如，可以将螺丝刀放置成与螺钉接触。当没有对螺丝刀施加力时，螺丝刀仅“联接”至螺钉。如果对螺丝刀施加轴向力，则螺丝刀压靠在螺钉上并“接合”螺钉。然而，当将转动力施加到螺丝刀时，螺丝刀“可操作地接合”螺钉并使螺钉转动。此外，对于电子部件，“可操作地接合”是指一个部件通过控制信号或电流控制另一部件。
如本文所使用的，词语“一体式”表示被创建为单体器件或单元的部件。也就是说，包括单独创建并且然后联接在一起作为单元的器件的部件不是“一体式”部件或本体。
如本文所使用的，术语“数量”应表示一或大于一的整数(即多个)。
如本文所使用的，在短语“[x]在其第一位置和第二位置之间移动”或“[y]构造成使[x]在其第一位置和第二位置之间移动中，“[x]”是元件或组件的名称。此外，当[x]是在一定数量的位置之间移动的元件或组件时，代词“其”是指“[x]”，即在代词“其”之前命名的元件或组件。
如本文所使用的，在诸如“围绕[元件、点或轴线]设置”或“围绕[元件、点或轴线]延伸”或“围绕[元件、点或轴线]的[X]度”的短语中的“围绕”表示环绕、围绕延伸或围绕测量。当参考测量值使用或以类似方式使用时，如本领域普通技术人员所理解的那样，“约”表示“大约”，即，在与测量值相关的近似范围内。
如本文所使用的，圆形或圆柱形本体的“径向侧/表面”是围绕其中心或穿过其中心的高度线延伸或者环绕其中心或穿过其中心的高度线的侧/表面。如本文所使用的，圆形或圆柱形本体的“轴向侧/表面”是在大致垂直于穿过中心的高度线延伸的平面中延伸的侧。也就是说，通常，对于圆柱形汤罐，“径向侧/表面”是大致圆形的侧壁，“轴向侧/表面”是汤罐的顶部和底部。
如本文所使用的，“大致曲线”包括具有多个弯曲部分、弯曲部分和平面部分的组合以及相对于彼此成角度设置从而形成曲线的多个平面部分或区段的元件。
如本文所使用的，“通常”是指如本领域普通技术人员所理解的那样与被修饰的术语相关的“以一般方式”。
如本文所使用的，“基本上”是指如本领域普通技术人员所理解的那样与被修饰的术语相关的“大部分”。
如本文所使用的，“在……处”是指如本领域普通技术人员所理解的那样与被修饰的术语相关的位于其上或附近。
在图1和2中示出了用于装饰器的预处理组件10和印制后处理组件110。在示例性实施例中，预处理组件10是紫外线墨预处理组件11。当被识别为紫外线墨预处理组件11时，所述设备限于紫外线墨预处理组件11。此外，在示例性实施例中，紫外线墨预处理组件11是利用电晕来处理紫外线墨的紫外线墨预处理组件11。即，预处理组件10包括构造成“处理”工件1的预处理设备12。如本文所使用的，“处理”是指使工件经受试剂或作用以产生特定结果。在示例性实施例中，预处理设备12包括一定数量的站13，在示例性实施例中，所述一定数量的站是离子产生站90，如下所述。预处理组件10还包括产品支撑组件20。在示例性实施例中，预处理组件10包括其他元件，例如框架组件或壳体组件、构造成将工件1设置在产品支撑组件20上的进给组件以及构造成从产品支撑组件20移除工件1的取走组件(未编号)。如本文所使用的，“工件”是在其上执行作业的一定数量的构造中的一种。“工件”不是所公开和要求保护的概念的一部分，而是预处理组件10在其上执行一定数量的操作的构造。在示例性实施例中，工件1是塑料杯2。塑料杯2包括底部3、限定了大致封闭空间5的侧壁4(图3)。也就是说，杯2，即底部3和侧壁4，限定了一空间S，所述空间在所有侧上都是封闭的，但是如本文所使用的是“大致封闭空间”。杯侧壁4具有内侧6和外侧7。杯2为一体式本体。在示例性实施例中，杯侧壁4从底部3向外成锥形。此外，如本文所使用的，术语“内侧”6和“外侧”7也可适用地与工件1一起使用。
产品支撑组件20构造成使一定数量的工件1在行进路径上移动。在示例性实施例中并且如图3所示，产品支撑组件20包括主支撑组件22和一定数量的副支撑组件24以及主驱动组件26和副驱动组件28。例如，主支撑组件22可以是传送带，副支撑组件24可以是联接至传送带的托架(均未示出)。在示例性实施例中，主支撑组件22是转台组件30。在示例性实施例中，转台组件30包括具有大致圆形的前表面34的盘状本体32。转台组件本体32可旋转地联接至框架组件并构造成相对于其旋转。即，转台组件本体32具有旋转轴线36。此外，转台组件本体32具有外半径38以及第一半径40。在副支撑组件24直接联接至转台组件本体前表面34的实施例中，第一半径40小于外半径38。在未示出的另一实施例中，副支撑组件24联接至转台组件本体32的径向侧并且从其径向延伸；在该实施例中，第一半径40与外径38相同。转台组件本体32构造成在第一半径40处支撑每个副支撑组件24。应该指出的是在印制期间，如图1所示，每个副支撑组件24都朝着转台组件本体旋转轴线36径向移动。此外，应当指出的是图3示出了仅具有预处理组件10的实施例。
在该示例性实施例中，副支撑组件24是可旋转的心轴组件50。每个心轴组件50包括具有第一端54和第二端56的细长本体52。每个心轴组件本体52，并且在示例性实施例中每个心轴组件本体的第一端54，可旋转地联接至转台组件本体32。在所示的示例性实施例中，每个心轴组件本体52可旋转地联接至转台组件本体前表面34。在这种构造中，每个心轴组件本体52的纵向轴线大体平行于转台组件本体的旋转轴线36延伸。应指出的是，在未示出的实施例中，其中每个心轴组件本体52均从主支撑组件22径向地延伸，每个心轴组件本体52的纵向轴线大体垂直于转台组件本体的旋转轴线36延伸。此外，在所示的构造中，每个心轴组件本体52均具有旋转轴线58，所述旋转轴线大体平行于转台组件本体的旋转轴线36。也就是说，每个心轴组件本体52的纵向轴线也是其旋转轴线58。此外，在示例性实施例中，心轴组件本体的第二端56对应于工件内侧6。即，在该示例性实施例中，心轴组件本体的第二端56是锥形的。
在示例性实施例中，副支撑组件24包括示意性示出的压力组件60。压力组件60包括压力产生组件和一定数量的压力导管(均未示出)。压力导管延伸通过每个心轴组件本体52，并且具有位于其表面上的端口(未示出)。压力导管与压力产生组件流体连通。压力产生组件构造成施加负压(即，抽吸)和/或正压。因此，当将工件1设置在心轴组件本体52上时，并且在处理操作期间，压力产生组件施加负压(抽吸)，这将工件1保持在心轴组件本体52上。在处理操作结束之后，压力产生组件施加正压，这从心轴组件本体52弹出工件1。
主驱动组件26构造成并且确实可操作地接合主支撑组件22，并使主支撑组件22以“恒速”、“基本恒速”或“大致恒速”中的一者移动。如本文所使用的，“恒速”是指主支撑组件22在主驱动组件26的操作期间以设定且持续速度运动，而速度没有变化。如本文所使用的，“基本恒速”是指主支撑组件22在主驱动组件26的操作期间以设定且持续速度运动，而速度的变化最小。如本文所使用的，“速度的变化最小”是指主支撑组件22移动的速度可以变化设定速度的大约10％。如本文所使用的，“大致恒速”是指主支撑组件22在主驱动组件26的操作期间以设定且持续速度运动，但速度发生一定变化。如本文所使用的，“速度发生一定变化”是指主支撑组件22移动的速度可以变化设定速度的大约20％。此外，“恒速”、“基本恒速”或“大致恒速”均不包括间歇地使得主支撑组件22停止旋转。也就是说，如果主支撑组件22“分度”，则主支撑组件22不会以“恒速”、“基本恒速”或“大致恒速”移动。
在示例性实施例中，其中主支撑组件22是转台组件30，主驱动组件26构造成使转台组件本体32绕转台组件本体的旋转轴线36旋转。也就是说，主驱动组件26的结构构造成并且确实将恒定运动赋予主支撑组件22。示意性示出的主驱动组件26包括具有输出轴的马达(均未示出)。输出轴联接、直接联接或固定到转台组件本体32，并且马达的致动使转台组件本体32旋转。在示例性实施例中，如下所述，主驱动组件马达26的速度是可调节的。在示例性实施例中，主驱动组件26构造成使转台组件本体32绕转台组件本体的旋转轴线36旋转，使得第一半径40上的点(以下简称为“使得第一半径”)以“高速”、“超高速”或“极高速”中的一者移动。如本文所使用的，“高速”是指至少33RPM。如本文所使用的，“超高速”是指至少41RPM。如本文所使用的，“极高速”是指至少50RPM。
如上所述，每个心轴组件本体52可旋转地联接至转台组件本体32。此外，副驱动组件28构造成并且确实可操作地接合每个副支撑组件24(在该实施例中，每个心轴组件本体52，即，每个心轴组件本体的第一端54)，并且使每个副支撑组件24围绕其旋转轴线旋转。也就是说，副驱动组件28构造成并且确实将恒定运动赋予副支撑组件24。因此，当转台组件本体32围绕转台组件本体的旋转轴线36旋转时，每个心轴组件本体52也围绕其自身的心轴组件本体的旋转轴线58旋转。在示例性实施例中，示意性示出的副驱动组件28包括具有输出轴和传动带的马达(均未示出)。副驱动组件28还包括与带传动相关联的元件，例如导向器、导向轮和张紧器(均未示出)。应当理解的是每个心轴组件本体的第一端54包括或用作联接件(未示出)，所述联接件构造成被传动带可操作地接合。副驱动组件28构造成在使得转台组件本体32在电离表面94附近移动的时间内使每个心轴组件本体52旋转至少一整圈(围绕心轴组件本体的旋转轴线58旋转360度)，如下所述。在示例性实施例中，副驱动组件28的速度是可调节的，如下所述。
离子产生站90(示出四个)构造成使相邻构造或相邻构造的表面(例如但不限于工件1)电离。离子产生站90沿着副支撑组件24的行进路径设置在进给组件和取走组件之间。在示例性实施例中，离子产生站90串联设置并且彼此紧邻，如图1所示。在示例性实施例中，每个离子产生站90均是电晕放电组件92。每个离子产生站90均包括电离表面94。每个电离表面94皆大致上平行于心轴组件本体52的行进路径延伸。即，心轴组件本体52的行进路径是围绕转台组件本体的旋转轴线36的路径。在示例性实施例中，每个电离表面94均被设置成与第一半径40相邻或紧邻。此外，每个电离表面94与心轴组件本体的第二端56的行进路径间隔开“有效距离”。如本文所使用的，“有效距离”是其中特定电离表面94引起工件电离所需量的距离。即，“有效距离”根据电离表面94的类型、工件的材料和主支撑组件22和/或每个副支撑组件24的旋转速度变化。
在其中副支撑组件24的行进路径是圆形的实施例中(如当每个副支撑组件24联接至旋转转台组件30时)，每个电离表面94是大致曲线的或者大致弓形的，其中心对应于转台组件本体的旋转轴线36。此外，当心轴组件本体的第二端56成锥形时(如上所述)，或者当诸如杯侧壁外侧7的工件外表面成锥形时，每个电离表面94都相对于转台组件本体的旋转轴线36成角度，使得在将杯2设置在心轴组件本体的第二端56上时，每个电离表面94都大致平行于杯侧壁外侧7。
此外，在一个未示出的示例性实施例中，主驱动组件26和副驱动组件28可操作地联接，使得副驱动组件28的速度是主驱动组件26的函数。因此，在该实施例中，转台组件本体32和每个心轴组件本体52的旋转速度相关。此外，在示例性实施例中，每个心轴组件本体52的旋转速度是大致相似的，而与联接至转台组件本体32的心轴组件本体52的半径无关。也就是说，对于第一尺寸的杯，心轴组件本体52具有第一半径，并且对于不同的第二尺寸的杯，心轴组件本体52具有不同的第二半径。不管心轴组件本体52的尺寸如何，心轴组件本体52皆围绕其自身的轴线以大致相同的速度旋转。在另一示例性实施例中，转台组件30和心轴组件本体52的旋转速度根据要处理的杯2的尺寸/形状而变化。在该示例性实施例中，主驱动组件26和副驱动组件28可独立操作。如本文所使用的，“可独立操作”是指主驱动组件26赋予主支撑组件22的旋转速度与副驱动组件28赋予副支撑组件24的旋转速度是独立的，即，不通过数学函数相关。在该实施例中，每个心轴组件本体52围绕其自身的轴线的旋转速度是可选择的并且与心轴组件本体52的半径相关。
预处理组件10如下操作。主驱动组件26可操作地接合转台组件30，从而使转台组件本体32围绕转台组件本体的旋转轴线36以“恒速”、“基本恒速”或“大致恒速”中的一者旋转。此外，副驱动组件28可操作地接合每个心轴组件本体52，从而使每个心轴组件本体52围绕其自身的心轴组件本体的旋转轴线58旋转。设置在转台组件本体32附近的进给组件(未示出)在每个心轴组件本体52在进给组件附近移动时将杯2设置在每个心轴组件本体的第二端56上。在示例性实施例中，压力组件60与负压接合，以将杯2偏压到相关联的心轴组件本体的第二端56。随着每个心轴组件本体52沿着其行进路径移动，每个杯2在每个离子产生站90及其电离表面94的有效距离内经过它们。当杯2经过离子产生站90时，杯侧壁外侧7被电离。然后，每个心轴组件本体52均移动到取出组件，其中从心轴组件本体的第二端56移除相关联的杯2。随着转台组件本体32旋转，重复此过程。
应当指出，如本领域中已知的那样，转台组件本体32和心轴组件本体52的旋转速度是由所处理的材料、第一半径40的大小以及心轴组件本体52和/或设置在其上的杯2的半径所确定。但是，在示例性实施例中，转台组件本体32旋转，以使第一半径40以“快速”、“高速”或“极速”中的一者以及“恒速”、“基本恒速”或“大致恒速”中的一者来移动。因为主支撑组件22不分度，所以解决了上述问题。
在这种构造中，预处理组件10构造成并且确实每分钟处理“大量”的工件1、每分钟“超大量”工件1或每分钟“极大量”工件1中的一者。换句话说，产品支撑组件20构造成并且确实使得每分钟“大量”工件1、每分钟“超大量”工件1或每分钟“极大量”工件1中的一者以有效距离通过离子产生站90附近。如本文所使用的，每分钟“大量”工件1是指每分钟至少800个工件1。如本文所使用的，每分钟“超大量”工件1是指每分钟至少1000个工件1。如本文所使用的，每分钟“极大量”工件1是指每分钟至少1200个工件1。每分钟处理“大量”工件1，每分钟处理“超大量”工件1或每分钟处理“极大量”工件1解决了上述问题。
此外，如本文所使用的，“处理”工件1是指工件从产品支撑组件20外部的位置移动(例如，从进给组件)，被离子产生站90处理并从产品支撑组件20排出。此外，在示例性实施例中，没有副支撑组件24驻留在任何离子产生站90处。也就是说，因为主支撑组件22以“恒速”、“基本恒速”或“大致恒速”中的一者移动，则没有副支撑组件24驻留在任何离子产生站90处。这解决了上述问题。换句话说，产品支撑组件20使得每分钟“大量”工件1、每分钟“超大量”工件1或者每分钟“极大量”工件1中的一者通过离子产生站90附近。应当理解的是，如本文所使用的，“使一定数量的工件1通过离子产生站90附近”意味着工件1在离子产生站90作用在工件1上的情况下在离子产生站90附近移动。即，“使一定数量的工件1通过离子产生站90附近”并不意味着例如卡车或其他机器上的盒中的工件1在离子产生站90附近移动。
因此，如图4所示，一种使用上述预处理组件10处理工件1的方法包括：提供1000预处理组件10，所述预处理组件包括产品支撑组件、一定数量的离子产生站，每个离子产生站设置在产品支撑组件附近，所述产品支撑组件包括主支撑组件、主驱动组件、一定数量的副支撑组件、和副驱动组件，所述主驱动组件可操作地联接至主支撑组件，其中主驱动组件将恒定运动赋予主支撑组件，每个副支撑组件构造成支撑一定数量的工件，每个副支撑组件可移动地联接至主支撑组件，副驱动组件可操作地联接至每个副支撑组件，其中副驱动组件选择性地将运动赋予每个副支撑组件(以下简称为“提供1000预处理组件10”)；和处理1001一定数量的工件1。处理1001一定数量的工件1包括：将工件1设置1002在副支撑组件22上；使主支撑组件22以大致恒速移动1004；和使每个副支撑组件24在离子产生站90附近移动。
此外，使每个副支撑组件24在离子产生站90附近移动1006包括使工件1在离子产生站90附近以有效距离移动1010。
此外，使主支撑组件22以大致恒速移动1004包括：使主支撑组件22移动1020，使得第一半径40以快速、高速或极速中的一者移动。应当指出的是，使主支撑组件22移动1020以使主支撑组件上的第一半径40以快速、高速或极速中的一者移动解决了上述问题。
此外，处理1001一定数量的工件1包括每分钟处理1030大量工件1、超大量工件1或极大量工件1中的一者。需要指出的是，通过每分钟处理1030大量工件1、超大量工件1或极大量工件1中的一者解决了上述问题。
在另一示例性实施例中，上述产品支撑组件20被结合到图1、2和5中所示的印制后处理组件110中。印制后处理组件110还包括印制后处理装置112，所述装置包括一定数量的站113。印制后处理装置站113设置成邻近产品支撑组件20。在示例性实施例中，印制后处理组件110是紫外线墨固化组件111。当被识别为紫外线墨固化组件时，所述设备限于紫外线墨固化组件111。即，在该实施例中，印制后处理装置站113包括一定数量的紫外线(UV)灯120。在该实施例中，基本上如上所述组装和操作产品支撑组件20。
在该示例性实施例中，产品支撑组件20再次以如上面所定义的那些术语“恒速”、“基本恒速”或“大致恒速”中的一者移动。因此，在该实施例中，没有副支撑组件24驻留在任何印制后处理装置站13上。也就是说，如图所示，没有副支撑组件24驻留在任何紫外线灯120处，如下所述。此外，在该实施例中，主驱动组件26构造成使转台组件本体32围绕转台组件本体的旋转轴线36旋转，使得第一半径40上的点(以下简称为“使得第一半径”)以“高速”、“超高速”或“极高速”中的一者移动。如本文所使用的，“高速”是指至少30RPM。如本文所使用的，“超高速”是指至少40RPM。如本文所使用的，“极高度”是指至少50RPM。
在示例性实施例中，印制后处理装置112包括一定数量的紫外线(UV)灯120。每个紫外线灯120均包括壳体130、支架132以及在下文中被称为“灯泡”134的光产生装置。应理解的是，如本文所使用的，“灯泡”是指产生光的任何装置并且不限于与白炽灯相关联的真空灯泡。在示例性实施例中，每个紫外线灯120还包括反射器136，所述反射器构造成大致上或基本上将紫外线灯灯泡134产生的光反射并会聚在具有纵轴122的光束中，在下文中称为“光束纵轴”122，其示意性示出。如本文所使用的，光束纵轴122大致在圆锥形或圆柱形光束的中心处延伸。紫外线灯灯泡134和紫外线灯反射器136设置在紫外线灯壳体130中。紫外线灯壳体130联接、直接联接或固定到紫外线灯支架132。在示例性实施例中，紫外线灯支架132包括可移动联接件(未示出)，所述可移动联接件构造成允许调节光束纵轴122的方向。此外，在示例性实施例中，每个紫外线灯120均包括对焦调节装置140，例如但不限于透镜(未示出)。
紫外线灯120设置在工件1的行进路径附近。即，紫外线灯120设置成邻近副支撑组件24的行进路径，并且在示例性实施例中，设置成邻近心轴组件本体的第二端56的行进路径。此外，在示例性实施例中，紫外线灯120构造成并且确实以“大致限定的方向”、“基本限定的方向”或“特定限定的方向”中的一者发射束紫外线光。如本文所使用的，“大致限定的方向”是指以典型的白炽闪光灯的方式将发射的光限制到光束，其中由为大致圆锥形的反射器反射的光在光束的边缘处变暗并且光束通常散射。如本文所使用的，“基本限定的方向”是指以受控聚焦闪光灯的方式将发射的光限制到光束，例如但不限于具有LED的闪光灯，其中光束的边缘明确限定，其中散射最小。如本文所使用的，“特定限定的方向”是指发射的光被限制到类似于激光或其他高度聚焦的光束的光束，其中光束的边缘明确限定，其中散射可忽略不计。
在示例性实施例中，紫外线灯120大致相对于主支撑组件22以径向的方式发光。也就是说，对于大致圆形的转台组件本体32，每个光束纵轴122均大致延伸穿过转台组件本体的旋转轴线36或在转台组件本体的旋转轴线处延伸。此外，紫外线灯120构造成并且确实允许改变光束纵轴122的仰角“α”。如本文所使用的，光束的“仰角”是光束纵轴122相对于大致垂直于转台组件本体的旋转轴线36的平面的角度。例如，在其中转台组件本体前表面34大致上垂直于转台组件本体的旋转轴线36的实施例中，相对于转台组件本体的前表面34的平面测量“仰角”。在示例性实施例中，紫外线灯120构造成并且确实在0度和12度之间改变光束纵轴122的仰角“α”。通过改变仰角允许使光束纵轴122在工件1成锥形时大致或基本垂直于工件1的外表面，即相对于工件的外表面大致或基本成90度。因此，在其中工件1是锥形杯2的实施例中，每个紫外线灯光束纵轴122大致垂直于工件1的外侧、即杯侧壁的外侧7延伸。
每个紫外线灯对焦调节装置140构造成并且确实允许调节UV灯120的焦距。如本文所使用的，光的“焦距”是光束会聚的距离。为了解决上述问题，每个紫外灯对焦调节装置140构造成并且确实将相关联的紫外灯120的焦距调节为“模糊焦点”。如本文所使用的，“模糊焦点”是大致在每个紫外线灯120的“临界焦点”处的焦点。即，每个紫外线灯120没有被设置到其“临界焦点”。在替代实施例中，每个紫外线灯对焦调节装置140构造成并且确实将相关联的紫外线灯120的焦距调节为“虚化焦点”。如本文所使用的，“虚化焦点”是基本在每个紫外线灯120的“临界焦点”处的焦点。此外，在另一示例性实施例中，每个紫外线灯120被设置到其“临界焦点”。
此外，在示例性实施例中，并且当存在多个紫外线灯120时，紫外线灯120构造成并且确实产生一片紫外线光或紫外线光泛光。如本文所使用的，“一片紫外线光”或“紫外线光泛光”是指多个紫外线灯120投射紫外线光束，其中每个紫外线灯120的焦距是不同的。在该实施例中，紫外线光泛光足以固化紫外线墨。因此，每个心轴组件本体的第二端56的行进路径穿过所述紫外线光泛光。换句话说，每个心轴组件本体的第二端56的行进路径延伸通过紫外线光泛光。在示例性实施例中，每个心轴组件本体的第二端56的行进路径延伸穿过每个紫外线光束模糊焦点。
此外，在一个示例性实施例中，每个心轴组件本体52围绕其轴线移动一整圈，而同时心轴组件本体52大致与每个紫外线灯120相邻，即，心轴组件本体52在每个紫外线灯120的停留时间期间旋转一次。即，每个紫外线灯120在限定区域中投射一束紫外线光，并且设置每个心轴组件本体52的旋转速度，以使得每个心轴组件本体52在心轴组件本体52处于来自每个紫外线灯120的紫外线光束内时围绕其轴线旋转一整圈。在另一实施例中，每个心轴组件本体52围绕其轴线移动一整圈，而同时心轴组件本体52处于一片紫外线光中。在另一实施例中，每个心轴组件本体52在心轴组件本体52处于一片紫外线光中时围绕其轴线移动多个旋转。
在示例性实施例中，一定数量的紫外线灯120包括第一紫外线灯120A和第二紫外线灯120B。在示例性实施例中，第一紫外线灯120A和第二紫外线灯120B被放置在转台组件本体32的旋转方向上尽可能最接近的位置。在该构造中，工件1于第二紫外线灯120B的暴露在由第一紫外线灯120A开始的紫外线墨的聚合仍然发生时发生，从而允许从第二紫外线灯120B获得的更多固化效果。即，在该构造中，印制后处理组件110构造成并且确实执行多灯固化。如本文所使用的，“多灯固化”是指在工件1以恒定运动经过紫外线灯120的同时，通过多于一个的紫外线灯120来固化设置在工件1上的紫外线可固化墨。此外，如本文所使用的，“恒定运动”是指主支撑组件22以如上文所定义的“恒速”、“基本恒速”或“大致恒速”中的一者移动。此外，如本文所使用的，心轴本体围绕其自身轴线旋转而心轴本体的旋转轴线不相对于紫外线灯移动不能实现“恒定运动”。
在该构造中，印制后处理组件110构造成并且确实每分钟处理“大量”工件1、每分钟处理“超大量”工件1或每分钟处理“极大量”工件1中的一者。换句话说，产品支撑组件20构造成并且确实使得每分钟“大量”工件1、每分钟“超大量”工件1或“极大量”工件1中的一者通过紫外线灯120附近。每分钟处理“大量”工件1、每分钟处理“超大量”工件1或每分钟处理“极大量”工件1解决了上述问题。
此外，如本文中所使用并且在印制后处理组件110的上下文中，“处理”工件1表示工件从产品支撑组件20外部的位置移动(例如，从进给组件)，被紫外线灯120处理并从产品支撑组件20排出。此外，在示例性实施例中，没有副支撑组件24驻留在任何紫外线灯120处。也就是说，因为主支撑组件22以“恒速”、“基本恒速”或“大致恒速”中的一者移动，所以没有副支撑组件24驻留在任何紫外线灯120处。这解决了上述问题。换句话说，产品支撑组件20使得每分钟“大量”工件1、每分钟“超大量”工件1或每分钟“极大量”工件1中的一者通过紫外线灯120附近。应当理解的是，如本文所使用的，“使一定数量的工件1通过紫外线灯120附近”是指工件1在紫外线灯120处理工件1的情况下在紫外线灯120附近移动。也就是说，“使一定数量的工件1通过紫外线灯120附近”并不意味着例如在卡车或在另一台机器上的盒中的工件1在紫外线灯120附近移动。
因此，如图6所示，使用上述印制后处理组件110处理工件1的方法包括：提供2000印制后处理组件110，所述印制后处理组件包括产品支撑组件和一定数量的紫外线灯120，每个紫外线灯120均设置在产品支撑组件附近，所述产品支撑组件包括主支撑组件、主驱动组件、一定数量的副支撑组件、和副驱动组件，所述主驱动组件可操作地联接至主支撑组件，其中主驱动组件将恒定运动赋予主支撑组件，每个副支撑组件构造成支撑一定数量的工件，每个副支撑组件可移动地联接至主支撑组件，所述副驱动组件可操作地联接至每个副支撑组件，其中副驱动组件选择性地将运动赋予副支撑组件(以下简称为“提供2000印制后处理组件110”)；对一定数量的工件1进行后处理2001。对一定数量的工件1进行后处理2001包括：将工件1设置2002在副支撑组件2002上；使主支撑组件22以大致恒速移动2004；和使每个副支撑组件24在紫外线灯120附近移动2006。
此外，使主支撑组件22以大致恒速移动2004包括使主支撑组件22移动2020，使得主支撑组件22上的第一半径以高速、超高速或极高速中的一者移动。
此外，对一定数量的工件1进行后处理2001包括每分钟处理大量工件、每分钟处理极大量工件或每分钟处理超大量工件中的一者。
尽管已经详细描述了本发明的特定实施例，但是本领域技术人员将理解，可以根据本公开的整体教导开发对这些细节的各种修改和替代。因此，所公开的特定布置仅意在说明而不是限制本发明的范围，本发明的范围将由所附权利要求书及其任何和所有等效形式的全部范围给出。

Claims (28)

1.一种用于预处理组件(10)的产品支撑组件(20)，所述预处理组件(10)构造成处理一定数量的工件(1)，所述预处理组件(10)包括一定数量的离子产生站(90)，所述产品支撑组件(20)包括：
主支撑组件(22)；
主驱动组件(26)；
所述主驱动组件(26)可操作地联接至所述主支撑组件(22)；
其中所述主驱动组件(26)将恒定运动赋予所述主支撑组件(22)；
一定数量的副支撑组件(24)；
每个副支撑组件(24)构造成支撑一定数量的工件(1)；
每个副支撑组件(24)可移动地联接至所述主支撑组件(22)；
副驱动组件(28)；
所述副驱动组件(28)可操作地联接至每个副支撑组件(24)；并且
其中所述副驱动组件(28)选择性地将运动赋予每个副支撑组件(24)；
其中没有副支撑组件(24)驻留在任何离子产生站(90)处。
2.根据权利要求1所述的产品支撑组件(20)，其中：
所述主支撑组件(22)是转台组件(30)；
所述转台组件(30)包括转台组件本体(32)，所述转台组件本体构造成在第一半径(40)处支撑每个副支撑组件(24)；
所述转台组件本体(32)具有旋转轴线(36)；
每个副支撑组件(24)在所述第一半径(40)处联接至所述转台组件(30)；并且
所述主驱动组件(26)构造成使所述转台组件本体(32)旋转，使得所述第一半径(40)以至少33RPM移动。
3.根据权利要求2所述的产品支撑组件(20)，其中：
所述主驱动组件(26)构造成使所述转台组件本体(32)旋转，使得所述第一半径(40)以至少41RPM移动。
4.根据权利要求2所述的产品支撑组件(20)，其中：
所述主驱动组件(26)构造成使所述转台组件本体(32)旋转，使得所述第一半径(40)以至少50RPM移动。
5.根据权利要求2至4中任一项所述的产品支撑组件(20)，其中：
每个副支撑组件(24)是心轴组件(50)；
每个心轴组件(50)包括心轴组件本体(52)，所述心轴组件本体是细长的，并且具有第一端(54)和第二端(56)；和
其中每个心轴组件本体(52)可旋转地联接至所述转台组件本体(32)。
6.根据权利要求5所述的产品支撑组件(20)，其中，每个离子产生站(90)包括电离表面(94)，每个电离表面(94)具有宽度，每个电离表面(94)设置在所述转台组件本体的第一半径(40)附近，每个电离表面(94)大致平行于心轴组件本体(52)的行进路径延伸，其中：
每个心轴组件本体的第二端(56)的行进路径设置成距离每个电离表面(94)有效距离。
7.根据权利要求6所述的产品支撑组件(20)，其中，每个电离表面(94)是大致内圆锥形表面，并且其中，每个心轴组件本体的第二端(56)是锥形的。
8.根据权利要求6所述的产品支撑组件(20)，其中：
所述主驱动组件(26)具有第一转速；并且
所述副驱动组件(28)构造成随着每个心轴组件本体(52)在每个电离表面(94)附近移动而使每个心轴组件本体(52)旋转基本一整圈。
9.根据权利要求6所述的产品支撑组件(20)，其中，没有心轴组件本体(52)驻留在任何离子产生站(90)处。
10.根据权利要求5所述的产品支撑组件(20)，其中，每个心轴组件本体的旋转轴线(58)大致平行于所述转台组件本体的旋转轴线(36)延伸。
11.根据权利要求1所述的产品支撑组件(20)，其中，所述主驱动组件(26)和所述副驱动组件(28)能够独立地操作。
12.一种预处理组件(10)，包括：
产品支撑组件(20)；
一定数量的离子产生站(90)；
每个离子产生站(90)设置在所述产品支撑组件(20)附近；
所述产品支撑组件(20)包括主支撑组件(22)、主驱动组件(26)、一定数量的副支撑组件(24)、和副驱动组件(28)；
所述主驱动组件(26)可操作地联接至所述主支撑组件(22)；
其中所述主驱动组件(26)将恒定运动赋予所述主支撑组件(22)；
每个副支撑组件(24)构造成支撑一定数量的工件(1)；
每个副支撑组件(24)可移动地联接至所述主支撑组件(22)；
所述副驱动组件(28)可操作地联接至每个副支撑组件(24)；并且
其中所述副驱动组件(28)选择性地将运动赋予每个副支撑组件(24)；
其中没有副支撑组件(24)驻留在任何离子产生站(90)处。
13.根据权利要求12所述的预处理组件(10)，其中：
所述主支撑组件(22)是转台组件(30)；
所述转台组件(30)包括转台组件本体(32)，所述转台组件本体构造成在第一半径(40)处支撑每个副支撑组件(24)；
所述转台组件本体(32)具有旋转轴线(36)；
每个副支撑组件(24)在所述第一半径(40)处联接至所述转台组件(30)；并且
所述主驱动组件(26)构造成使所述转台组件本体(32)旋转，使得所述第一半径(40)以至少33RPM移动。
14.根据权利要求13所述的预处理组件(10)，其中：
所述主驱动组件(26)构造成使所述转台组件本体(32)旋转，使得所述第一半径(40)以至少41RPM移动。
15.根据权利要求13所述的预处理组件(10)，其中：
所述主驱动组件(26)构造成使所述转台组件本体(32)旋转，使得所述第一半径(40)以至少50RPM移动。
16.根据权利要求13至15中任一项所述的预处理组件(10)，其中：
每个副支撑组件(24)是心轴组件(50)；
每个心轴组件(50)包括心轴组件本体(52)，所述心轴组件本体是细长的，并且具有第一端(54)和第二端(56)；并且
其中每个心轴组件本体(52)可旋转地联接至所述转台组件本体(32)。
17.根据权利要求16所述的预处理组件(10)，其中，每个离子产生站(90)包括电离表面(94)，每个电离表面(94)具有宽度，每个电离表面(94)设置在所述转台组件本体的第一半径(40)附近，每个电离表面(94)大致平行于所述心轴组件本体(52)的行进路径延伸，其中：
每个心轴组件本体的第二端(56)的行进路径设置成距离每个电离表面(94)有效距离。
18.根据权利要求17所述的预处理组件(10)，其中，没有心轴组件本体(52)驻留在任何离子产生站(90)处。
19.一种预处理组件(10)，包括：
产品支撑组件(20)；
一定数量的离子产生站(90)；
每个离子产生站(90)设置在所述产品支撑组件(20)附近；
所述产品支撑组件(20)包括主支撑组件(22)、主驱动组件(26)、一定数量的副支撑组件(24)、和副驱动组件(28)；
所述主驱动组件(26)可操作地联接至所述主支撑组件(22)；
其中所述主驱动组件(26)将恒定运动赋予所述主支撑组件(22)；
每个副支撑组件(24)构造成支撑一定数量的工件(1)；
每个副支撑组件(24)可移动地联接至所述主支撑组件(22)；
所述副驱动组件(28)可操作地联接至每个副支撑组件(24)；
其中所述副驱动组件(28)选择性地将运动赋予每个副支撑组件(24)；并且
其中所述产品支撑组件(20)使得每分钟至少800个工件(1)以有效距离通过所述离子产生站(90)附近；
其中没有副支撑组件(24)驻留在任何离子产生站(90)处。
20.根据权利要求19所述的预处理组件(10)，其中：
所述产品支撑组件(20)使得每分钟至少1000个工件(1)以有效距离通过所述离子产生站(90)附近。
21.根据权利要求19所述的预处理组件(10)，其中：
所述产品支撑组件(20)使得每分钟至少1200个工件(1)以有效距离通过所述离子产生站(90)附近。
22.一种处理(1001)一定数量的工件(1)的方法，包括：
提供(1000)预处理组件(10)，所述预处理组件包括产品支撑组件、一定数量的离子产生站，每个离子产生站设置在所述产品支撑组件附近，所述产品支撑组件包括主支撑组件、主驱动组件、一定数量的副支撑组件、和副驱动组件，所述主驱动组件可操作地联接至所述主支撑组件，其中所述主驱动组件将恒定运动赋予所述主支撑组件，每个副支撑组件构造成支撑一定数量的工件，每个副支撑组件可移动地联接至所述主支撑组件，所述副驱动组件可操作地联接至每个副支撑组件，其中所述副驱动组件选择性地将运动赋予每个副支撑组件；
处理(1001)一定数量的工件(1)包括：
将工件(1)设置(1002)在副支撑组件(24)上；
使所述主支撑组件(22)以大致恒速移动(1004)；和
使所述每个副支撑组件(24)在所述离子产生站(90)附近移动(1006)；
其中没有副支撑组件(24)驻留在任何离子产生站(90)处。
23.根据权利要求22所述的方法，其中，使所述主支撑组件(22)以大致恒速移动(1004)包括使所述主支撑组件(22)移动(1020)，使得所述主支撑组件(22)上的第一半径(40)以至少33RPM移动。
24.根据权利要求22所述的方法，其中，使所述主支撑组件(22)以大致恒速移动(1004)包括使所述主支撑组件(22)移动(1020)，使得所述主支撑组件(22)上的第一半径(40)以至少41RPM移动。
25.根据权利要求22所述的方法，其中，使所述主支撑组件(22)以大致恒速移动(1004)包括使所述主支撑组件(22)移动(1020)，使得所述主支撑组件(22)上的第一半径(40)以至少50RPM移动。
26.根据权利要求22所述的方法，其中，处理(1001)一定数量的工件(1)包括每分钟处理(1030)至少800个工件(1)。
27.根据权利要求22所述的方法，其中，处理(1001)一定数量的工件(1)包括每分钟处理(1030)至少1000个工件(1)。
28.根据权利要求22所述的方法，其中，处理(1001)一定数量的工件(1)包括每分钟处理(1030)至少1200个工件(1)。
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